JP6512511B2 - 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 12
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 152
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 124
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 116
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 111
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 58
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 50
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 32
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 32
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 25
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003481 tantalum Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Description
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。
図13は図2の複合電子部品が印刷回路基板に実装された形状を示す斜視図である。
図14は本発明の一実施例による複合電子部品を含む電源安定化ユニットの回路図をより詳細に示す図面である。
110、210、310 積層セラミックキャパシタ
120、220、320 タンタルキャパシタ
130、230、330 複合体
111 セラミック本体
121 タンタルワイヤー
122 タンタルキャパシタの本体部
131 第1外部電極
132 第2外部電極
140、240、340 絶縁シート
141、142 連結導体部
150、250、350 モールディング部
161 陽極端子
162 陰極端子
170 絶縁層
400 バッテリー
500 第1電源安定化部
600 電力管理部
700 第2電源安定化部
800 実装基板
810 印刷回路基板
821、822 電極パッド
830 はんだ
Claims (18)
- 絶縁シートと、
前記絶縁シートの上面及び下面のいずれか一つ以上に配置された連結導体部と、
前記絶縁シートの上面に配置され、複数の誘電体層及び前記複数の誘電体層の各々の誘電体層を介して対向配置される内部電極が積層されたセラミック本体、及び前記セラミック本体の外周面に配置された第1及び第2外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、タンタル粉末を含み、一端部側にタンタルワイヤーが配置された本体部を含むタンタルキャパシタとが結合した複合体と、
前記複合体を覆うように配置されたモールディング部と、
前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び下面に配置され、前記タンタルワイヤー及び前記第1外部電極と連結された陽極端子と、
前記モールディング部の長さ方向の第2側面及び下面に配置され、前記タンタルキャパシタの本体部及び前記第2外部電極と連結された陰極端子と、を含み、
前記タンタルワイヤーは、前記モールディング部の長さ方向の第1側面に露出し、
前記連結導体部は、前記タンタルキャパシタの本体部と連結され前記モールディング部の長さ方向の第2側面に露出する第1連結導体部と、それぞれ前記積層セラミックキャパシタの前記第1及び第2外部電極と連結され前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び第2側面に露出する第2連結導体部と、を含む、複合電子部品。 - 前記連結導体部は、前記第1及び第2外部電極とそれぞれ連結される、請求項1に記載の複合電子部品。
- 前記陽極端子と前記第1外部電極は前記連結導体部を通じて連結される、請求項1または2に記載の複合電子部品。
- 前記陰極端子と前記第2外部電極は前記連結導体部を通じて連結される、請求項1から3のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記連結導体部は、前記モールディング部の長さ方向の第2側面に露出する引出部と、前記引出部から第1方向に延長されて配置された第1延長部及び第2延長部と、を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記第2延長部は、前記第1延長部より短く形成される、請求項5に記載の複合電子部品。
- 前記連結導体部と前記タンタルキャパシタ、及び前記連結導体部と前記積層セラミックキャパシタは導電性ペーストで連結される、請求項1から6のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記陽極端子及び前記陰極端子は、下面下地層と、前記下面下地層と連結された側面下地層と、前記下面下地層及び側面下地層を覆うように配置されためっき層と、を含む、請求項1から7のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記下面下地層はエッチングによって形成される、請求項8に記載の複合電子部品。
- 前記側面下地層は蒸着によって形成される、請求項8または9に記載の複合電子部品。
- 前記積層セラミックキャパシタは、前記タンタルキャパシタの側面、上面及び下面のいずれか一つ以上に結合する、請求項1から10のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記積層セラミックキャパシタと前記タンタルキャパシタの間には絶縁層が配置される、請求項1から11のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 前記タンタルキャパシタと前記積層セラミックキャパシタの結合体積比(タンタルキャパシタ:積層セラミックキャパシタ)は2:8〜9:1である、請求項1から12のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 入力される入力信号の周波数に対する等価直列抵抗(ESR、Equivalent Series Resistance)のグラフにおいて、自己共振周波数(SRF、Self Resonant Frequency)を基準に以前または以後の周波数領域のうち少なくとも一つの領域において等価直列抵抗(ESR、Equivalent Series Resistance)の変曲点が発生する、請求項1から13のいずれか1項に記載の複合電子部品。
- 電力管理部によって変換された電源の供給を受ける入力端子と、
複数の誘電体層及び前記複数の誘電体層の各々の誘電体層を介して対向配置される内部電極が積層されたセラミック本体、及び前記セラミック本体の外周面に配置された第1及び第2外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、タンタル粉末を含み、一端部側にタンタルワイヤーが形成された本体部を含むタンタルキャパシタとを含むことで前記電源を安定化させる電源安定化部と、
前記電源のリップル(Ripple)をバイパスする接地端子と、を含み、
前記電源安定化部は、前記供給された電源のリップル(Ripple)を減少させ、
前記電源安定化部は、
絶縁シートと、
前記絶縁シートの上面及び下面のいずれか一つ以上に配置された連結導体部と、
前記積層セラミックキャパシタと、前記タンタルキャパシタとが結合した複合体を覆うように配置されたモールディング部と、
前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び下面に配置され、前記タンタルワイヤー及び前記第1外部電極と連結された陽極端子と、
前記モールディング部の長さ方向の第2側面及び下面に配置され、前記タンタルキャパシタの本体部及び前記第2外部電極と連結された陰極端子と、をさらに含み、
前記タンタルワイヤーは、前記モールディング部の長さ方向の第1側面に露出し、
前記連結導体部は、前記タンタルキャパシタの本体部と連結され前記モールディング部の長さ方向の第2側面に露出する第1連結導体部と、それぞれ前記積層セラミックキャパシタの前記第1及び第2外部電極と連結され前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び第2側面に露出する第2連結導体部と、を含む、複合電子部品。 - 上部に電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された請求項1から15のいずれか1項に記載の複合電子部品と、
前記電極パッドと前記複合電子部品を連結するはんだと、を含む、複合電子部品の実装基板。 - バッテリーと、
前記バッテリーから供給された電源を安定化させる第1電源安定化部と、
前記第1電源安定化部から提供された電源をスイッチング動作を通じて変換する電力管理部と、
前記電力管理部から提供された電源を安定化させる第2電源安定化部と、を含み、
前記第1電源安定化部または前記第2電源安定化部は、複数の誘電体層及び前記複数の誘電体層の各々の誘電体層を介して対向配置される内部電極が積層されたセラミック本体、及び前記セラミック本体の外周面に配置された第1及び第2外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、タンタル粉末を含み、一端部側にタンタルワイヤーが形成された本体を含むタンタルキャパシタとが結合した複合電子部品を含み、前記複合電子部品は、前記供給された電源のリップル(Ripple)を減少させ、
前記複合電子部品は、
絶縁シートと、
前記絶縁シートの上面及び下面のいずれか一つ以上に配置された連結導体部と、
前記複合電子部品を覆うように配置されたモールディング部と、
前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び下面に配置され、前記タンタルワイヤー及び前記第1外部電極と連結された陽極端子と、
前記モールディング部の長さ方向の第2側面及び下面に配置され、前記タンタルキャパシタの本体部及び前記第2外部電極と連結された陰極端子と、をさらに含み、
前記タンタルワイヤーは、前記モールディング部の長さ方向の第1側面に露出し、
前記連結導体部は、前記タンタルキャパシタの本体部と連結され前記モールディング部の長さ方向の第2側面に露出する第1連結導体部と、それぞれ前記積層セラミックキャパシタの前記第1及び第2外部電極と連結され前記モールディング部の長さ方向の第1側面及び第2側面に露出する第2連結導体部と、を含む、電源安定化ユニット。 - 前記電力管理部は、
1次側及び2次側が互いに絶縁されるトランスフォーマと、
前記トランスフォーマの1次側に位置し、前記第1電源安定化部から提供された電源をスイッチングするスイッチ部と、
前記スイッチ部のスイッチング動作を制御するPWM ICと、
前記トランスフォーマの2次側に位置し、前記変換された電源を整流する整流部と、を含む、請求項17に記載の電源安定化ユニット。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0090639 | 2014-07-17 | ||
KR20140090639 | 2014-07-17 | ||
KR1020140136013A KR102041648B1 (ko) | 2014-07-17 | 2014-10-08 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 |
KR10-2014-0136013 | 2014-10-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016025347A JP2016025347A (ja) | 2016-02-08 |
JP6512511B2 true JP6512511B2 (ja) | 2019-05-15 |
Family
ID=55075136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015119810A Active JP6512511B2 (ja) | 2014-07-17 | 2015-06-12 | 複合電子部品、その実装基板及びこれを含む電源安定化ユニット |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10008340B2 (ja) |
JP (1) | JP6512511B2 (ja) |
CN (1) | CN105304328B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101499717B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
US9953769B2 (en) * | 2014-07-28 | 2018-04-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
US10806212B2 (en) * | 2015-05-29 | 2020-10-20 | Nike, Inc. | Multi-capacitor kinetic energy generator |
JP7019946B2 (ja) * | 2016-12-05 | 2022-02-16 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ内蔵基板 |
CN109216030B (zh) * | 2017-07-04 | 2020-09-11 | 卓英社有限公司 | 复合功能元件 |
KR102059442B1 (ko) * | 2017-08-22 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 그 실장 기판 |
US20190069411A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and board having the same |
KR102150552B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 |
KR20200083023A (ko) | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 삼성전자주식회사 | 주파수 부스터에 기반하여 음향 잡음을 제거하는 전자장치 |
CN110853920B (zh) * | 2019-11-12 | 2021-10-01 | 株洲宏达电子股份有限公司 | 固态钽电容器及其制作工艺 |
TWI727705B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-05-11 | 立錡科技股份有限公司 | 具有降低音頻噪音之電源供應控制器及降低音頻噪音方法 |
KR102171490B1 (ko) * | 2020-03-24 | 2020-10-29 | 주식회사 케세코 | 유전 복합체 기반의 전력 저감 장치 |
CN113452237B (zh) * | 2020-03-26 | 2022-06-24 | 立锜科技股份有限公司 | 具有降低音频噪音的电源供应控制器及降低音频噪音方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5574129A (en) * | 1978-11-28 | 1980-06-04 | Fujitsu Ltd | Capacitor |
JPS56119637U (ja) * | 1980-02-12 | 1981-09-11 | ||
JPS57128136U (ja) * | 1981-02-02 | 1982-08-10 | ||
JPS5858328U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
JPH0621228Y2 (ja) * | 1988-11-02 | 1994-06-01 | 日本電気株式会社 | チップ型複合コンデンサ |
JPH09232196A (ja) | 1996-02-23 | 1997-09-05 | Hitachi Aic Inc | 複合部品 |
JPH09326334A (ja) | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Murata Mfg Co Ltd | タンタル・セラミック複合コンデンサ |
JP3672280B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2005-07-20 | 株式会社シチズン電子 | スルーホール電極付き電子部品の製造方法 |
JP2000173860A (ja) | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合コンデンサ |
JP3942000B2 (ja) * | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2001307946A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Hitachi Aic Inc | チップ形コンデンサ |
JP2003234246A (ja) | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Sony Corp | 複合コンデンサ |
JP4767058B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-09-07 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US7161797B2 (en) * | 2005-05-17 | 2007-01-09 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount capacitor and method of making same |
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US8050015B2 (en) * | 2006-10-13 | 2011-11-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Composite electric element |
KR100996915B1 (ko) * | 2009-08-12 | 2010-11-26 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
US9171672B2 (en) | 2011-06-27 | 2015-10-27 | Kemet Electronics Corporation | Stacked leaded array |
JP5256432B1 (ja) | 2012-06-27 | 2013-08-07 | 東洋システム株式会社 | フルブリッジ電力変換装置 |
US8797776B2 (en) | 2012-10-16 | 2014-08-05 | Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co., Ltd. | Diode-less full-wave rectifier for low-power on-chip AC-DC conversion |
US9847177B2 (en) * | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
2015
- 2015-06-05 US US14/732,667 patent/US10008340B2/en active Active
- 2015-06-12 JP JP2015119810A patent/JP6512511B2/ja active Active
- 2015-07-01 CN CN201510379613.5A patent/CN105304328B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160020041A1 (en) | 2016-01-21 |
US10008340B2 (en) | 2018-06-26 |
CN105304328B (zh) | 2019-03-05 |
JP2016025347A (ja) | 2016-02-08 |
CN105304328A (zh) | 2016-02-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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