JP6524423B2 - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6524423B2 JP6524423B2 JP2016531097A JP2016531097A JP6524423B2 JP 6524423 B2 JP6524423 B2 JP 6524423B2 JP 2016531097 A JP2016531097 A JP 2016531097A JP 2016531097 A JP2016531097 A JP 2016531097A JP 6524423 B2 JP6524423 B2 JP 6524423B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- electrode
- capacitor
- film
- metallikon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 111
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 49
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000386 athletic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
以下に、本実施形態のフィルムコンデンサの製造方法を説明する。
コンデンサ素子形成工程にて図5に示すようなコンデンサ素子1を作製する。まず、PPからなる誘電体フィルムの片面にアルミニウムを蒸着させて、金属層(蒸着電極)が形成された金属化フィルムを形成する。なお、本実施の形態ではこのように蒸着金属としてアルミニウムを用いたが、これ以外にも亜鉛やマグネシウム、あるいはこれらの金属を混合させたものを用いてもよい。
次に、バスバー形成工程にて図4に示すようなバスバー2を形成する。まず、厚さが1mmの例えば銅製の薄板状母材を用意する。この母材にプレス加工を施し、第1部分2A、第2部分2B、及び第3部分2Cの形成を行ってバスバー2を形成する。以下に、図6を参照して第1部分2A及び第2部分2Bの形成について主に説明する。同図(a)は第2部分2Bの形成途中の状態を示し、同図(b)は第2部分2Bの形成後の状態を示しており、説明の簡略化のためバスバー2の一部のみを描いている。
接続工程にて、コンデンサ素子1とバスバー2を接続する。上述したようにバスバー2は正極用と負極用の両方に使用することができる。コンデンサ素子1のメタリコン電極11の所定の位置にバスバー2のメタリコン電極接続部2A1が配置されるようにコンデンサ素子1とバスバー2を配置し、抵抗溶接又は半田付けすることによりメタリコン電極11とメタリコン電極接続部2A1とを接続する。
封止工程にてコンデンサ素子1を封止し、フィルムコンデンサを完成させる。まず、凹部を有する上方開口型の樹脂製ケース(図示せず)を準備する。次にバスバー2を接続したコンデンサ素子1をケースの凹部に収容する。なお、バスバー2の外部端子部2C1はケースの凹部から外部へ突き出ている。次に、ケースの凹部の開口部から高温の絶縁樹脂液を注入する。第3部分2Cには孔部2C2が3つ形成されているので、コンデンサ素子1の側面12とバスバー2の表面とで形成される空間に絶縁樹脂液を効率よく充填できる。その後、絶縁樹脂液を冷却して絶縁樹脂層を形成することにより本実施形態のフィルムコンデンサが完成する。
11 メタリコン電極
12 側面
12A 平面
12B 曲面
13 絶縁フィルム
14 端面
1A 成形体
2 バスバー
2A 第1部分
2A1 メタリコン電極接続部
2A2 孔部
2A3 切欠部
2AB 折り曲げ部
2B 第2部分
2B1 面取り部
2B2 孔部
2BN 負極第2部分
2BP 正極第2部分
2C 第3部分
2C1 外部端子部
2C2 孔部
Claims (4)
- 誘電体フィルムと金属層とが交互に配置され、2つの端面にそれぞれ端面電極と、側面に絶縁フィルムとを有する2つの隣り合うコンデンサ素子と、
前記隣り合うコンデンサ素子の一方の端面電極を互いに接続するためのバスバーと、を備え、
前記隣り合うコンデンサ素子の側面は互いに対向するよう配置され、
前記バスバーは、前記バスバーの一部をくり抜いて折り曲げられた舌片と、前記舌片の一部を更にくり抜いて形成された端面電極接続部を有し、
前記端面電極接続部は、前記舌片を形成するために前記バスバーの一部をくり抜いてできた孔部の内側に形成されており、
前記舌片は、前記隣り合うコンデンサ素子の側面の間に配置されているフィルムコンデンサ。 - 前記2つの端面のうち一方の端面には正極メタリコン電極が形成されると共に、他方の端面には負極メタリコン電極が形成され、
前記正極メタリコン電極には正極バスバーが接続されると共に、前記負極メタリコン電極には負極バスバーが接続されており、
前記隣り合う前記コンデンサ素子の前記側面の間には、前記正極バスバーの舌片と前記負極バスバーの舌片とが配置されている請求項1に記載のフィルムコンデンサ。 - 前記コンデンサ素子の側面は、互いに対向する2つの曲面と、前記2つの曲面の間に位置して互いに対向する2つの平面とを有し、隣り合う前記コンデンサ素子の前記平面の間に前記舌片が配置されている請求項1又は請求項2に記載のフィルムコンデンサ。
- 前記舌片の角部には面取りが施されている請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のフィルムコンデンサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014136523 | 2014-07-02 | ||
JP2014136523 | 2014-07-02 | ||
PCT/JP2015/003214 WO2016002177A1 (ja) | 2014-07-02 | 2015-06-26 | フィルムコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016002177A1 JPWO2016002177A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP6524423B2 true JP6524423B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=55018756
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016531097A Active JP6524423B2 (ja) | 2014-07-02 | 2015-06-26 | フィルムコンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10128045B2 (ja) |
JP (1) | JP6524423B2 (ja) |
CN (1) | CN106463260B (ja) |
WO (1) | WO2016002177A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105702458B (zh) * | 2014-11-28 | 2018-03-13 | 比亚迪股份有限公司 | 三电平用薄膜电容器 |
CN111292959B (zh) * | 2016-02-25 | 2021-10-15 | 松下知识产权经营株式会社 | 薄膜电容器 |
CN109313983B (zh) | 2016-07-20 | 2021-06-01 | Abb电网瑞士股份公司 | 具有冷却布置的功率电容器模块 |
DE102016216237A1 (de) * | 2016-08-29 | 2018-03-01 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Kondensator-Baugruppe |
JP6964336B2 (ja) * | 2017-11-22 | 2021-11-10 | 株式会社指月電機製作所 | コンデンサ |
WO2019107128A1 (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コンデンサ |
JP7065595B2 (ja) * | 2017-12-13 | 2022-05-12 | 株式会社Soken | フィルムコンデンサモジュール |
CN115039188A (zh) * | 2020-02-07 | 2022-09-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
WO2021241320A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | 株式会社村田製作所 | コンデンサモジュール |
DE102021104389A1 (de) | 2021-02-24 | 2022-07-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Kondensatoreinrichtung |
DE102021110585A1 (de) * | 2021-04-26 | 2022-10-27 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Zwischenkreiskondensator mit Wärmeableitung |
DE102021209859A1 (de) * | 2021-09-07 | 2023-03-09 | Valeo Eautomotive Germany Gmbh | Zwischenkreiskondensator für einen Stromrichter, insbesondere für einen Wechselrichter |
US11876364B2 (en) | 2022-03-07 | 2024-01-16 | Rolls-Royce Corporation | Multilayer electronic components with soldered through holes |
US11832390B2 (en) | 2022-03-07 | 2023-11-28 | Rolls-Royce Corporation | Multilayer copper bus bars with soldered through hole components |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001326131A (ja) | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
JP4747560B2 (ja) | 2004-11-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
JP5012139B2 (ja) * | 2007-03-29 | 2012-08-29 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP2013146179A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-07-25 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP5982633B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属化フィルムコンデンサと金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
US9225035B1 (en) * | 2012-06-06 | 2015-12-29 | KleenSpeed Technologies Inc. | Low profile battery module and improved thermal interface |
JP2014053390A (ja) | 2012-09-06 | 2014-03-20 | Toyota Motor Corp | コンデンサモジュール |
JP2014203893A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | トヨタ自動車株式会社 | コンデンサモジュール |
-
2015
- 2015-06-26 WO PCT/JP2015/003214 patent/WO2016002177A1/ja active Application Filing
- 2015-06-26 US US15/318,016 patent/US10128045B2/en active Active
- 2015-06-26 JP JP2016531097A patent/JP6524423B2/ja active Active
- 2015-06-26 CN CN201580033268.8A patent/CN106463260B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016002177A1 (ja) | 2017-04-27 |
WO2016002177A1 (ja) | 2016-01-07 |
CN106463260B (zh) | 2019-05-03 |
US10128045B2 (en) | 2018-11-13 |
CN106463260A (zh) | 2017-02-22 |
US20170133154A1 (en) | 2017-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6524423B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP6488464B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
US10679792B2 (en) | Film capacitor | |
JP6425024B2 (ja) | コンデンサおよびインバータ | |
JP6681548B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
JP2006128247A (ja) | 表面実装型コンデンサ及びその製造方法 | |
US10811189B2 (en) | Film capacitor including bus bars having overlapping portions with an insulating part disposed therebetween | |
WO2018198527A1 (ja) | コンデンサ | |
JP7113285B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP2007258414A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
JP2018037433A (ja) | コンデンサおよびコンデンサの製造方法 | |
JP6145691B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP5029293B2 (ja) | ケース入りコンデンサ | |
JP4983540B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
TWI683328B (zh) | 電子零件及其製造方法 | |
JP6145631B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP2018107369A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 | |
WO2012114748A1 (ja) | 蓄電モジュールおよびこれを用いた蓄電ユニット | |
JP5823898B2 (ja) | コンデンサ | |
JP6074658B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
JP4605062B2 (ja) | ケースモールド型コンデンサ | |
JP2007059249A (ja) | 二次電池 | |
TW201440101A (zh) | 電容器及其製造方法 | |
JP2007250923A (ja) | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 | |
JPWO2018043223A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181225 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190118 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190306 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6524423 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |