JP6461139B2 - 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) - Google Patents
感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) Download PDFInfo
- Publication number
- JP6461139B2 JP6461139B2 JP2016527816A JP2016527816A JP6461139B2 JP 6461139 B2 JP6461139 B2 JP 6461139B2 JP 2016527816 A JP2016527816 A JP 2016527816A JP 2016527816 A JP2016527816 A JP 2016527816A JP 6461139 B2 JP6461139 B2 JP 6461139B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- photosensitive resin
- formula
- epoxy
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
- G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0382—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0751—Silicon-containing compounds used as adhesion-promoting additives or as means to improve adhesion
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
[1].(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する化合物及び(C)光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
(A)エポキシ樹脂の加重平均エポキシ当量が300g/eq.以上であり、
該(A)エポキシ樹脂の20質量%以上が、下記式(1)
該(B)フェノール性水酸基を有する化合物が、下記式(2)、(4)、(5)及び(6)
[2].(A)エポキシ樹脂が、下記式(3)
[3].(A)エポキシ樹脂1当量に対して(B)フェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜0.9当量含有する上記[1]又は[2]項に記載の感光性樹脂組成物。
[4].(C)光カチオン重合開始剤がオニウム錯塩系の光カチオン重合開始剤である上記[1]〜[3]項のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[5].(D)エポキシ基含有シラン化合物を含有する上記[1]〜[4]項のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[6].(E)溶剤を含有する上記[1]〜[5]項のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[7].上記[1]〜[6]項のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
[8].上記[1]〜[6]項のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材で挟み込んで得られるレジスト積層体。
[9].上記[8]項に記載のレジスト積層体から得られるドライフィルムレジストの硬化物。
本発明の感光性樹脂組成物は、加重平均エポキシ当量が300g/eq.以上の(A)エポキシ樹脂を含有する。ここで言う加重平均エポキシ当量とは、(A)エポキシ樹脂に含有される全てのエポキシ樹脂成分の平均エポキシ当量を意味し、例えばエポキシ当量が100g/eq.のエポキシ樹脂を2モルとエポキシ当量が400g/eq.のエポキシ樹脂を1モル含有する場合の加重平均エポキシ当量は、(100×2モル+400×1モル)/(2モル+1モル)=200g/eq.となる。尚、本発明におけるエポキシ当量は、JIS K−7236に準じて得られた測定値を意味する。加重平均エポキシ当量は、より好ましくは400g/eq.以上である。
式(1)中、mは平均値であり、3〜35の範囲にある実数を表す。ここで言う「平均値」とは、平均繰り返し数を意味する。例えば、式(1)におけるmが2の構造の化合物を1モル、mが3の構造の化合物を2モル、mが4の構造の化合物を3モル及びmが5の構造の化合物を1モル含むエポキシ樹脂の平均値mは、(2×1モル+3×2モル+4×3モル+5×1モル)/(1モル+2モル+3モル+1モル)≒3.57となる。同様に、mが0の構造の化合物を2モル、mが5の構造の化合物を3モル、mが6の構造の化合物を3モル、mが7の構造の化合物を3モル及びmが32の構造の化合物を1モル含むエポキシ樹脂の平均値mは、(0×2モル+5×3モル+6×3モル+7×3モル+32×1モル)/(2モル+3モル+3モル+3モル+1モル)≒7.17となる。即ち、本発明の感光性組成物が含有する式(1)で表されるエポキシ樹脂は、平均値mが3〜35の範囲でありさえすれば、式(1)におけるmが0以上3未満に相当する化合物やmが35を超えるものに相当するエポキシ樹脂(エポキシ化合物)を併用していてもよい。
併用し得る平均値mが3未満のビスフェノールF型エポキシ樹脂の市販品としては、新日鉄住金化学社製のYDF−8170C(式(1)におけるmが0〜0.1程度、エポキシ当量155〜165g/eq.)、三菱化学社製のjER806(式(1)におけるmが0〜0.1程度、エポキシ当量160〜170g/eq.)及びjER807(式(1)におけるmが0〜0.2程度、エポキシ当量160〜175g/eq.)、DIC社製のEPICLON EXA830CRP(式(1)におけるmが0〜0.1程度、エポキシ当量155〜163g/eq.)及びEPICLON EXA835LV(式(1)におけるmが0〜0.1程度、エポキシ当量160〜170)等が挙げられる。
式(3)中、aは平均値であり、2〜30の範囲にある実数を表す。ここで言う「平均値」とは、平均繰り返し数を意味する。
式(3)で表されるエポキシ樹脂は、ビスフェノールFとエピクロロヒドリンとの重縮合物が有するアルコール性水酸基を、更にエピクロロヒドリンを用いてグリシジル化することにより得ることができる。更にグリシジル化するアルコール性水酸基の割合は特に限定されないが、諸物性のバランスを考慮した場合、ビスフェノールFとエピクロロヒドリンとの重縮合物が有するアルコール性水酸基の50〜80%程度をグリシジル化したエポキシ樹脂であることが好ましい。
式(3)で表されるエポキシ樹脂の市販品の具体例としては、NER−7604及びNER−7403(いずれも商品名、日本化薬社製)等が挙げられる。式(3)で表されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は250〜400g/eq.であることが好ましく、また軟化点は60〜85℃であることが好ましい。
式(1)で表されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場合、(A)エポキシ樹脂全体に占める式(1)で表されるエポキシ樹脂の割合は、通常20質量%以上、好ましくは35質量%以上である。
式(2)で表されるフェノール化合物としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等が挙げられ、感光性樹脂組成物が塗布性に優れることからフェノールノボラックが好ましく用いられる。式(2)で表されるフェノール化合物としては、軟化温度が50℃以上150℃以下であるものが好ましく、50℃以上100℃以下であるものがより好ましく、70℃以上100℃以下であるものがさらに好ましい。軟化温度が50℃以上150℃以下であるフェノールノボラックの具体例としては、PN−152(商品名、明和化成社製、軟化点50℃、水酸基当量105g/eq.)、H−1(商品名、明和化成社製、軟化点80℃、水酸基当量104g/eq.)、TD−2131(商品名、DIC社製、軟化点80℃、水酸基当量105g/eq.)、KA−1160(商品名、DIC社製、軟化点81℃、水酸基当量117g/eq.)等が挙げられる。又、フェノールノボラックの水酸基当量は、(A)エポキシ樹脂との相溶性や硬化物の低透湿性の点から80〜200g/eq.の範囲であることが好ましく、80〜130g/eq.の範囲であることがより好ましく、100〜120g/eq.の範囲であることがさらに好ましい。
(B)フェノール性水酸基を有する化合物には、式(2)で表されるフェノール化合物を複数併用してもよい。
(B)フェノール性水酸基を有する化合物には、式(4)で表されるフェノール化合物を複数併用してもよい。
(B)フェノール性水酸基を有する化合物には、式(5)で表されるフェノール化合物を複数併用してもよい。
式(6)で表されるフェノール化合物としては、フェノールアラルキル樹脂が挙げられ、その具体例としては、ミレックスXLC−3L(商品名、三井化学社製、軟化点77℃、水酸基当量176g/eq.)等が挙げられる。
(B)フェノール性水酸基を有する化合物には、式(6)で表されるフェノール化合物を複数併用してもよい。
本発明の好ましい一態様では、(B)フェノール性水酸基を有する化合物は、式(2)、(5)及び(6)で表されるフェノール化合物からなる群より選ばれる一種以上のフェノール性化合物を含有する。
なお、式(2)、(4)、(5)及び(6)で表されるフェノール性水酸基を有する化合物からなる群より選択される複数を併用する場合のそれぞれのフェノール性水酸基を有する化合物の使用割合は、(A)エポキシ樹脂の質量に対する(B)フェノール性水酸基を有するフェノール化合物の配合割合の合計が上記の範囲内であれば特に限定されない。
併用し得るフェノール性水酸基を有する化合物としては、併用し得るエポキシ樹脂の項に、エポキシ樹脂の原料として記載したフェノール化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
本発明の感光性樹脂組成物における(D)エポキシ基含有シラン化合物の含有量は、感光性樹脂組成物の固形分に対して通常15質量%以下、好ましくは1〜10質量%である。
本発明の感光性樹脂組成物における(E)溶剤の含有量は、溶剤を含む感光性樹脂組成物中において、通常95質量%以下であり、好ましくは10〜90質量%である。
9,10−ジアルコキシアントラセン誘導体としては、例えば9,10−ジメトキシアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン、9,10−ジプロポキシアントラセン、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジメトキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジエトキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジプロポキシ−2−エチルアントラセン、9,10−ジメトキシ−2−クロロアントラセン、9,10−ジメトキシアントラセン−2−スルホン酸メチルエステル、9,10−ジエトキシアントラセン−2−スルホン酸メチルエステル、9,10−ジメトキシアントラセン−2−カルボン酸メチルエステル等を挙げることができる。
別法として、防爆型霧化用噴霧ノズル、又は防爆型微小シャワーヘッド噴霧ノズルのいずれかを使用して、吹付けにより現像液溶媒を塗布してもよい。更に、他の現像方法としては、パドル法を使用して現像液を塗布する方法が挙げられる。
濯ぎ液としては、上記の現像液溶媒、並びにメタノール、エタノール、イソプロパノール、及び酢酸n−ブチル等が挙げられる。この内、速やかに洗浄ができ急速に乾燥させることができる、アセトン、エタノール、及びイソプロパノールが特に好ましい。最後に、基板の耐熱性に応じて、130〜200℃で加熱処理を施し、膜を熱硬化させることにより、諸特性を満足する永久保護膜が得られる。
本発明のレジスト積層体によって、感光性樹脂組成物をドライフィルムレジストとして使用すれば、支持体又は基板上への塗布、および乾燥の工程を省略することが可能であり、より簡便に本発明の感光性樹脂組成物を用いた微細パターンの形成が可能となる。
(感光性樹脂組成物溶液(液状レジスト)の調製)
表1に記載の配合量(単位は質量部、溶媒を除く固形分の質量のみ記載した)に従って、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤及び(D)エポキシ基含有シラン化合物を、シクロペンタノンで濃度が65質量%となるように希釈し、攪拌機付きフラスコで80℃、3時間攪拌混合溶解し、放冷後、孔径1.0μmのメンブランフィルターによって濾過を施し、本発明及び比較用の感光性樹脂組成物溶液(液状レジスト)を得た。
実施例1〜10及び比較例1〜4で得られた各液状レジストを、シリコンウエハ上にスピンコーターで塗工後、95℃のホットプレートにより10分間のプレベークを行い、塗工後乾燥膜厚20μmの感光性樹脂組成物層を得た。その後、エッジビードを除去乾燥後、i線露光装置(マスクアライナー:ウシオ電機社製)を用いて解像性評価用グレースケール付きフォトマスクを介して、露光量700mJ/cm2(ソフトコンタクト、i線)を照射した。続いて、95℃のホットプレートにより5分間の露光後ベーク(以下「PEB」と記載する)を行った。次にSU−8 Developer(商品名、マイクロケム社製、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート主成分)によって23℃で3分間浸漬現像し、2−プロパノールでリンス洗浄、乾燥を経て、シリコンウエハ上に硬化した樹脂パターンを得た。マスク転写精度が最良となる露光量を最適露光量とし、そのときの解像寸法値を解像度として感度・解像度評価を行った。結果を下記表1に示した。
触針式表面形状測定器を用いて3点支持されたシリコンウエハ(結晶方位100、直径100mm、厚み0.5mm)の膜形成前と膜形成後の基板の反り量を測定し、前後の反り量の変化を応力に換算した値である。一般に、膜の応力は、膜を形成される基材の形状・材質によって影響されるものではないので、シリコンウエハ上に膜を形成し、形成前後の基板反り量を測定して得られたものが、内部応力を示す。樹脂膜が硬化収縮する場合は圧縮応力となり、その応力の大きさにつれて、硬化膜のストレスが基板の反りを増大させ、膜自体もクレイジングやクラックなどの亀裂を生じる。内部応力が小さいほど、基板の反りも低減し、膜自体の亀裂も解消する。
Pt金属を200nm蒸着したシリコンウェハ、LT基板、Taを100nm蒸着したシリコンウェハを準備し、実施例1〜10及び比較例1〜4で得られた各液状レジストをこれら各基板上に上述のように塗工した。密着強度評価用テストパターンの配されたフォトマスクを介し、上記の感度評価試験で得られた各組成の最適露光量を照射した。PEB以降ハードベークの工程は上記の応力評価試験の工程と同じとし、シリコンウエハ上に硬化した樹脂パターンを得た。この樹脂パターン付きウエハを、純水の満たされたPTFE製密閉容器中(相対湿度100%)で、85℃、24時間、個別に浸漬させて湿熱試験に処した。試験前後の樹脂パターンの接着力を、シェア強度試験機にて測定し、接着力劣化無き場合を「○」、劣化の有った場合を「×」表記として、結果を表1に示した。
<(A)成分:エポキシ樹脂>
(A−1)jER4004P(商品名、三菱化学社製、式(1)における平均繰り返し数m≒5.6のエポキシ樹脂、エポキシ当量868g/eq.)
(A−2)jER4005P(商品名、三菱化学社製、式(1)における平均繰り返し数m≒7.0のエポキシ樹脂、エポキシ当量1046g/eq.)
(A−3)jER4007P(商品名、三菱化学社製、式(1)における平均繰り返し数m≒16.1のエポキシ樹脂、エポキシ当量2218g/eq.)
(A−5)YDF−8170C(商品名、新日鉄住金化学社製、エポキシ当量160g/eq.)
(A−6)NER7604(商品名、日本化薬社製、式(3)で表されるエポキシ樹脂、エポキシ当量345g/eq.)
(A−7)EPON SU−8(商品名、モメンティブ社製、エポキシ当量200g/eq.)
(A−8)セロキサイド2021P(商品名、ダイセル社製、エポキシ当量126g/eq.)
(A−9)EP828(商品名、三菱化学社製、エポキシ当量189g/eq.)
(A−10)XD−1000(商品名、日本化薬社製、エポキシ当量248g/eq.)
(B−1)PN−152(商品名、明和化成社製、式(2)で表されるフェノール化合物、水酸基当量105g/eq.)
(B−2)H−1(商品名、明和化成社製、式(2)で表されるフェノール化合物、水酸基当量104g/eq.)
(B−3)KAYAHARD GPH−65(商品名、日本化薬社製、式(5)で表されるフェノール化合物、水酸基当量200g/eq.)
(B−4)XL−225−3L(商品名、三井化学社製、式(6)で表されるフェノール化合物、水酸基当量172g/eq.)
<(C)成分:光カチオン重合開始剤>
(C−1)Irgacure PAG290(商品名、BASF社製)
(C−2)GSID−26−1(商品名、BASF社製)
(C−3)CPI−210S(商品名、サンアプロ社製)
<(D)成分:エポキシ基を有するシラン化合物>
(D)3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
表1の実施例1の配合組成比に、更にエチレングリコールジメチルエーテルを追加配合し、攪拌機付きフラスコで50℃、1時間攪拌混合溶解して、25℃における溶液粘度が2Pa・sになるよう希釈し、放冷後、孔径1.0μmのメンブラン濾過を施し、本発明の感光性樹脂組成物ドライフィルムレジスト用ラッカーを得た。このラッカーを、ベースフィルム(ポリプロピレン製、三菱樹脂社製、膜厚38μm)上に均一に塗布し、温風対流乾燥機により65℃で5分間および80℃で15分間乾燥した。その後、露出面上にカバーフィルム(ポリプロピレン製、三菱樹脂社製、膜厚38μm)をラミネートして、膜厚20μmのドライフィルムレジストを挟んでなるレジスト積層体(感光性樹脂組成物積層体)を得た。
前記で得られた感光性樹脂組成物積層体からカバーフィルムを剥離し、ロール温度70℃、エアー圧力0.2MPa、速度0.5m/分でシリコンウエハ上にラミネートした後に、ベースフィルムを剥離し、20μmの感光性樹脂組成物層(ドライフィルムレジスト)を得た。この感光性樹脂組成物層に、i線露光装置(マスクアライナー:ウシオ電機社製)を用いてコンタクト露光を行った。その後、95℃ホットプレートで5分間のPEBを行い、SU−8 Developer(商品名、マイクロケム社製、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート主成分)によって23℃で3分間浸漬現像し、2−プロパノールでリンス洗浄、乾燥させ、基板上に硬化した樹脂パターンを得た。最適露光量450mJ/cm2で、残渣及び亀裂がなく、細線密着パターン幅が6μmの垂直な側壁を有する硬化物が得られた。Pt、LT、Ta表面上の湿熱密着性も劣化なく良好であることが確認された。内部応力評価結果は、10MPa未満と低応力であることが確認された。
Claims (9)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール性水酸基を有する化合物及び(C)光カチオン重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、
(A)エポキシ樹脂の加重平均エポキシ当量が300g/eq.以上であり、
該(A)エポキシ樹脂の20質量%以上が、下記式(1)
(式(1)中、mは平均値であり、3〜35の範囲にある実数を表す。)で表され、かつエポキシ当量が500〜4500g/eq.のエポキシ樹脂であり、
該(B)フェノール性水酸基を有する化合物が、下記式(2)、(4)、(5)及び(6)
(式(2)中、nは平均値であり、1〜10の範囲にある実数を表す。Rはそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表す。)
(式(4)中、qは平均値であり、1〜10の範囲にある実数を表す。)
(式(5)中、zは平均値であり、1〜10の範囲にある実数を表す。)
(式(6)中、yは平均値であり、1〜10の範囲にある実数を表す。R8及びR9はそれぞれ独立に水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を表す。)で表されるフェノール化合物からなる群より選ばれる一種以上のフェノール化合物を含有する、上記感光性樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂が、下記式(3)
(式(3)中、aは平均値であり、2〜30の範囲にある実数を表す。Xはそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基を表し、複数存在するXの少なくとも1つはグリシジル基である。)で表されるエポキシ樹脂を含有する請求項1に記載の感光性樹脂組成物。 - (A)エポキシ樹脂1当量に対して(B)フェノール性水酸基を有する化合物を0.1〜0.9当量含有する請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。
- (C)光カチオン重合開始剤がオニウム錯塩系の光カチオン重合開始剤である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- (D)エポキシ基含有シラン化合物を含有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- (E)溶剤を含有する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物。
- 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基材で挟み込んで得られるレジスト積層体。
- 請求項8に記載のレジスト積層体から得られるドライフィルムレジストの硬化物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014122335 | 2014-06-13 | ||
JP2014122335 | 2014-06-13 | ||
PCT/JP2015/066592 WO2015190476A1 (ja) | 2014-06-13 | 2015-06-09 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015190476A1 JPWO2015190476A1 (ja) | 2017-04-20 |
JP6461139B2 true JP6461139B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=54833566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016527816A Active JP6461139B2 (ja) | 2014-06-13 | 2015-06-09 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9857685B2 (ja) |
EP (1) | EP3156845B1 (ja) |
JP (1) | JP6461139B2 (ja) |
KR (1) | KR102357446B1 (ja) |
CN (1) | CN106662814B (ja) |
SG (1) | SG11201610365TA (ja) |
TW (1) | TWI671353B (ja) |
WO (1) | WO2015190476A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107001586B (zh) * | 2014-12-25 | 2020-12-01 | 三菱化学株式会社 | 环氧树脂组合物、以及使用其的膜、预浸料和纤维增强塑料 |
JP1565920S (ja) * | 2015-08-21 | 2016-12-19 | ||
JP2017181798A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | 低温硬化可能なネガ型感光性組成物 |
JP6937561B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2021-09-22 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | 鋳鉄管内面用エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
JP7241695B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2023-03-17 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムレジスト及びそれらの硬化物 |
TW201936688A (zh) * | 2018-02-08 | 2019-09-16 | 日商日本化藥股份有限公司 | 感光性樹脂組成物及其硬化物 |
JP2019158949A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物および電子装置 |
JP2020076945A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-05-21 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
KR102623238B1 (ko) * | 2020-09-11 | 2024-01-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
US11815812B2 (en) * | 2021-11-30 | 2023-11-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Photoresist formulation |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4882245A (en) | 1985-10-28 | 1989-11-21 | International Business Machines Corporation | Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith |
JP2002302536A (ja) | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | インクジェットヘッド製造用エポキシ樹脂組成物及びインクジェットヘッド製造方法 |
US20030035903A1 (en) * | 2001-08-17 | 2003-02-20 | Syh-Tau Yeh | Solventless thermosetting photosensitive via-filling ink |
JP2005247902A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
JP2006002020A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
CN1989165A (zh) * | 2004-07-20 | 2007-06-27 | 日本化药株式会社 | 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物 |
EP1770108A4 (en) * | 2004-07-20 | 2008-05-07 | Nippon Kayaku Kk | EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND POLYMERIZED PRODUCT OBTAINED FROM THE SAME |
WO2007032326A1 (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-22 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 |
JP2008026667A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Nippon Kayaku Co Ltd | 永久レジスト組成物、及びレジスト積層体 |
JP5077714B2 (ja) | 2008-02-18 | 2012-11-21 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法 |
KR20090104438A (ko) | 2008-03-31 | 2009-10-06 | 기아자동차주식회사 | 대형 버스용 사이드 글라스 실러 도포장치 |
JP5137673B2 (ja) * | 2008-04-26 | 2013-02-06 | 日本化薬株式会社 | Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JPWO2009151050A1 (ja) * | 2008-06-10 | 2011-11-17 | 日本化薬株式会社 | 中空パッケージ用感光性樹脂組成物、その硬化物及び該樹脂組成物を用いた積層体並びにマイクロデバイス |
JP5247396B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-07-24 | 日本化薬株式会社 | Mems用感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5615512B2 (ja) | 2009-04-27 | 2014-10-29 | 日東電工株式会社 | 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法 |
JP2010276694A (ja) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びその積層体並びにそれらの硬化物 |
JP5843255B2 (ja) | 2011-05-16 | 2016-01-13 | デンカ株式会社 | ソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板 |
JP2013159759A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Nitto Denko Corp | 熱伝導性シート |
JP5967824B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-08-10 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 |
JP6049075B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-12-21 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 |
JP6066413B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2017-01-25 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 |
JP6049076B2 (ja) * | 2012-11-22 | 2016-12-21 | 日本化薬株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 |
-
2015
- 2015-06-09 JP JP2016527816A patent/JP6461139B2/ja active Active
- 2015-06-09 SG SG11201610365TA patent/SG11201610365TA/en unknown
- 2015-06-09 EP EP15806943.5A patent/EP3156845B1/en active Active
- 2015-06-09 US US15/317,666 patent/US9857685B2/en active Active
- 2015-06-09 WO PCT/JP2015/066592 patent/WO2015190476A1/ja active Application Filing
- 2015-06-09 KR KR1020167034449A patent/KR102357446B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-09 CN CN201580031504.2A patent/CN106662814B/zh active Active
- 2015-06-11 TW TW104118943A patent/TWI671353B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170019351A (ko) | 2017-02-21 |
US20170102614A1 (en) | 2017-04-13 |
CN106662814B (zh) | 2019-12-17 |
JPWO2015190476A1 (ja) | 2017-04-20 |
EP3156845A4 (en) | 2017-11-22 |
WO2015190476A1 (ja) | 2015-12-17 |
TW201612232A (en) | 2016-04-01 |
US9857685B2 (en) | 2018-01-02 |
EP3156845A1 (en) | 2017-04-19 |
CN106662814A (zh) | 2017-05-10 |
KR102357446B1 (ko) | 2022-01-28 |
SG11201610365TA (en) | 2017-01-27 |
TWI671353B (zh) | 2019-09-11 |
EP3156845B1 (en) | 2019-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6461139B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物(11) | |
JP6049076B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP5967824B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP6066413B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP5901070B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP5939964B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP6049075B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP6066414B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP5939963B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP6021180B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 | |
JP5939965B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、レジスト積層体及びそれらの硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6461139 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |