JP6452978B2 - 光電センサ及び光電センサの製造方法 - Google Patents
光電センサ及び光電センサの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6452978B2 JP6452978B2 JP2014155046A JP2014155046A JP6452978B2 JP 6452978 B2 JP6452978 B2 JP 6452978B2 JP 2014155046 A JP2014155046 A JP 2014155046A JP 2014155046 A JP2014155046 A JP 2014155046A JP 6452978 B2 JP6452978 B2 JP 6452978B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- light
- light receiving
- circuit board
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geophysics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は耐水性に優れた光電センサを提供することにある。
また、上記の光電センサでは、前記回路基板の回路素子搭載面と前記カバー部材との間に空間を備えることが好ましい。
また、上記の光電センサでは、前記投光素子と、前記受光素子と、前記回路基板を金属フレーム上に搭載し、前記投光素子を保持する枠部材と、前記受光素子を保持する枠部材と、前記回路基板を保持する枠部材を金属フレーム上に成形し、前記金属フレームを折り曲げて、前記投光素子を保持する枠部材と前記受光素子を保持する枠部材を、前記回路基板を保持する枠部材の両側に垂立させ、前記カバー部材は前記各枠部材を覆うように一体成型した。
また、上記の光電センサでは、前記回路基板に接続される配線を被覆部材で被覆し、前記ケースは前記被覆部材で被覆された配線が該ケースから露出されるように成形することが好ましい。
また、上記課題を解決する光電センサの製造方法は、投光素子と、受光素子と、回路基板及び配線を接続する端子を金属フレーム上に形成し、前記投光素子を保持する投光素子枠と、前記受光素子を保持する受光素子枠と、前記回路基板を保持するベース部材と、前記端子を保持する端子部材を前記金属フレーム上に熱可塑性樹脂で成形し、前記投光素子及び受光素子と前記回路基板を電気的に接続する金属フレームを折り曲げて前記投光素子と受光素子を対向させ、前記投光素子枠と受光素子枠とベース部材に熱可塑性樹脂で成形したカバー部材を取着し、前記投光素子枠と受光素子枠とベース部材及び前記端子部材を覆うように熱可塑性樹脂のケースを成形することを特徴とする。
図2に示す主要部Mは、リードフレーム上で電気的に接続された回路基板6、投光素子7及び受光素子8等に対しそれぞれPBTで樹脂枠を成形し、その樹脂枠を適宜折り曲げて形成されている。
また、図8に示すように、回路基板6の回路素子搭載面と基板カバー19の下面との間には空間24が確保されている。
この光電センサでは、基板カバー19の上面及び側面を除いて基板部10、投光素子枠11及び受光素子枠12と、配線16a〜16dと、これらを接続するリードがケース1及び基板カバー19で覆われている。
(1)熱可塑性樹脂のPBTで成形されたベース部材9、基板部10、補強部13、端子部材14と、熱可塑性樹脂のPCで成形されたカバー部材18をほぼ覆うように、PBTでケース1が成形されるので、ケース1の成形時にケース1と他の部材との界面が互いに溶融して水密性が向上する。従って、耐水性に優れた光電センサを形成することができる。
(2)基板部10と基板カバー19とにより、回路基板6と基板カバー19との間に空間24が確保された状態でケース1を成形することができる。従って、回路基板上の回路素子の熱ストレスによる故障を軽減して、製造時の歩留まりを向上させることができる。
(3)カバー部材18の基板カバー19を赤色のPCで成形したので、回路基板6上の発光素子25から出力される可視光により、基板カバー19を赤色に点灯させることができる。
(4)発光素子25から出力される可視光は、回路基板6と基板カバー19との間の空間及び基板カバー19の凹凸23により散乱光となって基板カバー19を透過する。従って、基板カバー19の上面及び側面全体が赤色に点灯された状態となるため、光電センサの周囲からの視認性を向上させることができる。
(5)枠カバー20,21を黒色のPCで成形したので、受光素子枠12の受光素子8での可視光の受信をほぼ遮断することができる。従って、受光素子8への可視光の侵入を遮断して、可視光の受信による誤動作を防止することができる。
(6)回路基板6の周囲にベース部材9を成形して基板部10を形成したので、端子部材14を回路基板6の裏側に折り曲げるとき、回路基板6への機械的ストレスの作用を軽減することができる。従って、機械的ストレスによる回路基板6及び回路素子の損傷を防止して、製造時の歩留まりを向上させることができる。
・上記実施形態の基板部10と、投光素子枠11及び受光素子枠12を、PBTに代えて、ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)、PC、PPS(ポリフェニレンスルフィド)で成形してもよい。また、カバー部材18は、PCに代えて、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)を使用することもできる。
・基板カバー19は、赤色以外の可視光を透過しやすい色彩のPC樹脂で成形してもよい。
Claims (4)
- 被検出物を検出する投光素子及び受光素子と、
前記投光素子及び受光素子の動作に基づいて前記被検出物を検出したとき、検出信号を出力する制御回路及び前記被検出物の検出に応じて可視光を発光する発光素子を搭載した回路基板とをケースに収めた光電センサにおいて、
前記投光素子、前記受光素子及び前記回路基板をそれぞれ保持する枠部材と、
前記枠部材を覆うカバー部材と、
前記枠部材及びカバー部材を覆うように成形されるケースと
を備え、
前記枠部材と、前記カバー部材と、前記ケースを熱可塑性樹脂で成形すると共に、
前記カバー部材は、前記投光素子及び前記受光素子をそれぞれ保持する枠部材の対向面を覆う可視光を透過しない樹脂で成形した枠カバーと、前記回路基板を保持する枠部材に嵌められ、前記回路基板の上面を覆う可視光を透過可能な樹脂で成形した基板カバーとからなり、
前記回路基板の回路素子搭載面と前記カバー部材との間に空間を備えたことを特徴とする光電センサ。 - 請求項1に記載の光電センサにおいて、
前記投光素子と、前記受光素子と、前記回路基板を金属フレーム上に搭載し、前記投光素子を保持する枠部材と、前記受光素子を保持する枠部材と、前記回路基板を保持する枠部材を金属フレーム上に成形し、前記金属フレームを折り曲げて、前記投光素子を保持する枠部材と前記受光素子を保持する枠部材を、前記回路基板を保持する枠部材の両側に垂立させ、前記カバー部材は前記各枠部材を覆うように一体成形したことを特徴とする光電センサ。 - 請求項1又は2に記載の光電センサにおいて、
前記回路基板に接続される配線を被覆部材で被覆し、前記ケースは前記被覆部材で被覆された配線が該ケースから露出されるように成形したことを特徴とする光電センサ。 - 投光素子と、受光素子と、回路基板及び配線を接続する端子を金属フレーム上に形成し、前記投光素子を保持する投光素子枠と、前記受光素子を保持する受光素子枠と、前記回路基板を保持するベース部材と、前記端子を保持する端子部材を前記金属フレーム上に熱可塑性樹脂で成形し、前記投光素子及び受光素子と前記回路基板を電気的に接続する金属フレームを折り曲げて前記投光素子と受光素子を対向させ、前記投光素子枠及び前記受光素子枠の対向面を覆う可視光を透過しない樹脂で成形した枠カバーと、前記ベース部材に嵌められ、前記回路基板の上面を覆う可視光を透過可能な樹脂で成形した基板カバーとからなるカバー部材を取着し、前記投光素子枠と受光素子枠とベース部材及び前記端子部材を覆うように熱可塑性樹脂のケースを成形し、前記回路基板の回路素子搭載面と前記カバー部材との間に空間を形成したことを特徴とする光電センサの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014155046A JP6452978B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | 光電センサ及び光電センサの製造方法 |
KR1020150068777A KR101985055B1 (ko) | 2014-07-30 | 2015-05-18 | 광전 센서 및 광전 센서의 제조 방법 |
CN201520324303.9U CN204613424U (zh) | 2014-07-30 | 2015-05-19 | 光电传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014155046A JP6452978B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | 光電センサ及び光電センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016031338A JP2016031338A (ja) | 2016-03-07 |
JP6452978B2 true JP6452978B2 (ja) | 2019-01-16 |
Family
ID=53965972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014155046A Active JP6452978B2 (ja) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | 光電センサ及び光電センサの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6452978B2 (ja) |
KR (1) | KR101985055B1 (ja) |
CN (1) | CN204613424U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6510346B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2019-05-08 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | 光電センサ、光電センサの製造方法 |
TWM592592U (zh) * | 2019-11-20 | 2020-03-21 | 禾昌興業股份有限公司 | 光感測開關結構 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62149177A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Sharp Corp | コネクタ付光結合素子の製法 |
JPH04342916A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-30 | Omron Corp | 光電スイッチ及びその製造方法 |
JPH10242498A (ja) * | 1997-02-24 | 1998-09-11 | Omron Corp | ホトセンサ及びその製造方法 |
JPH11145505A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Omron Corp | ホトセンサ及びその製造方法 |
JP3736536B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2006-01-18 | オムロン株式会社 | 光電センサ |
JP2006073282A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Sunx Ltd | 検出センサ及びその製造方法 |
JP2007305673A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光電センサ |
JP2008135683A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-06-12 | Sharp Corp | 光結合装置およびその製造方法、並びに、光結合装置を用いた電子機器 |
JP2011216372A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | 多光軸光電センサ及び多光軸光電センサの製造方法 |
CN101832918A (zh) * | 2010-04-14 | 2010-09-15 | 南京大学 | 用于水质在线监测的紫外光电微型传感器装置及监测方法 |
-
2014
- 2014-07-30 JP JP2014155046A patent/JP6452978B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-18 KR KR1020150068777A patent/KR101985055B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-19 CN CN201520324303.9U patent/CN204613424U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016031338A (ja) | 2016-03-07 |
CN204613424U (zh) | 2015-09-02 |
KR101985055B1 (ko) | 2019-05-31 |
KR20160015148A (ko) | 2016-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6060069B2 (ja) | コンデンサモジュール | |
JP6452978B2 (ja) | 光電センサ及び光電センサの製造方法 | |
WO2007015792A3 (en) | Integration of touch sensors with directly mounted electronic components | |
JP6349189B2 (ja) | 光電センサ | |
JP5738026B2 (ja) | 熱感知器 | |
JP2019183543A5 (ja) | ||
US10346662B2 (en) | Fingerprint recognition device and touch control device with fingerprint recognition function | |
CN108534873A (zh) | 用于秤的负荷传感器 | |
CN104955302A (zh) | 电子设备的防液构造 | |
JP2016214660A5 (ja) | ||
KR20150004372U (ko) | 적외선 감지센서 | |
EP2869081A1 (en) | Parking sensor device | |
KR102615446B1 (ko) | 온도 이상 검출 장치 | |
JP6489469B2 (ja) | 光源ユニット及びそれを用いた照明器具 | |
KR20180044455A (ko) | 렌즈 일체형 플라스틱 사출물을 이용한 방수 기능 광센서 모듈 | |
TWI596794B (zh) | 光電傳感器、光電傳感器的製造方法 | |
JP6709725B2 (ja) | 火災感知器 | |
KR101320541B1 (ko) | 에어제트 직기용 위사감지기 | |
JP6781023B2 (ja) | 火災感知器 | |
JP2007062452A (ja) | 歩行者衝突検出装置 | |
JP2015173698A5 (ja) | ||
JP2020143897A5 (ja) | ||
JP2018179501A (ja) | 近接覚センサ | |
KR100931254B1 (ko) | 화재감지기 | |
JP7031607B2 (ja) | 移動体検出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6452978 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |