JP6781023B2 - 火災感知器 - Google Patents

Description

本発明は、火災感知器、特に受光素子を使用した光電式火災感知器（煙感知器）や煙および熱あるいはガスを検出する複合型火災感知器に適用して有効な技術に関する。

従来、火災感知器として、発光素子が発した光の散乱光を受光素子で受光することによって煙を感知する光電式煙感知器や、サーミスタのような感熱素子あるいはＣＯなどの有害ガスを検知するガスセンサをさらに備え、煙および熱あるいはガスを検出する複合型火災感知器が知られている。
煙感知器または熱煙複合型感知器においては、外部から光が入らないようにするラビリンス構造の遮光壁を周囲に有する暗箱内に、発光素子と受光素子を、互いの光軸をずらした状態で収納し、火災発生時に暗箱内に煙が流入すると、発光素子から照射された光が煙によって散乱され、その散乱光を受光素子が感知すると火災発生と判断して警報を発生するように構成されている。

ところで、受光素子は電子部品であるため、携帯電話機や強電系施設の設備機器などから送信される電波が受光素子や増幅回路に飛び込んで回路が誤検出動作するおそれがある。
そこで、受光素子を電磁シールドケースに収納した状態でプリント基板上に実装するようにした技術がある（例えば特許文献１）。また、受光素子をシールド用の金属板で覆うとともに、別のシールド用の金属板で受光素子からの信号を増幅する増幅回路を構成する集積回路及び回路部品を覆うようにした感知器に関する技術がある（特許文献２）。

特開平０５−３０３６９７号公報 実開平０３−９０９７号公報

信号増幅回路部分を金属板で覆うようにした特許文献２に記載の電磁シールド技術においては、プレート状の金属板の一部を切り起こして形成した脚部を半田付けで基板に固定するようしている。そのため、組み付け作業が面倒である上、組み立てラインのある工場にて行われる性能検査で受光素子の不良が見つかった場合の素子の交換や、抵抗値による感度調整のための素子の変更等の作業が困難になるという課題がある。また、電磁シールド部材が１枚のプレート状の金属板で構成されているため、側方から飛び込む電波による誤動作を充分に防止できない。

本発明は上記のような課題に着目してなされたもので、その目的とするところは、受光素子からの信号を増幅する回路部分を覆うシールド部材を簡単に着脱できるようにして、シールド部材の組み付けや、素子の交換、感度調整等の作業が容易に行える火災感知器を提供することにある。
本発明の他の目的は、シールド部材を基板に取り付けた後、半田付け等の固定のための処理を行わなくても、シールド部材が基板から簡単に外れることがないとともに、シールド部材を確実に所望の状態にセット可能な火災感知器を提供することにある。

上記目的を達成するため本発明は、
本体ケースと該本体ケースの上側を覆うカバー部材とからなる筐体の内部に、監視対象の変化を検出する素子および該素子からの信号を増幅する増幅回路が実装された回路基板が収納されてなる火災感知器において、
前記回路基板には、少なくとも前記増幅回路を覆うように導電体からなるシールド用カバーが着脱可能に取り付けられ、
前記本体ケースの内壁面の前記シールド用カバーに対応する部位には、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に前記シールド用カバーに当接する突起を有する矯正部が設けられているようにしたものである。

上記のような構成を有する火災感知器によれば、半田付け等の固定のための処理を行わなくても、シールド部材が回路基板から簡単に外れないようにすることができるとともに、シールド部材を確実に所望の状態（姿勢を含む）にセットすることができる。

ここで、望ましくは、前記本体ケースは、前記回路基板を異なる高さ位置に収納可能であり、
前記矯正部は、前記回路基板の異なる取付け高さ位置に応じて、互いに高さが異なる複数の突起を備えるようにする。
かかる構成によれば、本体ケースを回路基板の取付け高さが異なる複数の機種に対して共用することができ、コストダウンを図ることができる。

また、望ましくは、互いに高さが異なる前記複数の突起のうち、高さの低い突起は、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に前記シールド用カバーの上面に当接し、前記高さの低い突起よりも高さの高い突起は、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に、先端が前記シールド用カバーの前端面もしくは後端面の近傍に位置するように設定する。

かかる構成によれば、シールド用カバーの上面に当接する高さの低い突起によってシールド用カバーが回路基板から離れる方向へ移動するのを防止することができる。また、先端がシールド用カバーの前端面もしくは後端面の近傍に位置する高さの高い突起によってシールド用カバーが前方または後方へ移動するのを防止することができるため、シールド用カバーが回路基板から外れてしまうのをより確実に防止することができる。

さらに、望ましくは、前記シールド用カバーの縁部には、前記回路基板側へ折曲された折曲片が設けられ、
前記折曲片には、前記シールド用カバーを前記回路基板に取り付けるための係止手段が設けられ、
前記係止手段は、前記折曲片に形成されたフックおよび係止爪であり、前記シールド用カバーには前記回路基板に向かって突出するストッパ片が設けられ、
前記回路基板には、前記フックが挿入可能なスリットおよび前記係止爪が挿入可能な開口部と前記ストッパ片の先端が係合する差込み穴が形成されているようにする。

かかる構成によれば、シールド用カバーの縁部に、回路基板側へ折曲された折曲片が設けられ、該折曲片に、シールド用カバーを回路基板に取り付けるための係止手段が設けられているため、シールド部材としてのシールド用カバーを簡単に着脱することができ、シールド部材の組み付けや素子の交換、感度調整等の作業を容易に行うことができるようになる。
また、フックを回路基板のスリットに差し込むとともに、係止爪を開口部へ挿入することで簡単にシールド用カバーを回路基板に取り付けることができるため、作業性を向上させることができる。また、シールド用カバーにストッパ片が設けられているため、取り付けた後のカバーのずれや移動を防止することができ、半田付け等の固定のための処理を行わなくてもシールド部材が容易に外れることがないようにすることができる。

さらに、望ましくは、前記折曲片は前記シールド用カバーの両側縁部および前端もしくは後端に設けられ、前記フックは前記シールド用カバーの両側縁部の折曲片に、また前記係止爪は前記シールド用カバーの前端もしくは後端の折曲片に設けられているようにする。
かかる構成によれば、シールド用カバーを３箇所で回路基板に係止するように取り付けることができるため、取付け後の安定性が良いとともに取り外しも容易となる。

本発明によれば、受光素子からの信号を増幅する回路部分を覆うシールド部材を簡単に着脱できるようにして、シールド部材の組み付けや、素子の交換、感度調整等の作業が容易に行える火災感知器を実現することができる。また、シールド部材を基板に取り付けた後、半田付け等の固定のための処理を行わなくても、シールド部材が基板から簡単に外れることがないとともに、シールド部材を確実に所望の状態にセット可能な火災感知器を実現することができる。

本発明に係る火災感知器の一例としての光電式煙感知器の一実施形態を示す分解斜視図である。 図１に示す火災感知器を構成する回路基板の構成例を示すもので、（Ａ）は回路基板の裏面側（上面側または暗箱側）の構成例を示す斜視図、（Ｂ）は同じく回路基板の表面側（下面側また本体ケース側）の構成例を示す斜視図である。 図２に示す回路基板に取り付けられるシールド用カバーの詳細を示すもので、（Ａ）および（Ｂ）はシールド用カバーの拡大斜視図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は前面図である。 （Ａ）〜（Ｃ）は実施形態の火災感知器を構成する回路基板へのシールド用カバーの取り付けから取り外しまでの様子を示す作業説明図である。 実施形態の光電式煙感知器を構成する本体ケースの内部の構造を示す斜視図である。 （Ａ）は嵌合不良を起こしているシールド用カバーの矯正前の状態を示す要部断面拡大斜視図、（Ｂ）はシールド用カバーの矯正後の状態を示す要部断面拡大斜視図である。 （Ａ）は１個の発光素子と１個の受光素子を備える煙感知器に適用した場合の感知器の透視図、（Ｂ）は１個の発光素子と２個の受光素子を備える煙感知器に適用した場合の感知器の透視図である。

以下、図面を参照して、本発明を適用した光電式火災感知器（煙感知器）の一実施形態について説明する。
本実施形態の光電式火災感知器（以下、単に感知器と記す）１０は、火災に伴い発生した煙を感知可能な感知器であり、建造物の天井面などに設置されて使用されるように構成されている。なお、以下の説明では、感知器１０を建造物の天井面に設置した状態で上になる側を下側、下になる側を上側とする。

本実施形態の感知器１０は、図１に示すように、感知部を収容するための収容凹部１１Ａを有し建造物の天井面に取り付けるための円筒状の本体ケース１１と、ドーム状をなし前記本体ケース１１の上側全体を覆う感知器カバー１２とを備え、本体ケース１１と感知器カバー１２とにより内部に収容空間を有する筐体が形成される。
また、感知器１０は、前記本体ケース１１の収容凹部１１Ａ内に収容され固定される回路基板１３と、ラビリンス構造の遮光壁を有し前記回路基板１３に搭載される暗箱基台１４と、該暗箱基台１４の縁部の内側に係合し載置される円筒状の防虫網１５と、該防虫網１５を挟んで前記暗箱基台１４に係合し暗箱を形成する有底円筒状の暗箱カバー１６とを備え、これらの構成部材が、上記筐体内に収納され本体ケース１１と感知器カバー１２とが結合されることで感知器が構成される。

本体ケース１１は感知器１０の下側筐体壁を構成するもので、本体ケース１１の下面には、予め天井面に設置された取付基台（図示省略）と連結し、当該感知器１０を天井面に固定するための連結金具１７が３個設けられている（図１ではこのうち１個が見えている）。また、本体ケース１１には、収容凹部１１Ａ内に収容された回路基板１３および暗箱基台１４を固定するネジ１８が挿通されるボス部１１ｂが３個設けられている（図１ではこのうち１個が見えている）。

暗箱基台１４には、ＬＥＤ（発光ダイオード）のような発光素子１９Ａを収納する収納部１４ａと、フォトダイオードのような受光素子１９Ｂを収納する収納部１４ｂが設けられるとともに、収納部１４ａ，１４ｂの底壁には、発光素子１９Ａと受光素子１９Ｂのリード端子１９ａと１９ｂが挿通可能な細孔（図示省略）がそれぞれ形成されており、暗箱基台１４の下面より突出した各素子のリード端子の先端が回路基板１３を貫通し、フロー半田付け等によって接続される。

さらに、暗箱基台１４には、回路基板１３側（図では下方）へ向かって突出する２本の係止片（フック）１４ｃが設けられ、これらの係止片１４ｃの先端が回路基板１３に形成されている係合穴１３ｃに係合することで、暗箱基台１４と回路基板１３とが一体化されるように構成されている。回路基板１３は、上面および下面に火災感知のための電子回路を構成する抵抗や容量、ＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品が実装されるプリント配線基板により構成され、該基板にはネジ挿通穴１３ａが３箇所形成されており、連結金具１７のネジ穴および本体ケース１１の底壁のボス部１１ｂを貫通して回路基板１３のネジ挿通穴１３ａに挿通されたネジ１８によって本体ケース１１の収容凹部１１Ａ内に固定される。

なお、受光素子１９Ｂは導電性材料で形成された電磁シールドケース２０に収納された状態で収納部１４ｂに挿入されるように構成されている。また、暗箱カバー１６には、暗箱基台１４の収納部１４ａ，１４ｂに対応して、内側の素子を囲むように形成された遮光壁１６ａ，１６ｂが設けられている。
一方、感知器カバー１２には、その中央に、暗箱の上部が突出可能な円形状の開口部１２Ａが形成されるとともに、該開口部１２Ａより突出した暗箱カバー１６の円板状の蓋部１６ｃの縁部に係合されるヘッドカバー２１が設けられ、該ヘッドカバー２１と感知器カバー１２の上壁との間に、上記開口部１２Ａに連通する開口が円周方向に沿って複数個形成され、該開口が外部の煙をケース内部に流入可能にする煙流入口２２として機能するように構成されている。

また、感知器カバー１２の中央の上記開口部１２Ａの縁には、リング状に形成された透明部材からなる光放出部材２３が嵌合されるように構成されている。そして、この光放出部材２３には、下方へ向かって垂下するように形成された一対の棒状の光ガイド部２３ａが結合されており、該光ガイド部２３ａのうち一方の先端（下端）の光入射部（端面）が、回路基板１３上に実装される図示しない動作状態報知用の発光ダイオード（ＬＥＤ）と対向するように構成されている。

次に、図２〜図５を用いて、上記回路基板１３の構成および検出信号増幅回路部のシールド構造について説明する。このうち、図２（Ａ）は回路基板１３の暗箱基台１４が接合される側の面の構成を、（Ｂ）は反対側の面の構成を示す。また、図３はシールド用カバーの詳細を示す。
前述したように、回路基板１３は、上面および下面に火災感知のための回路を構成する抵抗や容量、ＩＣ（半導体集積回路）などの電子部品が実装されたプリント配線基板により構成されている。

図２（Ａ）において、回路基板１３の一点鎖線Ａで囲まれた部位は、受光素子１９Ｂからの信号を増幅する増幅回路を構成する電子部品が実装されている領域の裏面に相当する部位である。図２（Ａ）に示すように、一点鎖線Ａで囲まれた部位の周辺には、一対のスリット３１ａ，３１ｂと、矩形状の開口３１ｃとが形成されている。このうち、スリット３１ａ，３１ｂの上記開口３１ｃと反対側の縁部には、図示しない配線パターンによって接地端子に接続された導電層３２ａ，３２ｂが設けられている。また、開口３１ｃの上記スリット３１ａ，３１ｂと反対側の縁部には、同様に接地端子に接続された導電層３２ｃが設けられている。

さらに、上記スリット３１ａと３１ｂとを結ぶ線の近傍には、受光素子１９Ｂのリード端子１９ａ，１９ｂが挿通可能な細孔３３ａ，３３ｂが形成され、該細孔３３ａ，３３ｂの反対側の基板表面には受光素子１９Ｂのリード端子１９ａ，１９ｂの先端が半田付けされるランド（図示省略）が設けられている。また、開口３１ｃの近傍には、後述のストッパ片４４に対応して、差込み穴３１ｄが形成されている。
そして、回路基板１３の図２（Ａ）の一点鎖線Ａで囲まれた部位の反対側の領域には、スリット３１ａ，３１ｂおよび開口３１ｃを利用して、図２（Ｂ）に示すように、該領域を覆うように矩形状のシールド用カバー４０が取り付けられるようになっている。シールド用カバー４０は、ステンレスその他の金属板により形成することができる。

図３には、上記シールド用カバー４０の詳細が示されている。なお、図３（Ａ），（Ｂ）はシールド用カバー４０の裏面側の形状を示す斜視図、図３（Ｃ）はカバー４０の側面図、図３（Ｄ）はカバー４０の前面図である。
図３から分かるように、シールド用カバー４０は、４辺のうち３辺に、基板に向かって折曲された折曲片４１ａ，４１ｂ，４１ｃが形成され、このうち対向する折曲片４１ａ，４１ｂの後端から少し離れた部位に、Ｌ字状のフック４２ａ，４２ｂが設けられている。また、折曲片４１ｃの中央には、Ｖ字状に折曲された係止爪４３が設けられている。さらに、係止爪４３の両側にはスリット４０ａ，４０ｂが形成されているとともに、スリット４０ａの近傍には、係止爪４３と同じ方向へ突出したストッパ片４４が設けられている。

本実施形態の感知器においては、上記Ｌ字状のフック４２ａ，４２ｂを、図２（Ａ）に示されている一対のスリット３１ａ，３１ｂを差し込むとともに、係止爪４３を、図２（Ａ）に示されている開口３１ｃに挿入することで、シールド用カバー４０が回路基板１３の所定部位に装着される。このとき、シールド用カバー４０は受光素子１９Ｂからの信号を増幅する増幅回路を構成する電子部品が実装されている領域を覆うことになるため、外部から増幅回路へ向かう電波を遮断することができ、これにより増幅回路部の電子部品や配線パターンに飛び込む電磁ノイズによる増幅回路の誤動作を防止することができる。

また、シールド用カバー４０は受光素子１９Ｂのリード端子１９ａ，１９ｂの先端が半田付けされるランド部分も覆うことになるので、外部から該ランドに飛び込む電波も遮断することができ、より一層増幅回路の誤動作を防止することができる。
さらに、折曲片４１ｃの係止爪４３の近傍にはストッパ片４４が設けられており、Ｌ字状のフック４２ａ，４２ｂがスリット３１ａ，３１ｂに差し込まれた状態でフック４２ａ，４２ｂが前後に移動可能であったとして、ストッパ片４４が回路基板１３に設けられている差込み穴３１ｄに挿入されると、フック４２ａ，４２ｂの前後移動が阻止される。そのため、フック４２ａ，４２ｂの先端を半田付けで基板に固定する処理を施さなくても、シールド用カバー４０が基板から外れるのを防止することができる。

さらに、本実施形態においては、図３（Ｃ）に示すように、シールド用カバー４０の折曲片４１ａ，４１ｂの両端に緩やかなテーパＴ１，Ｔ２が形成されているとともに、折曲片４１ａ，４１ｂの中央にそれぞれ突起Ｐ１，Ｐ２が形成されている。また、係止爪４３の先端にも、図３（Ｄ）に示すように、突起Ｐ３，Ｐ４が形成されている。
以下、図４を用いて、このテーパＴ１，Ｔ２および突起Ｐ１，Ｐ２；Ｐ３，Ｐ４の機能について説明する。図４（Ａ）はカバー４０の装着直前の状態を、図４（Ｂ）はカバー４０が装着された状態を、図４（Ｃ）はカバー４０の取り外す際の状態を示す。

シールド用カバー４０を回路基板１３に装着する際には、先ず、図４（Ａ）に示すように、カバー４０の折曲片４１ａ，４１ｂに設けられているＬ字状のフック４２ａ，４２ｂをスリット３１ａ，３１ｂを差し込むとともに、係止爪４３の下端を開口３１ｃに挿入する。その後、シールド用カバー４０を後方へスライドさせてフック４２ａ，４２ｂをスリット３１ａ，３１ｂの後端縁部に係合させる。
この状態で、係止爪４３の背部を指で基板方向へ押圧する。すると、係止爪４３が弾性変形しながら開口３１ｃ内に進入し、図４（Ｂ）に示すように、係止爪４３全体が開口３１ｃ内に入ると、係止爪４３が元の形状に復帰する。ここで、係止爪４３の上部から指を離すと、図３（Ｄ）に示す係止爪４３の先端の突起Ｐ３，Ｐ４が、開口３１ｃの縁部に設けられている導電層３２ｃ（図２参照）に圧接されて食い込み、充分な電気的接触状態となる。

このとき、本実施形態では、折曲片４１ａ，４１ｂの前端にテーパＴ２が形成されているため、カバー４０の前端が充分に沈み込むことができ、折曲片４１ａ，４１ｂの前端部が、係止爪４３が開口３１ｃ内に入り込むのを邪魔してしまうことがない。また、係止爪４３の両側にスリット４０ａ，４０ｂが形成されているため、係止爪４３が充分に開口３１ｃに入り込み、指を離すと弾性復元力で復帰して容易に係止爪４３の先端の突起Ｐ３，Ｐ４を導電層３２ｃに圧接させ、係止爪４３が開口３１ｃに係合した状態にすることができる。
また、係止爪４３を開口３１ｃへ挿入させる際に、ストッパ片４４が回路基板１３に設けられている差込み穴３１ｄに進入することで、フック４２ａ，４２ｂの前後移動が阻止されるため、感知器に振動や衝撃が加わってもシールド用カバー４０がずれたり外れたりするのを防止することができる。

次に、シールド用カバー４０を回路基板１３から取り外す際には、図４（Ｃ）に矢印で示すように、カバー４０の上面後端部を基板に向かって押圧する。すると、折曲片４１ａ，４１ｂにテーパＴ１が形成され中央に突起Ｐ１，Ｐ２が形成されているため、突起Ｐ１，Ｐ２を支点として、カバー４０全体がシーソーのように傾き、係止爪４３が開口３１ｃ内から、また、ストッパ片４４が差込み穴３１ｄから、それぞれ抜ける。
これにより、Ｌ字状のフック４２ａ，４２ｂがスリット３１ａ，３１ｂに沿って前方へ移動可能になるので、シールド用カバー４０を前方すなわちフックが外れる方向へスライドさせることによって、回路基板１３からシールド用カバー４０を取り外すことができる。このように、折曲片４１ａ，４１ｂにテーパＴ１，Ｔ２や突起Ｐ１，Ｐ２を設けることで、シールド用カバー４０を回路基板に対して簡単に着脱することができ、シールドの組み付けや素子の交換、感度調整等の作業が容易に行えるという利点がある。

ところで、上記のように構成されたシールド用カバー４０は、フック４２ａ，４２ｂおよび係止爪４３が回路基板１３に形成されているスリット３１ａ，３１ｂおよび開口３１ｃに挿入されて正しくセットされる必要があるが、係止爪４３は充分に挿入されずに嵌合不良を起こすおそれがある。そこで、本実施形態では、本体ケース１１の収容凹部１１Ａに、係止爪４３の嵌合不良を矯正する仕組みが設けられている。以下、その仕組みについて説明する。

図５には、回路基板１３を収容する本体ケース１１の収容凹部１１Ａの詳細が示されている。
図５に示されているように、本体ケース１１の収容凹部１１Ａには、上記シールド用カバー４０の取付け位置に対応して、互いに高さが異なる突起５１ａ，５１ｂおよびこれらの突起５１ａ，５１ｂ間を結合する結合壁部５１ｃを有する矯正部５０が設けられている。これらの突起５１ａ，５１ｂの高さは、シールド用カバー４０が回路基板１３上に正しくセットされた状態でのシールド用カバー４０の上面と収容凹部１１Ａの底面との間隔と同じになるように設定されている。２つの突起５１ａ，５１ｂが設けられているのは、異なる機種に対応できるようにするためである。

ここで、突起５１ａ，５１ｂの機能について図６を用いて説明する。
前述したように、係止爪４３は充分に挿入されずに嵌合不良を起こすと、図６（Ａ）に示すように、シールド用カバー４０が少し持ち上がった状態になり、シールド用カバー４０が回路基板１３上に正しくセットされない。このとき、係止爪４３は、爪の先端が開口３１ｃ内に留まり、嵌合不良を起こしている。
しかるに、この状態のまま、回路基板１３を本体ケース１１の収容凹部１１Ａ内に収納してネジ１８を締め付けて固定すると、本体ケース１１の底面に設けられている上記突起５１ａ，５１ｂのうち一方（図では５１ａ）の先端がシールド用カバー４０の上面に当接して、これを押し込むような力を与える。

これにより、係止爪４３は図６（Ｂ）に示すように、爪の先端が開口３１ｃを突き抜けて裏面の縁部に接触し、嵌合不良状態が解消されて姿勢が矯正される。その結果、導電層３２ｃとの電気的導通がとれるようになる。また、突起５１ａの先端がシールド用カバー４０の上面に当接しているため、感知器に振動や衝撃が加わったとしても、シールド用カバー４０が抜け落ちるおそれがなく、受光素子に対する電磁シールド効果が維持される。
さらに、上記実施例では、突起５１ａの先端がシールド用カバー４０の上面に当接した際に、他の高い方の突起５１ｂが、シールド用カバー４０の前方に前壁と接するように位置することとなる。これにより、シールド用カバー４０の前方への移動が阻止されるため、シールド用カバー４０が抜け落ちるのを、より確実に防止することができる。

次に、２つの突起５１ａ，５１ｂが設けられている理由について説明する。
本実施形態の火災感知器において、２つの突起５１ａ，５１ｂが設けられているのは、異なる機種に対応可能にするためである。従って、対象機種が１つである場合には突起は１つで良い。
本発明者が適用を考えた煙感知器には、１個の発光素子と１個の受光素子を備えるものと、１個の発光素子と２個の受光素子を備え異なる２種類の波長の光を受光することで火災の発生を検出するものとがあった。そして、上記２つの機種は、回路基板１３上での受光素子の実装位置が異なるとともに、素子の高さが異なるため各機種の回路基板１３を本体ケース１１の収容凹部１１Ａ内に収納させるには、回路基板１３の取付け高さを変える必要があった。

そこで、本体ケース１１の収容凹部１１Ａの周壁内側に設けられ回路基板１３を載置する段差部の高さを変えることとした。具体的には、１個の発光素子と１個の受光素子を備える機種においては、図７（Ａ）に示すように、回路基板１３を載置する段差部１１Ｄの高さを高くし、１個の発光素子と２個の受光素子を備える機種においては、図７（Ｂ）に示すように、回路基板１３を載置する段差部１１Ｄの高さを低くした。なお、図６および図７（Ａ）は、１個の発光素子と１個の受光素子を備える機種を示している。

その結果、回路基板１３と本体ケース１１の収容凹部１１Ａの底壁までの距離すなわちシールド用カバー４０の上面と本体ケース１１の収容凹部１１Ａの底壁までの距離が、機種によって異なるようになった。また、シールド用カバー４０の取付け位置も機種によって異なることとなった。そこで、図５に示すように、本体ケース１１の収容凹部１１Ａの底壁に、互いに高さが異なる突起５１ａ，５１ｂを設けるようにした。

これにより、１個の発光素子と２個の受光素子を備える機種においては、図７（Ｂ）に示すように、回路基板１３を本体ケース１１の収容凹部１１Ａ内に収納してネジ１８を締め付けて固定した際に、突起５１ｂの先端がシールド用カバー４０の上面に当接して押し込み、嵌合不良の発生を回避することができる。なお、金型の技術には、金型部品の一部（コマ）を着脱することで同一の金型を用いて、一部分の形状のみが異なる複数の成型物を成型する技術がある（例えば特開平７−２９０４９１号公報）。従って、上記のように段差部１１Ｄの高さの異なる２種類の本体ケース１１であっても、共通の金型を用いて成型することができ、それによりコストダウンを図ることができる。

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態のものに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、金型のコマを用いてそれぞれ高さの異なる段差部１１Ｄを有する本体ケース１１を成型すると説明したが、１つの本体ケース１１内に高さの異なる段差部１１Ｄ（例えば３箇所ずつ）を予め形成しておくとともに、回路基板１３の周縁部に、取り付けたい高さに応じて高い方の段差部１１Ｄに接触するのを回避するための凹部を形成しておいて、機種に応じて回路基板を使い分けるようにしてもよい。

また、上記実施形態の火災感知器では、シールド用カバー４０の折曲片４１ａ，４１ｂにテーパＴ１，Ｔ２や突起Ｐ１，Ｐ２を設けているが、テーパＴ１，Ｔ２や突起Ｐ１，Ｐ２のない下端が真っ直ぐな形状の折曲片４１ａ，４１ｂを有するシールド用カバー４０を使用することも可能である。
さらに、上記実施形態では、シールド用カバー４０を基板に取り付けるための脚部として２個のフックと１個の係止爪を設けたものについて説明したが、１個のフックと２個の係止爪あるいは２個のフックと２個の係止爪を設けるように構成しても良い。また、フックの形はＬ字状に限定されず、Ｔ字状等他の形状であってもよい。係止爪も実施例のように先端が外側を向くように曲げられた形状に限定されず、内側を向くように曲げた形状であっても良い。

また、上記実施形態の火災感知器においては、暗箱基台１４が下側で暗箱カバー１６を上側に配置したものを示したが、暗箱基台１４と暗箱カバー１６との関係は上記とは逆、すなわち暗箱カバー１６を下側に配置し暗箱基台１４を上側に配置するように構成しても良い。なお、そのように配置した場合には、暗箱カバー１６に、発光素子１９Ａと受光素子１９Ｂのリード端子１９ａ，１９ｂが挿通される挿通孔を形成しておくこととなる。
さらに、上記実施形態では、本発明を、発光素子と受光素子を有する煙感知器に適用したものを説明したが、本発明はそれに限定されず、赤外線を検知する焦電素子、サーミスタのような感熱素子あるいはＣＯなどの有害ガスを検知するガスセンサ等の素子およびこれらの素子からの信号を増幅する増幅回路を実装した基板を備えた火災感知器に広く適用することができる。

１０ 火災感知器（光電式煙感知器）
１１ 本体ケース
１２ 感知器カバー
１３ 回路基板
１４ 暗箱基台
１６ 暗箱カバー
１９Ａ 発光素子
１９Ｂ 受光素子
１９ａ，１９ｂ リード端子
３１ａ，３１ｂ スリット
４０ シールド用カバー
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ 折曲片
４２ａ，４２ｂ フック（係止手段）
４３ 係止爪（係止手段）
４４ ストッパ片
５０ 矯正部
５１ａ，５１ｂ 突起

Claims (4)

1. 本体ケースと該本体ケースの上側を覆うカバー部材とからなる筐体の内部に、監視対象の変化を検出する素子および該素子からの信号を増幅する増幅回路が実装された回路基板が収納されてなる火災感知器において、
   前記回路基板には、少なくとも前記増幅回路を覆うように導電体からなるシールド用カバーが着脱可能に取り付けられ、
   前記本体ケースの内壁面の前記シールド用カバーに対応する部位には、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に前記シールド用カバーに当接する突起を有する矯正部が設けられ、
   前記本体ケースは、前記回路基板を異なる高さ位置に収納可能であり、
   前記矯正部は、前記回路基板の異なる取付け高さ位置に応じて、互いに高さが異なる複数の突起を備えることを特徴とする火災感知器。
2. 互いに高さが異なる前記複数の突起のうち、高さの低い突起は、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に前記シールド用カバーの上面に当接し、
   前記高さの低い突起よりも高さの高い突起は、前記本体ケース内に前記回路基板を収納し固定した際に、先端が前記シールド用カバーの前端面もしくは後端面の近傍に位置するように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の火災感知器。
3. 前記シールド用カバーの縁部には、前記回路基板側へ折曲された折曲片が設けられ、
   前記折曲片には、前記シールド用カバーを前記回路基板に取り付けるための係止手段が設けられ、
   前記係止手段は、前記折曲片に形成されたフックおよび係止爪であり、
   前記シールド用カバーには前記回路基板に向かって突出するストッパ片が設けられ、
   前記回路基板には、前記フックが挿入可能なスリットおよび前記係止爪が挿入可能な開口部と前記ストッパ片の先端が係合する差込み穴が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の火災感知器。
4. 前記折曲片は前記シールド用カバーの両側縁部および前端もしくは後端に設けられ、
   前記フックは前記シールド用カバーの両側縁部の折曲片に、また前記係止爪は前記シールド用カバーの前端もしくは後端の折曲片に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の火災感知器。

Images