TWI696415B - 多層冷卻結構及其形成方法，及包含多層冷卻結構的電路卡模組 - Google Patents

多層冷卻結構及其形成方法，及包含多層冷卻結構的電路卡模組 Download PDF

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Abstract

用於一電路卡模組的一模組蓋及一散熱座中之一者或兩者包括一多層冷卻結構其係由下列各者形成：一本體，自該本體邊緣延伸出及連同該本體部分地包圍一體積的側壁，自該等側壁與該本體相對的末端突起且遠離該體積的凸緣，及在該本體、該等側壁、及該等凸緣內部的一震盪式熱管。該震盪式熱管流體路徑反覆地橫過該本體、該等側壁各自之一長度、及該等凸緣各自之一部分。該震盪式熱管透過於該震盪式熱管內部的流體泥及蒸氣氣泡之相位改變，及沿相鄰該等凸緣中之一第一者的一蒸發器與相鄰該等凸緣中之一第二者的一冷凝器間之該流體路徑該等流體泥及該等蒸氣氣泡的移動兩者而提供冷卻。

Description

多層冷卻結構及其形成方法，及包含多層冷卻結構的電路卡模組 發明領域
本文揭示大致上係有關於震盪式熱管，及更特別地，係有關於在與三維體積相關聯的冷卻結構內部的震盪式熱管。
發明背景
與印刷佈線板總成相關聯的震盪式熱管結構典型地為全然形成於細長矩形框內部的典型「平面」結構，限制了其用於容納欲被冷卻的且藉偏離該本體的凸緣固定至一冷壁的該(等)裝置蓋的冷卻系統之用途。
發明概要
在一電路卡模組內部，在其相對兩側上的模組蓋及散熱座中之至少一者且罩住一電路卡總成包括多層冷卻結 構。該多層冷卻結構包括一本體，自該本體邊緣以相對該本體90度角延伸的側壁及連同該本體部分地包圍一體積，自該等側壁與該本體相對末端且遠離該體積以相對於該等側壁90度角突起的凸緣，及在該本體、該等側壁、及該等凸緣內部之一震盪式熱管。用於該該震盪式熱管之一流體路徑反覆地橫過該本體、該等側壁各自之一長度、及該等凸緣各自之一部分。該震盪式熱管透過相位改變及移動兩者來提供冷卻，該相位改變為於該震盪式熱管內的流體泥及蒸氣氣泡之相位改變，，該移動為該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著相鄰於該等凸緣中之一第一者的一蒸發器與相鄰於該等凸緣中之一第二者的一冷凝器間之該流體路徑的移動。該震盪式熱管流體路徑橫過該本體及該等側壁中之一第一者且延伸入該第一凸緣內，於該第一凸緣內以一U字形轉向返回該第一側壁，橫過該第一側壁、該本體、及該等側壁中之一第二者且延伸入該第二凸緣內，於該第二凸緣內以一U字形轉向返回該第二側壁，及橫過該第二側壁、該本體、及該第一側壁。該震盪式熱管流體路徑自該本體轉向90度進入該等側壁中之各者及自該等側壁中之一者轉向90度進入該等凸緣中之一者。於該等凸緣中之至少一者內該震盪式熱管流體路徑的一部分係從該本體內該震盪式熱管流體路徑的一部分偏移。於該本體內的該震盪式熱管之節段為水平，於該等側壁內的該震盪式熱管之節段為垂直，及於該等凸緣內的該震盪式熱管之節段為水平。該震盪式熱管流體路徑沿該本體之一長度以平行軌跡 橫過該本體。一電路卡總成為至少部分地容納於該體積內，帶有接觸該多層冷卻結構之該本體的該電路卡總成上之一或多個組件。
