CN106393453B - 切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种适合于沿着刻划线对基板进行切断的切断装置的基板载置部的构件。在沿着刻划线对基板进行切断的切断装置中，作为将基板以水平姿态载置的载置部，使用包括板状的透明弹性体和膜的载置部，该板状的透明弹性体通过在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸从而使第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，并且与第1主表面相向的第2主表面比第1主表面平坦，该膜贴付在弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面平坦，未贴付膜的状态下的透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，厚度方向的可见光的透射率为60％以上，使第2主表面作为基板的被载置面。

Description

切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件

技术领域

本发明涉及一种用于基板的分割的切断装置，特别涉及切断时对基板进行载置的载置部的结构。

背景技术

平面显示面板或太阳电池面板等的制造过程通常包含对玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等由脆性材料构成的基板(母基板)进行分割的工序。在这样的分割中，广泛使用如下方法，即，使用金刚石刻刀、刀轮等刻划工具在基板表面形成刻划线(划线)，使裂隙(垂直裂隙)从该刻划线沿着基板厚度方向伸展。在形成了刻划线的情况下，会有垂直裂隙沿着厚度方向完全伸展而使基板被分割的情况，但是也会有垂直裂隙沿着厚度方向只有部分伸展的情况。在后者的情况下，在形成刻划线后进行切断处理。切断处理大致是指如下处理，即，通过将以沿着刻划线的方式与基板抵接的切断刃压下，而使垂直裂隙沿着厚度方向完全地前进，由此沿着刻划线对基板进行分割。

作为用于这样的切断处理的切断装置，在现有技术中广泛使用通过被称为3点弯曲的方式来使裂隙从刻划线伸展的切断装置(例如，参照专利文献1)。这样的切断装置具有设置有规定的间隔而配置的2个下刃(工作台)和作为上刃的切断刃，以刻划线沿着该间隔的形成位置延伸的方式将基板水平配置在下刃上后，使上刃即切断刃下降而与基板抵接，进而向下方压下，由此使基板产生3点弯曲的状态，使垂直裂隙从刻划线前进，从而对基板进行分割。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-83821号公报。

发明要解决的课题

近来，代替如专利文献1所公开的现有结构的切断装置，正在研究和开发采用一个弹性体(例如橡胶板)作为基板的载置部来利用切断刃进行切断的切断装置。这样的切断装置具有例如与现有结构的切断装置相比能够减小切断刃的压入量的优点。

在这样的情况下，对于作为载置部使用的弹性体的表面，从切断的精度、可靠性等观点出发，要求尽可能其厚度相同且表面平坦。

此外，像这样作为载置部使用的弹性体优选与支承该弹性体的支承部都是透明的。这是因为在这些弹性体及支承部是透明的情况下，能够隔着它们从下方观察载置于该弹性体的基板。作为这样的透明弹性体的材料可例示透明硅酮橡胶。

但是，市售的板状的透明弹性体通常通过将液体、粘土状的透明弹性体材料浇注到模具中来进行加热成型来制造，因此其厚度的精度不但会受到模具的精度的直接影响，还会受到成型温度偏差、材料的密度偏差等的影响。例如，如果是目标厚度为3mm的产品，则会有至少100μm左右的厚度偏差。在将这样的总体上厚度偏差大的透明弹性体直接作为切断装置的载置部使用的情况下，作用于切断刃的力会产生由于位置而导致的不均匀，会产生破裂残留、压入不足等不良情形，难以可靠地进行良好的切断。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供适合于沿着刻划线对基板进行切断的切断装置的基板的载置部的构件、及在载置部具有该构件的切断装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，第1方式的发明是对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断的装置，具有载置部以及切断刃，所述载置部以水平姿态载置所述基板，所述切断刃以相对于所述载置部进退自由的方式设置在所述载置部的上方，所述切断装置以在将所述基板以使所述刻划线的延伸方向和所述切断刃的刀刃的延伸方向一致的方式载置于所述载置部的状态下使所述切断刃下降至规定的下降停止位置、由此沿着所述刻划线对所述基板进行分割的方式构成，所述载置部包括板状的弹性体和膜，所述弹性体在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，所述第2主表面是所述基板的被载置面。

第2方式的发明是第1方式所述的切断装置，其特征在于，所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，在未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

第3方式的发明是第2方式所述的切断装置，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。

第4方式的发明是第1至3方式中任一项所述的切断装置，其特征在于，所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

第5方式的发明是第1至4方式中任一项所述的切断装置，其特征在于，所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

第6方式的发明是第1至5方式中任一项所述的切断装置，其特征在于，所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。

第7方式的发明是对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断的方法，具有：将所述基板以水平姿态载置在载置部上以使所述刻划线的延伸方向和相对于所述载置部进退自由地设置在所述载置部的上方的切断刃的刀刃的延伸方向一致的工序，以及在将所述基板载置于所述载置部上的状态下使所述切断刃下降至规定的下降停止位置，由此沿着所述刻划线对所述基板进行分割的工序，作为所述载置部，使用包括板状的弹性体和膜的载置部，所述弹性体在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，将所述第2主表面作为所述基板的被载置面。

第8方式的发明是第7方式所述的基板的切断方法，其特征在于，所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

第9方式的发明是第8方式所述的基板的切断方法，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。

第10方式的发明是第7至9方式中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，存在于所述弹性体的所述第1主表面的凹凸是如下方式形成的，即，在将利用加热成型而形成的厚度偏差为100μm以上的初始弹性体吸附在规定的水平的吸附面的状态下对所述初始弹性体的一个主表面进行抛光而形成，所述初始弹性体的吸附在所述吸附面的侧的主表面作为所述弹性体的所述第2主表面。

第11方式的发明是第7至10方式中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

第12方式的发明是第7至11方式中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

第13方式的发明是第7至12方式中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。

第14方式的发明是对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断的切断装置中构成将所述基板以水平姿态载置的载置部的构件，所述构件包括板状的弹性体和膜，所述弹性体在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，在用于所述载置部的情况下，所述第2主表面作为所述基板的被载置面。

第15方式的发明是第14方式所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，在未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

第1方式6的发明是第15方式所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述透明弹性体是硅酮橡胶。

第17方式的发明是第14至16方式中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，构成所述载置部的状态下的所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

第18方式的发明是第14至17方式中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

第19方式的发明是第14至18方式中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。

发明效果

根据第1至19方式的发明，切断装置能够沿着刻划线可靠地对基板进行分割。

特别是，根据第2、第3、第8、第9、第15及第16方式的发明，切断装置能可靠地进行沿着刻划线的切断，并且能确保在进行切断时足以从下方隔着载置部及其支承部观察到基板的充分的辨认性。

附图说明

图1是示出切断装置100的主要部分的图。

图2是示出切断装置100的主要部分的图。

图3是示出载置部用构件1α的更具体的结构的图。

图4是概略性示出用于获得载置部用构件1α的过程的图。

图5是概略性示出用于获得载置部用构件1α的过程的图。

图6是示出在将初始弹性体11β直接用于载置部1的情况下的切断的情形的示意图。

图7是示出在将载置部用构件1α用于载置部1的情况下的切断的情形的示意图。

图8是示出关于试样1-2的抛光处理前后的凹凸剖面的图。

图9是示出辨认性的确认结果的图。

具体实施方式

<切断装置的概要>

图1及图2是示出本发明的实施方式的切断装置100的主要部分的图。切断装置100具有：载置部1，用于以水平姿态载置基板W；切断刃2，通过按压到基板W从而对基板W进行分割；以及支承部3，用于从下方支承载置部1。切断装置100是如下装置，即，通过对预先形成有刻划线(划线)SL的基板W实施使切断刃2抵接于基板W的切断处理，从而使裂隙(垂直裂隙)从该刻划线SL朝向基板W的厚度方向伸展，由此沿着刻划线SL对基板W进行分割。更具体地，图1是包含垂直于切断刃2的长度方向的截面的侧截面图，图2是沿着切断刃2的长度方向的侧面图。但是，在图2中省略了支承部3。

基板W由玻璃基板、陶瓷基板、半导体基板等脆性材料构成。虽然对厚度及尺寸并不特别限定，但是，典型地假定成厚度为0.1mm～1mm左右且直径为6英寸～10英寸左右的基板。

另外，在图1及图2中，示出了在基板W只形成1条刻划线SL的方式，但这只是为了图示的简单及说明的方便，通常对于一个基板W形成有许多条刻划线SL。此外，虽然在图1及图2中省略了图示，但是基板W也可以以贴付于绷设在被称为切割环等的环状绷设构件的片的方式以供切断。

载置部1是在以水平姿态被支承部3支承的状态下在其上表面1a载置基板W的部位。在本实施方式中，将用于这样的载置部1的构件称为载置部用构件1α。基板W以使形成有刻划线SL一侧的主表面(刻划线形成面)Wa抵接于载置部1的上表面1a的方式、并且使刻划线SL的延伸方向和切断刃2的刀刃2a的延伸方向一致的方式载置于载置部1。

图3是示出作为载置部1使用的板状的构件即载置部用构件1α的更具体的结构的图。在图1及图2中，载置部用部件1α以整体相同的方式简略地进行图示，但实际上载置部用构件1α具有如下结构，即，树脂性的膜12贴付在板状的弹性体11的具有微细且无规的凹凸的第1主表面11a，所述树脂性的膜12是通过在片状的基材13的一个面形成粘合层14从而赋予粘合性而成的。在这样的情况下，在主表面11a的凹凸中，其宽度为数μm左右，最大凹凸差为50μm以下。优选最大凹凸差为20μm左右或其以下。

这样的载置部用构件1α在用作切断装置100的载置部1时，以膜12成为支承部3侧的方式配置在支承部3上。即，在载置部1中，作为弹性体11的第1主表面11a的相反面、作为比第1主表面11a平坦的第2主表面11b成为基板W的被载置面。载置部用构件1α的如上的结构及配置方式是意在提高切断装置100的切断处理的可靠性而完成的，对其细节后述。

切断刃2由例如超硬合金、部分稳定氧化锆等构成，如图1所示，在其铅直下侧部分具有垂直于该切断刃2的长度方向的截面成为大致三角形状的刀刃2a。刀刃2a大致由成为10°～90°左右的角度的2个刃面形成。

支承部3是以水平姿态从下方支承载置部1、表面平坦且与载置部1相比具有充分的刚性的部位。

具有如上的结构的切断装置100的切断处理是通过使切断刃2如图1中箭头AR1所示那样向铅直下方下降规定距离，使其抵接于基板W的刻划线SL的上方位置而进行的。

更具体地，如图2所示，是通过使切断刃2从规定的初始位置z＝z0下降而到达停止位置(下降停止位置)而实现的，所述停止位置被设定在非刻划线形成面Wb的高度位置z＝z1的下方的成为z＝z2的高度位置。另外，将切断处理时基板下降的从z＝z0至z＝z2的距离|z2-z0|称为切断刃2的压入量。

当使切断刃2从初始位置z＝z0下降、在高度位置z＝z1与非刻划线形成面Wb抵接后仍被压下而到达z＝z2的下降停止位置时，基板W从上方受到切断刃2的按压力，由此成为被按压在载置部1的弹性体11的状态。此时，从弹性体11接受的反作用力以使基板W从刻划线SL的形成处分离成2个单片的方式发挥作用。由此，基板W被分割成2个单片。

载置部1及支承部3优选通过适当选择其结构材料，从而设置为可从其铅直下方隔着该载置部1及该支承部3对载置于载置部1的状态下的基板W(更具体地，对其刻划线形成面Wa)进行观察。对这样的情况的载置部1的结构如后所述。另一方面，支承部3可以由对可见光实质上透明的构件(例如石英玻璃板等)构成。

此外，如图1及图2所示，在可隔着载置部1及支承部3观察基板W的情况下，切断装置100可以在支承部3的铅直下方具有摄像机4。

摄像机4配置在包含切断刃2(更具体地，是刀刃2a)的铅直面内。摄像机4朝向铅直上方而配置，可隔着载置部1及支承部3来对载置于载置部1的基板W进行拍摄。摄像机4是例如CCD摄像机。

另外，以附带于摄像机4的方式设置照明工具5。照明工具5以朝向铅直上方照射照明光的方式配置。作为照明工具5，优选的一个例子是使用以围绕摄像机4的方式设置的环形照明子，但是也可以使用其它方式的照明工具。

在像这样具有摄像机4(及照明工具5)的情况下，切断装置100可以利用摄像机4隔着载置部1及支承部3对基板W进行拍摄及观察。即，在进行利用切断刃2的切断时，可以使用摄像机4的拍摄图像进行基板W的定位，进行切断处理时的状态观察等。例如，在切断处理之前，通过一边利用摄像机4观察基板W的刻划线形成面Wa一边调整基板W的位置，从而能够进行使刻划线SL配置在切断刃2的正下方的操作等。

<载置部用构件的细节>

接着，对载置部用构件1α进行更具体地说明。

为了通过切断装置100的切断处理来可靠地分割基板W(不产生破裂残留)，要求载置部1的上表面1a(即，弹性体11的第2主表面11b)尽可能水平且平坦。这是因为当在载置部1的上表面1a存在明显的凹凸差时，在其凹部的地方在切断处理时切断刃2无法对基板W充分压入，其结果是从载置部1(弹性体11)没有充分的反作用力发生作用，因此在基板W产生破裂残留的可能性变高。如上所述，在弹性体11中将第2主表面11b设为比第1主表面11a平坦的表面，但在实用方面，只要水平配置的状态下的载置部1的上表面1a的最大凹凸差满足20μm以下，就能够视为载置部1的上表面1a在切断处理时几乎水平且平坦。

此外，在利用例如摄像机4从铅直下方隔着载置部1及支承部3观察载置于载置部1的基板W的情况下，即，在要使其可确保辨认性的情况下，要求载置部1在厚度方向对可见光具有一定程度以上的透射性。例如，如果使用在摄像机4的拍摄图像中显示的基板W上的图案(在基板W的一个主表面上以2维方式反复形成的电路图案)来进行利用图案匹配的对准(alignment)的情况下，则会要求载置部1在厚度方向对可见光具有60％以上的透光率。

在本实施方式中，通过将载置部用构件1α以规定的材料及制作过程设为图3所示构成，从而在将该载置部用构件1α用于载置部1的情况下，可确保载置部1的上表面1a的最大凹凸差为20μm以下的水平性及平坦性，并且，在厚度方向对可见光可确保60％以上的透射率。以下，对于这点，与载置部用构件1α的制作过程一同进行说明。图4及图5是概略性示出用于获得载置部用构件1α的过程的图。

在载置部用构件1α的制作中，首先，将液状、粘土状的透明弹性体材料流入到模具中，进行加热而成型成板状，由此获得对可见光实质上透明的弹性体即透明弹性体。作为这样的透明弹性体，可例示透明硅酮橡胶。在以下的说明中，将利用这样的加热成型获得的透明弹性体、及其后进行的加工的中间阶段的透明弹性体统称为初始弹性体11β。

用于获得初始弹性体11β的加热成型应当使初始弹性体11β成为板状，但是由于受到模具的精度、成型温度偏差、透明弹性体材料的密度偏差等影响，其尺寸精度并不充分。因此，加热成型后的初始弹性体11β虽然确保了透明性，但是如图4(a)示意性地示出那样，在其表面存在例如在10mm～300mm左右的跨度范围中厚度最大为100μm左右变化的大的起伏，所以初始弹性体11β成为具有最大为100μm左右的厚度偏差的初始弹性体。

因此，为了消除这样的厚度偏差，接着，如图4(b)所示，将初始弹性体11β的一个主表面作为被吸附面S0而将其吸附固定于水平且平坦的吸附工作台201，对上表面S1进行抛光(或研磨)。在吸附固定于吸附工作台201的状态下，初始弹性体11β因吸附力导致变形，被吸附面S0的起伏通过吸附工作台201的平坦性而被除去。所以，产生起伏的仅为上表面S1侧。

上表面S1的抛光中通过以下方式实现，例如，如图4(b)所示，利用相对于吸附工作台201保持在一定高度位置的磨石等抛光工具202，如箭头AR2所示那样对初始弹性体11β的上表面S1进行抛光。此外，也可以采用公知的打磨抛光等方法来实现最终抛光。

如图4(c)所示，在实施了抛光的初始弹性体11β的上表面S2中，存在于图4(b)所示的处理前的上表面S1的大的起伏被除去。这样的抛光后的初始弹性体11β构成载置部用构件1α的弹性体11，其上表面S2成为第1主表面11a。

以这样的方式形成的第1主表面11a微观上反而成为比抛光前的初始弹性体11β的上表面S1粗糙的状态。更具体地，在第1主表面11a中，存在宽度为数μm左右且最大凹凸差为50μm以下左右的微细且无规的凹凸。由此，第1主表面11a的附近成为可见光的透射率比其它部分小、可见光漫反射的不透明部分。因此，作为抛光后的初始弹性体11β整体，厚度方向的透光率也会成为30％以下。

当以这样的方式获得弹性体11时，接着，如图5(a)中的箭头AR3所示那样，使粘合层14接触于第1主表面11a，由此将膜12贴付于第1主表面11a。

如图5(b)所示，通过这样的膜12的贴付，从而获得由弹性体11和膜12构成的载置部用构件1α。此时，像在图3中放大而示出的那样，膜12的粘合层14填入到形成于第1主表面11a的凹凸中。由此，第1主表面11a的凹凸被吸收，成为载置部用构件1α的最上表面的膜12的上表面S3(对于弹性体11的非贴付面)变得水平且平坦。

另外，作为膜12，只要是对可见光透明的膜，则可以使用包含公知的膜的适宜的膜。例如，可以使用将PET、聚烯烃(聚乙烯、聚丙烯)、EVA等作为基材13的膜。此外，膜12的厚度只要是至少可确保上表面S3的平坦性的程度即可，典型的是50μm～150μm左右。

在图5(b)示出的状态下，载置部用构件1α的最下表面成为吸附固定于吸附工作台201的被吸附面S0，因此载置部用构件1α成为整体水平且上下表面平坦的状态。另外，该被吸附面S0也是载置部用构件1α的第2主表面11b。

可是，当解除吸附工作台201的吸附固定而从吸附工作台201分离载置部用构件1α时，在膜12成为上侧的姿态时，随着吸附力的解除，如图5(c)所示，此前作为被吸附面S0而吸附于平坦的吸附工作台201由此被强制地成为平坦的载置部用构件1α的第2主表面11b变得具有比第1主表面11a的凹凸周期大的跨度范围的凹凸(起伏)的主表面。

但是，在本实施方式中，在将载置部用构件1α作为载置部1使用的情况下，如上所述，以使图5(c)示出的姿态上下反转而如图5(d)所示在使膜12为下侧的姿态下将载置部用构件1α配置在支承部3上。在该情况下，通过载置于水平的支承部3从而可确保膜12的水平性及平坦性，并且在弹性体11中，通过其自身重量发挥作用而变形，以使第2主表面11b平坦化(使得起伏被除去)。由此，在载置部1中，其上表面1a的最大凹凸差降低至20μm以下的程度。即，可实现在切断处理时上表面1a视为水平且平坦的状态。

此外，如上所述，膜12的粘合层14成为填入到第1主表面11a的凹凸中的状态，因此即使第1主表面11a附近因这样的凹凸而产生漫反射且成为可见光的透射率低的不透明部分，作为载置部用构件1α整体，也可以实现在厚度方向可见光的透射率为60％以上的状态。可认为这是通过贴付膜12从而能利用粘合层14来抑制在第1主表面11a中产生的漫反射的效果。

另外，为了在载置部用构件1α中很好地确保如上的平坦性及透射率、进而为了在用于载置部1的情况下很好地进行切断处理，优选载置部用构件1α所使用的弹性体11的硬度为50°～90°左右。在将硬度比50°小的弹性体用作载置部用构件1α的情况下，在上述的方式的分割中必要的压入量变得过大，因此进行分割时在边缘部分容易产生缺陷，所以不优选。此外，在将硬度超过90°的弹性体用作载置部用构件1α的情况下，在配置于载置部1的状态下会难以利用自身重量产生平坦化，得不到适合于在上述方式中的分割的反作用力，因此不优选。

此外，弹性体11的厚度只要是其自身重量有助于第2主表面11b的平坦化、并且在进行切断时在载置部1中很好地体现弹性的程度即可，这样的弹性体11的厚度典型地为1mm～5mm左右。

图6是示出假设将初始弹性体11β直接用于载置部1的情况下的切断的情形的示意图，图7是示出将以上述方式获得的载置部用构件1α用于载置部1的情况下的切断的情形的示意图。两种情况均将切断刃2和刻划线SL的配置关系预先调整成可分割的状态，设定有适当的压入量。

如图6(a)所示，在为了将初始弹性体11β用作载置部1而用支承部3从下方支承的状态下，至少在其上表面S4形成起伏。另外，在图6中为了图示的简便，示出初始弹性体11β与支承部3密接的方式，但是实际上，根据初始弹性体11β的形状，也有在初始弹性体11β与支承部3之间形成间隙的可能性。

如图6(b)所示，当将基板W载置于这样的作为载置部1的初始弹性体11β上时，由于上表面S4存在起伏，导致在初始弹性体11β形成与基板W接触的区域RE1和不接触的区域RE2。当在这样的状况下如箭头AR4所示使切断刃2下降而进行切断处理时，如图6(c)所示，在基板W中产生如下状况，即，在与初始弹性体11β接触的区域RE3中进行分割，但是在未与初始弹性体11β接触的区域RE4中未进行分割。可认为这是由于在后者中切断刃2未对基板W充分压入，作为结果，从载置部1即初始弹性体11β得不到使分割进行的量的反作用力。

另外，在这样的情况下，也可考虑通过使切断刃2的压入量比规定值增大而使分割进行的方式，但是利用分割而获得的单片的边缘部分产生缺口、品质降低的可能性提高，因此不优选。

相对于此，在将载置部用构件1α用于载置部1的情况下，如图7(a)所示，其上表面1a可被视为同样地水平且平坦，并且，下表面由膜12构成，因此载置部1与支承部3密接。由此，如图7(b)所示，在将基板W载置于载置部用构件1α上而如箭头AR5所示那样使切断刃2下降的情况下，切断刃2对基板W均匀地压入，因此如图7(c)所示，基板W(沿着刻划线SL)可靠地被分割。即，与图6所示的情况不同，没有产生未被分割的地方。

另外，在可被视为同样地水平且平坦的载置部1的上表面1a中也可能如上所述那样产生更具体地说最大凹凸差为20μm的凹凸，因此在配置了基板W的状态下有在基板W与上表面1a之间产生微小地间隙的可能性。但是，这样的间隙比图6(b)所示的那样的将初始弹性体11β用于载置部1的情况下产生的间隙小，因此切断处理之际，在切断刃2压入时，基板W与载置部1可靠地接触，基板W从载置部1接受到对分割而言充分的反作用力，由此在进行分割时不会产生故障(由此，能够被视为同样地水平且平坦)。

如以上说明的那样，根据本实施方式，在进行对预先形成有刻划线的基板沿着该刻划线分割的切断处理的切断装置中，在载置基板的载置部中使用包括板状的弹性体和膜的载置部用构件，该弹性体在第1主表面设置有凹凸的宽度为数μm左右且最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与第1主表面相向的第2主表面比第1主表面平坦，该膜贴付在该弹性体的第1主表面侧，透明且表面平坦，此时，将第2主表面作为基板的被载置面，由此能够在该切断装置中沿着刻划线对基板可靠地进行分割。

此外，满足这样的条件的载置部用构件的弹性体能够通过对将液体的弹性体材料加热成型而得的成形体进行抛光的简便的方法来获得，也可以使用透明的弹性体。在使用透明的弹性体的情况下，虽然在其第1主表面存在凹凸而第1主表面附近成为不透明部分，但是在载置部用构件中贴付有膜，因此抑制了在这样的不透明部分的漫反射的发生，作为整体在厚度方向对可见光具有透光性。由此，切断装置能可靠地沿着刻划线进行切断，并且能确保在进行切断时足以从下方隔着载置部及其支承部观察基板的充分的辨认性。

<变形例>

在上述实施方式中，作为载置部用构件1α，制作确保对可见光60％以上的透射率的构件，但如果是为了使载置部1的上表面1a水平且平坦，则并不必须。具体地，不需要作为弹性体11使用透明弹性体，也不需要作为膜12、支承部3使用光学上透明的材料。

此外，如果可以用肉眼进行隔着载置部1及支承部3的基板W的观察的话，则切断装置100可以不具有摄像机4。

此外，在上述实施方式中，载置部1的整体(下表面整个表面)被支承部3从下方支承，但这不是必要的方式。只要确保载置部1的水平性，也可存在未被支承部3支承的地方。例如，在将摄像机4设置在载置部1的下方的结构中，也可以采用在载置部1与摄像机4之间的区域(特别是摄像机4的视角内)不存在支承部3的方式。在这样的情况下，只要仅载置部1透明，即使支承部3不透明，摄像机4也能够仅隔着载置部1对载置于载置部1的基板W进行拍摄。

实施例

(实施例1)

进行对初始弹性体11β的抛光处理，确认了抛光处理的有效性。具体地，作为初始弹性体11β，准备2个平面尺寸为60mm×310mm、厚度为3mm(均为设计值)且硬度为80°的硅酮橡胶(作为试样1-1、试样1-2)，在将它们分别固定在平面研磨盘的吸附板的状态下，使用#80的多孔性磨石进行了抛光。对于各试样，利用激光位移计测定了将抛光处理前后的吸附面作为基准的凹凸剖面。根据获得的剖面而求出的最大凹凸差(最大高度位置和最低高度位置的差)如下。此外，图8是示出对于试样1-2的抛光处理前后的凹凸剖面的图。另外，在图8中，纵轴的“厚度偏差”意味着距吸附面的高度位置。

试样1-1：(抛光处理前)62μm→(抛光处理后)21μm；

试样1-2：(抛光处理前)88μm→(抛光处理后)20μm。

这样的结果及图8显示，抛光处理对除去在初始弹性体11β的上表面S1所存在的起伏是有效的。

(实施例2)

对作为弹性体11使用了透明弹性体的载置部用构件1α进行了相关的各种评价。

具体地，准备4个与实施例1同样地进行抛光、再进行了最终抛光的硬度为60°的硅酮橡胶，分别对其贴付不同的膜12(膜种类A～D)，制作了4个载置部用构件1α(作为试样2-1～2-4)。各试样中使用的膜12的种类、基材厚度、总厚度如下。

试样2-1：膜种类A(Panac Co.,Ltd.制造Gelpoly(注册商标)GPD38-A02A04)、38μm、53μm；

试样2-2：膜种类B(Panac Co.,Ltd.制造Panaprotect(注册商标)PX50T01A15)、50μm、65μm；

试样2-3：膜种类C(Panac Co.,Ltd.制造Panaprotect(注册商标)GS38)、38μm、53μm；

试样2-4：膜种类D(Cyber-reps Co.,Ltd.制造OTT50(注册商标)Clear)、50μm、150μm。

对于获得的试样2-1～2-4，进行了厚度方向的透光率测定、使用了形成有电路图案的基板W的图案匹配评价、及辨认性的确认。

在透光率的测定中，将试样以膜12侧朝向光源侧的方式配置在发出可见光(波长360nm～830nm)的光源与分光器(日立公司制造、U-4100Spectrophotometer)之间而进行。另外，将未配置试样的状态的光接收强度设为100％的透射率。为了进行比较或参考，对于只进行抛光而未贴付膜12的硅酮橡胶及未抛光品即初始弹性体也测定了透光率。将其结果示于表1中。

[表1]

膜种类	透光率	图案匹配指数
			无	29.3％	1.00(基准)
A	69.0％	1.73
			B	70.6％	1.77
C	74.7％	1.82
			D	65.5％	1.82
(参考：未抛光品)	91.7％	-

如表1所示，只进行抛光、未贴付膜12的硅酮橡胶的透光率低至29.3％。根据未抛光品的透光率为91.7％，可认为这样的透光率的降低是由在被抛光面产生凹凸引起漫反射增大所导致的。

可是，在贴付了膜12的试样中，不论膜种类，都得到了60％以上的透光率。即，可认为贴付有膜12的载置部用构件1α由于贴付膜12而抑制了漫反射。

在图案匹配评价中，将除了未抛光品之外的测定了透光率的载置部用构件1α用作切断装置100的载置部1而进行。即，将各载置部用构件1α作为载置部1而载置基板W，利用摄像机4对形成于该基板W的电路图案进行拍摄，对该拍摄图像中的单元图案的一致性进行了评价。另外，将支承部3设为石英玻璃。

在表1中，将以无膜的情况下的图案匹配结果(与基准图像一致的单位图案的个数)为基准的指数(图案匹配指数)一并示出。

如表1所示，确认了不论膜种类，都可以得到比无膜的情况优秀的图案匹配结果。

此外，辨认性的确认以如下方式进行，对印刷在纸上的2个“あ”的文字，利用摄像机同时地对其中一个文字直接拍摄并对其中另一个文字在隔了试样的状态下进行拍摄，将后者的拍摄状态与前者进行比较。另外，图9是示出辨认性的确认结果的图。另外，在图9中，图9(a)一并示出只进行了抛光处理的硅酮橡胶的拍摄结果。此外，图9(b)～(e)分别示出对于试样2-1～2-4的拍摄结果。

从图9可知，在只进行了抛光处理、透光率为30％以下的硅酮橡胶的情况下，“あ”的文字模糊，但是在透光率为60％以上的试样2-1～2-4的情况下，如图9(b)～(e)所示，确认了清晰的“あ”的文字。

表1及图9示出的结果意味着作为弹性体11使用透明弹性体而制作的载置部用构件1α具有优秀的透光性及辨认性、能够适用于切断装置100的载置部1。

附图标记说明

1：载置部；

1a：(载置部的)上表面；

1α：载置部用构件；

2：切断刃；

2a：刀刃；

3：支承部；

4：摄像机；

5：照明工具；

11：弹性体；

11a：(弹性体的)第1主表面；

11b：(弹性体的)第2主表面；

11β：初始弹性体；

12：膜；

13：基材；

14：粘合层；

100：切断装置；

201：吸附工作台；

202：抛光工具；

SL：刻划线；

W：基板；

Wa：(基板的)刻划线形成面；

Wb：(基板的)非刻划线形成面。

Claims (19)

1.一种切断装置，对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断，具有：

载置部，以水平姿态载置所述基板，以及

切断刃，以相对于所述载置部进退自由的方式设置在所述载置部的上方，

所述切断装置以如下方式构成：在将所述基板以使所述刻划线的延伸方向和所述切断刃的刀刃的延伸方向一致的方式载置于所述载置部的状态下，使所述切断刃下降至规定的下降停止位置，由此沿着所述刻划线对所述基板进行分割，

所述载置部包括：

板状的弹性体，在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，以及

膜，贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，

所述第2主表面是所述基板的被载置面。

2.如权利要求1所述的切断装置，其特征在于，

所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸，从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，

在未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，

所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

3.如权利要求2所述的切断装置，其特征在于，

所述透明弹性体是硅酮橡胶。

4.如权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于，

所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

5.如权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于，

所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

6.如权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其特征在于，

所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。

7.一种基板的切断方法，对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断，具有：

将所述基板以水平姿态载置在载置部上，以使所述刻划线的延伸方向与相对于所述载置部进退自由地设置在所述载置部的上方的切断刃的刀刃的延伸方向一致的工序，以及

在将所述基板载置于所述载置部上的状态下使所述切断刃下降至规定的下降停止位置，由此沿着所述刻划线对所述基板进行分割的工序，

作为所述载置部使用如下的载置部，其包括：

板状的弹性体，在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，以及

膜，贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，

将所述第2主表面作为所述基板的被载置面。

8.如权利要求7所述的基板的切断方法，其特征在于，

所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，

未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，

所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

9.如权利要求8所述的基板的切断方法，其特征在于，

所述透明弹性体是硅酮橡胶。

10.如权利要求7至9中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，

存在于所述弹性体的所述第1主表面的凹凸是通过如下方式形成的，即，在将利用加热成型而形成的厚度偏差为100μm以上的初始弹性体吸附在规定的水平的吸附面的状态下对所述初始弹性体的一个主表面进行抛光而形成的，

所述初始弹性体的吸附在所述吸附面的一侧的主表面作为所述弹性体的所述第2主表面。

11.如权利要求7至9中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，

所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

12.如权利要求7至9中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，

所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

13.如权利要求7至9中任一项所述的基板的切断方法，其特征在于，

所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。

14.一种切断装置的基板载置部用构件，其是对在一个主表面侧形成有刻划线的基板沿着所述刻划线进行切断的切断装置中构成将所述基板以水平姿态载置的载置部的构件，

所述构件包括：

板状的弹性体，在第1主表面设置有最大凹凸差为50μm以下的凹凸，并且与所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，

膜，贴付在所述弹性体的所述第1主表面侧，非贴付面是平坦的，

在用于所述载置部的情况下，所述第2主表面作为所述基板的被载置面。

15.如权利要求14所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，

所述弹性体是板状的透明弹性体，通过在所述第1主表面设置有所述凹凸从而使所述第1主表面附近成为可见光的透射率比其它部分相对小的不透明部分，

在未贴付所述膜的状态下的所述透明弹性体整体的厚度方向的可见光的透射率为30％以下，

所述载置部整体的厚度方向的可见光的透射率为60％以上。

16.如权利要求15所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，

所述透明弹性体是硅酮橡胶。

17.如权利要求14至16中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，

构成所述载置部的状态下的所述弹性体的所述第2主表面的最大凹凸差为20μm以下。

18.如权利要求14至16中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，

所述弹性体的硬度为50°以上且90°以下。

19.如权利要求14至16中任一项所述的切断装置的基板载置部用构件，其特征在于，

所述膜是在规定的基材的表面赋予粘合性而成的膜。