JP2010019671A - 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法 - Google Patents

校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010019671A
JP2010019671A JP2008180084A JP2008180084A JP2010019671A JP 2010019671 A JP2010019671 A JP 2010019671A JP 2008180084 A JP2008180084 A JP 2008180084A JP 2008180084 A JP2008180084 A JP 2008180084A JP 2010019671 A JP2010019671 A JP 2010019671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
calibration jig
reference sphere
measurement result
measured
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008180084A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5623009B2 (ja
Inventor
Masayoshi Yamagata
正意 山縣
Yasuhiro Takahama
康弘 高▲濱▼
Taku Ishiyama
拓 石山
Kentaro Nemoto
賢太郎 根本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Original Assignee
Mitutoyo Corp
Mitsutoyo Kiko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitutoyo Corp, Mitsutoyo Kiko Co Ltd filed Critical Mitutoyo Corp
Priority to JP2008180084A priority Critical patent/JP5623009B2/ja
Priority to US12/457,782 priority patent/US8139229B2/en
Priority to EP09163697.7A priority patent/EP2144035B1/en
Publication of JP2010019671A publication Critical patent/JP2010019671A/ja
Priority to US13/369,079 priority patent/US8416426B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5623009B2 publication Critical patent/JP5623009B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/03Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by measuring coordinates of points
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/2433Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures for measuring outlines by shadow casting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G01B21/042Calibration or calibration artifacts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B3/00Measuring instruments characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B3/30Bars, blocks, or strips in which the distance between a pair of faces is fixed, although it may be preadjustable, e.g. end measure, feeler strip

