JP6489549B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6489549B2 JP6489549B2 JP2015188672A JP2015188672A JP6489549B2 JP 6489549 B2 JP6489549 B2 JP 6489549B2 JP 2015188672 A JP2015188672 A JP 2015188672A JP 2015188672 A JP2015188672 A JP 2015188672A JP 6489549 B2 JP6489549 B2 JP 6489549B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating case
- metal terminal
- multilayer ceramic
- holes
- ceramic electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 93
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims description 41
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
Description
本発明の一側面による積層セラミック電子部品は、複数の積層セラミックキャパシタが直列に接続されたキャパシタセットを対向する両端部の外部電極が露出するように絶縁ケースに収容し、上記絶縁ケースに露出した外部電極とそれぞれ接続されるように一対の金属端子を結合し、上記キャパシタセットの一端部が上記一方の金属端子に弾性支持される。
図5は本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品を概略的に示した斜視図である。
(項目1)
複数の積層セラミックキャパシタが直列に接続されたキャパシタセットと、
前記キャパシタセットの両端部の外部電極が露出するように前記キャパシタセットが収容された絶縁ケースと、
前記絶縁ケースから露出した前記外部電極とそれぞれ接続された一対の金属端子と、
を備え、
前記キャパシタセットは、一端部が前記一対の金属端子の一方の金属端子に弾性支持された、積層セラミック電子部品。
(項目2)
前記絶縁ケースは、前記キャパシタセットが収容されるように少なくとも一つ以上の貫通孔を有する、項目1に記載の積層セラミック電子部品。
(項目3)
前記キャパシタセットは、前記絶縁ケースに互いに並列となる水平または垂直方向に少なくとも2つ以上が離れて収容される、項目1または2に記載の積層セラミック電子部品。
(項目4)
前記一対の金属端子のそれぞれは、前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面に支持されるガイド部と、前記絶縁ケースの一面に係止支持される固定部と、を含む、項目1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
(項目5)
前記一対の金属端子のそれぞれの前記固定部は、先端に固定突起が備えられ、前記絶縁ケースは、一面に前記突起と対応するように固定溝を有する、項目4に記載の積層セラミック電子部品。
(項目6)
並んで配置される複数の貫通孔を有する絶縁ケースと、
対向する両端部に外部電極を有し、前記複数の貫通孔の少なくとも一つを通じて2つ以上が直列に接続されて収容される複数の積層セラミックキャパシタと、
前記絶縁ケースに前記複数の貫通孔の両端部をそれぞれ塞ぐように結合される第1金属端子及び第2金属端子と、
前記第1金属端子または前記第2金属端子と前記複数の積層セラミックキャパシタの間に設置される弾性支持手段と、を含む、積層セラミック電子部品。
(項目7)
前記複数の貫通孔のそれぞれは、貫通方向と交差する方向である前記絶縁ケースの幅方向と高さ方向の少なくともいずれかの方向に互いに離れて形成されている、項目6に記載の積層セラミック電子部品。
(項目8)
前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記複数の貫通孔の両端部をそれぞれ塞ぐ第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面の一部までそれぞれ延長される第1ガイド部及び第2ガイド部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの前記複数の貫通孔と交差する両側面の一部までそれぞれ延長され、先端に第1固定突起及び第2固定突起が備えられた第1固定部及び第2固定部と、を含み、
前記絶縁ケースは、前記複数の貫通孔と交差する両側面に前記第1固定突起及び前記第2固定突起と対応するように形成された第1固定溝及び第2固定溝を含む、項目6または7に記載の積層セラミック電子部品。
(項目9)
前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記複数の貫通孔の対向する両端部をそれぞれ塞ぐ第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面の一部までそれぞれ延長される第1ガイド部及び第2ガイド部と、前記第1ガイド部及び前記第2ガイド部の先端に備えられた第1線形突起及び第2線形突起と、を含み、
前記絶縁ケースは、前記上下面に前記第1線形突起及び前記第2線形突起が差し込まれて結合されるように第1スリット及び第2スリット(slit)が形成される、項目6または7に記載の積層セラミック電子部品。
(項目10)
前記弾性支持手段が圧縮バネである、項目6から9のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
(項目11)
対向する両端部を通じて貫通される複数の貫通孔を含む絶縁ケースと、
前記絶縁ケースの前記複数の貫通孔に配置される複数の積層セラミックキャパシタと、
前記絶縁ケースの対向する端部に配置され、前記複数の貫通孔において遠方の端部に配置される積層セラミックキャパシタと電気的に連結される第1金属端子及び第2金属端子と、を含む、積層セラミック電子部品。
(項目12)
前記第1金属端子及び前記第2金属端子が前記第1金属端子及び前記第2金属端子の間に配置された複数の弾性支持手段を通じて前記複数の貫通孔において遠方の端部に配置された積層セラミックキャパシタと電気的に連結される、項目11に記載の積層セラミック電子部品。
(項目13)
前記複数の貫通孔のうちの一つの貫通孔に配置されるすべての積層セラミックキャパシタは互いに直列で連結されている、項目11または12に記載の積層セラミック電子部品。
(項目14)
前記絶縁ケースは前記絶縁ケースの外部面に形成された溝部を含み、それぞれの第1金属端子及び第2金属端子は前記絶縁ケースのそれぞれの前記溝部内に挿入された突起を含む、項目11から13のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
(項目15)
前記複数の貫通孔のうちの一つの貫通孔に配置されるすべての積層セラミックキャパシタの長さの和は当該貫通孔の長さより大きい、項目11から14のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
110 セラミック本体
111 誘電体層
112、113 上部及び下部カバー層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 第1及び第2外部電極
131a、132a 第1及び第2ボディ部
131b、132b 第1及び第2バンド部
210、410、410' 絶縁ケース
211、415 貫通孔
212、213 第1及び第2固定溝
220、420、420' 第1金属端子
221、421 第1接続部
222、223、422、423 第1ガイド部
224、225 第1固定部
224a、225a 第1固定突起
230、430、430' 第2金属端子
231、431 第2接続部
232、233、432、433 第2ガイド部
411、412 第1スリット
413、414 第2スリット
424、425 第1線形突起
434、435 第2線形突起
Claims (13)
- 複数の積層セラミックキャパシタが直列に接続されたキャパシタセットと、
前記キャパシタセットの両端部の外部電極が露出するように前記キャパシタセットが収容された絶縁ケースと、
前記絶縁ケースから露出した前記外部電極とそれぞれ接続された一対の金属端子と
を備え、
前記キャパシタセットは、一端部が前記一対の金属端子の一方の金属端子に弾性支持され、
前記一対の金属端子のそれぞれは、前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面に支持されるガイド部と、前記絶縁ケースの一面に係止支持される固定部と、を含む、
積層セラミック電子部品。 - 前記絶縁ケースは、前記キャパシタセットが収容されるように少なくとも一つ以上の貫通孔を有する、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記キャパシタセットは、前記絶縁ケースに互いに並列となる水平または垂直方向に少なくとも2つ以上が離れて収容される、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記一対の金属端子のそれぞれの前記固定部は、先端に固定突起が備えられ、前記絶縁ケースは、一面に前記固定突起と対応するように固定溝を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 並んで配置される複数の貫通孔を有する絶縁ケースと、
対向する両端部に外部電極を有し、前記複数の貫通孔の少なくとも一つを通じて2つ以上が直列に接続されて収容される複数の積層セラミックキャパシタと、
前記絶縁ケースに前記複数の貫通孔の両端部をそれぞれ塞ぐように結合される第1金属端子及び第2金属端子と、
前記第1金属端子または前記第2金属端子と前記複数の積層セラミックキャパシタの間に設置される弾性支持手段と、を含み、
前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記複数の貫通孔の両端部をそれぞれ塞ぐ第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面の一部までそれぞれ延長される第1ガイド部及び第2ガイド部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの前記複数の貫通孔と交差する両側面の一部までそれぞれ延長され、先端に第1固定突起及び第2固定突起が備えられた第1固定部及び第2固定部と、を含み、
前記絶縁ケースは、前記複数の貫通孔と交差する両側面に前記第1固定突起及び前記第2固定突起と対応するように形成された第1固定溝及び第2固定溝を含む、
積層セラミック電子部品。 - 並んで配置される複数の貫通孔を有する絶縁ケースと、
対向する両端部に外部電極を有し、前記複数の貫通孔の少なくとも一つを通じて2つ以上が直列に接続されて収容される複数の積層セラミックキャパシタと、
前記絶縁ケースに前記複数の貫通孔の両端部をそれぞれ塞ぐように結合される第1金属端子及び第2金属端子と、
前記第1金属端子または前記第2金属端子と前記複数の積層セラミックキャパシタの間に設置される弾性支持手段と、を含み、
前記第1金属端子及び前記第2金属端子は、前記複数の貫通孔の対向する両端部をそれぞれ塞ぐ第1接続部及び第2接続部と、前記第1接続部及び前記第2接続部から前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面の一部までそれぞれ延長される第1ガイド部及び第2ガイド部と、前記第1ガイド部及び前記第2ガイド部の先端に備えられた第1線形突起及び第2線形突起と、を含み、
前記絶縁ケースは、前記上下面に前記第1線形突起及び前記第2線形突起が差し込まれて結合されるように第1スリット及び第2スリット(slit)が形成される、積層セラミック電子部品。 - 前記複数の貫通孔のそれぞれは、貫通方向と交差する方向である前記絶縁ケースの幅方向と高さ方向の少なくともいずれかの方向に互いに離れて形成されている、請求項5または6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記弾性支持手段が圧縮バネである、請求項5から7のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 対向する両端部を通じて貫通される複数の貫通孔を含む絶縁ケースと、
前記絶縁ケースの前記複数の貫通孔に配置される複数の積層セラミックキャパシタと、
前記絶縁ケースの対向する端部に配置され、前記複数の貫通孔において遠方の端部に配置される積層セラミックキャパシタと電気的に連結される第1金属端子及び第2金属端子と、を含み、
前記第1金属端子及び第2金属端子はそれぞれ、前記絶縁ケースの一面と前記一面と対向する他面である上下面に支持されるガイド部と、前記絶縁ケースの一面に係止支持される固定部と、を含む、
積層セラミック電子部品。 - 前記第1金属端子及び前記第2金属端子が前記第1金属端子及び前記第2金属端子の間に配置された複数の弾性支持手段を通じて前記複数の貫通孔において遠方の端部に配置された積層セラミックキャパシタと電気的に連結される、請求項9に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の貫通孔のうちの一つの貫通孔に配置されるすべての積層セラミックキャパシタは互いに直列で連結されている、請求項9または10に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記絶縁ケースは前記絶縁ケースの外部面に形成された溝部を含み、それぞれの第1金属端子及び第2金属端子は前記絶縁ケースのそれぞれの前記溝部内に挿入された突起を含む、請求項9から11のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の貫通孔のうちの一つの貫通孔に配置されるすべての積層セラミックキャパシタの長さの和は当該貫通孔の長さより大きい、請求項9から12のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0009324 | 2015-01-20 | ||
KR1020150009324A KR102139759B1 (ko) | 2015-01-20 | 2015-01-20 | 적층 세라믹 전자 부품 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016134619A JP2016134619A (ja) | 2016-07-25 |
JP6489549B2 true JP6489549B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=56408351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015188672A Active JP6489549B2 (ja) | 2015-01-20 | 2015-09-25 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9978525B2 (ja) |
JP (1) | JP6489549B2 (ja) |
KR (1) | KR102139759B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107045939A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-08-15 | 维沃移动通信有限公司 | 一种安规陶瓷y电容及电子设备 |
JP6950611B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-10-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
KR102538898B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2023-06-01 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
US11183331B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-11-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | MLCC module and method of manufacturing the same |
KR102211744B1 (ko) | 2019-02-21 | 2021-02-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
USD997871S1 (en) * | 2019-12-18 | 2023-09-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
JP7363508B2 (ja) * | 2020-01-20 | 2023-10-18 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7514112B2 (ja) * | 2020-05-28 | 2024-07-10 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54122353U (ja) * | 1978-02-17 | 1979-08-27 | ||
US4538205A (en) * | 1982-02-03 | 1985-08-27 | Electronic Concepts, Inc. | Means and method for fabricating planar terminated capacitors |
JPS59123332U (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-20 | 株式会社指月電機製作所 | チツプコンデンサ |
DE3412492A1 (de) * | 1984-04-03 | 1985-10-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrischer kondensator als chip-bauelement |
JPS6169818U (ja) * | 1984-10-12 | 1986-05-13 | ||
JPH0351959Y2 (ja) * | 1985-07-10 | 1991-11-08 | ||
JPH02191312A (ja) * | 1989-12-19 | 1990-07-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサの製造方法 |
DE4111401A1 (de) * | 1991-04-09 | 1992-10-15 | Abb Patent Gmbh | Kondensationsanordnung |
JPH06338436A (ja) * | 1993-05-31 | 1994-12-06 | Toshiba Corp | コンデンサ装置 |
JPH1116780A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサアセンブリ |
JP3520776B2 (ja) * | 1998-05-28 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2001085281A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Honda Motor Co Ltd | 電気二重層コンデンサの配線構造 |
US7057878B2 (en) | 2002-04-12 | 2006-06-06 | Avx Corporation | Discrete component array |
DE10218295A1 (de) * | 2002-04-24 | 2003-11-13 | Epcos Ag | Kondensatormodul und Kondensatorbatterie mit dem Kondensatormodul |
