JP2017123732A - 半導体素子の駆動回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡易な回路構成によって半導体素子を安定して駆動することが可能な半導体素子の駆動回路を提供する。【解決手段】半導体素子の駆動回路は、半導体素子の制御電極に一端が接続された第1抵抗部と、半導体素子のオン状態を指令する指令信号に基づいてオン状態になり、電源と前記第1抵抗部の他端とを接続する第1スイッチ素子と、前記指令信号を予め規定された時間だけ遅延させる遅延回路と、前記遅延回路で遅延された前記指令信号に基づいて、前記電源と前記制御電極とを接続する第2スイッチ素子と、を備える。【選択図】図1

Description

本発明は、半導体素子の駆動回路に関する。
モータ駆動装置、発電装置、電動コンプレッサ、電力変換装置(コンバータ、インバータ)等の装置では、電力制御を行うために半導体素子が用いられている。例えば、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ)、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等の電圧駆動型の電力用半導体素子が用いられている。
このような半導体素子では、ターンオン動作時に生ずる急激な電流変化が原因で、サージ電圧やノイズが発生することがある。このサージ電圧やノイズを抑制するには、半導体素子のスイッチング速度を遅くして、ターンオン動作中に半導体素子を流れる電流の時間変化率を小さくすることが有効である。しかしながら、半導体素子のスイッチング速度を遅くすると、ターンオン動作中のスイッチング損失が増えてしまう。このように、「サージ電圧やノイズを抑制すること」と「スイッチング損失を抑制すること」とはトレードオフの関係にある。
以下の特許文献1〜5には、従来の半導体素子の駆動回路の一例が開示されている。例えば、以下の特許文献1には、IGBTのターンオン動作中に、ゲート電圧を低い電位から高い電位に切り替えることで、サージ電圧やノイズを抑制しつつスイッチング損失を抑制する駆動回路が開示されている。また、以下の特許文献5には、ターンオン動作中にMOSFETのゲート抵抗値を小さくすることで、ターンオン特性を改善する駆動回路が開示されている。
特開平3−93457号公報 特開平6−291631号公報 特開2000−228868号公報 特開2008−92663号公報 特開2015−177694号公報
ところで、上述した特許文献1に開示された駆動回路は、ゲート電圧の切り替えを行うことでサージ電圧やノイズを抑制しつつスイッチング損失を抑制しているが、ゲート電圧の切り替えは、サージ電流が収まってから行う必要がある。このため、上述した特許文献1では、IGBTの入力電圧(コレクタ電圧)をモニタするモニタ回路、入力電圧の時間変化率から急峻な電流変化を検出する検出回路等が必要となり、駆動回路の回路規模が大きくなってしまうという問題がある。
また、上述した特許文献5に開示された駆動回路は、ターンオン動作中にMOSFETのゲート抵抗値を小さくすることによって、ターンオン特性を改善することが可能であるものの、更なる安定性の向上を図ることができる余地があると考えられる。半導体素子を安定して駆動することができれば、上述したモータ駆動装置、発電装置、電動コンプレッサ、電力変換装置(コンバータ、インバータ)等の装置の安定動作に繋がることになるため、安定性の向上は極めて重要である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、簡易な回路構成によって半導体素子を安定して駆動することが可能な半導体素子の駆動回路を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の半導体素子の駆動回路は、半導体素子(Q1)の制御電極(G)に一端が接続された第1抵抗部(Rg1)と、半導体素子のオン状態を指令する指令信号に基づいてオン状態になり、電源(Vcc)と前記第1抵抗部の他端とを接続する第1スイッチ素子(Q2)とを備える半導体素子の駆動回路(1、2)において、前記指令信号を予め規定された時間だけ遅延させる遅延回路(13、23)と、前記遅延回路で遅延された前記指令信号に基づいて、前記電源と前記制御電極とを接続する第2スイッチ素子(Q4、Q5)と、を備える。
本発明の第1の態様による半導体素子の駆動回路は、前記第2スイッチ素子が、前記遅延回路で遅延された前記指令信号がゲートに入力されるpチャネルMOSFETであり、前記指令信号の論理を反転させて前記遅延回路に出力する反転回路(12)を備える。
また、本発明の第1の態様による半導体素子の駆動回路は、前記遅延回路が、前記反転回路と前記pチャネルMOSFETのゲートとの間に直列接続された抵抗(R1)と、前記pチャネルMOSFETのゲートとソースとの間に接続されたコンデンサ(C1)と、を備える。
本発明の第2の態様による半導体素子の駆動回路は、前記第2スイッチ素子が、前記遅延回路で遅延された前記指令信号がゲートに入力されるnチャネルMOSFETである。
本発明の第2の態様による半導体素子の駆動回路は、前記遅延回路が、一端が前記nチャネルMOSFETのゲートに接続され、他端に前記指令信号が入力される抵抗(R2)と、一端が前記nチャネルMOSFETのゲートに接続され、他端が接地されたコンデンサ(C2)と、を備える。
また、本発明の半導体素子の駆動回路は、前記第2スイッチ素子と前記制御電極との間に直列接続された第2抵抗部(Rg3、Rg4)を備える。
本発明によれば、半導体素子のオン状態を指令する指令信号を遅延回路で予め規定された時間だけ遅延させ、遅延回路で遅延された指令信号に基づいて、電源と制御電極とを第2スイッチ素子によって接続するようにしているため、簡易な回路構成によって半導体素子を安定して駆動することが可能であるという効果がある。
本発明の第1実施形態による半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。 本発明の第1実施形態による半導体素子の駆動回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。 本発明の第1実施形態におけるゲート電流の経路を示す図である。 本発明の第1実施形態の変形例に係る半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。 本発明の第2実施形態による半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。 本発明の第2実施形態による半導体素子の駆動回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。 本発明の第2実施形態におけるゲート電流の経路を示す図である。 本発明の第2実施形態の変形例に係る半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態による半導体素子の駆動回路について詳細に説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1実施形態による半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。図1に示す通り、本実施形態の駆動回路1は、増幅部11、ゲート抵抗Rg1(第1抵抗部)、ゲート抵抗Rg2、ゲート抵抗Rg3(第2抵抗部)、スイッチング用MOSFETQ4(第2スイッチ素子)、反転回路12、遅延回路13、及びダイオードD1を備えており、外部から入力されるPWM(Pulse Width Modulation:パルス幅変調)信号に基づいて半導体素子Q1を駆動する回路である。
ここで、駆動対象である半導体素子Q1は、電圧駆動型の電力用半導体素子であり、例えばシリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料を基板に含むワイドバンドギャップのパワーMOSFETである。シリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料としては、例えばSiC(シリコンカーバイド)、GaN(窒化ガリウム)、酸化ガリウム(Ga)、ダイヤモンド半導体等が挙げられる。
増幅部11は、NPNトランジスタQ2(第1スイッチ素子)とPNPトランジスタQ3とを備えており、半導体素子Q1のターンオン及びターンオフを制御するために、外部から入力されるPWM信号(指令信号)を増幅する。尚、以下では、説明を簡単にするために、NPNトランジスタQ2を「トランジスタQ2」と略記し、PNPトランジスタQ3を「トランジスタQ3」と略記する。
トランジスタQ2,Q3のベースは共通接続されており、各々のベースには外部からのPWM信号が入力される。トランジスタQ2のコレクタは電源Vccに接続されており、エミッタはゲート抵抗Rg1に接続されている。トランジスタQ3のコレクタは接地されており、エミッタはゲート抵抗Rg2に接続されている。トランジスタQ2は、半導体素子Q1のターンオンに対応するPWM信号のオン期間中に導通し(オン状態になり)、トランジスタQ3は、半導体素子Q1のターンオフに対応するPWM信号のオフ期間中に導通する(オン状態になる)。
ゲート抵抗Rg1は、一端が半導体素子Q1のゲートG(制御電極)に接続されており、他端がトランジスタQ2のエミッタに接続されている。従って、トランジスタQ2の導通時には、ゲート抵抗Rg1を流れる電源Vccからのゲート電流によって、半導体素子Q1のゲートGが充電される。トランジスタQ2の導通時におけるゲート電流は、ゲート抵抗Rg1の抵抗値に応じた大きさである。
ゲート抵抗Rg2は、一端が半導体素子Q1のゲートGに接続されており、他端がトランジスタQ3のエミッタに接続されている。従って、トランジスタQ3の導通時には、半導体素子Q1のゲートGに充電された電荷が、ゲート抵抗Rg2を介して放電される。電荷の放電に要する時間(放電速度)は、ゲート抵抗Rg2の抵抗値に応じて調整可能である。
ゲート抵抗Rg3は、一端が半導体素子Q1のゲートGに接続されており、他端がスイッチング用MOSFETQ4のドレインに接続されている。ゲート抵抗Rg3の抵抗値は、ゲート抵抗Rg1との合成抵抗(ゲート抵抗Rg1,Rg3が並列接続された状態の合成抵抗)が、ゲート抵抗Rg1の抵抗値よりも十分に小さくなるように設定される。これは、半導体素子Q1のターンオン特性を改善するためである。
スイッチング用MOSFETQ4は、pチャネルMOSFETであり、ゲートが遅延回路13の出力端に接続されており、ドレインがゲート抵抗Rg3の他端に接続されており、ソースが電源Vccに接続されている。従って、スイッチング用MOSFETQ4の導通時には、ゲート抵抗Rg3を流れる電源Vccからのゲート電流によって、半導体素子Q1のゲートGが充電される。スイッチング用MOSFETQ4の導通時におけるゲート電流は、ゲート抵抗Rg3の抵抗値に応じた大きさである。
反転回路12は、外部から入力されるPWM信号の論理を反転する回路である。具体的に、反転回路12は、PWM信号がHighレベル(Q1オン指令)の期間中は、Lowレベルとなる信号を出力し、PWM信号がLowレベル(Q1オフ指令)の期間中は、Highレベルとなる信号を出力する。この反転回路12は、入力端がトランジスタQ2,Q3のベースに接続されており、出力端が遅延回路13の入力端に接続されている。このため、反転回路12から出力される信号(PWM信号の論理を反転した信号)は、遅延回路13の入力端に入力される。
遅延回路13は、抵抗R1及びコンデンサC1を備えており、反転回路12から出力される信号(PWM信号の論理を反転した信号)を、予め規定された時間だけ遅延させる。抵抗R1は、反転回路12の出力端と、スイッチング用MOSFETQ4のゲートとの間に直列接続されている。コンデンサC1は、スイッチング用MOSFETQ4のゲートとソースとの間に接続されている。
遅延回路13のコンデンサC1は、PWM信号がHighレベル(Q1オン指令)である場合(反転回路12から出力される信号がLowレベルである場合)に、電源Vccからの電流によって充電される。このコンデンサC1は、コンデンサC1及び抵抗R1で定まる遅延回路13の時定数に応じた遅延時間(t2−t1)をかけて充電される(図2参照)。コンデンサC1の充電電圧(ゲート電圧)が閾値を超えると、スイッチング用MOSFETQ4がオン状態になる。このように、スイッチング用MOSFETQ4は、PWM信号がオンになった時点から、遅延回路13の時定数に応じた遅延時間(t2−t1)だけ遅延したタイミングでオン状態になる。
ここで、遅延回路13の時定数は、半導体素子Q1のターンオン動作中における急峻なドレイン電流Idの変化が、遅延回路13による遅延時間(t2−t1)内において生ずるように設定される。つまり、遅延回路13の時定数は、半導体素子Q1のターンオン指令が入力されてから(時刻t1)、半導体素子Q1のターンオン動作中における急峻なドレイン電流Idの変化が生じた後に、遅延回路13の遅延が終了する時刻t2が到来するように設定される。
ダイオードD1は、半導体素子Q1のターンオフ動作中に、コンデンサC1に充電された電荷を素早く放電するためのものであり、遅延回路13に設けられた抵抗R1に対して並列に接続されている。具体的に、ダイオードD1のアノードは、抵抗R1と反転回路12の出力端との接続点に接続され、カソードは、抵抗R1とコンデンサC1との接続点に接続されている。
次に、上記構成における駆動回路1の動作について説明する。図2は、本発明の第1実施形態による半導体素子の駆動回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。また、図3は、本発明の第1実施形態におけるゲート電流の経路を示す図である。図2に示す通り、時刻t1においてPWM信号がHighレベルになって半導体素子Q1のターンオン指令が駆動回路1に入力されるものとする。
半導体素子Q1のターンオン指令が入力されると、増幅部11に設けられたトランジスタQ2がオン状態になる。すると、図3(a)に示す電流経路CP1を介してゲート電流が流れ、このゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGが充電される。これにより、図2に示す通り、半導体素子Q1のゲート電圧Vgs(ゲートGとソースSとの間の電位差)が上昇する。尚、図3(a)に示す電流経路CP1は、電源VccからトランジスタQ2及びゲート抵抗Rg1を順に介して半導体素子Q1のゲートGに至る経路である。
ゲート電圧Vgsが徐々に上昇していくと、半導体素子Q1のゲートGにチャネルが形成され始め、チャネルの厚みがある程度の厚みになると、半導体素子Q1のソースSとドレインDとの間にドレイン電流Idが流れ始める(図2中の時刻t11)。そして、図2に示す通り、ドレイン電流Idは、時刻t12になるまで時間の経過とともに上昇する。尚、図2に示す通り、半導体素子Q1のドレイン電圧Vds(ソースSとドレインDとの間の電位差)は、時刻t12までは一定の値である。
また、半導体素子Q1のターンオン指令が入力されると(時刻t1)、反転回路12から遅延回路13に出力される信号はLowレベルとなる。すると、電源Vccからの電流によって、遅延回路13のコンデンサC1の充電が開始され、スイッチング用MOSFETQ4のゲート電圧が低下する。尚、コンデンサC1は、コンデンサC1及び抵抗R1によって定まる遅延回路13の時定数に応じた遅延時間(t2−t1)をかけて充電される。
PWM信号がHighレベル(Q1オン指令)になった時点から上記の遅延時間(t2−t1)が経過すると(時刻t2になると)、図2に示す通り、スイッチング用MOSFETQ4のゲート電圧が閾値を超えてオン状態になる。スイッチング用MOSFETQ4がオン状態になると、ゲート抵抗Rg3がゲート抵抗Rg1と並列接続された状態になる。これにより、半導体素子Q1のゲート抵抗の抵抗値は、ゲート抵抗Rg1の抵抗値から、ゲート抵抗Rg1とゲート抵抗Rg3とが並列接続された抵抗値(ゲート抵抗Rg1の抵抗値よりも小さな抵抗値)に切り替わる。
すると、図3(b)に示す通り、電流経路CP1に加えて電流経路CP2を介してゲート電流が流れ、これら電流経路CP1,CP2を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGが充電される。尚、図3(b)に示す電流経路CP2は、電源Vccからスイッチング用MOSFETQ4及びゲート抵抗Rg3を順に介して半導体素子Q1のゲートGに至る経路である。
これにより、図2に示す通り、半導体素子Q1のゲート電圧Vgsの時間変化率が、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合(点線で示す場合)に比べて高くなる。その結果、ゲート電圧Vgsがピーク値に達するタイミングが、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合の時刻t22よりも早い時刻t21になる。つまり、時刻t2以降は、半導体素子Q1のターンオン動作が加速される。
尚、図2に示す通り、半導体素子Q1のドレイン電圧Vdsの時間変化率も、半導体素子Q1のゲート電圧Vgsと同様に、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合(点線で示す場合)に比べて高くなる。その結果、ドレイン電圧Vdsがゼロに達するタイミングが、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合の時刻t22よりも早い時刻t21になる。つまり、時刻t2以降は、半導体素子Q1のターンオン動作が加速される。
以上の通り、本実施形態では、半導体素子Q1のターンオン動作中における急峻なドレイン電流Idの変化が、遅延回路13による遅延時間(t2−t1)内において生ずるように遅延回路13の時定数を設定している。そして、半導体素子Q1のターンオン指令が入力される時刻t1から遅延回路13の遅延が終了する時刻t2までは、ゲート抵抗Rg1を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGを充電し、時刻t2以降は、ゲート抵抗Rg1,Rg2を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGを充電するようにしている。
これにより、半導体素子Q1のターンオン動作時における急峻なドレイン電流Idの変化が生ずる期間が含まれる時刻t1〜t2の間は、半導体素子Q1のターンオン動作を遅くすることができるため、サージ電圧やノイズを抑制することができる。また、時刻t2以降は、半導体素子Q1のターンオン動作を速くすることができるため、半導体素子Q1のスイッチング損失を低く抑えることができる。
また、本実施形態では、反転回路12によって論理が反転されたPWM信号を遅延回路13に入力し、遅延回路13によって遅延された信号によってスイッチング用MOSFETQ4を制御するようにしている。これにより、従来よりも安定して半導体素子Q1を駆動することができ、半導体素子Q1が設けられる各種装置(モータ駆動装置、発電装置、電動コンプレッサ、電力変換装置等)の安定動作に資することができる。
しかも、本実施形態では、半導体素子Q1のドレイン電圧やゲート電圧をモニタするモニタ回路、入力電圧の時間変化率から急峻な電流変化を検出する検出回路等を設ける必要がなく、反転回路12と、コンデンサC1及び抵抗R1により時定数(遅延時間)が定まる遅延回路13とを設けるだけで良い。これにより、簡易な回路構成を実現することができる。
図4は、本発明の第1実施形態の変形例に係る半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。図4(a)に示す通り、駆動回路1に設けられるダイオードD1(遅延回路13の抵抗R1に並列に接続されているダイオード)は、半導体素子Q1のターンオフ特性の悪化が引き起こされなければ省略することが可能である。また、図4(b)に示す通り、ゲート抵抗Rg3を省略することも可能である。ゲート抵抗Rg3を省略することで、スイッチング用MOSFETQ4がオン状態になった場合の半導体素子Q1のゲート抵抗の抵抗値をより小さくすることができ、半導体素子Q1のターンオン動作が加速度をより高めることができる。
〔第2実施形態〕
図5は、本発明の第2実施形態による半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。図5に示す通り、本実施形態の駆動回路2は、図1に示す駆動回路1の反転回路12を省略し、ゲート抵抗Rg3、スイッチング用MOSFETQ4、遅延回路13、及びダイオードD1を、それぞれゲート抵抗Rg4(第2抵抗部)、スイッチング用MOSFETQ5(第2スイッチ素子)、遅延回路23、及びダイオードD3に代えた構成である。
ゲート抵抗Rg4は、一端が半導体素子Q1のゲートGに接続されており、他端がスイッチング用MOSFETQ5のソースに接続されている。ゲート抵抗Rg4の抵抗値は、第1実施形態と同様に、ゲート抵抗Rg1との合成抵抗(ゲート抵抗Rg1,Rg4が並列接続された状態の合成抵抗)が、ゲート抵抗Rg1の抵抗値よりも十分に小さくなるように設定される。
スイッチング用MOSFETQ5は、nチャネルMOSFETであり、ゲートが遅延回路23の出力端に接続されており、ドレインが電源Vccに接続されており、ソースがゲート抵抗Rg4の他端に接続されている。従って、スイッチング用MOSFETQ5の導通時には、ゲート抵抗Rg4を流れる電源Vccからのゲート電流によって、半導体素子Q1のゲートGが充電される。スイッチング用MOSFETQ4の導通時におけるゲート電流は、ゲート抵抗Rg4の抵抗値に応じた大きさである。
遅延回路23は、抵抗R2及びコンデンサC2を備えており、PWM信号を予め規定された時間だけ遅延させる。抵抗R2は、一端がスイッチング用MOSFETQ5のゲートに接続され、他端がトランジスタQ2,Q3のベースに接続されている。つまり、抵抗R2の他端には、PWM信号が入力される。コンデンサC2は、一端がスイッチング用MOSFETQ5のゲートに接続され、他端が接地されている。
尚、遅延回路23の遅延時間は、コンデンサC2及び抵抗R2で定まる遅延回路23の時定数に応じた時間である。ここでは、第1実施形態と同様の遅延時間(t2−t1)であるとする。ダイオードD2は、図1に示すダイオードD1と同様に、半導体素子Q1のターンオフ動作中に、コンデンサC2に充電された電荷を素早く放電するためのものである。
次に、上記構成における駆動回路2の動作について説明する。図6は、本発明の第2実施形態による半導体素子の駆動回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。また、図7は、本発明の第2実施形態におけるゲート電流の経路を示す図である。尚、本実施形態においても、第1実施形態と同様に、時刻t1においてPWM信号がHighレベルになって半導体素子Q1のターンオン指令が駆動回路1に入力されるものとする。
半導体素子Q1のターンオン指令が入力されると、増幅部11に設けられたトランジスタQ2がオン状態になり、図7(a)に示す電流経路CP1を介してゲート電流が流れ、このゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGが充電される。これにより、図6に示す通り、半導体素子Q1のゲート電圧Vgsが上昇する。ゲート電圧Vgsが徐々に上昇していくと、第1実施形態と同様に、半導体素子Q1にドレイン電流Idが流れ始める(図6中の時刻t11)。そして、図6に示す通り、ドレイン電流Idは、時刻t12になるまで時間の経過とともに上昇する。尚、半導体素子Q1のドレイン電圧Vdsは、時刻t12までは一定の値である。
また、半導体素子Q1のターンオン指令が入力されると(時刻t1)、遅延回路23のコンデンサC2の充電が開始され、スイッチング用MOSFETQ5のゲート電圧が上昇する。PWM信号がHighレベルになった時点から上記の遅延時間(t2−t1)が経過すると(時刻t2になると)、図6に示す通り、スイッチング用MOSFETQ5のゲート電圧が閾値を超えてオン状態になり、ゲート抵抗Rg4がゲート抵抗Rg1と並列接続された状態になる。これにより、半導体素子Q1のゲート抵抗の抵抗値は、ゲート抵抗Rg1の抵抗値から、ゲート抵抗Rg1とゲート抵抗Rg4とが並列接続された抵抗値(ゲート抵抗Rg1の抵抗値よりも小さな抵抗値)に切り替わる。
すると、図7(b)に示す通り、電流経路CP1に加えて電流経路CP3を介してゲート電流が流れ、これら電流経路CP1,CP3を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGが充電される。尚、図7(b)に示す電流経路CP3は、電源Vccからスイッチング用MOSFETQ5及びゲート抵抗Rg4を順に介して半導体素子Q1のゲートGに至る経路である。
これにより、図6に示す通り、半導体素子Q1のゲート電圧Vgsの時間変化率が、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合(点線で示す場合)に比べて高くなり、半導体素子Q1のターンオン動作が加速される。しかしながら、本実施形態では、スイッチング用MOSFETQ5としてnチャネルMOSFETを用いているため、半導体素子Q1のゲート電圧Vgsが電源Vccの電圧になると、スイッチング用MOSFETQ5がオフ状態になってしまう(時刻t3)。これにより、半導体素子Q1のゲート抵抗の抵抗値が、ゲート抵抗Rg1とゲート抵抗Rg4とが並列接続された抵抗値から、ゲート抵抗Rg1の抵抗値に切り替わり、半導体素子Q1のターンオン動作の加速が停止されてしまう。
但し、半導体素子Q1のターンオン動作の加速が停止されたとしても、時刻t2〜t3の間は間違いなく半導体素子Q1のターンオン動作が加速されている。このため、ゲート電圧Vgsがピーク値に達するタイミング(ドレイン電圧Vdsがゼロに達するタイミング)は、ゲート抵抗の抵抗値が切り替わらない場合の時刻t22よりも早い時刻t31になる。
以上の通り、本実施形態においても、半導体素子Q1のターンオン動作中における急峻なドレイン電流Idの変化が、遅延回路23による遅延時間(t2−t1)内において生ずるように遅延回路23の時定数を設定している。そして、半導体素子Q1のターンオン指令が入力される時刻t1から遅延回路23の遅延が終了する時刻t2までは、ゲート抵抗Rg1を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGを充電し、時刻t2〜t3の間は、ゲート抵抗Rg1,Rg2を介するゲート電流によって半導体素子Q1のゲートGを充電するようにしている。
これにより、半導体素子Q1のターンオン動作時における急峻なドレイン電流Idの変化が生ずる期間が含まれる時刻t1〜t2の間は、半導体素子Q1のターンオン動作を遅くすることができるため、サージ電圧やノイズを抑制することができる。また、時刻t2〜t3の間は、半導体素子Q1のターンオン動作を速くすることができるため、半導体素子Q1のスイッチング損失を低く抑えることができる。
また、本実施形態では、図1に示す反転回路12を省略することができるため、第1実施形態よりも簡易な回路構成を実現することができる。尚、本実施形態と第1実施形態とは、PWM信号の論理反転を行っているか否かの違いがあるものの、基本的にはPWM信号を遅延させた信号によってスイッチング用MOSFETQ4,Q5を制御している点は共通する。このため、本実施形態においても、安定して半導体素子Q1を駆動することができ、半導体素子Q1が設けられる各種装置(モータ駆動装置、発電装置、電動コンプレッサ、電力変換装置等)の安定動作に資することができる。
図8は、本発明の第2実施形態の変形例に係る半導体素子の駆動回路の構成を示す回路図である。図8(a)に示す通り、駆動回路2に設けられるダイオードD2(遅延回路23の抵抗R2に並列に接続されているダイオード)は、第1実施形態のダイオードD1と同様に省略することが可能である。また、図8(b)に示す通り、第1実施形態のゲート抵抗Rg3と同様に、ゲート抵抗Rg4を省略することも可能である。
以上、本発明の実施形態による半導体素子の駆動回路について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、駆動対象である半導体素子Q1が、例えばシリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料を基板に含むワイドバンドギャップのパワーMOSFETである場合を例に挙げて説明したが、半導体素子Q1は、ワイドバンドギャップのIGBTであっても良い。尚、半導体素子Q1は、シリコンを基板材料とするMOSFETやIGBT等であっても良い。
また、上述した第1,第2実施形態における増幅部11に設けられたトランジスタQ2はnチャネルMOSFETでも良く、トランジスタQ3はpチャネルMOSFETでも良い。また、第1実施形態におけるスイッチング用MOSFETQ4は、PNPトランジスタであっても良く、第2実施形態におけるスイッチング用MOSFETQ5は、NPNトランジスタであっても良い。
1,2…駆動回路、12…反転回路、13,23…遅延回路、C1,C2…コンデンサ、G…ゲート、Q1…半導体素子、Q2…NPNトランジスタ、Q4,Q5…スイッチング用MOSFET、R1,R2…抵抗、Rg1〜Rg4…ゲート抵抗、Vcc…電源

Claims (6)

  1. 半導体素子の制御電極に一端が接続された第1抵抗部と、半導体素子のオン状態を指令する指令信号に基づいてオン状態になり、電源と前記第1抵抗部の他端とを接続する第1スイッチ素子とを備える半導体素子の駆動回路において、
    前記指令信号を予め規定された時間だけ遅延させる遅延回路と、
    前記遅延回路で遅延された前記指令信号に基づいて、前記電源と前記制御電極とを接続する第2スイッチ素子と、
    を備える半導体素子の駆動回路。
  2. 前記第2スイッチ素子は、前記遅延回路で遅延された前記指令信号がゲートに入力されるpチャネルMOSFETであり、
    前記指令信号の論理を反転させて前記遅延回路に出力する反転回路を備える、
    請求項1記載の半導体素子の駆動回路。
  3. 前記遅延回路は、前記反転回路と前記pチャネルMOSFETのゲートとの間に直列接続された抵抗と、
    前記pチャネルMOSFETのゲートとソースとの間に接続されたコンデンサと、
    を備える請求項2記載の半導体素子の駆動回路。
  4. 前記第2スイッチ素子は、前記遅延回路で遅延された前記指令信号がゲートに入力されるnチャネルMOSFETである請求項1記載の半導体素子の駆動回路。
  5. 前記遅延回路は、一端が前記nチャネルMOSFETのゲートに接続され、他端に前記指令信号が入力される抵抗と、
    一端が前記nチャネルMOSFETのゲートに接続され、他端が接地されたコンデンサと、
    を備える請求項4記載の半導体素子の駆動回路。
  6. 前記第2スイッチ素子と前記制御電極との間に直列接続された第2抵抗部を備える請求項1から請求項5の何れか一項に記載の半導体素子の駆動回路。
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