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

【課題】価格を低価格に抑えることが可能になると共に、高精度でオフセットを算出可能な校正用治具、形状測定装置、及び形状測定装置のオフセット算出方法を提供する。
【解決手段】校正用治具100は、基準球112と、基準球112を下方から支持し且つ基準球112が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板111とを備える。また、校正用治具100は、反射板111上に形成され上面が平面を有する基準ブロック113を備える。基準球112の表面は、鏡面にて構成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、校正用治具、形状測定装置、及び形状測定装置のオフセット算出方法に関する。
従来、CCDカメラ等の撮像手段で被測定物(ワーク)を撮像して得られた画像から被測定対象の輪郭形状等を測定する形状測定装置(画像測定装置)が知られている。また、このような形状測定装置において上下方向すなわちZ方向の測定精度の向上のため、撮像手段に加えレーザプローブ等の非接触式光学プローブを併設した形状測定装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
このような撮像手段による画像測定機能と、非接触式光学プローブにより非接触変位検出機能との間にオフセットが存在する場合、このオフセットを定量的に特定する必要がある。このオフセット値の算出のため、様々な治具が用いられている。
例えば特許文献1では、平板状の基板上に、非平行な2つの直線のナイフエッジを有する台形パターンの金属膜が形成された校正用治具が提案されている。その他、図13に示すように、基板81上に、上面が平面で中空の円筒形状のブロック82を形成した校正用治具、或いは図14に示すように、基板81上に4辺のナイフエッジを有する矩形状金属ブロック83を形成し、その周囲をアクリルブロック84で囲うことにより、金属ブロックの4辺の画像測定及び光学プローブによる測定を可能にした校正用治具も知られている。しかし、これらの校正用治具は、オフセット値の算出誤差がブロックの平面度や直角度に依存しているため、部品を組み立てた状態での調整加工が必要になり、治具の価格が高いという問題がある。また、特許文献1や図14の校正用治具の場合、ブロックの各辺を測定機の測定座標に対して位置合わせする必要があり、作業性が悪いという問題がある。
これに対し、タッチブローブを用いた3次元測定機においては、装置の校正のため予め精密に測定され半径が既知の基準球をオフセット算出のために用いている。基準球は方向性を持たないため、測定座標に対する位置合わせ等は不要であるというメリットがある。しかし、画像測定機においては、基準球はオフセット調整のためには使用することは困難であった。画像測定の場合、落射照明、透過照明、斜め照明等を使用しても基準球のエッジ部分が明確に特定できず、従って基準球の中心位置を正確に算出することができないためである。
そこで、上記の課題に対して、球と拡散面(光を拡散させる面)を有する校正用治具が、特許文献2に開示されている。この校正用治具は、球と拡散面との間のエッジを用いてオフセットを求めるためのものである。しかしながら、特許文献2における校正用治具を用いた場合、その球の直径値、及び球の中心から拡散面までの距離を正確に設定する必要がある。
特開平11−83438号公報 特開2007−78635号公報
本発明は、この問題に鑑み、価格を低価格に抑えることが可能になると共に、高精度でオフセットを算出可能な校正用治具、形状測定装置、及び形状測定装置のオフセット算出方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板とを備えることを特徴とする。
上記構成により、基準球上方から照射された光は、基準球の頂点付近、及び反射板で正反射(入射方向と同方向に戻る)される。一方、基準球上方から照射された光は、基準球の頂点付近以外の箇所では正反射されず撮像光学系には入射しない。これにより、基準球のエッジを明確に特定することができる。
前記基準球の表面は、鏡面にて構成されていることが望ましい。補正用治具は、さらに、前記反射板上に形成され上面が平面を有する基準ブロックを備える構成であってもよい。
本発明の一態様に係る校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板とを備えることを特徴とする。
上記構成により、基準球下方から照射された光は、基準球が設けられた領域以外で、透過する。これにより、基準球のエッジを明確に特定することができる。
本発明の一態様に係る形状測定装置は、被測定物からの反射光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第1プローブと、前記第1プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第1プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具と、前記第1プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第1測定結果及び第2測定結果を求める測定部と、前記第1測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出部とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板とを備えることを特徴とする。
本発明の一態様に係る形状測定装置は、被測定物からの透過光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第3プローブと、前記第3プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第3プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具と、前記第3プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第3測定結果及び第2測定結果を求める測定部と、前記第3測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出部とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板とを備えることを特徴とする。
本発明の一態様に係るオフセット算出方法は、被測定物からの反射光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第1プローブと、前記第1プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第1プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板とを備える形状測定装置を用いて、当該形状測定装置のオフセットを算出するオフセット算出方法であって、前記第1プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第1測定結果及び第2測定結果を求める測定ステップと、前記第1測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出ステップとを備えることを特徴とする。
本発明の一態様に係るオフセット算出方法は、被測定物からの透過光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第3プローブと、前記第3プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第3プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板とを備える形状測定装置を用いて、当該形状測定装置のオフセットを算出するオフセット算出方法であって、前記第3プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第3測定結果及び第2測定結果を求める測定ステップと、前記第3測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出ステップとを備えることを特徴とする。
本発明によれば、価格を低価格に抑えることが可能になると共に、高精度でオフセットを算出可能な校正用治具、形状測定装置、及び形状測定装置のオフセット算出方法を提供することが可能となる。
次に、本発明の一実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
[第1実施形態]
(第1実施形態に係る校正用治具の構成)
先ず、図1を参照して、第1実施形態に係る校正用治具100の構成について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る校正用治具100の斜視図である。校正用治具100は、後述する撮像プローブ34、及びレーザプローブ35により測定されるものである。校正用治具100は、反射板111と、基準球112と、基準ブロック113とを備える。
反射板111は、基準球112を下方から支持する。反射板111は、基準球112が上方から落射照明等により照明された光を正反射させるように構成されている。反射板111は、クロム等を蒸着したミラーにて構成されている。反射板111は、矩形板状の形状を有する。反射板111は、平行度の良好な平面を有する。反射板111は、その中央付近に窪んだ凹部111aを有する。
基準球112は、その下部が反射板111の凹部111aに嵌合するように設けられている。基準球112は、予め精密に測定された寸法が既知(直径D)の鋼製の球(高精度ベアリング球)である。基準球112は、高反射率の表面を有する。すなわち、基準球112の表面は、鏡面にて構成されている。
基準ブロック113は、反射板111の一端上部に設けられている。基準ブロック113は、表面が平面となるように形成された鋼製の矩形のブロックである。
(第1実施形態に係る形状測定装置の構成)
次に、図2〜図4を参照して、第1実施形態に係る形状測定装置200の構成について説明する。
図2は、第1実施形態に係る形状測定装置200の概略斜視図である。図2に示すように、形状測定装置200は、形状測定機1と、この形状測定機1を駆動制御すると共に必要なデータ処理を実行するコンピュータシステム2とにより構成されている。
形状測定機1は、次のように構成されている。即ち、架台11上には、被測定物を載置する測定テーブル13が装着されており、この測定テーブル13は、図示しないY軸駆動機構によってY軸方向に駆動される。架台11の両側縁中央部には上方に延びる支持アーム14、15が固定されており、この支持アーム14、15の両上端部を連結するようにX軸ガイド16が固定されている。このX軸ガイド16には、測定ユニット17が支持されている。測定ユニット17は、図示しないX軸駆動機構によってX軸ガイド16に沿って駆動される。なお、測定テーブル13の上には、上述した校正用治具100が配置されている。
図3は、第1実施形態に係る測定ユニット17の拡大斜視図である。図3に示すように、測定ユニット17は、X軸ガイド16に沿って移動可能にスライダ31を備えており、このスライダ31に一体にZ軸ガイド32が固定されている。このZ軸ガイド32には、支持板33がZ軸方向に摺動自在に設けられ、この支持板33に、画像測定用の撮像手段である撮像プローブ(第1プローブ、CCDカメラ)34と、非接触変位計であるレーザプローブ(第2プローブ)35とが併設されている。これにより、撮像プローブ34とレーザプローブ35とは、一定の位置関係を保ってX、Y、Zの3軸方向に同時に移動できるようになっている。撮像プローブ34には、撮像範囲を照明するための照明装置36が付加されている。レーザプローブ35の近傍位置には、レーザプローブ35のレーザビームによるワークの測定位置を確認するために、測定位置の周辺を撮像するCCDカメラ38と、レーザプローブ35の測定位置を照明するための照明装置39とが設けられている。レーザプローブ35は、撮像ユニット17の移動の際にレーザプローブ35を退避するための上下動機構40と、レーザビームの方向性を最適な方向に適合させるための回転機構41とにより支持されている。
上記構成を換言すると、撮像プローブ(第1プローブ)34は、被測定物からの反射光に基づく画像(落射照明光による画像)を撮像することにより被測定物の形状に関する情報を取得する。また、レーザプローブ(第2プローブ)35は、撮像プローブ34と異なる位置に設けられ被測定物の形状に関する情報を取得する。
コンピュータシステム2は、コンピュータ本体21、キーボード22、ジョイスティックボックス(以下、J/Sと呼ぶ)23、マウス24、CRT25、及びプリンタ26を備えて構成されている。
コンピュータ本体21は、図4に示すように構成されている。図4は、第1実施形態に係るコンピュータ本体21を示すブロック図である。
図4に示すように、撮像プローブ34から入力される画像情報は、インタフェース(以下、I/Fと呼ぶ)51aを介して画像メモリ52に格納される。レーザプローブ35から入力される情報は、インタフェース51bを介してHDD53に格納される。
また、図示しないCADシステムにより作成される被測定物のCADデータは、例えば、CADデータによるオフラインティーチングが実行される場合、I/F54を介してCPU(制御部)55に入力され、CPU55で画像形式を変換された後、画像メモリ52に格納される。画像メモリ52に格納された画像情報は、表示制御部56を介してCRT25に表示される。
一方、キーボード22、J/S23、及びマウス24から入力されるコード情報及び位置情報等は、I/F56を介してCPU55に入力される。CPU55は、ROM57に格納されたマクロプログラム及びHDD53からI/F58を介してRAM59に格納された測定実行プログラム、オフセット算出プログラム等に従って測定実行処理、オフセット算出処理等を実行する。
CPU55は、HDD53から測定実行プログラムを読み出し、測定部として機能する。また、CPU55は、HDD53からオフセット算出プログラムを読み出し、オフセット算出部として機能する。ここで、測定部は、撮像プローブ34及びレーザプローブ35により校正用治具100を測定して撮像測定結果(第1測定結果)及びレーザプローブ測定結果(第2測定結果)を求める。また、オフセット算出部は、撮像測定結果及びレーザプローブ測定結果を比較して撮像プローブ34とレーザプローブ35と間のオフセットを算出する。
HDD53は、CADデータ、測定実行プログラム、オフセット算出プログラム等を格納する記録媒体である。RAM59は、各種プログラムを格納する他、各種処理のワーク領域を提供する。
[第1実施形態に係る形状測定装置200のオフセット算出動作]
