JP6451305B2 - 積層断熱シート - Google Patents

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Description

断熱材は、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器や家電製品、各種車輌の内装やトイレの便座シート、住宅の壁や天井等、様々な製品に広く適用されている。なかでも、各種車輌の内装やトイレの便座シート等は、その設置スペースが限られているため、薄膜で高い断熱効果を有するものが必要となる。
断熱材としては、従来ウレタン樹脂をフロンガスで発泡させたウレタンフォームが広く用いられてきた。しかしながら、近年の環境意識の高まりの中で、フロンガスによるオゾン層破壊が問題視され、ノンフロン系断熱材が強く求められるようになった。フロンガスに代わる発泡ガスとして、炭化水素を用いた断熱材(特許文献1、2)や、炭酸ガスを用いた断熱材の開発が行われてきている。このような断熱材は高い断熱性を有するため、広く使用されている。
また、発泡による断熱材として、発泡物質を含有する塗料を塗布して発泡硬化させる断熱材がある(特許文献3)。このような断熱材は、多様な形状に追随しやすいため、限られたスペースにおいても、使用しやすい。また、薄膜化が可能な断熱材として、ガラス繊維を用いたガラスマットがある(特許文献4)。
特許文献5では、ポリプロピレン樹脂を延伸することにより多孔化させ、断熱材を得ている。このような断熱材は、薄膜化が容易であり、複雑な形状にも追随しやすい利点がある。
特開2007−332203号公報 特開2009−269214号公報 特開2004−299605号公報 特開2005−009566号公報 特開2007−56253号公報
しかしながら、特許文献1,特許文献2では、炭化水素や炭酸ガスが使用されるため、地球温暖化への影響が懸念される。また、車輌等の限られた設置スペースにおいては、薄膜化が困難なため、使用が難しい。特許文献3に記載の断熱材では、厚みの制御が難しく、塗布ムラや発泡ムラにより断熱性能が不均一となりやすい。特許文献4に記載の断熱材では、単独で使用するとガラス繊維が離脱し皮膚に付着した際に、皮膚刺激を及ぼすことがあるため、トイレ用便座シート等の皮膚と直接接する用途には用いることができない。特許文献5に記載の断熱材では、連通した孔を有することで、結露などで多孔層に水が浸透した場合、自然乾燥が可能であるとしているが、多孔層内に水が侵入することで、細菌が繁殖する恐れがあり、トイレ用便座シート等の皮膚と直接接する用途には使用が懸念される。
断熱性能を上げるには、材料伝熱及び空孔伝熱をそれぞれ下げる必要がある。多孔体において断熱性能を上げるには材料伝熱を下げるために空孔率を高くすることが有効である。一方、そして、空孔伝熱を下げるためには孔径を小さくすることが有効である。しかしながら、多孔体においては、一般的に孔径を小さくすると空孔率が低くなるため、目的の材料伝熱と空孔伝熱を両立することは困難である。
そこで本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、透気性を有さず、薄膜で高い断熱効果を有する積層断熱シートを提供することを課題とする。
[1]
ランダムプロピレン系樹脂(C)を主成分とする無多孔層(I)、並びに、ホモプロピレン系樹脂及びビニル芳香族エラストマー(B)からなる樹脂組成物を主成分としてなる多孔層(II)とが、(I)/(II)/(I)の順に並んだ少なくとも3層より構成され、透気性を有していないことを特徴とする積層断熱延伸シート。
[2]
前記ビニル芳香族エラストマー(B)の温度230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)が1g/10分以下である[1]に記載の積層断熱延伸シート。
[3]
前記多孔層(II)に含まれるホモポリプロピレン系樹脂が55〜85重量%、ビニル芳香族エラストマー(B)が15〜45重量%の割合で含有する樹脂組成物を含む[1]または[2]記載の積層断熱延伸シート。
[4]
前記ビニル芳香族エラストマー(B)が、スチレン−エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)およびスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)からなる群の中から1種類以上含有する[1]〜[3]のいずれか1項に記載の積層断熱延伸シート。
[5]
前記積層断熱シートにおいて、熱伝導率S(W/mK)、及び比重D(g/cm )が、以下に示す(1)式を満たすことを特徴とする[1]〜[4]のいずれか1項に記載の積層断熱延伸シート。
S/D≦0.12 ・・・式(1)

本発明の積層断熱シートは、無多孔層(I)と多孔層(II)とが、(I)/(II)/(I)の順に並んだ少なくとも3層より構成され、疑似的な独立孔を形成されることで、多孔層内の空気層の対流を妨げ、空孔率が低い場合においても優れた断熱性を示すことができる。また、多孔層のみでは成しえなかった特性として、多孔層の表裏面に無多孔層を構築することにより、各種液体や粒子等の膜内部への侵入、及びそれに伴う劣化や細菌の増殖を防ぐことが可能となる。これにより、耐汚染性や耐薬品性が必要とされるトイレ用便座シート等の用途へ利用が可能である。また、本発明の積層断熱シートは、延伸に伴う多孔化により多孔層を形成しているため、ガス等の発泡剤を用いず、環境適合性が高い。また、発泡剤を用いていないため、薄膜化が容易であり、限られた設置スペース内にも利用が可能である。
以下、本発明の実施形態の一例としてのポリプロピレン系樹脂、ビニル芳香族エラストマーの各成分、及びその製造方法について詳細に説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
以下に、本積層体を構成する各成分について説明する。
1.ポリプロピレン系樹脂(A)
本発明におけるポリプロピレン系樹脂(A)としては、ホモポリプロピレン(プロピレン単独重合体)、またはプロピレンとエチレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1―ヘプテン、1−オクテン、1−ノネンもしくは1−デセンなどα−オレフィンとのランダム共重合体またはブロック共重合体などが挙げられる。
また、ポリプロピレン系樹脂(A)としては、立体規則性を示すアイソタクチックペンタッド分率が80〜99%であることが好ましく、より好ましくは83〜98%、更に好ましくは85〜97%であるものを使用する。アイソタクチックペンタッド分率が低すぎると、機械的強度が低下する恐れがある。一方、アイソタクチックペンタッド分率の上限については現時点において工業的に得られる上限値で規定しているが、将来的に工業レベルで更に規則性の高い樹脂が開発された場合においてはこの限りではない。アイソタクチックペンタッド分率とは、任意の連続する5つのプロピレン単位で構成される炭素―炭素結合による主鎖に対して側鎖である5つのメチル基がいずれも同方向に位置する立体構造あるいはその割合を意味する。メチル基領域のシグナルの帰属は、A.Zambelli et at al.(Macromol.8,687(1975)に準拠している。
また、ポリプロピレン系樹脂(A)は、分子量分布を示すパラメータであるMw/Mnが1.5〜10.0であることが好ましい。より好ましくは2.0〜8.0、更に好ましくは2.0〜6.0である。Mw/Mnが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Mw/Mnを1.5以上とすることで十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Mw/Mnを10.0以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。Mw/MnはGPC(ゲルパーエミッションクロマトグラフィー)法によって得られる。
また、ポリプロピレン系樹脂(A)のメルトフローレート(MFR)は特に制限されるものではないが、通常、MFRは0.5〜15g/10分であることが好ましく、1.0〜10g/10分であることがより好ましい。MFRが0.5g/10分以上とすることで、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。
