JP6528369B2 - シャント抵抗器およびその実装方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電極間に流れる電流値を検出するためのボンディングワイヤが接続されるシャント抵抗器に関する。
従来、シャント抵抗器にボンディングワイヤを接続する際には、ボンディングワイヤが接続される一面をカメラ等で撮影した上でその接続位置が決定される。具体的には、特許文献1に記載のように、撮影した画像をもとに、ボンディングワイヤが接続される一面とその下層に位置するはんだとの境界線のエッジを検出し、ワイヤボンダにシャント抵抗器の位置を認識させる。ワイヤボンダは、エッジ検出された境界線の一点を原点として、ワイヤをボンディングする位置を決定する。
特開2014−78538号公報
しかしながら、はんだ、および、はんだと接触するシャント抵抗器の一部(特許文献1における第1接続部)の光の反射率が互いに近い値であったり、互いが近接している場合には、はんだと第1接続部との間のコントラストが十分に得られず、エッジの検出が正しく行われない虞がある。エッジの検出が不十分な場合、ワイヤボンダはシャント抵抗器の位置を正しく認識することができず、ワイヤのボンディング位置の決定に必要な原点を誤ってしまう虞がある。
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、ワイヤボンダがワイヤのボンディング位置を正しく認識することのできるシャント抵抗器、およびその実装方法を提供することを目的とする。
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記目的を達成するために、本発明は、2つの電極(200)間を架橋して、電極間の電圧に基づいて電極間に流れる電流値を検出するためのボンディングワイヤ(400)が接続されるシャント抵抗器であって、導電性接着材(300)を介して電極に電気的に接続され、電流を入出力するための一対の電流用端子(10)と、2つの電流用端子の間を板状に延設され架橋する架橋部(20)と、を備え、ボンディングワイヤが接続される一面を正面視し、静止画として撮影されたとき、架橋部における導電性接着材とオーバーラップしない位置に、画像のエッジとなるエッジ辺(40a〜40c)を少なくとも一箇所以上有し、エッジ辺におけるエッジは、電流用端子と導電性接着材との間に生じるエッジに較べて、エッジの強さが大きく、ボンディングワイヤが接続される一面を正面視したとき、架橋部における架橋部の延設方向に沿う側面であって、導電性接着材とオーバーラップしない位置に、角部(40)を一つのみ有し、角部における有角の頂点がエッジ辺における端点となり、角部は、架橋部の側部から突出した矩形の凸部であることを特徴としている。
これによれば、導電性接着材とオーバーラップしない位置にエッジ辺を有し、このエッジ辺のエッジの強さが、電流用端子と導電性接着材との間に生じるエッジに較べて、大きくされているので、ワイヤボンダに対してエッジの位置を正しく認識させることができる。したがって、ワイヤボンダが、ボンディングワイヤの接続位置の決定に必要な原点の位置を正しく認識することができる。
第1実施形態にかかるシャント抵抗器の概略構成を示す斜視図である。 はんだ付け工程を示す上面図である。 原点決定工程、および、第1/第2座標決定工程を示す上面図である。 ワイヤ接続工程を示す上面図である。 変形例にかかるシャント抵抗器の概略構成を示す斜視図である。 第2実施形態にかかるシャント抵抗器の概略構成を示す上面図である。 第3実施形態にかかるシャント抵抗器の概略構成を示す斜視図である。 撮像時の光源位置と影の位置を示す断面図である。 その他の実施形態にかかるシャント抵抗器の概略構成を示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。また、方向として、x方向と、x方向に直交するy方向と、x方向とy方向により規定されるxy平面に直交するz方向と、を定義する。つまり、x方向、y方向、および、z方向は互いに一次独立である。
(第1実施形態)
最初に、図1を参照して、本実施形態に係るシャント抵抗器の概略構成について説明する。
図1に示すように、このシャント抵抗器100は、xy平面に沿う面を有し、x方向に並ぶ2つの電極200を互いに電気的に接続する。ここで説明するシャント抵抗器100は、一方の第1電極200aと他方の第2電極200bとを接続している。
シャント抵抗器100は、導電性接着材としてのはんだ300を介して電極200に接続される一対の電流用端子10と、電流用端子10間を架橋する架橋部20と、電流用端子10と架橋部20とを繋ぐ仲介部30とを備えている。
電流用端子10は、図1に示すように、第1電極200aに接続される第1端子10aと、第2電極200bに接続される第2端子10bとを有している。電流用端子10は、xy平面の沿う面状であり、はんだ300と接触する面と反対の面11は、図示しないボンディングワイヤが接続可能になっている。なお、この面は、ボンディングワイヤが接続される一面11と記載することがある。
架橋部20は、xy平面に沿う板状の部材であり、x方向に延設されて第1端子10aと第2端子10bとを電気的に接続している。架橋部20は、z方向において電流用端子10よりも高い位置に形成されている。架橋部20と電流用端子10は仲介部30を介して一体的に形成されている。すなわち、架橋部20と第1端子10aは第1仲介部30aを介して接続され、架橋部20と第2端子10bは第1仲介部30bを介して接続されている。このシャント抵抗器100をy方向から正面視した場合、その形状は、架橋部20を上底とし、仲介部30を脚部とする略台形を成している。
また、架橋部20は、ボンディングワイヤが接続される一面11を正面視したとき、すなわちシャント抵抗器100をz方向から正面視したとき、架橋部20における、架橋部20の延設方向(x方向)に沿う側部20aであって、はんだ300とオーバーラップしない位置に、少なくとも一箇所の角部を有している。本実施形態における角部は架橋部20の側部20aからy方向に突出した矩形の凸部40である。
この凸部40は3辺から構成されている。具体的には、架橋部20の側部20aに直交し、y方向に沿う2辺40a,40bと、x方向に沿う辺40cと、から構成されている。そして、辺40aと辺40cとの交点が有角(具体的には90度)の頂点Aを成し、辺40bと辺40cとの交点が有角の頂点Bを成している。ここに説明した辺40a,40b,40cが特許請求の範囲に記載のエッジ辺に相当し、点AおよびBがエッジ辺における端点に相当する。
なお、このシャント抵抗器100は、電流用端子10、架橋部20、仲介部30、および、凸部40が一体的に形成されており、プレス加工などの一般的な方法により成型することができる。
図示しないワイヤボンダは、シャント抵抗器100に対して電極200の反対側に設置されている。ワイヤボンダは、シャント抵抗器100をz方向から撮影するとともに、撮影によって得られる静止画に基づいてボンディングワイヤの接続位置を決定し、ボンディングワイヤを電流用端子10のxy平面に沿う面に接続する。
次に、本実施形態に係るシャント抵抗器100の作用効果について説明する。
ところで、はんだ300は所謂フィレット形状を形成するため、ワイヤボンダによってz方向から撮影された静止画では、はんだ300と電流用端子10は平面的に隣接して撮像される。よって、はんだ300および電流用端子10の反射率が近い値となる場合には、互いの境界線が不明瞭になり、はんだ300と電流用端子10の間のコントラストが確保できない。このため、はんだ300と電流用端子10との境界線においてエッジを検出することが困難であり、ボンディングワイヤの接続位置の決定に必要な原点を誤ってしまう虞がある。
これに対して、このシャント抵抗器100は凸部40を有している。この凸部40は、架橋部20における、はんだ300とオーバーラップしない位置に形成されている。このため、ワイヤボンダによってz方向から撮影された静止画において、はんだ300と凸部40が隣接することはない。よって、はんだ300とシャント抵抗器100、ひいては凸部40の反射率が互いに近い値であっても、辺40a,40b,40cが画像のエッジを成すエッジ辺となり得る。すなわち、辺40a,40b,40cのエッジは、電流用端子10とはんだ300との間に生じるエッジに較べて、エッジの強さが大きいエッジとなる。したがって、ワイヤボンダは、エッジ辺の端点の一つをボンディングワイヤの接続位置の決定に必要な原点として、正しく認識することができる。なお、エッジの強さとは、隣接した2つの領域の境界において、境界をまたぐ2つの画素出力の値の変化の大きさを示す。エッジの強さが大きいとは、2つの画素出力の差が大きく、画素間の出力勾配が大きいことを示し、勾配が大きいほどコントラストが大きくなる。
さらに、本実施形態における架橋部20は、z方向において、電流用端子10よりも高い位置に形成されている。換言すれば、架橋部20は、電流用端子10よりもワイヤボンダ側に位置している。ワイヤボンダに搭載される撮像装置の被写界深度を凸部40に合わせ、ワイヤボンダから見て凸部40の後方を被写界深度外になるようにすれば、凸部40にピントが合い、凸部40の後方は像がぼけた状態となる。これによって、辺40a,40b,40cは画像のエッジを成すエッジ辺となる。したがって、ワイヤボンダは、エッジ辺の端点の一つをボンディングワイヤの接続位置の決定に必要な原点として正しく認識することができる。
次に、図2〜図4を参照して、本実施形態に係るシャント抵抗器100の実装方法について説明する。
まず、はんだ付け工程を実施する。はんだ付け工程は、電極200にシャント抵抗器100をはんだ300を介して電気的に接続する工程である。図2に示すように、シャント抵抗器100の第1端子10aと第1電極200aとをはんだ300を挟んで溶着する。また、シャント抵抗器100の第2端子10bと第2電極200bとをはんだ300を挟んで溶着する。
次いで、ボンディング工程を実施する。ボンディングワイヤ400をシャント抵抗器100に接続する工程である。ボンディング工程は、原点決定工程と、第1座標決定工程と、第2座標決定工程と、ワイヤ接続工程と、を有している。
原点決定工程は、ボンディングワイヤ400の接続位置、つまり座標を決定するための基準となる原点を決定する工程である。この工程では、まず、ワイヤボンダが、z方向からボンディングワイヤ400を接続する一面11が見えるように、シャント抵抗器100を静止画として撮影する。そして、撮影された静止画に画像処理を施す。具体的には、エッジ検出を行う。エッジ検出の具体的な方法はとくに問わないが、キャニー法や二次微分法を用いることが一般的に行われる。上記したように、このエッジ検出の処理により、エッジ辺に相当する辺40a,40b,40cにおいて強くエッジが検出される。ワイヤボンダは、図3に示すように、例えば、辺40aの端点であり、辺40cの端点でもある頂点Aを原点として決定する。
次いで、第1座標決定工程を実施する。この工程では、原点Aの座標に基づいて、ボンディングワイヤ400のうち第1ボンディングワイヤ400aの接続位置P(第1座標)をワイヤボンダに記憶させる。本実施形態では、図3に示すように、原点Aから、y方向に距離a、x方向に距離bだけ離れた位置であって、第1端子10aの一面11上の一点を第1ボンディングワイヤ400aの接続位置である第1座標Pとして確定させる。
次いで、第2座標決定工程を実施する。この工程では、第1座標Pの座標に基づいて、第2ボンディングワイヤ400bの接続位置Q(第2座標)をワイヤボンダに記憶させる。本実施形態では、図3に示すように、第1座標Pを基準とし、第1座標Pから所定距離cだけ離れた位置を第2座標Qとして確定させる。
次いで、ワイヤ接続工程を実施する。図4に示すように、ワイヤボンダに記憶させた第1座標Pおよび第2座標Qに基づいて、各座標の位置にそれぞれボンディングワイヤ400を電気的に接続する。
以上の工程を経て、電極200に接続されたシャント抵抗器100に対して、正確な位置にボンディングワイヤ400を接続することができる。
なお、原点として選択される点は点Aに限定されず、点Bを原点して設定してもよい。また、側部20aと辺40aの交点、あるいは、側部20aと辺40bの交点もエッジ辺の端点に相当し、これらの点を原点に選んでもよい。
(変形例)
上記形態では、角部として凸部40を有する構成について説明した。ただし、角部の形状は凸部40のような凸形状に限定されるものではなく、角部の一部の辺がエッジ辺となり、さらにエッジ辺における端点が原点と認識されるように構成されていればよい。
例えば、図5に示すように、角部は架橋部20の側部20aに形成された切り欠き状の凹部50であってもよい。この例における凹部50は矩形であり、3辺から構成されている。具体的には、架橋部20の側部20aに直交し、y方向に沿う2辺50a,50bと、x方向に沿う辺50cと、から構成されている。そして、辺50aと辺50cとの交点が有角(具体的には270度)の頂点Cを成し、辺50bと辺50cとの交点が有角の頂点Dを成している。ここに説明した辺50a,50b,50cが特許請求の範囲に記載のエッジ辺に相当し、点CおよびDがエッジ辺における端点に相当する。
(第2実施形態)
第1実施形態およびその変形例では、角部が架橋部20の一方の側部20aにのみ形成された例を説明した。しかしながら、角部は側部20aの反対の側部20bに形成されてもよいし、側部20aおよび側部20bのいずれにも形成されてもよい。
とくに、本実施形態では、図6に示すように、架橋部20をx方向に貫く仮想線Lを対称軸として、角部が線対称に形成される例を説明する。本実施形態におけるシャント抵抗器110は、第1実施形態と同様の形状を成す凸部41が側部20aに形成され、さらに、仮想線Lを挟んで反対側の側部20bに凸部42が形成されている。凸部41と凸部42は仮想線Lに対して線対称の形状をしている。
この形態においても、第1実施形態と同様に、凸部41または凸部42がそれぞれエッジ辺を有し、且つ、有角の頂点を有しているので、エッジ検出によってワイヤボンディングのための原点を決定することができる。さらに、シャント抵抗器110は、仮想線Lに対して線対称であるから、シャント抵抗器110をxy平面において180度回転させても撮像時のシャント抵抗器110の形状を、回転前後で大きく変えることなくシャント抵抗器110を実装することができる。つまり、実装時のシャント抵抗器110の向きの制限を緩和することができる。
(第3実施形態)
第1実施形態および第2実施形態では、シャント抵抗器(100,110)エッジ辺を構成する要素として角部(40,41,42,50)を有する構成について説明したが、エッジ辺を構成する要素が角部であることに限定されない。例えば、図7に示すように、シャント抵抗器120が、架橋部20に孔部60を有する構成としてもよい。
このような構成では、孔部60の開口端を成す輪郭線60aがエッジ辺となる。具体的には、この孔部60の輪郭線60aにおいて、架橋部20を構成する面の向きが不連続となっており、エッジの強さを、電流用端子10とはんだ300との間に生じるエッジに較べて、大きくすることができる。
とくに、図8に示すように、z方向に対して斜めに光源500からの光を当てるようにすれば、孔部60によって架橋部20に影60bを生じさせることができ、この影60bによってコントラストを強調することができる。よって、孔部60における輪郭線60aのエッジの強さを、より大きくすることができる。
(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
上記した各実施形態では、シャント抵抗器100,110,120をy方向から正面視した場合、その形状が、架橋部20を上底とし、仲介部30を脚部とする略台形を成している例を示した。しかしながら、これに限定されるものではない。例えば、図9に示すように、シャント抵抗器130は、仲介部30を有さない平板状であっても良い。この例におけるシャント抵抗器130は、角部として、架橋部20の側部20aからy方向に突出した凸部43を有している。
また、第1実施形態および第2実施形態では、角部として、矩形の凸部40,41,42や矩形の凹部50を有する構成について示したが、矩形である必要はない。例えば、角部は、架橋部20の側部20aから三角形状に突出していても良いし、くさび状に切り欠きが形成されても良い。また、第3実施形態では、孔部60の輪郭線60aをエッジ辺とする例について示したが、必ずしも孔が穿たれている必要はなく、レーザによる印字によってエッジ辺が描画されても良いし、レジスト膜を塗布してエッジ辺を形成しても良い。すなわち、架橋部20において、はんだ300とオーバーラップしない位置に、画像のエッジとなるエッジ辺を少なくとも一箇所以上有し、該エッジ辺におけるエッジが、電流用端子10とはんだ300との間に生じるエッジに較べて、エッジの強さが大きくされていれば良い。
10…電流用端子,20…架橋部,30…仲介部,40…凸部(角部),40a〜40c…エッジ辺,200…電極,300…はんだ(導電性接着材)

Claims (4)

  1. 2つの電極(200)間を架橋して、前記電極間の電圧に基づいて前記電極間に流れる電流値を検出するためのボンディングワイヤ(400)が接続されるシャント抵抗器であって、
    導電性接着材(300)を介して前記電極に電気的に接続され、電流を入出力するための一対の電流用端子(10)と、
    2つの前記電流用端子の間を板状に延設され架橋する架橋部(20)と、を備え、
    前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視し、静止画として撮影されたとき、
    前記架橋部における前記導電性接着材とオーバーラップしない位置に、画像のエッジとなるエッジ辺(40a〜40c)を少なくとも一箇所以上有し、
    前記エッジ辺におけるエッジは、前記電流用端子と前記導電性接着材との間に生じるエッジに較べて、エッジの強さが大きく、
    前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視したとき、
    前記架橋部における前記架橋部の延設方向に沿う側面であって、前記導電性接着材とオーバーラップしない位置に、角部(40)を一つのみ有し、
    前記角部における有角の頂点が前記エッジ辺における端点となり、
    前記角部は、前記架橋部の側部から突出した矩形の凸部であることを特徴とするシャント抵抗器。
  2. 前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視したとき、
    前記角部は、前記架橋部の延設方向に対して線対称に形成されることを特徴とする請求項1に記載のシャント抵抗器。
  3. 請求項1又は2に記載のシャント抵抗器の実装方法であって、
    前記電流用端子を、前記電極にはんだ付けするはんだ付け工程と、
    該はんだ付け工程の後に、前記ボンディングワイヤのうち、第1ボンディングワイヤおよび第2ボンディングワイヤを前記シャント抵抗器に電気的に接続するボンディング工程と、を備え、
    該ボンディング工程は、
    前記ボンディングワイヤが接続される前記一面のうち、前記第1ボンディングワイヤが接続される第1座標を決定するための原点を決定する原点決定工程と、
    該原点決定工程の後、前記原点に基づいて、前記第1座標を決定する第1座標決定工程と、
    該第1座標決定工程の後、前記第1座標から所定距離を有し、第2ボンディングワイヤが接続される第2座標を決定する第2座標決定工程と、
    該第2座標決定工程の後、前記第1座標の位置に、前記第1ボンディングワイヤを接続し、前記第2座標に前記第2ボンディングワイヤを接続するワイヤ接続工程と、を有し、
    前記原点は、前記ボンディングワイヤが接続される一面を正面視したとき、前記エッジ辺の端点であることを特徴とするシャント抵抗器の実装方法。
  4. 前記エッジ辺は、画像処理におけるエッジ検出により検出されることを特徴とする請求項に記載のシャント抵抗器の実装方法。
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