JP6471494B2 - Cu合金材およびその製造方法 - Google Patents
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このような背景において、最近、特に車載用途において、20℃以上150℃以下のより広い温度範囲におけるTCRが小さい金属板抵抗体が熱望されている。
すなわち本発明のCu合金材は、7.0質量%以上20.0質量%以下のMn(マンガン)を含み、残部Cu(銅)および不可避的な不純物からなり、ビッカース硬さが150HV以上で、20℃以上150℃以下における抵抗温度係数(TCR)の絶対値が50ppm/K以下である。
前記Cu合金材は、13.0質量%以下のMnを含むものであってよい。
前記Cu合金材は、結晶構造が面心立方格子構造であり、{110}面における半価幅が0.30以上0.43以下であるものであってよい。また、前記半価幅が0.40以下であるものであってよい。
前記Cu合金材の製造方法において、前記保持温度における保持時間が1分以上100分以下であってよい。
本発明のCu合金材は、Cu合金からなる。
(Mn)
本発明のCu合金は、7.0質量%以上20.0質量%以下のMnを含む。この場合、Mnは13.0質量%以下であってよい。
Mnが7.0質量%未満である場合、温度の上昇とともに抵抗値およびTCRが大きくなって電気的な諸特性が低下することがある。一方、Mnが20.0質量%を超える場合、成分組成による基本的な抵抗値が大きくなるため、金属板抵抗体に対する要求仕様を満足することができない。また、Mnが13.0質量%以下である場合、TCRが実用の際の使用環境として主要な室温に近い側の温度域(20℃から50℃)において極小になるため好ましい。このようなCu合金材(金属板)を例えば上述した金属板抵抗体に使用することにより、これを用いた抵抗器は前記温度域での検出精度がより良好になる。
本発明のCu合金は、前記Mnの他、Niを含んでよい。
Niを含む場合、1.0質量%以上5.0質量%以下が好ましく、TCRを前記温度域(20℃から50℃)において小さくすることができる。Niが1.0質量%未満である場合、Niの添加によって得られる前記作用効果を得難い。一方、Niが5.0質量%を超える場合、Cu合金材の抵抗値が不都合な程に大きくなることがある。
本発明のCu合金は、前記Mnの他、Snを含んでよい。
Snを含む場合、1.0質量%以上3.0質量%以下が好ましく、TCRを20℃以上150℃以下の温度範囲において小さくすることができる。Snが1.0質量%未満である場合、Snの添加によって得られる前記作用効果を得難い。一方、Snが3.0質量%を超える場合、Cu合金材の抵抗値が不都合な程に大きくなることがある。
本発明のCu合金は、上述したMnの他、Alを含んでよい。
Alは、Mnよりも酸化物を形成しやすいため、表面に偏析しやすいMnよりも優先的に表面にAlの酸化物を形成することにより、耐酸化性を向上させることができる。Alを含む場合、1.0質量%以上3.0質量%以下が好ましい。Alが1.0質量%未満である場合、Alの添加によって得られる前記作用効果が小さい。一方、Alが3.0質量%を超える場合、Cu合金材のTCRが不都合な程に大きくなることがある。
本発明のCu合金は、上述したMnの他に含んでよいとしたNi、Sn、およびAlの他、Fe、Si、Mg、P、S、C、Cr、およびCoなどの元素を、本発明の作用効果を阻害しない限り、つまり、150HV未満のビッカース硬さおよび絶対値で50ppm/Kを超えるTCRにならない限り、含んでよい。これら元素は、不可避的な不純物として含まれる場合もある。
上述したCu合金からなる本発明のCu合金材は、ビッカース硬さが150HV以上である。
ビッカース硬さが150HV以上であるCu合金材は、従来の熱処理仕上げ材よりも硬く、仕上げ圧延材と実質的に同等またはそれに近い。このため、本発明のCu合金材は、軟らかい従来の熱処理仕上げ材よりも製造工程およびその後の取り扱いが容易になる。特に、フープ形成時およびプレス加工時に塑性変形を起こしやすく皺や折れの発生傾向が高い0.10mm以下の板厚のCu合金材(薄板)の場合、より有効である。なお、前記Cu合金材のビッカース硬さは、従来の圧延仕上げ材と同等程度であればよく、例えば300HV以下であってよい。
本発明のCu合金材は、20℃以上150℃以下の温度範囲において抵抗温度係数(TCR)が絶対値で50ppm/K以下である。
