TWI663288B - 具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之絕緣電線係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份，藉由於前述絕緣被膜之表面附著二羧酸類，在附著前述二羧酸類之狀態下進行焊料鍍敷而形成前述附焊料部份。又，本發明之絕緣電線之製造方法具有下列步驟：使二羧酸類附著於成為前述附焊料部份之絕緣被覆之表面上之表面處理步驟，及使前述絕緣被覆之前述表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中而進行焊料鍍敷之附焊料步驟。

Description

具有附焊料部份之絕緣電線與絕緣電線之製造方法

本發明係關於具有附焊料部份之絕緣電線與前述絕緣電線之製造方法。作為絕緣電線已知有磁線。本發明係關於將磁線等之絕緣被覆進行化學去除而形成附焊料部份之絕緣電線與前述絕緣電線之製造方法。

本發明係根據2014年9月28日在日本所申請的日本特願2014-197685號而主張優先權，並將其內容援用於此。

於絕緣電線中係在銅線等之導電性線材的表面設有樹脂質之絕緣被覆。在將此絕緣電線進行附焊料的情況，胺基甲酸酯樹脂之絕緣被覆，係由於會藉由焊料熱而進行分解，因此可不剝離前述絕緣被覆地進行附焊料，但胺基甲酸酯樹脂以外之絕緣被覆，係由於不會藉由焊料熱而進行分解，因此必須去除附焊料部份之絕緣被覆。

作為將絕緣電線之絕緣被覆進行剝離的方 法，已知有如專利文獻1所記載般，照射雷射光束使絕緣被覆熔融或者燃燒來去除的方法，又，已知有如專利文獻2所記載般，藉由進行旋轉之切割器將絕緣被覆的外周切斷來去除的方法。再者，已知有如專利文獻3所記載般，利用以將絕緣電線夾住的方式配置之切割器壓住絕緣被覆，伴隨著絕緣電線的送出而將絕緣被覆進行剝離的方法。

但，使用雷射光束的剝離方法係有設備費用增加的問題。另一方面，將切割器進行旋轉來切取絕緣被覆的方法係難以適用於平角絕緣電線。又，利用切割器壓住絕緣被覆進行削取的方法，在線徑細的絕緣電線係容易斷線，而有著難以適用於線徑100μm以下之極細線等的問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平7-7825號公報

[專利文獻2]日本特開2002-101516號公報

[專利文獻3]日本特開2003-217961號公報

本發明之課題係提供具有解除了以往之前述問題的附焊料部份之絕緣電線與前述絕緣電線之製造方 法。以往，為了於絕緣電線形成附焊料部份，係在將絕緣被覆藉由切割器進行機械性地剝離，或者藉由雷射光束進行物理性地剝離之後進行附焊料。另一方面，於本發明中係將絕緣被覆進行表面處理來化學性去除而形成附焊料部份。藉此，無須大規模的設備，可比以往之方法更簡單地將絕緣被覆去除而形成附焊料部份，可以低成本製造具有附焊料部份之絕緣電線。

本發明之一樣態係關於由以下之構成所構成的具有附焊料部份之絕緣電線。

[1]一種絕緣電線，其特徵係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份之絕緣電線，且藉由於前述絕緣被膜之表面附著二羧酸類，在附著前述二羧酸類之狀態下進行焊料鍍敷而形成前述附焊料部份。

本發明之其他樣態係關於由以下之各構成所構成的具有附焊料部份之絕緣電線之製造方法。

[2]一種絕緣電線之製造方法，其特徵係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份之絕緣電線之製造方法，其具有下列步驟：使二羧酸類附著於成為前述附焊料部份之絕緣被覆表面上之表面處理步驟，及使前述絕緣被覆之前述表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中而進行焊料鍍敷之附焊 料步驟。

[3]如上述[3]之絕緣電線之製造方法，其中前述二羧酸類為草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、或鄰苯二甲酸之一種或兩種以上。

[4]如上述[2]或上述[3]之絕緣電線之製造方法，其中前述焊料熔融液之溫度為250℃以上~400℃以下。

[5]如上述[2]~上述[4]中任一項之絕緣電線之製造方法，其中作為前述表面處理步驟係使成為絕緣電線之附焊料部份的部份浸漬於二羧酸類溶液中，而使二羧酸類附著於前述附焊料部份之絕緣被覆表面，作為前述附焊料步驟係使前述附著二羧酸類之部份浸漬於250℃以上~400℃以下之焊料熔融液中進行焊料鍍敷。

[6]如上述[2]~上述[5]中任一項之絕緣電線之製造方法，其係使用利用丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上形成前述絕緣被覆之絕緣電線。

[7]如上述[2]~上述[5]中任一項之絕緣電線之製造方法，其係使用前述絕緣被覆為使由聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或環氧樹脂之任一種或兩種以上所成之熔著層積層於由丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上所成之絕緣層之上側而形成之絕緣電線。

[8]如上述[2]~上述[7]中任一項之絕緣電線之製造方法，其係使用厚50μm以下及寬300μm以下之極細平角線，或線徑90~1200μm之極細圓線之絕緣電線。

於本發明之一樣態的絕緣電線中，由於將絕緣被覆進行化學性剝離而形成附焊料部份，因此不對絕緣電線施加機械性的負荷，而可形成具有高可靠性的附焊料部份。又，本發明之其他的樣態之製造方法，由於是化學性地去除絕緣被覆，因此無須將絕緣被覆進行機械性或物理性地去除的設備，即使針對極細平角線及極細圓線也不會產生斷線，而可製造高品質之具有附焊料部份的絕緣電線。

本發明之其他的樣態之製造方法，由於只要在絕緣被覆表面附著有二羧酸類的狀態下浸漬於焊料熔融液中即可，因此處理方法簡單，而可提高絕緣電線之附焊料的生產性。又，此製造方法係可以比以往之製造方法更低溫進行附焊料，因此可減低生產成本。

本發明之一實施形態之絕緣電線，其特徵係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份之絕緣電線，且藉由於前述絕緣被膜之表面附著二羧酸類，在附著前述二羧酸類之狀態下進行焊料鍍敷而形成前述附焊料部份。前述導電性線材的材質並無限定，只要以具有導電性之金屬等的材質所形成之線材(單線或絞線)即可，但作為具體例係可使用銅、銅合金、銀、 鋁，或者於該等形成異種金屬之被膜者等。又，作為焊料亦可使用Sn-Pb系、Pb-Sn-Sb系、Sn-Sb系、Sn-Pb-Bi系、Bi-Sn系、Sn-Cu系、Sn-Pb-Cu系、Sn-In系、Sn-Ag系、Sn-Pb-Ag系、Pb-Ag系等以往所使用之任一種焊料。

前述絕緣電線之附焊料部份係藉由使二羧酸類附著在成為前述附焊料部份之絕緣被覆表面上之表面處理步驟，及使前述絕緣被覆之前述表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中而進行焊料鍍敷之附焊料步驟而形成。

作為附著於絕緣被覆之表面的表面處理劑係可使用例如以下之(A)、(B)、及(C)之二羧酸類當中的一種或二種以上。

(A)草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸等之烷基系二羧酸。

(B)富馬酸、馬來酸等之乙烯基系二羧酸。

(C)鄰苯二甲酸等之苯環系二羧酸。

於本實施形態中，將前述二羧酸類加熱至稍微高於其熔點的溫度(雖無限定，但例如比前述熔點高0℃~100℃的溫度)成為溶液，並將絕緣電線之附焊料部份浸漬於前述二羧酸類溶液中，而進行使前述二羧酸類附著於絕緣被覆之表面的表面處理。接著，將附著有前述二羧酸類的表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中，於藉由前述二羧酸類的分解而剝離絕緣被覆後的部份進行以焊料鍍敷所致之附焊料。

將絕緣電線之絕緣被覆表面藉由前述二羧酸類進行表面處理，藉此當將前述絕緣電線之前述表面處理部份浸漬於焊料熔融液中，例如，藉由焊料熔融液的熱，前述二羧酸類會分解、脫水而成為酸酐，此時所產生的水會浸透前述絕緣被覆，將前述絕緣被覆水解，而剝離前述絕緣被覆。

絕緣電線之絕緣被覆，例如，藉由環氧系丙烯酸系樹脂等之丙烯酸系樹脂、芳香族系醯亞胺樹脂、酯系醯亞胺樹脂、或者醯胺醯亞胺樹脂等之醯亞胺樹脂、又酯樹脂等之絕緣被覆形成樹脂而形成。又，亦有於藉由此等之樹脂所形成的絕緣層之上側積層熔著層而形成絕緣被覆的絕緣電線。前述熔著層係以例如將絕緣電線進行盤繞時絕緣電線會彼此熔著的方式積層設置於前述絕緣層，藉由聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂等之熔著層形成樹脂而形成前述熔著層。

於前述表面處理步驟中，例如，使二羧酸類附著於由丙烯酸系樹脂等之前述絕緣被覆形成樹脂所構成的絕緣被覆之表面，接著，於前述附焊料步驟中，若將前述表面處理部份浸漬於焊料熔融液中，則附著於絕緣被覆表面的前述二羧酸類會進行分解、脫水而成為酸酐，此時所產生的水會將絕緣被覆形成用樹脂水解而剝離前述絕緣被覆。於絕緣被覆剝離而導電性線材的表面露出後之部份進行焊料鍍敷，藉由此附焊料而形成附焊料部份。

於絕緣層之上側積層熔著層而形成絕緣被覆 的絕緣電線中，亦將前述絕緣被覆之熔著層表面藉由二羧酸類進行表面處理，藉此剝離前述絕緣被覆而形成附焊料部份。例如，於由丙烯酸系樹脂等之前述絕緣被覆形成樹脂所構成的絕緣層之上側，積層由聚醯胺樹脂等之熔著層形成樹脂所構成的熔著層而形成絕緣被覆之絕緣電線中，將前述熔著層表面藉由二羧酸類進行表面處理，藉此將前述表面處理部份浸漬於焊料熔融液時，附著於前述熔著層表面的前述二羧酸類會進行分解、脫水而成為酸酐，此時所產生的水會將前述熔著層形成樹脂水解，進而將前述熔著層下側之前述絕緣層形成樹脂水解而剝離絕緣被覆，而形成附焊料部份。

另外，即使絕緣被覆的表面被水沾濕，絕緣被覆表面的水也會藉由附焊料的熱而立即蒸發，因此，絕緣被覆不會剝離。於本實施形態之製造方法中，由於附著於絕緣被覆表面的二羧酸類會在焊料熔融液中進行分解脫水而成為酸酐，此時所產生的水會將絕緣被覆分解，因此絕緣被覆會確實地剝離。依據本實施形態之製造方法，絕緣被覆會在數秒~數十秒之間剝離。另外，以單羧酸或者三羧酸並無法得到將絕緣被覆進行剝離之充分的效果。

依據本實施形態之製造方法，附著於絕緣被覆表面的二羧酸類，係由於在250℃以上~400℃以下進行分解，因此亦可在250℃以上~400℃以下的溫度進行附焊料。具體而言，於將絕緣被覆之藉由二羧酸類進行表面處理後的部份浸漬於加熱至250℃以上~400℃以下， 較佳為250℃以上~350℃以下的焊料熔融液中，藉此於絕緣被覆剝離後的部份進行以焊料鍍敷所致之附焊料。由於以往之一般的絕緣電線之附焊料溫度係超過400℃，因此可在比以往之附焊料溫度更低溫下進行附焊料。

於本實施形態之製造方法中，由於化學性地去除絕緣被覆，因此不對絕緣電線施加機械性的負荷。因此，即使針對絕緣電線為厚50μm以下及寬300μm以下之極細平角線，或線徑90~1200μm之極細圓線亦可進行良好的附焊料。

絕緣電線之絕緣被覆，一般而言係藉由浸漬法或電鍍法形成。浸漬法係將銅線等之導電性線材浸漬於樹脂液中後拉起，使其乾燥而形成絕緣被覆。電鍍法係將銅線等之導電性線材放入包含樹脂成分的電鍍液中，成為前述線材進行通電，使樹脂成分電鍍於前述線材表面之後進行燒附處理而形成絕緣被覆。依據本實施形態之製造方法，針對藉由浸漬法或電鍍法之任一者來形成有絕緣被覆的絕緣電線，皆可將絕緣被覆剝離而形成附焊料部份。

本實施形態之製造方法係即使針對於具有於藉由前述電鍍法或前述浸漬法所形成之絕緣層的上側積層有熔著層之絕緣被覆的絕緣電線，亦由於將前述絕緣被覆之熔著層及絕緣層剝離，因此可於此剝離後的部份形成附焊料部份。

本發明之絕緣電線，係由於使二羧酸類附著於絕緣被覆表面，藉由前述二羧酸類的分解而剝離前述絕 緣被覆，並於此剝離後的部份形成以焊料鍍敷所致之附焊料部份，因此經常檢測出殘留於此附焊料部份的二羧酸類之衍生物或前述二羧酸類之酸酐衍生物。

由於在絕緣電線之導電性線材或絕緣被覆本來就不完全包含二羧酸類，因此從附焊料部份檢測出二羧酸類之衍生物或前述二羧酸之酸酐衍生物一事係表示此附焊料部份為藉由本發明之製造方法形成者。

針對本發明之絕緣電線，在殘留於附焊料部份的二羧酸類之衍生物或二羧酸類之酸酐為微量的情況，例如，可使二羧酸類或前述二羧酸類之酸酐成為二-三甲基矽烷基酯衍生物，將此等藉由氣相層析質量分析計進行檢測。

[實施例]

於以下，將本發明之實施例與比較例一起顯示。另外，於表1~表5中所示之附焊料部份的評估係在將絕緣電線從焊料熔融液中拉起後，將焊料附著於銅線(導電性線材)的表面者判斷為附焊料，將於附焊料部份絕緣被覆完全無殘留者以◎符號表示，將於附焊料部份絕緣被覆一部分殘留者以○符號表示。另一方面，將在將絕緣電線從焊料熔融液中拉起後焊料未附著於銅線之表面者作為附焊料不良而以×符號表示。

[實施例1~3]

針對藉由電鍍法形成有具有絕緣層且無熔著層的絕緣被覆之絕緣電線，使用表1所示之二羧酸作為表面處理劑，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述二羧酸加熱熔融後的溶液中1秒~2秒進行表面處理，使前述二羧酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於250℃~350℃之焊料熔融液中20秒~60秒，進行附焊料的結果，前述表面處理部份之絕緣被覆會剝離，而於剝離後的部份形成有焊料鍍敷。藉由目視觀察來評估前述附焊料部份。將絕緣層之樹脂種及層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度與浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表1。

[比較例1]

針對藉由電鍍法形成有由絕緣層所構成且無熔著層的絕緣被覆之絕緣電線，使用表1所示之癸酸作為表面處理劑，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述癸酸加熱熔融後的溶液中2秒進行表面處理，使癸酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於250℃之焊料熔融液中20秒，進行附焊料的結果，前述表面處理部份之絕緣被覆不會剝離，焊料鍍敷並無附著。將絕緣被覆之樹脂種與層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度及浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表1。

[實施例4~6]

針對藉由浸漬法形成有具有絕緣層且無熔著層的絕緣被覆之絕緣電線，使用表2所示之二羧酸作為表面處理劑，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述二羧酸加熱熔融後的溶液中1秒~2秒進行表面處理，使前述二羧酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於300℃~400℃之焊料熔融液槽中10秒~120秒，進行附焊料的結果，前述表面處理部份之絕緣被覆會剝離，而於剝離後的部份形成有焊料鍍敷。藉由目視觀察來評估前述附焊料部份。將絕緣層之樹脂種及層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度與浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表2。

[比較例2]

針對藉由浸漬法形成有由絕緣層所構成且無熔著層的絕緣被覆之絕緣電線，使用表2所示之檸檬酸作為表面處理劑，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述檸檬酸加熱 熔融後的溶液中2秒進行表面處理，使檸檬酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於400℃之焊料熔融液中20秒，進行附焊料的結果，前述表面處理部份之絕緣被覆並不會剝離，而無法進行附焊料。將絕緣被覆之樹脂種與層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度及浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表2。

[實施例7~16]

針對具有由藉由電鍍法形成之絕緣層與於前述絕緣層上側藉由浸漬法形成之熔著層所構成的絕緣被覆之絕緣電線，使用表3所示之二羧酸作為表面處理劑，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述二羧酸加熱熔融後的溶液中l秒~2秒進行表面處理，使前述二羧酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於250℃~400℃之焊料熔融液中6秒~120秒，進行附焊料的結果，前述表面 處理部份之絕緣被覆會剝離，而於剝離後的部份形成有焊料鍍敷。藉由目視觀察來評估前述附焊料部份。將絕緣層及熔著層之樹脂種及層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度與浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表3。

[實施例17~19]

針對具有由藉由浸漬法形成之絕緣層與於前述絕緣層上側藉由浸漬法形成之熔著層所構成的絕緣被覆之絕緣電線，使用表4所示之二羧酸作為表面處理劑，將絕緣被覆 之附焊料部份浸漬於使前述二羧酸加熱熔融後的溶液中1秒~2秒進行表面處理，使前述二羧酸附著於前述絕緣被覆表面。將前述表面處理部份浸漬於250℃~400℃之焊料熔融液中30秒~120秒，進行附焊料的結果，前述表面處理部份之絕緣被覆會剝離，而於剝離後的部份形成有焊料鍍敷。藉由目視觀察來評估前述附焊料部份。將絕緣層及熔著層之樹脂種及層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度與浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表4。

[比較例3]

雖對於具有由藉由電鍍法形成之絕緣層與於前述絕緣層上側藉由浸漬法形成之熔著層所構成的絕緣被覆之絕緣電線不進行表面處理，而浸漬於350℃之焊料熔融液中120秒，進行附焊料，但絕緣被覆並不會剝離，而無法進行附焊料。將絕緣被覆之樹脂種與層厚、絕緣電線之線材 形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度及浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表5。

[比較例4~7]

針對具有由藉由電鍍法形成之絕緣層與於前述絕緣層上側藉由浸漬法形成之熔著層所構成的絕緣被覆之絕緣電線，使用表5所示之羧酸，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述羧酸加熱熔融後的溶液中2秒進行表面處理，使前述羧酸附著於前述絕緣被覆表面。雖將前述表面處理部份浸漬於350℃之焊料熔融液中120秒，進行附焊料，但絕緣被覆並不會剝離，而無法進行附焊料。將絕緣被覆之樹脂種與層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種類、焊料熔融液溫度及浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表5。

[比較例8]

針對具有由藉由浸漬法形成之絕緣層與於前述絕緣層上側藉由浸漬法形成之熔著層所構成的絕緣被覆之絕緣電線，使用表5所示之羧酸，將絕緣被覆之附焊料部份浸漬於使前述羧酸加熱熔融後的溶液中2秒進行表面處理，使前述羧酸附著於前述絕緣被覆表面。雖將前述表面處理部份浸漬於350℃之焊料熔融液中120秒，進行附焊料，但絕緣被覆並不會剝離，而無法進行附焊料。將絕緣被覆之樹脂種與層厚、絕緣電線之線材形狀、表面處理劑之種 類、焊料熔融液溫度及浸漬時間、附焊料部份之評估顯示於表5。

針對實施例7之戊二酸處理、實施例9之己二酸處理、實施例10之辛二酸處理、實施例11之壬二酸的絕緣電線，按照以下的順序進行附焊料部份之二羧酸檢測。任一實施例皆可檢測出二羧酸。

<測定方法>

為了將微量的二羧酸進行定量，使羧酸基成為二-三甲基矽烷基酯之衍生物，使用島津製作所之氣相層析質量分析計「GCMS-QP2010 Plus」(商品名)，將離子化電壓70V、發射電流200μA、測定質量電荷m/z=73及m/z=75之峰值作為指標，進行羧酸之檢測。

<試料之調製>

將試料浸在溫水中進行超音波洗淨之後，進一步浸在丙酮中進行超音波洗淨，接著在氮氣環境下加熱至40℃，將丙酮揮發濃縮後者裝入測定元件中，使用三甲基矽烷基三氟乙醯胺與微量之三甲基氯矽烷的混合試藥作為衍生物化試藥，於前述混合試藥中添加溶劑之丙酮來定容，以70℃進行加溫20分鐘製成試料。

[產業上之可利用性]

依據本發明，由於將絕緣被覆進行化學性剝離而形成附焊料部份，不對絕緣電線施加機械性的負荷，而可形成具有高可靠性的附焊料部份，因此具有產業上之可利用性。

Claims (13)

1. 一種絕緣電線，其係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜的絕緣電線，其特徵為在應形成電導通用之附焊料部份的部份，藉由於前述絕緣被膜之表面附著二羧酸類而形成表面處理部份，並藉由在附著前述二羧酸類的前述表面處理部份進行焊料鍍敷，以形成前述附焊料部份的方式構成。
2. 一種絕緣電線之製造方法，其特徵係於導電性線材之表面形成有絕緣被膜，且具有電導通用之附焊料部份之絕緣電線之製造方法，其具有下列步驟：使二羧酸類附著在成為前述附焊料部份之絕緣被覆表面上之表面處理步驟，及使前述絕緣被覆之前述表面處理部份浸漬於加熱下之焊料熔融液中而進行焊料鍍敷之附焊料步驟。
3. 如請求項2之絕緣電線之製造方法，其中前述二羧酸類為草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、或鄰苯二甲酸之一種或兩種以上。
4. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其中前述焊料熔融液之溫度為250℃以上~400℃以下。
5. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其中作為前述表面處理步驟係使成為絕緣電線之附焊料部份的部份浸漬於二羧酸類溶液中，而使二羧酸類附著於前述附焊料部份之絕緣被覆表面，作為前述附焊料之步驟係使前述附著二羧酸類之部份浸漬於250℃以上~400℃以下之焊料熔融液中進行焊料鍍敷。
6. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其係使用利用丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上形成前述絕緣被覆之絕緣電線。
7. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其係使用前述絕緣被覆為使由聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或環氧樹脂之任一種或兩種以上所成之熔著層積層於由丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上所成之絕緣層之上側而形成之絕緣電線。
8. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其係使用厚50μm以下及寬300μm以下之極細平角線，或線徑90~1200μm之極細圓線之絕緣電線。
9. 如請求項2或3之絕緣電線之製造方法，其中在前述表面處理步驟，將前述二羧酸類加熱至高於其熔點的溫度成為溶液，將前述絕緣電線之附焊料部份浸漬於此溶液中，於絕緣被覆的表面附著前述二羧酸類。
10. 如請求項1之絕緣電線，其中前述二羧酸類為草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、富馬酸、馬來酸、或鄰苯二甲酸之一種或兩種以上。
11. 如請求項10之絕緣電線，其中前述絕緣被覆係利用丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上形成。
12. 如請求項10之絕緣電線，其中前述絕緣被覆為使由聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂或環氧樹脂之任一種或兩種以上所成之熔著層積層於由丙烯酸系樹脂、醯亞胺樹脂或酯樹脂之任一種或兩種以上所成之絕緣層之上側而形成。
13. 如請求項1、10~12之絕緣電線，其中前述絕緣電線為50μm以下及寬300μm以下之極細平角線，或線徑90~1200μm之極細圓線。