TWI703101B

TWI703101B - 分斷裝置

Info

Publication number: TWI703101B
Application number: TW105111261A
Authority: TW
Inventors: 時本育往; 吉田圭吾
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2015-06-29
Filing date: 2016-04-11
Publication date: 2020-09-01
Also published as: TW201702197A; JP6520466B2; CN106273011B; JP2017013255A; KR102493063B1; CN106273011A; KR20170002277A

Abstract

本發明提供一種分斷裝置，其能夠迅速且確實地檢測出藉由分斷處理是否成功分斷基板。

本發明係一種將基板沿劃線分斷之裝置，其構成為，於將基板以劃線延伸方向與分斷刀之刀尖之延伸方向一致之方式載置於平台的狀態下，使分斷刀下降至特定之下降停止位置，藉此將基板分斷，並且攝像器件能夠隨著分斷刀之下降之開始而反覆拍攝基板，分斷檢測器件於每次獲取拍攝圖像時，根據基於該獲取圖像而產生之判定指標值是否超過特定之閾值，而判定是否成功分斷。

Description

分斷裝置

本發明係關於一種用於基板之分斷之分斷裝置，尤其關於一種分斷裝置中之基板之分斷之檢測。

一般而言，平板顯示面板或太陽電池面板等之製造製程包括將玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等包含脆性材料之基板(母基板)進行分斷之步驟。該分斷廣泛使用如下方法：使用鑽石尖或刀輪等刻劃工具於基板表面形成劃線，使裂痕(垂直裂痕)自該劃線沿基板厚度方向伸展。於形成有劃線之情形時，雖亦存在垂直裂痕沿厚度方向完全伸展而將基板分斷之情形，但亦存在垂直裂痕沿厚度方向僅局部地伸展之情形。於後者之情形時，於形成劃線後進行分斷處理。分斷處理大致為如下處理：藉由將以沿著劃線之態樣抵接於基板之分斷刀下壓，使垂直裂痕沿厚度方向完全進展，藉此將基板沿劃線分斷。

作為用於上述分斷處理之分斷裝置，公知有各種態樣之分斷裝置(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2004-131341號公報

於將例如專利文獻1所揭示之先前之分斷裝置用於量產步驟之情形時，通常係對於在相同條件下製造且形成有劃線之基板，基於相同分斷條件而進行分斷處理。該分斷條件係以確實地將基板分斷為前提而決定，但由於劃線之形成深度之不均、或分斷刀產生缺損等，而有可能產生即便藉由分斷處理亦無法分斷基板之不良情況。

先前，若非於對位置之基板進行所有分斷處理，並將基板自分斷裝置搬出之後，則難以發現上述不良情況之產生。而且，於產生了該不良情況之情形時，必須將該基板重新供於分斷處理。此種應對成為使產量降低之主要原因。

本發明係鑒於上述問題而完成，目的在於提供一種分斷裝置，其能夠迅速且確實地檢測出藉由分斷處理是否成功分斷基板。

為了解決上述問題，技術方案1之發明之特徵在於：其係將於一主面側形成劃線而成之基板沿上述劃線進行分斷之裝置，其包括：平台，其將上述基板以水平姿勢載置；分斷刀，其相對於上述平台進退自如地設置於上述平台之上方而成；攝像器件，其能夠對載置於上述平台之上述基板進行拍攝；及分斷檢測器件，其基於上述攝像器件之拍攝結果而對上述基板之分斷進行檢測；且上述裝置構成為，於將上述基板以上述劃線延伸方向與上述分斷刀之刀尖之延伸方向一致之方式載置於上述平台的狀態下，使上述分斷刀下降至特定之下降停止位置，藉此將上述基板沿上述劃線分斷；並且上述攝像器件能夠隨著上述分斷刀之下降之開始而以特定之時間間隔反覆拍攝上述基板；上述分斷檢測器件於每次上述攝像器件獲取拍攝圖像時，根據基於該獲取圖像而產生之判定指標值是否超過特定之閾值，而判定上述基板是否成功分斷。

技術方案2之發明係如技術方案1之分斷裝置，其特徵在於：上述分斷檢測器件係以由上述攝像器件最初獲取之拍攝圖像作為基準圖像，基於上述基準圖像與最新獲取之拍攝圖像之差分圖像，產生上述判定指標值。

技術方案3之發明係如技術方案2之分斷裝置，其特徵在於：上述判定指標值係上述差分圖像之所有像素之像素值之變異值。

技術方案4之發明係如技術方案1至3中任一項之分斷裝置，其特徵在於：於基於使用最新之上述拍攝圖像產生之上述判定指標值判定為上述基板被分斷之情形時，停止利用攝像器件進行以後之拍攝。

技術方案5之發明係如技術方案1至4中任一項之分斷裝置，其特徵在於：於儘管上述分斷刀下降至特定之下降停止位置，但於上述分斷檢測器件中並非判定為上述判定指標值超過上述閾值之情形時，亦判定為上述基板未被分斷。

技術方案6之發明係如技術方案1至5中任一項之分斷裝置，其特徵在於：上述攝像器件係相互隔離而設之2個攝像器件，上述分斷檢測器件係對在上述2個攝像器件之各者中所拍攝之拍攝圖像個別地產生上述判定指標值並與上述閾值進行比較，於各上述判定指標值超過上述閾值之情形時，判定為上述基板被分斷。

技術方案7之發明係如技術方案1至6中任一項之分斷裝置，其特徵在於：上述平台透明，上述攝像器件設置於上述平台之下方而成，上述攝像器件隔著上述平台對上述基板進行拍攝。

根據技術方案1至7之發明，能夠迅速且確實地判定基板是否成功分斷。

1‧‧‧平台

1a‧‧‧上表面

2‧‧‧分斷刀

2a‧‧‧刀尖

3‧‧‧夾頭

4(4a、4b)‧‧‧相機

5(5a、5b)‧‧‧照明器件

10‧‧‧控制部

11‧‧‧平台移動機構

12‧‧‧分斷刀升降機構

13‧‧‧輸入操作部

14‧‧‧顯示部

21‧‧‧分斷執行處理部

22‧‧‧分斷檢測處理部

100‧‧‧分斷裝置

AR1‧‧‧箭頭

AR2‧‧‧箭頭

CR‧‧‧垂直裂痕

D1‧‧‧差分圖像

D2‧‧‧差分圖像

G‧‧‧間隙

IM1‧‧‧拍攝圖像

IM2‧‧‧拍攝圖像

IM3‧‧‧拍攝圖像

RE1‧‧‧區域

RE2‧‧‧區域

ROI‧‧‧處理對象區域

SL‧‧‧劃線

S1~S11‧‧‧步驟

W‧‧‧基板

W1、W2‧‧‧單片

Wa‧‧‧劃線形成面

Wb‧‧‧非劃線形成面

X‧‧‧軸

y‧‧‧軸

z‧‧‧軸

z0‧‧‧初始位置

z1‧‧‧高度位置

z2‧‧‧高度位置

圖1係表示本發明之實施形態之分斷裝置100之主要部分之圖。

圖2係表示本發明之實施形態之分斷裝置100之主要部分之圖。

圖3係表示分斷檢測處理之流程之圖。

圖4係分斷檢測處理中檢測出基板W之分斷之情形時之時間序列圖。

圖5(a)、(b)係階段性地表示分斷處理進行中途之模式圖。

圖6係階段性地表示分斷處理進行中途之模式圖。

圖7(a)、(b)係階段性地表示分斷處理進行中途之模式圖。

圖8(a)、(b)係模式性地表示差分圖像之圖。

圖9(a)、(b)係模式性地表示分斷完成後之分斷刀2與基板W附近之情形與此時之拍攝圖像IM3之圖。

<分斷裝置>

圖1及圖2係表示本發明之實施形態之分斷裝置100之主要部分之圖。分斷裝置100具備：平台1，其用以將基板W以水平姿勢載置；分斷刀2，其藉由壓抵於基板W而將基板W分斷；及夾頭3，其用以固定被載置於平台1之基板。分斷裝置100係如下裝置：藉由使用分斷刀2對預先形成有劃線SL之基板W實施分斷處理，使裂痕(垂直裂痕)自該劃線SL朝基板W之厚度方向伸展，藉此將基板W沿劃線SL分斷。

基板W包含玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等脆性材料。厚度及尺寸並無特別限制，典型而言，假定具有0.4mm~1.0mm左右之厚度或50mm~300mm左右之尺寸。

再者，於圖1及以後之圖中，表示於基板W僅形成有1條劃線SL之態樣，但此係為了簡化圖示及方便說明，通常相對於一基板W形成多條劃線SL。

又，於圖1及圖2中，當表示平台1、分斷刀2、及基板W之配置關係時，標註如下右手系之xyz座標，即，將分斷刀2之長度方向設為x軸方向，將水平面內與x軸方向垂直之方向設為y軸方向，將鉛垂方向設為z軸方向。藉此，圖1成為關於分斷裝置100之平台1周圍之yz側視圖，圖2成為包含同樣關於平台1周圍之zx側視圖之圖。