一方、MFRが15g/10分以下とすることで、強度を十分に有することができる。なお、MFRはJIS K7210に準拠して温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定している。
本発明における多孔層(II)に用いられるポリプロピレン系樹脂(A)は、ホモポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。ホモポリプロピレン系樹脂を選択することで、積層断熱シートの機械的強度を十分に確保できる。
ポリプロピレン系樹脂(A)としては、例えば、商品名「ノバテックPP」「WINTEC」(日本ポリプロ社製)、「ノティオ」「タフマーXR」(三井化学社製)、「ゼラス」「サーモラン」(三菱化学社製)、「住友ノーブレン」「タフセレン」(住友化学社製)、「プライム PP」「プライム TPO」(プライムポリマー社製)、「Adflex」「Adsyl」「HMS−PP(PF814)」(サンアロマー社製)、「バーシファイ」「インスパイア」(ダウケミカル)など市販されている商品を使用できる。
2.ビニル芳香族エラストマー(B)
本発明においては、ポリプロピレン系樹脂(A)に対し、ビニル芳香族エラストマー(B)を添加することが重要である。ビニル芳香族エラストマー(B)を添加することにより、効率的に微細で均一性の高い多孔構造を有する多孔層(II)が得られ、空孔の形状や孔径を制御し易くなる。
本発明におけるビニル芳香族エラストマー(B)とは、スチレン成分を基材とした熱可塑性エラストマーの1種で、軟質成分(例えばブタジエン成分)と硬質成分(例えばスチレン成分)との連続体からなる共重合体である。
また、前記共重合体の種類について、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体が挙げられる。一般にブロック共重合体としては、線状ブロック構造や放射状枝分れブロック構造等種々のものが知られている。本発明においてはいずれの構造のものを用いてもよい。
本発明の積層断熱シートは、温度230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)が1g/10分以下のビニル芳香族エラストマー(B)を含むことが重要である。ポリプロピレン系樹脂組成物中に分散した前記ビニル芳香族エラストマー(B)は、樹脂との粘度差によってその形状が変化するが、前記範囲内におけるMFRのものであるならば、その形状が球状になり易い。球状分散したドメインは、アスペクト比が大きなドメインとは異なり、その後の延伸工程によって得られる多孔構造の均一性が高くなり易く、物性安定性に優れるので好ましい。さらに、上記範囲内におけるMFRであった場合、延伸工程時において、高い弾性率を有するマトリックスと低い弾性率のドメイン界面部分に応力が集中しやすくなるため、開孔起点が生じやすく、多孔化し易いという特徴を有する。
また、本発明におけるビニル芳香族エラストマー(B)は、スチレン含有量が10重量%〜40重量%であることが好ましく、10重量%〜35重量%であることがより好ましい。ビニル芳香族エラストマー(B)中のスチレン含有量が10重量%以上であることにより、効果的にポリプロピレン系樹脂組成物中にドメインを形成することができ、スチレン含有量が40重量%以下であることにより、過度に大きなドメイン形成を抑制することができる。
また、本発明の樹脂組成物の組成比において、ポリプロピレン系樹脂(A)が55〜85重量%、ビニル芳香族エラストマー(B)が15〜45重量%であることが好ましい。より好ましくは、ポリプロピレン系樹脂(A)が60〜80重量%、ビニル芳香族エラストマー(B)が20〜40重量%である。
前記樹脂組成物におけるポリプロピレン系樹脂(A)が85重量%以下、すなわち、ビニル芳香族エラストマー(B)が15重量%以上であることによって、延伸による多孔化が生じやすくなり、十分な空気層を確保することで、断熱性の向上が期待できる。一方、前記樹脂組成物中のポリプロピレン系樹脂(A)が55重量%以上、すなわち、ビニル芳香族エラストマー(B)が45重量%以下であることによって、前記ポリプロピレン系樹脂組成物中のビニル芳香族エラストマー(B)同士が凝集を生じやすくなり、延伸による多孔化が生じ難くなる。
