JP5738026B2 - 熱感知器 - Google Patents
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Description
熱感知器は湿度の高い場所に設置される場合がある。このような場合、回路基板が湿度の影響を受けないようにする必要があり、そのための防水構造が提案されている。
特許文献1に記載された火災感知器における防水構造を以下詳細に説明する。
感知器本体は、その底部が区画されて回路収納部が形成され、この回路収納部に回路基板が配設され、回路基板にはサーミスタが下向きに接続されている。サーミスタは感知器本体の底部に設けられた貫通孔に挿通されて、感知器本体から突出している。突出したサーミスタを保護するために、感知器本体の底部の外面にはサーミスタを囲うようにプロテクタ(外カバー)が設置されている。
回路基板にはサーミスタによる検出温度が所定温度を超えたときに火災検出信号を送出する感知器回路が実装されている。この信号を送出するために、回路収納部に配置した回路基板から天井面側となる外部にリード線が引き出されている。
上記のように、外部に引き出されるリード線およびサーミスタを接続した回路基板が配設された回路収納部には、防水のために充填物としてウレタン樹脂を充填している。
このような防水構造を実現するための工程は、回路基板を設置した後で充填物を区画に充填することになる。この場合、充填物は充填時においては、粘性が小さいために、サーミスタが挿通された貫通孔とサーミスタとの隙間から充填物が漏れる。そのため、サーミスタを挿通した後で、例えば、接着材を隙間に充填して乾燥させて前記隙間を埋めるといった処置が必要となる。
しかしながら、そのような処置をするには手間と時間を要し、製造工程の流れを阻害することになる。
この点、従来の構造では、回路基板を設置する区画の外側(周囲)に水抜き穴を設けなければならないが、その場合、本体部の底部の中央には回路基板が設置される区画が存在するため、水抜き穴は当該区画を挟むように当該区画の両側に設けなければならない。
また、充填物を充填した後の表面には、型名や製造日等が表示された銘板シールを貼り付けるのが一般である。これは、充填物の表面には加工ができないので、シールを貼りつけるしか方法がないためである。しかし、シールを貼りつける工数が必要となり、作業工数が増えるという問題がある。
以下、各部をより詳細に説明する。
回路基板3は、略矩形状に形成された基板本体17と、基板本体17に立設された温度検出素子9と、基板本体17における温度検出素子9が立設された面と同じ面に設置された表示灯19と、基板本体17に接続されたリード線21とを備えている(図1〜図3参照)。
ここで表示灯19は砲弾型レンズのLEDであっても良いし、基板3の表面に実装された表面実装のLEDとその光を誘導するライトガイドとの組合せでも良いし、その他のものとすることもできる。
回路基板収容ケース7は、略矩形の有底枠体状をしており、一つの面が開口部5となっている(図1〜図3参照)。回路基板収容ケース7の内側側面の底部近くにはフック23が設けられており、基板本体17を収容した際に基板本体17の周縁部に係止して回路基板3を固定する。
また、回路基板収容ケース7の開口側の周壁部には係止部25が設けられており、この係止部25が感知器本体13に設けられた係止片27に係止することによって、回路基板収容ケース7が感知器本体13に固定される。
また、回路基板収容ケース7における開口側の周端部における一辺には回路基板3に接続されたリード線21が挿入される溝部29が複数設けられている。
また、回路基板収容ケース7における底部の外面側(図5参照)、機器名、ロット番号、製造番号等が刻印されている。但し、刻印は図示していない。
感知器本体13は、円形の有底枠体状をしており、中央部には回路基板3に立設された温度検出素子9が挿通可能な貫通孔11が設けられている。貫通孔11は感知器本体13の内部に溜まる水を抜くための水抜き穴としても機能する。
また、感知器本体13の内面側には、回路基板収容ケース7に設けられた係止部25が係止する係止片27が立設されている。この係止片27が本発明の固定手段に相当する。
また、係止穴37は感知器本体13内に溜まる水を抜くための水抜き穴としても機能するので、別途水抜き穴を設ける必要がなくなる。
また、感知器本体13には、熱感知器1を天井や壁に取り付けるためのネジが挿通可能な取付穴40が設けられている。
図2に示すように、回路基板3を温度検出素子9が回路基板収容ケース7の開口部5から突出するように配置して、図3に示すように、回路基板3を回路基板収容ケース7の底部にフック23で固定する。そして、回路基板3に接続されたリード線21を回路基板収容ケース7の開口部5から引き出し、回路基板収容ケース7に形成された溝部29に挿入する(図3参照)。
この状態で、回路基板収容ケース7内に回路基板3の防水のための充填物15を充填する(図4参照)。充填物15を充填した状態では、図4に示すように、温度検出素子9の端部と表示灯19の端部が充填物15から突出している。
充填物15は、充填当初は粘度が低く時間とともに粘度が高くなるポリウレタン等である。
本実施の形態においては、回路基板3を収容する回路基板収容ケース7を感知器本体13とは別体にして、回路基板3の防水のための充填物15を予め回路基板収容ケース7に充填するようにしたので、熱感知器の組み立て工程において、感知器本体13の例えば温度検出素子9を挿入する貫通孔11などを接着材などで塞ぐ必要がなく、接着材が硬化するための時間を待つ必要がない。そのため、熱感知器1の組み立てを円滑にすることができる。
また、本実施の形態においては、回路基板収容ケース7の底部の外面側に機器名、ロット番号、製造番号等を刻印することができるので、従来のように充填物15の表面に機器名、ロット番号、製造番号等を記載したシールを貼るような作業が不要となる。
3 回路基板
5 開口部
7 回路基板収容ケース
9 温度検出素子
11 貫通孔
13 感知器本体
15 充填物
17 基板本体
19 表示灯
21 リード線
23 フック
25 係止部
27 係止片
29 溝部
33 プロテクタ
35 係止爪
37 係止穴
Claims (3)
- 温度検出素子が立設された回路基板と、該回路基板を収容する開口部を有し枠部と底部に穴がない有底枠体状の回路基板収容ケースと、前記回路基板に立設された温度検出素子が挿通可能な貫通孔と前記回路基板収容ケースを固定するためのケース固定手段を有する感知器本体とを備え、前記開口部から前記温度検出素子が突出するように前記回路基板を前記底部に収容してフックで固定し、充填当初は粘性が低い充填物を充填した前記回路基板収容ケースを、充填物の粘度が高くなった後に前記貫通孔に前記温度検出素子を挿通させて、前記感知器本体に前記ケース固定手段で固定してなることを特徴とする熱感知器。
- 前記回路基板は表示灯を有し、前記感知器本体は前記表示灯を突出させるか又は前記表示灯の光を感知器本体の外部から視認可能にするための表示孔を備えたことを特徴とする請求項1記載の熱感知器。
- 前記回路基板は該回路基板に接続されたリード線が前記開口部側から引き出されるように前記回路基板収容ケースに設置されてなり、前記回路基板収容ケースは前記開口部が下向き又は横向きになるように前記感知器本体に固定されていることを特徴とする請求項1又は2記載の熱感知器。
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