KR20210104797A - 유리판 제조 방법 및 그 제조 장치 - Google Patents

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KR20210104797A
KR20210104797A KR1020217022081A KR20217022081A KR20210104797A KR 20210104797 A KR20210104797 A KR 20210104797A KR 1020217022081 A KR1020217022081 A KR 1020217022081A KR 20217022081 A KR20217022081 A KR 20217022081A KR 20210104797 A KR20210104797 A KR 20210104797A
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이사오 오쿠야마
하야토 오쿠
마사히로 후루타
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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

유리판 제조 방법은 성형존(11)에서 유리 리본(G)을 성형하는 성형 공정과, 유리 리본(G)을 반송하는 반송 공정과, 유리 리본(G)의 온도를 측정함과 아울러, 그 온도의 측정 결과에 의거하여 유리 리본(G)의 파손을 검지하는 검지 공정을 구비하고 있다.

Description

유리판 제조 방법 및 그 제조 장치
본 발명은 유리판의 제조 기술의 개량에 관한 것이다.
유리판을 제조하기 위한 방법으로서는 오버플로우 다운드로우법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법으로 대표되는 다운드로우법을 이용한 방법이 널리 채용되기에 이르러 있다.
이들의 방법을 이용한 유리판의 제조 공정에서는 장척인 유리 리본을 연속적으로 성형한 후, 그 유리 리본을 소정의 길이마다 폭방향으로 절단하여 유리 리본으로부터 유리판을 잘라내는 것이 행해진다. 이 때, 유리 리본이 파손되어 발생한 유리편(유리 분말을 포함)이 제조 공정에 악영향을 끼칠 우려가 있다.
그래서, 예를 들면 특허문헌 1에는 레이저 센서에 의해 반송 경로 상의 유리 리본의 유무를 판정하고, 유리 리본의 파손을 자동 감시하는 것이 개시되어 있다. 상세하게는, 레이저 센서로서는 유리 리본을 향해 레이저광을 조사하여 유리 리본에서 반사한 반사광을 검지하는 반사형의 센서가 개시되어 있다.
일본특허공개 2018-104228호 공보
그러나, 레이저 센서의 경우, 유리 리본이 반송 경로 상에서 흔들리면, 유리 리본을 향해 조사한 레이저광으로부터 얻어지는 반사광 등의 측정 대상광의 상태가 용이하게 변동한다. 그 결과, 유리 리본의 파손을 오검지하는 문제가 있으며, 보다 고정밀도로 파손을 검지하는 것이 요망되고 있다.
본 발명은 유리 리본의 파손을 고정밀도로 검지하는 것을 과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 성형존에서 유리 리본을 성형하는 성형 공정과, 유리 리본을 반송하는 반송 공정을 구비한 유리판 제조 방법으로서, 유리 리본의 온도를 측정함과 아울러, 그 온도의 측정 결과에 의거하여 유리 리본의 파손을 검지하는 검지 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
유리 리본의 온도는 유리 리본의 위치가 반송 경로 상에서 흔들림 등에 의해 변동해도 큰 변화를 나타내지 않지만, 유리 리본이 파손되어 없어지면 큰 변화를 나타낸다. 따라서, 상기의 구성과 같이 유리 리본의 온도의 측정 결과에 의거하여 유리 리본의 파손을 검지하면, 유리 리본의 파손을 고정밀도로 검지할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 반송 공정은 열 처리존에서 성형 공정을 거친 유리 리본에 대하여 열 처리를 실시하는 열 처리 공정과, 냉각존에서 열 처리 공정을 거친 유리 리본을 냉각하는 냉각 공정과, 절단 장치에 의해 냉각 공정을 거친 유리 리본을 폭방향으로 절단해서 유리판을 얻는 절단 공정을 구비하고, 유리 리본의 온도의 측정 위치가 냉각존 또는 그 하류측인 것이 바람직하다.