次に、図5〜図8を参照して、第1実施形態に係る形状測定装置200のオフセット算出動作について説明する。第1実施形態に係る形状測定装置200は、第1及び第2のオフセット算出動作を実行可能に構成されている。図5は、第1実施形態に係る形状測定装置200の第1のオフセット算出動作を示すフローチャートである。図6は、後述する画像IM1の測定の概略を説明する図である。図7は、撮像プローブ34による画像IM1及びその輝度情報IMa1を示す図である。図8は、第1実施形態に係る形状測定装置200の第2のオフセット算出動作を示すフローチャートである。なお、以下に示す動作は、制御部(CPU)55がHDD53に格納されたプログラムを読み出し実行することにより実現される。
先ず、第1のオフセット算出動作について説明する。第1のオフセット算出動作は、高倍率で焦点深度の浅い光学系を有した撮像プローブに適している。
図5に示すように、はじめに、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、基準球112の輪郭部に合わせるようにフォーカス動作を行い(焦点を合わせ)、フォーカス高さZを調整する(ステップS101)。ここで、フォーカス高さZは、テーブル13と撮像プローブ34との間の距離を示す。
続いて、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、校正用治具100からの反射光に基づく画像IM1を測定する(ステップS102)。
ここで、上記ステップS102の動作の概略は、図6のようになる。すなわち、図6に示すように、基準球112の頂点付近に照射された光L1は、上方に正反射する。また、反射板111の上面に照射された光L2は、上方に正反射する。一方、基準球112の頂点付近以外の領域に照射された光L3は、正反射されず撮像プローブ34には入射しない。よって、撮像プローブ34は、光L1、L2の反射光に基づく画像IM1を測定する。
画像IM1には、図7に示すように、外径Dをもつドーナツ状の暗部AR1が表示される。この画像IM1の輝度情報IMa1においては、基準球112と反射板111との境界部分(エッジ)が、高コントラストで示される。
再び図5に示すように、続いて、制御部55は、画像IM1、及びフォーカス高さZに基づいて基準球112の中心座標P1(XP1、YP1、ZP1)を算出する(ステップS103)。ここで、制御部55は、画像IM1について3箇所以上の暗部AR1の輪郭部(エッジ)を特定することで、中心座標P1を求める。
次に、制御部55は、レーザプローブ35を用いて校正用治具100(基準球112)の表面を4箇所以上測定する(ステップS104)。続いて、制御部55は、レーザプローブ35による測定結果に基づき基準球112の中心座標P2(XP2、YP2、ZP2)を算出する(ステップS105)。
そして、制御部55は、以下に示す(数式1)のように、撮像プローブ34とレーザプローブ35との間のオフセットOを算出する(ステップS106)。以上で、第1のオフセット算出動作は、終了する。
Figure 2010019671
なお、上記第1のオフセット算出動作を換言すると、以下のようになる。すなわち、制御部55は、ステップS101〜S105において、撮像プローブ34及びレーザプローブ35により校正用治具100を測定して中心座標(第1測定結果)P1、中心座標(第2測定結果)P2を求める。また、制御部55は、ステップS106において、中心座標P1及び中心座標P2を比較してオフセットOを算出する。
次に、第2のオフセット算出動作について説明する。第2のオフセット算出動作は、低倍率で焦点深度の深い光学系を有した撮像プローブに適している。
図8に示すように、先ず、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、フォーカス動作を行い(焦点を合わせ)、フォーカス高さZaを調整する(ステップS201)。ここで、ステップS201におけるフォーカス動作は、基準球112の輪郭部が最も鮮明に観察できる高さに、フォーカス高さZaを合わせるように行う。
なお、フォーカス高さZaは、基準球112の中心位置を正確に捉えていない可能性が高いため、後述する処理に用いることはない。
次に、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、校正用治具100からの反射光に基づく画像IM1を測定する(ステップS202)。
続いて、制御部55は、画像IM1に基づいて基準球112の座標値P3(P3=XP3、YP3)を算出する(ステップS203)。なお、座標値P3は、Z軸方向を除く座標(XY座標)を示す。
次に、制御部55は、レーザプローブ35を用いて校正用治具100(基準球112)の表面を4箇所以上測定する(ステップS204)。続いて、制御部55は、レーザプローブ35による測定結果に基づき基準球112の座標値P4(P4=XP4、YP4)を算出する(ステップS205)。なお、座標値P4は、Z軸方向を除く座標(XY座標)を示す。
次に、制御部55は、以下に示す(数式2)のように、座標差E1(X、Y)を算出する(ステップS206)。なお、座標差E1は、撮像プローブ34とレーザプローブ35との間のXY方向のオフセットを意味する。
Figure 2010019671
続いて、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、基準ブロック113の上面に合わせるようにフォーカス動作を行い、フォーカス高さZbを調整する(ステップS207)。
次に、制御部55は、撮像プローブ34を用いて、校正用治具100からの正反射光に基づく画像IM1を測定する(ステップS208)。続いて、制御部55は、画像IM1、及びフォーカス高さZbに基づき基準ブロック113の上面の所定位置の座標値P5(XP5、YP5、ZP5)を算出する(ステップS209)。
次に、制御部55は、レーザプローブ35を用いて、所定位置にて基準ブロック113の上面を測定する(ステップS210)。このステップS210において、制御部55は、レーザプローブ35にて上記測定を行わせるため、レーザプローブ35を座標差E1(X、Y)だけ移動させる。
続いて、制御部55は、レーザプローブ35による測定結果に基づき基準ブロック113の上面の所定位置の座標値P6(XP6、YP6、ZP6)を算出する(ステップS211)。
次に、制御部55は、以下に示す(数式3)のように、座標差E2(Z)を算出する(ステップS212)。なお、座標差E2は、撮像プローブ34とレーザプローブ35との間のZ方向のオフセットを意味する。
Figure 2010019671
そして、制御部55は、以下に示す(数式4)のように、座標差E1,E2に基づき撮像プローブ34とレーザプローブ35との間のオフセットOa(XOa、YOa、ZOa)を算出する(ステップS213)。以上で、第2のオフセット算出動作は、終了する。
Figure 2010019671
なお、上記第2のオフセット算出動作を換言すると、以下のようになる。すなわち、制御部55は、ステップS201〜S212において、撮像プローブ34及びレーザプローブ35により校正用治具100を測定して座標値(第1測定結果)P3,P5、及び座標値(第2測定結果)P4,P6を求める。また、制御部55は、ステップS213において、座標値P3,P5及び座標値P4,P6を比較してオフセットOaを算出する。
(第1実施形態に係る効果)
次に、第1実施形態に係る校正用治具100、及び形状測定装置200、及びそのオフセット算出方法の効果について説明する。第1実施形態に係る校正用治具100は、従来の校正治具のように、部品を組み立てた状態での調整加工が不要となるため、価格を安く抑えることができる。
第1実施形態に係る校正用治具100は、高コントラストで基準球112のエッジを撮像することができる。これにより、高精度で、形状測定装置200の校正(オフセットの算出)を行うことができる。
