JP6520466B2 - ブレーク装置 - Google Patents
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Description
図1および図2は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置100の要部を示す図である。ブレーク装置100は、基板Wを水平姿勢にて載置するためのテーブル1と、基板Wに押し当てられることで基板Wを分断するブレーク刃2と、テーブル1に載置された基板を固定するためのチャック3とを備える。ブレーク装置100は、あらかじめスクライブラインSLが形成された基板Wに対しブレーク刃2を用いてブレーク処理を施すことによって該スクライブラインSLから基板Wの厚み方向へとクラック(垂直クラック)を伸展させることで、基板WをスクライブラインSLに沿って分断する装置である。
次に、上述のような構成を有するブレーク装置100において行う分断検出処理について説明する。本実施の形態に係る分断検出処理においては、概略、ブレーク処理の実行中に、左右のカメラ4の両方による基板Wの画像取得(取込、キャプチャー)を所定の時間間隔で連続的に行い、取得した画像の内容に基づいて、基板Wの分断がなされたか否かを判定するようになっている。
上述の実施の形態では、互いに離隔した2つのカメラによる撮像を行っているが、これに代わり、一のカメラ(撮像手段)がスクライブラインSLの形成されている範囲の全部あるいは大部分を撮像し、その撮像結果に基づいて判定処理を行う態様であってもよい。あるいは、3つ以上のカメラを用いる態様であってもよい。
2 ブレーク刃
2a 刃先
3 チャック
4(4a、4b) カメラ
5(5a、5b) 照明手段
10 制御部
11 テーブル移動機構
12 ブレーク刃昇降機構
13 入力操作部
14 表示部
21 ブレーク実行処理部
22 分断検出処理部
100 ブレーク装置
CR 垂直クラック
D1、D2 差分画像
G 隙間
IM1〜IM3 撮像画像
ROI 処理対象領域
SL スクライブライン
W 基板
Wa スクライブライン形成面
Wb スクライブライン非形成面
Claims (6)
- 一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、
前記基板が水平姿勢にて載置されるテーブルと、
前記テーブルの上方に、前記テーブルに対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、
前記テーブルに載置された前記基板を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段における撮像結果に基づいて前記基板の分断を検出する分断検出手段と、
を備え、
前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように前記テーブルに載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなるとともに、
前記撮像手段は、前記ブレーク刃の下降の開始とともに所定の時間間隔で繰り返し前記基板を撮像できるようになっており、
前記分断検出手段は、前記撮像手段が撮像画像を取得するたびに、当該取得画像に基づいて生成される判定指標値が所定の閾値を超えているか否かに基づいて、前記基板の分断の成否を判定し、
前記撮像手段が互いに離隔して設けられた2つの撮像手段であり、
前記分断検出手段は、前記2つの撮像手段のそれぞれにおいて撮像された撮像画像について個別に前記判定指標値を生成して前記閾値と比較し、それぞれの前記判定指標値が前記閾値を超えている場合に前記基板が分断されていると判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1に記載のブレーク装置であって、
前記分断検出手段は、前記撮像手段によって最初に取得された撮像画像を基準画像として、前記基準画像と直近に取得された撮像画像との差分画像に基づいて前記判定指標値を生成する、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項2に記載のブレーク装置であって、
前記判定指標値が前記差分画像の全画素の画素値の分散値である、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のブレーク装置であって、
直近の前記撮像画像を用いて生成された前記判定指標値に基づいて前記基板が分断されていると判定された場合には、撮像手段による以降の撮像を停止する、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記ブレーク刃が所定の下降停止位置まで下降したにも関わらず、前記分断検出手段において前記判定指標値が前記閾値を超えていると判定されなかった場合には、前記基板が分断されていないと判定する、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のブレーク装置であり、
前記テーブルが透明であり、
前記撮像手段が、前記テーブルの下方に設けられてなり、
前 記撮像手段は前記テーブルを介して前記基板を撮像する、
ことを特徴とするブレーク装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129403A JP6520466B2 (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | ブレーク装置 |
KR1020160030108A KR102493063B1 (ko) | 2015-06-29 | 2016-03-14 | 브레이크 장치 |
TW105111261A TWI703101B (zh) | 2015-06-29 | 2016-04-11 | 分斷裝置 |
CN201610325679.0A CN106273011B (zh) | 2015-06-29 | 2016-05-17 | 切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015129403A JP6520466B2 (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | ブレーク装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019074745A Division JP2019177694A (ja) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | ブレーク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017013255A JP2017013255A (ja) | 2017-01-19 |
JP6520466B2 true JP6520466B2 (ja) | 2019-05-29 |
Family
ID=57651245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015129403A Active JP6520466B2 (ja) | 2015-06-29 | 2015-06-29 | ブレーク装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6520466B2 (ja) |
KR (1) | KR102493063B1 (ja) |
CN (1) | CN106273011B (ja) |
TW (1) | TWI703101B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019082724A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2020-11-12 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
CN108793713B (zh) * | 2018-06-27 | 2021-07-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法 |
CN109231806B (zh) * | 2018-10-18 | 2023-10-31 | 常州大学怀德学院 | 一种止损生产中的玻璃裁宽失误的周转系统及方法 |
TWI797352B (zh) | 2018-10-30 | 2023-04-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 裂斷裝置 |
JP7257675B2 (ja) * | 2019-07-29 | 2023-04-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法 |
JPWO2022045077A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293141A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Hitachi Ltd | 移動物体検出装置 |
JPH10148620A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面状態検査装置 |
JPH10214327A (ja) * | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 画像を用いた表面欠陥検出方法 |
JP4169565B2 (ja) | 2002-10-11 | 2008-10-22 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレーク方法及びその装置並びに加工装置 |
US7262115B2 (en) * | 2005-08-26 | 2007-08-28 | Dynatex International | Method and apparatus for breaking semiconductor wafers |
JP2008145226A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Olympus Corp | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2009032830A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板検出装置および基板処理装置 |
JP2009148982A (ja) * | 2007-12-20 | 2009-07-09 | Daitron Technology Co Ltd | ブレーキング装置 |
JP2012114126A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Sharp Corp | 基板分割装置および電子部品の製造方法 |
JP5589899B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2014-09-17 | 株式会社デンソー | 基板の分割方法及び分割装置 |
TWI455200B (zh) * | 2012-01-05 | 2014-10-01 | Wecon Automation Corp | 切割裝置及方法 |
CN102528562B (zh) * | 2012-02-28 | 2014-10-15 | 上海大学 | 微型铣刀在线自动对刀与破损检测装置 |
JP5948983B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2016-07-06 | オムロン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム |
JP2013038434A (ja) * | 2012-09-13 | 2013-02-21 | Daitron Technology Co Ltd | ブレーキング装置 |
JP6043149B2 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-12-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク装置および脆性材料基板のブレイク方法 |
-
2015
- 2015-06-29 JP JP2015129403A patent/JP6520466B2/ja active Active
-
2016
- 2016-03-14 KR KR1020160030108A patent/KR102493063B1/ko active IP Right Grant
- 2016-04-11 TW TW105111261A patent/TWI703101B/zh active
- 2016-05-17 CN CN201610325679.0A patent/CN106273011B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106273011B (zh) | 2020-09-08 |
TW201702197A (zh) | 2017-01-16 |
JP2017013255A (ja) | 2017-01-19 |
KR102493063B1 (ko) | 2023-01-27 |
TWI703101B (zh) | 2020-09-01 |
KR20170002277A (ko) | 2017-01-06 |
CN106273011A (zh) | 2017-01-04 |
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