JP6466028B2 - 電子回路カードモジュールにおけるマルチレベル自励振動式ヒートパイプ実装 - Google Patents
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Description
Claims (20)
- 本体と、
前記本体のエッジから延在する側壁であり、前記本体とともに、ボリュームを部分的に包囲する側壁と、
前記本体とは反対側の前記側壁の端部から突出したフランジであり、前記ボリュームから遠ざかるように突出しているフランジと、
前記本体、前記側壁、及び前記フランジの中の自励振動式ヒートパイプであり、当該自励振動式ヒートパイプのための流体路が、前記本体と、前記側壁の各々の長さと、前記フランジの各々の一部とを繰り返し横断しており、当該自励振動式ヒートパイプは、当該自励振動式ヒートパイプ内での流体スラグ及び蒸気泡の相変化と、前記フランジのうちの第1のフランジに隣接する蒸発器と前記フランジのうちの第2のフランジに隣接する凝縮器との間の前記流体路に沿っての前記流体スラグ及び前記蒸気泡の移動と、の双方による冷却を提供する、自励振動式ヒートパイプと、
を有するマルチレベル冷却構造。 - 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、
前記本体と前記側壁のうちの第1の側壁とを横断して、前記第1のフランジ内まで延在し、
前記第1のフランジ内でU字状に前記第1の側壁まで逆戻りし、
前記第1の側壁と前記本体と前記側壁のうちの第2の側壁とを横断して、前記第2のフランジ内まで延在し、
前記第2のフランジ内でU字状に前記第2の側壁まで逆戻りし、且つ
前記第2の側壁と前記本体と前記第1の側壁とを横断する、
請求項1に記載のマルチレベル冷却構造。 - 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、前記本体から前記側壁の各々内へと、及び前記側壁の1つから前記フランジの1つ内へと、90°曲がっている、請求項1に記載のマルチレベル冷却構造。
- 前記フランジのうちの少なくとも1つ内の前記自励振動式ヒートパイプ流体路の部分が、前記本体内の前記自励振動式ヒートパイプ流体路の部分からオフセットされている、請求項1に記載のマルチレベル冷却構造。
- 前記本体内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平であり、前記側壁内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは垂直であり、前記フランジ内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平である、請求項1に記載のマルチレベル冷却構造。
- 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、前記本体の長さに沿って、平行なトラックにて前記本体を横断している、請求項1に記載のマルチレベル冷却構造。
- 請求項1に記載のマルチレベル冷却構造を含んだ回路カードモジュールであって、前記マルチレベル冷却構造はモジュールカバーを有し、当該回路カードモジュールは更に、
前記ボリューム内に少なくとも部分的に受け入れられた回路カードアセンブリであり、当該回路カードアセンブリ上の1つ以上のコンポーネントが前記マルチレベル冷却構造の前記本体と接触している、回路カードアセンブリと、
前記モジュールカバーとは反対側で前記回路カードアセンブリに隣接したヒートシンクと、
を有する、回路カードモジュール。 - 本体と、前記本体のエッジから延在し、前記本体とともに、ボリュームを部分的に包囲する側壁と、前記本体とは反対側の前記側壁の端部から、前記ボリュームから遠ざかるように突出したフランジと、によって形成されたマルチレベル構造内で、前記本体、前記側壁、及び前記フランジの中の自励振動式ヒートパイプを設け、該自励振動式ヒートパイプのための流体路が、前記本体と、前記側壁の各々の長さと、前記フランジの各々の一部とを繰り返し横断し、
前記フランジのうちの第1のフランジに隣接する蒸発器と前記フランジのうちの第2のフランジに隣接する凝縮器とを設け、前記自励振動式ヒートパイプは、前記自励振動式ヒートパイプ内での流体スラグ及び蒸気泡の相変化と、前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記流体路に沿っての前記流体スラグ及び前記蒸気泡の移動と、の双方による冷却を提供する、
ことを有する方法。 - 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、
前記本体と前記側壁のうちの第1の側壁とを横断して、前記第1のフランジ内まで延在し、
前記第1のフランジ内でU字状に前記第1の側壁まで逆戻りし、
前記第1の側壁と前記本体と前記側壁のうちの第2の側壁とを横断して、前記第2のフランジ内まで延在し、
前記第2のフランジ内でU字状に前記第2の側壁まで逆戻りし、且つ
前記第2の側壁と前記本体と前記第1の側壁とを横断する、
請求項8に記載の方法。 - 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、前記本体から前記側壁の各々内へと、及び前記側壁の1つから前記フランジの1つ内へと、90°曲がっている、請求項8に記載の方法。
- 前記フランジのうちの少なくとも1つ内の前記自励振動式ヒートパイプ流体路の部分が、前記本体内の前記自励振動式ヒートパイプ流体路の部分からオフセットされている、請求項8に記載の方法。
- 前記本体内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平であり、前記側壁内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは垂直であり、前記フランジ内の前記自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平である、請求項8に記載の方法。
- 前記自励振動式ヒートパイプ流体路は、前記本体の長さに沿って、平行なセグメントにて前記本体を横断している、請求項8に記載の方法。
- 前記本体、前記側壁、及び前記フランジがモジュールカバーを形成し、当該方法は更に、
少なくとも部分的に前記ボリューム内に回路カードアセンブリを配置して、該回路カードアセンブリ上の1つ以上のコンポーネントを前記本体と接触させ、且つ
前記モジュールカバーとは反対側で前記回路カードアセンブリに隣接させてヒートシンクを配置する
ことを有する、請求項8に記載の方法。 - 前記本体、前記側壁、及び前記フランジを、アディティブ超音波溶接を用いて形成する、ことを更に有する請求項8に記載の方法。
- 回路カードモジュールであって、
第1のボリュームを部分的に包囲する本体及び側壁、並びにフランジを含んだモジュールカバーと、
前記第1のボリュームに隣接する第2のボリュームを部分的に包囲する本体及び側壁、並びにフランジを含んだヒートシンクと、
前記第1及び第2のボリューム内の回路カードアセンブリであり、当該回路カードアセンブリ上の少なくとも1つのコンポーネントが前記モジュールカバー本体及び前記ヒートシンク本体のうちの一方と接触している、回路カードアセンブリと、
前記モジュールカバーフランジのうちの第1のモジュールカバーフランジ及び前記ヒートシンクフランジのうちの第1のヒートシンクフランジに隣接する蒸発器と、
前記モジュールカバーフランジのうちの第2のモジュールカバーフランジ及び前記ヒートシンクフランジのうちの第2のヒートシンクフランジに隣接する凝縮器と、
前記モジュールカバー本体、前記モジュールカバー側壁、及び前記モジュールカバーフランジの中の第1の自励振動式ヒートパイプであり、当該第1の自励振動式ヒートパイプのための第1の流体路が、前記モジュールカバー本体と、前記モジュールカバー側壁の各々の長さと、前記モジュールカバーフランジの各々の一部とを繰り返し横断している、第1の自励振動式ヒートパイプと、
前記ヒートシンク本体、前記ヒートシンク側壁、及び前記ヒートシンクフランジの中の第2の自励振動式ヒートパイプであり、当該第2の自励振動式ヒートパイプのための第2の流体路が、前記ヒートシンク本体と、前記ヒートシンク側壁の各々の長さと、前記ヒートシンクフランジの各々の一部とを繰り返し横断している、第2の自励振動式ヒートパイプと
を有し、
前記第1及び第2の自励振動式ヒートパイプは、それぞれの自励振動式ヒートパイプ内での流体スラグ及び蒸気泡の相変化と、前記蒸発器と前記凝縮器との間の前記第1及び第2の流体路に沿っての前記流体スラグ及び前記蒸気泡の移動と、の双方による冷却を提供する、
回路カードモジュール。 - 前記第2の流体路は、
前記ヒートシンク本体と前記ヒートシンク側壁のうちの第1のヒートシンク側壁とを横断して、前記第1のヒートシンクフランジ内まで延在し、
前記第1のヒートシンクフランジ内でU字状に前記第1のヒートシンク側壁まで逆戻りし、
前記第1のヒートシンク側壁と前記ヒートシンク本体と前記ヒートシンク側壁のうちの第2のヒートシンク側壁とを横断して、前記第2のヒートシンクフランジ内まで延在し、
前記第2のヒートシンクフランジ内でU字状に前記第2のヒートシンク側壁まで逆戻りし、且つ
前記第2のヒートシンク側壁と前記ヒートシンク本体と前記第1のヒートシンク側壁とを横断する、
請求項16に記載の回路カードモジュール。 - 前記第2の流体路は、前記ヒートシンク本体から前記ヒートシンク側壁の各々内へと、及び前記ヒートシンク側壁の1つから前記ヒートシンクフランジの1つ内へと、90°曲がっている、請求項16に記載の回路カードモジュール。
- 前記ヒートシンクフランジのうちの少なくとも1つ内の前記第2の流体路の部分が、前記ヒートシンク本体内の前記第2の流体路の部分からオフセットされている、請求項16に記載の回路カードモジュール。
- 前記ヒートシンク本体内の前記第2の自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平であり、前記ヒートシンク側壁内の前記第2の自励振動式ヒートパイプのセグメントは垂直であり、前記ヒートシンクフランジ内の前記第2の自励振動式ヒートパイプのセグメントは水平である、請求項16に記載の回路カードモジュール。
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