平台1包含例如石英玻璃等透明之構件，於設為水平之其上表面1a載置基板W。基板W以使形成劃線SL而成之側之主面(劃線形成面)Wa抵接於上表面1a之態樣，且以使劃線SL之延伸方向與分斷刀2之刀尖2a之延伸方向一致之態樣載置於平台1，並藉由夾頭3固定於平台1。

分斷刀2包含例如超鋼合金或部分穩定化氧化鋯等，如圖1所示，於其鉛垂下側部分具備與該分斷刀2之長度方向垂直之剖面呈大致三角形狀之刀尖2a。刀尖2a由大致呈15°~60°左右角度之2個刀面形成。

而且，分斷裝置100於較平台1靠鉛垂下方具備2個相機4(4a、4b)。相機4例如為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機。2個相機4(4a、4b)於包含分斷刀2(更詳細而言為刀尖2a)之鉛垂面(zx面)內於x軸方向相互相隔配置而成。各相機4朝向鉛垂上方配置，能夠隔著透明平台1對其上方、更具體而言為載置於平台1之基板W進行拍攝。

較佳為，2個相機4(4a、4b)以如下方式配置，即，相較於相互之距離，與沿分斷刀2延伸之劃線SL之最近之端部之距離更小。但，各相機4之拍攝範圍相對於基板W之尺寸充分小，於該拍攝範圍內，僅包括包含劃線SL之一部分之基板W之一部分。

又，以隨附於各相機4之態樣設置照明器件5(5a、5b)而成。照明器件5以朝向鉛垂上方照射照明光之方式配置而成。作為照明器件5，較佳之一例為使用以圍繞各相機4之態樣設置之環狀照明，但亦可使用其他形態之照明器件。

相機4(及照明器件5)係於下述態樣中進行分斷檢測處理時使用。再者，相機4亦可為於分斷位置之定位時使用之態樣。

以下，根據圖2所例示之配置態樣，為方便起見，有時將2個相機4(4a、4b)統稱為左右之相機4。

進而，雖於圖1中省略圖示，但如圖2所示，分斷裝置100具備控制部10、平台移動機構11、分斷刀升降機構12、輸入操作部13、及顯示部14。

控制部10係負責分斷裝置100之各部之動作控制或下述之分斷檢測處理之部位，例如藉由電腦等而實現。控制部10具備分斷執行處理部21與分斷檢測處理部22作為其功能性構成要素。分斷執行處理部21係負責分斷處理之各部之動作控制之部位。分斷檢測處理部22係負責分斷檢測處理之部位，該分斷檢測處理係用以檢測藉由分斷處理是否成功分斷基板W。

平台移動機構11係使平台1於水平面內(xy面內)移動之機構。具體而言，能夠進行y軸方向上之平移移動與以鉛垂方向作為旋轉軸之旋轉移動。平台移動機構11按照分斷執行處理部21之控制指示而動作，藉此進行分斷對象位置之移動及劃線SL相對於分斷刀2之位置對準。

分斷刀升降機構12係於分斷處理時使分斷刀2於鉛垂方向升降之機構。藉由使該分斷刀升降機構12動作，分斷刀2相對於載置於平台1之基板W進退自如。概略而言，按照分斷執行處理部21之控制指示，分斷刀升降機構12使分斷刀2如圖1中箭頭AR1所示般下降，並抵接於劃線形成面Wa之相反面即基板W之非劃線形成面Wb的劃線SL之上方位置，藉此，基板W沿劃線SL被分斷。

更詳細而言，分斷處理時，分斷刀2(嚴密而言為其刀尖2a)係自特定之初始位置z=z0下降至到達設定於較非劃線形成面Wb之高度位置z=z1更下方之z=z2之高度位置之停止位置(下降停止位置)為止。再者，將z=z0至z=z2之距離| z2-z0 |稱為分斷刀2之壓入量。

輸入操作部13為如下部位：包含例如鍵盤或滑鼠、觸控面板等，且用以供分斷裝置100之使用者對分斷裝置100輸入各種執行指示或處理條件等。

顯示部14係用以顯示分斷裝置100之處理選單或動作狀態等之顯示器。

<分斷檢測處理>

接下來，對在具有如上所述之構成之分斷裝置100中進行之分斷檢測處理進行說明。本實施形態之分斷檢測處理大致如下：於分斷處理之執行中，以特定之時間間隔連續地利用左右之相機4該2個相機進行基板W之圖像獲取(攝入、擷取)，並基於所獲取之圖像內容，判定是否進行了基板W之分斷。

圖3係表示分斷檢測處理流程之圖。又，圖4係分斷檢測處理中檢測出基板W之分斷之情形時之時間序列圖。

首先，為了進行分斷處理，預先將基板W載置固定於平台1，於已進行定位之狀態下，根據來自分斷執行處理部21之動作指示，分斷刀升降機構12使分斷刀2自其初始位置z=z0朝向z軸負方向下降(步驟S1)。

又，與上述分斷刀2開始下降同步地，分斷檢測處理部22對左右之相機4給予執行指示以進行預先規定之時間間隔之圖像獲取。響應該執行指示之左右之相機4分別藉由照明器件5(5a、5b)照射照明光，並且先獲取第1張拍攝圖像(步驟S2)，其後，於判定為基板W被分斷之前之期間，將i=2(步驟S3)作為初始值，以設定之時間間隔獲取第i張(i=2、3、4、‧‧‧)拍攝圖像(步驟S4)。

然後，每當於左右之相機4獲得第i張(i=2、3、4、‧‧‧)拍攝圖像時，分斷檢測處理部22便以該拍攝圖像為對象，進行基板W是否產生分斷之判定處理(步驟S5)。

判定處理係藉由如下方式進行：針對在左右之相機4之各者中所獲取之每張拍攝圖像，個別地以第1張拍攝圖像作為基準圖像，判定與最新獲取之第i張拍攝圖像有無差異點。具體而言，產生第1張拍攝圖像與第i張拍攝圖像之差分圖像，針對來自左右之相機4之差分圖像之兩者，判定基於該差分圖像之像素值而產生之判定指標值是否超過特定之基準(閾值)(步驟S6)。

判定指標值之設定方式可考慮到各種對策，於本實施形態中，將差分圖像之所有像素之像素值之變異(σ²)作為判定指標值，對該變異值設定閾值。閾值被預先設定為：假定若為利用分斷刀2於基板W產生沿著劃線SL之分斷之情形時之差分圖像，則通常應該會超出之變異值。

再者，基於左右隔離之2個相機4之拍攝結果分別進行判定之原因在於，若判斷為於該等相機4所拍攝之位置上產生分斷，則認為於兩位置之間亦大致確實地產生分斷，即便不拍攝基板W之整體(或劃線SL之整體)，亦能夠檢測出基板W之分斷。

於判定為左右兩者之判定指標值超出閾值之情形時(步驟S6中為YES(是))，判定為基板W之分斷成功(步驟S7)。該判定之前提係：於未產生分斷之期間，由於基板W未發生變化，因此第i張拍攝圖像與第1張拍攝圖像應該相同，於產生分斷後，由於基板W之狀態不同，因此拍攝圖像變得與第1張拍攝圖像不同。

於圖4中，例示i=N時判定為分斷成功之情形(檢測出分斷之情形)。再者，於進行該判定之時間點，停止利用左右之相機4進行圖像獲取。即，於基於最新拍攝之拍攝圖像判定為基板W被分斷之時間點，停止利用左右之相機4進行以後之拍攝。但，分斷刀2即便於基板W被分斷後仍繼續下降至到達預先規定之下降停止位置(z=z2)，其後返回至初始位置。

於並非判定為左右兩者之判定指標值超過特定之基準(閾值)之情形時(步驟S6中為NO(否))，且分斷刀2到達下降停止位置之情形時(步驟S8中為YES)，儘管用於分斷之動作(分斷動作)已完成，但仍判定為未被分斷(分斷失敗)(步驟S9)。該情形時，以使下降停止位置(z=z2)更低之方式再次設定壓入量後，再次進行分斷處理。再者，於並非判定為左右兩者之判定指標值超過特定之基準(閾值)之情形時，存在左右兩者之判定指標值均未達到基準之情形、與僅其中一者達到基準之情形。後者相當於基板W僅局部地被分斷之情形。又，分斷刀2之位置例如由如下態樣特定出：分斷檢測處理部22獲取設於分斷刀升降機構12之未圖示之編碼器之脈衝值、或自設置於分斷裝置100之未圖示之分斷刀2之高度位置檢測用之位置感測器提供之信號等。

於並非判定為左右兩者之判定指標值超過特定之基準(閾值)之情形時(步驟S6中為NO)，且分斷刀2未到達下降停止位置之情形時(步驟S8中為NO)，通常，分斷動作尚未完成。因此，於分斷刀2開始下降後，於未經過預先設定之處理上限時間之情形時(步驟S10中為NO)，設為i=i+1(步驟S11)，利用左右之相機4進行下一次圖像獲取。

此處，所謂處理上限時間係指只要分斷刀2之下降動作正常(無論分斷是否成功)，便推斷於分斷刀2開始下降後至經過該時間為止之期間分斷刀2應該到達下降停止位置之時間，且係鑒於分斷動作時預先設定之壓入量與分斷刀升降機構12使分斷刀2下降之速度而設定之時間。

因此，於經過處理上限時間之情形時(步驟S10中為YES)，假定分斷刀2之下降狀況產生某些異常，因此分斷執行處理部21中止分斷處理，基板檢測處理部22亦中止基板檢測處理。其後，由作業者適當確認分斷刀2或分斷刀升降機構12之狀態。再者，自分斷處理之開始時間起有無時間經過係藉由基板檢測處理部22適當參照設於分斷裝置100之未圖示之計時器之值來判斷。

接下來，針對上述判定處理，與分斷處理之進行狀況之變化一併更具體地進行說明。圖5至圖7係階段性地表示分斷處理之進行中途之模式圖，於圖5及圖7中亦模式性地表示相機4中所獲取之拍攝圖像。又，圖8係模式性地表示差分圖像之圖。

圖5(a)表示分斷刀2之下降開始後未到達至基板W之狀態。只要處於該狀態，則如圖5(b)所示，拍攝圖像IM1以僅顯現於基板W之中心位置存在劃線SL之情形之圖像之形式獲得。

再者，於圖1中概略性地以2個刀面交叉之態樣表示刀尖2a，但如圖5(a)所示，更詳細而言，刀尖2a成為前端部分具有某曲率半徑之曲面。

又，第1張拍攝圖像與第i張拍攝圖像之差分圖像亦可為以兩圖像整體為對象而產生之態樣，就判定處理之高速化之觀點而言，於本實施形態中，僅將拍攝範圍(圖5(b)中為拍攝圖像IM1之一部分範圍)之一部分區域、更具體而言為拍攝圖像中產生分斷之劃線SL之形成區域附近設定為產生差分圖像時之處理對象區域ROI，僅對上述處理對象區域ROI產生差分圖像。

只要分斷刀2未到達至基板W，與圖5(b)所示之拍攝圖像IM1實質上相同之拍攝圖像便作為第i張拍攝圖像被反覆獲取。即，第1張拍攝圖像與第i張拍攝圖像之圖像內容基本無差異。因此，分斷刀2未到達至基板W之期間之差分圖像作為所有像素之像素值大致為0之圖像而產生。圖8(a)模式性地表示上述情形之差分圖像D1。再者，圖8(a)所示之差分圖像D1根據圖示之情形來看成為整面白色之圖像，但實際之差分圖像D1僅係以作為差分值為0之情形時之亮度而設定之亮度之像素整面地擴展之圖像之形式獲得。該差分圖像D1之變異值未被判斷為超過閾值。因此，只要獲取如拍攝圖像IM1之拍攝圖像，便於步驟S6中繼續判斷為NO。再者，所謂步驟S8中判斷為YES而到達步驟S9之情形係指於分斷刀2到達至下降停止位置之前之期間，僅反覆獲取與拍攝圖像IM1實質上相同之拍攝圖像之情形。

繼續下降之分斷刀2不久便如圖6所示般抵接於基板W。若於抵接於基板W後仍繼續分斷刀2之下降，則分斷刀2會對基板W施力，於基板W中，如圖6中箭頭AR2所示，垂直裂痕CR自劃線SL伸展。而且，隨著上述垂直裂痕CR之伸展，基板W被向左右拉離，最終如圖7(a)所示般被分斷為2個單片W1、W2。此時，2個單片W1、W2以藉由分斷刀2而擴展之形式被相互向左右隔離，藉此，於兩者之間形成間隙G。因此，如圖7(b)所示，此時之拍攝圖像IM2以顯現出於2個單片W1、W2之間存在間隙G之狀態之像之形式獲得。

圖8(b)表示獲得圖7(b)所示之拍攝圖像IM2作為第i張拍攝圖像之情形時與圖5(b)所示之拍攝圖像IM1之(關於處理對象區域ROI之)差分圖像D2。於圖8(b)所示之差分圖像D2中，形成顯現於拍攝圖像IM1之相當於劃線SL之區域RE1、與以夾隔該區域之態樣形成之於拍攝圖像IM2中顯現之相當於間隙G之區域RE2。再者，圖8(b)所示之差分圖像D2始終為模式性之圖像，於實際之差分圖像D2中，區域RE1與區域RE2分別僅成為與包含對方在內之周邊區域為不同亮度之區域。

於獲得差分圖像D2之情形時，成為由此算出之判定指標值之變異值超過閾值。若於左右之相機4中獲得如拍攝圖像IM2之拍攝圖像，則左右之判定指標值均超過閾值，判斷為分斷成功。

於本實施形態中，於分斷刀2之下降開始後，利用左右之相機4以特定間隔拍攝分斷刀2，並立即基於拍攝圖像而判定是否產生分斷，因此，於產生分斷之情形時，可大致即時地、更具體而言於分斷刀2將藉由分斷產生之2個單片W1、W2擴展之狀態時掌握該分斷情況。又，針對儘管分斷刀2到達至下降停止位置但分斷並未成功之情形，亦能夠於剛進行分斷動作後便立即掌握該情形，因此，能夠迅速地進行改變壓入量後之再次之分斷。

再者，亦認為，即便不如上述順序般於分斷刀2剛開始下降後便立即連續地進行拍攝，只要拍攝分斷刀2到達至下降停止位置後之基板W之狀態，便亦能夠判定是否成功分斷。然而，本發明之發明者努力進行研究後，瞭解到該態樣中難以良好地判定是否成功分斷。

圖9係模式性地表示為了說明該點而表示之分斷完成後之分斷刀2與基板W(實際上為單片W1及W2)之附近之情形、與此時於相機4中所獲取之拍攝圖像IM3之圖。

於將基板W分斷後到達至下降停止位置之分斷刀2藉由分斷刀升降機構12而上升。藉此，若分斷刀2與單片W1及W2隔離，則此前藉由分斷刀2向左右擴展之單片W1及W2會如圖9(a)所示般相互接近，兩者之間產生之間隙G被消除。而且，於分斷面亦即形成有劃線SL及垂直裂痕CR之部位，單片W1及W2相接觸。圖9(b)模式性地表示該情形時由相機4獲得之拍攝圖像IM3。如圖9(b)所示，拍攝圖像IM3係以於原本形成有劃線SL之部位重疊垂直裂痕CR之像之形式獲得，但作為圖像而言，與圖5(b)所示之拍攝圖像IM1類似。因此，即便與上述順序同樣地產生差分圖像，並進行基於閾值之判定，亦難以確實地判定是否成功分斷。

相對於此，於本案之情形時，藉由較佳地規定相機4之拍攝時間間隔，對於第k張拍攝圖像無法捕捉到之分斷(更詳細而言為分斷刀2將藉由基板W之分斷所產生之2個單片W1、W2向左右擴展之狀態)，能夠藉由接下來獲取之第k+1張拍攝圖像進行捕捉，因此，藉由基於該第k+1張拍攝圖像之判定處理，能夠確實地判定基板W是否產生分斷。

再者，關於相機4之拍攝時間間隔，例如於分斷刀2之下降速度為50mm/sec~150mm/sec、壓入量為0.1mm~0.2mm之情形時，較佳為設定為10msec~50msec左右。

以上，如所說明般，根據本實施形態之分斷裝置，於執行使垂直裂痕沿劃線伸展之分斷處理時，與上述分斷處理並行地，以特定之時間間隔拍攝作為分斷對象之基板，並基於各拍攝結果而判定基板是否產生分斷，藉此，能夠迅速且確實地判定基板是否成功分斷。

<變化例>

上述實施形態中係利用相互隔離之2個相機進行拍攝，但亦可取而代之，而為一相機(攝像器件)拍攝形成有劃線SL之範圍之全部或大部分，並基於其拍攝結果進行判定處理之態樣。或者，亦可為使用3個以上之相機之態樣。

又，上述實施形態中，基於第1張拍攝圖像與第i張拍攝圖像之差分圖像，進行是否進行了分斷之判定，但亦可取而代之而為將拍攝圖像直接作為判定對象之態樣。