Cu合金材の抵抗値は、使用環境の温度の変動に応じて変動する。例えば、充電および放電を制御している二次電池の場合、その制御のために抵抗器による電流検知が一般的に行われているが、二次電池の発熱により抵抗器の内部温度が上昇するとともに抵抗体の温度も上昇する。抵抗体の温度が上昇すると抵抗値が変動して高精度の電流検知ができなくなり、場合によっては過充電や過放電が発生する。特に、二次電池が車載される場合は、抵抗器の設置スペースは限られ、大きな発熱源であるエンジンに近づく。このため、抵抗体の温度はさらに上昇し、抵抗値の変動がさらに大きくなる。
本発明のCu合金材は、特に車載用途で熱望される20℃以上150℃以下の広い温度範囲において、TCRが絶対値で50ppm/K以下すなわち−50ppm/K≦TCR≦50ppm/Kであるため、使用環境の温度の変動が前記温度範囲内である限り、抵抗値の変動が小さくてすむ。従って、本発明のCu合金材を、例えば金属板抵抗体に用いて抵抗器を作製した場合、高精度の電流検知が可能な抵抗器を得ることができる。上述した広い温度範囲での対応が必要な車載用途では、本発明の作用効果を奏し、特に有用である。なお、Cu合金材のTCRが絶対値で50ppm/Kを超える場合、そのCu合金材の抵抗値が不都合な程に大きく変動することがある。
本発明のCu合金材は、{110}面の半価幅が0.30以上0.43以下であってよい。この場合、{110}面の半価幅は0.40以下であってよい。
{110}面の半価幅は、結晶構造が面心立方格子構造であるCu合金材の{110}面におけるX線回折強度を表す曲線において、その曲線とピーク値の1/2の値とによる2つの交点の間の長さ(X線回折線の幅)である。{110}面の半価幅を測定することにより、Cu合金材を構成する結晶粒の大きさや格子歪みを推定することができる。
本発明のCu合金材は、設定保持温度:750℃、設定保持時間:3分、非酸化性雰囲気の条件で行われる熱処理の前に被検体を23±2℃の温度範囲に制御しながら測定した体積抵抗率RTBと、前記熱処理の後に被検体を23±2℃の温度範囲に制御しながら測定した体積抵抗率RTAとの(1−RTA/RTB)×100(%)で表される体積抵抗率の変化率が1.1%以上3.2%以下であってよい。なお、ここでいう被検体は体積抵抗率の測定対象となるCu合金材である。また、保持時間は3分以上10分以下であってよい。
一般的な真空溶解炉を用いて原材料を溶解し、表1に示すそれぞれの化学成分を有するCu合金のインゴットを作製した(造塊工程)。そのインゴットを熱間圧延工程に投入可能な厚みに成形した後に、熱間圧延工程によって冷間圧延工程に投入可能な厚みの長尺の帯材からなるフープを作製した。続いてフープを冷間圧延工程に投入し、圧延および焼鈍を繰り返す中間工程により板厚が2.0mmの中間圧延材のフープを作製した。さらに、中間圧延材を圧下率90%で圧延し、最終的に板厚0.2mmのそれぞれの圧延仕上げ材のフープを作製した。ここまでの製造プロセスにおいて、No.1〜16のいずれにも、硬さに起因する皺や折れなどの不具合は発生しなかった。なお、最終的にいずれの熱処理も行わなかった表1中のNo.13、15を、圧延仕上げ材として評価した。
上述した圧延工程を経た圧延仕上げ材のフープをHA処理工程に投入した。HA処理工程では、表1に示す保持温度および保持時間に設定した水素ガスによる非酸化性雰囲気での熱処理を行い、それぞれのHA仕上げ材(表1中のNo.1〜12)のフープを作製した。但し、No.1〜10(保持温度200℃〜400℃)が本発明例のHA仕上げ材であって、No.11(Cu−5Mn)およびNo.12(保持温度450℃)は比較例である。HA処理工程において、No.1〜12のいずれにも、硬さに起因する皺や折れなどの不具合は発生しなかった。
同様に、上述した圧延工程を経た圧延仕上げ材のフープを最終熱処理工程に投入した。最終熱処理工程では、表1に示す保持温度および保持時間に設定した水素ガスによる非酸化性雰囲気での最終熱処理を行い、それぞれの熱処理仕上げ材(表1中のNo.14、16)のフープを作製した。最終熱処理工程において、No.14、16のいずれの場合も、加熱保持エリアを通過した熱処理仕上げ材を巻き取ってフープに形成するときに、硬さに起因する皺や折れなどの不具合が発生することがあった。
圧延仕上げ材(No.13、15)はいずれも200HVを超えていた。また、熱処理仕上げ材(No.14、16)はいずれも100HV未満であった。一方、HA仕上げ材のうちMnが7質量%以上であるNo.1〜10はいずれも150HV以上であり、熱処理仕上げ材よりも硬質で、圧延仕上げ材と同程度に硬質であった。しかし、HA仕上げ材を作製する熱処理工程における保持温度を450℃に設定したNo.12の場合、150HV未満であり、熱処理仕上げ材よりも硬質であったが、他のHA仕上げ材(No.1〜11)よりも軟質であった。また、HA仕上げ材(No.1〜7、10)は、200℃の保持温度の差に対し、硬質であるとともに硬さのばらつきが小さかった。これは、Mn量の増加や、NiまたはSnの添加による効果と考えられる。
それぞれのフープから短冊形状の試験用素材(板厚0.2mm、長さ180mm、幅40mm)を切り出し、プレス加工よりも歪みが少ないワイヤーカットによって波形状の試験片(板厚0.2mm、波形状の長さ約180mm、波形状の幅約40mm)を作製し、TCRを調べた。TCRは、JIS−C2526に規定されている電気抵抗−温度特性試験方法に準じ、20℃から150℃まで温度を変化させたときの各々の試験片の抵抗値を測定して求めた。より具体的には、熱風炉内に熱電対を付けた試験片を載置し、炉内温度を昇温しながら試験片に電流を流し、試験片の温度が20℃および150℃に達したときの電圧を測定した。その際、標準抵抗にも電流を流し、測定電圧値の補償を可能にした。
それぞれのフープから短冊形状の試験片(板厚0.2mm、縦20mm、横20mm)を切り出してX線回折を行い、結晶面{110}におけるX線回折強度ピークの半価幅を測定した。X線回折装置はCu線源のRIGAKU製RINT2000を使用した。
それぞれのフープから短冊形状の試験片(板厚0.2mm、長さ120mm、幅10mm)を切り出し、JIS−C2525に規定されている金属抵抗材料の導体抵抗および体積抵抗率試験方法に準じ、熱処理前後の体積抵抗率の変化率を調べた。より具体的には、水素ガスによる非酸化性雰囲気中で熱処理(設定保持温度750℃、設定保持時間3分)を行う前に、恒温室内で被検体である試験片を23±2℃の温度範囲に調整し、接触式温度計で確認した後に前記温度範囲に制御しながら体積抵抗率(RTB)を測定した。続いて、前記熱処理後に、同様にして被検体である試験片の体積抵抗率(RTA)を測定した。こうして測定した試験片の前記熱処理の前後の体積抵抗率(RTBおよびRTA)を用いて、ΔR=(1−RTA/RTB)×100(%)の式によって試験片の体積抵抗率の変化率(ΔR)を求めた。
Claims (8)
- 7.0質量%以上20.0質量%以下のMnを含み、残部Cuおよび不可避的な不純物からなり、ビッカース硬さが150HV以上で、20℃以上150℃以下における抵抗温度係数の絶対値が50ppm/K以下である、Cu合金材。
- 13.0質量%以下のMnを含む、請求項1に記載のCu合金材。
- さらに、1.0質量%以上5.0質量%以下のNi、または1.0質量%以上3.0質量%以下のSnを含む、請求項1または2に記載のCu合金材。
- {110}面における半価幅が0.30以上0.43以下である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のCu合金材。
- 前記半価幅が0.40以下である、請求項4に記載のCu合金材。
- 設定保持温度:750℃、設定保持時間:3分、非酸化性雰囲気の条件で行われる熱処理の前に被検体を23±2℃の温度範囲に制御しながら測定した体積抵抗率RTBと、前記熱処理の後に被検体を23±2℃の温度範囲に制御しながら測定した体積抵抗率RTAとの(1−RTA/RTB)×100(%)で表される体積抵抗率の変化率が1.1%以上3.2%以下である、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のCu合金材。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のCu合金材の製造方法であって、
圧延工程を経た後に行われる、保持温度が200℃以上400℃以下である非酸化性雰囲気での熱処理工程を含む、Cu合金材の製造方法。 - 前記保持温度における保持時間が1分以上100分以下である、請求項7に記載のCu合金材の製造方法。
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