第1実施形態に係る校正用治具100は、反射板111により光を正反射させるので、照射した光量に対する反射光の損失を抑制することができる。したがって、第1実施形態に係る校正用治具100は、少ない光量でも十分なコントラストをもつ画像を測定することができる。すなわち、第1実施形態に係る校正用治具100は、照明光による治具自体の温度上昇に伴う線膨張を抑制し、測定誤差を低減させることができる。また、第1実施形態に係る校正用治具100は、明るい光源が不要であるので、省エネルギー化が図れる。
また、第1実施形態に係る形状測定装置200、及びそのオフセット算出方法は、上記構成を有する校正用治具100と同様の効果を奏する。
[第2実施形態]
(第2実施形態に係る校正用治具の構成)
次に、図9を参照して、第2実施形態に係る校正用治具100aの構成について説明する。図9は、本発明の第2実施形態に係る校正用治具100aの斜視図である。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を省略する。
校正用治具100aは、撮像プローブ34、及びレーザプローブ35により測定されるものである。校正用治具100aは、透過板114と、基準球112と、基準ブロック113とを備える。つまり、校正用治具100aは、第1実施形態の反射板111の代わりに、透過板114を備える。
透過板114は、基準球112を下方から支持する。透過板114は、光を透過するように構成されている。透過板114は、例えば、ガラスにて構成されている。透過板114は、矩形板状の形状を有する。透過板114は、その上面に窪んだ凹部114aを有する。
ここで、形状測定装置において透過照明光を用いた場合、基準球112にて遮られた光の分布が画像として測定される。このとき、基準球112が光軸に対して傾いて配置されたとしても、その配置は、測定される画像に影響を及ぼさない(常に一定の円形の暗部が測定される)。よって、透過板114は、平行度を要求されない。
基準球112は、その下部が透過板114の凹部114aに嵌合するように設けられている。
基準ブロック113は、透過板114の一端上部に設けられている。
(第2実施形態に係る形状測定装置の構成)
次に、図10を参照して、第2実施形態に係る形状測定装置の構成について説明する。図10は、第2実施形態に係る測定ユニット17の拡大斜視図である。
第2実施形態に係る形状測定機は、第1実施形態と異なる測定テーブル13aを有する。また、第2実施形態に係る形状測定機は、さらに照明装置71を有する。
測定テーブル13aは、光を透過するように構成されている。なお、測定テーブル13a上には、上述した校正用治具100aが設けられている。
照明装置71は、測定テーブル13a内に設けられている。照明装置71は、測定テーブル13aを介して、上方に光を照射するように構成されている。照明装置71は、撮像プローブ34の移動に同期して、XY方向に移動可能に構成されている。
つまり、第2実施形態において、撮像プローブ34(第3プローブ)は、被測定物からの透過光に基づく画像(透過照明光による画像)を撮像することにより被測定物の形状に関する情報を取得するように構成されている。
(第2実施形態に係る形状測定装置のオフセット算出動作)
次に、図11及び図12を参照して、第2実施形態に係る形状測定装置のオフセット算出動作について説明する。第2実施形態に係る形状測定装置は、第1実施形態と同様に、第1及び第2のオフセット算出動作を実行可能に構成されている。図11は、後述する画像IM4の測定の概略を説明する図である。図13は、撮像プローブ34による画像IM4及びその輝度情報IMa4を示す図である。
第2実施形態に係る形状測定装置のオフセット算出動作において、撮像プローブ34による画像の測定方法が、第1実施形態と異なる。
制御部55は、撮像プローブ34を用いて、校正用治具100aからの透過光に基づく画像IM4を測定する。すなわち、図11に示すように、照明部71から基準球112に照射された光La1は、基準球112にて遮られる。一方、基準球112の以外の領域(透過板114)に照射された光La2は、透過板114を介して透過される。よって、撮像プローブ34は、光La2(透過光)に基づく画像IM4を測定する。
画像IM4には、図12に示すように、直径Dをもつ円形状の暗部AR2が表示される。この画像IM4の輝度情報IMa4においては、基準球112と透過板114との境界部分(エッジ)が、高コントラストで示される。
(第2実施形態に係る効果)
次に、第2実施形態に係る効果を説明する。第2実施形態に係る校正用治具100aは、第1実施形態に係る反射板111の代わりに、平行度を要求されない透過板114を有する。したがって、第2実施形態に係る校正用治具100aは、第1実施形態よりも安価に製造可能である。
また、第2実施形態に係る形状測定装置、及びそのオフセット算出方法は、上記校正用治具100と同様の効果を奏する。
以上、発明の一実施形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、様々な置換、追加、削除等が可能である。例えば、上記実施形態では、Z方向のオフセット値の算出のため基準ブロック113を備えているが、基準球112の頂点への撮像プローブ34のオートフォーカスが精度良く行うことができる場合には基準ブロック113は省略してもよい。また、基準球112の支持方法として、基準球112を反射板111(又は透過板114)に嵌合する方法が記述されているが、これに限定されるものではない。例えば、単純に基準球112を反射板111(又は透過板114)に接着することで支持してもよい。
また、上記実施形態の第2のオフセット算出動作において、制御部55は、基準ブロック113の上面の所定位置を測定する(ステップS207)ものとしたが、基準球112の頂点部分を測定するものとしても良いし、反射板111や透過板114の平面度が良好であれば、板上の任意の位置を測定するものとしても良い。
また、上記実施形態における形状測定装置は、レーザプローブ35を有する構成であるが、レーザプローブ35の代わりにタッチプローブ(接触型プローブ)を有する構成であってもよいし、倣いプローブを有する構成であってもよい。
本発明の第1実施形態に係る校正用治具100の斜視図である。 第1実施形態に係る形状測定装置200の概略斜視図である。 第1実施形態に係る測定ユニット17の拡大斜視図である。 第1実施形態に係るコンピュータ本体21を示すブロック図である。 第1実施形態に係る形状測定装置200の第1のオフセット算出動作を示すフローチャートである。 画像IM1の測定の概略を説明する図である。 撮像プローブ34による画像IM1及びその輝度情報IMa1を示す図である。 第1実施形態に係る形状測定装置200の第2のオフセット算出動作を示すフローチャートである。 本発明の第2実施形態に係る校正用治具100aの斜視図である。 第2実施形態に係る測定ユニット17の拡大斜視図である。 画像IM4の測定の概略を説明する図である。 撮像プローブ34による画像IM4及びその輝度情報IMa4を示す図である。 従来の校正用治具の一例を示す図である。 従来の校正用治具の一例を示す図である。
符号の説明
100、100a…校正用治具、111…反射板、 112…基準球、 113…基準ブロック、 114…透過板、 200…形状測定装置、 11…架台、 13、13a…測定テーブル、 14、15…支持アーム、 16…X軸ガイド、 17…測定ユニット、34…撮像プローブ、38…CCDカメラ、 35…レーザプローブ、36、39、71…照明装置、 40…上下動機構、 41…回転機構。

