KR102511164B1

KR102511164B1 - 브레이크장치, 기판의 브레이크방법, 및 브레이크장치의 기판 재치부용 부재

Info

Publication number: KR102511164B1
Application number: KR1020160087243A
Authority: KR
Inventors: 유마 이와츠보; 유이치 카네히라; 켄지 무라카미
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2015-07-28
Filing date: 2016-07-11
Publication date: 2023-03-17
Also published as: CN106393453A; CN106393453B; JP6528581B2; KR20170013807A; TWI678344B; TW201710197A; JP2017024375A

Abstract

기판을 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 브레이크장치의 기판 재치부에 적합한 부재를 제공한다. 기판을 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 브레이크장치에 있어서, 기판이 수평자세로 재치되는 재치부로서 제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어짐으로써 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 작은 부투명 부분으로 되어 있고, 또한, 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 제 1 주면에 비해 평탄한 판 형상의 투명 탄성체와, 탄성체의 상기의 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것이며, 필름이 부착되지 않은 상태의 투명 탄성체 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 30% 이하이고, 두께방향에서의 가시광의 투과율이 60% 이상인 것을 사용하며, 제 2 주면이 기판의 피 재치면이 되도록 하였다.

Description

브레이크장치, 기판의 브레이크방법, 및 브레이크장치의 기판 재치부용 부재{APPARATUS AND METHOD FOR BREAKING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE SUPPORT MEMBER}

본 발명은 기판의 분단에 사용하는 브레이크장치에 관한 것으로, 특히, 브레이크 시에 기판을 재치(載置)하는 재치부(載置部)의 구성에 관한 것이다.

평면 디스플레이 패널 또는 태양전지 패널 등의 제조 프로세스는 일반적으로 유리 기판, 세라믹 기판, 반도체 기판 등의 취성재료(脆性材料)로 이루어지는 기판(母基板)을 분단하는 공정을 포함한다. 관련되는 분단에는 기판 표면에 다이아몬드 포인트나 커터 휠 등의 스크라이브 도구를 사용하여 스크라이브 라인(절단선)을 형성하고, 그 스크라이빙 라인에서 기판 두께방향으로 크랙(수직 크랙)을 신장시키는 수법이 널리 사용되고 있다. 스크라이브 라인을 형성한 경우, 수직 크랙이 두께방향에 완전히 신장하여 기판이 분단될 수도 있으나, 수직 크랙이 두께방향으로 부분적으로밖에 신장하지 않는 경우도 있다. 후자의 경우에는 스크라이브 라인의 형성 후에 브레이크 처리가 실행된다. 브레이크 처리는 대략 스크라이브 라인을 따르는 형태로 기판에 접촉시킨 브레이크 날을 아래쪽으로 누름으로써 수직 크랙을 두께방향으로 완전히 진행시켜서, 이에 의해 기판을 스크라이브 라인에 따라서 분단한다는 것이다.

이와 같은 브레이크 처리에 사용되는 브레이크장치로는 종래 이른바 3점 굽힙(three point bending) 방식에 의해 스크라이브 라인으로부터 크랙을 신장시키는 것이 널리 사용되고 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 이와 같은 브레이크장치는 소정의 간격을 두고 배치된 2개의 아랫날(테이블)과 윗날로서의 브레이크 날(brake blade)을 구비하고 있으며, 당해 간격의 형성위치를 따라 스크라이브 라인이 연장하도록 기판을 아랫날 위에 수평으로 배치한 후에, 윗날인 브레이크 날을 하강시켜서 기판에 접촉시켜서 더 아래쪽으로 누름으로써 기판에 3점 굽힘 상태를 발생시켜서 스크라이브 라인에서부터 수직 크랙을 진행시켜서 기판을 분단하게 되어 있다.

일본국 특개 2014-83821호 공보

최근, 특허문헌 1에 개시되어 있는 것과 같은 종래 구성의 브레이크장치 대신 하나의 탄성체(예를 들어 고무판)를 기판의 재치부(載置部)로 채용하여 브레이크 날에 의한 브레이크를 실행하는 브레이크장치가 연구·개발되고 있다. 이와 같은 브레이크장치는 예를 들어 종래 구성의 브레이크장치에 비하여 브레이크 날이 압입량(押入量)을 작게 할 수 있다는 이점을 가지고 있다.

이 경우, 재치부로서 사용되는 탄성체의 표면은 브레이크의 정밀도나 확실성 등의 관점에서 가능한 한 두께가 동일하고 또한 표면이 평탄할 것이 요구된다.

또, 이와 같이 재치부로서 사용되는 탄성체는 당해 탄성체를 지지하는 지지부와 함께 투명한 것이 바람직하다. 왜냐하면, 이들 탄성체 및 지지부가 투명한 경우, 이들을 통하여 하방으로부터 당해 탄성체에 재치되는 기판을 관찰할 수 있기 때문이다. 이와 같은 투명 탄성체의 재료로는 투명 실리콘고무를 예로 들 수 있다.

그러나 시판되고 있는 판 형상의 투명 탄성체는 일반적으로 금형에 액체나 점토 형상의 투명 탄성체 재료를 부어 넣어 가열 성형함으로써 제조되고 있기 때문에 그 두께의 정밀도는 금형의 정밀도에 직접 영향을 받고 있는 외에, 성형 온도의 불균일이나, 재료의 밀도 불균일 등에도 영향을 받는다. 예를 들어, 목표 두께가 3㎜의 제품이라면 적어도 100㎛ 정도의 두께 편차를 갖는다. 이와 같이 대체로 두께 편차가 큰 투명 탄성체를 그대로 브레이크장치의 재치부로서 사용한 경우, 브레이크 날에 작용하는 힘에 위치에 의한 불균일이 발생하여 일부 균열이 되지 않은 부분이 남아 있거나 압입 부족 등의 불량이 생겨 양호한 브레이크를 확실히 실행하기가 어렵다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판을 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 브레이크장치에서 기판의 재치부에 적합한 부재 및 당해 부재를 재치부에 구비하는 브레이크장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해 청구항 1의 발명은, 한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 장치로, 상기 기판이 수평으로 재치되는 재치부와, 상기 재치부의 위쪽에 상기 재치부에 대해서 진퇴가 자유롭게 설치되어 이루어지는 브레이크 날을 구비하고, 상기 기판을 상기 스크라이브 라인의 연장방향과 상기 브레이크 날의 칼끝의 연장방향이 일치하도록 상기 재치부에 재치한 상태로 상기 브레이크 날을 소정의 하강 정지위치까지 하강시킴으로써 상기 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 분단하도록 구성되어 이루어지며, 상기 재치부가 제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비교하여 평탄한 판 형상의 탄성체와, 상기 탄성체의 상기 제 1 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것이며, 상기 제 2 주면이 상기 기판의 피 재치면이 되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명은 청구항 1에 기재된 브레이크장치로, 상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어지는 것으로 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 작은 불투명 부분으로 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이며, 상기 필름이 부착되지 않은 상태의 상기 투명 탄성체 전체 두께방향의 가시광 투과율이 30% 이하이고 상기 재치부 전체의 두께방향의 가시광 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은 청구항 2에 기재된 브레이크장치로, 상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 한다.

청구항 4의 발명은 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치로, 상기 탕성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 발명은 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치로, 상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 6의 발명은 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치로, 상기 필름이 소정의 기재 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 한다.

청구항 7의 발명은 한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 방법으로, 재치부의 위에 상기 스크라이브 라인의 연장방향과, 상기 재치부의 위쪽에 상기 재치부에 대해서 진퇴가 자유롭게 설치되어 이루어지는 브레이크 날의 칼끝의 연장방향이 일치하도록 상기 기판을 수평자세로 재치하는 공정과, 상기 기판이 상기 재치부의 위에 재티된 상태로 상기 브레이크 날을 소정의 하강 정지위치까지 하강시킴으로써 상기 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 분단하는 공정을 구비하고, 상기 재치부로, 제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비하여 평탄한 판 형상의 탄성체와, 상기 탄성체의 상기 제 1 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것을 사용하며, 상기 제 2 주면을 상기 기판의 피 재치면으로 하는 것을 특징으로 한다.

청구항 8의 발명은 청구항 7에 기재의 기판의 브레이크방법으로, 상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어지는 것으로 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 적은 불투명 부분으로 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이며, 상기 필름이 부착되지 않은 상태의 상기 투명 탄성체 전체의 두께방향의 가시광 투과율이 30% 이하이고, 상기 재치부 전체의 두께방향의 가시광 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 한다.

청구항 9의 발명은 청구항 8에 기재의 기판의 브레이브 방법으로, 상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 한다.

청구항 10의 발명은 청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 기재의 기판의브레이크방법으로, 상기 탄성체의 상기 제 1 주면에 존재하는 요철이 가열 성형에 의해 형성된 두께 편차가 100㎛ 이상인 초기 탄성체를 소정의 수평인 흡착면에 흡착된 상태에서 상기 초기 탄성체의 한쪽 주면을 연마함으로써 형성되어 이루어지고, 상기 초기 탄성체의 상기 흡착면에 흡착된 측의 주면이 상기 탄성체의 상기 제 2 주면이 되는 것을 특징으로 한다.

청구항 11의 발명은 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 기재의 기판의 브레이크방법으로, 상기 탄성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 12의 발명은 청구항 7 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재의 기판의 브레이크방법으로, 상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 13의 발명은 청구항 7 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재의 기판의 브레이크방법으로, 상기 필름이 소정의 기재의 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 한다.

청구항 14의 발명은 한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 장치에서 상기 기판이 수평자세로 재치되는 재치부를 구성하는 부재로, 상기 부재가 제 1 주면에 최대 요철 차가 50 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비해 평탄한 판 형상의 탄성체와, 상기 탄성체의 상기 제 1 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것이며, 상기 재치부에 사용되는 경우에 상기 제 2 주면이 상기 기판의 피 재치부가 되는 것을 특징으로 한다.

청구항 15의 발명은 청구항 14에 기재된 브레이크장치의 기판 재치부용 부재로, 상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어짐으로써 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 적은 불투명 부분으로 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이며, 상기 필름이 부착되지 않은 상태의 상기 투명 탄성체 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 30% 이하이고, 상기 재치부 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 한다.

청구항 16의 발명은 청구항 15에 기재된 브레이크장치의 기판 재치부용 부재로, 상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 한다.

청구항 17의 발명은 청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치의 기판 재치부용 부재로, 상기 재치부를 구성하는 상태에서 상기 탄성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 18의 발명은 청구항 14 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치의 기판재치부용 부재로, 상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 한다.

청구항 19의 발명은 청구항 14 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 브레이크장치의 기판재치부용 부재로, 상기 필름이 소정의 베이스 재의 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 한다.

청구항 1 내지 청구항 19의 발명에 의하면 브레이크장치에서 기판을 스크라이브 라인에 따라서 확실하게 분단할 수 있다.

특히, 청구항 2, 청구항 3, 청구항 8, 청구항 9, 청구항 15 및 청구항 16의 발명에 의하면 브레이크장치에서 스크라이브 라인을 따른 브레이크를 확실히 실행하는 동시에 브레이크 시에 기판을 재치부 및 그 지지부를 통해서 아래쪽에서 관찰하기에 충분한 시인성(視認性)이 확보된다.

도 1은 브레이크장치(100)의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 2는 브레이크장치(100)의 주요부를 나타내는 도면이다.
도 3은 재치부용 부재(1α)의 더 구체적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 재치부용 부재(1α)를 얻기 위한 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 재치부용 부재(1α)를 얻기 위한 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 초기 탄성체(11β)를 그대로 재치부(1)에 사용한 경우의 브레이크 상태를 나타내는 모식도이다.
도 7은 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)에 사용한 경우의 브레이크 상태를 나타내는 모식도이다.
도 8은 시료 1-2에 대해 연마처리 전후의 요철 프로파일을 나타내는 도면이다.
도 9는 시인성의 확인결과를 나타내는 도면이다.

<브레이크장치의 개요>

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 브레이크장치(100)의 주요부를 나타내는 도면이다. 브레이크장치(100)는 기판(W)을 수평자세로 재치하기 위한 재치부(1)와 기판(W)에 눌러서 접촉시킴으로써 기판(W)을 분단하는 브레이크 날(2)과 재치부(1)를 하부로부터 지지하기 위한 지지부(3)를 구비한다. 브레이크장치(100)는 미리 스크라이브 라인(절단선)(SL)이 형성된 기판(W)에 대해 브레이크 날(2)을 접촉시키는 브레이크 처리를 함으로써 당해 스크라이브 라인(SL)에서부터 기판 (W)의 두께방향으로 균열(수직 크랙)을 신장시킴으로써 기판(W)을 스크라이브 라인(SL)을 따라서 분단하는 장치이다. 더 상세하게는, 도 1은 브레이크 날(2)의 길이방향에 수직인 단면을 포함하는 측단면도이며, 도 2는 브레이크 날(2)의 길이방향을 따른 측면도이다. 단, 도 2에서는 지지부(3)를 생략하고 있다.

기판(W)은 유리 기판, 세라믹 기판, 반도체 기판 등의 취성재료(脆性材料)로 이루어진다. 두께 및 크기에는 특별히 제한은 없으나, 전형적으로는 0.1㎜~1㎜ 정도의 두께로 직경이 6인치~10인치 정도의 것이 상정된다.

또, 도 1 및 도 2에서는 기판(W)에 스크라이브 라인(SL)이 1개만 형성되어 있는 형태를 나타내고 있으나, 이것은 도시를 간단하게 하는 동시에 설명의 편의를 위한 것으로, 통상은 1개의 기판(W)에 대해 다수의 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어진다. 또, 도 1 및 도 2에서는 도시를 생략하고 있으나, 기판(W)은 다이싱 링 등이라고도 불리는 환 형상(環狀)의 장설 부재(張設部材)에 장력 설치된 시트에 부착되는 형태로 브레이크에 제공되는 형태라도 좋다.

재치부(1)는 지지부(3)에 의해 수평자세로 지지되어 이루어지는 상태에서 그 윗면(1a)에 기판(W)이 재치되는 부위이다. 본 실시형태에서는 이 재치부(1)에 사용되는 부재를 재치부용 부재(1α)로 부른다. 기판(W)은 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어지는 측의 주면(스크라이브 라인 형성면)(Wa)을 재치부(1)의 윗면(1a)에 접촉시키는 형태로, 또한, 스크라이브 라인(SL)의 연장방향을 브레이크 날(2)의 깔끝(2a)의 연장방향과 일치시키는 형태로 재치부(1)에 재치된다.

도 3은 재치부(1)로서 사용되는 판 형상의 부재인 재치부용 부재(1α)의 더 구체적인 구성을 나타내는 도면이다. 도 1 및 도 2에서 재치부용 부재(1α)는 전체적으로 동일하도록 간략하게 도시하고 있으나, 실제로는 재치부용 부재(1α)는 시트형상의 베이스 재(13)의 한쪽 면에 점착층(14)을 형성함으로써 점착성을 부여하여 이루어지는 수지성의 필름(12)이 판 형상의 탄성체(11)의 미세하면서도 랜덤한 요철을 갖는 제 1 주면(11a)에 부착된 구성을 갖는다. 이 경우에 있어 주면(11a)의 요철은 그 폭이 수 ㎛ 정도이며, 최대 요철 차는 50㎛ 이하로 되어 있다. 바람직하게는 최대 요철 차는 20㎛ 정도 혹은 그 이하로 되어 있다.

이와 같은 재치부용 부재(1α)는 브레이크장치(100)에서 재치부(1)로서 사용될 때 필름(12)이 지지부(3) 측이 되는 형태로 지지부(3) 위에 배치된다. 즉, 재치부(1)에 있어서는 탄성체(11)의 제 1 주면(11a)의 반대 면이며 제 1 주면(11a)에 비해 평탄한 제 2 주면(11b)이 기판(W)의 피 재치면이 된다. 재치부용 부재(1α)가 이상과 같은 구성 및 배치 형태를 갖는 것은 브레이크장치(100)의 브레이크 처리의 확실성을 높이는 것을 의도하여 이루어진 것이나, 그 상세에 대해서는 후술한다.

브레이크 날(2)은 예를 들어 초강 합금이나 부분 안정화 지르코니아 등으로 이루어지며, 도 1에 나타내는 것과 같이 그 수직 하측 부분에 당해 브레이크 날(2)의 길이방향에 수직인 단면이 대략 삼각형상을 이루는 칼끝(2a)을 구비한다. 칼끝(2a)은 대략 10°~90° 정도의 각도를 이루는 2개의 칼날 면으로 형성되어 이루어진다.

지지부(3)는 재치부(1)를 수평자세로 하방 지지하는 표면이 평탄하면서 또한 재치부(1)에 비해서 충분한 강성을 갖는 부위이다.

이상과 같은 구성을 갖는 브레이크장치(100)의 브레이크 처리는 브레이크 날(2)을 도 1에 화살표(AR1)로 나타내는 것과 같이 수직 하방으로 소정 거리만큼 하강시켜서, 기판(W)의 스크라이브 라인(SL)의 상방 위치에 접촉시킴으로써 실행한다.

보다 상세하게는, 브레이크 날(2)은 도 2에 나타내는 것과 같이 소정의 초기 위치 z=z0에서 스크라이브 라인 비형성면(Wb)의 높이 위치 z=z1보다도 하방의 z=z2 가 되는 높이 위치에 정해진 정지위치(하강 정지위치)에 도달할 때까지 하강시킴으로써 실현된다. 또, 브레이크 처리에서 기판이 하강되는 z=z0에서부터 z=z2까지의 거리 ｜ｚ２－ｚ０｜을 브레이크 날(2)의 압입량이라고 한다.

브레이크 날(2)이 초기 위치 z=z0에서부터 하강하여 높이 위치 z=z1에서 스크라이브 라인 비형성면(Wb)과 접촉한 후에도 z=z2의 하강 정지위치에 도달할 때까지 아래쪽으로 눌러지면 기판(W)은 상방으로부터 브레이크 날(2)에 의한 누르는 힘(압압력)을 받으며, 이에 의해서 재치부(1)의 탄성체(11)에 눌려지게 된다. 그때에 탄성체(11)로부터 받는 반발력이 기판(W)을 스크라이브 라인(SL) 형성 개소로부터 2개의 개별 편으로 서로 벌어지도록 작용한다. 이에 의해 기판(W)이 2개의 개별 편으로 분단되게 되어 있다.

바람직하게는, 재치부(1) 및 지지부(3)는 그 구성재료를 적절하게 선택함으로써 재치부(1)에 재치되어 이루어지는 상태의 기판(W)을(보다 상세하게는 그 스크라이브 라인 형성면(Wa)을) 수직 하방에서 이들 재치부(1) 및 지지부(3)를 통해서 관찰 가능하게 설치된다. 이 경우의 재치부(1)의 구성에 대해서는 후술한다. 한편, 지지부(3)에 대해서는 가시광에 비해 실질적으로 투명한 부재(예를 들어 석영 유리판 등)에 의해 구성되면 좋다.

또, 기판(W)이 재치부(1) 및 지지부(3)를 통해 관찰 가능한 경우, 도 1 및 도 2에 나타내는 것과 같이 브레이크장치(100)는 지지부(3)보다 수직 하방에 카메라(4)를 구비하고 있어도 좋다.

카메라(4)는 브레이크 날(2)(보다 상세하게는 칼끝(2a))을 포함하는 수직면 내에 배치된다. 카메라(4)는 수직 상방을 향하여 배치되고, 재치부(1) 및 지지부(3)를 통해 재치부(1)에 재치된 기판(W)을 촬상할 수 있게 된다. 카메라(4)는 예를 들어 CCD 카메라이다.

또한, 카메라(4)에 부수(付隨)시키는 형태로 조명수단(5)이 설치된다. 조명수단(5)은 수직 상향으로 향해 조명 광을 조사하도록 배치된다. 조명수단(5)으로는 카메라(4)를 주위에서 둘러싸는 형태로 설치되는 링 조명을 사용하는 것이 가장 적절한 일례이나, 다른 형태의 것이 이용되어도 좋다.

이와 같이 카메라(4)(및 조명수단(5))가 구비되는 경우, 브레이크장치(100)에서는 카메라(4)에 의해 재치부(1) 및 지지부(3)를 통한 기판(W)의 촬상 및 관찰이 가능하게 된다. 즉, 브레이크 날(2)에 의한 브레이크 시에 카메라(4)에 의한 촬상 화상을 이용한 기판(W)의 위치 결정이나, 브레이크 처리 시의 상태 관찰 등이 가능하게 된다. 예를 들어, 브레이크 처리에 앞서 기판(W)의 스크라이브 라인 형성 면(Wa)을 카메라(4)로 관찰하면서 기판(W)의 위치를 조정함으로써 스크라이브 라인(SL)을 브레이크 날(2)의 바로 밑에 배치시키는 등을 실행할 수 있다.

<재치부용 부재의 상세>

이어서, 재치부용 부재(1α)에 대해서 보다 상세하게 설명한다.

브레이크장치(100)에서의 브레이크 처리에 의해 기판(W)이 확실하게 분단되기 위해서는(분단되지 않고 남는 부분이 발생하지 않기 위해서는) 재치부(1)의 윗면(1a)(즉, 탄성체(11)의 제 2 주면(11b))이 가능한 한 수평이면서 또한 평탄할 것이 요구된다. 재치부(1)의 윗면 (1a)에 현저한 요철 차가 존재하면 그 오목부가 있는 곳에서는 브레이크 처리 시에 브레이크 날(2)이 기판(W)에 대해서 충분히 압입되지 않으며, 그 결과 재치부(1)(탄성체(11))에서 충분한 반발력이 작용하지 않으므로 기판(W)에 분단되지 않고 남는 부분이 발생할 가능성이 커지기 때문이다. 상술한 것과 같이, 탄성체(11)에 있어서 제 2 주면(11b)은 제 1 주면(11a)에 비해 평탄한 것으로 되어 있으나, 실용상은 수평으로 배치된 상태에서의 재치부(1)의 윗면(1a)의 최대 요철 차가 20㎛ 이하로 되어 있으면 재치부(1)의 윗면(1a)은 브레이크 처리 시에 있어서 거의 수평이면서 또한 평탄한 것으로 볼 수 있다.

또한, 재치부(1)에 재치되어 이루어지는 기판(W)을 수직 하방에서 예를 들어 카메라(4)에 의해 재치부(1) 및 지지부(3)를 통해 관찰하는 경우, 즉, 시인성이 확보되도록 하는 경우에는 재치부(1)가 두께방향에서 가시광에 대해 일정 정도 이상의 투과성을 가질 것이 요구된다. 예를 들어 카메라(4)에 의한 촬상 영상에 찍힌 기판(W) 위의 패턴(기판(W)의 한쪽 주면 상에 2차원적으로 반복 형성되어 이루어지는 회로 패턴)을 사용한 패턴 매칭에 의한 얼라인먼트를 실행하는 경우라면, 재치부(1)가 두께방향에서 가시광에 대해 60% 이상의 광 투과율을 가질 것이 요구된다.

본 실시형태에서는 재치부용 부재(1α)를 소정의 재료 및 제작 순으로 도 3에 나타내는 구성으로 함으로써 당해 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)에 사용한 경우에 재치부(1)의 윗면(1a)의 최대 요철 차가 20㎛ 이하라는 수평성 및 평탄성이 확보되면서도 두께방향의 가시광에 대해 60% 이상이라는 투과율이 동시에 확보되는 것으로 되어 있다. 이하, 이 점에 대해서 재치부용 부재(1α)의 제작순서와 함께 설명한다. 도 4 및 도 5는 재치부용 부재(1α)를 얻기 위한 순서를 개략적으로 나타내는 도면이다.

재치부용 부재(1α)의 제작에 있어서는, 먼저, 금형에 액상이나 점토상의 투명 탄성체 재료를 부어 넣고 가열하여 판 형상으로 성형함으로써 가시광에 대해 실질적으로 투명한 탄성체인 투명 탄성체를 얻는다. 이와 같은 투명 탄성체로는 실리콘고무를 예로 들 수 있다. 이후의 설명에서는 이와 같은 가열 성형에 의해서 얻어지는 투명 탄성체 및 이후에 실행하는 가공의 도중 단계의 투명 탄성체를 초기 탄성체(11β)라고 총칭하는 것으로 한다.

초기 탄성체(11β)를 얻기 위한 가열 성형은 초기 탄성체(11β)를 판 형상으할 수 있도록 이루어지나, 금형의 정밀도나 성형 온도 편차, 투명 탄성체 재료의 밀도 편차 등의 영향을 받으므로, 그 치수 정밀도는 충분한 것은 아니다. 그래서 가열 성형 후의 초기 탄성체(11β)는 투명성은 확보되어 있으나, 도 4(a)의 모식도에 나타내는 것과 같이 그 표면에는 예를 들어 10㎜~300㎜ 정도의 폭(span)에서 두께가 최대로 100㎛ 정도 변화하는 큰 굴곡이 존재하며, 그 때문에 초기 탄성체(11β)는 최대 100㎛ 정도의 두께 편차를 갖는 것으로 되어 있다.

그래서, 이 두께 편차를 해소하도록, 다음에, 도 4(b)에 나타내는 것과 같이 초기 탄성체(11β)의 한쪽 주면을 피 흡착면(S0)으로 하여 수평이면서 또한 평탄한 흡착테이블(201)에 흡착 고정하고 윗면(S1)을 연마(혹은 연삭)한다. 흡착테이블(201)에 흡착 고정된 상태에서는 초기 탄성체(11β)는 흡착력에 의해 변형하며, 피 흡착면(S0)의 굴곡은 흡착테이블(201)의 평탄성에 의해 제거된다. 따라서 굴곡이 발생하는 것은 윗면(S1) 측만이 된다.

윗면(S1)의 연마는, 예를 들어 도 4(b)에 나타내는 것과 같이, 흡착테이블(201)에 대해 일정의 높이 위치에 지지한 숫돌 등의 연마수단(202)에 의해 화살표(AR2)에 나타내는 것과 같이 초기 탄성체(11β)의 윗면(S1)을 연마함으로써 실현된다. 또, 공지의 래핑 연마 등의 수법으로 마무리 연마가 이루어지는 형태라도 좋다.

도 4(c)에 나타내는 것과 같이, 연마 실시된 초기 탄성체(11β)의 윗면(S2)에서는 도 4(b)에 나타내는 처리 전의 윗면(S1)에 존재하고 있던 큰 굴곡은 해소된다. 이 연마 후의 초기 탄성체(11β)가 재치부용 부재(1α)의 탄성체(11)를 구성하며, 그 윗면(S2)이 제 1 주면(11a)이 된다.

이 형태로 형성되는 제 1 주면(11a)은 미시적으로는 오히려 연마 전의 초기 탄성체(11β)의 윗면(S1)보다도 거친 상태로 되어 있다. 보다 상세하게는, 제 1 주면(11a)에 있어서는 폭이 수 ㎛ 정도이며 최대 요철 차가 50㎛ 이하 정도의 미세하면서도 또한, 랜덤한 요철이 존재한다. 이에 의해, 제 1 주면(11a)의 근방은 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 낮으며, 가시광이 난반사하는 불투명 부분으로 되어 있다. 이 때문에, 연마 후의 초기 탄성체(11β) 전체로서도 두께방향의 광 투과율이 30% 이하로 되어 있다.

이 형태에 의해 탄성체(11)가 얻어지면, 이어서, 도 5(a)의 화살표(AR3)로 나타내는 것과 같이, 점착층(14)을 제 1 주면(11a)에 접촉시킴으로써 필름(12)을 제 1 주면(11a)에 부착한다.

이 필름(12)의 부착에 의해, 도 5(b)에 나타내는 것과 같이, 탄성체(11)와 필름(12)으로 이루어지는 재치부용 부재(1α)를 얻을 수 있다. 이때, 도 3에 확대하여 나타내는 것과 같이, 제 1 주면(11a)에 형성되는 요철에 필름(12)의 점착층(14)이 파고들어간다. 이에 의해 제 1 주면(11a)의 요철은 흡수되고, 재치부용 부재(1α)의 최상면으로 되어 있는 필름(12)의 윗면(S3)(탄성체(11)에 대한 비 부착 면)은 수평이면서도 평탄해진다.

또한, 필름(12)으로는 가시광에 대해 투명한 것이라면 공지의 것을 포함하여 적절한 것을 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어 PET나, 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌), EVA 등을 베이스 재(13)로 하는 것이 사용 가능하다. 또, 필름(12)의 두께는 적어도 윗면(S3)의 평탄성이 확보되는 정도이면 좋으나, 전형적으로는 50㎛~150㎛ 정도이다.

도 5(b)에 나타내는 상태에서는 재치부용 부재(1α)의 최하면은 흡착테이블(201)에 흡착 고정된 피 흡착면(S0)으로 되어 있으므로 재치부용 부재(1α)는 전체적으로 수평이면서 상하면이 평탄한 상태이다. 또, 이 피 흡착면(S0)은 재치부용 부재(1α)의 제 2 주면(11b)이기도 하다.

그러나 흡착테이블(201)에 의한 흡착고정을 해제하여 재치부용 부재(1α)를 흡착테이블(201)에서 이격시키면, 필름(12)이 상측이 되는 자세일 때는 그때까지 흡착면(S0)으로서 평탄한 흡착테이블(201)에 흡착되어 있음으로써 강제적으로 평탄해져 있던 재치부용 부재(1α)의 제 2 주면(11b)이 흡착력의 해방과 수반해서 도 5(c)에 나타내는 것과 같이 제 1 주면(11a)의 요철 주기에 비해 큰 폭의 요철(굴곡)을 갖는 것이 된다.

다만, 본 실시형태에서 이 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)로서 사용하는 경우에는, 상술한 것과 같이, 도 5(c)에 나타내는 자세를 상하 반전시켜서 도 5(d)에 나타내는 것과 같이 필름(12)을 하측으로 한 자세로 재치부용 부재(1α)를 지지부(3)의 위에 배치한다. 이 경우, 수평한 지지부(3)에 재치됨으로써 필름(12)의 수평성 및 평탄성은 확보되는 한편, 탄성체(11)에 있어서는 그 자중(自重)이 작용함으로써 제 2 주면(11b)이 평탄화되도록(굴곡이 제거되도록) 변형한다. 이에 의해 재치부(1)에서는 그 윗면(1a)의 최대 요철 차가 20㎛ 이하 정도까지 감소한다. 즉, 윗면(1a)이 브레이크 처리 시에 있어 수평이면서도 또한 평탄하다고 볼 수 있는 상태가 실현된다.

또, 상술한 것과 같이, 필름(12)의 점착층(14)이 제 1 주면(11a)의 요철에 파고든 상태로 되어 있으므로 제 1 주면(11a) 근방에는 이 요철 때문에 난반사가 발생하고, 또, 가시광의 투과율이 낮은 불투명 부분을 되어 있었음에도 불구하고, 재치부용 부재(1α) 전체로서는 두께방향에서 가시광의 투과율이 60% 이상이라고 하는 상태가 실현된다. 이것은 필름(12)을 부착함으로써 점착층(14)에 의해 제 1 주면(11a)에서 발생하는 난반사가 제어되는 것의 효과로 생각된다.

또한, 재치부용 부재(1α)에 있어서 이상과 같은 평탄성 및 투과율의 확보가 매우 적절하게 이루어지고, 또한, 재치부(1)에 사용한 경우에 브레이크 처리가 매우 적절하게 이루어지기 위해서는 재치부용 부재(1α)에 사용하는 탄성체(11)의 경도는 50°~ 90° 정도인 것이 바람직하다. 경도가 50°보다 작은 탄성체를 재치부용 부재(1α)로 사용한 경우, 상술한 형태에서의 분단에 필요한 압입량이 너무 커지게 되어서 분단 시에 에지 부분에 깨짐이 발생하기 쉬우므로 바람직하지 않다. 또, 경도가 90°를 초과하는 탄성체를 재치부용 부재(1α)로 사용한 경우, 재치부(1)에 배치한 상태에서 자중에 의한 평탄화가 발생하기 어렵게 되어 상술한 형태에서의 분단에 적합한 반발력을 얻을 수 없게 되므로 바람직하지 않다.

또, 탄성체(11)의 두께는 그 자중이 제 2 주면(11b)의 평탄화에 기여하고, 또한, 브레이크 시에 재치부(1)의 탄성이 알맞게 발현하는 정도이면 좋으나, 전형적으로는 전자(前者)는 1㎜~5㎜ 정도이다.

도 6은 만일 초기 탄성체(11β)를 그대로 재치부(1)에 사용한 경우의 브레이크 모습을 나타내는 모식도이며, 도 7은 상술한 형태에 의해 얻은 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)에 사용한 경우의 브레이크 모습을 나타내는 모식도이다. 어느 경우도 브레이크 날(2)과 스크라이브 라인(SL)과의 배치관계는 미리 분단 가능한 상태로 조정되어 이루어지며, 적절한 압입량이 설정되어 있는 것으로 한다.

도 6(a)에 나타내는 것과 같이, 초기 탄성체(11β)를 재치부(1)로서 사용하도록 지지부(3)에 의해 하방 지지한 상태에서는 적어도 그 윗면(S4)에는 굴곡이 형성된다. 또한, 도 6에서는 도시를 간단히 하기 위하여 초기 탄성체(11β)가 지지부(3)와 밀접하고 있는 형태를 나타내고 있으나, 실제로는 초기 탄성체(11β)의 형상에 따라서는 초기 탄성체(11β)와 지지부(3) 사이에 간극이 형성될 가능성도 있다.

도 6(b)에 나타내는 것과 같이, 이 재치부(1)로서의 초기 탄성체(11β) 위에 기판(W)을 재치하면 윗면(S4)에 굴곡이 존재하는 것에 기인하여 초기 탄성체(11β)에는 기판(W)과 접촉하는 영역(RE1)과 접촉하지 않은 영역(RE2)이 형성되게 된다. 이 상황에서 화살표(AR4)로 나타내는 것과 같이 브레이크 날(2)을 하강시켜 브레이크 처리를 실행하면, 도 6(c)에 나타내는 것과 같이, 기판(W)에서는 초기 탄성체(11β)와 접촉하고 있는 영역(RE3)에서는 분단은 진행되지만, 초기 탄성체(11β)와 접촉하고 있지 않았던 영역(RE4)에서는 분단은 진행하지 않는 상황이 발생한다. 이것은, 후자에서는 브레이크 날(2)이 기판(W)에 대해 충분히 압입되지 않으며, 그 결과 재치부(1)인 초기 탄성체(11β)로부터 분단을 진행시킬 만큼의 반발력이 얻어지지 않은 것에 의한 것으로 생각된다.

또한, 이 경우에 있어서는 브레이크 날(2)의 압입량을 규정 값보다 증대시킴으로써 분단을 진행시키는 형태도 생각할 수 있으나, 분단에 의해 얻어지는 개별 편의 에지 부분에 깨짐이 발생하여 품질이 저하될 가능성이 커지므로 바람직하지 않다.

이에 대해, 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)에 이용한 경우, 도 7(a)에 나타내는 것과 같이, 그 윗면(1a)은 일률적으로 수평이면서 평탄하다고 볼 수 있으며, 또한, 아랫면이 필름(12)으로 구성되어 이루어짐으로써 재치부(1)와 지지부(3)는 밀접하고 있다. 그 때문에, 도 7(b)에 나타내는 것과 같이 재치부용 부재(1α)의 상부에 기판(W)을 재치하여 화살표(AR5)로 나타내는 것과 같이 브레이크 날(2)을 하강시킨 경우, 브레이크 날(2)은 기판(W)에 대해 균일하게 압입되므로, 도 7(c)에 나타내는 것과 같이 기판(W)은 (스크라이브 라인(SL)을 따라) 확실하게 분단된다. 즉, 도 6에 나타내는 경우와는 달리 분단되지 않는 개소는 발생하지 않는다.

또한, 일률적으로 수평이면서, 또한, 평탄하다고 보이는 재치부(1)의 윗면(1a)에도, 상술한 것과 같이, 더 상세하게는 최대 요철 차가 20㎛의 요철은 발생할 수 있으므로, 기판(W)을 배치한 상태에서 기판(W)과 윗면(1a)과의 사이에 약간의 간극이 발생할 가능성은 있다. 그러나 이러한 간극은 도 6(b)에 나타내는 것과 같은 초기 탄성체(11β)를 재치부(1)에 사용한 경우에 발생하는 간극에 비해 작으므로, 브레이크 처리 시에 브레이크 날(2)이 압입된 때에는 기판(W)과 재치부(1)는 확실히 접촉하며, 기판(W)은 재치부로부터 분단에 충분한 반발력을 받게 되므로, 분단에 있어서 지장은 발생하지 않는다(그런 이유에서 일률적으로 수평이면서, 또한, 평탄하다고 볼 수 있다).

이상 설명한 것과 같이, 본 실시형태에 의하면, 미리 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 당해 스크라이브 라인에 따라서 분단하는 브레이크 처리를 실행하는 브레이크장치에서, 기판을 재치하는 재치부에 제 1 주면에 요철의 폭이 수 ㎛ 정도에서 최대 요철 차가 50㎛ 이하의 요철이 형성되어 이루어지는 한편, 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 제 1 주면에 비해 평탄한 필름으로 이루어지는 재치부용 부재를 사용하도록 하고, 그때에는 제 2 주면을 기판의 피 재치면으로 함으로써 당해 브레이크장치에서 기판을 스크라이브 라인을 따라 확실히 분단할 수 있다.

또, 관련 요건을 충족하는 재치부용 부재의 탄성체는 액체의 탄성채 재료를 가열 성형함으로써 얻어지는 성형체를 연마한다고 하는 간편한 수법에 의해 얻을 수 있고, 투명한 탄성체를 사용하는 것도 가능하다. 투명한 탄성체를 사용하는 경우, 그 제 1 주면에 요철이 존재함으로써 제 1 주면 근방이 불투명 부분이 되어 있으나, 재치부용 부재에서는 필름이 부착되어 이루어짐으로써 이 불투명 부분의 난반사 발생이 억제되며, 전체로는 두께방향에서 가시광에 대한 광 투과성을 갖는 것으로 되어 있다. 이에 의해 브레이크장치에서는 스크라이브 라인에 따라서 브레이크를 확실히 실행할 수 있는 동시에, 브레이크에 있어서 기판을 재치부 및 그 지지부를 통해 아래쪽에서 관찰하기에 충분한 시인성이 확보된다.

<변형 예>

상술한 실시형태에서는 재치부용 부재(1α)로 가시광에 대해 60% 이상이라는 투과율이 확보되는 것을 제작하도록 하고 있으나, 재치부(1)의 윗면(1a)을 수평이면서, 또한, 평탄하게 하기 위해서라면 그럴 필요는 없다. 구체적으로는, 탄성체(11)로 투명 탄성체를 사용할 필요는 없고, 필름(12)이나 지지부(3)로 광학적으로 투명한 재료를 사용할 필요도 없다.

또, 재치부(1) 및 지지부(3)를 통한 기판(W)의 관찰을 육안으로 할 수 있으면 좋은 것이라면 브레이크장치(100)는 카메라(4)를 구비하고 있지 않아도 좋다.

또, 상술한 실시형태에서는 재치부(1)의 전체(아랫면 전면)가 지지부(3)에 의해 하방 지지되도록 하고 있으나, 이것은 필수형태는 아니다. 재치부(1)의 수평성이 확보되는 한도 내에서 지지부(3)에 의해 지지되지 않는 개소가 존재해 좋다. 예를 들어, 재치부(1)의 아래쪽에 카메라(4)를 설치한 구성에 있어서 재치부(1)와 카메라(4)의 사이의 영역(특히 카메라(4)의 화각 내)에 있어서 지지부(3)가 존재하지 않는 형태라도 좋다. 이 경우, 재치부(1)만 투명하면 지지부(3)가 투명하지 않아도 카메라(4)는 재치부(1)만을 통해 재치부(1)에 재치된 기판(W)을 촬상하는 것이 가능하게 된다.

(실시 예 1)

초기 탄성체(11β)에 대한 연마처리를 실행하고, 연마처리의 유효성을 확인하였다. 구체적으로는, 초기 탄성체(11β)로 평면 사이즈가 60㎜×310㎜, 두께 3㎜(모두 설계 값)이며 경도가 80°의 실리콘고무를 2개(시료 1-1, 시료 1-2로 한다)를 준비하고, 각각을 평면 연삭기의 흡착 플레이트에 고정한 상태에서, #80의 다공성 숫돌을 사용하여 연마하였다. 각 시료에 대해 레이저 변위계에 의한 연마 처리 전후의 흡착면을 기준으로 한 요철 프로파일을 측정하였다. 얻어진 프로파일에서 구한 최대 요철 차(최대 높이위치와 최저 높이위치의 차)는 다음과 같이 되었다. 또, 도 8은 시료 1-2에 대한 연마처리 전후의 요철 프로파일을 나타내는 도면이다. 또, 도 8에서 세로축의 「편육」은 흡착면으로부터의 높이위치를 의미한다

시료 1-1 : (연마처리 전) 62㎛ → (연마처리 후) 21㎛ ;

시료 1-2 : (연마처리 전) 88㎛ → (연마처리 후) 20㎛.

이 결과 및 도 8은 연마처리가 초기 탄성체(11β)의 윗면(S1)에 존재하는 굴곡의 해소에 효과가 있다는 것을 나타내고 있다.

(실시 예 2)

탄성체(11)로 투명 탄성체를 사용한 재치부용 부재(1α)에 관한 각종 평가를 하였다.

구체적으로는, 실시 예 1과 같은 연마를 실행하고, 추가로 래핑 연마를 실행한 경도가 60°의 실리콘고무를 4개 준비하고, 각각에 상이한 필름(12)(필름 종류 A~D)을 부착하여 4종류의 재치부용 부재(1α)(시료 2-1 ~ 2-4라고 한다)를 제작하였다. 각각의 시료에 사용한 필름(12)의 종류, 베이스 재의 두께, 총 두께는 이하와 같다.

시료 2-1 : 필름 종류 A (파낙 주식회사 제 겔폴리(등록상표) GDP38-A20A04), 38㎛, 53㎛ ;

시료 2-2 : 필름 종류 B (파낙 주식회사 제 파나프로텍트(등록상표) PX50T01A15), 50㎛, 65㎛ ;

시료 2-3 : 필름 종류 C (파낙 주식회사 제 파나프로텍트(등록상표) GS38), 38㎛, 53㎛ ;

시료 2-4 : 필름 종류D (주식회사 사이버렙스 제 0TT50(등록상표) 크리어), 50㎛, 150㎛.

얻어진 시료 2-1~2-4에 대해 두께방향의 광 투과율 측정, 회로 패턴이 형성된 기판(W)을 사용한 패턴매칭평가 및 시인성의 확인을 실행하였다.

광 투과율의 측정은 가시광(파장 360nm~830nm)을 발생하는 광원과 분광기(히타치 제, U-4100 Spectrophotometer) 사이에 필름(12) 측이 광원 측을 향하도록 시료를 배치하여 실행하였다. 또한, 시료를 배치하지 않은 상태의 수광 강도(受光强度)를 100%의 투과율로 하였다. 비교 혹은 참고를 위해 연마만을 실행하고 필름(12)을 부착하지 않은 실리콘고무, 및 미 연마품, 즉, 초기 탄성체에 대해서도 광 투과율을 측정하였다. 표 1에 그 결과를 나타낸다.

표 1에 나타내는 것과 같이, 연마만을 실행하고 필름(12)을 부착하지 않은 실리콘고무의 광 투과율은 29.3%로 낮았다. 미 연마품의 광 투과율이 91.7%인 점에서 이 광 투과율의 저하는 피 연마면에 요철이 발생함으로써 난반사가 증대한 것에 의한 것으로 생각된다.

그러나 필름(12)을 부착한 시료에서는 필름 종류에 관계없이 60% 이상의 광 투과율이 얻어졌다. 즉, 필름(12)을 부착하여 이루어지는 재치부용 부재(1α)에서의 이와 같은 결과는 필름(12)의 부착에 의해 난반사가 억제된 것에 의한 것으로 생각된다.

패턴매칭평가는, 미 연마품을 제외하고, 광 투과율을 측정한 재치부용 부재(1α)를 브레이크장치(100)에서 재치부(1)로 사용함으로써 실행하였다. 즉, 각각의 재치부용 부재(1α)를 재치부(1)로 하여 기판(W)을 재치하고, 당해 기판(W)에 형성되어 이루어지는 회로 패턴을 카메라(4)로 촬상하여, 당해 촬상 화상의 단위 패턴의 일치도를 평가하였다. 또, 지지부(3)는 석영유리로 하였다.

표 1에서는 필름이 없는 경우의 패턴매칭결과(기준 화상과 일치한 단위 패턴의 개수)를 기준으로 한 지수(패턴매칭 지수)를 함께 나타내고 있다.

표 1에 나타내는 것과 같이, 필름 종류에 관계없이 필름이 없는 경우에 비하여 우수한 패턴 매칭 결과가 얻어지는 것이 확인되었다.

또, 시인성의 확인은 종이에 인쇄된 2개의 「あ」라는 문자를 한쪽은 직접으로 다른 쪽은 시료를 개재한 상태로 하여 카메라로 동시에 촬상하고, 후자의 촬상 상태를 전자와 비교함으로써 실행하였다. 또, 도 9는 시인성의 확인 결과를 나타내는 도면이다. 또, 도 9에서는, 도 9(a)에는 연마처리만을 실행한 실리콘고무에 대한 촬상결과를 함께 나타내고 있다. 또 도 9(b)~(e)가 각각 시료 2-1 ~ 2-4에 대한 촬상결과를 나타내고 있다.

도 9로부터 알 수 있는 것과 같이, 연마처리만을 실행한, 광 투과율이 30% 이하이던 실리콘고무인 경우는 「あ」라는 문자가 희미했으나, 광 투과율이 60% 이상이었던 시료 2-1 ~ 2-4의 경우는 도 9(b) ~ (e)에 나타나는 것과 같이 명료하게 「あ」라는 문자가 확인되었다.

표 1 및 도 9에 나타나는 결과는 탄성체(11)로 투명 탄성체를 사용하여 제작한 재치부용 부재(1α)가 우수한 광 투과성 및 시인성을 가지며, 브레이크장치(100)의 재치부(1)에 호족하게 사용할 수 있다는 것을 의미하고 있다.

1 재치부
1a (재치부의) 윗면
1α 재치부용 부재
2 브레이크 날
2a 칼끝
3 지지부
4 카메라
5 조명수단
11 탄성체
11a (탄성체의) 제 1 주면
11b (탄성체의) 제 2 주면
11β 초기 탄성체
12 필름
13 기재
14 점착층
100 브레이크장치
201 흡착테이블
202 연마수단
SL 스크라이브 라인
W 기판
Wa (기판의) 스크라이브 라인 형성면
Wb (기판의) 스크라이브 라인 비 형성면

Claims

한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 장치로,
상기 기판이 수평자세로 재치되는 재치부와,
상기 재치부의 위쪽에 상기 재치부에 대해서 진퇴가 자유롭게 설치되어 이루어지는 브레이크 날을 구비하고,
상기 기판을 상기 스크라이브 라인의 연장방향과 상기 브레이크 날의 칼끝의 연장방향이 일치되도록 상기 재치부에 재치한 상태에서 상기 브레이크 날을 소정의 하강 정지위치까지 하강시킴으로써 상기 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 분단하도록 구성되어 이루어지며,
상기 재치부가,
제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비해 평탄한 판 형상의 탄성체와,
상기 탄성체의 상기 제 1 주면에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것이며,
상기 제 2 주면이 상기 기판의 피 재치면이 되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
청구항 1에 있어서,
상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어짐으로써 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 작은 불투명 부분이 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이고,
상기 필름이 부착되지 않은 상태의 상기 투명 탄성체 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 30% 이하이고,
상기 재치부 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
청구항 2에 있어서,
상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛인 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름이 소정의 베이스 재의 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 브레이크장치.
한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 기판의 브레이크방법으로,
재치부 위에 상기 스크라이브 라인의 연장방향과 상기 재치부의 위쪽에 상기 재치부에 대해서 진퇴가 자유롭게 설치되어 이루어지는 브레이크 날의 깔끝의 연장방향이 일치하도록 상기 기판을 수평자세로 재치하는 공정과,
상기 기판이 상기 재치부의 위에 재치된 상태에서 상기 브레이크 날을 소정의 하강 정지위치까지 하강시킴으로써 상기 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 분단하는 공정을 구비하고,
상기 재치부로,
제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비해 평탄한 판 형상의 탄성체와,
상기 탄성체의 상기 제 1 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것을 사용하며,
상기 제 2 주면을 상기 기판의 피 재치면으로 하는 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 7에 있어서,
상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어짐으로써 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 작은 불투명 부분이 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이며,
상기 필름이 부착되지 않은 상태의 상기 투명 탄성체 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 30% 이하이고, 상기 재치부 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 8에 있어서,
상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 상기 제 1 주면에 존재하는 요철이 가열 성형에 의해 형성된 두께 편차가 100㎛ 이상인 초기 탄성체를 소정의 수평인 흡착면에 흡착한 상태에서 상기 초기 탄성체의 한쪽 주면을 연마함으로써 형성되어 이루어지고,
상기 초기 탄성체의 상기 흡착면에 흡착된 측의 주면이 상기 탄성체의 상기 제 2 주면이 되는 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름이 소정의 베이스 재의 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 기판의 브레이크방법.
한쪽 주면 측에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 기판을 상기 스크라이브 라인에 따라서 브레이크 하는 장치에서 상기 기판이 수평자세로 재치되는 재치부를 구성하는 부재로,
상기 부재가,
제 1 주면에 최대 요철 차가 50㎛ 이하인 요철이 형성되어 이루어지고, 또한, 상기 제 1 주면에 대향하는 제 2 주면이 상기 제 1 주면에 비해 평탄한 판 형상의 탄성체와,
상기 탄성체의 상기 제 1 주면 측에 부착되어 이루어지고, 비 부착면이 평탄한 필름으로 이루어지는 것이며,
상기 재치부에 사용되는 경우에 상기 제 2 주면이 상기 기판의 피 재치면이 되는 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판재치용 부재.
청구항 14에 있어서,
상기 탄성체가 상기 제 1 주면에 상기 요철이 형성되어 이루어짐으로써 상기 제 1 주면 근방이 다른 부분보다도 가시광의 투과율이 상대적으로 작은 불투명 부분으로 되어 있는 판 형상의 투명 탄성체이며,
상기 필름이 부착되지 않는 상태의 상기 투명 탄성체 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 30% 이하이고,
상기 재치부 전체의 두께방향에서의 가시광의 투과율이 60% 이상인 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판 재치부용 부재.
청구항 15에 있어서,
상기 투명 탄성체가 실리콘고무인 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판 재치부용 부재.
청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 재치부를 구성하는 상태에서의 상기 탄성체의 상기 제 2 주면의 최대 요철 차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판 재치부용 부재.
청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 탄성체의 경도가 50° 이상 90° 이하인 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판 재치부용 부재.
청구항 14 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 필름이 소정의 베이스 재의 표면에 점착성을 부여하여 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 브레이크장치의 기판 재치부용 부재.