於由下列各者形成的一多層冷卻結構內部：一本體，自該本體邊緣延伸出及連同該本體部分地包圍一體積的側壁，及自該等側壁與該本體相對的末端突起且遠離該體積的凸緣，在該本體、該等側壁、及該等凸緣內提供一震盪式熱管，帶有用於該震盪式熱管之一流體路徑反覆地橫過該本體、該等側壁各自之一長度、及該等凸緣各自之一部分。該方法也包括提供相鄰該等凸緣中之一第一者的一蒸發器及相鄰該等凸緣中之一第二者的一冷凝器，於該處該震盪式熱管透過相位改變及移動兩者來提供冷卻，該相位改變為於該震盪式熱管內的流體泥及蒸氣氣泡之相位改變，該移動為該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著該蒸發器與該冷凝器間之該流體路徑的移動。
一種電路卡模組，其包括一模組蓋及凸緣，該模組蓋具有一本體及部分地包圍一第一體積的側壁，以及一散熱座及凸緣，該散熱座包括一本體及部分地包圍相鄰於該第一體積之一第二體積的側壁。該電路卡模組罩住於該等第一及第二體積內的一電路卡總成，與該模組蓋本體及該散熱座本體中之一者接觸的在該電路卡總成上的至少一個組件。一蒸發器係配置相鄰於該等模組蓋凸緣中之一第一者及該等散熱座凸緣中之一第一者，及一冷凝器係配置相鄰於該等模組蓋凸緣中之一第二者及該等散熱座凸 緣中之一第二者。於該模組蓋本體、該等模組蓋側壁、及該等模組蓋凸緣內之一第一震盪式熱管具有一第一流體路徑反覆地橫過該模組蓋本體、該等模組蓋側壁各自之一長度、及該等模組蓋凸緣各自之一部分。於該模組蓋本體、該等模組蓋側壁、及該等模組蓋凸緣內之一第二震盪式熱管具有一第二流體路徑反覆地橫過該模組蓋本體、該等模組蓋側壁各自之一長度、及該等模組蓋凸緣各自之一部分。該等第一及第二震盪式熱管透過相位改變及移動兩者來提供冷卻，該相位改變為於該等個別震盪式熱管內的流體泥及蒸氣氣泡之相位改變，該移動為該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著該蒸發器與該冷凝器間之該等第一及第二流體路徑該的移動。
雖然以上已經枚舉特定優點，但各種實施例可包括所枚舉優點中之部分、無任一者、或全部。此外，在綜覽如下圖式及詳細說明部分之後，熟諳技藝人士顯然易知其它技術優點。
100:電子電路卡模組
101:印刷佈線板
102:基蓋
102a、103a、201、301:本體
102b、103b、202、302:側壁
102c、103c、203、303:接觸凸緣
103:散熱座
200、300:電子卡模組蓋
204、304:震盪式熱管
305、306、307:節段
308:蒸發器
309:冷凝器
400、500:區段
401、403、501、510:金屬帶長度
402、502:開口
為求更完整瞭解本文揭示及其優點，現在結合附圖參考如下詳細說明部分，附圖中，相似的元件符號表示相似的部件：圖1A及1B為依據本文揭示之實施例實施多層震盪式熱管之電子卡模組的不同透視圖；圖2為在模組邊緣有側壁及接觸凸緣的電子電路卡模組蓋中一單一平面震盪式熱管實施例之簡化剖面 圖；圖3A為依據本文揭示之一實施例，在模組邊緣有側壁及接觸凸緣的電子電路卡模組蓋中一多層震盪式熱管實施例之簡化剖面圖；圖3B為圖3A之多層震盪式熱管實施例的平面圖，而流道以外之結構係以虛線顯示；圖3C為圖3A及3B之多層震盪式熱管實施例之一部分的透視圖，再度，流道以外之結構係以虛線顯示；圖4A至4C為一連串略圖例示依據本文揭示之一實施例，在電子電路卡模組之邊緣具有側壁及軌接觸凸緣的該模組蓋中，形成多層震盪式熱管實施例之方法；及圖5A至5C為一連串略圖例示依據本文揭示之一實施例，在電子電路卡模組之邊緣具有側壁及軌接觸凸緣的該模組蓋中，形成多層震盪式熱管實施例之另一種方法。
較佳實施例之詳細說明
首先須瞭解，雖然具體實施例係於附圖中例示及詳細說明如下，但本文揭示之原理可使用任何數目的技術實施，無論為目前已知與否。本文揭示絕非受限於附圖中例示的及如下描述的具體實施例及技術。此外，除非另行特別註明，否則附圖中描繪的物件並非必然按比例繪製。
高功率電路卡總成逐漸地要求更多熱散逸以 減少因安裝於總成中的組件之操作所導致的溫度提高。目前電子卡模組典型地使用從下列中之一或多者形成的散熱座及熱擴散蓋產生平行導熱路徑以傳播熱及最終散逸熱：高導熱率金屬，諸如鋁、銅、氧化鈹、或其組合；退火熱解石墨(APG)嵌置於金屬中；金屬內部嵌入式芯吸作用熱管；或震盪式熱管於金屬。具有導熱率常數k大於鋁之導熱率常數的金屬典型地引發重量、成本、及/或製造問題。退火熱解石墨的價格昂貴且具有方向性導熱，於一個方向的導熱率常數kz係遠低於其它兩個方向(x及y)之平面中的導熱率常數kxy。芯吸作用熱管經常要求最小直徑，其即便平坦化，仍可超過最大期望板厚度。
震盪式熱管運用相位改變及流體運動兩者以提升結構內部傳熱，諸如多板電路卡電子模組的散熱座核心或蓋的傳熱。自液相至氣相的相位改變及反向耦合氣泡/液體泥振盪通過冷凝器與蒸發器間之無芯吸流道，有助於傳熱及冷卻。然而，大部分震盪式熱管設計包含流道嵌置於金屬散熱座核心模組蓋中之基本上平面結構。震盪式熱管流道區段係容納於細長矩形框區域內部。雖然流道具有直徑(或剖面積)，但流道的中心路徑實質上位在二維平面區內部。
由於震盪式熱管流道的通常為平面的本質，此等結構使用於電子電路卡模組的用途通常仰賴至夾緊緣的基本金屬導熱路徑。自震盪式熱管流徑至被夾緊的模組邊緣的傳導式傳熱路徑係通過金屬，因而受到該金屬的導 熱率所限。於具有側壁及軌接觸凸緣的電子電路卡模組蓋中，自夾緊緣至二維平面震盪式熱管結構的熱阻取決於使用於蓋的特定金屬、及側壁及軌接觸凸緣中之金屬厚度。因相較於單獨金屬傳熱，震盪式熱管提供了顯著增加的橫向傳熱，故基本金屬(串聯平面震盪式熱管擴散器)的邊緣熱阻可與平面震盪式熱管擴散器熱阻相似。較佳地，震盪式熱管的較低熱阻通過側壁，一路延伸至且進入電子電路卡模組蓋的夾緊緣(軌接觸凸緣)。
包裹流經散熱座或蓋緣的彎曲之流道以產生直接地進入與冷壁接觸的表面之流體路徑(此處「流體路徑」涵蓋液體、氣體、或兩者的組合之路徑)將顯著地減低自散熱座核心或蓋的平面部分至模組邊緣的熱阻。傳熱路徑變成三維而非二維(或平面)。此外，流體通道延伸入與冷壁接觸的表面，使得震盪式熱管的冷凝器部分直接接觸冷壁。因此，本文揭示將用於振盪流體/氣泡的路徑直接地延伸入夾緊於冷壁的模組邊緣內。在用於提供熱量自電子組件去除的核心或蓋內部的震盪式熱管，將角隅自模組的平面區段，通過側壁，轉向至軌接觸凸緣的夾緊緣表面。流體/蒸氣通道延伸入核心或蓋的夾緊部分，使得冷凝器部分直接接觸冷壁。自冷壁至震盪式熱管之冷凝器的熱阻顯著減低。
圖1A及1B為依據本文揭示之實施例實施多層震盪式熱管之電子卡模組的不同透視圖。電子電路卡模組100包括於其上安裝各種電子組件的至少一個(及選擇 性地多於一個)印刷佈線板101。該等電子組件典型地為必須擴散或傳播的及最終散逸的熱源，以便維持電子電路卡模組的實體或功能完整性。當安裝供使用時，各個印刷佈線板101固定在基底(或「界限」)蓋102與較佳地一或多個散熱座103間(但多卡電子電路卡模組可具有多個界限蓋及不多於一或二個散熱座)。於本文揭示中，多層震盪式熱管區段係涵括於電子電路卡模組100的散熱座103核心及基蓋102兩者中。
於若干實施例中，散熱座103可位在堆疊中央，具有印刷佈線板101接觸在印刷佈線板101之與分享散熱座103的相對兩側上方的散熱座103(例如，在散熱座兩側上的夾層電子卡及主電子卡)及基蓋102的兩面。
於本文揭示關注之實施例中，基蓋102及散熱座103中之一或二者具有開箱形狀。個別結構的本體102a、103a內部接觸要求熱散逸的裝置表面及/或空間體積。側壁102b、103b自本體102a、103a的周緣凸起，及至少部分包圍一體積，於該體積內部接納部分或全部印刷佈線板101。接觸凸緣102c、103c自側壁102b、103b最遠離本體102a、103a的末端延伸，及提供固定基蓋102或散熱座103至另一個結構的結構。雖然於圖1A及1B之實例中，側壁102b、103b係例示為大致垂直本體102a、103a及接觸凸緣102c、103c，及接觸凸緣102c、103c顯示為大致平行本體102a、103a，但基蓋102與散熱座103之實例部分間之此種關係並非本文揭示的結構要求。也採用夾 角(例如，傾斜或壓扁)側壁及夾角(開展或縮窄)接觸凸緣。於本文揭示中，關注結構包括(a)接觸凸緣與本體間之偏移(因而「多層」)，及(b)延伸於本體周邊與接觸凸緣間且連同本體形成部分包圍體積的側壁。容後詳述，本文揭示之多層震盪式熱管延伸於本體、側壁、及接觸凸緣內部。
圖2及圖3A至3C可彼此結合考慮用於比較目的。圖2為在模組邊緣有側壁及接觸凸緣的電子電路卡模組蓋中一單一平面震盪式熱管實施例之簡化剖面圖。圖3A為依據本文揭示之一實施例，在模組邊緣有側壁及接觸凸緣的電子電路卡模組蓋中一多層震盪式熱管實施例之簡化剖面圖。圖3B為圖3A之多層震盪式熱管實施例的平面圖，而流道以外之結構係以虛線顯示。圖3C為圖3A及3B之多層震盪式熱管實施例之一部分的透視圖，流道以外之結構係以虛線顯示。於圖1A及1B描繪之通用基蓋及散熱座結構的此等簡化例示中，關注結構包括本體、側壁及接觸凸緣。圖2之電子卡模組蓋200包括一本體201，其接觸要求熱散逸的裝置及/或體積。在本體201邊緣為自本體201垂直延伸(於該描繪的實例中)的突起側壁202。在側壁202末端為於垂直側壁202而平行本體201之方向(於該描繪的實例中)自本體201區域向外延伸遠離的接觸凸緣203。接觸凸緣203使得電子卡模組蓋200能被固定至其它結構，其於本文揭示中係假定為對過量熱可散逸入其中的一區之冷壁介面。
於圖2之實例中，震盪式熱管204主要為(忽略 剖面)二維或「平面」，只配置於由本體201所界定的細長矩形體積內部。結果，在邊緣，電子卡模組蓋200的導熱率係受限於側壁202及接觸凸緣203自其中形成的該材料的導熱率。提供震盪式熱管204所得改良傳熱效益如此限於本體201區域。因此，本體201邊緣與接觸凸緣203背向相連的冷壁間之熱阻係高於本體201內部之熱阻，且可能是自本體201中心至冷壁的連續導熱路徑內部之最高值。
圖3A至3C的電子卡模組蓋300具有與圖2之電子卡模組蓋200相同的結構，包括一本體201帶有於邊緣垂直突起的側壁302，及自側壁302末端垂直向外延伸的接觸凸緣303。然而，於該電子卡模組蓋300內部，震盪式熱管304為三維，在本體301、側壁302、及接觸凸緣303各自體積內部延伸。二維震盪式熱管流道路徑係延伸入三維系統，自平面蓋或散熱座核心取流體流，通過角隅，進入垂直結構內部，一路到被夾緊的模組邊緣。為求簡單明瞭，於圖3B及3C中只例示震盪式熱管304之完整流徑的一部分。如於圖3A至3C中顯示，震盪式熱管304包括於電子卡模組蓋300之本體301內部的水平節段305，於電子卡模組蓋300之側壁302內部的垂直節段306，及於電子卡模組蓋300之接觸凸緣303內部的水平節段307。
一般而言，震盪式熱管304的流徑為「盤曲的」，連續地延伸橫跨本體301的寬度，貫穿側壁302中之第一者的長度，及進入接觸凸緣303中之第一者，然後在第一接觸凸緣303內部以U字形轉向180度而逆轉方向反 向通過第一接觸凸緣303至一個側壁302，貫穿第一側壁的長度，及橫過本體301之寬度至側壁302中之相對者。然後，震盪式熱管304的盤曲流體路徑以類似方式通過側壁302中之第二者及接觸凸緣303中之第二者，來回以反向交錯橫跨電子卡模組蓋300。於圖3A至3C之實例中，震盪式熱管304之流體路徑橫過多個90度轉彎，自接觸凸緣303內部節段307之U字形末端至側壁302內部節段306，及自側壁302內部節段306至本體301內部節段305。震盪式熱管304的盤曲流體路徑之交錯軌跡實質上沿電子卡模組蓋300的全部長度累進延伸。蒸發器308及冷凝器309(未顯示於圖3A中)可形成於接觸凸緣303中節段307的U字形末端下方(或上方，或包圍)。
因接觸凸緣303相對於本體301體積為偏位，震盪式熱管304的流體路徑必然延伸超過含該本體301的延伸平面。於所顯示的實例中，節段306之截面積定向成(約略)垂直節段305之截面積且延伸出節段305的界限體積外部。(側壁302及其中的節段306以垂直含該本體301的延伸平面為垂直的些微角度，可以壓扁方式從本體301向外突起，以便在邊緣產生更多材料，及最小化在邊緣可能的滲漏)。同理，於所顯示的實例中，節段307之截面積定向成垂直節段306之截面積且延伸出節段306的界限體積外部，及於某些區域係平行節段305的截面積。此種震盪式熱管的多層組態顯著地減低對接觸凸緣307之被夾緊緣的總熱阻。延伸三維流徑到冷凝器區段309，允許冷凝器區段設置成與支承的底座肋及冷壁直接接觸。
圖4A至4C為一連串略圖例示依據本文揭示 之一實施例，在電子電路卡模組之邊緣具有側壁及軌接觸凸緣的該模組蓋中，形成多層震盪式熱管實施例之方法。本體301、側壁302及接觸凸緣303之一區段400可以由圖4A至4C例示之方式形成，及於該等結構中之各者的震盪式熱管304係以相同方式形成。厚約6密耳(舉例)的金屬帶或箔401之縱向係以交錯重疊層而超音波熔接在一起，如圖4A顯示。增加各層直到達到容納震盪式熱管之截面積的厚度為止。如圖4B顯示，用於震盪式熱管節段305、306或307的通道形式之一開口402然後經研磨或以其它方式藉去除金屬帶長度401的部分而以交錯方式形成。開口402的寬度及高度例如可以是20至40密耳。額外金屬帶長度403配置於聚集體層上方及在開口402上方，及超音波熔接定位以包圍形成震盪式熱管節段305、306或307的通道，如圖4C顯示。
已發現關聯圖4A至4C描述的超音波加成製造技術以避免其它製造技術引發的問題，諸如藉硬焊金屬型件於成型期間垂直熱管節段的阻斷或堵塞。舉例言之，於環繞取中圖案化(或經蝕刻)盤曲通道板的硬焊外金屬型件中，於垂直區段的流體路徑傾向於變阻塞。但於替代實施例中，可採用擴散連結或真空硬焊來形成前述結構。
圖5A至5C為一連串略圖例示依據本文揭示之一實施例，在電子電路卡模組之邊緣具有側壁及軌接觸凸緣的該模組蓋中，形成多層震盪式熱管實施例之另一種方法。以上關聯圖4A至4C描述的相同方法及特性可適用，但有明確的差異。本體301、側壁302及接觸凸緣303之一區段500可以圖5A至5C例示之方式形成，始金屬帶 501及510之縱向係以交錯重疊層而超音波熔接在一起，如圖5A顯示。與金屬帶501不同材料的金屬帶510係使用在欲形成震盪式熱管節段305、306或307的通道之區域中。呈震盪式熱管節段305、306或307的通道形式的開口502係於金屬帶510的聚集層中之部分研磨，如圖5B顯示。額外金屬帶長度配置於聚集體層上方及在開口502上方，及超音波熔接定位以包圍形成震盪式熱管節段305、306或307的通道，如圖5C顯示。形成震盪式熱管節段305、306或307的通道有效地內襯以金屬帶510材料，其具有更佳適合流體泥/蒸氣氣泡於其中移動的不同性質。區段500之其餘部分係由金屬帶501材料形成，其可以更昂貴，或可具有更佳的導熱率。
本文揭示使得震盪式熱管能實施成電路卡模組的多層散熱座核心及一或二個模組蓋。震盪式熱管盤曲流徑的平面(水平)流道垂直地及橫向地(於偏位結構中)延伸至模組被夾緊的邊緣，允許冷凝器移動成直接接觸被夾緊的邊緣。
不背離本文揭示之範圍可對本文描述的系統、設備、及方法做出修改、添加、或刪除。舉例言之，可將系統及設備的組件整合或分開。再者，本文揭示之系統及設備的操作可藉更多、更少、或其它組件進行，及所描述之方法可包括更多、更少、或其它步驟。此外，各步驟可以任何適當順序進行。如於本文件中使用，「各個」係指一集合的各個成員或一集合之子集的各個成員。
本案詳細說明部分不應被解讀為暗示任何特定元件、步驟、或功能為必須被涵括於申請專利範圍中之 主要或關鍵元件：可專利主旨之範圍係僅由許可的申請專利範圍界定。再者，至於隨附之申請專利範圍或申請專利元件中之任一者，除非於特定申請專利範圍各項中明白使用確切用詞「用於...之構件」或「用於...之步驟」接著為識別一功能的分詞片語，否則此等申請專利範圍各項皆非意圖請求35 USC § 112(f)。於申請專利範圍各項中使用術語諸如(但非限制性)「機構」、「模組」、「裝置」、「單元」、「組件」、「元件」、「構件」、「設備」、「機器」、「系統」、「處理器」、或「控制器」，須瞭解，意圖指稱熟諳技藝人士已知之結構，如由申請專利範圍各項的特徵本身進一步修改或增強，且非意圖請求35 USC § 112(f)。
100:電子電路卡模組
101:印刷佈線板
102:基蓋
102a、103a:本體
102b、103b:側壁
102c、103c:接觸凸緣
103:散熱座

Claims (20)

  1. 一種多層冷卻結構，其包含：一本體；自該本體之邊緣延伸的數個側壁，其中該等側壁連同該本體部分地包圍一體積；自該等側壁之與該本體相對的末端突起的數個凸緣，其中該等凸緣遠離該體積凸起；及在該本體、該等側壁、及該等凸緣內的一震盪式熱管；其中用於該震盪式熱管之一流體路徑反覆地橫過該本體、該等側壁各自之一長度、及該等凸緣各自之一部分，以及其中該震盪式熱管係組配成透過以下兩者來提供冷卻：於該震盪式熱管內的數個流體泥及數個蒸氣氣泡之相位改變，以及該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著相鄰於該等凸緣中之一第一凸緣的一蒸發器與相鄰於該等凸緣中之一第二凸緣的一冷凝器間之該流體路徑的移動。
  2. 如請求項1之多層冷卻結構，其中該震盪式熱管流體路徑：橫過該本體及該等側壁中之一第一側壁且延伸入該第一凸緣內，於該第一凸緣內以一U字形轉向返回該第一側壁，橫過該第一側壁、該本體、及該等側壁中之一第二側壁且延伸入該第二凸緣內，於該第二凸緣內以一U字形轉向返回該第二側壁，及 橫過該第二側壁、該本體、及該第一側壁。
  3. 如請求項1之多層冷卻結構，其中該震盪式熱管流體路徑自該本體轉向90度進入該等側壁中之各者及自該等側壁中之一者轉向90度進入該等凸緣中之一者。
  4. 如請求項1之多層冷卻結構，其中於該等凸緣中之至少一者內的該震盪式熱管流體路徑的一部分係從該本體內的該震盪式熱管流體路徑的一部分偏移。
  5. 如請求項1之多層冷卻結構，其中於該本體內的該震盪式熱管之數個節段為水平，於該等側壁內的該震盪式熱管之數個節段為垂直，及於該等凸緣內的該震盪式熱管之數個節段為水平。
  6. 如請求項1之多層冷卻結構，其中該震盪式熱管流體路徑沿該本體之一長度以平行軌跡橫過該本體。
  7. 一種包括如請求項1之多層冷卻結構的電路卡模組，其中該多層冷卻結構包含一模組蓋，該電路卡模組進一步包含：至少部分地容納於該體積內的一電路卡總成，該電路卡總成上之一或多個組件係接觸該多層冷卻結構之該本體；及相鄰於該電路卡總成且與該模組蓋相對的一散熱座。
  8. 一種用於形成多層冷卻結構的方法，其包含下列步驟： 於一本體、數個側壁、及數個凸緣所形成的一多層結構內，在該本體、該等側壁、及該等凸緣內提供一震盪式熱管，該等側壁係自該本體邊緣延伸出及連同該本體部分地包圍一體積，該等凸緣自該等側壁中與該本體相對的末端突起且遠離該體積，其中用於該震盪式熱管之一流體路徑反覆地橫過該本體、該等側壁各自之一長度、及該等凸緣各自之一部分；及提供相鄰於該等凸緣中之一第一凸緣的一蒸發器及相鄰於該等凸緣中之一第二凸緣的一冷凝器，其中該震盪式熱管係組配成透過以下兩者來提供冷卻：於該震盪式熱管內的數個流體泥及數個蒸氣氣泡之相位改變，以及該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著該蒸發器與該冷凝器間之該流體路徑的移動。
  9. 如請求項8之方法，其中該震盪式熱管流體路徑：橫過該本體及該等側壁中之一第一側壁且延伸入該第一凸緣內，於該第一凸緣內以一U字形轉向返回該第一側壁，橫過該第一側壁、該本體、及該等側壁中之一第二側壁且延伸入該第二凸緣內，於該第二凸緣內以一U字形轉向返回該第二側壁，及橫過該第二側壁、該本體、及該第一側壁。
  10. 如請求項8之方法，其中該震盪式熱管流體路徑自該本體轉向90度進入該等側壁中之各者及自該 等側壁中之一者轉向90度進入該等凸緣中之一者。
  11. 如請求項8之方法，其中於該等凸緣中之至少一者內的該震盪式熱管流體路徑的一部分係從該本體內的該震盪式熱管流體路徑的一部分偏移。
  12. 如請求項8之方法，其中於該本體內的該震盪式熱管之數個節段為水平，於該等側壁內的該震盪式熱管之數個節段為垂直，及於該等凸緣內的該震盪式熱管之數個節段為水平。
  13. 如請求項8之方法，其中該震盪式熱管流體路徑以沿該本體之一長度以平行軌跡橫過該本體。
  14. 如請求項8之方法，其中該本體、該等側壁及該等凸緣形成一模組蓋，該方法進一步包含下列步驟：將一電路卡總成至少部分地配置於該體積內部，其中有於該電路卡總成上接觸該本體的一或多個組件；及將一散熱座配置相鄰於該電路卡總成且與該模組蓋相對。
  15. 如請求項8之方法，其進一步包含下列步驟：使用加成超音波熔接(additive ultrasonic welding)形成該本體、該等側壁及該等凸緣。
  16. 一種電路卡模組，其包含：一模組蓋及數個模組蓋凸緣，該模組蓋包括一本體及部分地包圍一第一體積的側壁；一散熱座及數個散熱座凸緣，該散熱座包括一本體及 部分地包圍相鄰於該第一體積之一第二體積的側壁；於該第一體積及該第二體積內的一電路卡總成，其中有與該模組蓋本體及該散熱座本體中之一者接觸的於該電路卡總成上的至少一個組件；相鄰於該等模組蓋凸緣中之一第一模組蓋凸緣及該等散熱座凸緣中之一第一散熱座凸緣的一蒸發器；相鄰於該等模組蓋凸緣中之一第二模組蓋凸緣及該等散熱座凸緣中之一第二散熱座凸緣的一冷凝器；於該模組蓋本體、該等模組蓋側壁、及該等模組蓋凸緣內之一第一震盪式熱管，其中用於該第一震盪式熱管之一第一流體路徑反覆地橫過該模組蓋本體、該等模組蓋側壁各自之一長度、及該等模組蓋凸緣各自之一部分；及於該散熱座本體、該等散熱座側壁、及該等散熱座凸緣內之一第二震盪式熱管，其中用於該第二震盪式熱管之一第二流體路徑反覆地橫過該散熱座本體、該等散熱座側壁各自之一長度、及該等散熱座凸緣各自之一部分，其中該第一震盪式熱管及該第二震盪式熱管係組配成透過以下兩者來提供冷卻：於該第一震盪式熱管及該第二震盪式熱管之個別震盪式熱管內的數個流體泥及數個蒸氣氣泡之相位改變，以及該等流體泥及該等蒸氣氣泡沿著該蒸發器與該冷凝器間之該第一流體路徑及該第二流體路徑的移動。
  17. 如請求項16之電路卡模組，其中該第二震盪式熱管流體路徑： 橫過該散熱座本體及該等散熱座側壁中之一第一散熱座側壁且延伸入該第一散熱座凸緣內，於該第一散熱座凸緣內以一U字形轉向返回該第一散熱座側壁，橫過該第一散熱座側壁、該散熱座本體、及該等散熱座側壁中之一第二散熱座側壁且延伸入該第二散熱座凸緣內，於該第二散熱座凸緣內以一U字形轉向返回該第二散熱座側壁，及橫過該第二散熱座側壁、該散熱座本體、及該第一散熱座側壁。
  18. 如請求項16之電路卡模組，其中該第二震盪式熱管流體路徑自該散熱座本體轉向90度進入該等散熱座側壁中之各者及自該等散熱座側壁中之一者轉向90度進入該等散熱座凸緣中之一者。
  19. 如請求項16之電路卡模組，其中於該等散熱座凸緣中之至少一者內的該第二震盪式熱管流體路徑的一部分係從該散熱座本體內的該第二震盪式熱管流體路徑的一部分偏移。
  20. 如請求項16之電路卡模組，其中於該散熱座本體內的該第二震盪式熱管之數個節段為水平，於該等散熱座側壁內的該第二震盪式熱管之數個節段為垂直，及於該等散熱座凸緣內的該第二震盪式熱管之數個節段為水平。
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