냉각존 또는 그 하류측에서는 히터 등의 가열 장치(온도 조정 장치)가 배치되어 있지 않은 경우가 많다. 따라서, 상기의 구성과 같이 하면, 가열 장치의 영향을 받는 일 없이 유리 리본의 온도를 용이하게 측정할 수 있기 때문에 유리 리본의 파손을 보다 고정밀도로 검지할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 유리 리본의 온도의 측정 위치가 냉각존보다도 하류측 또한 유리 리본의 절단 위치보다도 상류측인 것이 바람직하다.
유리 리본의 온도의 측정 위치를 냉각존 또는 그 상류측으로 했을 경우, 유리 리본의 파손이 냉각존의 하류측에서만 생기고 있는 경우에 유리 리본의 파손을 검지할 수 없다. 한편, 유리 리본의 파손이 냉각존 또는 그 상류측에서 생겼을 경우에는 그 영향에 의해 냉각존의 하류측에서도 유리 리본의 파손이 생길 수 있다. 따라서, 유리 리본의 온도의 측정 위치는 냉각존보다도 하류측으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 유리 리본의 온도의 측정 위치를 절단 위치보다도 하류측으로 했을 경우, 유리 리본의 절단에 기인하여 예를 들면, 절단 끝면 등을 기점으로 해서 절단 위치보다도 상류측에서 유리 리본의 파손이 생겼을 경우에 유리 리본의 파손을 검지할 수 없거나, 또는 그 검지가 늦어지거나 할 우려가 있다. 따라서, 유리 리본의 온도의 측정 위치는 절단 위치보다도 상류측으로 하는 것이 바람직하다.
상기의 구성에 있어서, 유리 리본의 온도를 적어도 유리 리본의 폭방향 중앙부 및 폭방향 측부에서 측정하는 것이 바람직하다.
유리 리본은 폭방향 중앙부만이나 폭방향 측부만이 파손되는 경우도 있다. 상기의 구성과 같이 하면, 이러한 경우이어도 유리 리본의 파손을 확실하게 검지할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 검지 공정에서 유리 리본의 파손을 검지했을 경우에 절단 장치를 유리 리본의 반송 경로 상으로부터 퇴피시키는 것이 바람직하다.
이렇게 하면, 유리 리본의 파손에 의해 생긴 유리편에 의해 절단 장치가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 절단 장치에 유리편이 이미 부착되어 있는 경우에는 이것을 청소에 의해 제거하기 쉬워진다.
상기의 구성에 있어서, 검지 공정에서 유리 리본의 파손을 검지했을 경우에 경보를 발하는 것이 바람직하다.
이렇게 하면, 유리 리본의 파손에 대하여 신속히 대책을 강구할 수 있다.
상기의 구성에 있어서, 측정 파장이 7.5㎛~8.5㎛인 방사 온도계에 의해 온도를 측정하는 것이 바람직하다.
이렇게 하면, 물의 흡수에 의한 영향을 저감할 수 있음과 아울러, 유리의 투과·반사를 억제할 수 있다. 그 결과, 유리 리본의 온도를 정확하게 측정할 수 있기 때문에 유리 리본의 파손의 오검지를 억제할 수 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 유리 리본을 성형하는 성형존과, 유리 리본을 반송하는 반송 장치를 구비한 유리판 제조 장치로서, 유리 리본의 온도를 측정하는 온도계와, 온도계의 측정 결과에 의거하여 유리 리본의 파손을 검지하는 검지부를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이렇게 하면, 상기의 대응하는 구성과 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.
(발명의 효과)
이상과 같이 본 발명에 의하면, 유리 리본의 파손을 고정밀도로 검지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 유리판 제조 장치의 종단면도이다.
도 2는 도 1의 A방향으로부터 본 정면도이다.
도 3은 유리 리본의 파손 원인의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는 유리 리본이 파손된 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는 유리 리본이 파손되었을 경우의 그 온도 변화의 일례를 모식적으로 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명에 의한 일실시형태를 첨부 도면에 의거하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 유리판 제조 장치는 유리 리본(G)의 처리 장치(1)와, 절단 장치(2)와, 검지 장치(3)를 구비하고 있다.
