TWI678344B - 裂斷裝置、基板之裂斷方法、及裂斷裝置之基板載置部用構件 - Google Patents

裂斷裝置、基板之裂斷方法、及裂斷裝置之基板載置部用構件 Download PDF

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金平雄一
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Abstract

本發明提供一種適合於沿刻劃線將基板裂斷之裂斷裝置中的基板載置部的構件。
沿刻劃線將基板裂斷之裂斷裝置中，作為將基板以水平姿勢載置之載置部，係由藉由在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸使第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分、且與第1主面對向之第2主面較第1主面平坦之板狀之透明彈性體，以及黏貼於彈性體之該主面側且其非黏貼面平坦之薄膜構成；且使用未黏貼薄膜之狀態下的透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下，厚度方向的可見光之穿透率為60%以上者，且第2主面為基板之被載置面。

Description

裂斷裝置、基板之裂斷方法、及裂斷裝置之基板載置部用構件
本發明係關於一種使用於基板之分斷的裂斷裝置，尤其是關於一種在進行裂斷時用於載置基板之載置部的構成。
平面顯示器面板或太陽電池面板等之製程，一般而言，包含對由玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等之脆性材料構成之基板(母基板)進行分斷之步驟。在該分斷中，廣泛使用以下手法：使用鑽石尖點(尖刀)或刀輪等之刻劃工具在基板表面形成刻劃線(劃線)，使裂紋(垂直裂紋)從該刻劃線往基板厚度方向伸展。在形成刻劃線時，雖有垂直裂紋往厚度方向完全地伸展而將基板分斷的情形，但亦有垂直裂紋往厚度方向僅局部地伸展的情形。若係後者，在刻劃線形成後，進行裂斷處理。裂斷處理，大致係藉由以沿刻劃線之態樣使已抵接基板之裂斷刃下壓，而使垂直裂紋往厚度方向完全地進展，藉此將基板沿刻劃線分斷。
作為該裂斷處理中使用之裂斷裝置，習知廣泛使用藉由所謂的三點彎曲方式使裂紋從刻劃線伸展者(例如，參照專利文獻1)。該裂斷裝置，具有以既定間隔配置之二個下刃(平台)、與作為上刃之裂斷刃，從而在以刻劃線沿該間隔之形成位置延伸之方式將基板水平配置於下刃之上後，藉由使上刃之裂斷刃下降並抵接於基板，再進一步往下方按壓，使基板產生三點彎曲狀態以使垂直裂紋從刻劃線進展而將基板分斷。
專利文獻1：日本特開2014-83821號公報
近年來，取代如專利文獻1揭示之習知構成之裂斷裝置，而研發出採用一彈性體(例如橡膠板)作為基板之載置部，以進行利用裂斷刃之裂斷的裂斷裝置。該裂斷裝置，例如，相較於習知構成之裂斷裝置，具有能夠使裂斷刃之壓入量變小的優點。
該情形，使用作為載置部之彈性體的表面，從裂斷之精度或確實性等之觀點而言，盡可能要求厚度一樣且表面平坦。
此外，如上所述使用作為載置部之彈性體，較佳為與支承該彈性體之支承部同為透明。此係由於在此等彈性體及支承部為透明的情形時，能夠透過該等從下方觀察載置於該彈性體之基板。作為上述之透明彈性體之材料，例如為透明矽橡膠。
然而，市售的板狀之透明彈性體，一般而言係藉由將液體或黏土狀之透明彈性體材料流入模具中並進行加熱成形而製造，因此其厚度之精度，除了受到模具精度直接的影響外，亦受到成形溫度偏差或材料密度偏差等影響。例如，若係所欲厚度為3mm之製品，則至少具有100μm左右之厚度偏差。在使用總體厚度偏差大的透明彈性體以維持原狀態下作為裂斷裝置之載置部的情形時，會在作用於裂斷刃之力產生因位置而產生之不均勻，產生破損或壓入不足等之不良情況，而難以確實地進行良好的裂斷。
本發明係有鑑於上述課題而完成，目的在提供一種適合於沿刻劃線將基板裂斷之裂斷裝置中的基板載置部的構件、以及載置部具備該 構件的裂斷裝置。
為了解決上述課題，請求項1之發明，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷之裝置，其特徵在於：具備將該基板以水平姿勢載置之載置部、及在該載置部之上方以相對於該載置部進退自如之方式設置之裂斷刃；藉由在將該基板以該刻劃線之延伸方向與該裂斷刃之刃前端之延伸方向一致的方式載置於該載置部之狀態下，使該裂斷刃下降至既定之下降停止位置，將該基板沿該刻劃線進行分斷；該載置部，由板狀之彈性體與薄膜構成，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面平坦；該第2主面為該基板之被載置面。
請求項2之發明，係請求項1記載之裂斷裝置中，該彈性體，係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸而使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
請求項3之發明，係請求項2記載之裂斷裝置中，該透明彈性體為矽橡膠。
請求項4之發明，係請求項1至3任一項記載之裂斷裝置中，該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
請求項5之發明，係請求項1至4任一項記載之裂斷裝置中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
請求項6之發明，係請求項1至5任一項記載之裂斷裝置中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
請求項7之發明，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷之方法，其特徵在於：具備以下步驟：將該基板，以該刻劃線之延伸方向、與以相對於載置部進退自如之方式設置於該載置部上方之裂斷刃之刃前端之延伸方向一致的方式，以水平姿勢載置於該載置部上；以及藉由在將該基板載置於該載置部上之狀態下使該裂斷刃下降至既定之下降停止位置，將該基板沿該刻劃線進行分斷；作為該載置部，係使用由板狀之彈性體與薄膜構成者，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面為平坦；將該第2主面設為該基板之被載置面。
請求項8之發明，係請求項7記載之基板裂斷方法中，該彈性體，係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸以使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
請求項9之發明，係請求項8記載之基板裂斷方法中，該透明彈性體為矽橡膠。
請求項10之發明，係請求項7至9任一項記載之基板裂斷方法中，在該彈性體之該第1主面的凹凸，係藉由將加熱成形而形成之厚度偏差為100μm以上之初始彈性體，在吸附於既定之水平吸附面的狀態 下，對該彈性體之一方主面進行研磨所形成；被載置於該初始彈性體之該平坦面側的主面成為該彈性體之該第2主面。
請求項11之發明，係請求項7至10任一項記載之基板裂斷方法中，該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
請求項12之發明，係請求項7至11任一項記載之基板裂斷方法中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
請求項13之發明，係請求項7至12任一項記載之基板裂斷方法中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
請求項14之發明，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷之裝置中，構成將該基板以水平姿勢載置之載置部的構件，其特徵在於：該構件，由板狀之彈性體與薄膜構成，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面為平坦；在被使用於該載置部之情形時，該第2主面成為該基板之被載置面。
請求項15之發明，係請求項14記載之裂斷裝置之基板載置部用構件中，該彈性體係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
請求項16之發明，係請求項15記載之裂斷裝置之基板載置部用構件中，該透明彈性體為矽橡膠。
請求項17之發明，係請求項14至16任一項記載之裂斷裝置之基板載置部用構件中，構成該載置部之狀態下的該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
請求項18之發明，係請求項14至17任一項記載之裂斷裝置之基板載置部用構件中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
請求項19之發明，係請求項14至18任一項記載之裂斷裝置之基板載置部用構件中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
根據請求項1至請求項19之發明，能夠在裂斷裝置中對基板確實地沿刻劃線進行分斷。
尤其是根據請求項2、3、8、9、15及16之發明，能在裂斷裝置中，確實地進行沿刻劃線之裂斷，並且能確保在進行裂斷時透過載置部及其支承部從下方觀察基板所需之充分的目視辨認性。
1‧‧‧載置部
1a‧‧‧(載置部之)上面
1α‧‧‧載置部用構件
2‧‧‧裂斷刃
2a‧‧‧刃前端
3‧‧‧支承部
4‧‧‧攝影機
5‧‧‧照明手段
11‧‧‧彈性體
11a‧‧‧(彈性體之)第1主面
11b‧‧‧(彈性體之)第2主面
11β‧‧‧初始彈性體
12‧‧‧薄膜
13‧‧‧基材
14‧‧‧黏著層
100‧‧‧裂斷裝置
201‧‧‧吸附平台
202‧‧‧研磨手段
SL‧‧‧刻劃線
W‧‧‧基板
Wa‧‧‧(基板之)刻劃線形成面
Wb‧‧‧(基板之)刻劃線非形成面
圖1，係顯示裂斷裝置100之要部的圖。
圖2，係顯示裂斷裝置100之要部的圖。
圖3，係顯示載置部用構件1α之較具體的構成的圖。
圖4，係概略地顯示用於獲得載置部用構件1α之順序的圖。
圖5，係概略地顯示用於獲得載置部用構件1α之順序的圖。
圖6，係顯示將初始彈性體11β在維持原狀態下使用於載置部1時之裂斷狀態的示意圖。
圖7，係顯示將載置部用構件1α使用於載置部1時之裂斷狀態的示意 圖。
圖8，係顯示針對試料1~2之研磨處理前後之凹凸輪廓的圖。
圖9，係顯示目視辨認性之確認結果的圖。
<裂斷裝置之概要>
圖1及圖2，係顯示本發明之實施形態之裂斷裝置100之要部的圖。裂斷裝置100，具備用於以水平姿勢載置基板W之載置部1、藉由對基板W按壓而將基板W分斷之裂斷刃2、及用以從下方支承載置部1之支承部3。裂斷裝置100，係藉由對預先形成有刻劃線(劃線)SL之基板W實施使裂斷刃2抵接之裂斷處理而使裂紋(垂直裂紋)從該刻劃線SL往基板W之厚度方向伸展，藉此將基板W沿刻劃線SL加以分斷的裝置。更詳細而言，圖1係包含與裂斷刃2之長邊方向垂直之剖面的側剖面圖，圖2係沿裂斷刃2之長邊方向的側視圖。但是在圖2中省略支承部3。
基板W，由玻璃基板、陶瓷基板、半導體基板等之脆性材料構成。其厚度及尺寸並不特別限制，但典型上係假定為0.1mm~1mm左右之厚度且直徑為6英吋~10英吋左右。
另外，在圖1及圖2中雖顯示在基板W僅形成一條刻劃線SL之態樣，但此係為了簡化圖示及便於說明，一般而言，係對一基板W形成多條刻劃線SL。此外，在圖1及圖2中雖省略圖示，但基板W亦可為以被黏貼於張設在亦稱為切割環(dicing ring)之環狀張設構件之片材的態樣供裂斷之態樣。
載置部1，係在由支承部3以水平姿勢支承之狀態下，在其上面1a載置基板W之部位。本實施形態中，將使用於該載置部1之構件，稱為載置部用構件1α。基板W，以使形成有刻劃線SL之側的主面(刻劃線形成面)Wa抵接於載置部1之上面1a之態樣，且以使刻劃線SL之延伸方向與裂斷刃2之刃前端2a之延伸方向一致之態樣，載置於載置部1。
圖3，係顯示使用於載置部1之板狀構件、亦即載置部用構件1α之較具體的構成的圖。在圖1及圖2中，雖載置部用構件1α以整體為相同之方式簡略地圖示，但實際上，載置部用構件1α具有以下構成，即，將藉由在片狀之基材13之一面形成黏著層14而賦予黏著性的樹脂性之薄膜12，黏貼於板狀之彈性體11之具有細微且隨機之凹凸的第1主面11a而成之構成。於該情形中，主面11a之凹凸，其寬度為數μm程度，最大凹凸差為50μm以下。較佳為：最大凹凸差為20μm左右或以下。
該載置部用構件1α，於裂斷裝置100中使用作為載置部1時，以薄膜12成為支承部3側之態樣配置於支承部3上。亦即，載置部1中，第2主面11b為基板W之被載置面，該第2主面11b係彈性體11中第1主面11a的相反面且較第1主面11a平坦。載置部用構件1α為如上述之構成及配置態樣，係刻意為提高裂斷裝置100的裂斷處理之確實性而做成，其細節將於以下說明。
裂斷刃2，例如係由超鋼性合金或部分安定化氧化鋯(zirconia)等構成，如圖1所示，在其鉛直下側部分，具備與該裂斷刃2之長邊方向垂直之剖面為大致三角形狀之刃前端2a。刃前端2a，概略上係以夾角為10°~90°左右之角度的二個刃面形成。
支承部3，係將載置部1以水平姿勢從下方支承之表面平坦且相較於載置部1具有充分的剛性之部位。
在具有如以上構成之裂斷裝置100之裂斷處理，係藉由使裂斷刃2如圖1中以箭頭AR1所示般往鉛直下方下降既定距離，抵接於基板W之刻劃線SL之上方位置而進行。
更詳細而言，係藉由使裂斷刃2，如圖2所示，從既定之初始位置z=z0，下降至到達刻劃線非形成面Wb之高度位置z=z1更下方之z=z2的高度位置所決定之停止位置(下降停止位置)來實現。另外，將在進行裂斷處理時基板從z=z0下降至z=z2之距離| z2-z0 |，稱為裂斷刃2之壓入量。
當使裂斷刃2從初始位置z=z0下降，並在高度位置z=z1與刻劃線非形成面Wb抵接之後再下壓到達z=z2之下降停止位置時，基板W從上方承受裂斷刃2之按壓力，藉此按壓載置部1之彈性體11。此時來自彈性體11之斥力，即作用使基板W從刻劃線SL之形成部位分離成二個單片。藉此，基板W被分斷成二個單片。
較佳為：將載置部1及支承部3，藉由適當地選擇其構成材料，而設置成可從鉛直下方透過載置部1及支承部3觀察載置於載置部1之狀態的基板W(更詳細而言係其刻劃線形成面Wa)。關於此情形時之載置部1之構成，留待後敘。另一方面，關於支承部3，只要以對可見光為實質透明之構件(例如石英玻璃板等)構成即可。
此外，在基板W可透過載置部1及支承部3觀察時，如圖1及圖2所示，裂斷裝置100亦可在支承部3之鉛直下方具備攝影機4。
攝影機4，配置在包含裂斷刃2(更詳細而言係刃前端2a)之 鉛直面內。攝影機4，朝向鉛直上方配置，可透過載置部1及支承部3拍攝被載置於載置部1之基板W。攝影機4，例如係CCD攝影機。
另外，以附設於攝影機4之態樣，設置照明手段5。照明手段5，以朝向鉛直上方照射照明光之方式配置。作為照明手段5，較佳之一例為使用以圍繞攝影機4之態樣設置之環狀照明，但亦可使用其他形態。
如上所述，在具備攝影機4(及照明手段5)時，於裂斷裝置100，可進行攝影機4透過載置部1及支承部3拍攝及觀察基板W。亦即，在藉由裂斷刃2進行裂斷時，可使用攝影機4所拍攝之影像進行基板W之定位、或裂斷處理時之狀態觀察等。例如，在裂斷處理之前，一邊以攝影機4觀察基板W之刻劃線形成面Wa、一邊調整基板W之位置，藉此可進行將刻劃線SL配置於緊鄰裂斷刃2下方等動作。
<載置部用構件之細節>
接下來，針對載置部用構件1α詳細地進行說明。
為了藉由在裂斷裝置100之裂斷處理確實地將基板W分斷(不產生破損)，載置部1之上面1a(亦即，彈性體11之第2主面11b)盡可能要求水平且平坦。此係由於當在載置部1之上面1a存在顯著的凹凸差時，於進行裂斷處理時在該凹部之部分，裂斷刃2並無法對基板W充分壓入，其結果即無法從載置部1(彈性體11)作用充分的斥力，而使得基板W產生破損之可能性變高。如上述，於彈性體11，雖然第2主面11b較第1主面11a平坦，但在實用上，只要水平配置狀態中的載置部1之上面1a之最大凹凸差為20μm以下，則在進行裂斷處理時載置部1之上面1a可滿足大致 水平且平坦。
此外，在從鉛直下方例如藉由攝影機4並透過載置部1及支承部3觀察載置於載置部1之基板W時，亦即，在確保目視辨認性的情形下，載置部1被要求在厚度方向對可見光具有一定程度以上之穿透性。例如，只要是使用呈現在攝影機4之拍攝影像的基板W上之圖案(基板W之一主面上二維地反覆形成之電路圖案)進行圖案匹配(pattern matching)之對準的情形，便需要求載置部1在厚度方向對可見光具有60%以上之光穿透率。
本實施形態中，藉由以既定之材料及製作順序構成如圖3所示之載置部用構件1α，確保在將該載置部用構件1α使用於載置部1時，在載置部1之上面1a之最大凹凸差為20μm以下之水平性及平坦性，且於厚度方向確保對可見光有60%以上之穿透率。以下，針對此點，與載置部用構件1α之製作順序一起說明。圖4及圖5，係概略地顯示用以獲得載置部用構件1α之順序的圖。
在製作載置部用構件1α時，首先，使液狀或黏土狀之透明彈性體材料流入模具中，進行加熱以成形成板狀，藉此獲得對可見光實質透明之彈性體即透明彈性體。作為該透明彈性體，例如為矽橡膠。於以下之說明中，將該藉由加熱成形獲得之透明彈性體、及其後進行之加工之中途階段之透明彈性體，統稱為初始彈性體11β。
用於獲得初始彈性體11β之加熱成形，雖為了使初始彈性體11β成為板狀，但因受到模具之精度、或成形溫度偏差、或透明彈性體材料之密度偏差等的影響，其尺寸精度並不充分。因此，加熱成形後之初始彈性體11β，雖確保了透明性，但如圖4(a)之示意性顯示，在其表面存 在例如在10mm~300mm左右之跨距(span)中厚度有最大100μm左右之變化般的大隆起，因而使初始彈性體11β具有最大100μm左右之厚度偏差。
因此，為了解決該厚度偏差，接下來，如圖4(b)所示，將初始彈性體11β之一主面作為被吸附面S0而吸附固定於水平且平坦之吸附平台201，對上面S1進行研磨(或是研削)。在已吸附固定於吸附平台201之狀態下，初始彈性體11β因吸附力而變形，被吸附面S0之隆起藉由吸附平台201之平坦性而消除。因而使隆起僅產生於上面S1側。
上面S1之研磨，例如，如圖4(b)所示，係利用保持於相對於吸附平台201一定之高度位置的磨石等之研磨手段202，如箭頭AR2所示般對初始彈性體11β之上面S1進行研磨，而藉此實現。此外，亦可為藉由公知的拋光(lapping)研磨等手法進行精研磨之態樣。
如圖4(c)所示，在實施研磨後之初始彈性體11β之上面S2，存在於圖4(b)所示之處理前之上面S1的大隆起被消除。該研磨後之初始彈性體11β，構成載置部用構件1α之彈性體11，其上面S2成為第1主面11a。
以該態樣形成之第1主面11a，顯微觀察下成為較研磨前之初始彈性體11β之上面S1粗糙之狀態。更詳細而言，第1主面11a中，存在有寬度為數μm程度中最大凹凸差為50μm以下左右之微細且隨機之凹凸。藉此，第1主面11a之附近，成為可見光之穿透率較其他部分小、且可見光漫射(diffuse reflection)之不透明部分。因此，即便是研磨後之初始彈性體11β整體，厚度方向之光穿透率仍為30%以下。
當以該態樣獲得彈性體11時，接著，如圖5(a)中以箭頭AR3所示般，藉由使黏著層14接觸第1主面11a而將薄膜12黏貼於第1主面 11a。
藉由該薄膜12之黏貼，如圖5(b)所示，獲得由彈性體11與薄膜12構成之載置部用構件1α。此時，如圖3中放大顯示，薄膜12之黏著層14進入形成於第1主面11a之凹凸。藉此，第1主面11a之凹凸被吸收，成為載置部用構件1α之最上面的薄膜12之上面S3(相對彈性體11之非黏貼面)成為水平且平坦。
另外，作為薄膜12，只要是對可見光為透明者，可使用包含公知薄膜之適當的薄膜。例如，可使用PET、或聚烯(聚乙烯、聚丙烯)、EVA等作為基材13。此外，薄膜12之厚度，只要為至少確保上面S3之平坦性的程度即可，但典型上為50μm~150μm左右。
圖5(b)所示之狀態中，載置部用構件1α之最下面成為吸附固定於吸附平台201之被吸附面S0，因此載置部用構件1α整體為水平且上下面成為平坦之狀態。另外，該被吸附面S0，亦可為載置部用構件1α之第2主面11b。
然而，當解除吸附平台201之吸附固定，使載置部用構件1α脫離吸附平台201時，薄膜12成為上側之姿勢時，至此為止藉由作為被吸附面S0吸附於平坦之吸附平台201而強制成為平坦之載置部用構件1α之第2主面11b，隨著吸附力之解除，如圖5(c)所示成為具有較第1主面11a之凹凸周期大之跨距之凹凸(隆起)者。
但是，本實施形態中使用載置部用構件1α作為載置部1的情形，如上所述，以使圖5(c)所示之姿勢上下反轉而如圖5(d)所示以薄膜12作為下側之姿勢，將載置部用構件1α配置於支承部3之上。此時，藉由載 置於水平之支承部3而確保薄膜12之水平性及平坦性，另一方面，在彈性體11中，藉由其本身的重產生作用，使第2主面11b呈平坦化(以隆起被消除之方式)變形。藉此，於載置部1中，其上面1a之最大凹凸差減少至20μm以下之程度。亦即，實現上面1a在進行裂斷處理時滿足水平且平坦之狀態。
此外，如上所述，藉由薄膜12之黏著層14成為進入第1主面11a之凹凸的狀態，儘管第1主面11a附近因該凹凸而產生漫射且成為可見光之穿透率低之不透明部分，作為載置部用構件1α整體，亦能實現在厚度方向可見光之穿透率為60%以上之狀態。此係藉由黏貼薄膜12而以黏著層14抑制第1主面11a應產生之漫射的效果。
另外，為了在載置部用構件1α中較佳地確保如上所述之平坦性及穿透率，且進一步地在使用於載置部1之情形時較佳地進行裂斷處理，載置部用構件1α所使用之彈性體11之硬度，較佳為50°~90°左右。在使用硬度小於50°之彈性體作為載置部用構件1α的情形時，會使上述態樣中之分斷所需之壓入量變過大，因而在分斷時於邊緣部分容易產生缺陷，因此並不佳。此外，在使用硬度超過90°之彈性體作為載置部用構件1α的情形時，在配置於載置部1之狀態中難以由本身的重產生平坦化，且無法獲得適合上述態樣中之分斷的斥力，因此並不佳。
此外，彈性體11之厚度，只要其本身的重有助於第2主面11b之平坦化，且在進行裂斷時在載置部1適當地產生彈性之程度即可，但典型上前者為1mm~5mm左右。
圖6，係顯示假設將初始彈性體11β維持原狀態下使用於載 置部1之情形時的裂斷之樣子的示意圖，圖7，係顯示將以上述態樣獲得之載置部用構件1α使用於載置部1之情形時的裂斷之樣子的示意圖。任何之情形，均將裂斷刃2與刻劃線SL之配置關係預先調整成可分斷之狀態，且設定適當的壓入量。
如圖6(a)所示，在為了使用初始彈性體11β作為載置部1而以支承部3從下方支承之狀態中，至少在其上面S4形成隆起。另外，雖在圖6中為了圖示之簡化，而顯示初始彈性體11β與支承部3密接之態樣，但實際上，亦有可能因初始彈性體11β之形狀而在初始彈性體11β與支承部3之間形成間隙。
如圖6(b)所示，當在作為該載置部1之初始彈性體11β之上載置基板W時，因在上面S4存在隆起，而在初始彈性體11β形成與基板W接觸之區域RE1、及不與基板W接觸之區域RE2。當於該狀況中如箭頭AR4所示般使裂斷刃2下降而進行裂斷處理時，如圖6(c)所示，產生以下狀況：基板W中，在與初始彈性體11β接觸之區域RE3中分斷進展，但在不與初始彈性體11β接觸之區域RE4中分斷不進展。此係因在後者的狀況中，裂斷刃2對基板W未充分壓入，結果未獲得來自載置部1之初始彈性體11β之使分斷進展之斥力。
另外，在該情形中，雖亦考慮藉由使裂斷刃2之壓入量較規定值大以使分斷進展之態樣，但因在分斷所獲得之單片之邊緣部分產生缺陷、品質降低之可能性提高，因此並不佳。
對此，在將載置部用構件1α使用於載置部1的情形時，如圖7(a)所示，其上面1a可滿足整體呈水平且平坦，且藉由下面以薄膜12構 成而使載置部1與支承部3密接。因而如圖7(b)所示，在載置部用構件1α之上載置基板W且如以箭頭AR5所示般使裂斷刃2下降的情形時，由於裂斷刃2對基板W均勻壓入，因此如圖7(c)所示般將基板W(沿刻劃線SL)確實地分斷。亦即，與圖6所示之情形不同，不產生未被分斷之部位。
另外，亦在滿足整體呈水平且平坦之載置部1之上面1a，如上所述，更詳細而言獲得最大凹凸差為20μm之凹凸，因此在已配置基板W之狀態下，有可能在基板W與上面1a之間稍微產生間隙。但是，由於該間隙小於將如圖6(b)所示般之初始彈性體11β使用於載置部1的情形時產生之間隙，因此在進行裂斷處理時，於將裂斷刃2壓入時，基板W與載置部1確實地接觸，使基板W從載置部承受對於分斷為充分之斥力，因此在進行分斷時不產生阻礙(因而能夠滿足整體呈水平且平坦)。
以上，如所述，根據本實施形態，在進行對預先形成有刻劃線之基板沿該刻劃線分斷之裂斷處理的裂斷裝置中，使用由板狀之彈性體、與黏貼於該彈性體之第1主面側的透明且表面平坦之薄膜構成之載置部用構件，且該載置部用構件係在用於載置基板之載置部，於第1主面設有在凹凸之寬度為數μm程度中最大凹凸差為50μm以下之凹凸，另一方面，與第1主面對向之第2主面較第1主面平坦，以如此方式，此時藉由將第2主面作為基板之被載置面，能夠在該裂斷裝置中對基板沿刻劃線確實地分斷。
此外，滿足該要件之載置部用構件之彈性體，可藉由對以加熱成形液體之彈性體材料而獲得之成形體進行研磨之簡便的手法獲得，亦可使用透明之彈性體。在使用透明之彈性體的情形時，雖因在其第1主面 存在凹凸而使第1主面附近成為不透明部分，但在載置部用構件中藉由黏貼薄膜，而抑制該不透明部分之漫射產生，使整體為在厚度方向具有對可見光之光透過性者。藉此，在裂斷裝置中，能確實進行沿刻劃線之裂斷，並且能確保對於在進行裂斷時透過載置部及該支承部從下方觀察基板為足夠充分的辨識性。
<變形例>
在上述之實施形態中，雖製作對可見光確保60%以上之穿透率者以作為載置部用構件1α，但只要使載置部1之上面1a成為水平且平坦，則此並非為必要。具體而言，可不需使用透明彈性體作為彈性體11，亦可不需使用光學性透明之材料作為薄膜12或支承部3。
此外，只要能夠以肉眼進行透過載置部1及支承部3之基板W之觀察即可，裂斷裝置100亦可不具備攝影機4。
此外，在上述之實施形態中，雖載置部1之整體(下面整面)由支承部3從下方支承，但此並非為必須之態樣。在確保載置部1之水平性之下，亦可存在未由支承部3支承之部位。例如，在載置部1之下方設置攝影機4之構成中，亦可為在載置部1與攝影機4之間的區域(尤其是攝影機4之視角內)不存在支承部3之態樣。於該情形，即便僅載置部1為透明，支承部3為不透明，攝影機4亦可僅透過載置部1拍攝載置於載置部1之基板W。
【實施例】
(實施例1)
進行對初始彈性體11β之研磨處理，確認研磨處理之有效性。具體而言，作為初始彈性體11β，準備二個平面尺寸為60mm×310mm、厚度為3mm(均為設計值)且硬度為80°之矽橡膠(設為試料1-1、試料1-2)，在將其等分別固定在平面研磨盤之吸附板之狀態下，使用#80之多孔性磨石進行研磨。針對各試料，藉由雷射位移計測定以研磨處理前後之吸附面作為基準之凹凸輪廓。從所獲得之輪廓求出之最大凹凸差(最大高度位置與最低高度位置之差)如以下記載。此外，圖8，係顯示針對試料1-2之研磨處理前後之凹凸輪廓的圖。另外，圖8中縱軸之所謂的「不均勻厚度(uneven thickness)」，意指從吸附面起之高度位置。
試料1-1：(研磨處理前)62μm→(研磨處理後)21μm； 試料1-2：(研磨處理前)88μm→(研磨處理後)20μm。
該結果及圖8，顯示研磨處理具有消除存在於初始彈性體11β之上面S1之隆起的效果。
(實施例2)
進行針對使用透明彈性體作為彈性體11之載置部用構件1α的各種評價。
具體而言，準備四個與實施例1同樣地進行研磨、且進一步進行拋光研磨的硬度為60°之矽橡膠，分別黏貼不同之薄膜12(薄膜種類A~D)，而製作出四種載置部用構件1α(設為試料2-1~2-4)。各個試料中 使用之薄膜12之種類、基材厚度、總厚度如以下所述。
試料2-1：薄膜種類A(PANAC股份有限公司製GELPOLY(註冊商標)GPD38-A02A04)、38μm、53μm； 試料2-2：薄膜種類B(PANAC股份有限公司製PANAPROTECT(註冊商標)PX50T01A15)、50μm、65μm； 試料2-3：薄膜種類C(PANAC股份有限公司製PANAPROTECT(註冊商標)GS38)、38μm、53μm； 試料2-4：薄膜種類D(Cyber Reps股份有限公司製OTT50(註冊商標)CLEAR)、50μm、150μm。
針對所獲得之試料2-1~2-4，進行厚度方向之光穿透率測定、使用形成有電路圖案之基板W的圖案匹配評價、以及辨識性之確認。
光穿透率之測定，係在發出可見光(波長360nm~830nm)之光源與分光儀(日立製、U-4100 Spectrophotometer)之間以薄膜12側朝向光源側之方式配置試料而進行。另外，將無配置試料之狀態的受光強度設為100%之穿透率。為了比較或參考，亦針對僅進行研磨而未黏貼薄膜12之矽橡膠、以及未研磨品也就是初始彈性體，測定光穿透率。表1中顯示其結果。
如表1所示，僅進行研磨而未黏貼薄膜12之矽橡膠之光穿透率，低至29.3%。由於未研磨品之光穿透率為91.7%，因此該光穿透率之降低，被認為是由於在被研磨面產生凹凸而使漫射增大而造成的。
但是，在黏貼有薄膜12之試料中，不管薄膜種類為何，均可獲得60%以上之光穿透率。亦即，此被認為是由於黏貼有薄膜12之載置部用構件1α因薄膜12之黏貼而抑制漫射所導致的。
圖案匹配評價，除了未研磨品外，係藉由使用已測定過光穿透率之載置部用構件1α在裂斷裝置100中作為載置部1而進行。亦即，將各個載置部用構件1α作為載置部1而載置基板W，利用攝影機4拍攝形成在該基板W之電路圖案，對該拍攝影像之單位圖案之一致性進行評價。另外，支承部3為石英玻璃。
表1中，一併顯示以無薄膜之情形時的圖案匹配結果(與基 準影像一致之單位圖案個數)作為基準之指數(圖案匹配指數)。
如表1所示，確認出不管薄膜種類為何，均可獲得相較於無薄膜之情形更優異之圖案匹配結果。
此外，辨識性之確認，係藉由對印刷在紙上之二個為「
Figure TWI678344B_D0002
」之文字，一方直接以攝影機拍攝，同時另一方則以透過試料之狀態以攝影機拍攝，將後者之拍攝狀態與前者進行比較而進行。另外，圖9係顯示辨識性之確認結果的圖。另外，在圖9中，作為圖9(a)，係一併顯示針對僅進行研磨處理之矽橡膠的拍攝結果。此外，圖9(b)~(e)分別顯示針對試料2-1~2-4的拍攝結果。
如從圖9可知，在僅進行研磨處理之光穿透率為30%以下之矽橡膠的情形，「
Figure TWI678344B_D0003
」之文字模糊，但光穿透率為60%以上之試料2-1~2-4的情形，如圖9(b)~(e)所示，可清晰確認出「
Figure TWI678344B_D0004
」之文字。
表1及圖9所示之結果，意味著使用透明彈性體作為彈性體11而製作成之載置部用構件1α具有優異之光透過性及辨識性，能夠較佳地使用於裂斷裝置100之載置部1。

Claims (19)

  1. 一種裂斷裝置，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷，其特徵在於，具備：將該基板以水平姿勢載置之載置部、及在該載置部之上方以相對於該載置部進退自如之方式設置之裂斷刃；藉由在將該基板以該刻劃線之延伸方向與該裂斷刃之刃前端之延伸方向一致的方式載置於該載置部之狀態下，使該裂斷刃下降至既定之下降停止位置，將該基板沿該刻劃線進行分斷；該載置部，由板狀之彈性體與薄膜構成，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面平坦；該第2主面為該基板之被載置面。
  2. 如申請專利範圍第1項之裂斷裝置，其中，該彈性體，係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸而使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
  3. 如申請專利範圍第2項之裂斷裝置，其中，該透明彈性體為矽橡膠。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裂斷裝置，其中，該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裂斷裝置，其中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裂斷裝置，其中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
  7. 一種基板之裂斷方法，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷，其特徵在於，具備以下步驟：將該基板，以該刻劃線之延伸方向、與以相對於載置部進退自如之方式設置於該載置部上方之裂斷刃之刃前端之延伸方向一致的方式，以水平姿勢載置於該載置部上；以及藉由在將該基板載置於該載置部上之狀態下使該裂斷刃下降至既定之下降停止位置，將該基板沿該刻劃線進行分斷；作為該載置部，係使用由板狀之彈性體與薄膜構成者，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面平坦；將該第2主面設為該基板之被載置面。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板之裂斷方法，其中，該彈性體，係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸以使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板之裂斷方法，其中，該透明彈性體為矽橡膠。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之基板之裂斷方法，其中，在該彈性體之該第1主面的凹凸，係藉由將加熱成形而形成之厚度偏差為100μm以上之初始彈性體，在吸附於既定之水平吸附面的狀態下，對該彈性體之一方主面進行研磨所形成；被載置於該初始彈性體之該平坦面側的主面為該彈性體之該第2主面。
  11. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之基板之裂斷方法，其中，該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
  12. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之基板之裂斷方法，其中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
  13. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之基板之裂斷方法，其中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
  14. 一種裂斷裝置之基板載置部用構件，係對在一方主面側形成有刻劃線之基板沿該刻劃線進行裂斷之裝置中，構成將該基板以水平姿勢載置之載置部的構件，其特徵在於：該構件，由板狀之彈性體與薄膜構成，其中，該板狀之彈性體，在第1主面設有最大凹凸差為50μm以下之凹凸，且與該第1主面對向之第2主面較該第1主面平坦，該薄膜，黏貼於該彈性體之該第1主面側，其非黏貼面平坦；在被使用於該載置部之情形時，該第2主面成為該基板之被載置面。
  15. 如申請專利範圍第14項之裂斷裝置之基板載置部用構件，其中，該彈性體，係板狀之透明彈性體，且藉由在該第1主面設有該凹凸使該第1主面附近成為可見光之穿透率相對其他部分小的不透明部分；未黏貼該薄膜之狀態下的該透明彈性體整體之厚度方向的可見光之穿透率為30%以下；該載置部整體之厚度方向的可見光之穿透率為60%以上。
  16. 如申請專利範圍第15項之裂斷裝置之基板載置部用構件，其中，該透明彈性體為矽橡膠。
  17. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之裂斷裝置之基板載置部用構件，其中，構成該載置部之狀態下的該彈性體之該第2主面之最大凹凸差為20μm以下。
  18. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之裂斷裝置之基板載置部用構件，其中，該彈性體之硬度為50°以上90°以下。
  19. 如申請專利範圍第14至16項中任一項之裂斷裝置之基板載置部用構件，其中，該薄膜係對既定之基材表面賦予黏著性而成。
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