JP5995616B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Description
11e 面取り部
13 分割予定ライン
15 デバイス
18 切削ブレード
21 埋め込み銅電極(貫通電極)
22 IRカメラ
23,31 バンプ
25 キャリアプレート
29 絶縁膜
30 粗研削ホイール
34 粗研削砥石
38 非接触式厚み測定器
40 洗浄液供給ノズル
42 仕上げ研削ユニット
48 仕上げ研削ホイール
62 バイトホイール
66 バイト工具
66a 切刃
74 切削ブレード
T ダイシングテープ
F 環状フレーム
Claims (1)
- 表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成され、該各デバイスからウエーハの仕上がり厚さ以上の深さに至る複数の埋め込み電極が埋設されるとともに、外周縁に面取り部を有するウエーハを個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの外周縁に切削ブレードを位置づけてウエーハを表面側から所定の深さ円形に切削し面取り部を部分的に除去する面取り部除去工程と、
該面取り部除去工程を実施した後、ウエーハの表面に樹脂を介してキャリアプレートを配設するキャリアプレート配設工程と、
該キャリアプレート配設工程を実施した後、ウエーハの裏面から該複数の埋め込み電極の先端の深さを検出する埋め込み電極検出工程と、
該埋め込み電極検出工程を実施した後、該埋め込み電極が裏面に露出しない程度にウエーハの裏面を研削して薄化する裏面研削工程と、
該裏面研削工程を実施した後、ウエーハの裏面からウエーハをエッチングして該埋め込み電極をウエーハの裏面から突出させて貫通電極とするエッチング工程と、
該エッチング工程を実施した後、ウエーハの裏面に絶縁膜を被覆する絶縁膜被覆工程と、
該絶縁膜被覆工程を実施した後、ウエーハの裏面から突出した該貫通電極を除去して該絶縁膜から露出させるとともに該貫通電極の頭を該絶縁膜と同一面に仕上げる仕上げ工程と、
該仕上げ工程を実施した後、該各貫通電極の頭にバンプを配設するバンプ配設工程と、
該バンプ配設工程を実施した後、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着するとともにウエーハの表面から該キャリアプレートを取り外し、ウエーハを該ダイシングテープに移し替える移し替え工程と、
該移し替え工程を実施した後、ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程と、を含み、
前記裏面研削工程は、ウエーハの裏面を粗研削する粗研削工程と、
該粗研削工程実施後、ウエーハのディンプルの有無を検出するディンプル有無検出工程と、
ウエーハにディンプルが検出された際、該チャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄工程と、
該チャックテーブル洗浄工程実施後又はウエーハにディンプルが検出されなかった場合、粗研削された裏面を仕上げ研削する仕上げ研削工程と、
を含むことを特徴とするウエーハの加工方法。
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