Claims (8)

  1. 基準球と、
    前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板と
    を備えることを特徴とする校正用治具。
  2. 前記基準球の表面は、鏡面にて構成されている
    ことを特徴とする請求項1記載の校正用治具。
  3. 前記反射板上に形成され上面が平面を有する基準ブロック
    を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の校正用治具。
  4. 基準球と、
    前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板と
    を備えることを特徴とする校正用治具。
  5. 被測定物からの反射光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第1プローブと、
    前記第1プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、
    前記第1プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具と、
    前記第1プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第1測定結果及び第2測定結果を求める測定部と、
    前記第1測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出部とを備え、
    前記校正用治具は、
    基準球と、
    前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板とを備える
    ことを特徴とする形状測定装置。
  6. 被測定物からの透過光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第3プローブと、
    前記第3プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、
    前記第3プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具と、
    前記第3プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第3測定結果及び第2測定結果を生成する測定部と、
    前記第3測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを求めるオフセット算出部とを備え、
    前記校正用治具は、
    基準球と、
    前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板とを備える
    ことを特徴とする形状測定装置。
  7. 被測定物からの反射光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第1プローブと、前記第1プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第1プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ前記基準球が上方から照明された場合の光を正反射させる反射板とを備える形状測定装置を用いて、当該形状測定装置のオフセットを算出するオフセット算出方法であって、
    前記第1プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第1測定結果及び第2測定結果を求める測定ステップと、
    前記第1測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出ステップと
    を備えることを特徴とするオフセット算出方法。
  8. 被測定物からの透過光に基づく画像を撮像することにより前記被測定物の形状に関する情報を取得する第3プローブと、前記第3プローブと異なる位置に設けられ前記被測定物の形状に関する情報を取得する第2プローブと、前記第3プローブ及び前記第2プローブにより測定される校正用治具とを備え、前記校正用治具は、基準球と、前記基準球を下方から支持し且つ光を透過させる透過板とを備える形状測定装置を用いて、当該形状測定装置のオフセットを算出するオフセット算出方法であって、
    前記第3プローブ及び前記第2プローブにより前記校正用治具を測定して第3測定結果及び第2測定結果を求める測定ステップと、
    前記第3測定結果及び前記第2測定結果を比較してオフセットを算出するオフセット算出ステップと
    を備えることを特徴とするオフセット算出方法。
JP2008180084A 2008-07-10 2008-07-10 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法 Active JP5623009B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180084A JP5623009B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法
US12/457,782 US8139229B2 (en) 2008-07-10 2009-06-22 Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
EP09163697.7A EP2144035B1 (en) 2008-07-10 2009-06-25 Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation
US13/369,079 US8416426B2 (en) 2008-07-10 2012-02-08 Calibrating jig, profile measuring device, and method of offset calculation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008180084A JP5623009B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010019671A true JP2010019671A (ja) 2010-01-28
JP5623009B2 JP5623009B2 (ja) 2014-11-12

Family

ID=41228278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008180084A Active JP5623009B2 (ja) 2008-07-10 2008-07-10 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8139229B2 (ja)
EP (1) EP2144035B1 (ja)
JP (1) JP5623009B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017150993A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ミツトヨ 内壁測定装置及びオフセット量算出方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7908756B2 (en) * 2007-10-12 2011-03-22 Los Alamos National Security, Llc Integrated calibration sphere and calibration step fixture for improved coordinate measurement machine calibration
DE102009045515B3 (de) * 2009-10-09 2011-03-03 Dreier Lasermesstechnik Gmbh Vorrichtung zur Überprüfung der Genauigkeit von Werkzeugmaschinen und Messeinrichtungen
CN101852593A (zh) * 2010-05-06 2010-10-06 深南电路有限公司 自动光学检查设备及其测光工具板和调光方法
EP2492635B1 (de) * 2011-02-22 2013-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Kalibrierverfahren für einen kugelförmigen Messtaster
EP3507570A1 (en) * 2016-09-01 2019-07-10 Hexagon Metrology, Inc Conformance test artifact for coordinate measuring machine
US10509071B2 (en) * 2016-11-18 2019-12-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and system for aligning probe card in semiconductor device testing
JP7161905B2 (ja) * 2018-10-15 2022-10-27 アルテミラ株式会社 缶蓋検査機並びにカメラ位置調整方法
JP2021148458A (ja) 2020-03-16 2021-09-27 株式会社東芝 形状測定方法及び形状測定装置
CN111467050B (zh) * 2020-05-08 2020-11-24 杭州键嘉机器人有限公司 一种骨科手术机器人标定反光球基座

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001165630A (ja) * 1999-12-14 2001-06-22 Mitsutoyo Corp 表面性状測定機のセンサー校正装置
JP2003207332A (ja) * 2002-01-09 2003-07-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 幅寸法測定装置および薄膜位置測定装置
JP2004170400A (ja) * 2002-10-30 2004-06-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 寸法測定方法及び装置
JP2006292775A (ja) * 2000-12-08 2006-10-26 Hitachi Metals Ltd 球状体の形状測定方法
JP2007078635A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Mitsutoyo Corp 校正用治具、及び画像測定機のオフセット算出方法
JP2007205864A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Reitetsukusu:Kk 基盤検査装置、及び、基盤検査方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3708378A (en) 1970-11-27 1973-01-02 Minnesota Mining & Mfg Heat-sensitive retro-reflective imaging sheet
JP3511450B2 (ja) 1997-09-12 2004-03-29 株式会社ミツトヨ 光学式測定装置の位置校正方法
JP2005106614A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Tdk Corp 立体カメラ用校正治具および当該カメラの校正方法
KR20070012459A (ko) 2004-05-10 2007-01-25 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 광학 정밀 측정을 위한 디바이스 및 방법
DE102006014509A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Prüfkörper und Verfahren zum Einmessen eines Koordinatenmessgerätes
JP2008180084A (ja) 2008-04-02 2008-08-07 Saicon Industry Co Ltd 車止めブロック

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001165630A (ja) * 1999-12-14 2001-06-22 Mitsutoyo Corp 表面性状測定機のセンサー校正装置
JP2006292775A (ja) * 2000-12-08 2006-10-26 Hitachi Metals Ltd 球状体の形状測定方法
JP2003207332A (ja) * 2002-01-09 2003-07-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 幅寸法測定装置および薄膜位置測定装置
JP2004170400A (ja) * 2002-10-30 2004-06-17 Hitachi Kokusai Electric Inc 寸法測定方法及び装置
JP2007078635A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Mitsutoyo Corp 校正用治具、及び画像測定機のオフセット算出方法
JP2007205864A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Reitetsukusu:Kk 基盤検査装置、及び、基盤検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017150993A (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 株式会社ミツトヨ 内壁測定装置及びオフセット量算出方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2144035B1 (en) 2014-09-10
US20100007895A1 (en) 2010-01-14
EP2144035A1 (en) 2010-01-13
US8416426B2 (en) 2013-04-09
US8139229B2 (en) 2012-03-20
US20120188558A1 (en) 2012-07-26
JP5623009B2 (ja) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5623009B2 (ja) 校正用治具、形状測定装置、及びオフセット算出方法
JP4791118B2 (ja) 画像測定機のオフセット算出方法
TW201423033A (zh) 形狀測定裝置、構造物製造系統、載台裝置、形狀測定方法、構造物製造方法、記錄有程式之記錄媒體
JPH10311711A (ja) 光学的形状センサ
JP6461609B2 (ja) 干渉対物レンズ、および光干渉測定装置
US7869060B2 (en) Jig for measuring an object shape and method for measuring a three-dimensional shape
JP2015059825A (ja) 三次元測定装置
US8305587B2 (en) Apparatus for the optical inspection of wafers
CN111406197A (zh) 透明或半透明材料曲面轮廓检测系统
KR101067996B1 (ko) 선폭 측정 장치의 검사 방법
CN110502947B (zh) 结构光测深系统、测量信息码深度的方法及数据处理方法
JP5649926B2 (ja) 表面形状測定装置及び表面形状測定方法
US8149383B2 (en) Method for determining the systematic error in the measurement of positions of edges of structures on a substrate resulting from the substrate topology
TWI545315B (zh) 由摻鈦石英玻璃製造極紫外線平版印刷所用鏡基板胚件之方法,以及胚件缺陷之定位系統
JP5358898B2 (ja) 光学面の形状測定方法および装置および記録媒体
JP6880396B2 (ja) 形状測定装置および形状測定方法
JP2007232629A (ja) レンズ形状測定装置
CN217930168U (zh) 复合式的影像仪
JP5430473B2 (ja) 面形状計測装置
JP6840590B2 (ja) 校正用システム、校正治具、校正方法、及び校正用プログラム
JP2022036078A (ja) 測定装置
JP2020092140A (ja) 位置測定装置、及び、位置測定方法
JP2012181021A (ja) 接触式プローブおよび形状測定装置
JP2012002573A (ja) 非接触形状測定装置
JP2008139071A (ja) 3次元形状測定システム、3次元形状測定装置、立体測定物、及び位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110601

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120711

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120717

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120913

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130604

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130910

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140924

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5623009

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250