JP6556239B2 - 金型を加熱するためのシステム及び装置 - Google Patents

Description

多くの物品は、材料を所望の形状に成形することによって製造される。例えば、ポリマーを含有する複合材料など多くの高分子物品は、加熱した金型により形成される。そのような１つの物品には、タイヤが含まれ得る。タイヤを、金型と接触させ、タイヤ内のゴムが架橋され、加硫するまで圧力下で加熱してもよい。

タイヤ金型など多くの金型は、温水、蒸気、加熱ガス、又は他の加熱媒体によって加熱される。金型は、典型的には金属材料から作製される。金型の金属材料は、金型を通じて熱が熱媒体から成形される物品に伝達される熱伝導によって加熱され得る。その結果、所望の加硫温度まで金型を加熱することにより、金型の各部分は、典型的には同じ温度又は類似した温度を得る。また、金型、成形プレス、周辺部品、及び他の要素の部分は、これらの要素が成形される物品の加熱に寄与しないので不必要に加熱される恐れがある。

温水、蒸気、加熱ガス、又は他の加熱媒体による金型の加熱は、典型的には成形前に金型全体が加硫温度まで加熱され、成形後に安全な温度まで冷却して、成形した物品を取り外すための金型の操作を可能にする長時間の休止時間を必要とし、加硫時間を含む、その全体は通常「サイクルタイム」と称される。加えて、このような方法での金型の加熱は、熱対流及び熱伝導による金型から周辺環境への熱損失のために、非効率性をもたらす恐れがある。周辺環境に渡された熱は、周辺環境における労働者が快適であるように冷却によって除去され、他の装置への損傷を防ぐ必要がある場合がある。

必要とされるものは、金型の加熱及び冷却時間を最小にし、金型の異なる部分において異なる金型温度の適用を可能にし、エネルギー効率を最大にする、金型を加熱するためのシステム及び装置である。

一実施形態では、タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、母材の比透磁率を有する金型材料から形成されるタイヤ金型を備えるシステムが提供され、タイヤ金型は、タイヤに接触するための金型表面を含み、タイヤに接触するための金型表面は、タイヤに接触するための金型表面の比透磁率を有し、タイヤ金型は、タイヤに接触するための金型表面に実質的に対向して配置される金型背面を含み、タイヤに接触するための金型表面の比透磁率は、母材の比透磁率より大きい、システムが提供される。

別の実施形態では、タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、タイヤに接触するための金型表面を含むタイヤサイドプレート金型であって、タイヤに接触するための金型表面に実質的に対向して配置される金型背面を含み、少なくとも１つのポケットを含む、タイヤサイドプレート金型と、少なくとも１つのポケット内に収容される少なくとも１つの誘導加熱素子と、を備えるシステムが提供される。

別の実施形態では、タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、タイヤに接触するための金型表面を含むタイヤビードリング金型であって、タイヤに接触するための金型表面に実質的に対向して配置される金型背面を含み、少なくとも１つのポケットを含む、タイヤビードリング金型と、少なくとも１つのポケット内に収容される少なくとも１つの誘導加熱素子と、を備えるシステムが提供される。

本明細書に組み込まれ、本明細書の一部分を構成する添付図面は、単に、様々な例示的なシステム及び装置を説明し、様々な例示的な実施形態を説明するために使用される。これらの図面において、同様の要素は、同様の参照符号を有する。
金型を加熱するための装置１００の例示的構成の断面図を示す。 金型を加熱するための装置１００の例示的構成の平面図を示す。 金型を加熱するための装置２００の例示的構成の断面図を示す。 金型を加熱するための装置２００の例示的構成の平面図を示す。 金型を加熱するための装置３００の例示的構成の正面図を示す。 装置３００について、図３Ａ中の線３−３で取られた断面図を示す。 金型を加熱するための装置４００の例示的構成の正面図を示す。 装置４００について、図４Ａ中の線４−４で取られた断面図を示す。

物品を成形及び／又は加硫するための金型は、誘導加熱によって加熱することができる。誘導加熱は、電磁誘導による導電性物体の加熱を伴うことができ、渦電流は、導電性物体内で生成され、抵抗は、物体のジュール加熱につながる。誘導加熱器は、高周波交流が通る電磁石を含み得る。一実施形態では、誘導加熱は、著しい比透磁率を有する材料中の磁気ヒステリシス損失によって熱を発生させる。

様々な周波数のうちいずれかを有する交流（「ＡＣ」）を、誘導加熱で使用することができる。ＡＣの周波数は、加熱する物体のサイズ、加熱する材料のタイプ、カップリング／距離（コイルと加熱する物体との間の）、浸透深さなどに依存し得る。

ＡＣを低電圧で印加することができる。ＡＣを高電流で印加することができる。ＡＣを高周波数で印加することができる。

ＡＣの様々な周波数のうちいずれかを誘導加熱で使用することができる。例えば、約５ｋＨｚ〜約３０ｋＨｚの周波数を、厚い被加工材料で使用してもよく、約１００ｋＨｚ〜約４００ｋＨｚの周波数を、小さい及び／若しくは薄い被加工材料又は浅い浸透が所望される被加工材料で使用してもよく、約４８０ｋＨｚ近くの周波数を、顕微鏡的あるいは非常に小さい加工対象物で使用してもよい。

誘導加熱は、例えば金型表面など特定の表面において、金型を加熱するためのエネルギーを集中させることができるために物品の成形に特に効率的であり得る。金型表面からの熱を、伝導加熱によって加硫する物品内に伝えることができる。一実施形態では、誘導加熱は、金型などの材料内での発生した熱の約８５％がその表面近くに集中されるという結果になる。

図１Ａは、金型を加熱するための装置１００の例示的構成の断面図を示す。装置１００は、金型１０２を含んでもよい。金型１０２は、例えばゴムなど、様々なポリマー材料のいずれかを成形するための金型を含んでもよい。金型１０２は、例えば、空気入りタイヤ又は非空気入りタイヤを含む、タイヤ用の金型を含んでもよい。金型１０２は、母材１０３を含んでもよい。金型１０２は、タイヤに接する金型表面（「ＭＳＣＴ」）１０４を含んでもよい。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２内で成形される任意の物品に係合するように構成された金型１０２の部分であってもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の別個の部分であってもよく、それは母材１０３と係合されるように、かつ金型１０２内で成形される任意の物品に係合するように構成されている。ＭＳＣＴ １０４及び母材１０３は、互いに作動的に接続して、金型１０２の少なくとも一部を形成するように構成されてもよい。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２及び母材１０３のうちの少なくとも１つに恒久的に取り付けられてもよいが、ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２及び母材１０３のうちの少なくとも１つの一体的な部分であってもよい。

金型１０２は、様々な金型タイプのいずれかを含んでもよい。金型１０２は、タイヤ金型の様々な部分のいずれかを含んでもよい。金型１０２は、例えば、金型セグメント、サイドウォール、サイドプレート、ビードリング、トレッドリング（非分割型金型）、金型背面（非分割型金型）、周辺装置などを含む、タイヤ金型の様々な部分のいずれかを含んでもよい。金型１０２は、分割型金型であってもよく、複数の別個のセグメントは、タイヤトレッドなどタイヤの成形を行うために組み立てられるように構成されている。金型１０２は、トレッドリング及び金型背面を含む非分割型金型であってもよい。金型１０２は、非分割型金型であってもよく、これは金型背面に直接刻まれたトレッド形状を含む。

金型１０２は、金型１０２の本体内部に配置された少なくとも１つのポケット１０６を含んでもよい。少なくとも１つのポケット１０６を、金型１０２に加工してもよい。少なくとも１つのポケット１０６を、金型１０２に鋳造してもよい。少なくとも１つのポケット１０６を、様々な方法のいずれかによって金型１０２に形成してもよい。

少なくとも１つのポケット１０６を、ＭＳＣＴ １０４の近くに配置してもよい。少なくとも１つのポケット１０６を、ＭＳＣＴ １０４に隣接して配置してもよい。少なくとも１つのポケット１０６を、母材１０３に配置してもよい。少なくとも１つのポケットを、母材１０３とＭＳＣＴ １０４との間に配置してもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、厚さＴを有してもよい。厚さＴは、約３．２ｍｍであってもよい。厚さＴは、約１．６ｍｍ〜約４．８ｍｍであってもよい。厚さＴは、約２．４ｍｍ〜約５．６ｍｍであってもよい。厚さＴは、約１．６ｍｍ〜約６．４ｍｍであってもよい。厚さＴは、約１．６ｍｍ未満であってもよい。厚さＴは、約６．４ｍｍ超であってもよい。厚さＴは、列挙した範囲内の任意の値を有してよい。厚さＴは、本明細書において列挙した任意の下限値と列挙した任意の上限値との間の範囲内であってもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、ＭＳＣＴ １０４の材料によって制限される厚さを有してもよい。すなわち、厚さＴは、材料の制約により、大きく又は小さくする必要があり得る。厚さＴは、例えば、ロゴ、レタリング、情報などＭＳＣＴ １０４内に含まれている金型１０２の様々な形成部の深さを含む程度の厚みである最小値に制限されてもよい。厚さＴは、加硫の熱にさらされる間のＭＳＣＴ １０４のひずみ、反りなどを回避する程度の厚みである最小値に制限されてもよい。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２で成形される物品の表面のネガを作製するために機械加工により作製してもよい。厚さＴは、ゆがむ、変形する、損傷する、破壊される等のことなどがなく、機械加工に耐える程度の厚みである最小値に制限されてもよい。ＭＳＣＴ １０４を、母材１０３に適用して金型１０２を作製することができ、その中に成形された任意の物品を熱及び圧力にさらすことができる。したがって、厚さＴは、金型１０２内で物品の成形及び／又は加硫の熱及び／又は圧力に耐える程度の厚みである最小値に制限されてもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、実質的に均一の厚さＴを有してもよく、その結果ＭＳＣＴ １０４の各部分は、同じ厚さＴになる。あるいは、ＭＳＣＴ １０４は、様々な厚さを有してもよく、その結果ＭＳＣＴ １０４の部分が厚さＴを有する一方、別の部分は厚さＴ未満の厚さ及び／又はこれを超える厚さを有する。

一実施形態では、ＭＳＣＴ １０４は、成形装置上に溶融金属、セラミックなどの材料のスプレー、積層などを行うことによって作製することができる。ＭＳＣＴ １０４を、スプレーの層によって形成してもよい。この層は、上に開示されるように厚さＴを有してもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、様々な材料のいずれかで作製されてもよい。例えば、ＭＳＣＴ １０４は、鉄又は鋼などの金属であってもよい。ＭＳＣＴ １０４は、合金であってもよい。ＭＳＣＴ １０４は、複合材料であってもよい。ＭＳＣＴ １０４は、誘導加熱に反応する材料で作製されてもよく、この材料には鉄又は鉄合金が含まれ得る。ＭＳＣＴ １０４は、誘導加熱に反応する材料で作製されてもよく、この材料には強磁性材料が含まれ得る。ＭＳＣＴ １０４は、誘導加熱に反応し、かつ／又は磁気ヒステリシスが発生し得る材料で作製されてもよく、この材料には磁性材料が含まれ得る。

ＭＳＣＴ １０４は、例えば、ニッケルコーティングなど、別の材料でめっき又はコーティングされた材料であってもよい。ＭＳＣＴ １０４は、成形される物品に付与すべくＭＳＣＴ １０４に機械加工される形成部（ｆｅａｔｕｒｅｓ）に関わらず、常に同じ厚さであるような均一の厚さ又はゲージを有し得る。ＭＳＣＴ １０４は、別の材料でめっき又はコーティングされてもよく、他の材料は均一の厚さで適用される。

ＭＳＣＴ １０４は、磁気特性を有する材料を含んでもよい。すなわち、ＭＳＣＴ １０４は、鋼などの、磁気特性を有する材料を含んでもよい。ＭＳＣＴ １０４は、約１００〜約６００の範囲内の比透磁率を有する材料を含んでもよい。ＭＳＣＴ １０４は、約１００〜約５００の範囲内の比透磁率を有する材料を含んでもよい。

比透磁率は、媒体の透磁率と自由空間の透磁率との比率として定義され得る。

透磁率、つまり導磁率は、磁力線が材料を浸透又は透過できる程度として定義され得る。透磁率、つまり導磁率は、磁力線の通過を許容する材料の能力として定義され得る。透磁率は、磁場によって材料内に確立された磁束密度を磁場の磁界強度で除した値と同じか、又はこれに比例してよい。

少なくとも１つの誘導加熱素子（「ＩＨＥ」）１１０は、誘導加熱によってＭＳＣＴ １０４と相互作用し、これを加熱することができる。高い比透磁率を有する材料は、ＩＨＥ １１０にさらされたときに、低い比透磁率を有する材料より迅速に熱くなり得る。一実施形態では、母材１０３は、ＭＳＣＴ １０４より小さい比透磁率を有する材料であってもよい。その結果、少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、母材１０３よりもＭＳＣＴ １０４を、誘導加熱によって加熱することができる。すなわち、ＭＳＣＴ １０４では母材１０３においてよりも、多くの熱をＩＨＥ １１０によって発生させることができる。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の残部よりも高い比透磁率を有してもよい。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の残部及び母材１０３のうちの少なくとも１つより迅速に熱くなってもよい。

少なくとも１つのポケット１０６は、少なくとも１つのチャネル１０８を介して金型１０２の外側と連通してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、母材１０３に機械加工してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、母材１０３に鋳造してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、様々な方法のいずれかによって母材１０３に形成してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、ＭＳＣＴ １０４に実質的に対向する金型１０２の外表面と連通してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、ＭＳＣＴ １０４に隣接する母材１０３の表面と連通してもよい。少なくとも１つのチャネル１０８は、ＭＳＣＴ １０４に接触する表面以外の母材１０３の外表面と連通していてもよい。金型１０２は、金型背面を含んでもよく、それはＭＳＣＴ １０４に実質的に対向する金型１０２の外表面であってもよい。少なくとも１つのポケット１０６は、各々対応するチャネル１０８を含んでもよい。一連のポケット１０６は、チャネル１０８を含んでもよい。

装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を含んでもよい。ＩＨＥ １１０は、金型１０２に作動的に接続されてもよい。少なくとも１つのポケット１０６のそれぞれは、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を含んでもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、例えば、金型セグメント内、サイドウォール内、サイドプレート内、ビードリング内、トレッドリング内、金型背面内、周辺装置内、など金型１０２の様々な部分のいずれかに位置してもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０を、金型１０２の少なくとも一部の誘導加熱に使用してもよい。

少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、金型１０２のそれぞれのポケット１０６に隣接する部分を加熱するように構成されてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、ＩＨＥ １１０の近くに配置されたＭＳＣＴ １０４の部分を加熱するように構成されてもよい。

深さＤを有する母材１０３の一部は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０とＭＳＣＴ １０４との間に配置されてもよい。深さＤは、特定のＩＨＥ １１０の近くに配置されたＭＳＣＴ １０４の特定の部分の所望の加熱を達成するために選択されてもよい。深さＤは、ＩＨＥ １１０の数がいくつでも同じであってよい。深さＤは、ＩＨＥ １１０の数がいくつでも異なってよい。深さＤは、特定の点で増加してよく、その特定の点ではＭＳＣＴ １０４の所望の温度は、ＭＳＣＴ １０４の他の部分より低い。深さＤは、特定の点で減少してよく、その特定の点ではＭＳＣＴ １０４の所望の温度は、ＭＳＣＴ １０４の他の部分より高い。成形される物品のより厚い部分により多くの熱を印加することが所望され得る。成形される物品のより薄い部分により少ない熱を印加することが所望され得る。深さＤは、少なくとも１つのポケット１０６のいずれかから別のポケット１０６まで異なり得ることを理解されたい。加えて、特定のＩＨＥ １１０の近くの、ＭＳＣＴ １０４内で発生した熱に影響を与えるように、ＩＨＥ １１０への電気入力の周波数及び／又はアンペア数を、ポケット１０６間で変更してもよく、又は一定にしてもよいことを理解されたい。

少なくとも１つのポケット１０６は、幅Ｗを有していてもよい。幅Ｗは、実質的に横方向に測定され得る。金型１０２がタイヤ金型である場合、ポケット１０６は、成形したタイヤの周囲に配置されるので、幅Ｗを実質的に横方向に、実質的に半径方向に、又は横方向及び半径方向の組み合わせで測定してもよい。幅Ｗは、少なくとも１つのポケット１０６の中への少なくとも１つのＩＨＥ １１０の導入を可能にするように選択され得る。幅Ｗは、成形した物品の加硫に所望され、又は必要とされる通りに、金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４を加熱するのに適切な密度のＩＨＥ １１０を有する装置１００を提供するように選択され得る。幅Ｗは、少なくとも１つのポケット１０６のいずれかから別のポケット１０６まで異なり得ることを理解されたい。

ＩＨＥ １１０は、様々な要素のいずれかに応じて様々なサイズのいずれかを有してもよい。例えば、少なくとも１つのＩＨＥ １１０のサイズは、その特定のＩＨＥ １１０が配置されるべき金型１０２の部分、その特定のＩＨＥ １１０から必要とされる熱、その特定のＩＨＥ １１０に隣接する母材１０３の深さＤ、ＩＨＥ １１０が配置されるべきポケット１０６のサイズなどに依存してもよい。ＩＨＥ １１０は、様々なＩＨＥシステムのいずれかであってもよい。ＩＨＥ １１０は、渦巻状の銅素子であってもよい。ＩＨＥ １１０は、電流が向けられる導電性材料のコイルであってもよい。一実施形態では、ＩＨＥ １１０は、ＩＨＥ １１０の過熱を防止するために冷却装置に作動的に接続されてもよく、過熱はＩＨＥ １１０又は金型１０２の破壊又は損傷につながる恐れがある。冷却装置は、ＩＨＥ １１０に対して局所的であってよく、かつポケット１０６内又はその近くに配置されてもよい。冷却装置は、ＩＨＥ １１０の近くの母材１０３内に配置されてもよい。冷却装置は、ＩＨＥ １１０に近接する金型１０２の表面に配置されてもよい。

ＩＨＥ １１０は、様々な要素のいずれかに応じて様々な形状のいずれかを有してもよい。例えば、ＩＨＥ １１０の形状は、その特定のＩＨＥ １１０が配置される金型１０２の部分、ＩＨＥ １１０が設置されるポケット１０６のサイズ、などに依存してもよい。すなわち、ＩＨＥ １１０が、ＭＳＣＴ １０４の湾曲部分の近くに位置し、これを加熱するように構成されている場合、そのＩＨＥ １１０は、ＭＳＣＴ １０４のその部分と同様に湾曲していてもよい。ＩＨＥ １１０が、ＭＳＣＴ １０４の実質的に平面の部分の近くに位置するように構成されている場合、そのＩＨＥ １１０は、実質的に平面であってもよい。

あるいは、各ＩＨＥ １１０は、装置１００の組立て及び／又は製造を単純化するために、同じサイズ及び／又は形状にしてもよい。

金型１０２の特定部分内に収容されるＩＨＥ １１０の数は、加熱される金型部分のサイズ、形状、及び所望の温度に依存してもよい。金型１０２の特定部分におけるＩＨＥ １１０の密度及び／又は間隔は、加熱される金型部分のサイズ、形状、及び所望の温度に依存してもよい。

少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、コントローラ（図示せず）に動作可能に接続されてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、コントローラ（図示せず）に少なくとも１本の電線を介して接続されてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、１つ又は２つ以上の他のＩＨＥ １１０と呼応して、金型１０２及びＭＳＣＴ １０４の少なくとも一部を選択的に加熱してもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、１つ又は２つ以上の他のＩＨＥ １１０と呼応して、金型１０２及びＭＳＣＴ １０４の第１の部分を第１の温度まで選択的に加熱し、金型１０２及びＭＳＣＴ １０４の第２の部分を第２の温度まで選択的に加熱してもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、任意の数の他のＩＨＥ １１０と呼応して、金型１０２及びＭＳＣＴ １０４の様々な部分の温度を選択的に制御することができる。

ＩＨＥ １１０は、交流電源に動作可能に接続されてもよい。ＩＨＥ １１０は、交流電源に電気的に接続されてもよい。ＩＨＥ １１０は、交流電源に電線で繋げられてもよい。使用中、交流電源からの電流は、ＩＨＥ １１０に流れてもよい。電磁電流は、ＭＳＣＴ １０４の内部を含む、ＩＨＥ １１０の付近の磁場の変化を生じ得る。渦電流としても知られる電流の流れは、ＭＳＣＴ １０４で誘導されて熱を発生し得る。その結果、ＩＨＥ １１０は、ＭＳＣＴ １０４の局所的な加熱を生み出すことができる。ＩＨＥ １１０によって発生した熱は、電流を２乗し、金型１０２の材料の抵抗を乗じた値に比例し得る。ＩＨＥ １１０によって発生した熱は、電流を２乗し、母材１０３の材料の抵抗を乗じた値に比例し得る。ＩＨＥ １１０によって発生した熱は、電流を２乗し、ＭＳＣＴ １０４の材料の抵抗を乗じた値比例し得る。

少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、複数のＩＨＥ １１０を含んでもよい。ＩＨＥ １１０に印加された電流は、ＩＨＥ １１０によって発生した熱に直接関連し得る。異なるアンペア数を、異なるＩＨＥ １１０に適用することができ、その結果異なるＩＨＥ１１０は、異なる熱を発生する。熱を加える金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４の部分に基づき異なる熱を選択することができる。例えば、成形した物品がタイヤである場合、より高いゲージを有するタイヤの部分により大量の熱を、より小さいゲージを有するタイヤの部分により少ない量の熱を加えることができる。このように、コントローラ（図示せず）は、金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４の様々な部分のいずれかに加えられる局所的な熱を、成形した物品の対応する部分のいずれかを加硫するのに必要な熱に応じて制御することができる。

ＩＨＥ １１０は、アンペア数及び周波数を含んでもよい。アンペア数及び周波数は、例えば、ＭＳＣＴ １０４の材料、ＭＳＣＴ １０４の厚さ、金型１０２の材料、金型１０２の全体の厚さ、深さＤなど多数のファクタに基づき選択されてもよい。金型１０２の材料について、鋼などのより高抵抗の材料は、より早く熱くなり得る一方、アルミニウム又は銅などのより低抵抗の材料は、よりゆっくりと熱くなり得る。ＩＨＥ １１０がＭＳＣＴ １０４を加熱する速度は、以下のうち少なくとも１つの関数とすることができる：深さＤ（ＩＨＥ １１０とＭＳＣＴ １０４との間の距離を表し得る）；ＭＳＣＴ １０４の材料；母材１０３の材料；ＩＨＥ １１０に供給される電流の周波数；及びＩＨＥ １１０に供給される電流のアンペア数。

複数のＩＨＥ １１０は、様々なパターンのいずれかで配置されてもよい。例えば、複数のＩＨＥ １１０を、同心パターン、放射状パターン、同心パターン及び放射状パターンの組み合わせ、又は任意の他のパターン若しくは組み合わせを使用して配置してもよい。

ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の他の部分と異なる材料である金属表面コーティングを含んでもよい。母材１０３は、例えば、鋼、アルミニウム、非金属材料、などを含む様々な材料のいずれかから作製されてもよい。ＭＳＣＴ １０４は、母材１０３に適用される、かつ母材１０３に比べ高抵抗である金属表面コーティングを含んでもよい。ＭＳＣＴ １０４は、高い比透磁を有する金属表面コーティングを含んでもよい。母材１０３は、比透磁率を有してもよく、ＭＳＣＴ １０４は、比透磁率を有するＭＳＣＴ材料を含んでもよく、ＭＳＣＴ材料の比透磁率は、母材１０３の比透磁率より大きい。

高抵抗を有する材料は、より早く熱くなり得る。高い比透磁率を有する材料は、より早く熱くなり得る。高抵抗を有する材料は、ＩＨＥ １１０で加熱する際、より早く熱くなり得る。ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の他の部分より高い抵抗又は比透磁率を有するコーティングを含んでもよく、その結果ＭＳＣＴ １０４は、金型１０２の他の部分（例えば、母材１０３）より早く熱くなる。ＭＳＣＴ １０４へのより高い抵抗のコーティングの適用は、ＩＨＥ １１０からＭＳＣＴ １０４へのより高い伝熱速度を可能にし得る。

金型１０２は、タイヤビードを加硫するための金型であってもよく、タイヤビードはビードリングであリ得る。ＭＳＣＴ １０４は、タイヤビード区域の少なくとも一部に接触するように構成されていてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０に少なくとも１つのポケット１０６が、ビードリング金型１０２のビード輪郭の（例えば、半径方向内向きに）下に配置されてもよい。少なくとも１つのポケット１０６は、金型１０２の背面からチャネル１０８を介して機械加工することができる。ＩＨＥ １１０は、ビードリング金型１０２の周囲の少なくとも一部の周りに同心パターンで配置されてもよい。ＩＨＥ １１０は、ビードリング金型１０２の周囲の少なくとも一部の周りに放射状パターンで配置されてもよい。ＩＨＥ １１０は、ビードリング金型１０２の周囲の少なくとも一部の周りに、パターンの組み合わせを含む、様々なパターンのいずれかで配置されてもよい。

一実施形態では、装置１００は、加硫ブラダ（図示せず）と併せて操作してもよい。加硫ブラダは、例えばタイヤなど加硫する物品内に配置されてもよい。加硫ブラダは、加硫する物品の内部に熱及び圧力を加えることにより加硫する物品を金型１０２に押し込むことができる。加硫ブラダは、例えば、ブラダ内の温水、ブラダ内の熱ガス（窒素など）、ブラダ内の蒸気、などを含む様々な従来の手段のいずれかにより加熱することができる。代替的に又は追加的に、加硫ブラダは、一体化された薄い金属メッシュ（鋼メッシュなど）を含んでもよい。加硫ブラダ（図示せず）内に位置するＩＨＥは、金属メッシュと反応し、したがって加硫ブラダ内で熱を生じさせることができる。熱は、加硫ブラダから、成形し加硫する物品へ伝達し得る。金属メッシュは、加硫ブラダの厚みの範囲内、又は加硫ブラダの表面上のどちらかに配置されてもよい。

装置１００を使用して、物品を様々な方法のうちいずれかで成形することができる。

例えば、装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を利用して成形した物品を加硫するために必要な熱を供給することができる。少なくとも１つのＩＨＥ １１０は、加硫に必要な全ての熱を独占的に供給することができる。

あるいは、装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を利用して成形した物品を加硫するのに必要な主要熱源を、必要に応じて利用される補助熱源とともに提供することができる。すなわち、装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０及び温水、蒸気、加熱ガス、又は他の加熱媒体などの従来の金型加熱手段のうち少なくとも１つの両方を利用する金型１０２を含んでもよい。従来の金型加熱手段は、金型１０２を第１の温度に又は第１の温度範囲内に維持し得る一方、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を、制御、起動、ないしは別の方法で選択的に操作して金型１０２の温度を第２の温度まで、又は第２の温度範囲内に上昇させることができる。第１の温度又は第１の温度範囲は、金型１０２を作業者又は成形プロセス中に使用される装置によって安全に操作できるようにする温度であり得る。第２の温度又は第２の温度範囲は、成形した物品を加硫するのに所望される又は必要な温度であり得る。主要熱源として少なくとも１つのＩＨＥ １１０を使用すると、金型１０２内でゴム物品を加硫する前に金型１０２を加熱するのに必要な時間を短縮することができる。一実施形態では、ＭＳＣＴ １０４だけをＩＨＥ １１０によって加熱するか、又は加熱の対象としてもよい。

一実施形態では、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を使用して少なくともＭＳＣＴ １０４を加熱する。ＭＳＣＴ １０４を加硫に適切な温度まで、従来の金型加熱媒体によるよりも迅速に加熱することができる。加えて、ＭＳＣＴ １０４が特異的に加熱の対象とされる場合、かつＭＳＣＴ １０４が金型１０２の残余より少ない質量を有する場合、ＭＳＣＴ １０４は、従来の金型加熱媒体（例えば、金型全体が加熱される）を使用する従来の金型よりも迅速に冷え得る。その結果、ＭＳＣＴ １０４は、従来の金型に比べて迅速に加熱及び冷却できるために、ＭＳＣＴ １０４及び少なくとも１つのＩＨＥ １１０を使用する金型１０２内のゴム物品のサイクルタイムを低減することができる。すなわち、ゴム物品の加硫時間を同じに維持し得るが（ゴム物品を加硫させるのにかかる時間量は、金型の特性ではなく物品に使用される特定のゴム化合物（複数可）の特性であり得る）、サイクルタイムは、金型１０２の加熱及び冷却も勘定に入れるから、ゴム物品を加硫するためのサイクルタイムは、従来の方法より少なくすることができる。

あるいは、装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０を利用して成形した物品を加硫するのに必要な補助熱源を、必要に応じてまた利用される主要熱源とともに提供することができる。すなわち、装置１００は、少なくとも１つのＩＨＥ １１０及び温水、蒸気、加熱ガス、又は他の加熱媒体などの従来の金型加熱手段のうち少なくとも１つの両方を利用する金型１０２を含んでもよい。少なくとも１つのＩＨＥ １１０を、制御、起動、ないしは別の方法で選択的に操作して、金型１０２の温度を第１の温度まで、又は第１の温度範囲内に維持することができ、従来の金型加熱手段は、金型１０２を第２の温度まで、又は第２の温度範囲内に上昇させることができる。第１の温度又は第１の温度範囲は、金型１０２を作業者又は成形プロセス中に使用される装置によって安全に操作できるようにする温度であり得る。第２の温度又は第２の温度範囲は、成形した物品を加硫するのに所望される又は必要な温度であり得る。

一実施形態では、装置１００は、２段階の操作を行なうこともできる。１つの段階は、金型１０２を加熱して金型１０２に収容され、又は接触した、成形した物品を十分に加硫させる間の段階であってもよい。別の段階は、金型１０２及び／又はプレスを含む装置１００並びに金型１０２が、成形すべき成形品又は成形した成形品の金型１０２への着脱中に開放されている間の段階であってもよい。加硫段階は、第２の温度又は第２の温度範囲を必要としてもよく、着脱段階は、第１の温度又は第１の温度範囲を必要としてもよい。

異なる加硫温度（第２の温度又は第２の温度範囲）を、成形される物品（タイヤであってもよい）の様々な部分の間で維持することができる。例えば、タイヤのトレッド表面部分、タイヤのサイドウォールの１つ又は２つ以上の部分、タイヤを加硫させるのに使用されるブラダの１つ又は２つ以上の部分、及び／又はタイヤのビード部分で異なる加硫温度を維持することができる。これらの異なる加硫温度を、上述のように少なくとも１つのＩＨＥ １１０の制御によって得ることができる。

図１Ｂは、金型を加熱するための装置１００の例示的構成の平面図を示す。図１Ｂは、ＭＳＣＴ １０４側、そしてタイヤ金型の場合、金型１０２の半径方向の内側の平面図を示す。

少なくとも１つのポケット１０６は、円周方向に延在する列に配置てもよい。図示したように、ポケット１０６の列は、隣接する列と重なり合うように見えることがあるが、これは、金型１０２はタイヤ金型であってよく、したがって１つのタイヤショルダーからその他へタイヤの半径方向外側の部分の近辺で湾曲するという事実のおかげであり得る。

少なくとも１つのポケット１０６の列は、隣接する列間に間隔Ｓを有し得る。間隔Ｓは、実質的に横方向の間隔で有り得る。金型１０２がタイヤ金型である場合、ポケット１０６は、成形したタイヤの周囲に配置るので、間隔Ｓは、実質的に横方向の間隔、実質的に半径方向の間隔、又は横方向及び半径方向の組み合わせた間隔であってよい。間隔Ｓは、成形した物品の加硫に所望され、又は必要とされる通りに、金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４を加熱するのに適切な密度のＩＨＥ １１０を有する装置１００を提供するように選択され得る。間隔Ｓは、列の第１のセットと隣接する列の第２のセットとの間か、又は更には列の単一のセット内で異なり得ることを理解されたい（すなわち、ポケット１０６は、２つの隣接する列に沿って測定すると、程度の差はあるが間隔によって分離され得る）。

少なくとも１つのポケット１０６は、長さＬを含んでもよい。長さＬは、実質的に長手方向に測定され得る。金型１０２がタイヤ金型である場合、ポケット１０６は、成形したタイヤの周囲方向の周りに配置得るので、長さＬを実質的に周囲方向に測定してもよい。長さＬは、少なくとも１つのポケット１０６の中への少なくとも１つのＩＨＥ １１０の導入を可能にするように選択され得る。長さＬは、成形した物品の加硫に所望され、又は必要とされる通りに、金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４を加熱するのに適切な密度のＩＨＥ １１０を有する装置１００を提供するように選択され得る。長さＬは、少なくとも１つのポケット１０６のいずれかから別のポケット１０６（同じ列のポケット１０６を含む）まで変化させ得ることを理解されたい。

少なくとも１つのポケット１０６は、少なくとも１つの列に配置されてもよい。少なくとも２つのポケットは、列内にピッチＰを有してよく、これは第１のポケット１０６の第１の点から同じ列にある第２の隣接するポケット１０６の同じ点までの距離として定義される。ピッチＰは、実質的に長手方向に測定され得る。金型１０２がタイヤ金型である場合、ポケット１０６は、成形したタイヤの円周方向に配置され得るので、ピッチＰは、実質的に円周方向に測定してもよい。ピッチＰは、成形した物品の加硫に所望され、又は必要とされる通りに、金型１０２及び／又はＭＳＣＴ １０４を加熱するのに適切な密度のＩＨＥ １１０を有する装置１００を提供するように選択され得る。ピッチＰは、隣接するポケット１０６の任意のセットから、列に配置た隣接するポケット１０６の別のセットまで異なり得ることを理解されたい。

図示したように、少なくとも１つのポケット１０６は、実質的に長手方向及び／又は円周方向に延在する配向を有し得る。少なくとも１つのポケット１０６は、周囲方向、軸方向、半径方向、又はこれらのうち２つの方向の間のいくつかの方向など、様々な方向のいずれかを有し得ることを理解されたい。少なくとも１つのポケット１０６は、正方形、矩形、卵形、円形、球状、楕円形、又は任意の規則的若しくは不規則的な形状を含む、様々な形状又は断面のいずれかを有し得ることを理解されたい。

一実施形態では、金型１０２は、互いに隣接して配置る複数の金型を含む。例えば、第１の金型１０２は、トレッドリング金型であり得るが、第２の金型１０２は、サイドウォール金型であってもよい。２つの金型は、互いに嵌合してタイヤを成形し得る。２つの金型は、それぞれタイヤの隣接する部分を形成し得る。一実施形態では、第１の金型１０２は、第１の熱膨張係数を有する母材１０３を含み得る。例えば、第１の母材１０３は、比較的高い熱膨張係数を有するアルミニウムを含んでもよい。第２の金型１０２は、第２の熱膨張を有する母材１０３を含み得る。例えば、第２の母材１０３は、比較的低い熱膨張係数を有し、アルミニウムよりも低い熱膨張係数を有する鋼を含んでもよい。そのような構成において、互いに隣接して配置されている２つの金型１０２は、異なる割合で膨張するため、場合により、成形したタイヤからゴムが流れ得る間隙を生じさせ、「バリ」と呼ばれるものを生じさせることがある。バリは、タイヤなど多くのゴム物品の成形において望ましくない場合がある。

しかしながら、第１の金型１０２が、鋼から形成される第１のＭＳＣＴ １０４を含み得、このようにして第２の母材１０３と適合させることができる。第２の金型１０２は、どのようなＭＳＣＴ １０４も含まなくてよい。そのような構成において、２つを加熱したときに、一緒に膨張させ、バリの生成を可能にし得る間隙を回避するために、第１のＭＳＣＴ １０４及び第２の母材１０３は、同じ熱膨張係数を有し得る。

図２Ａは、金型を加熱するための装置２００の例示的構成の断面図を示す。装置２００は、金型２０２を含んでもよい。金型２０２は、例えばゴムなど、様々なポリマー材料のいずれかを成形するための金型を含んでもよい。金型２０２は、例えば、空気入りタイヤ又は非空気入りタイヤなどのタイヤ用の金型を含んでもよい。金型２０２は、母材２０３を含んでもよい。金型２０２は、タイヤに接する金型表面（「ＭＳＣＴ」）２０４を含んでもよい。ＭＳＣＴ ２０４は、金型２０２内で成形される任意の物品に係合するように構成された金型２０２の部分であってもよい。ＭＳＣＴ ２０４は、母材２０３に選択的に取り付けられた独立の要素であってもよい。ＭＳＣＴ ２０４は、母材２０３に一体に取り付けられた一体型の要素であってもよい。

金型２０２は、母材２０３において金型２０２の中心又はその近くに配置された少なくとも１つの中心ポケット２０６を含んでもよい。中心ポケット２０６は、金型２０２の側部とチャネル２０８を介して連通してもよい。チャネル２０８は、ＭＳＣＴ ２０４に対向する金型２０２の側部に対して開放されてもよい。チャネル２０８は、ＭＳＣＴ ２０４に隣接する金型２０２の側部に対して開放されてもよい。ポケット２０６は、少なくとも１つのＩＨＥ ２１０を含んでもよい。ポケット２０６は、図１Ａ及び１Ｂに関して上述したポケット１０６の幅Ｗと同様に選択された幅Ｗ１を含んでもよい。ポケット２０６は、図１Ａに関して上述した深さＤと同様に選択された、金型２０２の深さＤ１によってＭＳＣＴ ２０４から分離されてもよい。

金型２０２は、金型２０２の軸方向の外側に又はその近くに配置された少なくとも１つの横方向ポケット２１２を含んでもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、少なくとも１つのＩＨＥ ２１４を含んでもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、図１Ａ及び１Ｂに関して上述したポケット１０６の幅Ｗと同様に選択された幅Ｗ２を含んでもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、高さＨを有していてもよい。高さＨは、金型２０２及び／又はＭＳＣＴ ２０４の加熱に必要なサイズのＩＨＥ ２１４の導入を可能にするように選択され得る。ポケット２１２は、図１Ａに関して上述した深さＤと同様に選択された、金型２０２の深さＤ２によってＭＳＣＴ ２０４から分離されてもよい。

図２Ｂは、金型を加熱するための装置２００の例示的構成の平面図を示す。図２Ｂは、ＭＳＣＴ ２０４側、かつタイヤ金型の場合の金型２０２の半径方向の内側の平面図を示す。

少なくとも１つのポケット２０６は、その軸方向に延在する縁部において、その長手方向又は円周方向に延在する縁部より大きい長さを含むように、実質的に軸方向に配置されてもよい。少なくとも１つのポケット２０６は、金型２０２内の様々な方向のいずれかに配置されてもよい。少なくとも１つのポケット２０６は、実質的に少なくとも１つの長手方向に延在する／円周方向に延在する列内に構成される複数の同様のポケットを含んでもよい。

少なくとも１つのポケット２０６は、図１Ｂに関して上述した長さＬと同様に選択された長さＬ１を含んでもよい。

少なくとも１つのポケット２０６は、図１Ｂに関して上述したピッチＰと同様に選択されたピッチＰを含んでもよい。

少なくとも１つのポケット２１２は、実質的に長手方向にかつ／又は円周方向に配置されてもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、その長手方向又は円周方向に延在する縁部で、その軸方向に延在する縁部より大きい長さを含んでもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、金型２０２の長手方向又は円周方向の全長に対して延在してもよい。金型２０２が分割型金型である場合、組み立てたとき、連続的な円周方向又は長手方向のポケットが金型２０２に存在するように、少なくとも１つのポケット２１２は、隣接する金型セグメント（図示せず）の少なくとも１つのポケット（図示せず）と揃えて構成されてもよい。あるいは、少なくとも１つのポケット２１２は、組み立てられた分割型金型２０２の長手方向又は円周方向の長さに関して不連続的に延在してもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、金型２０２内の様々な方向のいずれかに配置されてもよい。少なくとも１つのポケット２１２は、実質的に少なくとも１つの長手方向に延在する／円周方向に延在する列内に構成される複数の同様のポケットを含んでもよい。

少なくとも１つのポケット２１２は、図１Ｂに関して上述した長さＬと同様に選択された長さＬ２を含んでもよい。長さＬ２は、金型２０２の長さと同じ又はこれより小さくてもよい。

図３Ａは、金型を加熱するための装置３００の例示的構成の正面図を示す。装置３００は、金型３０２を含んでもよい。金型３０２は、タイヤ金型用のサイドプレートであってもよい。

金型３０２は、少なくとも１つのポケット３０６を含んでもよい。少なくとも１つのポケット３０６は、少なくとも１つのＩＨＥ ３１０を含んでもよい。少なくとも１つのＩＨＥ ３１０は、金型３０２のＭＳＣＴ（図示せず）の少なくとも一部を加熱するように構成されてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ ３１０は、金型３０２の少なくとも一部を加熱するように構成されてもよい。

図示したように、少なくとも１つのポケット３０６及び／又はＩＨＥ ３１０は、金型３０２の周りに実質的に円周方向に延在してもよい。あるいは、少なくとも１つのポケット３０６及び／又はＩＨＥ ３１０は、例えば、円周方向に、半径方向に、又は円周方向及び半径方向の組み合わせを含む、様々な方向のいずれかに延在してもよい。あるいは、少なくとも１つのポケット３０６及び／又はＩＨＥ ３１０は、組み合わされた方向に延在してもよい。

図３Ｂは、装置３００について、図３Ａ中の線３−３で取られた断面図を示す。金型３０２は、母材３０３を含んでもよい。金型３０２は、ＭＳＣＴ ３０４を含んでもよい。少なくとも１つのポケット３０６は、金型３０２の深さＤによってＭＳＣＴ ３０４から分離されてもよい。深さＤは、図１Ａに関して上述した深さＤと同様に選択されてもよい。少なくとも１つのポケット３０６は、図１Ａに関して上述した幅Ｗと同様に選択された幅Ｗを有してもよい。

金型３０２は、例えば、サイドウォール金型３１６及びビードリング金型３１８を含む複数の金型部分を含んでもよい。実際には、サイドウォール金型３１６を使用して、タイヤのサイドウォール表面を形成することができるのに対して、ビードリング金型３１８を使用して、タイヤのビード輪郭表面を形成することができる。

ビードリング金型３１８は、所望のビード輪郭表面のネガであってもよい。少なくとも１つのポケット３０６及びＩＨＥ ３１０は、ビードリング金型３１８内に配置されてもよい。ＩＨＥ ３１０は、ＭＳＣＴ ３０４の少なくとも一部を加熱してもよい。ＩＨＥ ３１０は、タイヤのビード部分内に配置された金属ビードバンドル及び／又は鋼コードを加熱してもよい。ＩＨＥ ３１０は、ビードリング金型３１８に配置されたＭＳＣＴ ３０４の少なくとも一部、並びに金属ビードバンドル及び／又は鋼コードの両方を加熱してもよい。

図４Ａは、金型を加熱するための装置４００の例示的構成の正面図を示す。装置４００は、金型４０２を含んでもよい。金型４０２は、タイヤ金型用のサイドプレートであってもよい。

金型４０２は、少なくとも１つのポケット４０６を含んでもよい。少なくとも１つのポケット４０６は、少なくとも１つのＩＨＥ ４１０を含んでもよい。少なくとも１つのＩＨＥ ４１０は、金型４０２のＭＳＣＴ（図示せず）の少なくとも一部を加熱するように構成されてもよい。少なくとも１つのＩＨＥ ４１０は、金型４０２の少なくとも一部を加熱するように構成されてもよい。

図示したように、少なくとも１つのポケット４０６及び／又はＩＨＥ ４１０は、金型４０２の周りに実質的に円周方向に延在してもよく、少なくとも１つのポケット４０６及び／又はＩＨＥ ４１０は、金型４０２において実質的に半径方向に延在してもよい。あるいは、少なくとも１つのポケット４０６及び／又はＩＨＥ ４１０は、例えば、円周方向に、半径方向に、又は円周方向及び半径方向の組み合わせを含む、様々な方向のいずれかに延在してもよい。あるいは、少なくとも１つのポケット４０６及び／又はＩＨＥ ４１０は、任意に組み合わされた方向に延在してもよい。

図４Ｂは、装置４００について、図４Ａ中の線４−４で取られた断面図を示す。金型４０２は、母材４０３を含んでもよい。金型４０２は、ＭＳＣＴ ４０４を含んでもよい。少なくとも１つのポケット４０６は、金型４０２の深さＤによってＭＳＣＴ ４０４から分離されてもよい。深さＤは、図１Ａに関して上述した深さＤと同様に選択されてもよい。少なくとも１つのポケット４０６は、図１Ａに関して上述した幅Ｗと同様に選択された幅Ｗを有してもよい。

「含む（includes）」又は「含むこと（including）」という用語が、本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、「含む（comprising）」という用語が請求項で移行句として用いられる際の解釈と同様に包括的であることが意図される。更に、「又は（or）」という用語が用いられる範囲において（例えば、Ａ又はＢなど）、「Ａ又はＢ、又はＡとＢの両方とも」を意味することが意図されている。本出願人らが「Ａ又はＢの両方ではなく一方のみ」を示すことを意図する場合、「Ａ又はＢの両方ではなく一方のみ」という用語が用いられる。したがって、本明細書における「又は」という用語の使用は、排他的ではなく、包含的である。Ｂｒｙａｎ Ａ．Ｇａｒｎｅｒ，Ａ Ｄｉｃｔｉｏｎａｒｙ ｏｆ Ｍｏｄｅｒｎ Ｌｅｇａｌ Ｕｓａｇｅ ６２４（２ｄ．Ｅｄ．１９９５）を参照されたい。また、「中（in）」又は「中へ（into）」という用語が、本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、「上（on）」又は「上へ（onto）」を更に意味することが意図される。「実質的に」という用語が、本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、製造において利用可能な、又は常識的な精密さの程度が考慮されることを意図している。「選択的に」という用語が本明細書又は特許請求の範囲において使用される範囲において、装置の使用者が、装置の使用時に、必要又は所望に応じて、構成要素の特徴又は機能を作動又は停止させ得る、構成要素の状態を指すことが意図される。「動作可能に接続され」という用語が本明細書又は特許請求の範囲において使用される場合、特定された構成要素が指定された機能を実行するように接続されていることを意味することが意図される。本明細書及び特許請求の範囲において使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、複数形を含む。最後に、「約」という用語が数値と併せて使用される場合、その数値の±１０％を包含することが意図される。言い換えれば、「約１０」は、９〜１１までを意味することができる。

上述の通り、本出願は、実施形態の記載によって例示され、実施形態は、かなり詳細に説明されているが、特許請求の範囲に記載された事項の範囲をこのような詳細に制限すること、又は、何らかの形で限定することは、本出願人の意図するところではない。更なる利点及び変更は、本出願の利益を享受しながら、当業者に容易に明らかになるであろう。したがって、本出願は、この出願のより広い態様において、具体的な詳細、示された例、又は参照されたいずれの装置にも限定されることがない。全体的な発明概念の趣旨又は範囲から逸脱することなく、このような詳細、例、及び装置からの逸脱がなされてもよい。

Claims (18)

1. タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、
   鋼から作製された母材と、
   タイヤに接触するための金型表面と、
   を含むタイヤ金型を備え、
   前記タイヤ金型は、タイヤに接触するための前記金型表面に対向して配置される金型背面を含み、
   前記金型表面の比透磁率は、前記母材の比透磁率より大きいとともに、
   前記タイヤ金型は、少なくとも１つのポケットを含み、前記少なくとも１つのポケットは、少なくとも１つの誘導加熱素子を収容する、
   システム。
2. 前記タイヤ金型が、個々のトレッド金型セグメントを含む分割型のトレッド金型である、請求項１に記載のシステム。
3. 前記タイヤ金型が、サイドプレート金型、サイドウォール金型、ビードリング金型、及びトレッドリング金型のうちの少なくとも１つである、請求項１に記載のシステム。
4. 前記タイヤ金型に動作可能に接続される少なくとも１つの誘導加熱素子を更に備える、請求項１に記載のシステム。
5. 前記金型背面に接続される少なくとも１つの誘導加熱素子を更に備える、請求項１に記載のシステム。
6. 前記少なくとも１つのポケットから前記金型背面まで延在するチャネルを有する、請求項１に記載のシステム。
7. タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、
   タイヤに接触するための金型表面を含むタイヤサイドプレート金型であって、
   タイヤに接触するための前記金型表面に実質的に対向して配置される金型背面を含み、
   少なくとも１つのポケットを含む、タイヤサイドプレート金型と、
   前記少なくとも１つのポケット内に収容される少なくとも１つの誘導加熱素子と、を備えるシステム。
8. チャネルが、前記少なくとも１つのポケットから前記金型背面まで延在する、請求項７に記載のシステム。
9. 前記少なくとも１つのポケットが、複数のポケットであり、前記複数のポケットは、前記タイヤサイドプレート金型の周りに円周方向に配置される、請求項７に記載のシステム。
10. 前記少なくとも１つのポケットが、複数のポケットであり、前記複数のポケットは、前記タイヤサイドプレート金型の周りに半径方向に配置される、請求項７に記載のシステム。
11. 前記少なくとも１つのポケットが、複数のポケットであり、前記複数のポケットのうち少なくとも１つは、円周方向に配置され、前記複数のポケットのうち少なくとも１つは、半径方向に配置される、請求項７に記載のシステム。
12. タイヤに接触するための前記金型表面の少なくとも一部が、金属表面コーティングでコーティングされている、請求項７に記載のシステム。
13. 前記タイヤサイドプレート金型が、母材の比透磁率を有する母材から形成され、タイヤに接触するための前記金型表面の少なくとも一部が、タイヤに接触するための金型表面の比透磁率を有し、タイヤに接触するための前記金型表面の比透磁率が、前記母材の比透磁率より大きい、請求項７に記載のシステム。
14. タイヤ金型を加熱するためのシステムであって、
    タイヤに接触するための金型表面を含むタイヤビードリング金型であって、
    タイヤに接触するための前記金型表面に実質的に対向して配置される金型背面を含み、
    少なくとも１つのポケットを含む、タイヤビードリング金型と、
    前記少なくとも１つのポケット内に収容される少なくとも１つの誘導加熱素子と、を備えるシステム。
15. 少なくとも１つのチャネルが、前記少なくとも１つのポケットから前記金型背面まで延在する、請求項１４に記載のシステム。
16. 前記少なくとも１つのポケットが、複数のポケットであり、前記複数のポケットは、前記タイヤビードリング金型の周りに円周方向に配置される、請求項１４に記載のシステム。
17. タイヤに接触するための前記金型表面の少なくとも一部が、金属表面コーティングでコーティングされている、請求項１４に記載のシステム。
18. 前記タイヤビードリング金型が、母材の比透磁率を有する母材から形成され、タイヤに接触するための前記金型表面の少なくとも一部が、タイヤに接触するための金型表面の比透磁率を有し、タイヤに接触するための前記金型表面の比透磁率が、前記母材の比透磁率より大きい、請求項１４に記載のシステム。

Images