前記ビニル芳香族エラストマー(B)の具体的な種類については特に限定しないが、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SBR)、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SEB)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(SBBS)、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレン−イソプレンブロック共重合体(SIR)、スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEEPS)などが挙げられる。
また、効率的に樹脂組成物中にビニル芳香族エラストマー(B)を分散させるためには、前記ビニル芳香族エラストマー(B)の中でも、ポリプロピレン系樹脂(A)との相溶性が高い、エチレン成分、ブチレン成分が含有されているものが好ましく、中でも、スチレン−エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)がより好ましい。
3.無多孔層(I)
本発明の無多孔層(I)に使用される樹脂としては、多孔層(II)と接着性を有する樹脂であれば特に限定されないが、ポリエチレン系樹脂、又は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。
ポリエチレン樹脂としては、例えば高圧法で得られる分岐状低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(L−LDPE)、その中でもメタロセン触媒により得られたメタロセン系ポリエチレン(m−LLDPE)、及び高密度ポリエチレン(HDPE)等が知られている。
本発明における無多孔層(I)は、以下に記載する特徴を有するポリプロピレン系樹脂(C)であることがより好ましく、ランダムポリプロピレン系樹脂であることがさらに好ましい。無多孔層にランダムポリプロピレン系樹脂を選択することで、ホモポリプロピレン系樹脂、またはブロックポリプロピレン系樹脂などを選択した際に生じる恐れのある、延伸時のボイド(空孔)形成を生じ難くできる。また、ボイド部分より生じる空気の対流に伴う断熱性の低下や、ボイド部分へ液体や粒子が侵入するのを防ぐことができる。
また、ポリプロピレン系樹脂(C)は、分子量分布を示すパラメータであるMw/Mnが1.5〜10.0であることが好ましい。より好ましくは2.0〜8.0、更に好ましくは2.0〜6.0である。Mw/Mnが小さいほど分子量分布が狭いことを意味するが、Mw/Mnが1.5以上とすることで、十分な押出成形性が得られ、工業的に大量生産が可能である。一方、Mw/Mnが10.0以下とすることで、十分な機械的強度を確保することができる。Mw/MnはGPC(ゲルパーエミッションクロマトグラフィー)法によって得られる。
また、ポリプロピレン系樹脂(C)のメルトフローレート(MFR)は特に制限されるものではないが、通常、MFRは0.5〜15g/10分であることが好ましく、1.0〜10g/10分であることがより好ましい。MFRが0.5g/10分以上とすることで、成形加工時において十分な溶融粘度を有し、高い生産性を確保することができる。
一方、MFRが15g/10分以下とすることで、強度を十分に有することができる。なお、MFRはJIS K7210に準拠して温度230℃、荷重2.16kgの条件で測定している。
4.樹脂組成物中の他の成分
本発明の樹脂組成物には、その性質を損なわない程度に添加剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、結晶核剤、着色剤、帯電防止剤、加水分解防止剤、滑剤、難燃剤などの各種添加剤を適宜配合してもよい。またその性質を損なわない程度に他の樹脂組成物を含んでも良い。さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明を損なわない範囲で必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、印刷、コーティング、蒸着等の表面加工、更にはミシン目加工などを施すことができ、用途に応じて本発明の積層断熱シートを数枚重ねて使用することも可能である。
