CN111482709A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

提供被加工物的加工方法，即使在间隔道内存在反射率不同的原材料的情况下，也能够使高度方向的加工位置均匀。被加工物的加工方法包含保持步骤、高度位置检测步骤、改质层形成步骤以及分割步骤。高度位置检测步骤是如下的步骤：在保持步骤之后一边使卡盘工作台(10)和高度位置检测单元(21)相对移动，一边向被加工物(100)照射测定用激光束(22)，使用来自被加工物(100)的背面(106)的反射光来检测被加工物(100)的高度位置。在高度位置检测步骤中，避开间隔道(103)内的埋设有柱状导体电极(107)的区域而照射测定用激光束(22)。

Description

被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及被加工物的加工方法，特别是沿着分割预定线对在间隔道内具有柱状导体电极的被加工物进行分割的被加工物的加工方法。
背景技术
为了使对被加工物进行加工的高度方向的加工位置均匀，公知有如下技术(例如，参照专利文献1)：向被加工物照射测定用激光束来检测被加工物的表面的高度，根据该检测出的高度，向被加工物照射加工用激光束来进行加工。
专利文献1：日本特开2005-193286号公报
在专利文献1所记载的方法中，在划分被加工物的间隔道内存在金属等的情况下，存在如下问题：在被加工物的间隔道内，在存在金属等的区域和不存在金属等的区域中测定用激光束的反射率不同，因此无法测定设置在间隔道内的分割预定线上的准确的被加工物的表面的高度。因此，在专利文献1所记载的方法中，存在无法对被加工物进行高度方向的加工位置均匀的加工的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供即使在间隔道内存在反射率不同的原材料的情况下，也能够使高度方向的加工位置均匀的被加工物的加工方法。
根据本发明，提供被加工物的加工方法，沿着分割预定线对被加工物进行分割，该被加工物在由设定于正面的多个间隔道划分的各区域中具有器件，并且在该间隔道内包含从基板的正面侧贯通至背面侧而形成的柱状导体电极，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用卡盘工作台对该被加工物的正面侧进行保持；高度位置检测步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台和高度位置检测单元相对移动，一边向该被加工物照射测定用激光束，使用来自该被加工物的背面的反射光来检测被加工物的高度位置；改质层形成步骤，根据在该高度位置检测步骤中检测出的高度，将对于该被加工物具有透过性的波长的加工用激光束的聚光点定位在该被加工物的内部，一边使该卡盘工作台和激光束照射单元相对移动，一边沿着该分割预定线照射该加工用激光束而在该被加工物中形成改质层；以及分割步骤，对在该改质层形成步骤中形成的改质层施加外力而对该被加工物进行分割，在该高度位置检测步骤中，避开该间隔道内的埋设有柱状导体电极的区域而照射测定用激光束。
优选的是，被加工物的加工方法还具有如下的带粘贴步骤：在该被加工物的背面侧粘贴带，隔着该带照射对于该被加工物具有透过性的波长的该加工用激光束而在该被加工物的内部形成该改质层。
本发明的被加工物的加工方法实现了即使在间隔道内存在反射率不同的原材料的情况下也能够使高度方向的加工位置均匀这一效果。
附图说明
图1是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的一例的立体图。
图2是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的一例的剖视图。
图3是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的流程的流程图。
图4是示出图3所示的被加工物的加工方法的高度位置检测步骤的剖视图。
图5是对图4的主要部分进行放大的放大图。
图6是示出图3所示的被加工物的加工方法的改质层形成步骤的剖视图。
图7是对图6的主要部分进行放大的放大图。
图8是示出图3所示的被加工物的加工方法的磨削步骤的剖视图。
图9是示出图3所示的被加工物的加工方法的分割步骤的分割前的状态的剖视图。
图10是示出图3所示的被加工物的加工方法的分割步骤的分割后的状态的剖视图。
图11是示出第2实施方式的被加工物的加工方法的流程的流程图。
图12是示出图11所示的被加工物的加工方法的带粘贴步骤的立体图。
图13是示出图11所示的被加工物的加工方法的高度位置检测步骤的剖视图。
图14是示出图11所示的被加工物的加工方法的改质层形成步骤的立体图。
标号说明
10：卡盘工作台；21：高度位置检测单元；22：测定用激光束；31：激光束照射单元；32：加工用激光束；100：被加工物；103：间隔道；104：器件；105：分割预定线；107：柱状导体电极；110：保护部件；120：位置检测线；121：位移距离；130：聚光点；140：改质层；150：扩展片。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。本发明不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。而且，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
【第1实施方式】
根据附图对本发明的第1实施方式的被加工物的加工方法进行说明。图1是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的一例的立体图。图2是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的加工对象的被加工物的一例的剖视图。
第1实施方式的被加工物的加工方法是图1和图2所示的被加工物100的加工方法。如图1和图2所示，被加工物100是以硅、蓝宝石、镓等为基板101的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物100在被设定于基板101的正面102的多个间隔道103划分成格子状的各区域中具有器件104。被加工物100沿着分割预定线105被分割而分割为各个器件104，其中，该分割预定线105是沿着各间隔道103设定的。在本实施方式中，分割预定线105设定于间隔道103的宽度方向中央。
被加工物100在间隔道103内的分割预定线105上具有从基板101的正面102侧贯通至背面106侧而形成的柱状导体电极107。柱状导体电极107的原材料是金属材料，具有与基板101的原材料的光的反射率不同的光的反射率。在本实施方式中，柱状导体电极107的原材料的光的反射率比基板101的原材料的光的反射率大，但本发明不限定于此，也可以比基板101的原材料的光的反射率小。
在第1实施方式中，被加工物100是基板101具有750μm左右的厚度的硅晶片，优选采用如下方式：各间隔道103具有80μm左右的线宽，器件104具有10mm左右×5mm左右的大小，用于配设贯通基板101而形成的柱状导体电极107的贯通孔具有20μm左右的孔直径。另外，被加工物100的基板101的材质只要是构成柱状导体电极107的金属材料以外的材质即可，没有特别限制，例如可以使用由陶瓷、树脂、构成柱状导体电极107的金属材料以外的金属等材料构成的任意形状的基板101作为被加工物100。被加工物100的基板101的形状、构造、大小等没有限制。另外，器件104的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。另外，构成柱状导体电极107的金属材料的种类、柱状导体电极107的数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。此外，也可以采用如下结构：在被加工物100的基板101的正面102上使用作为构成功能层的层间绝缘膜的低介电常数绝缘体被膜(也称为Low-k膜)，并使低介电常数绝缘体被膜与形成电路的导电体膜交替层叠而形成器件104。
图3是示出第1实施方式的被加工物的加工方法的流程的流程图。如图3所示，第1实施方式的被加工物的加工方法包含保持步骤ST1、高度位置检测步骤ST2、改质层形成步骤ST3、磨削步骤ST4以及分割步骤ST5。
(保持步骤)
保持步骤ST1是利用后述的卡盘工作台10(参照图4)对被加工物100的正面102侧进行保持的步骤。
在保持步骤ST1中，首先，通过在被加工物100的正面102侧配设保护部件110(参照图4)，对被加工物100的正面102侧进行保护，使被加工物100的正面102侧成为能够隔着保护部件110而被卡盘工作台10保持的状态。在保持步骤ST1中，作为保护部件110，使用粘贴在被加工物100的器件104的正面108侧上的粘贴带或者覆盖被加工物100的正面102侧的树脂成形材料等。
在保持步骤ST1中，接下来，使配设有保护部件110的被加工物100的正面102侧保持于在高度位置检测步骤ST2中使用的位置检测装置20(参照图4)所具有的卡盘工作台10。在保持步骤ST1中，例如通过使被加工物100的保护部件110侧朝向卡盘工作台10的保持面11载置，并利用与卡盘工作台10的保持面11连接的未图示的吸引源进行吸引，从而利用卡盘工作台10的保持面11进行吸引保持。
(高度位置检测步骤)
图4是示出图3所示的被加工物的加工方法的高度位置检测步骤的剖视图。图5是对图4的主要部分进行放大的放大图。图5是对图4的区域V进行放大的放大图。如图4和图5所示，高度位置检测步骤ST2是如下的步骤：在保持步骤ST1之后，一边使卡盘工作台10和高度位置检测单元21相对移动，一边向被加工物100照射测定用激光束22，使用来自被加工物100的背面106的反射光来检测被加工物100的高度位置。在高度位置检测步骤ST2中，避开间隔道103内的埋设有柱状导体电极107的区域而照射测定用激光束22。
如图4所示，在高度位置检测步骤ST2中使用的位置检测装置20具有：卡盘工作台10，其利用保持面11对被加工物100进行保持；高度位置检测单元21；摄像构件25；以及控制单元50，其对各部分进行控制。卡盘工作台10具有水平方向移动构件12，被设置为通过水平方向移动构件12在X轴方向和Y轴方向上移动自如。高度位置检测单元21例如具有未图示的测定用激光光源、规定的光学系统以及受光元件。另外，高度位置检测单元21被设置为通过未图示的铅直方向移动构件在铅直方向即Z轴方向上移动自如，从而能够通过铅直方向移动构件来调整测定用激光束22的聚光点的高度位置。
如图4和图5所示，高度位置检测单元21通过测定用激光光源并经由规定的光学系统向被加工物100照射具有反射性的波长的测定用激光束22。高度位置检测单元21通过规定的光学系统将测定用激光束22的光斑直径调整为10μm以上且50μm以下左右。高度位置检测单元21通过受光元件来检测来自被加工物100的背面106的反射光。高度位置检测单元21通过控制单元50并根据从照射测定用激光束22到检测到反射光为止的时间来检测被加工物100的背面106的高度位置。
摄像构件25对卡盘工作台10所保持的被加工物100的正面102侧进行拍摄。摄像构件25例如是红外线照相机，但本发明不限定于此，也可以使用其他摄像设备。摄像构件25被设置为通过未图示的铅直方向移动构件而与高度位置检测单元21一体地相对于卡盘工作台10所保持的被加工物100在Z轴方向上移动自如。摄像构件25得到用于执行对卡盘工作台10所保持的被加工物100与高度位置检测单元21进行对位的对准的被加工物100的正面102侧的图像，并将得到的图像输出到控制单元50。在摄像构件25所得到的被加工物100的背面106的图像中包含有柱状导体电极107在被加工物100中的埋设位置信息。
控制单元50对在本实施方式的被加工物的加工方法中使用的各装置的各部分进行控制，使各装置实施与本实施方式的被加工物的加工方法相关的动作。另外，控制单元50包含计算机系统。控制单元50具有：运算处理装置，其具有CPU(central processing unit：中央处理器)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(read only memory：只读存储器)或者RAM(random access memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。控制单元50的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理，并将用于控制各装置的控制信号经由输入输出接口装置输出到各装置的上述结构要素。另外，控制单元50与输入单元和未图示的显示构件连接，该显示构件由对与本实施方式的被加工物的加工方法相关的动作的状态和图像等进行显示的液晶显示装置等构成，该输入构件在操作者登记与本实施方式的被加工物的加工方法相关的动作的信息等时使用。输入构件由设置于显示构件的触摸面板和键盘等中的至少一个构成。
在高度位置检测步骤ST2中，具体而言，首先，控制单元50通过摄像构件25对被加工物100进行拍摄，执行对卡盘工作台10所保持的被加工物100与高度位置检测单元21进行对位的对准，从而取得被加工物100的图像所包含的柱状导体电极107在被加工物100中的埋设位置信息。
在高度位置检测步骤ST2中，接下来，控制单元50根据通过摄像构件25所取得的柱状导体电极107在被加工物100中的埋设位置信息，如图4和图5所示，对每个分割预定线105设定避开了间隔道103内的柱状导体电极107的埋设区域的位置检测线120。
另外，在高度位置检测步骤ST2中，在本实施方式中，在与分割预定线105的延伸方向垂直的面内方向上避开柱状导体电极107的埋设区域，沿着分割预定线105的延伸方向设定位置检测线120。在图4所示的例中，在沿着沿X轴方向延伸的分割预定线105检测高度位置的情况下，在Y轴方向上避开柱状导体电极107的埋设区域，沿X轴方向设定位置检测线120。另外，在高度位置检测步骤ST2中，在本实施方式中，将避开柱状导体电极107的埋设区域的位移距离121决定为比柱状导体电极107的孔直径与测定用激光束22的光斑直径之和大且不足分割预定线105的线宽的一半的规定距离。另外，Y轴方向的位移距离121不限定于该方式，也可以采用测定用激光束22不受柱状导体电极107的反射的影响而能够准确地测定被加工物100的背面106的高度位置的任意距离。
在高度位置检测步骤ST2中，在本实施方式中，位置检测线120是使分割预定线105的整体在Y轴方向上平行移动了位移距离121的间隔道103内的直线，但在本发明中并不限定于此，例如也可以采用仅使分割预定线105与柱状导体电极107的埋设区域相碰的部分平行移动了位移距离121的折线。
在高度位置检测步骤ST2中，接下来，控制单元50通过水平方向移动构件12使卡盘工作台10和高度位置检测单元21沿着对每个分割预定线105设定的位置检测线120在水平方向上相对移动。在图4所示的例中，使卡盘工作台10和高度位置检测单元21沿着沿X轴方向延伸的位置检测线120在X轴方向上相对移动。在高度位置检测步骤ST2中，与该相对移动并行地，控制单元50通过高度位置检测单元21向卡盘工作台10所保持的被加工物100照射测定用激光束22，使用来自被加工物100的背面106的反射光来检测被加工物100的背面106的高度位置。在高度位置检测步骤ST2中，控制单元50以这种方式沿着对每个分割预定线105设定的位置检测线120来检测被加工物100的背面106的高度位置。
在高度位置检测步骤ST2中，然后，控制单元50通过执行如下的处理而取得沿着分割预定线105的被加工物100的背面106的高度位置的信息：将沿着对每个分割预定线105设定的位置检测线120检测出的被加工物100的背面106的高度位置视为沿着分割预定线105检测出的被加工物100的背面106的高度位置。
(改质层形成步骤)
图6是示出图3所示的被加工物的加工方法的改质层形成步骤的剖视图。图7是对图6的主要部分进行放大的放大图。图7是对图6的区域VII进行放大的放大图。如图6和图7所示，改质层形成步骤ST3是如下步骤：根据在高度位置检测步骤ST2中检测出的高度而将对于被加工物100具有透过性的波长的加工用激光束32的聚光点130定位在被加工物100的内部，一边使卡盘工作台10和激光束照射单元31相对移动，一边沿着分割预定线105照射加工用激光束32而在被加工物100中形成改质层140(参照图8)。
如图6所示，在改质层形成步骤ST3中使用的改质层形成装置30具有：卡盘工作台10，其利用保持面11对被加工物100进行保持；激光束照射单元31；摄像构件35；以及控制单元50，其对各部分进行控制。在本实施方式中，由于卡盘工作台10和控制单元50是改质层形成装置30与位置检测装置20共用的，因此标注相同的标号并省略说明。激光束照射单元31例如具有未图示的加工用激光光源和规定的光学系统。另外，激光束照射单元31被设置为通过未图示的铅直方向移动构件在铅直方向即Z轴方向上移动自如，从而能够通过铅直方向移动构件来调整加工用激光束32的聚光点130的高度位置。
如图6和图7所示，激光束照射单元31通过加工用激光光源并经由规定的光学系统向被加工物100照射具有透过性的波长的加工用激光束32。激光束照射单元31通过规定的光学系统使加工用激光束32聚光于聚光点130，并将加工用激光束32的光斑直径调整为10μm以上且50μm以下左右。在本实施方式中，激光束照射单元31被控制单元50控制，射出重复频率为60kHz左右、平均输出为0.8W以上且1.2W以下左右的脉冲激光束来作为加工用激光束32。
摄像构件35对卡盘工作台10所保持的被加工物100进行拍摄。摄像构件35被设置为通过未图示的铅直方向移动构件而与激光束照射单元31一体地相对于卡盘工作台10所保持的被加工物100在Z轴方向上移动自如。摄像构件35得到用于执行对卡盘工作台10所保持的被加工物100与激光束照射单元31进行对位的对准的被加工物100的图像，并将得到的图像输出到控制单元50。在摄像构件35所得到的被加工物100的图像中包含有柱状导体电极107在被加工物100中的埋设位置信息。
另外，位置检测装置20的高度位置检测单元21和改质层形成装置30的激光束照射单元31在本实施方式中是独立的单元，但本发明不限定于此，也可以代替这些单元而采用具有测定用激光光源和加工用激光光源这两者并一体化的激光照射单元。另外，在采用具有测定用激光光源和加工用激光光源这两者并一体化的激光照射单元的情况下，将位置检测装置20的摄像构件25和改质层形成装置30的摄像构件35作为共用的摄像构件。
在改质层形成步骤ST3中，具体而言，首先，控制单元50通过摄像构件35对被加工物100进行拍摄，执行对卡盘工作台10所保持的被加工物100与激光束照射单元31进行对位的对准。
在改质层形成步骤ST3中，接下来，控制单元50根据对每个分割预定线105在高度位置检测步骤ST2中检测出的被加工物100的背面106的高度位置的信息，一边通过未图示的铅直方向移动构件维持使加工用激光束32的聚光点130与被加工物100的内部的规定深度一致的状态，一边通过水平方向移动构件12使脉冲状的加工用激光束32的照射位置沿着分割预定线105在X轴方向上移动。
在改质层形成步骤ST3中，然后，在本实施方式中，控制单元50针对被加工物100的所有分割预定线105，将加工用激光束32的聚光点130定位于被加工物100的内部的第1规定深度、第2规定深度以及第3规定深度，共计三次，从而通过照射加工用激光束32来形成改质层140。另外，改质层形成步骤ST3中的加工用激光束32的照射次数不限定于上述方式的3次，能够根据被加工物100的厚度和加工用激光束32的照射条件等进行适当变更。
在改质层形成步骤ST3中，不沿着在高度位置检测步骤ST2中设定的位置检测线120，而是沿着分割预定线105横穿分割预定线105上的形成有柱状导体电极107的区域而形成改质层140。
(磨削步骤)
图8是示出图3所示的被加工物的加工方法的磨削步骤的剖视图。如图8所示，磨削步骤ST4是通过对被加工物100的背面106进行磨削而将被加工物100的背面106侧的未形成改质层140的部分去除的步骤。另外，在本实施方式中，采用SDBG(Stealth Dicing BeforeGrinding：先隐形切割再研磨)工艺，因此在改质层形成步骤ST3中形成改质层140之后且在分割步骤ST5中分割被加工物100之前执行磨削步骤ST4。
如图8所示，在磨削步骤ST4中使用的磨削装置60具有：卡盘工作台61，其利用保持面62对被加工物100进行吸引保持；磨削单元63，其安装有磨削磨具64；以及未图示的控制单元，其对各部分进行控制。
在磨削步骤ST4中，具体而言，首先，磨削装置60利用卡盘工作台61的保持面62隔着保护部件110对形成有改质层140的被加工物100的正面102侧进行吸引保持。在磨削步骤ST4中，接下来，如图8所示，磨削装置60通过磨削单元63使磨削磨具64旋转，并且一边使卡盘工作台61绕轴心旋转，一边提供磨削水，并且通过使磨削磨具64以规定的进给速度接近卡盘工作台61，利用磨削磨具64对被加工物100的背面106进行磨削。这里，在磨削步骤ST4中，首先，使用具有比精磨削用的磨削磨具的磨粒大的磨粒的粗磨削用的磨削磨具作为磨削磨具64来进行粗磨削，接下来，使用精磨削用的磨削磨具作为磨削磨具64来进行精磨削。
(分割步骤)
图9是示出图3所示的被加工物的加工方法的分割步骤的分割前的状态的剖视图。图10是示出图3所示的被加工物的加工方法的分割步骤的分割后的状态的剖视图。如图9和图10所示，分割步骤ST5是对在改质层形成步骤ST3中形成的改质层140施加外力而分割被加工物100的步骤。
如图9和图10所示，在分割步骤ST5中使用的分割装置70是对粘贴在被加工物100的背面106上的扩展片150进行扩展而将形成有改质层140的被加工物100沿着分割预定线105分割为各个器件104的装置。另外，扩展片150具有伸缩性，其具有基材层和粘贴层，该基材层由合成树脂构成，该粘贴层层叠于基材层并且粘贴在被加工物100的背面106和环状框架160上。如图9和图10所示，分割装置70具有：框架固定单元71，其对粘贴有扩展片150的外周部分的环状框架160进行固定；片扩展单元72，其对扩展片150进行扩展；以及未图示的控制单元，其对各部分进行控制。
框架固定单元71的平面形状形成为大致圆形，通过在整周范围内从外周侧夹持环状框架160来固定环状框架160。框架固定单元71形成有平面形状为大致圆形的开口。
片扩展单元72的平面形状形成为大致与框架固定单元71同轴的圆形，片扩展单元72相对于框架固定单元71设置于径向的内侧。通过使片扩展单元72相对于框架固定单元71沿着沿铅直方向的轴心朝向上方相对移动，在与被加工物100的背面106垂直的方向上对扩展片150的形成在环状框架160的内周即内缘与被加工物100的外周即外缘之间的环状区域170进行按压而对扩展片150进行扩展，通过扩展片150的扩展而对改质层140施加外力，从而使被加工物100从作为分割起点的改质层140断裂。
在分割步骤ST5中，首先，将在外周部分粘贴有环状框架160的扩展片150粘贴于被加工物100的背面106。在分割步骤ST5中，然后，通过从被加工物100的正面102去除保护部件110而成为能够使用分割装置70来执行将被加工物100沿着分割预定线105分割为各个器件104的分割处理的状态。
在分割步骤ST5中，接下来，如图9所示，分割装置70通过框架固定单元71对与被加工物100的背面106一起粘贴于扩展片150的环状框架160进行夹持并固定。在分割步骤ST5中，之后，如图10所示，分割装置70使片扩展单元72相对于框架固定单元71沿着沿铅直方向的轴心朝向上方相对移动。由此，环状区域170在与被加工物100的背面106垂直的方向上被按压而使扩展片150扩展，通过扩展片150的扩展而对改质层140施加外力，从而将被加工物100以改质层140为分割起点沿着分割预定线105分割为各个器件104，并在各器件104之间形成间隙180。
如上所述，在第1实施方式的被加工物的加工方法中，在高度位置检测步骤ST2中，沿着避开了间隔道103内的埋设有柱状导体电极107的区域的位置检测线120照射测定用激光束22来检测被加工物100的背面106侧的高度位置，并将该高度位置的检测结果视为沿着分割预定线105的被加工物100的背面106侧的高度位置，在改质层形成步骤ST3中，根据沿着该分割预定线105的被加工物100的背面106侧的高度位置，沿着分割预定线105在被加工物100中形成改质层140。因此，在第1实施方式的被加工物的加工方法中，即使在间隔道103内存在反射率不同的原材料即柱状导体电极107的情况下，也能够减少或消除反射率不同的原材料所带来的影响，从而能够检测被加工物100的背面106侧的高度位置。由此，在第1实施方式的被加工物的加工方法中，根据高度位置的检测结果，能够使由改质层140的形成深度例示的高度方向的加工位置均匀。另外，在第1实施方式的被加工物的加工方法中，在分割步骤ST5中，以形成深度均匀的改质层140为分割起点，将被加工物100分割为各器件104，因此能够大幅降低在各器件104中产生破裂或缺口的可能性。
【第2实施方式】
根据附图对本发明的第2实施方式的被加工物的加工方法进行说明。在第2实施方式的说明中，对与第1实施方式相同的部分标注相同的标号并省略说明。
图11是示出第2实施方式的被加工物的加工方法的流程的流程图。如图11所示，第2实施方式的被加工物的加工方法具有带粘贴步骤ST10，与此相伴地，高度位置检测步骤ST2、改质层形成步骤ST3以及分割步骤ST5发生变更，省略了磨削步骤ST4，除此之外与第1实施方式相同。
图12是示出图11所示的被加工物的加工方法的带粘贴步骤的立体图。如图12所示，带粘贴步骤ST10是在保持步骤ST1之前将带粘贴于被加工物100的背面106侧的步骤。在带粘贴步骤ST10中，在本实施方式中，将在外周部分粘贴有环状框架160的扩展片150粘贴于被加工物100的背面106。
图13是示出图11所示的被加工物的加工方法的高度位置检测步骤的剖视图。在第2实施方式的高度位置检测步骤ST2中，如图13所示，将对于扩展片150具有透过性的波长的测定用激光束22隔着扩展片150向被加工物100的背面106照射，从而隔着扩展片150检测被加工物100的背面106的高度，除此之外与第1实施方式相同。
图14是示出图11所示的被加工物的加工方法的改质层形成步骤的立体图。在第2实施方式的改质层形成步骤ST3中，如图14所示，隔着扩展片150照射对于被加工物100具有透过性的波长的加工用激光束32而在被加工物100的内部形成改质层140，除此之外与第1实施方式相同。
在第2实施方式的分割步骤ST5中，由于在带粘贴步骤ST10中已经粘贴了扩展片150，因此仅执行与第1实施方式相同的分割装置70的分割处理。
第2实施方式的被加工物的加工方法具有以上那样的结构，因此实现与第1实施方式的被加工物的加工方法相同的作用效果。另外，第2实施方式的被加工物的加工方法还包含将带粘贴于被加工物100的背面106侧的带粘贴步骤ST10，隔着带照射对于被加工物100具有透过性的波长的加工用激光束32而在被加工物100的内部形成改质层140。因此，在第2实施方式的被加工物的加工方法中，在利用带进一步保护被加工物100的背面106侧的状态下，不会受到带的厚度的偏差等的影响，能够检测被加工物100的背面106侧的高度位置，从而能够使由改质层140的形成深度例示的高度方向的加工位置均匀。
另外，本发明不限定于上述实施方式。即，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变形。例如，在第1实施方式和第2实施方式中，在高度位置检测步骤ST2中使用的位置检测装置20和改质层形成步骤ST3中使用的改质层形成装置30中使用共用的卡盘工作台10，在磨削步骤ST4中使用的磨削装置60使用了与卡盘工作台10不同的卡盘工作台61，但本发明不限定于此，可以全部都使用各自不同的卡盘工作台，也可以全部都使用共用的卡盘工作台。但是，根据卡盘工作台的使用方式，适当变更执行利用卡盘工作台对被加工物100的正面102侧进行保持的保持步骤ST1的方式。

Claims (2)

1.一种被加工物的加工方法，沿着分割预定线对被加工物进行分割，该被加工物在由设定于正面的多个间隔道划分的各区域中具有器件，并且在该间隔道内包含从基板的正面侧贯通至背面侧而形成的柱状导体电极，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，利用卡盘工作台对该被加工物的正面侧进行保持；
高度位置检测步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台和高度位置检测单元相对移动，一边向该被加工物照射测定用激光束，使用来自该被加工物的背面的反射光来检测被加工物的高度位置；
改质层形成步骤，根据在该高度位置检测步骤中检测出的高度，将对于该被加工物具有透过性的波长的加工用激光束的聚光点定位在该被加工物的内部，一边使该卡盘工作台和激光束照射单元相对移动，一边沿着该分割预定线照射该加工用激光束而在该被加工物中形成改质层；以及
分割步骤，对在该改质层形成步骤中形成的改质层施加外力而对该被加工物进行分割，
在该高度位置检测步骤中，避开该间隔道内的埋设有柱状导体电极的区域而照射测定用激光束。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物的加工方法还具有如下的带粘贴步骤：在该被加工物的背面侧粘贴带，
隔着该带照射对于该被加工物具有透过性的波长的该加工用激光束而在该被加工物的内部形成该改质层。
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