JP2017024375A - ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 - Google Patents
ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017024375A JP2017024375A JP2015148437A JP2015148437A JP2017024375A JP 2017024375 A JP2017024375 A JP 2017024375A JP 2015148437 A JP2015148437 A JP 2015148437A JP 2015148437 A JP2015148437 A JP 2015148437A JP 2017024375 A JP2017024375 A JP 2017024375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- main surface
- elastic body
- break
- break device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/20—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by planing, e.g. channelling by means of planing tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/20—Cutting beds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
- B26F3/002—Precutting and tensioning or breaking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
- B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Dicing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
図1および図2は、本発明の実施の形態に係るブレーク装置100の要部を示す図である。ブレーク装置100は、基板Wを水平姿勢にて載置するための載置部1と、基板Wに押し当てられることで基板Wを分断するブレーク刃2と、載置部1を下方から支持するための支持部3とを備える。ブレーク装置100は、あらかじめスクライブライン(けがき線)SLが形成された基板Wに対しブレーク刃2を当接させるブレーク処理を施すことによって該スクライブラインSLから基板Wの厚み方向へとクラック(垂直クラック)を伸展させることで、基板WをスクライブラインSLに沿って分断する装置である。より詳細には、図1はブレーク刃2の長手方向に垂直な断面を含む側断面図であり、図2はブレーク刃2の長手方向に沿った側面図である。ただし、図2においては支持部3を省略している。
次に、載置部用部材1αについてより詳細に説明する。
上述の実施の形態においては、載置部用部材1αとして可視光に対し60%以上という透過率が確保されるものを作製するようにしているが、載置部1の上面1aを水平かつ平坦にするというためであれば、その必要はない。具体的には、弾性体11として透明弾性体を用いる必要はなく、フィルム12や支持部3として光学的に透明な材料を用いる必要もない。
初期弾性体11βに対する研磨処理を行い、研磨処理の有効性を確認した。具体的には、初期弾性体11βとして、平面サイズが60mm×310mm、厚みが3mm(いずれも設計値)で硬度が80°のシリコーンゴムを2つ(試料1−1、試料1−2とする)用意し、それぞれを平面研削盤の吸着プレートに固定した状態で、#80の多孔性砥石を用いて研磨した。各試料について、レーザ変位計により研磨処理前後の吸着面を基準とした凹凸プロファイルを測定した。得られたプロファイルから求めた最大凹凸差(最大高さ位置と最低高さ位置の差)は下記の通りとなった。また、図8は、試料1−2についての、研磨処理前後の凹凸プロファイルを示す図である。なお、図8において縦軸の「偏肉」とは、吸着面からの高さ位置を意味する。
試料1−2:(研磨処理前)88μm→(研磨処理後)20μm。
弾性体11として透明弾性体を用いた載置部用部材1αに関する種々の評価を行った。
試料2−2:フィルム種B(パナック株式会社製パナプロテクト(登録商標)PX50T01A15)、50μm、65μm;
試料2−3:フィルム種C(パナック株式会社製パナプロテクト(登録商標)GS38)、38μm、53μm;
試料2−4:フィルム種D(株式会社サイバーレップス製OTT50(登録商標)クリア)、50μm、150μm。
1a (載置部の)上面
1α 載置部用部材
2 ブレーク刃
2a 刃先
3 支持部
4 カメラ
5 照明手段
11 弾性体
11a (弾性体の)第1の主面
11b (弾性体の)第2の主面
11β 初期弾性体
12 フィルム
13 基材
14 粘着層
100 ブレーク装置
201 吸着テーブル
202 研磨手段
SL スクライブライン
W 基板
Wa (基板の)スクライブライン形成面
Wb (基板の)スクライブライン非形成面
Claims (19)
- 一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置であって、
前記基板が水平姿勢にて載置される載置部と、
前記載置部の上方に、前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃と、
を備え、
前記基板を前記スクライブラインの延在方向と前記ブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように前記載置部に載置した状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断するように構成されてなり、
前記載置部が、
第1の主面に最大凹凸差が50μm以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第1の主面に対向する第2の主面が前記第1の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第1の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものであり、
前記第2の主面が前記基板の被載置面とされてなる、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1に記載のブレーク装置であって、
前記弾性体が、前記第1の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第1の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が30%以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が60%以上である、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項2に記載のブレーク装置であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記弾性体の前記第2の主面の最大凹凸差が20μm以下である、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記弾性体の硬度が50°以上90°以下である、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のブレーク装置であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とするブレーク装置。 - 一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする方法であって、
載置部の上に、前記スクライブラインの延在方向と、前記載置部の上方に前記載置部に対して進退自在に設けられてなるブレーク刃の刃先の延在方向とが一致するように、前記基板を水平姿勢にて載置する工程と、
前記基板が前記載置部の上に載置された状態で前記ブレーク刃を所定の下降停止位置まで下降させることによって、前記基板を前記スクライブラインに沿って分断する工程と、