JP4747560B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2011-08-17 | パナソニック株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
KR100674842B1 (ko) | 2005-03-07 | 2007-01-26 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층형 칩 커패시터를 구비하는 인쇄회로 기판 |
JP2006351897A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ装置 |
US7848079B1 (en) * | 2006-01-18 | 2010-12-07 | Musco Corporation | Multi-capacitor assembly |
KR100910428B1 (ko) * | 2007-05-04 | 2009-08-04 | 엘에스엠트론 주식회사 | 균등 충전 단자를 포함한 울트라 커패시터 모듈 |
KR101022308B1 (ko) * | 2008-07-24 | 2011-03-21 | 엘에스엠트론 주식회사 | 에너지 저장장치 |
JP5003735B2 (ja) | 2009-08-18 | 2012-08-15 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2012226902A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Iriso Electronics Co Ltd | 導電部材へのチップ部品接続構造 |
US8873219B2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-10-28 | Kemet Electronics Corporation | Method for stacking electronic components |
US9842699B2 (en) * | 2014-08-05 | 2017-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same |
-
2015
- 2015-01-20 KR KR1020150009324A patent/KR102139759B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-22 US US14/861,611 patent/US9978525B2/en active Active
- 2015-09-25 JP JP2015188672A patent/JP6489549B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016134619A (ja) | 2016-07-25 |
KR20160089737A (ko) | 2016-07-28 |
US9978525B2 (en) | 2018-05-22 |
US20160211078A1 (en) | 2016-07-21 |
KR102139759B1 (ko) | 2020-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6489549B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6483007B2 (ja) | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 | |
KR101525689B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 | |
JP6552050B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US10285271B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same | |
US10056193B1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon | |
KR102538906B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
KR102070233B1 (ko) | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 | |
KR101740818B1 (ko) | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
KR102653205B1 (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102516763B1 (ko) | 복합 전자부품, 그 실장 기판 | |
JP2015095647A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
JP2015095646A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
JP2016225595A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
JP2016134618A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
KR20180073358A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102068813B1 (ko) | 전자 부품 | |
KR101539884B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
KR20180072974A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR102505428B1 (ko) | 복합 전자부품, 그 실장 기판 | |
KR102189803B1 (ko) | 커패시터 부품 | |
KR102109639B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
CN110875141B (zh) | 电子组件 | |
KR20180073357A (ko) | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181112 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6489549 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |