JP5582586B2 - ポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体 - Google Patents
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Description
[1] ポリオレフィン系樹脂発泡芯層にポリオレフィン系樹脂被覆層が被覆されている複合発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体であって、
ポリオレフィン系樹脂被覆層は、ポリオレフィン系樹脂(A)、高分子型帯電防止剤(B)及び導電性カーボンブラック(C)の混合物から構成されており、
高分子型帯電防止剤(B)が、ポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとのブロック共重合体であり、
ポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との重量比(A:B)が、99.5:0.5〜55:45であり、
導電性カーボンブラック(C)の配合量が、ポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との合計100重量部に対して5〜30重量部であり、
発泡粒子成形体の表面抵抗率が1×105〜1×1010Ωであることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
[2] 前記発泡芯層を構成するポリオレフィン系樹脂と、被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂が共に、ポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする前記1に記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
[3] 導電性カーボンブラック(C)がケッチェンブラックであり、その配合量がポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との合計100重量部に対して5〜15重量部であることを特徴とする前記1又は2に記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
[4] 前記発泡芯層と前記被覆層の重量比が99.5:0.5〜65:35であることを特徴とする前記1〜3のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
[5] 前記発泡粒子成形体の見掛け密度が10〜50kg/m3であることを特徴とする前記1〜4のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
[6] 前記発泡粒子成形体の見掛け密度[kg/m3]に対する発泡粒子成形体の50%圧縮応力[kPa]の比が6以上であることを特徴とする前記1〜5のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体は、ポリオレフィン系樹脂発泡芯層(以下、単に「発泡粒子芯層」ともいう。)にポリオレフィン系樹脂被覆層(以下、単に「発泡粒子被覆層」ともいう。)が被覆されている、複合構造のポリオレフィン系樹脂発泡粒子を型内成形することにより、得られるものである。
なお、該ポリオレフィン系樹脂発泡粒子(以下、単に発泡粒子ともいう。)は、ポリオレフィン系樹脂芯層(以下、単に「樹脂粒子芯層」ともいう。)と、該芯層を被覆する、特定のポリオレフィン系樹脂被覆層(以下、単に「樹脂粒子被覆層」ともいう。)とを有する複合樹脂粒子を発泡させてなるものであり、発泡状態の発泡芯層が、発泡粒子被覆層で被覆されている複合構造を有するものである。
該発泡粒子被覆層は、発泡状態であっても、無発泡状態であってもよいが、得られる発泡粒子成形体が安定的に静電気拡散性を発現し、機械的強度に優れたものとなるためには、実質的に無発泡状態の樹脂層であることが好ましい。なお、ここでいう実質的に無発泡とは、気泡が全く存在しないもの(樹脂粒子を発泡させる際に一旦形成された気泡が溶融破壊されて気泡が消滅したものも包含する。)のみならず、得られる発泡粒子成形体の機械的強度に影響しない範囲で、極微小な気泡が僅かに存在するものも包含される。
ポリオレフィン系樹脂(A)としては、オレフィン成分を主成分とするものであれば、その組成、合成法に特に制限はないが、好ましくはオレフィン成分が50重量%以上、より好ましくは70重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上含有するものである。該ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂、及びこれらの混合物などが挙げられる。
このような高分子型帯電防止剤の具体例としては、例えば三洋化成工業株式会社製「ペレスタット230」、「ペレスタットHC250」、「ペレクトロンPVH」、「ペレクトロンPVL」、「ペレクトロンHS」、などの商品名で市販されているものが挙げられる。
発泡粒子の被覆層においては、ポリオレフィン系樹脂(A)の連続相中に分散した高分子型帯電防止剤(B)分散相側に導電性カーボンブラックが含まれ、分散相中で導電性カーボンブラックが導電性ネットワーク構造を形成する。このとき、導電性カーボンブラックが高分子型帯電防止剤(B)に拘束されているので、発泡時に被覆層が延伸される際に、導電性カーボンブラックの移動が制限されて導電性カーボンブラック粒子間の距離が大きく広がらないため、分散相中で導電性カーボンブラックの導電性ネットワーク構造が維持され、分散相の体積抵抗率は導電性を示すような低い値となると推察される。
具体的には、視野内に数百個の粒子を含む電子顕微鏡写真をとり、定方向径(Green径)を代表径として無作為に1000個測定し、得られた値より個数基準の積算分布曲線を作成し、個数基準の積算分布の50%径を平均粒径として採用する。
なお、上記ポリオレフィン系樹脂(A)のMFRはJIS K7210:1999の試験条件M(230℃/2.16kg荷重)で測定される値である。
該ポリオレフィン系樹脂発泡芯層は、ポリオレフィン系樹脂を基材樹脂とする。該ポリオレフィン系樹脂としては、前記被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂系樹脂と同様なものを用いることができる。それらの中でも、発泡成形性と機械的物性とのバランスに優れることから、ポリプロピレン系樹脂が好ましく、ポリプロピレン系樹脂の中では、ポリプロピレン−エチレンランダム共重合体、ポリプロピレン−ブテンランダム共重合体、ポリプロピレン−エチレン−ブテンランダム共重合体が好ましく、ポリプロピレン−エチレンランダム共重合体が特に好ましい。
発泡粒子被覆層の重量比が小さすぎると、表面抵抗率1×105〜1×1010Ωという静電気拡散性の発現が不充分となる虞がある。該重量比が大きすぎる場合には、発泡粒子被覆層の重量比が小さいものに比べ、同見掛け密度(同発泡倍率)の発泡粒子とするためには芯層の見掛け密度を低くしなければならないため、成形性の悪化や物性低下を招く虞がある。
該発泡粒子芯層と発泡粒子被覆層との重量比の調整は、例えば、後述する複合樹脂粒子の製造において、樹脂粒子芯層製造用原料の供給量と樹脂粒子被覆層製造用原料の供給量の比を調整することにより行なうことができる。
ただし、円柱状の発泡粒子の直径をPd(cm)、複合樹脂粒子重量をW(g)、発泡粒子の見掛け密度をDb(g/cm3)、複合樹脂粒子が相似形に発泡した場合の発泡粒子のL/DをLdとする。
ただし、円柱状の発泡粒子の芯層部分のみの直径をCd(cm)、複合樹脂粒子の被覆層の重量比率をR(無次元)、被覆層の密度をρ(g/cm3)とする。
Tt(μm)=〔−{(6×S)/(ρ×π×X)+d3}(1/3)−d〕
/(−20000)・・・(5)
ただし、球状の複合樹脂粒子の直径をd(cm)、複合樹脂粒子の被覆層の重量をS(g)、発泡粒子の発泡倍率(複合樹脂粒子の密度(g/cm3)/発泡粒子の見掛け密度Db(g/cm3))をX(無次元)、被覆層の密度をρ(g/cm3)とする。
発泡粒子を略二等分した切断面を顕微鏡で撮影した拡大写真に基づき、以下のとおり求めることができる。まず、発泡粒子の切断面拡大写真において発泡粒子の一方の表面から他方の表面に亘って、気泡切断面の略中心を通る4本の線分を引く。ただし、該線分は、気泡切断面の略中心から切断粒子表面へ等間隔の8方向に伸びる放射状の直線を形成するように引くこととする。次いで、前記4本の線分と交わる気泡の数の総数N(個)を求める。4本の各線分の長さの総和L(μm)を求め、総和Lを総和Nで除した値(L/N)を発泡粒子1個の平均気泡径とする。この作業を10個の発泡粒子について行い、各発泡粒子の平均気泡径を相加平均した値を発泡粒子の平均気泡径とする。
発泡粒子を大気圧下、相対湿度50%、23℃の条件の恒温室内にて10日間放置し養生する。次に同恒温室内にて、嵩体積約20cm3の養生後の発泡粒子を測定用サンプルとし下記の通り水没法により正確に見かけの体積Vaを測定する。見かけの体積Vaを測定した測定用サンプルを十分に乾燥させた後、ASTM−D2856−70に記載されている手順Cに準じ、東芝・ベックマン株式会社製空気比較式比重計930により測定される測定用サンプルの真の体積Vxを測定する。そして、これらの体積Va及びVxを基に、下記の(6)式により独立気泡率を計算し、N=5の平均値を発泡粒子の独立気泡率とする。
ただし、
Vx:上記方法で測定される発泡粒子の真の体積、即ち、発泡粒子を構成する樹脂の容積と、発泡粒子内の独立気泡部分の気泡全容積との和(cm3)
Va:発泡粒子を、水の入ったメスシリンダーに沈めて、水位上昇分から測定される発泡粒子の見かけの体積(cm3)
W:発泡粒子測定用サンプルの重量(g)
ρ:発泡粒子を構成する樹脂の密度(g/cm3)
即ち、前記発泡粒子2〜10mgを熱流束示差走査熱量測定法により、10℃/分の昇温速度で23℃から220℃まで加熱したときに得られるDSC曲線(第1回加熱のDSC曲線)が、ポリプロピレン系樹脂に固有の吸熱ピークA(以下、単に「固有ピーク」ともいう)と、該固有ピークの高温側に、前記二次結晶に由来する1つ以上の吸熱ピークB(以下、単に「高温ピーク」ともいう)とを有し、該高温ピークの融解熱量(以下、単に高温ピーク熱量ともいう。)が1〜30J/gであることが好ましい。該高温ピーク熱量が上記範囲内であることにより、成形融着性に優れる発泡粒子となると共に、機械的強度に優れた発泡粒子成形体を得ることができる。
発泡粒子2〜10mgを採取し、示差走査熱量測定装置によって23℃から220℃まで10℃/分で昇温測定を行なう。かかる測定により得られたDSC曲線の一例を図1に示す。
まず、DSC曲線上の80℃に相当する点αと、発泡粒子の融解終了温度Tに相当するDSC曲線上の点βとを結ぶ直線(α−β)を引く。尚、上記融解終了温度Tとは、高温ピークBの高温側におけるDSC曲線と高温側ベースラインとの交点をいう。
次に上記の固有ピークAと高温ピークBとの間の谷部に当たるDSC曲線上の点γからグラフの縦軸と平行な直線を引き、前記直線(α−β)と交わる点をδとする。高温ピークBの面積は、DSC曲線の高温ピークB部分の曲線と、線分(δ−β)と、線分(γ−δ)とによって囲まれる部分(図4において斜線を付した部分)の面積であり、これが高温ピークの熱量に相当する。
該発泡粒子成形体の見掛け密度は10〜90kg/m3であることが好ましく、より好ましくは10〜80kg/m3、更に好ましくは10〜50kg/m3である。該見掛け密度が小さすぎると、機械的強度が低下しすぎて包装材等として使用できなくなる虞がある。一方、該見掛け密度が大きすぎると、緩衝性が低下して包装材等として使用できなくなる虞がある。
得られた発泡粒子成形体を大気圧下、相対湿度50%、23℃の条件の恒温室内にて10日間放置し養生する。次に、該発泡粒子成形体から25×25×20mmの試料を切出し、該試料を用いて前記発泡粒子の独立気泡率と同様に測定する。
該比が6以上の発泡粒子成形体は、見掛け密度が小さく、軽くても機械的強度に優れるものであることから、電気・電子部品の包装材として好適に使用できるものである。かかる観点から、該比は7以上であることがより好ましい。なお、その上限は、概ね10であり、好ましくは9である。
本発明において、発泡粒子成形体の型内成形に用いる発泡粒子は、ポリオレフィン系樹脂に、導電性カーボンブラック及び高分子型帯電防止剤を含むポリオレフィン系樹脂粒子被覆層を有する複合樹脂粒子を発泡させることにより得ることができる。
樹脂粒子芯層用押出機と樹脂粒子被覆層用押出機の2台の押出機が共押出ダイに連結された装置を用い、樹脂粒子芯層用押出機に所要のポリオレフィン系樹脂と、必要に応じた気泡調節剤等の添加剤を供給して溶融混練して樹脂粒子芯層形成用の溶融樹脂とし、樹脂粒子被覆層用押出機に所要のポリオレフィン系樹脂(A)と、高分子型帯電防止剤(B)と、導電性カーボンブラック(C)とを供給し、溶融混練して樹脂粒子被覆層形成用の溶融樹脂とし、前記樹脂粒子芯層形成用の溶融樹脂を共押出ダイ内に導入して線状の流れとし、同時に樹脂粒子被覆層形成用の溶融樹脂を共押出ダイ内に導入して、樹脂粒子被覆層形成用の溶融樹脂が、樹脂粒子芯層形成用の溶融樹脂の線状の流れを取り巻くように積層して鞘芯構造の溶融樹脂組成物を形成し、押出機出口に付設された口金の小孔から該溶融樹脂組成物を一本以上のストランド状に押出し、該ストランドを水中を通して冷却してから適宜長さに切断したり、ダイから溶融樹脂組成物を水中に押出すのと同時に切断・冷却する等の手段により、複合樹脂粒子を製造することができる。本明細書において、このようにして形成される複合構造を「鞘芯」構造ということがある。