5.積層断熱シート
本発明の積層断熱シートは、無多孔層(I)、並びに、前記ポリプロピレン系樹脂(A)及び前記ビニル芳香族エラストマー(B)からなる樹脂組成物を主成分としてなる多孔層(II)とが、(I)/(II)/(I)の順に並んだ少なくとも3層より構成される積層断熱シートであり、無多孔層(I)はポリプロピレン系樹脂(C)を主成分としてなることが好ましい。
以下、積層断熱シートについて記載する。
(厚み)
本発明の積層断熱シートの厚みは、特に制限されるものではないが、100μm以上が好ましく、200μm以上がより好ましい。一方、上限は3mm以下が好ましく、2mm以下がより好ましい。厚みが100μm以上であれば、多孔層に充分な空気層を有し、断熱性を確保できる。また、厚みが3mm以下であれば、設置場所が狭い限られたスペースに使用する用途に対しても使用が容易である。
(透気度)
本発明の積層断熱シートは、透気性を有していないことが重要である。ここで透気性を有していないとは、JIS P8117に準拠した透気度測定(測定機器:デジタル型王研式透気度専用機(旭精工社製))において、その測定限界である99999秒/dLを確認できた場合である。透気性を有していないシートとすることで、多孔層に含まれる空気層の対流を防ぎ、優れた断熱性を有することができる。また、液体や粒子等の多孔層内への侵入を防ぎ、劣化や細菌の繁殖を防ぐことが可能となる。
(空孔率)
空孔率は多孔構造を規定する為の重要な要素であり、本発明の積層断熱シートにおける多孔層の空間部分の割合を示す数値である。一般に空孔率が高いほど、優れた断熱性を有することが知られており、本発明の積層断熱シートにおいては、空孔率が50%以上であることが好ましく、より好ましくは55%以上、更に好ましくは60%以上である。空孔率が50%以上であれば、優れた断熱性を有する積層断熱シートとすることができる。
(熱伝導率)
熱伝導率は断熱材を規定する為の重要な要素であり、本発明の積層断熱シートにおける断熱性能の指標の一つである。積層断熱シートの熱伝導率S(W/mK)、及び比重D(g/cm)より算出された値が、以下に示す(1)式を満たすことが好ましい。
S/D≦0.12 ・・・式(1)
ここで、熱伝導率S(W/mK)、及び比重D(g/cm)から算出された値が0.12以下であれば、比重に対する熱伝導率が低いことが分かり、無多孔層(I)の形成に伴う空気層の対流を減少させた効果を十分に確認することができる。
前述したように、多孔体においては、高い空孔率と低い材料伝熱を両立することは困難である。しかし、本発明は、無多孔層(I)と多孔層(II)を(I)/(II)/(I)の順に並んだ少なくとも3層より構成することで、透気性を有しないシートとし、空気層の対流を減少させることで、高い空孔率を有しつつ熱伝導率を低くできる積層体が得られることを見出したものであり、その点で意義がある発明である。
6.積層断熱シートの製造方法
本発明では、まずポリプロピレン系樹脂の融点以上、分解温度未満の温度条件下で押出機等を用いて溶融・成形することによって、積層無孔膜状物を得る。積層無孔膜状物の成形方法として、より具体的にはTダイ成形が挙げられる。
また本発明では、混練物を冷却しながらフィルムに成形する際、キャストロールの温度は100℃以上が好ましい。より好ましくは110℃以上で、更に好ましくは120℃以上である。本発明では多孔層(II)中のポリプロピレン系樹脂の結晶部分と非晶部分での延伸工程時による開孔によっても、良好な透気特性を得ることが可能である。従って、キャストロールの温度を100℃以上とし、高い結晶化度の積層無孔膜状物を得ることが好ましい。
また、積層無孔膜状物中の無多孔層(I)と多孔層(II)の積層比に関しては、特に制限されるものではないが、延伸前の積層比について、(I)/(II)/(I)が1/30/1〜1/2/1であることが好ましい。より好ましくは、1/20/1〜1/4/1である。(I)層と(II)層の層比が上記範囲内であれば、粘度の違いによるムラが生じ難く、(II)層を(I)層に対して多く確保することで、空孔形成に伴う空気層の存在により、優れた断熱性を発現することができる。また、(I)層と(II)層の間やその表面に、その他樹脂から構成される層を含んでも、(I)/(II)/(I)の層構成で、その性質を損なわない限り構わない。
ついで、得られた無孔膜状物を一軸延伸、又は、二軸延伸を行う。一軸延伸は縦一軸延伸であってもよいし、横一軸延伸であってもよい。二軸延伸は同時二軸延伸であってもよいし、逐次二軸延伸であってもよい。本発明の目的である透気性を有しない積層断熱シートを作製する場合には、各延伸工程で延伸条件を選択でき、多孔構造を制御し易い逐次二軸延伸がより好ましい。なお、膜状物の流れ方向(MD)への延伸を「縦延伸」といい、流れ方向に対して垂直方向(TD)への延伸を「横延伸」という。
逐次二軸延伸を用いる場合、延伸温度を用いる樹脂組成物の組成、結晶融解ピーク温度、結晶化度等によって適時選択する必要があるが、多孔構造の制御が比較的容易であり、機械強度や収縮率など他の諸物性とのバランスがとりやすい。
縦延伸温度は、好ましくは0〜50℃であり、より好ましくは5〜40℃である。縦延伸温度を50℃以下とすることで、延伸時に高い弾性率を有するマトリックスと低い弾性率のドメイン界面部分に応力が集中しやすくなり、ボイド形成に伴う白化が進行するため好ましい。一方で、0℃以上とすることで、延伸時の破断が抑制できるため、好ましい。
縦延伸倍率は、任意に選択することができるが、一軸延伸あたりの延伸倍率は1.1〜10倍が好ましく、より好ましくは1.5〜8.0倍であり、さらに好ましくは1.5〜4.0倍である。一軸延伸あたりの延伸倍率を1.1倍以上とすることで白化が進行して、延伸による多孔化が十分起こっていることを示唆している。また、10倍以下とすることで、空孔の変形は抑制され、十分に白化した積層断熱シートを得ることができる。
横延伸温度は、好ましくは100〜155℃であり、より好ましくは110〜150℃である。前記横延伸温度が規定された範囲内であることによって、縦延伸時に生じた空孔が拡大されて多孔層の空孔率を増加することができ、十分な断熱性を有することができる。
横延伸倍率は、任意に選択できるが、好ましくは1.1〜10倍であり、より好ましくは1.5〜8.0倍、更に好ましくは1.5〜4.0倍である。規定した横延伸倍率で延伸することによって、縦延伸時に生じた空孔を変形することなく、十分な空孔率を有することができる。
以下に実施例および比較例を示し、本発明の積層断熱シートについてさらに詳しく説明するが、本発明は何ら制限を受けるものではない。
<無多孔層(I)>
(ポリプロピレン系樹脂(C))
・C−1;ランダムポリプロピレン(プライムポリプロJ232WA、MFR:1.5g/10分、プライムポリマー社製)
・C−2;ランダムポリプロピレン(プライムTPOF3910、MFR:4.5g/10分、プライムポリマー社製)
・C−3;ポリプロピレン(ノバテックFY6H、MFR:1.9g/10分、日本ポリプロ社製)
<多孔層(II)>
(ポリプロピレン系樹脂(A))
・A−1;ポリプロピレン(ノバテックFY6H、MFR:1.9g/10分、日本ポリプロ社製)
(ビニル芳香族エラストマー(B))
・B−1;スチレン−エチレン・プロピレンブロック共重合体(グレード名;SEPTON1001、MFR:0.1g/10分、クラレ社製)
・B−2;スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(グレード名:SEPTON2005、MFR:<0.1g/10分、クラレ社製)
・B−3;スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(グレード名:SEPTON2007、MFR:2.7g/10分、クラレ社製)
(実施例1)
ポリプロピレン系樹脂(A−1)70重量%、ビニル芳香族エラストマー(B−1)30重量%を混合して、二軸押出機にて240℃で溶融押出した。リップ開度1mmのTダイで表裏層側押出機にポリプロピレン系樹脂(C−1)、中層側押出機にポリプロピレン系樹脂(A−1)とビニル芳香族エラストマー(B−1)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、(表層)/(中層)/(裏層)=1/6/1である積層無孔膜状物を得た。その後、積層無孔膜状物は縦延伸機を用いて、20℃に設定したロールと40℃に設定したロール間において、ドロー比100%(縦延伸倍率2.0倍)を掛けて低温延伸を行った。次いで、120℃に設定したロール間において、ドロー比50%(縦延伸倍率1.5倍)を掛けて高温延伸を行った。縦延伸後のフィルムは、フィルムテンター設備(京都機械社製)にて、予熱温度145℃、予熱時間12秒間で予熱した後、延伸温度145℃で横方向に3.0倍延伸した後、145℃で熱処理を行い、積層断熱シートを得た。得られた積層断熱シートの評価結果を表1に纏める。
(実施例2)
ポリプロピレン系樹脂(A−1)70重量%、ビニル芳香族エラストマー(B−2)30重量%を混合して、二軸押出機にて240℃で溶融押出した。リップ開度1mmのTダイで表裏層側押出機にポリプロピレン系樹脂(C−1)、中層側押出機にポリプロピレン系樹脂(A−1)とスチレン系エラストマー(B−2)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、(表層)/(中層)/(裏層)=1/8/1である積層無孔膜状物を得た。その後、実施例1と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、積層断熱シートを得た。得られた積層断熱シートの評価結果を表1に纏める。
(実施例3)
リップ開度1mmのTダイで表裏層側押出機にポリプロピレン系樹脂(C−2)、中層側押出機にポリプロピレン系樹脂(A−1)とビニル芳香族エラストマー(B−1)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、(表層)/(中層)/(裏層)=1/4/1である積層無孔膜状物を得た。その後、実施例1と同様の方法で縦延伸を行い、縦延伸後のフィルムは、フィルムテンター設備にて、予熱温度145℃、予熱時間12秒間で予熱した後、延伸温度145℃で横方向に2.0倍延伸した後、145℃で熱処理を行い、積層断熱シートを得た。得られた積層断熱シートの評価結果を表1に纏める。
(比較例1)
リップ開度1mmのTダイでポリプロピレン系樹脂(A−1)とビニル芳香族エラストマー(B−1)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて無孔膜状物を得た。その後、無孔膜状物は縦延伸機を用いて、20℃に設定したロールと40℃に設定したロール間において、ドロー比50%(縦延伸倍率1.5倍)を掛けて低温延伸を行った。次いで、120℃に設定したロール間において、ドロー比100%(縦延伸倍率2.0倍)を掛けて高温延伸を行った。縦延伸後のフィルムは、実施例1と同様の方法で横延伸を行いシートを得た。得られたシートの評価結果を表1に纏める。
(比較例2)
リップ開度1mmのTダイで押出機にポリプロピレン系樹脂(C−1)を用いて成形を行い、無孔膜状物を得た。その後、実施例1と同様の方法で縦延伸、横延伸を行い、シートを得た。得られたシートの評価結果を表1に纏める。
(参考例1)
リップ開度1mmのTダイで表裏層側押出機にポリプロピレン系樹脂(C−3)、中層側押出機にポリプロピレン系樹脂(A−1)とビニル芳香族エラストマー(B−1)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、(表層)/(中層)/(裏層)=1/8/1である積層無孔膜状物を得た。その後、比較例1と同様の方法で縦延伸を行い、縦延伸後のフィルムは、実施例3と同様の方法で横延伸を行い、シートを得た。得られたシートの評価結果を表1に纏める。
(参考例2)
ポリプロピレン系樹脂(A−1)70重量%、ビニル芳香族エラストマー(B−3)30重量%を混合して、二軸押出機にて240℃で溶融押出した。リップ開度1mmのTダイで表裏層側押出機にポリプロピレン系樹脂(C−1)、中層側押出機にポリプロピレン系樹脂(A−1)とビニル芳香族エラストマー(B−3)の混合物を用いて成形を行い、キャストロールに導かれて、(表層)/(中層)/(裏層)=1/6/1である積層無孔膜状物を得た。その後、比較例1と同様の方法で縦延伸を行ったが、破断や厚みムラが多く、均質なシートを得るのは難しかった。
実施例、比較例および参考例で得られたシートに関して、厚み(膜厚)、透気度、空孔率、熱伝導率について以下の方法で測定した。
(1)厚み(膜厚)
1/1000mmのダイアルゲージを用いて無作為に10点測定して、その平均値を厚みとした。
(2)25℃での透気度
25℃の空気雰囲気下にて、JIS P8117に準拠して透気度を測定した。測定機器として、デジタル型王研式透気度専用機(旭精工社製)を用いた。
(3)空孔率
測定試料の実質量W1を測定し、樹脂組成物の密度に基づいて空孔率が0%の場合の質量W0を計算し、これらの値から下記式に基づいて空孔率を算出した。
空孔率(%)={(W0−W1)/W0}×100
(4)熱伝導率
測定試料を10mm角に切り出して厚みをマイクロメータで測定した後、グラファイトスプレーにて黒化処理した後、キセノンフラッシュ法(NETZSCH社製、型式:LFA447 nanoflash)を用いて熱拡散率を評価した。この値を寸法、質量から計算した、かさ密度、示差走査型熱量計(Perkin Elmer製DSC Pyris1)で測定した比熱との積から熱伝導率を求めた。
表1に実施例、比較例、参考例に関する評価結果を示した。
Figure 0006451305
実施例1〜3では、本発明が規定する(1)式の左辺であるS/Dより算出された値が0.12以下の範囲内に入っている。このことより、実施例1〜3は比重に対する熱伝導率が低いことを確認できる。
また、実施例1と比較例1の比較において、実施例1は空孔率が低い場合でも比較例1と同程度の熱伝導率を確保していることが示されている。これらの結果より、透気度を有しない無多孔層を有する本発明の態様では、多孔層に含まれる空気の対流を妨げることにより断熱性の効果を与えていると考える。
さらに、比較例2では、多孔層を有しない場合、延伸後も多孔化が生じず、熱伝導率の低下は見られなかった。
また、参考例1では、優れた断熱性を得ることができなかった。これは、ランダムポリプロピレン系樹脂以外を無多孔層に用いた場合、延伸に伴い無多孔層にもボイドが形成され、空気層の対流が生じるためと考える。
さらに、参考例2では、破断や厚みムラが多く均質なシートを得られなかった。これは、MFRの小さいビニル芳香族エラストマー(B)のマトリックス−ドメインの界面部分に応力が集中せず、開孔起点とならないため、延伸時に破断を多く生じてしまったものと考える。
本発明の積層断熱シートは、温度変化が大きな影響を及ぼす精密機器や家電製品、各種車輌の内装やトイレの便座シート、住宅の壁や天井等、様々な製品に幅広く利用が期待でき、なかでも、薄膜化が可能なことから、設置スペースが限られる分野にて、その利用が大いに期待できる。

Claims (5)

  1. ランダムプロピレン系樹脂(C)を主成分とする無多孔層(I)、並びに、ホモプロピレン系樹脂及びビニル芳香族エラストマー(B)からなる樹脂組成物を主成分としてなる多孔層(II)とが、(I)/(II)/(I)の順に並んだ少なくとも3層より構成され、透気性を有していないことを特徴とする積層断熱延伸シート。
  2. 前記ビニル芳香族エラストマー(B)の温度230℃、荷重2.16kgにおけるメルトフローレート(MFR)が1g/10分以下である請求項1に記載の積層断熱延伸シート。
  3. 前記多孔層(II)に含まれるホモポリプロピレン系樹脂が55〜85重量%、ビニル芳香族エラストマー(B)が15〜45重量%の割合で含有する樹脂組成物を含む請求項1または2に記載の積層断熱延伸シート。
  4. 前記ビニル芳香族エラストマー(B)が、スチレン−エチレン・プロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレンブロック共重合体(SEPS)およびスチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体(SEBS)からなる群の中から1種類以上含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の積層断熱延伸シート。
  5. 前記積層断熱シートにおいて、熱伝導率S(W/mK)、及び比重D(g/cm)が、以下に示す(1)式を満たすことを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の積層断熱延伸シート。
    S/D≦0.12 ・・・式(1)
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