JP6464713B2 - 白色ジルコニア焼結体及びその製造方法並びにその用途 - Google Patents
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Description
=クリストバライト相分率(wt%)
=Is(101)/(Is(101)+Ic(111)+IT(111))
トリディマイト :2θ=20.5±2°
石英 :2θ=26.6±2°
スティショバイト :2θ=30.2±2°
コーサイト :2θ=28.7±2°
焼結体試料のシリカ中のクリストバライトの含有量は、XRD測定によりクリストバライト相分率を求めることによって定量した。ジルコニアの立方晶(Ic(111))及び正方晶(IT(111))、並びにクリストバライト(Is(101))のXRDピーク面積を用いて、以下の式からクリストバライト相分率を求めた。なお、XRD測定は、焼結体試料を鏡面研磨した後の鏡面研磨面について行った。
=クリストバライト相分率(wt%)
=Is(101)/(Is(101)+Ic(111)+IT(111))×100
ジルコニア焼結体の密度(実測密度)は、アルキメデス法による水中重量の測定から求めた。ジルコニア(東ソー社製、TZ−3YS)、シリカ、及びアルミナの真密度は、それぞれ6.0956g/cm3、2.3g/cm3、及び3.99g/cm3として、真密度に対する実測密度の値として相対密度を計算した。なお、上記のシリカの真密度は、クリストバライト型シリカの理論密度を用いた。
実施例又は比較例のジルコニア焼結体を、試料厚み1mmに加工した後、表面粗さRa=0.02μm以下に両面鏡面研磨したものを測定試料として用いた。なお、表面粗さRaは、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し平均した値であり、いわゆる算術平均高さである。
ジルコニア焼結体試料中のシリカの平均結晶粒径を調べるために、走査型電子顕微鏡(以下、「SEM」とする。)による観測を行った。測定試料は平面研削した後、ダイヤモンド砥粒(平均粒径:9μm、6μm及び1μm)を用いて鏡面研磨した。鏡面研磨後の測定試料に金蒸着して、これを観測した。ジルコニア焼結体試料を熱エッチングした試料についても、同様な方法でSEM観察を行い、ジルコニア結晶粒子の平均結晶粒径を求めた。SEMは、日本電子社製の装置(JEM−2000FX)を用いた。
ジルコニア焼結体中のシリカの不均一性を調べるために、透過型電子顕微鏡(以下、「TEM」とする。)による観測を行った。試料をFIB(集束イオンビーム、Focused Ion Beam)により薄片化加工した後、アルゴンイオンミリング仕上げ、カーボン蒸着をして測定した。TEMは、日本電子社製の装置(JEM−2000FX)を用いた。測定条件は、加速電圧200kVとしてTEM観測を行った。
試料厚みを1mmに加工し、表面粗さRa=0.02μm以下に両面鏡面研磨した焼結体を測定試料として用いた。
曲げ強度は、JISR1601「ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法」に基づき3点曲げ試験により測定した。1つの試料について測定試料を10本とし、10本の3点曲げ強度の平均値を測定試料の曲げ強度とした。
ステンレス製の耐圧容器に純水と測定試料(ジルコニア焼結体)を入れ、これを140℃に保持した。保持時間10時間、18時間、36時間、及び72時間後に測定試料を当該容器から取り出し、XRD測定を行ない、測定試料の単斜晶の体積分率(以下、「単斜晶率」ともいう。)を定量した。単斜晶率は、式(1)を用いて算出した。
X=(Im(111)+Im(11−1))/(Im(111)+Im(11−1)
+It(111)+Ic(111)) ・・・(1)
(原料粉末の調製)
原料粉末として、ジルコニア粉末及びシリカ粉末の混合粉末を調製した。まず、3mol%イットリア安定化ジルコニア粉末に対して、10wt%のシリカ粉末を添加した。3mol%イットリア安定化ジルコニア粉末には、加水分解法で製造されたもの(商品名;TZ−3YS,東ソー社製、平均粒径0.3μm、表面積7m2/g)を使用した。また、シリカ粉末には、溶融法で合成された高純度シリカ粉末(アモルファスシリカ、商品名;1−FX、龍森社製、平均粒径0.38μm、表面積30m2/g、純度99%以上)を使用した。
原料粉末を金型プレスによって圧力50MPaで成形した後、冷間静水圧プレス(以下、「CIP」という。)装置を用いて、圧力200MPaでさらにCIP成形し、直径20mm、厚さ2mmの円柱状成形体を得た。
大気中で焼結して得られたジルコニア焼結体(一次焼結体)をHIP処理してHIP処理体を得た。得られた処理体は、本実施例の白色ジルコニア焼結体とした。
シリカ添加量を20wt%としたこと以外は、実施例1と同様な方法によってHIP処理体を得た。得られた処理体は、本実施例の白色ジルコニア焼結体とした。大気焼結温度は1400℃とし、HIP処理におけるHIP温度は1500℃とした。
5wt%シリカを添加したこと、大気焼結温度を1400℃(実施例5)及び1500℃(実施例6及び7)としたこと、並びに、HIP温度を1400℃(実施例5)及び1500℃(実施例6及び7)としたこと以外は、実施例1と同様な条件で白色ジルコニア焼結体を作製した。結果を表1に示す。いずれの実施例においても、相対密度99%以上、全光線透過率2%以下、及び、明度L*が90以上の白色ジルコニア焼結体が得られた。
実施例1と同様に10wt%シリカを添加した白色ジルコニア焼結体を作製した。すなわち、大気焼結温度を1500℃(実施例8及び9)又は1400℃(実施例10乃至13)としたこと、及び、HIP温度を1300℃(実施例8、10乃至12)又は1400℃(実施例9及び13)としたこと以外は、実施例1と同様な方法でHIP処理体を得た。得られた処理体は、これらの実施例の白色ジルコニア焼結体とした。得られた結果を、まとめて表1に示す。これらの実施例では、相対密度が99%以上、全光線透過率が2%以下、明度L*が90以上の白色ジルコニア焼結体が得られた。
実施例1と同様な方法で10wt%シリカ添加ジルコニア粉末を作製した。当該粉末を成形して成形体を得た。得られた成形体は、1400℃(実施例14及び15)、1450℃(実施例16)、又は1500℃(実施例17及び19)のいずれかの温度で焼結した。焼結は大気中で行い、保持温度は2時間、昇温速度は100℃/hとした。得られた焼結体を、これらの実施例の白色ジルコニア焼結体とした。結果を表1に示す。いずれの実施例においても、相対密度が99%以上、全光線透過率が2%以下、及び明度L*が90以上である白色ジルコニア焼結体が得られた。
実施例1と同様な方法で20wt%シリカ添加ジルコニア粉末を作製した。当該粉末を成形して成形体を得た。得られた成形体は、大気中1500℃にて焼結した。焼結の保持温度は2時間、昇温速度は100℃/hとした。得られた焼結体を本実施例の白色ジルコニア焼結体とした。結果を表1に示す。表1に示されるように、本発明の白色ジルコニア焼結体の相対密度は99%以上、全光線透過率は2%以下、及び明度L*は90以上であった。
実施例3,実施例9、実施例14、実施例16、及び実施例18の白色ジルコニア焼結体のXRD測定を行った。結果を図1及び2に示す。いずれの焼結体においても正方晶ジルコニアとクリストバライトに起因するXRDピークが観測された。なお、いずれの焼結体においても、単斜晶ジルコニアに起因するXRDピークは確認されなかった。
シリカの分散性を調べるために、実施例1及び実施例18で得られた白色ジルコニア焼結体についてSEM観察を行った。いずれの焼結体も、白色ジルコニア焼結体中に含まれるシリカの結晶粒子の平均結晶粒径は1μm以下であった。また、実施例1及び18のSEM写真を、それぞれ図3及び図4に示す。図3及び図4において、白色部分がジルコニアの結晶粒子及び、黒色部分がシリカの粒子である。これにより、実施例1及び図18の白色ジルコニア焼結体中のシリカの結晶粒子の形状は主に不定形状であり、なおかつ、多面体状又は不定形の形状の粒子であることが確認できた。
白色ジルコニア焼結体のジルコニア結晶粒子の平均結晶粒径を調べるために、実施例1で得られた白色ジルコニア焼結体を1400℃、1時間の条件で熱エッチングを行ない、熱エッチング後の焼結体のSEM観察を行った。SEM観察図を図5に示す。プラニメトリック法によって求めた当該白色ジルコニア焼結体のジルコニア結晶粒子の平均結晶粒径は、0.5μmであった。
シリカの不均一性を調べるために、実施例1で得られた白色ジルコニア焼結体についてTEM観察を行った。得られたTEM観察図を図6に示す。HIP処理をした白色ジルコニア焼結体中のシリカの結晶粒子には、異相界面に由来するコントラストの濃淡が見られた。また電子線回折を行った結果、当該シリカの結晶粒子には、α−クリストバライトの他にα−石英に帰属されるピークが観測された。これにより、当該シリカの結晶粒子は、クリストバライト及び石英を含むことが確認できた。
シリカ添加量を5wt%(実施例24)、10wt%(実施例25)、及び20wt%(実施例26)としたこと以外は、実施例1と同様にHIP処理体を得た。得られた処理体は、本実施例の白色ジルコニア焼結体とした。大気焼結温度は1400℃とし、HIP温度は1500℃とした。
実施例1と同様の方法で白色ジルコニア焼結体を作製した。大気焼結温度は1400℃とし、HIP焼結温度は1500℃とした。得られた白色ジルコニア焼結体は、両面研削した後に両面研磨し、1mm程度の厚みのジルコニア板を得た。得られたジルコニア板の密度は5.230g/cm3であり、相対密度は99.4%であった。
シリカを含有しない原料粉末として、ジルコニア粉末(TZ−3YS、東ソー社製)のみ使用して、実施例1と同様な方法で成形体を得た。得られた成形体を、大気焼結温度1500℃で2h、大気中で焼結することにより一次焼結体を得た。得られた一次焼結体を、HIP焼結温度1500℃、HIP処理時間1時間、及びHIP処理圧力150MPaとしてHIP処理を行い、本比較例の焼結体を作製した。結果を表3に示す。得られた焼結体は透光感を示し、明度L*も90未満であった。
シリカを含有しない原料粉末として、ジルコニア粉末(TZ−3YS、東ソー社製)のみ使用して、実施例1と同様な方法で成形体を得た。得られた成形体を、大気焼結温度1500℃で2h、大気中で焼結することにより焼結体を得た。結果を表3に示す。得られた焼結体は透光感を示し、明度L*も90未満であった。
アモルファスシリカを5wt%添加したジルコニア(TZ−3YS、東ソー社製)を1350℃で、2時間で大気焼結させ、焼結体を得た。XRD測定の結果、クリストバライト、及び他のシリカ多型に起因するピークは観測されなかった。結果を表3に示す。当該焼結体のシリカの粒子は、アモルファスシリカのみで構成され、クリストバライト型シリカを含まないものであった。焼結体は、全光線透過率が2%を超えており、なおかつ、明度L*も90未満であった。
50wt%シリカを添加したこと以外は、実施例1と同様な方法でジルコニア焼結体を作製した。大気焼結温度は1400℃とし、HIP温度は1500℃とした。得られた焼結体の相対密度は99.5%であった。当該焼結体は、シリカ粒子中のマイクロクラック以外に、ジルコニア結晶粒子にもクラックの入った焼結体であった。XRD測定の結果、クリストバライト相分率は32wt%であった。
実施例24、実施例25、実施例26及び比較例1の焼結体を用いて、水熱劣化試験を行った。結果を表4に示す。シリカを含有する実施例の焼結体は、同じ焼結温度で焼結されたシリカ無添加の焼結体よりも、単斜晶の出現が抑制されることが分かった。これにより、本発明の白色ジルコニア焼結体は水熱劣化しにくいことが確認できた。
+.ジルコニアに起因するXRDピーク
Claims (11)
- ジルコニア焼結体と、クリストバライト結晶構造を1〜20wt%有するシリカと、を含み、該シリカの粒子の平均結晶粒径が0.1〜1μmであり、相対密度が97%以上であり、かつ、D65光線の全光線透過率(1mm厚さ)が2%以下であることを特徴とする白色ジルコニア焼結体。
- D65光線の全光線透過率(1mm厚さ)が、0.5%以下であることを特徴とする請求項1に記載の白色ジルコニア焼結体。
- 焼結体の色調(L*、a*、b*)がL*=90〜96、a*=−1〜+1、b*=−1〜+2の範囲の白色を呈することを特徴とする請求項1又は2に記載の白色ジルコニア焼結体。
- ジルコニア焼結体がイットリアを含むジルコニアからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の白色ジルコニア焼結体。
- イットリア濃度がジルコニアに対して2〜4mol%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の白色ジルコニア焼結体。
- シリカの含有量が5〜30wt%であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の白色ジルコニア焼結体。
- ジルコニア粉末と平均粒径1μm以下のシリカ粉末を混合して混合粉末を得る混合工程、該混合粉末を成形して成形体を得る成形工程、及び該成形体を焼結させる焼結工程、を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の白色ジルコニア焼結体の製造方法。
- 前記焼結工程において、無加圧下、1400℃以上で焼結することを特徴とする請求項7に記載の白色ジルコニア焼結体の製造方法。
- 前記焼結工程が、無加圧下、1400℃以上で焼結して一次焼結体を得た後、該一次焼結体を、非酸化性雰囲気中、圧力が50MPa以上、温度が1400〜1600℃で熱間静水圧プレス処理をすることを特徴とする請求項7又は8に記載の白色ジルコニア焼結体の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の白色ジルコニア焼結体を含むことを特徴とする部材。
- 電子機器の外装、装飾品、又は歯科材料に用いることを特徴とする請求項10に記載の部材。
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