JP6467679B2 - はんだ付け部を有する絶縁電線と該絶縁電線の製造方法 - Google Patents
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Description
〔1〕銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線。
〔2〕絶縁被覆が、アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている上記[1]に記載する絶縁電線。
〔3〕はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上である上記[1]または上記[2]に記載する絶縁電線。
〔4〕はんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成された絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線について、該絶縁被覆のはんだ付け部となる表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類を付着させる表面処理工程と、該絶縁被覆の該表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきするはんだ付け工程とを有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
〔5〕アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線を用いる上記[4]に記載する絶縁電線の製造方法。
〔6〕シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上のジカルボン酸類をはんだ付け部となる絶縁被覆表面に付着させる上記[4]または上記[5]に記載する絶縁電線の製造方法。
〔7〕ジカルボン酸類が付着した部分を250℃以上〜400℃以下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきする上記[4]〜上記[6]の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
〔8〕厚さ50μm以下および幅300μm以下の極細平角線、または線径90〜1200μmの極細丸線である絶縁電線を用いる上記[4]〜上記[7]の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
本発明は、銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線に関する。
(イ)シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのアルキル基系ジカルボン酸。
(ロ)フマル酸、マレイン酸などのエチレン基系ジカルボン酸。
(ハ)フタル酸などのベンゼン環系ジカルボン酸。
絶縁層を有し融着層のない絶縁被覆を電着法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表1に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に1秒〜2秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を250℃〜350℃のはんだ溶融液に20秒〜60秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層の樹脂種および層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表1に示した。
絶縁層からなり融着層のない絶縁被覆を電着法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表1に示すデカン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該デカン酸溶液に2秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆表面にデカン酸を付着させた。該表面処理部分を250℃のはんだ溶融液に20秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離せず、はんだめっきが付着しなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表1に示した。
絶縁層を有し融着層のない絶縁被覆を浸漬法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表2に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に1秒〜2秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を300℃〜400℃のはんだ溶融液槽に10秒〜120秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層の樹脂種および層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表2に示した。
絶縁層からなり融着層のない絶縁被覆を浸漬法によって形成した絶縁電線について、表面処理剤として表2に示すクエン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該クエン酸溶液に2秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面にクエン酸を付着させた。該表面処理部分を400℃のはんだ溶融液に20秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、該表面処理部分の絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表2に示した。
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表面処理剤として表3に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に1秒〜2秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を250℃〜400℃のはんだ溶融液に6秒〜120秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、前記表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層および融着層の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表3に示した。
浸漬法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表面処理剤として表4に示すジカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該ジカルボン酸溶液に1秒〜2秒間浸漬して表面処理し、該絶縁被覆の表面に該ジカルボン酸を付着させた。該表面処理部分を250℃〜400℃のはんだ溶融液に30秒〜120秒浸漬して、はんだ付けを行ったところ、前記表面処理部分の絶縁被覆が剥離し、剥離した部分にはんだめっきが形成された。該はんだ付け部を目視観察によって評価した。絶縁層および融着層の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度と浸漬時間、はんだ付け部の評価を表4に示した。
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線を、表面処理せずに、350℃のはんだ溶融液に120秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表5に示した。
電着法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表5に示すカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該カルボン酸溶液に2秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面に該カルボン酸を付着させた。該表面処理部分を350℃のはんだ溶融液に120秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表5に示した。
浸漬法によって形成した絶縁層と該絶縁層上側に浸漬法によって形成した融着層からなる絶縁被覆を有する絶縁電線について、表5に示すカルボン酸を用い、絶縁被覆のはんだ付けする部分を該カルボン酸溶液に2秒間浸漬して表面処理し該絶縁被覆の表面に該カルボン酸を付着させた。該表面処理部分を350℃のはんだ溶融液に120秒浸漬して、はんだ付けを行ったが、絶縁被覆が剥離せず、はんだ付けすることができなかった。絶縁被覆の樹脂種と層厚、絶縁電線の線材形状、表面処理剤の種類、はんだ溶融液温度および浸漬時間、はんだ付け部の評価を表5に示した。
<測定方法> 微量のジカルボン酸を定量するため、カルボン酸基をジトリメチルシリルエステルの誘導体にし、島津製作所のガスクロマトグラフ質量分析計(GCMS-QP2010 Plus)を用い、イオン化電圧70V、エミッション電流200μA、測定質量電荷m/z=73およびm/z=75のピークを指標にしてカルボン酸の検出を行った。
<試料の調製> 試料を温水に漬けて超音波洗浄した後にさらにアセトンに漬けて超音波洗浄し、次いで窒素ガス雰囲気下で40℃に加熱してアセトンを揮発濃縮したものを測定セルに入れ、誘導体化試薬としてトリメチルシリルトリフルオロアセトアミドと微量のトリメチルクロロシランの混合試薬を用い、該混合試薬に溶媒のアセトンを加えて定容にし、70℃にて20分加温して試料とした。
Claims (8)
- 銅線表面に絶縁被覆を有する絶縁電線であって、該絶縁被覆がはんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成されており、該絶縁被覆の表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が付着されたはんだ付け部を有することを特徴とする絶縁電線。
- 絶縁被覆が、アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている請求項1に記載する絶縁電線。
- はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類が、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上である請求項1または請求項2に記載する絶縁電線。
- はんだ溶融熱では分解しない樹脂によって形成された絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線について、該絶縁被覆のはんだ付け部となる表面に、はんだ溶融熱によって脱水分解するジカルボン酸類を付着させる表面処理工程と、該絶縁被覆の該表面処理部分を加熱下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきするはんだ付け工程とを有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
- アクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上によって形成されており、またはアクリル樹脂、イミド樹脂、またはエステル樹脂の何れかまたは二種以上からなる絶縁層の上側にポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはエポキシ樹脂の何れかまたは二種以上からなる融着層が積層して形成されている絶縁被覆を銅線表面に有する絶縁電線を用いる請求項4に記載する絶縁電線の製造方法。
- シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、またはフタル酸の一種または二種以上のジカルボン酸類をはんだ付け部となる絶縁被覆表面に付着させる請求項4または請求項5に記載する絶縁電線の製造方法。
- ジカルボン酸類が付着した部分を250℃以上〜400℃以下のはんだ溶融液に浸漬してはんだめっきする請求項4〜請求項6の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
- 厚さ50μm以下および幅300μm以下の極細平角線、または線径90〜1200μmの極細丸線である絶縁電線を用いる請求項4〜請求項7の何れかに記載する絶縁電線の製造方法。
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