JP2017199712A - ウエーハ分割装置 - Google Patents
ウエーハ分割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017199712A JP2017199712A JP2016086866A JP2016086866A JP2017199712A JP 2017199712 A JP2017199712 A JP 2017199712A JP 2016086866 A JP2016086866 A JP 2016086866A JP 2016086866 A JP2016086866 A JP 2016086866A JP 2017199712 A JP2017199712 A JP 2017199712A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- expansion
- interval
- imaging
- axis direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 155
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
図1に示すウエーハWは、個々のデバイスに分割される円形板状の被加工物の一例である。図1(a)に示すように、ウエーハWの表面Waには、格子状の分割予定ラインS1,分割予定ラインS2によって区画された領域にデバイスDが形成されている。本実施形態では、分割予定ラインS1は縦方向(Y軸方向)に沿って形成され、分割予定ラインS2は横方向(X軸方向)に沿って形成されている。分割予定ラインS1の幅と分割予定ラインS2の幅とは等しい。各デバイスDは、長辺と短辺とを有する長方形状に形成され、例えば長辺が縦方向と平行で短辺が横方向と平行となっている。
図2に示すウエーハ分割装置1は、図1に示したウエーハWを面方向(径方向)に拡張することにより各デバイスDの間に所定の間隔を形成させる装置である。ウエーハ分割装置1は、装置ベース2を有している。装置ベース2には、ウエーハWを保持する保持手段10を備えている。保持手段10は、ウエーハWの直径よりも大きくリングフレームFの内径よりも小さい直径の保持面12でウエーハWの中心と保持面12の中心とを一致させウエーハWを保持する保持テーブル11と、リングフレームFを保持するリングフレーム保持部13とを備えている。
次に、ウエーハ分割装置1を用いて、ウエーハWを個々のデバイスDに分割する動作例について説明する。本実施形態では、Y軸方向の分割予定ラインS1の数は例えば15本で、X軸方向の分割予定ラインS2の数は例えば9本であるとして記億部60に記億されている。隣り合うデバイスDの間の間隔の設定値は、あらかじめ実験を行い算出しておく。特に、使用する粘着テープTの種類によってもウエーハWの拡張量が変わるため、粘着テープTの種類ごとに実験を行って好適なデバイスDの間隔の設定値を算出しておくとよい。
さらに、ウエーハ分割装置1は、X軸方向の分割予定ラインS1の数とY軸方向の分割予定ラインS2の数とを記憶する記憶部60と、ウエーハWの外周WcとリングフレームFの内周との間に位置する粘着テープTの下面T1に接触する第2の拡張手段70と、算出手段40に接続される第2の算出手段80と、第2の拡張手段70を制御可能な制御手段90とを備え、第2の拡張手段70が、少なくとも4分割され全体としてリング状に配設された円弧状の拡張部71a,71b,71c,71dと、拡張部71a〜71dをウエーハWの径方向に移動させる径方向移動手段73a,73b,73c,73dとを備えたため、第2の算出手段80の間隔算出部81で各デバイスDの間隔を算出してから、制御手段90によって、あらかじめ設定された各デバイスDの間隔の設定値と間隔算出部81が算出した算出値とが一致するまで拡張部71a〜71dの径方向の位置を調節することにより、粘着テープTを径方向に所望の拡張量だけ伸張させて、X軸方向及びY軸方向における各デバイスDの間隔3,4を均一にすることができる。したがって、各デバイスDの間隔3,4がX軸方向及びY軸方向で一致するため、隣り合うデバイスDが接触するおそれを低減でき、クラックの発生を防止することができる。
10:保持手段 11:保持テーブル 12:保持面 13:リングフレーム保持部
130:フレーム載置台 131:クランプ部 132:回転部材
20:拡張手段 21:シリンダ 22:ピストン
30:撮像手段 31:カメラ 40:算出手段
50:移動手段 51:X軸方向移動手段 510:ボールネジ 511:モータ
512:ガイドレール 513:移動基台
52:Y軸方向移動手段 520:ボールネジ 521:モータ
522:ガイドレール 523:移動基台
60:記億部
70:第2の拡張手段 71a,71b,71c,71d:拡張部 72:支持部
73a,73b,73c,73d:径方向移動手段 74:固定板 75:ボールネジ
76:モータ 77:ガイドレール 78:可動基台
80:第2の算出手段 81:間隔算出部
90:制御手段
W:ウエーハ Wa:表面 Wb:裏面 S1,S2:分割予定ライン D:デバイス
F:リングフレーム T:粘着テープ T1:下面 G:改質層
Claims (2)
- 開口を有するリングフレームの該開口を塞いで貼着された粘着テープに、X方向及び該X方向と直交するY方向に形成された格子状の分割予定ラインで区画された領域にデバイスを有し該分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に分割の起点が形成されたウエーハが貼着されることにより、該開口において該粘着テープを介して該リングフレームに支持されたウエーハを径方向に拡張して、該分割予定ラインに沿って各デバイスの間に所定の間隔を形成させるウエーハ分割装置であって、
該ウエーハの直径より大きく該リングフレームの内径より小さい直径の保持面でウエーハの中心と該保持面の中心とを一致させウエーハを保持する保持テーブルと、該リングフレームを保持するリングフレーム保持部とを備える保持手段と、
該保持テーブルと該リングフレームとを相対的に移動させ該粘着テープを拡張させる拡張手段と、
ウエーハの外周を撮像する撮像手段と、
該撮像手段と該保持手段とを相対的に移動させ、ウエーハの外周のうちウエーハの中心のX方向側とウエーハの中心のY方向側との少なくとも2箇所での該撮像手段による撮像を可能とする移動手段と、
該撮像手段により拡張前のウエーハの外周を撮像した撮像画と該撮像手段により拡張後のウエーハの外周を撮像した撮像画とを比較してウエーハの拡張量を算出する算出手段とを備えるウエーハ分割装置。 - X方向の前記分割予定ラインの数とY方向の該分割予定ラインの数とを記憶する記憶部と、
ウエーハの外周と前記リングフレームの内周との間に位置する前記粘着テープの下面に接触する第2の拡張手段と、
前記算出手段に接続される第2の算出手段と、
第2の拡張手段を制御可能な制御手段とを備え、
該第2の拡張手段は、少なくとも4分割され全体としてリング状に配設された円弧状の拡張部と、該拡張部をウエーハの径方向に移動させる径方向移動手段と、を備え、
該第2の算出手段には、該算出手段で算出した(ウエーハの拡張量/該分割予定ラインの数=各デバイスの間隔)の式により各デバイスの間隔を算出する間隔算出部を備え、
該制御手段は、あらかじめ設定された各デバイスの間隔の設定値と該間隔算出部が算出した算出値とが一致するように該拡張部の径方向の位置を制御する請求項1記載のウエーハ分割装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086866A JP6700093B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | ウエーハ分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016086866A JP6700093B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | ウエーハ分割装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017199712A true JP2017199712A (ja) | 2017-11-02 |
JP6700093B2 JP6700093B2 (ja) | 2020-05-27 |
Family
ID=60238141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016086866A Active JP6700093B2 (ja) | 2016-04-25 | 2016-04-25 | ウエーハ分割装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6700093B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023098549A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | サムス カンパニー リミテッド | ダイ間の間隔を拡張するためのウェハエキスパンダー、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP2014143313A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張装置および拡張方法 |
-
2016
- 2016-04-25 JP JP2016086866A patent/JP6700093B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204747A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法 |
JP2014143313A (ja) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張装置および拡張方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023098549A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | サムス カンパニー リミテッド | ダイ間の間隔を拡張するためのウェハエキスパンダー、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備 |
JP7333443B2 (ja) | 2021-12-28 | 2023-08-24 | サムス カンパニー リミテッド | ダイ間の間隔を拡張するためのウェハエキスパンダー、並びにそれを含むダイ供給モジュール及びダイボンディング設備 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6700093B2 (ja) | 2020-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI708285B (zh) | 被加工物的檢查方法、檢查裝置、雷射加工裝置、及擴張裝置 | |
US9682440B2 (en) | Chip manufacturing method | |
US20170301571A1 (en) | Wafer processing method | |
JP2014236034A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6870974B2 (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP6844992B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
US9478465B2 (en) | Wafer processing method | |
JP6281328B2 (ja) | レーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法 | |
JPWO2004105109A1 (ja) | ダイシング装置 | |
US10109528B2 (en) | Wafer processing method | |
TWI594302B (zh) | 雷射標記裝置以及利用該裝置的雷射標記方法 | |
JP2017204574A (ja) | サファイアウェーハの加工方法及びレーザー加工装置 | |
JP6721439B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
TWI736760B (zh) | 晶圓加工方法 | |
JP6700093B2 (ja) | ウエーハ分割装置 | |
US11056361B2 (en) | Laminate processing method | |
CN103681267A (zh) | 吸气层形成方法 | |
TW201909259A (zh) | 晶圓的加工方法 | |
JP2019046923A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
CN109848587B (zh) | 晶片的加工方法 | |
KR102561376B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공에 사용하는 보조구 | |
US11504804B2 (en) | Method of confirming optical axis of laser processing apparatus | |
TWI855186B (zh) | 雷射加工裝置之調整方法 | |
US11437267B2 (en) | Workpiece unit including adhesive tape with color change layer | |
CN118648088A (zh) | 扩展装置、半导体芯片的制造方法及半导体芯片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191031 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200430 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6700093 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |