JP6458552B2 - スイッチング方式の降圧型dc−dcコンバータ、及び電力変換回路 - Google Patents

スイッチング方式の降圧型dc−dcコンバータ、及び電力変換回路 Download PDF

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本発明は、スイッチング方式の降圧型DC−DCコンバータに関し、特にハイサイドスイッチ素子側にブートストラップ回路を有する降圧型DC−DCコンバータ、及び当該降圧型DC−DCコンバータに適用し得る電力変換回路に関する。
スイッチング方式の降圧型DC−DCコンバータにおいては、ハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子とが直列に接続され、その直列接続のハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子との間に直流の電源電圧Vccが印加されている。ハイサイドスイッチ素子は駆動回路からのハイサイド制御電圧に応じてオンオフし、ローサイドスイッチ素子は駆動回路からのローサイド制御電圧に応じてハイサイドスイッチ素子のオンオフとは逆相でオフオンする。ハイサイドスイッチ素子及びローサイドスイッチ素子としては、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、FET(Field effect transistor)、HEMT(High Electron Mobility Transistor)等のスイッチ素子が用いられる。
このようなスイッチ素子にn型のスイッチ素子を用いた場合に、特にハイサイドスイッチ素子のオンを完全にするために比較的高い電圧をハイサイド制御電圧としてゲートに印加する必要がある。それに対処するために従来のDC−DCコンバータでは、ブートストラップ回路が設けられている。ブートストラップ回路は、特許文献1及び非特許文献1に示されているように、ブートストラップ抵抗、ブートストラップダイオード及びブートストラップコンデンサから構成されている。ブートストラップ抵抗、ブートストラップダイオード及びブートストラップコンデンサはその順で直列に接続されている。この直列接続のブートストラップ抵抗側の一端には電源電圧Vccが印加され、ブートストラップコンデンサ側の他端はハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子との接続点に接続されている。ハイサイドスイッチ素子がオフしローサイドスイッチ素子がオンしている期間に電源電圧Vccによってブートストラップ抵抗及びブートストラップダイオードを介してブートストラップコンデンサに電流が流れ込むことによって蓄積された電荷が駆動回路を介してハイサイドスイッチ素子をオンさせるハイサイド駆動電圧として利用される。
特開2013−62717号公報
アプリケーション・ノート:AN−1123 ブートストラップ・ネットワーク分析:内蔵ブートストラップ機能に焦点を当てる(インターナショナル・レクティファイアー(International Rectifire)社)
しかしながら、かかる従来のブートストラップ回路を有する降圧型DC−DCコンバータにおいては、ハイサイドスイッチ素子として使用される半導体によってはハイサイドスイッチ素子をオンさせるために適切なレベルの範囲のハイサイド駆動電圧を安定して生成する必要がある。例えば、ハイサイドスイッチ素子としてバンドギャップが大きいGaN(窒化ガリウム)等のワイドギャップ半導体を用いた素子の場合にはゲート端子の耐圧が比較的低いためにハイサイド駆動電圧を適切なレベルの電圧、例えば、5〜6Vの範囲の電圧として安定して得ることが難しいという問題があった。
また、かかる従来のブートストラップ回路を有する降圧型DC−DCコンバータにおいては、電源電圧に基づいて適切なレベルのハイサイド駆動電圧を生成するためにはブートストラップ回路内にブートストラップ抵抗を設ける必要があり、そのためにブートストラップ抵抗による電力損失がある。また、ハイサイドスイッチ素子がオフしローサイドスイッチ素子がオンしている期間にブートストラップコンデンサにはブートストラップコンデンサの容量分だけ電流が流れ込むので、電力損失が大きいという問題もあった。
そこで、本発明の目的は、適切なレベルのハイサイド駆動電圧を安定して得ると共に電力損失の低減を図ることができるスイッチング方式の降圧型DC−DCコンバータ、及び降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路を提供することである。
本発明の降圧型DC−DCコンバータは、高電位電源出力端と低電位電源出力端との間にハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子とがその順に直列接続されたトーテムポール回路と、ブートストラップダイオードとブートストラップコンデンサとを有し、前記ブートストラップダイオードと前記ブートストラップコンデンサとが前記高電位電源出力端と、前記ハイサイドスイッチ素子及び前記ローサイドスイッチ素子の接続点との間に接続されたブートストラップ回路と、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するハイサイド駆動回路と、前記高電位電源出力端と前記低電位電源出力端とから得られる電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子のオンオフとは逆位相で前記ローサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するローサイド駆動回路と、前記接続点に接続された平滑回路と、を備え、前記ブートストラップ回路は、前記ハイサイド駆動回路及び前記ローサイド駆動回路による互いに前記逆位相でのオンオフ駆動動作中に、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧を検出して当該検出電圧が第1の閾値電圧以上であるか否か判定する電圧検出回路と、前記ブートストラップ回路の前記高電位電源出力端と前記接続点との間の電流経路内に挿入され、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧以上であるとき前記電流経路を遮断する遮断回路と、を含むことを特徴としている。
本発明の降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路は、高電位電源出力端と低電位電源出力端との間にハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子とがその順に直列接続されたトーテムポール回路と、ブートストラップダイオードとブートストラップコンデンサとを有し、前記ブートストラップダイオードと前記ブートストラップコンデンサとが前記高電位電源出力端と、前記ハイサイドスイッチ素子及び前記ローサイドスイッチ素子の接続点との間に接続されたブートストラップ回路と、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するハイサイド駆動回路と、前記高電位電源出力端と前記低電位電源出力端とから得られる電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子のオンオフとは逆位相で前記ローサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するローサイド駆動回路と、を備え、前記ブートストラップ回路は、前記ハイサイド駆動回路及び前記ローサイド駆動回路による互いに前記逆位相でのオンオフ駆動動作中に、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧を検出して当該検出電圧が第1の閾値電圧以上であるか否か判定する電圧検出回路と、前記ブートストラップ回路の前記高電位電源出力端と前記接続点との間の電流経路内に挿入され、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧以上であるとき前記電流経路を遮断する遮断回路と、を含むことを特徴としている。
本発明の降圧型DC−DCコンバータ及び電力変換回路によれば、ハイサイドスイッチ素子がターンオフし、ローサイドスイッチ素子がターンオンする期間においてブートストラップコンデンサの両端間電圧が第1の閾値電圧以上になると遮断回路がブートストラップ回路の電流経路を遮断するので、ハイサイドスイッチ素子の駆動電圧を電源電圧より低い第1の閾値電圧を含む適切なレベルの電圧に設定することができる。また、遮断回路によるブートストラップ回路の電流経路の遮断によってブートストラップコンデンサに必要以上の電流を流さないで済むので、電力損失の低減を図ることができる。
本発明の実施例のスイッチング方式の降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路を示す回路図である。 図1の電力変換回路の各部の動作を示す波形図である。 降圧型DC−DCコンバータの平滑回路例を示す回路図である。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は本発明の実施例としてスイッチング方式の降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路を示している。
この降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路は、ドライバIC11、ハイサイドスイッチ素子Q1、及びローサイドスイッチ素子Q2を備えている。ドライバIC11にはハイサイドスイッチ素子Q1を駆動するためのハイサイド駆動回路12と、ローサイドスイッチ素子Q2を駆動するためのローサイド駆動回路13とが含まれている。
ハイサイドスイッチ素子Q1及びローサイドスイッチ素子Q2は本実施例ではFETである。また、ハイサイドスイッチ素子Q1にはワイドバンドギャップ半導体であるGaNが用いられている。電源電圧ラインPLとグランドラインGLとの間においてハイサイドスイッチ素子Q1とローサイドスイッチ素子Q2とは直列に接続されており、トーテムポール回路を構成している。すなわち、ハイサイドスイッチ素子Q1のソースとローサイドスイッチ素子Q2のドレインとが接続されている。このハイサイドスイッチ素子Q1とローサイドスイッチ素子Q2との接続点は電力変換回路の出力端子OUTに接続されている。また、ハイサイドスイッチ素子Q1のドレインは電源電圧Vccの電源電圧ラインPLに接続され、ローサイドスイッチ素子Q2のソースはグランドラインGLに接続されている。ハイサイドスイッチ素子Q1のゲートはハイサイド駆動回路12の出力に接続されている。ローサイドスイッチ素子Q2のゲートはローサイド駆動回路13の出力に接続されている。また、ハイサイドスイッチ素子Q1のドレインは、直流電源14に接続されるのではなく、図示しない別の電源に接続されても良い。更に、FETであるローサイドスイッチ素子Q2及びローサイド駆動回路13の代わりに、ダイオードを用いても良い。
ドライバIC11には電源端子としてVcc、VB、VS、VGが設けられている。電源端子Vccは電源電圧ラインPLを介して直流電源14のプラス端子(高電位電源出力端)に接続されている。直流電源14はプラス端子とマイナス端子(低電位電源出力端)と間に電圧Vccを出力する。マイナス端子はグランドラインGLに接続されている。また、電源端子VGもグランドラインGLに接続されている。
電力変換回路には、更にブートストラップ回路15が設けられている。ブートストラップ回路15は遮断回路16、ブートストラップダイオードD1、ブートストラップコンデンサC1、及び電圧検出回路17を有している。遮断回路16、ブートストラップダイオードD1、及びブートストラップコンデンサC1はその順で直列に接続され、それによりブートストラップ回路15の電流経路を構成している。遮断回路16は入力端、出力端及び制御端を有するオンオフスイッチ回路やトランジスタ等の半導体スイッチ素子であり、制御端に供給される制御信号に応じて入力端と出力端との間を電気的又は機械的にオン又はオフする。遮断回路16の入力端は電源電圧ラインPLに接続され、出力端はブートストラップダイオードD1のアノードに接続されている。ブートストラップダイオードD1のカソードはブートストラップコンデンサC1の一端と共に電源端子VBに接続されている。ブートストラップコンデンサC1の他端は電源端子VSに接続されている。電源端子VSは出力端子OUTに接続されている。
電圧検出回路17はブートストラップコンデンサC1の両端間電圧Vbsを検出し、検出した両端間電圧Vbsが閾値電圧Vd以上であるか否か判定する。電圧検出回路17は、例えば、その両端間電圧Vbsを閾値電圧Vdと比較するコンパレータで構成することができる。閾値電圧Vdはハイサイドスイッチ素子Q1を十分にオンさせるためにゲートに供給される電圧に等しい電圧であって、例えば、5〜6Vである。電圧検出回路17は両端間電圧Vbsが閾値電圧Vd未満であるとき制御信号Aを生成し、両端間電圧Vbsが閾値電圧Vd以上であるとき制御信号Bを生成し、生成した制御信号A又はBを遮断回路16の制御端に供給する。制御信号Aは遮断回路16をオンさせる信号であり、制御信号Bは遮断回路16をオフさせる信号である。例えば、制御信号Aは高レベル信号、制御信号Bは低レベル信号であっても良い。
ドライバIC11内において、電源端子VB、VSはハイサイド駆動回路12に接続され、電源端子Vcc、VGはローサイド駆動回路13に接続されている。
次に、上述した構成の電力変換回路の動作について図2の動作波形図を参照して説明する。
図2には、ハイサイドスイッチ素子Q1のドレイン・ソース間電圧Vds(Q1)、ローサイドスイッチ素子Q2のドレイン・ソース間電圧Vds(Q2)、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbs、ブートストラップコンデンサC1を流れる電流Ic1、ブートストラップダイオードD1を流れる電流Id1が示されている。
ハイサイド駆動回路12は電源端子VB、VS間の電圧、すなわち両端間電圧Vbsをハイサイド駆動電圧としてハイサイドスイッチ素子Q1のゲートに印加してハイサイドスイッチ素子Q1をターンオンさせる。ローサイド駆動回路13は電源端子Vcc、VG間の電圧をローサイド駆動電圧としてローサイドスイッチ素子Q2のゲートに印加してローサイドスイッチ素子Q2をターンオンさせる。ハイサイド駆動回路12及びローサイド駆動回路13はハイサイドスイッチ素子Q1とローサイドスイッチ素子Q2とが交互にオンオフするように駆動動作を行う。すなわち、ハイサイドスイッチ素子Q1がオンのときローサイドスイッチ素子Q2はオフとなり、逆にハイサイドスイッチ素子Q1がオフのときローサイドスイッチ素子Q2はオンとなる。
ハイサイドスイッチ素子Q1がオン状態にあり、ローサイドスイッチ素子Q2がオフ状態にあるときドレイン・ソース間電圧Vds(Q1)は0Vであり、Vds(Q2)はVccに等しい。一方、ハイサイドスイッチ素子Q1がオフ状態にあり、ローサイドスイッチ素子Q2がオンフ状態にあるときドレイン・ソース間電圧Vds(Q1)はVccに等しく、Vds(Q2)は0Vである。
ハイサイドスイッチ素子Q1がターンオンし、ローサイドスイッチ素子Q2がターンオフする期間では、ブートストラップコンデンサC1に蓄積していた電荷をハイサイド駆動回路12経由でハイサイドスイッチ素子Q1のゲートへ供給する。その結果、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsは電荷の放出分だけ瞬間的に低下し、端子間電圧Vbsは電圧検出回路17内部の閾値電圧Vdを下回る。よって、電圧検出回路17は遮断回路16の制御端に対して制御信号Aを送出する。遮断回路16は電圧検出回路17からの制御信号Aを受信すると、オフ状態からオン状態に変化して電圧Vccの電源電圧ラインPLからブートストラップコンデンサC1への電流経路を接続する。
ハイサイドスイッチ素子Q1がオンし、ローサイドスイッチ素子Q2がオフした状態では、ブートストラップコンデンサC1の他端電位がVcc電位となるため、電源端子VBの電位はVcc+Vbsとなり、ブートストラップダイオードD1が端子間電圧Vbs分だけ逆バイアスとなる。また、ハイサイドスイッチ素子Q1のゲートにはハイサイドスイッチ素子Q1のオンに必要な電荷がチャージされているため、ブートストラップコンデンサC1からの電荷の更なる放出が防止され、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsに変化はない。
次に、ハイサイドスイッチ素子Q1がターンオフし、ローサイドスイッチ素子Q2がターンオンする期間では、遮断回路16がオン状態にあるため電圧Vccの電源電圧ラインPLから遮断回路16、ブートストラップダイオードD1、ブートストラップコンデンサC1、そしてローサイドスイッチ素子Q2の経路で電流がグランドラインGLに流れ、ブートストラップコンデンサC1に電荷が蓄積されることによりブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsが上昇する。
このとき、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsを電圧検出回路17が監視しており、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsが閾値電圧Vdに達すると電圧検出回路17が遮断回路16の制御端に対して制御信号Bを送出する。遮断回路16は電圧検出回路17からの制御信号Bを受信するとオン状態からオフ状態へと変化し、電圧Vccの電源電圧ラインPLからブートストラップコンデンサC1への電流経路を遮断する。その結果、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsの上昇は閾値電圧Vdに等しい電圧で止まる。
以上のスイッチ素子Q1、Q2のオンオフ動作がスイッチングの1周期分の動作となり、再びハイサイドスイッチ素子Q1がターンオンし、ローサイドスイッチ素子Q2がターンオフする期間になると、前述したようにハイサイドスイッチ素子Q1のゲート電位を高電位にするための動作が行われ、以降、これらの一連の動作が繰り返される。
ハイサイドスイッチ素子Q1がオフし、ローサイドスイッチ素子Q2がオンした状態では、遮断回路16がオフ状態を維持するため、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsは変化しない。よって、ブートストラップコンデンサC1に必要な電荷の蓄積後に無駄な電流が流れることがない。
上記した動作では、遮断回路16の内部抵抗がゼロであるとしているが、遮断回路16の内部に抵抗成分がある場合には、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsの上昇速度が遅くなるので、スイッチ素子Q1、Q2のターンオンやターンオフの際にブートストラップコンデンサC1やブートストラップダイオードD1の電流が流れる時間、すなわちターンオンやターンオフの期間はその抵抗成分が大きいほど長くなる。なお、そのように抵抗成分がある場合でもブートストラップコンデンサC1の電位上昇分だけ(ハイサイドスイッチ素子Q1のオン駆動に必要な分だけ)の電流しか流れないので、無駄な電力損失を発生させることはない。遮断回路16内部の抵抗成分には半導体スイッチ素子であるバイポーラトランジスタを能動領域で使用している場合の抵抗が含まれる。
以上のように、本実施例によれば、ブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsを監視して閾値電圧Vdに到達したことを検出すると、制御信号Bを出力する電圧検出回路17と、電圧検出回路17から出力された制御信号Bを受信するとブートストラップコンデンサC1への電流経路を遮断する遮断回路16とが設けられているので、素子材料としてGaNを用いたハイサイドスイッチ素子Q1を駆動するために必要なゲート電圧、例えば、5〜6Vの安定化した電圧を生成することができ、また必要以上の余分な電流を回路に流すことがなく、それによって発生する無駄な電力損失の発生を防止することができる。
なお、上記した実施例では、電圧検出回路17内部に設定した閾値電圧Vdが1つ(第1の閾値電圧)としているが、閾値電圧を第1の閾値電圧Vd1、第2の閾値電圧Vd2(ただし、Vd1<Vd2)の2つとしても良い。例えば、Vd1=5V、Vd2=6Vである。ハイサイドスイッチ素子Q1がターンオフし、ローサイドスイッチ素子Q2がターンオンする期間においてブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsが閾値電圧Vd2に達したならば、電圧検出回路17が制御信号Aを遮断回路16の制御端に対して送出し、それに応答して遮断回路16はブートストラップコンデンサC1への電流経路をオフ状態とし、その後のハイサイドスイッチ素子Q1がターンオンし、ローサイドスイッチ素子Q2がターンオフする期間においてブートストラップコンデンサC1の端子間電圧Vbsが徐々に低下して閾値電圧Vd1に達したら電圧検出回路17が制御信号Bを送出し、それに応答して遮断回路16が電流経路をオン状態とすることもできる。
また、上記した実施例では、ハイサイドスイッチ素子Q1用のワイドバンドギャップ半導体としてGaNを用いているが、他のワイドバンドギャップ半導体、例えば、炭化珪素(SiC)、酸化ガリウム(Ga23)、窒化アルミニウム(AlN)、ダイヤモンドなどの材料を用いた半導体でも良い。更に、ハイサイドスイッチ素子Q1用としてはワイドバンドギャップ半導体だけでなく、一般的なシリコン(Si)を用いた半導体でも良い。
GaN以外の材料の半導体を用いた場合でも、ハイサイドスイッチ素子Q1を駆動するための損失(駆動電力損失)を低減させることができる。ハイサイドスイッチ素子Q1の駆動電力損失Pdは、
Pd=Qg×Vgs×fsw
の如く表すことができる。ここで、Qgはハイサイドスイッチ素子のゲート電荷、Vgsは駆動電圧(≒駆動回路用電源電圧Vbs)、fswはスイッチング周波数である。特許文献1や非特許文献1に示された従来回路の場合には、高い電圧である電源電圧Vccをゲート電圧としてハイサイドスイッチ素子Q1を駆動することになるが、実施例に示したように、電源電圧Vccより低い電圧であるVdをゲート電圧としてハイサイドスイッチ素子Q1を駆動するので、ハイサイドの駆動電力損失Pdの低減を図ることができる。
上記した実施例の電力変換回路を備えた降圧型DC−DCコンバータにおいては、図3に示すように、電力変換回路の出力端子OUTに平滑回路18が接続され、出力端子OUTから出力される電圧が平滑回路18によって平滑され、平滑後の電圧がDC−DCコンバータの出力電圧となる。平滑回路18は例えば、コイルLとコンデンサCから構成することができる。
11 ドライバIC
12 ハイサイド駆動回路
13 ローサイド駆動回路
14 直流電源
15 ブートストラップ回路
16 遮断回路
17 電圧検出回路
18 平滑回路
C1 ブートストラップコンデンサ
D1 ブートストラップダイオード
Q1 ハイサイドスイッチ素子
Q2 ローサイドスイッチ素子

Claims (6)

  1. 高電位電源出力端と低電位電源出力端との間にハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子とがその順に直列接続されたトーテムポール回路と、
    ブートストラップダイオードとブートストラップコンデンサとを有し、前記ブートストラップダイオードと前記ブートストラップコンデンサとが前記高電位電源出力端と、前記ハイサイドスイッチ素子及び前記ローサイドスイッチ素子の接続点との間に接続されたブートストラップ回路と、
    前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するハイサイド駆動回路と、
    前記高電位電源出力端と前記低電位電源出力端とから得られる電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子のオンオフとは逆位相で前記ローサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するローサイド駆動回路と、
    前記接続点に接続された平滑回路と、を備え、
    前記ブートストラップ回路は、
    前記ハイサイド駆動回路及び前記ローサイド駆動回路による互いに前記逆位相でのオンオフ駆動動作中に、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧を検出して当該検出電圧が第1の閾値電圧以上であるか否か判定する電圧検出回路と、
    前記ブートストラップ回路の前記高電位電源出力端と前記接続点との間の電流経路内に挿入され、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧以上であるとき前記電流経路を遮断する遮断回路と、を含むことを特徴とする降圧型DC−DCコンバータ。
  2. 前記遮断回路は、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧を下回ったとき前記電流経路を接続することを特徴とする請求項1記載の降圧型DC−DCコンバータ。
  3. 前記電圧検出回路は、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧より小なる第2の閾値電圧以下であるか否か判定し、
    前記遮断回路は、前記検出電圧が前記第2の閾値電圧以下であるとき前記電流経路を接続することを特徴とする請求項1記載の降圧型DC−DCコンバータ。
  4. 前記遮断回路は、内部に抵抗成分を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1記載の降圧型DC−DCコンバータ。
  5. 前記ハイサイドスイッチ素子は、ワイドバンドギャップ半導体素子であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1記載の降圧型DC−DCコンバータ。
  6. 高電位電源出力端と低電位電源出力端との間にハイサイドスイッチ素子とローサイドスイッチ素子とがその順に直列接続されたトーテムポール回路と、
    ブートストラップダイオードとブートストラップコンデンサとを有し、前記ブートストラップダイオードと前記ブートストラップコンデンサとが前記高電位電源出力端と、前記ハイサイドスイッチ素子及び前記ローサイドスイッチ素子の接続点との間に接続されたブートストラップ回路と、
    前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するハイサイド駆動回路と、
    前記高電位電源出力端と前記低電位電源出力端とから得られる電圧に応じて前記ハイサイドスイッチ素子のオンオフとは逆位相で前記ローサイドスイッチ素子をオンオフ駆動するローサイド駆動回路と、を備える降圧型DC−DCコンバータの電力変換回路であって、
    前記ブートストラップ回路は、
    前記ハイサイド駆動回路及び前記ローサイド駆動回路による互いに前記逆位相でのオンオフ駆動動作中に、前記ブートストラップコンデンサの両端間電圧を検出して当該検出電圧が第1の閾値電圧以上であるか否か判定する電圧検出回路と、
    前記ブートストラップ回路の前記高電位電源出力端と前記接続点との間の電流経路内に挿入され、前記検出電圧が前記第1の閾値電圧以上であるとき前記電流経路を遮断する遮断回路と、を含むことを特徴とする電力変換回路。
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