JP6349189B2 - 光電センサ - Google Patents
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Description
また、上記の光電センサでは、前記基板カバーに前記可視光を散乱させる散乱光生成部を備えることが好ましい。
また、上記の光電センサでは、前記投光素子、前記受光素子及び前記回路基板をそれぞれ保持する枠部材と、前記枠部材を覆うとともに、前記基板カバーを一体に成形したカバー部材と、前記枠部材及びカバー部材を覆うように成形される前記ケースとを備え、前記枠部材と、前記カバー部材と、前記ケースを熱可塑性樹脂で成形することが好ましい。
また、上記の光電センサでは、前記散乱光生成部は、前記基板カバーの前記回路素子搭載面との対向面に設けられた多数の凹凸であることが好ましい。
また、上記の光電センサでは、前記凹凸は、前記基板カバーの長手方向に沿って設けられる断面波形の凹凸であることが好ましい。
また、上記の光電センサでは、前記ケースは、前記基板カバーの上面及び側面を露出させた状態で前記カバー部材を覆うように成形することが好ましい。
図2に示す主要部Mは、リードフレーム上で電気的に接続された回路基板6、投光素子7及び受光素子8等に対しそれぞれPBTで樹脂枠を成形し、その樹脂枠を適宜折り曲げて形成されている。
また、図8に示すように、回路基板6の回路素子搭載面と基板カバー19の下面との間には空間24が確保されている。
この光電センサでは、基板カバー19の上面及び側面を除いて基板部10、投光素子枠11及び受光素子枠12と、配線16a〜16dと、これらを接続するリードがケース1及び基板カバー19で覆われている。
(1)熱可塑性樹脂のPBTで成形されたベース部材9、基板部10、補強部13、端子部材14と、熱可塑性樹脂のPCで成形されたカバー部材18をほぼ覆うように、PBTでケース1が成形されるので、ケース1の成形時にケース1と他の部材との界面が互いに溶融して水密性が向上する。従って、耐水性に優れた光電センサを形成することができる。
(2)基板部10と基板カバー19とにより、回路基板6と基板カバー19との間に空間24が確保された状態でケース1を成形することができる。従って、回路基板上の回路素子の熱ストレスによる故障を軽減して、製造時の歩留まりを向上させることができる。
(3)カバー部材18の基板カバー19を赤色のPCで成形したので、回路基板6上の発光素子25から出力される可視光により、基板カバー19を赤色に点灯させることができる。
(4)発光素子25から出力される可視光は、回路基板6と基板カバー19との間の空間及び基板カバー19の凹凸23により散乱光となって基板カバー19を透過する。従って、基板カバー19の上面及び側面全体が赤色に点灯された状態となるため、光電センサの周囲からの視認性を向上させることができる。
(5)枠カバー20,21を黒色のPCで成形したので、受光素子枠12の受光素子8での可視光の受信をほぼ遮断することができる。従って、受光素子8への可視光の侵入を遮断して、可視光の受信による誤動作を防止することができる。
(6)回路基板6の周囲にベース部材9を成形して基板部10を形成したので、端子部材14を回路基板6の裏側に折り曲げるとき、回路基板6への機械的ストレスの作用を軽減することができる。従って、機械的ストレスによる回路基板6及び回路素子の損傷を防止して、製造時の歩留まりを向上させることができる。
・上記実施形態の基板部10と、投光素子枠11及び受光素子枠12を、PBTに代えて、ABS(アクリロニトリルブタジエンスチレン)、PC、PPS(ポリフェニレンスルフィド)で成形してもよい。また、カバー部材18は、PCに代えて、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)を使用することもできる。
・基板カバー19は、赤色以外の可視光を透過しやすい色彩のPC樹脂で成形してもよい。
Claims (5)
- 被検出物を検出する投光素子及び受光素子と、
前記投光素子及び受光素子の動作に基づいて前記被検出物を検出したとき、検出信号を出力する制御回路を搭載した回路基板と、
前記回路基板の回路素子搭載面に設けられた表示灯と
をケースに収めた光電センサであって、
前記ケースの上面には、前記投光素子及び前記受光素子が予め設定された間隔を隔てて対向するように上方に延設されている光電センサにおいて、
前記ケースの表面に露出するとともに前記回路素子搭載面を覆い、前記表示灯から出力される可視光を透過可能とした基板カバーと、
前記基板カバーと前記回路素子搭載面との間に確保される空間と、
前記投光素子、前記受光素子及び前記回路基板をそれぞれ保持する枠部材と、
前記枠部材を覆うとともに、前記基板カバーを一体に成形したカバー部材と、
前記枠部材及びカバー部材を覆うように成形される前記ケースと
を備え、
前記枠部材と、前記カバー部材と、前記ケースを熱可塑性樹脂で成形したことを特徴とする光電センサ。 - 請求項1記載の光電センサにおいて、
前記基板カバーには、前記可視光を散乱させる散乱光生成部を備えたことを特徴とする光電センサ。 - 請求項2に記載の光電センサにおいて、
前記散乱光生成部は、前記基板カバーの前記回路素子搭載面との対向面に設けられた多数の凹凸であることを特徴とする光電センサ。 - 請求項3に記載の光電センサにおいて、
前記凹凸は、前記基板カバーの長手方向に沿って設けられる断面波形の凹凸であることを特徴とする光電センサ。 - 請求項1に記載の光電センサにおいて、
前記ケースは、前記基板カバーの上面及び側面を露出させた状態で前記カバー部材を覆うように成形したことを特徴とする光電センサ。
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