처리 장치(1)는 유리 리본(G)을 연속 성형하는 성형존(11)과, 유리 리본(G)을 열 처리(서냉)하는 열 처리존(12)과, 유리 리본(G)을 실온 부근까지 냉각하는 냉각존(13)과, 성형존(11), 열 처리존(12) 및 냉각존(13)의 각각에 상하 복수단으로 설치된 롤러쌍(14)(반송 장치)을 구비하고 있다.
성형존(11) 및 열 처리존(12)은 유리 리본(G)의 반송 경로의 주위가 벽부로 둘러싸인 노(爐)에 의해 구성되어 있고, 유리 리본(G)의 온도를 조정하는 히터 등의 가열 장치가 노 내의 적소에 배치되어 있다. 한편, 냉각존(13)은 유리 리본(G)의 반송 경로의 주위가 벽부로 둘러싸이는 일 없이 상온의 외부 분위기에 개방되어 있고, 히터 등의 가열 장치는 배치되어 있지 않다.
성형존(11)의 내부 공간에는 오버플로우 다운드로우법에 의해 용융 유리(Gm)로부터 유리 리본(G)을 성형하는 성형체(15)가 배치되어 있다. 성형체(15)에 공급된 용융 유리(Gm)는 성형체(15)의 정상부(15a)에 형성된 홈부(도시하지 않음)로부터 흘러 넘쳐 나오도록 되어 있고, 그 넘쳐 나온 용융 유리(Gm)가 성형체(15)의 단면 쐐기 형상을 띠는 양측면(15b)을 따라 하단에서 합류함으로써 판 형상의 유리 리본(G)이 연속 성형된다. 성형되는 유리 리본(G)은 종자세(바람직하게는 연직 자세)이다.
열 처리존(12)의 내부 공간은 하방을 향해 소정의 온도 구배를 갖고 있다. 종자세의 유리 리본(G)은 열 처리존(12)의 내부 공간을 하방을 향해 이동함에 따라 온도가 낮아지도록 열 처리(서냉)된다. 이 열 처리에 의해 유리 리본(G)의 내부 변 형을 저감한다. 열 처리존(12)의 내부 공간의 온도 구배는 예를 들면, 열 처리존(12)의 벽부 내면에 설치한 가열 장치에 의해 조정할 수 있다.
복수의 롤러쌍(14)은 종자세의 유리 리본(G)의 양측의 측단부를 표리 양측으로부터 협지하도록 되어 있다. 성형존(11)에 배치된 최상부의 롤러쌍(14)은 냉각 롤러이다. 또한, 열 처리존(12)의 내부 공간 등에서는 복수의 롤러쌍(14) 중에 유리 리본(G)의 측단부를 협지하지 않은 것이 포함되어 있어도 좋다. 즉, 롤러쌍(14)의 대향 간격을 유리 리본(G)의 측단부의 두께보다도 크게 하여 롤러쌍(14) 사이를 유리 리본(G)이 통과하도록 해도 좋다.
본 실시형태에서는 처리 장치(1)에 의해 제조된 유리 리본(G)의 폭방향 양측의 측단부는 성형 과정의 수축 등의 영향에 의해 폭방향의 중앙부에 비해 두께가 큰 부분(이하, 「귀부」라고도 함)을 포함한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 절단 장치(2)는 처리 장치(1)의 하방에서 종자세의 유리 리본(G)을 소정의 길이마다 폭방향으로 절단함으로써 유리 리본(G)으로부터 유리판을 순차적으로 잘라내도록 구성되어 있다. 유리판은 절단에 의해 귀부가 제거된 후, 1매 또는 복수매의 제품 유리판이 채취되는 유리 원판(마더 유리판)이 된다. 여기서, 폭방향은 유리 리본(G)의 길이방향(반송방향)과 직교하는 방향이며, 본 실시형태에서는 실질적으로 수평방향과 일치한다.
절단 장치(2)는 스크라이브 라인 형성 장치(21)와 브레이킹 장치(22)를 구비하고 있다.
스크라이브 라인 형성 장치(21)는 스크라이브 라인 형성 위치(P1)에서, 처리 장치(1)로부터 강하해 온 종자세의 유리 리본(G)의 제 1 주면에 스크라이브 라인(S)을 형성하는 장치이다. 본 실시형태에서는 스크라이브 라인 형성 장치(21)는 유리 리본(G)의 제 1 주면에 그 폭방향을 따라 스크라이브 라인(S)을 형성하는 휠 커터(23)와, 휠 커터(23)에 대응하는 위치에서 유리 리본(G)의 제 2 주면(제 1 주면의 반대측의 면)을 지지하는 지지 부재(24)(예를 들면, 지지 바나 지지 롤러)를 구비하고 있다.
휠 커터(23) 및 지지 부재(24)는 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 유리 리본(G)의 폭방향의 전역 또는 일부에 스크라이브 라인(S)을 형성하는 구성으로 되어 있다. 본 실시형태에서는 상대적으로 두께가 큰 귀부를 포함하는 측단부에도 스크라이브 라인(S)이 형성된다. 또한, 스크라이브 라인(S)은 레이저의 조사 등에 의해 형성해도 좋다.
브레이킹 장치(22)는 스크라이브 라인 형성 위치(P1)의 하방에 설치된 브레이킹 위치(절단 위치)(P2)에서, 스크라이브 라인(S)을 따라 유리 리본(G)을 브레이킹하여 유리판을 얻는 장치이다. 본 실시형태서는, 브레이킹 장치(22)는 스크라이브 라인(S)이 형성된 영역에 제 2 주면측으로부터 접촉하는 브레이킹 부재(25)와, 브레이킹 위치(P2)보다도 하방에서 유리 리본(G)의 하부 영역을 파지하는 척(26)을 구비하고 있다.
브레이킹 부재(25)는 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 유리 리본(G)의 폭방향의 전역 또는 일부와 접촉하는 평면을 갖는 판 형상체(정반)로 구성되어 있다. 브레이킹 부재(25)의 접촉면은 폭방향으로 만곡한 곡면이어도 좋다.
척(26)은 유리 리본(G)의 폭방향 양측의 측단부의 각각에 있어서, 유리 리본(G)의 길이방향으로 간격을 두고 복수 설치되어 있다. 각각의 측단부에 설치된 복수의 척(26)은 이들 모두가 동일의 암(27)(도 2를 참조)에 의해 유지되어 있다. 각각의 암(27)의 동작에 의해 복수의 척(26)이 강하 중의 유리 리본(G)에 추종 강하하면서 브레이킹 부재(25)를 지점으로 해서 유리 리본(G)을 만곡시키기 위한 동작(B방향의 동작)을 행한다. 이것에 의해 스크라이브 라인(S) 및 그 근방에 굽힘 응력을 부여하고, 유리 리본(G)을 스크라이브 라인(S)을 따라 폭방향으로 브레이킹한다. 이 브레이킹에 의한 절단(할단)의 결과, 유리 리본(G)으로부터 유리판이 잘라내어진다. 또한, 척(26)은 유리 리본(G)을 부압 흡착에 의해 유지하는 등의 다른 유지 형태로 변경해도 좋다.
검지 장치(3)는 유리 리본(G)의 파손(예를 들면, 균열, 깨짐 등)을 검지하기 위한 장치이다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에서는, 검지 장치(3)는 온도계(31)와, 검지부(32)와, 경보부(33)를 구비하고 있다.
온도계(31)는 유리 리본(G)의 제 1 주면측에 제 1 주면으로부터 이간하여 배치되어 있다. 온도계(31)의 이간 거리는 유리 리본(G)의 온도를 비접촉으로 측정할 수 있는 범위에서 임의로 설정할 수 있다.
검지부(32)는 온도계(31)에 의한 온도의 측정 결과에 의거하여 유리 리본(G)의 파손을 자동 검지하도록 구성되어 있다. 검지부(32)는 예를 들면, 퍼스널 컴퓨터 등으로 구성된다.
경보부(33)는 검지부(32)에서 유리 리본(G)의 파손이 검지되었을 경우에 경보를 발하도록 구성되어 있다. 경보는 음성이나 표시 등으로 작업자에게 통지된다. 또한, 경보부(33)는 생략해도 좋다.
상술한 바와 같이, 검지부(32)에 있어서 유리 리본(G)의 파손을 검지할 수 있는 원리는 다음과 같다. 예를 들면, 도 3에 나타내는 바와 같이 유리 리본(G)의 절단 끝면(Ge)을 기점으로 해서 종균열(C)이 상방을 향해 진전하면, 도 4에 나타내는 바와 같이 유리 리본(G)이 파손되어 그 일부가 낙하한다. 이 경우, 도 5에 나타내는 바와 같이 시각(T)에서 유리 리본(G)에 파손이 생겼다고 하면, 파손에 의해 유리 리본(G)이 없어지기 때문에 온도계(31)의 측정 온도는 시각(T)에 있어서 온도(X0)로부터 온도(X1)로 저하한다. 따라서, 온도계(31)에 의한 온도의 측정 결과에 의거하여 유리 리본(G)의 파손을 검지할 수 있다. 또한, 유리 리본(G)이 반송 경로 상에서 흔들려도 유리 리본(G)의 온도는 변화하기 어렵기 때문에 흔들림의 영향에 의해 파손을 오검지하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 유리 리본의 파손을 고정밀도로 검지할 수 있다.
온도계(31)는 파손에 따르는 유리 리본(G)의 온도 변화를 비접촉으로 측정할 수 있는 온도계이면 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는 방사 온도계가 사용된다. 방사 온도계의 측정 파장은 예를 들면, 5㎛~14㎛가 사용가능하지만, 유리의 투과·반사의 영향을 저감하는 관점에서는 5㎛~8.5㎛가 바람직하고, 유리의 투과·반사의 영향을 저감하면서 물의 흡수의 영향을 방지하는 관점에서는 7.5㎛~8.5㎛가 보다 바람직하다. 또한, 온도계(31)에 의한 측정 온도는 유리 리본(G)의 정확한 온도일 필요는 없고, 유리 리본(G)의 파손에 따르는 상대적인 온도 변화를 측정할 수 있으면 좋다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 온도계(31)의 상하방향의 배치 위치는 냉각존(13) 또는 그 하방인 것이 바람직하다. 이 영역이면, 히터 등의 가열 장치가 배치되어 있지 않기 때문에 가열 장치의 영향을 받지 않고 유리 리본(G)의 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 이 영역의 유리 리본(G)의 온도는 예를 들면, 50~400℃이다.
본 실시형태에서는 온도계(31)의 상하방향의 배치 위치는 상기의 영역 중에서 더욱 한정된 영역이다. 즉, 온도계(31)의 상하방향의 배치 위치는 냉각존(13)보다도 하방 또한 브레이킹 위치(P2)보다도 상방이다. 이 영역이면, 예를 들면 유리 리본(G)의 브레이킹 시에 절단 끝면(Ge)을 기점으로 해서 유리 리본(G)이 파손되었을 경우(도 3 및 도 4를 참조)나, 유리 리본(G)에 스크라이브 라인(S)을 형성할 때에 스크라이브 라인(S)을 기점으로 해서 유리 리본(G)이 파손되었을 경우 등에 유리 리본(G)의 파손을 조기에 검지할 수 있다. 이 영역의 유리 리본(G)의 온도는 예를 들면, 50~100℃이다. 또한, 이렇게 유리 리본(G)의 절단 공정에 부수되는 파손을 조기에 검지하는 관점으로부터는, 온도계(31)는 냉각존(13)보다도 하방 또한 스크라이브 라인 형성 위치(P1)보다도 상방에 배치되는 것이 바람직하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 온도계(31)는 폭방향의 복수 개소에 배치되고, 유리 리본(G)의 폭방향의 복수 개소의 온도를 스폿 측정하도록 구성되어 있다. 온도계(31)는 적어도 유리 리본(G)의 폭방향 중앙부(Gc)와 그 양측의 폭방향 측부(Gs)의 합계 3개소에서 유리 리본(G)의 온도를 측정하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 유리 리본(G)이 폭방향에 있어서 부분적으로 파손되었을 경우이어도 그 파손을 확실하게 검지할 수 있다. 또한, 유리 리본(G)의 파손의 폭방향 위치나 크기를 판정할 수도 있다. 여기서, 폭방향 중앙부(Gc)는 유리 리본(G)의 전체 폭(W)을 3등분한 중앙의 영역(폭: W/3)을 의미하고, 폭방향 측부(Gs)는 유리 리본(G)의 전체 폭(W)을 3등분한 양단의 영역(폭: W/3)을 의미한다. 유리 리본(G)의 전체 폭(W)은 예를 들면, 2m~3m이다. 또한, 본 실시형태에서는, 폭방향 측부(Gs)에 배치된 온도계(31)는 유리 리본(G)의 귀부를 제외한 부분에서 유리 리본(G)의 온도를 측정하도록 되어 있다. 물론, 폭방향 측부(Gs)에 배치된 온도계(31)는 유리 리본(G)의 귀부의 온도만을 측정해도 좋고, 유리 리본(G)의 귀부 및 귀부를 제외한 부분의 양쪽의 온도를 측정해도 좋다.
이어서, 이상과 같이 구성된 유리판 제조 장치를 사용한 유리판 제조 방법을 설명한다.
본 실시형태에 의한 유리판 제조 방법은 성형 공정과, 반송 공정과, 검지 공정을 구비하고 있다. 반송 공정은 열 처리 공정과, 냉각 공정과, 절단 공정을 구비하고 있다.
성형 공정은 성형존(11)에서 유리 리본(G)을 성형하는 공정이다.
반송 공정은 롤러쌍(14)(반송 장치)에 의해 성형된 유리 리본(G)을 반송하는 공정이다.
열 처리 공정은 열 처리존(12)에서 성형 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 유리 리본(G)에 대하여 열 처리를 실시하는 공정이다.
냉각 공정은 냉각존(13)에서 열 처리 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 냉각하는 공정이다.
절단 공정은 냉각 공정을 거친 유리 리본(G)을 반송하면서 절단 장치(2)에 의해 유리 리본(G)을 폭방향으로 절단해서 유리판을 얻는 공정이다.
검지 공정은 온도계(31)에 의해 유리 리본(G)의 온도를 측정하고, 검지부(32)에서 온도계(31)의 측정 결과에 의거하여 유리 리본(G)의 파손을 검지하는 공정이다.
본 실시형태에 있어서, 검지부(32)에서 유리 리본(G)의 파손을 검지했을 경우에는 경보부(33)로부터 경보를 발한다.
또한, 검지부(32)에서 유리 리본(G)의 파손을 검지했을 경우에는 절단 장치(2)가 구비하는 스크라이브 라인 형성 장치(21)나 브레이킹 장치(22) 등이 낙하하는 유리편에 의해 파손될 우려가 있다. 이것을 방지하기 위해서, 절단 장치(2)를 수동 또는 자동으로 유리 리본(G)의 반송 경로 상으로부터 퇴피시킨다. 이 때, 절단 장치(2)의 프레임 등에 온도계(31)를 미리 부착해 두고, 절단 장치(2)와 함께 온도계(31)도 퇴피시키는 것이 바람직하다.
여기서, 스크라이브 라인 형성 장치(21)나 브레이킹 장치(22)는 통상의 절단 공정에 있어서, 유리 리본(G)에 접촉하는 작업 위치와, 유리 리본(G)으로부터 이반한 대기 위치 사이를 이동가능하지만, 파손이 검지되었을 경우의 퇴피 위치는 통상의 절단 공정에 있어서의 대기 위치보다도 유리 리본(G)으로부터 크게 이간하는 것이 바람직하다. 퇴피 위치에서는 절단 장치(2)에 부착된 유리편 등을 청소에 의해 제거한다. 이것에 의해 유리 리본(G)의 성형을 재개하고, 절단 장치(2)를 원래의 위치로 되돌렸을 때에 절단 장치(2)에 잔류하는 유리편에 의해 유리 리본(G)이 다시 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태에 의한 유리판 제조 장치 및 그 제조 방법에 관하여 설명했지만, 본 발명의 실시형태는 이것에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경을 실시하는 것이 가능하다.
상기의 실시형태에서는 온도계(31)로서 방사 온도계를 사용하는 경우를 예시했지만, 온도계(31)로서 예를 들면, 서모그래피(열 화상 장치)를 사용해도 좋다. 서모그래피를 사용하면, 유리 리본(G)의 폭방향의 온도 분포를, 예를 들면 2차원의 화상으로서 파악할 수 있다. 이 경우, 검지부(32)는 서모그래피에서 측정된 열 화상에 의거하여 유리 리본(G)의 파손을 검지한다.
상기의 실시형태에서는 온도계(31)를 유리 리본(G)의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있지 않은 제 2 주면측에 배치하고 있었지만, 스크라이브 라인(S)이 형성된 제 1 주면측에 배치해도 좋다.
상기의 실시형태에서는 온도계(31)를 반송방향(상하방향)의 1개소에 배치했지만, 반송방향의 복수 개소에 배치하고, 반송방향에 있어서의 유리 리본(G)의 온도 변화를 고려하여 파손을 검지해도 좋다.
상기의 실시형태에서는 유리 리본(G)을 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형했지만, 슬롯 다운드로우법이나 리드로우법 등의 다른 다운드로우법이나, 플로트법 등에 의해 성형해도 좋다.
상기의 실시형태에서는 유리 리본(G)을 폭방향으로 절단해서 유리판을 잘라냈지만, 폭방향으로 절단하는 일 없이 유리 리본(G)으로부터 귀부를 제거한 후에 권취해서 롤 형상의 판 유리를 얻어도 좋다. 또한, 유리 리본(G)의 절단은 스크라이브 할단에 한정되지 않고, 레이저 할단이나 레이저 용단 등의 다른 방법에 의해 절단해도 좋다.
1 처리 장치 2 절단 장치
3 검지 장치 11 성형존
12 열 처리존 13 냉각존
14 롤러쌍(반송 장치) 15 성형체
21 스크라이브 라인 형성 장치 22 브레이킹 장치
23 휠 커터 24 지지 부재
25 브레이킹 부재 26 척
27 암 31 온도계
32 검지부 33 경보부
G 유리 리본 P1 스크라이브 라인 형성 위치
P2 브레이킹 위치 S 스크라이브 라인

Claims (8)

  1. 성형존에서 유리 리본을 성형하는 성형 공정과, 상기 유리 리본을 반송하는 반송 공정을 구비한 유리판 제조 방법으로서,
    상기 유리 리본의 온도를 측정함과 아울러, 상기 온도의 측정 결과에 의거하여 상기 유리 리본의 파손을 검지하는 검지 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 공정은 열 처리존에서 상기 성형 공정을 거친 상기 유리 리본에 대하여 열 처리를 실시하는 열 처리 공정과, 냉각존에서 상기 열 처리 공정을 거친 상기 유리 리본을 냉각하는 냉각 공정과, 절단 장치로 상기 냉각 공정을 거친 상기 유리 리본을 폭방향으로 절단해서 유리판을 얻는 절단 공정을 구비하고,
    상기 온도의 측정 위치가 상기 냉각존 또는 그 하류측인 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 온도의 측정 위치가 상기 냉각존보다도 하류측 또한 상기 유리 리본의 절단 위치보다도 상류측인 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 온도를 적어도 상기 유리 리본의 폭방향 중앙부 및 폭방향 측부에서 측정하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검지 공정에서 상기 유리 리본의 파손을 검지했을 경우에 상기 절단 장치를 상기 유리 리본의 반송 경로 상으로부터 퇴피시키는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검지 공정에서 상기 유리 리본의 파손을 검지했을 경우에 경보를 발하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    측정 파장이 7.5㎛∼8.5㎛인 방사 온도계에 의해 상기 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 방법.
  8. 유리 리본을 성형하는 성형존과, 상기 유리 리본을 반송하는 반송 장치를 구비한 유리판 제조 장치로서,
    상기 유리 리본의 온도를 측정하는 온도계와, 상기 온도계의 측정 결과에 의거하여 상기 유리 리본의 파손을 검지하는 검지부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유리판 제조 장치.
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