尚、樹脂粒子芯層の基材樹脂に気泡調節剤を添加する場合、気泡調節剤をそのまま配合することもできるが、通常は分散性等を考慮して気泡調節剤のマスターバッチとして添加することが好ましい。
分散媒放出発泡法においては、前記複合樹脂粒子を物理発泡剤等と共にオートクレーブ等の密閉容器内で水等の分散媒に分散させ、分散媒を樹脂粒子の軟化温度以上の温度に加熱し、樹脂粒子内に発泡剤を含浸させ、次に、密閉容器内の圧力を発泡剤の蒸気圧以上の圧力に保持しながら、密閉容器内の水面下の一端を開放し、発泡剤を含有する発泡性樹脂粒子を水等の分散媒と共に密閉容器内から密閉容器内の圧力よりも低圧の雰囲気下、通常は大気圧下に放出して発泡させることによって、発泡粒子を得ることができる。また、物理発泡剤を含む発泡性樹脂粒子を密閉容器から取り出し、スチーム等の加熱媒体で加熱して発泡させても良い。
さらに、前記押出装置で複合樹脂粒子を作製する際に、芯層用押出機中に発泡剤を圧入して発泡性溶融樹脂組成物とし、該発泡性溶融樹脂組成物を前記被覆層形成用の溶融樹脂で積層した鞘芯構造の溶融樹脂組成物とし、該鞘芯構造の溶融樹脂組成物をダイから押出して発泡させ、さらに粒子状に切断する方法によっても、発泡粒子を得ることができる。
なお、表中のMFRは、JIS K7210:1999の試験条件M(230℃/2.16kg荷重)で測定された値である。
〔導電性カーボンブラックマスターバッチの調製〕
MB1: 基材樹脂として表1のPP1を80重量部、導電性カーボンブラックとして表3のCB1を15重量部、オレフィン系エラストマーとして表4のEO1を5重量部、内径30mmの二軸押出機に供給し、200〜220℃で溶融混練してストランド状に押出し、該ストランドを冷却、切断して、導電性カーボンブラックマスターバッチ(MB1)を得た。
MB2: 基材樹脂として表1のPP1を85重量部、導電性カーボンブラックとして表3のCB1を15重量部、内径30mmの二軸押出機に供給し、200〜220℃で溶融混練してストランド状に押出し、該ストランドを冷却、切断して、導電性カーボンブラックマスターバッチ(MB2)を得た。
MB3: 基材樹脂として表1のPP1を70重量部、導電性カーボンブラックとして表3のCB2を30重量部、内径30mmの二軸押出機に供給し、200〜220℃で溶融混練してストランド状に押出し、該ストランドを切断して、導電性カーボンブラックマスターバッチ(MB3)を得た。
MB4: 基材樹脂として表1のPP2を55重量部、着色剤として着色用カーボンブラック(製品名#650B)を45重量部、内径30mmの二軸押出機に供給し、200〜220℃で溶融混練してストランド状に押出し、該ストランドを切断して、着色用マスターバッチ(MB4)を得た。
実施例1〜12においては、ポリオレフィン系樹脂、高分子型帯電防止剤、導電性カーボンブラック、オレフィン系エラストマーが表5、表6に示した種類、配合となるように、ポリオレフィン系樹脂、を内径30mmの2軸押出機に供給し、設定温度200〜220℃に加熱、溶融、混練した後、押出されたストランドを水冷し、ペレタイザーで切断して樹脂粒子被覆層製造用の導電性樹脂ペレットを得た。なお、導電性カーボンマスターバッチとして、実施例6、9以外ではMB1を、実施例6ではMB2を、実施例9ではMB3を用いた。
内径65mmの樹脂粒子芯層用押出機および内径30mmの樹脂粒子被覆層用押出機の出口側に多層ストランド形成用ダイを付設した押出機を用い、表5、6、7に示す種類のポリオレフィン系樹脂を内径65mmの樹脂粒子芯層用押出機に供給し、同時に上記導電性樹脂ペレットを内径30mmの樹脂粒子被覆層用押出機に供給し、それぞれを設定温度200〜220℃に加熱、溶融、混練した後、前記ダイに供給し、ダイ内で合流して押出機先端に取り付けた口金の細孔から、芯層の側面に外層が被覆された多層ストランドとして共押出し、共押出されたストランドを水冷し、ペレタイザーで2mg、L/D=2.4になるように切断して2層(鞘芯構造)に形成された円柱状の複合樹脂粒子を得た。なお、複合樹脂粒子の重量、L/Dは、複合樹脂粒子群から無作為に抽出した100個の複合樹脂粒子から求めた算術平均値である。また、樹脂粒子芯層のポリプロピレン系樹脂には気泡調整剤としてホウ酸亜鉛の含有量が1000重量ppmとなるように供給し、黒色着色剤として上記MB4をポリプロピレン系樹脂100重量部に対して7重量部供給した。
前記複合樹脂粒子1kgを、分散媒体の水3Lと共に5Lのオートクレーブ内に仕込み、分散媒中に、分散剤としてカオリン3g、分散助剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム0.04g、及び硫酸アルミニウム0.1gをそれぞれ添加し、密閉容器内に発泡剤として二酸化炭素を表5、表6、表7に示した容器内圧力になるように圧入し、撹拌下に発泡温度まで加熱昇温して同温度に15分間保持して、高温ピーク熱量を調整した後、オートクレーブ内容物を大気圧下に水と共に放出して発泡粒子を得た。
実施例4、5、比較例5〜7においては、二段発泡を行なって、低見掛け密度の発泡粒子とした。尚、二段発泡は発泡粒子を加圧可能な密閉容器に充填し、空気により加圧処理して発泡粒子の内圧を0.5MPaまで高める操作を行った後、発泡粒子を容器内から取り出し、スチームを用いて加熱することにより行なった。
前記で得られた発泡粒子を縦250mm(長辺)×横200mm×厚さ50mmの平板成形型のキャビティに充填し、スチーム加熱による型内成形を行って板状発泡成形体を得た。加熱方法は両面の型のドレン弁を開放した状態でスチームを5秒間供給して予備加熱(排気工程)を行った後、本加熱圧力より0.04MPa(G)低い圧力で一方加熱を行い、さらに本加熱圧力より0.02MPa(G)低い圧力で逆方向から一方加熱を行った後、表5、表6、表7に示す成形加熱蒸気圧力(成形圧)で加熱した。なお、成形圧は、成形体が大きく収縮せずに最大融着率を示す圧力とした。この成形圧よりも圧力を上げると、成形体が大きく収縮するか、もしくは融着率が低下するため良好な成形体が得られなかった。加熱終了後、放圧し、成形体の発泡力による表面圧力が0.04MPa(G)になるまで水冷した後、型を開放し成形体を型から取り出した。得られた成形体を80℃のオーブン中で12時間養生して発泡粒子成形体を得た。得られた成形体の物性を表5、6、7に示した。
[表面抵抗率]
成形体の表面抵抗率は、雰囲気条件1の場合と雰囲気条件2の場合において測定した。雰囲気条件1の場合、成形体を23℃、10%RHの条件下で製造直後から1日間、雰囲気条件2の場合、成形体を23℃、50%RHの条件下で製造直後から1日間養生した後に、JIS C2170(2004年)に準拠した以下の方法により、雰囲気条件1で養生した成形体については23℃、10%RHの条件下で、雰囲気条件2で養生した成形体については、23℃、50%RHの条件下で測定した。
まず、発泡粒子成形体の中央部付近から縦100mm×横100mm×厚み:成形体の厚みのままの直方体状に切り出して測定試験片を作製した。測定装置として三菱化学社製「ハイレスタMCP−HT450」を使用し該試験片の成形スキン面の表面抵抗率を測定した。なお、該試験方法により測定された表面抵抗率が1×104Ω未満の場合には、測定装置として三菱化学社製社製「ロレスタMCP−T610」を使用し、あらためて該試験片の成形スキン面の表面抵抗率を測定した。また、樹脂粒子の表面抵抗率は、発泡前の樹脂粒子を200℃でヒートプレスし、縦100mm×横100mm×厚み2mmの試験片を作製し、該サンプルを23℃、50%RHの条件下で1日間養生した後、23℃、50%RHの条件下でJIS C2170(2004年)に準拠した上記方法により測定した。
発泡粒子成形体の帯電圧減衰時間は、雰囲気条件1の場合と雰囲気条件2の場合において測定した。雰囲気条件1の場合、成形体を23℃、10%RHの条件下で製造直後から1日間、雰囲気条件2の場合、成形体を23℃、50%RHの条件下で製造直後から1日間養生した後に、以下の方法により、雰囲気条件1で養生した成形体については23℃、10%RHの条件下で、雰囲気条件2で養生した成形体については、23℃、50%RHの条件下で測定した。
発泡粒子成形体の中央部付近から縦150mm×横150mm×厚み10mmをスキン面を残した状態で切り出して測定試験片とした。測定装置としてトレック・ジャパン社製「Model 159HH」を使用し、測定プレート上に測定試験片を置き、1300Vの電圧を荷電させた後、測定試験片の中央部(測定プレートに対して対面)から銅線を用いてアースに繋ぎ、電圧が1000Vから100Vに減衰する時間を測定した。
100Vまで減衰する時間が2秒以下であれば合格(○)、2秒より大きかったものは不合格(×)と評価した。
融着性は下記の方法により測定し評価した。発泡粒子成形体を折り曲げて破断し、破断面に存在する発泡粒子の数(C1)と破壊した発泡粒子の数(C2)とを求め、上記発泡粒子に対する破壊した発泡粒子の比率(C2/C1×100)を材料破壊率として算出した。異なる試験片を用いて前記測定を5回行いそれぞれの材料破壊率を求め、それらの算術平均値を融着率とした。なお、破壊率80%以上を合格とし、表5、6、7に○と表記した。それ以下を不合格とし、表5、6、7に×と表記した。
23℃、相対湿度50%、1atmの条件下に2日放置した約500cm3の発泡粒子群の重量(g)を測定し、23℃の水を300cc入れた1Lのメスシリンダー内に該発泡粒子群を金網を使用して沈め、水位の上昇分の目盛りから発泡粒子群の体積V(cm3)を求め、発泡粒子群の重量Wを体積Vで除した値(W/V)を[kg/m3]に単位換算した。
発泡粒子の平均気泡径は、前記方法により測定した(n=10)。
複合樹脂粒子の形状を円柱とし、前記関係式により求めた(n=100)。
得られた発泡粒子群から無作為に10個の発泡粒子をサンプリングし、それぞれの発泡粒子の高温ピーク熱量を前記方法により測定し、それらの測定値を算術平均した値を発泡粒子の高温ピーク熱量とした。
発泡粒子成形体の重量を発泡粒子成形体の外形寸法から求めた体積により除した値を求め、[kg/m3]に単位換算した。
JIS K7220:2006に準拠し、50%歪み時の圧縮応力を測定した。
発泡粒子成形体の独立気泡率は、得られた発泡粒子成形体から無作為に3点のサンプルを切り出し、前記方法により各々のサンプルの独立気泡率を測定し、それらの測定値を算術平均することにより求めた。
発泡粒子成形体の収縮率[‰]は、(250[mm]−成形体の長辺長さ[mm])/250[mm]×1000で求めた。なお、「250[mm]」とは成形用金型の長辺寸法であり、「成形体の長辺長さ[mm]」とは、実施例及び比較例で得られた発泡粒子成形体を80℃の雰囲気下で12時間養生した後、徐冷し、さらに23℃の雰囲気下で6時間養生した後の発泡粒子成形体の長辺の長さを計測した値である(n=3)。
JIS K7221−1:2006に準拠して測定した値である。但し、試験片として成形体から成形スキンを除去した厚み5mmのものを使用し、試験片の数は5とした。
Claims (6)
- ポリオレフィン系樹脂発泡芯層にポリオレフィン系樹脂被覆層が被覆されている複合発泡粒子を型内成形してなる発泡粒子成形体であって、
ポリオレフィン系樹脂被覆層は、ポリオレフィン系樹脂(A)、高分子型帯電防止剤(B)及び導電性カーボンブラック(C)の混合物から構成されており、
高分子型帯電防止剤(B)が、ポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとのブロック共重合体であり、
ポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との重量比(A:B)が、99.5:0.5〜55:45であり、
導電性カーボンブラック(C)の配合量が、ポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との合計100重量部に対して5〜30重量部であり、
発泡粒子成形体の表面抵抗率が1×105〜1×1010Ωであることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
- 前記発泡芯層を構成するポリオレフィン系樹脂と、被覆層を構成するポリオレフィン系樹脂が共に、ポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
- 導電性カーボンブラック(C)がケッチェンブラックであり、その配合量がポリオレフィン系樹脂(A)と高分子型帯電防止剤(B)との合計100重量部に対して5〜15重量部であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
- 前記発泡芯層と前記被覆層の重量比が99.5:0.5〜65:35であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
- 前記発泡粒子成形体の見掛け密度が10〜90kg/m3であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
- 前記発泡粒子成形体の見掛け密度[kg/m3]に対する発泡粒子成形体の50%圧縮応力[kPa]の比が6以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡粒子成形体。
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