を備え、
前記載置部として、
第1の主面に最大凹凸差が50μm以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第1の主面に対向する第2の主面が前記第1の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第1の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものを用い、
前記第2の主面を前記基板の被載置面とする、
ことを特徴とする、基板のブレーク方法。 - 請求項7に記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体が、前記第1の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第1の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が30%以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が60%以上である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。 - 請求項8に記載の基板のブレーク方法であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。 - 請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の前記第1の主面に存在する凹凸が、加熱成型によって形成された厚みばらつきが100μm以上である初期弾性体を所定の水平な吸着面に吸着した状態で前記弾性体の一方主面を研磨することによって、形成されてなり、
前記初期弾性体の前記平坦面に載置された側の主面が前記弾性体の前記第2の主面とされる、
ことを特徴とする、基板のブレーク方法。 - 請求項7ないし請求項10のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の前記第2の主面の最大凹凸差が20μm以下である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。 - 請求項7ないし請求項11のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記弾性体の硬度が50°以上90°以下である、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。 - 請求項7ないし請求項12のいずれかに記載の基板のブレーク方法であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とする基板のブレーク方法。 - 一方主面側にスクライブラインが形成されてなる基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする装置において、前記基板が水平姿勢にて載置される載置部を構成する部材であって、
前記部材が、
第1の主面に最大凹凸差が50μm以下である凹凸が設けられてなり、かつ、前記第1の主面に対向する第2の主面が前記第1の主面に比して平坦である、板状の弾性体と、
前記弾性体の前記第1の主面側に貼付されてなり、非貼付面が平坦なフィルムと、
からなるものであり、
前記載置部に用いられる場合において前記第2の主面が前記基板の被載置面とされる、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。 - 請求項14に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記弾性体が、前記第1の主面に前記凹凸が設けられてなることで前記第1の主面近傍が他の部分よりも可視光の透過率が相対的に小さい不透明部分となっている、板状の透明弾性体であり、
前記フィルムが貼付されない状態における前記透明弾性体全体の厚み方向における可視光の透過率が30%以下であり、
前記載置部全体の厚み方向における可視光の透過率が60%以上である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。 - 請求項15に記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記透明弾性体がシリコーンゴムである、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。 - 請求項14ないし請求項16のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記載置部を構成する状態における前記弾性体の前記第2の主面の最大凹凸差が20μm以下である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。 - 請求項14ないし請求項17のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記弾性体の硬度が50°以上90°以下である、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。 - 請求項14ないし請求項18のいずれかに記載のブレーク装置の基板載置部用部材であって、
前記フィルムが、所定の基材の表面に粘着性を付与してなるものである、
ことを特徴とするブレーク装置の基板載置部用部材。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148437A JP6528581B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 |
KR1020160087243A KR102511164B1 (ko) | 2015-07-28 | 2016-07-11 | 브레이크장치, 기판의 브레이크방법, 및 브레이크장치의 기판 재치부용 부재 |
CN201610562421.2A CN106393453B (zh) | 2015-07-28 | 2016-07-18 | 切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件 |
TW105122685A TWI678344B (zh) | 2015-07-28 | 2016-07-19 | 裂斷裝置、基板之裂斷方法、及裂斷裝置之基板載置部用構件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015148437A JP6528581B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017024375A true JP2017024375A (ja) | 2017-02-02 |
JP6528581B2 JP6528581B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=57946241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015148437A Active JP6528581B2 (ja) | 2015-07-28 | 2015-07-28 | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6528581B2 (ja) |
KR (1) | KR102511164B1 (ja) |
CN (1) | CN106393453B (ja) |
TW (1) | TWI678344B (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124537A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Sharp Corp | 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置 |
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
US20080173687A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Mdi Schott Advanced Processing Gmbh | Method and device for breaking thin glass sheets |
JP2015030661A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社レミ | ガラス基板のブレーク方法 |
JP2015083337A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101541940B1 (ko) * | 2008-04-01 | 2015-08-04 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Soi 기판의 제조 방법 |
TWI529790B (zh) * | 2010-07-05 | 2016-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Breaking device |
KR101751046B1 (ko) * | 2011-02-01 | 2017-06-26 | 삼성전자 주식회사 | 웨이퍼 다이싱 프레스 및 그의 반도체 웨이퍼 다이싱 시스템 |
JP5824365B2 (ja) * | 2012-01-16 | 2015-11-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のブレイク方法 |
JP6039363B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-12-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
JP6119551B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-04-26 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 弾性支持板、破断装置及び分断方法 |
JP6243699B2 (ja) * | 2013-10-25 | 2017-12-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断装置 |
-
2015
- 2015-07-28 JP JP2015148437A patent/JP6528581B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-11 KR KR1020160087243A patent/KR102511164B1/ko active IP Right Grant
- 2016-07-18 CN CN201610562421.2A patent/CN106393453B/zh active Active
- 2016-07-19 TW TW105122685A patent/TWI678344B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000124537A (ja) * | 1998-10-21 | 2000-04-28 | Sharp Corp | 半導体レーザチップの製造方法とその方法に用いられる製造装置 |
JP2007123404A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ダイシングテープ、および半導体ウェハダイシング方法 |
US20080173687A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-24 | Mdi Schott Advanced Processing Gmbh | Method and device for breaking thin glass sheets |
JP2015030661A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | 株式会社レミ | ガラス基板のブレーク方法 |
JP2015083337A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201710197A (zh) | 2017-03-16 |
JP6528581B2 (ja) | 2019-06-12 |
TWI678344B (zh) | 2019-12-01 |
KR20170013807A (ko) | 2017-02-07 |
CN106393453A (zh) | 2017-02-15 |
KR102511164B1 (ko) | 2023-03-17 |
CN106393453B (zh) | 2019-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6506520B2 (ja) | SiCのスライス方法 | |
JP5743291B2 (ja) | 切削加工方法 | |
JP5707889B2 (ja) | 半導体基板の切断方法及び半導体基板の切断装置 | |
KR102022732B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
KR20170055909A (ko) | SiC 기판의 분리 방법 | |
CN103380482A (zh) | 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件 | |
CN110265346B (zh) | 晶圆的加工方法 | |
CN106409762B (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP2011091293A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20100018489A (ko) | 웨이퍼 지지 유리 | |
TWI679181B (zh) | 強化層疊玻璃製品之邊緣的方法及由該方法形成的層疊玻璃製品 | |
JP2015074002A (ja) | 内部加工層形成単結晶部材およびその製造方法 | |
JP2005317846A (ja) | 半導体デバイス及び半導体デバイスの加工方法 | |
JP2011151070A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
CN106298587B (zh) | 切断装置、基板的切断方法及切断装置的基板载置部用构件 | |
JP2013105822A (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP2017024375A (ja) | ブレーク装置、基板のブレーク方法、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 | |
JP2022172109A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2015149429A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2020121567A (ja) | ブレーク装置、および、ブレーク装置の基板載置部用部材 | |
KR20170122662A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
KR20080102877A (ko) | 투과전자현미경용 시편 제조방법 | |
JP2017019704A (ja) | 硬質脆性板の割断方法及び装置 | |
KR20150026770A (ko) | 반도체 웨이퍼의 분단 방법 | |
KR20150019719A (ko) | 트라이포드 폴리싱과 집속 이온빔을 이용한 투과전자현미경 시편 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180625 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190429 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6528581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |