JP6501461B2 - メッキ膜の剥離防止方法、部品集合体および発光装置 - Google Patents
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また、本発明では、ダイシングにより切断されるメッキ部材のメッキ膜の剥離を防止する方法であって、メッキ膜が形成される部材の上面の切断線上に、第1のダイシングブレードの接触幅より狭い幅の凸部を形成し、凸部の側面を含めて部材の上面にメッキを施し、切断線上で、第1のダイシングブレードにより、部材の上面側から凸部の側面に達する深さまで部材をハーフダイシングし、切断線上で、第1のダイシングブレードより幅の狭い第2のダイシングブレードにより部材をダイシングすることを含む方法が提供される。
上記の部品集合体では、凹部または凸部の側面は、基台の上面に対して垂直であることが好ましい。
上記の部品集合体では、凹部または凸部の側面は、切断時のダイシングブレードの面と平行であることが好ましい。
3 ダイシングブレード
10,20 基台
12 凹部
22 凸部
30,40 メッキ膜
50 発光装置
52 反射部材
Claims (5)
- ダイシングにより切断されるメッキ部材のメッキ膜の剥離を防止する方法であって、
メッキ膜が形成される部材の上面の切断線上に、ダイシングブレードの接触幅より狭い幅の凹部を形成し、
前記凹部の側面を含めて前記部材の上面に樹脂コーティングを施し、
前記凹部の側面を含めて樹脂コーティングされた前記部材の上面にメッキを施し、
前記切断線上で、前記ダイシングブレードにより、前記部材の下面側から前記凹部の側面に達する深さまで前記部材をダイシングする、
ことを含むことを特徴とする方法。 - ダイシングにより切断されるメッキ部材のメッキ膜の剥離を防止する方法であって、
メッキ膜が形成される部材の上面の切断線上に、第1のダイシングブレードの接触幅より狭い幅の凸部を形成し、
前記凸部の側面を含めて前記部材の上面に全面に亘ってメッキを施し、
前記切断線上で、前記第1のダイシングブレードにより、前記部材の上面側から前記凸部の側面に達する深さまで前記部材をハーフダイシングし、
前記切断線上で、前記第1のダイシングブレードより幅の狭い第2のダイシングブレードにより前記部材をダイシングする、
ことを含むことを特徴とする方法。 - ダイシングにより個々に切断される複数の部品で構成され、基台の上面に樹脂コーティングが形成され、且つ樹脂コーティングの上に全面に亘ってメッキ膜が形成された部品集合体であって、
前記基台の上面の切断線上に、凹部または凸部を有し、
前記メッキ膜は前記凹部または凸部の側面を含めて前記基台の上面に形成されている、
ことを特徴とする部品集合体。 - 前記凹部または凸部の側面は、前記基台の上面に対して垂直である、請求項3に記載の部品集合体。
- 基板と、
前記基板上に実装された発光素子と、
前記発光素子を取り囲むように前記基板上に配置され、メッキにより表面に反射膜が形成された反射部材と、を有し、
前記反射部材は、請求項3又は4に記載の部品集合体をダイシングにより切断して形成されたことを特徴とする発光装置。
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