JP6530747B2 - Euvリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクの製造方法及びブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステム - Google Patents
Euvリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクの製造方法及びブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6530747B2 JP6530747B2 JP2016524743A JP2016524743A JP6530747B2 JP 6530747 B2 JP6530747 B2 JP 6530747B2 JP 2016524743 A JP2016524743 A JP 2016524743A JP 2016524743 A JP2016524743 A JP 2016524743A JP 6530747 B2 JP6530747 B2 JP 6530747B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blank
- light
- defects
- defect
- silica glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 93
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 25
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 35
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 18
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 13
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 12
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 5
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 SCCC(C1)CC=**1S Chemical compound SCCC(C1)CC=**1S 0.000 description 1
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
- B24B13/0018—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor for plane optical surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
- B24B7/241—Methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/89—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
- G01N21/896—Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
- G01N2021/8967—Discriminating defects on opposite sides or at different depths of sheet or rod
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/061—Sources
- G01N2201/06113—Coherent sources; lasers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
(a)前記ブランクの表面を表面研磨する工程;
(b)前記ブランクの表層中の欠陥のデータを決定する工程、ここで
(b1)光は、前記ブランクのフラットな表面の部分に90°未満の所定の入射角αで前記ブランクに入射し、
(b2)前記光は、前記ブランク中の欠陥上で散乱され、そして
(b3)前記散乱光は、前記ブランクの表面上の透過点からの距離xで、それより上部に垂直に設けられた光検出手段により検出される;
(c)方法工程(b)で得られたデータに基づき、前記表層中の欠陥の位置を決定する工程;
(d)方法工程(c)による前記位置の決定を考慮して前記表層を部分的又は全て除去し、前記ミラー基板ブランクを形成する工程。
T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/n)))
8wt%のTiO2がドープされたシリカガラスの屈折率は1.48である。
T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/n)))
8wt%のTiO2がドープされたシリカガラスの屈折率は1.48であり、対応する仕方で計算式に挿入される。
8wt%のTiO2がドープされ、直径381mm(〜15インチ)、厚さ100mmの円筒形状のシリカガラスブランク1を、その表面2を表面研磨し、それから艶出し研磨する。その後、表面2は約1nmの算術平均粗さRaを示す。このブランク1中にある欠陥6、例えば、泡、の位置データは、ブランク1の表面研磨され磨かれた表面2上を25°の入射角でレーザ光の形で光3を配置することにより決定される。この目的のために、光源7として標準レーザポインターが適している。レーザポインターは定格出力が5mWであり、532nmの波長で緑の光3を発する。レーザ光3がTiドープシリカガラスブランク1に透過する場所で、ブランクの表面に目盛りを置く、すなわち、零点としてレーザ光の透過点4でその物差しの端と一致させるようにする。散乱光5は物差しの端の上部に垂直に、レーザ光3の透過点4からxの距離で観察される状態で、散乱光5を目視で検出する。泡の深さ位置Tが式:T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/n)))から算出される。それにより得られる、水平方向及び深さ方向Tにおける泡6の位置に関するデータを記録する。ブランク1に泡の形の3個の欠陥6が見出され、これらの位置データを表1に示す。1個の泡の欠陥6がブランク1の表面2の下の3mmの深さで発見され、2個の別の欠陥がそれぞれ18mm及び21mmの深さに位置している。泡6は直径が100μmよりも大に見える。図2aは、座標軸A及びBを基準にしてブランク1の上面図、及び深さTの方向の側面図において、決定された泡の欠陥6.1,6.2,6.3の位置を示す。前記ミラー基板ブランク1に凹形ミラー表面10を与える。この表面はブランク1の今の表面2から約19〜22m離れていることになる。図2a及び2bに、予定される最後のミラー研磨10のための弓状領域を、ミラー基板ブランク1の側面図にハッチングをして示す。具体例では、研磨により表層を3mm取り除くだけで十分であり、それにより、最初は深さ3mmに位置していた泡の欠陥6.1が除去される。最初の深さがそれぞれ18mm及び21mmである2個の別の泡6.2及び6.3は、新しい表面21に向かってこれらの深さ位置で4mm除去することにより移動し、これらは予定される最後の凹形ミラー研磨に有害ではなく、もしくは凹形ミラー研磨10を適用した時にこれらも除去される。図2bに示す如く、その厚さを4mm減らしたブランク11は、EUVリソグラフィ装置の光学製作者にとって配達に適している。
8wt%のTiO2がドープされた、さらなるシリカガラスブランク1を、実施例1に記載した如く表面研磨するが、艶出し研磨は省略する。よって、表面研磨された表面の算術平均粗さRaは1.2μmである。その後、およそTiドープシリカガラスと同じ屈折率であるイマージョンオイルで表面2を全範囲にわたってぬらす。イマージョンオイルは粗さを補い、それにより、欠陥6からの散乱光5を容易に移すことができる。この方法により準備されたシリカガラスブランク1を、レーザ光源7と評価装置を備えたカメラシステムの一部である光検出手段8とから構成され、移動可能な組立部品と接続した測定台に乗せる。レーザ光3に線状焦点を備え、それにより、長さ100mmの線を入射角25°でブランク1の表面2に向ける。定格出力50mW、波長532nmであるレーザを用いる。カメラシステム中の光検出手段8をブランク1の表面2に向かって垂直に設け、ブランク中の欠陥6から生じる散乱光5を検出するための検出器として利用する。光検出手段8は赤外線センサーである。レーザ線からxの距離で光検出手段8により検出される散乱光5は、評価装置に送られるシグナルを生じる。そこで、それぞれの欠陥6に対する深さ位置Tを、式:T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/1.48)))を用いて、散乱光5及びレーザ光透過点4の位置データにあわせて算出する。数値1.48は、Tiドープシリカガラスブランクの屈折率を表す。さらに、散乱光5をその強度に換算して検出し、評価装置により欠陥6の直径に関する値に変える。
Claims (10)
- 厚さが少なくとも40mmである、EUVリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク(1;11)を製造するための方法であって、
(a)前記ブランク(1;11)の表面(2;21)を表面研磨する工程と、
(b)前記ブランク(1;11)の表層中の欠陥(6;6.1;6.2;6.3)のデータを決定する工程と、ここで
(b1)光(3)は、前記ブランク(1;11)のフラットな表面(2;21)の部分に90°未満の所定の入射角αで前記ブランク(1;11)に入射し、
(b2)前記光(3)は、前記ブランク中の欠陥(6;6.1;6.2;6.3)上で散乱され、及び
(b3)前記散乱光(5)は、前記ブランク(1;11)の表面(2;21)上のブランク表面に光が入射する位置である透過点(4)からの距離xで、それより上部に垂直に設けられた光検出手段(8)により検出され、
(c)方法工程(b)で得られたデータに基づき、前記表層中の欠陥(6;6.1;6.2;6.3)の位置を決定する工程と、
(d)方法工程(c)による前記位置の決定を考慮して前記表層を部分的又は全て除去し、前記ミラー基板ブランク(1;11)を形成する工程と、
を含み、
前記(c)工程において、前記欠陥(6;6.1;6.2;6.3)が位置する前記ブランク(1;11)の表面(2;21)の下の深さである深度Tを決定するために下記式が用いられる、方法。
T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/n)))
(nはチタンドープシリカガラスの屈折率である。) - 前記光(3)が前記ブランク(1;11)の前記フラットな表面(2;21)に入射する前記角度αが、5°〜75°の範囲に設定されることを特徴とする、請求項1記載の方法。
- 前記光(3)がレーザ光であることを特徴とする、請求項1又は2記載の方法。
- 前記レーザ光(3)が線状焦点で発生し、該レーザ光を発生するために定格出力が少なくとも1mWであるレーザを使用することを特徴とする請求項3記載の方法。
- 500〜1500nmの範囲の波長を放出するレーザを選択することを特徴とする請求項3又は4記載の方法。
- 前記ブランク(1;11)中の前記欠陥(6;6.1;6.2;6.3)から発散している前記散乱光(5)を検出するための前記光検出手段(8)が、評価装置を備えたカメラシステムの一部であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の方法。
- 前記カメラシステムが前記散乱光(5)の強度を検出し、そこから前記評価装置で前記欠陥(6;6.1;6.2;6.3)の大きさを算術的に決定することを特徴とする請求項6記載の方法。
- 方法工程(b)による欠陥のデータの決定に先立ち、前記表面研磨されたブランク(1;11)の全表面上を前記ブランク(1;11)と同じ屈折率を有するイマージョンオイルでぬらすことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項記載の方法。
- 前記透過点(4)及び前記光検出手段(8)は、前記ブランク(1;11)の前記表面研磨された表面(2;21)上を格子状の方法で誘導されることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項記載の方法。
- 請求項1〜9のいずれか1項記載の方法で、厚さが少なくとも40mmである、EUVリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランク(1;11)中の欠陥(6;6.1;6.2;6.3)の位置を決定するためのシステムであって、
光源(7)及び散乱光(5)の検出のための光検出手段(8)を含み、
前記ブランク(1;11)の表面研磨された表面(2;21)に90°未満の所定の入射角αで光(3)が透過するように、前記光源(7)を前記ブランク(1;11)に対して配置し、
前記光は前記ブランク(1;11)中の欠陥(6;6.1;6.2;6.3)上で散乱され、
前記透過点(4)からの距離xから出る前記散乱光(5)を検出するように、前記光検出手段(8)を前記ブランクの前記表面(2;21)より上に垂直に配置し、及び
前記光検出手段(8)により検出される前記データに基づき、評価装置が前記欠陥(6;6.1;6.2;6.3)の位置を決定し、前記欠陥(6;6.1;6.2;6.3)が位置する前記ブランク(1;11)の表面(2;21)の下の深さである深度Tを決定するために下記式が用いられる、システム。
T=x/(tan(arcsin(sin(90−α)/n)))
(nはチタンドープシリカガラスの屈折率である。)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102013107215.1A DE102013107215B3 (de) | 2013-07-09 | 2013-07-09 | Verfahren zur Herstellung eines Spiegelsubstrat-Rohlings aus Titan-dotiertem Kieselglas für die EUV-Lithographie, sowie System zur Positionsbestimmung von Defekten in einem Rohling |
DE102013107215.1 | 2013-07-09 | ||
PCT/EP2014/064036 WO2015003966A1 (de) | 2013-07-09 | 2014-07-02 | Verfahren zur herstellung eines spiegelsubstrat-rohlings aus titan-dotiertem kieselglas für die euv-lithographie, sowie system zur positionsbestimmung von defekten in einem rohling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016531313A JP2016531313A (ja) | 2016-10-06 |
JP6530747B2 true JP6530747B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=51210422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016524743A Active JP6530747B2 (ja) | 2013-07-09 | 2014-07-02 | Euvリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクの製造方法及びブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10016872B2 (ja) |
JP (1) | JP6530747B2 (ja) |
CN (1) | CN105378464B (ja) |
DE (1) | DE102013107215B3 (ja) |
TW (1) | TWI545315B (ja) |
WO (1) | WO2015003966A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110806412A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-02-18 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种基于光学元件的缺陷尺寸检测方法及系统 |
KR102320506B1 (ko) * | 2020-07-22 | 2021-11-03 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 데미지층의 깊이 및 데미지층 내의 결함의 농도를 측정하는 방법 및 상기 방법을 수행하는 시스템 |
WO2023058784A1 (ko) * | 2021-10-05 | 2023-04-13 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 데미지층의 깊이 및 데미지층 내의 결함의 농도를 측정하는 방법 및 상기 방법을 수행하는 시스템 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3814946A (en) * | 1972-12-04 | 1974-06-04 | Asahi Glass Co Ltd | Method of detecting defects in transparent and semitransparent bodies |
JPH02116704A (ja) | 1988-10-26 | 1990-05-01 | Toshiba Corp | 欠陥検査方法 |
JPH0424541A (ja) * | 1990-05-21 | 1992-01-28 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 内部欠陥測定方法および装置 |
FR2697086B1 (fr) * | 1992-10-20 | 1994-12-09 | Thomson Csf | Procédé et dispositif d'inspection de matériau transparent. |
JPH08201307A (ja) * | 1995-01-26 | 1996-08-09 | Fujikura Ltd | ボイド検査方法 |
JP3422935B2 (ja) * | 1997-07-17 | 2003-07-07 | Hoya株式会社 | 透光性物質の不均一性検査方法及びその装置並びに透明基板の選別方法 |
JPH11101624A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Hitachi Ltd | 欠陥評価装置およびその方法並びに半導体の製造方法 |
AUPQ262299A0 (en) | 1999-09-02 | 1999-09-23 | Resolve Engineering Pty Ltd | Detection of inclusions in glass |
US6542849B2 (en) * | 2001-01-19 | 2003-04-01 | The University Of Chicago | Method for determining defect depth using thermal imaging |
DE10210209A1 (de) | 2002-03-01 | 2003-09-11 | Zeiss Carl Smt Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Streulichtinspektion transparenter Prüflinge |
JP2004130851A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-30 | Advics:Kk | ハイブリッド式車両スリップ防止装置 |
SE526617C2 (sv) | 2003-10-01 | 2005-10-18 | Sick Ivp Ab | System och metod för att avbilda ett objekts egenskaper |
DE102004017237B4 (de) | 2004-04-05 | 2006-04-06 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur quantitativen Bestimmung der optischen Güte eines transparenten Materials |
CN101175986B (zh) | 2005-04-06 | 2010-10-13 | 康宁股份有限公司 | 玻璃检测系统及其使用方法 |
JP4683416B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2011-05-18 | Hoya株式会社 | マスクブランク用ガラス基板の欠陥検査方法、マスクブランク用ガラス基板、マスクブランク、露光用マスク、マスクブランク用ガラス基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び露光用マスクの製造方法 |
DE102005039679A1 (de) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Galatea Ltd. | Verfahren zum Bestimmen des Wertes eines Objekts |
JP4961541B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2012-06-27 | レーザーテック株式会社 | 欠陥修正方法及び装置 |
JP5046394B2 (ja) * | 2007-08-07 | 2012-10-10 | Hoya株式会社 | マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、マスクの製造方法、及びマスクブランク用基板 |
DE102009043001A1 (de) * | 2009-09-25 | 2011-04-14 | Schott Ag | Verfahren zur Bestimmung von Defekten in einem Für elektromagnetische Wellen transparenten Material, insbesonders für optische Zwecke, eine Vorrichtung hierzusowie die Verwendung dieser Materialien |
DE102009043680A1 (de) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Rohling aus Titan-dotiertem, hochkieselsäurehaltigem Glas für ein Spiegelsubstrat für den Einsatz in der EUV-Lithographie und Verfahren für seine Herstellung |
US9019498B2 (en) * | 2009-11-20 | 2015-04-28 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for inspecting defects, inspected wafer or semiconductor device manufactured using the same, method for quality control of wafers or semiconductor devices and defect inspecting apparatus |
JP5476982B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-04-23 | 信越化学工業株式会社 | チタニアドープ石英ガラスの選定方法 |
DE102011087460B3 (de) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Intego Gmbh | Verfahren sowie Vorrichtung zur Überprüfung eines optisch transparenten Körpers auf Fehlstellen |
-
2013
- 2013-07-09 DE DE102013107215.1A patent/DE102013107215B3/de active Active
-
2014
- 2014-06-18 TW TW103120956A patent/TWI545315B/zh active
- 2014-07-02 JP JP2016524743A patent/JP6530747B2/ja active Active
- 2014-07-02 WO PCT/EP2014/064036 patent/WO2015003966A1/de active Application Filing
- 2014-07-02 CN CN201480039150.1A patent/CN105378464B/zh active Active
- 2014-07-02 US US14/903,799 patent/US10016872B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013107215B3 (de) | 2014-10-09 |
CN105378464A (zh) | 2016-03-02 |
CN105378464B (zh) | 2017-11-24 |
TW201506389A (zh) | 2015-02-16 |
JP2016531313A (ja) | 2016-10-06 |
WO2015003966A1 (de) | 2015-01-15 |
US20160151880A1 (en) | 2016-06-02 |
US10016872B2 (en) | 2018-07-10 |
TWI545315B (zh) | 2016-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101485192B1 (ko) | 유리 시트 형태 결정 시스템 및 방법 | |
US8654353B2 (en) | Measuring method for topography of moving specimen and a measuring apparatus thereof | |
JP6033041B2 (ja) | 光学ガラス母材の自動品質検査装置及び光学ガラス母材の自動品質検査方法 | |
JPS63500119A (ja) | 表面形態を測定する計器 | |
JP5686139B2 (ja) | 液晶表示パネル用ガラス基板の製造方法 | |
US9797833B2 (en) | Method for determining the refractive power of a transparent object, and corresponding device | |
TW201104361A (en) | Charged particle beam drawing method, position detecting method for reference mark for charged particle beam drawing, and charged particle beam drawing device | |
JP6530747B2 (ja) | Euvリソグラフィ用チタンドープシリカガラスのミラー基板ブランクの製造方法及びブランク中の欠陥の位置を決定するためのシステム | |
JP2010019671A (ja) | 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法 | |
JP5322841B2 (ja) | マスク欠陥の形状測定方法及びマスク良否判定方法 | |
TWI320099B (ja) | ||
TW571088B (en) | Detecting inclusions in transparent sheets | |
CN110502947B (zh) | 结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法 | |
JP2008057983A (ja) | レンズ研磨精度評価装置及び評価方法 | |
JP6389977B1 (ja) | 欠陥検査装置 | |
CN110780539A (zh) | 微影投影设备 | |
JP2006194799A (ja) | 形状と材質の測定方法 | |
Liu et al. | High precision and fast measurement techniques of structural defects for large laser optics | |
JP3160103B2 (ja) | 光学式ガラス板厚測定方法 | |
JP5036644B2 (ja) | 表面検査方法、及びびびりマーク検査装置 | |
CN108508709B (zh) | 光刻机投影物镜像方视场的在线测量装置及测量方法 | |
JP5140260B2 (ja) | 画像測定機用校正スケール | |
CN110986821A (zh) | 一种透可见光且反紫外光工件影像测量仪 | |
JPH0561187A (ja) | ペリクル付フオトマスク検査方法及び装置 | |
JP2022091942A (ja) | 測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180322 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6530747 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |