JP6438710B2 - レーザ加工機 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工だけを行うレーザマシン（単体加工機）やレーザ加工とタレットパンチプレス加工の両方を行うパンチ・レーザ複合マシン（複合加工機）などを含むレーザ加工機に関するものである。

例えば、板状のワークに対してレーザ光を照射してワークをレーザ加工するレーザ加工機では、目の保護や防塵などのために加工部位をカバーで覆うことが望ましい。

従来では、加工機全体を覆うようにカバーを設けた例が知られている。

また、特許文献１には、ワークを載せる加工テーブルの上面を覆うようにカバーを設け、そのカバーをワークの移動方向に沿って移動可能としたレーザ加工機の例が開示されている。

特開平９−２９５１８０号公報

ところで、従来例のように加工機全体を覆うようにカバーを設ける場合は、装置が大きくなるという問題がある。特に加工テーブル移動型の加工機では、テーブル移動範囲全体をカバーで囲う必要があり、カバーが大きくなる上に大きくなる分だけコスト高になるという問題がある。また、加工機全体を覆うようにカバーを設けた場合は、ワーク搬入出時の作業性が悪化する問題もある。

また、特許文献１に記載の例のように、加工テーブルの上面を覆うカバーをワークの移動方向に沿って移動可能に設けた場合は、加工機全体を覆う場合に比べてカバーを小さくすることができるものの、固定した大きさのカバーによって加工テーブルの上面を覆う面積が決まってしまうので、ワークの搬入出時などの作業性を阻害せずに、コンパクトな形態で、必要範囲だけを覆うことには限界がある。

本発明は、上記事情を考慮し、ワークの搬入出時などの作業性を阻害せずに、コンパクトな形態のカバーにより、レーザ加工時に必要な範囲だけを覆うことができるレーザ加工機を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、請求項１の発明のレーザ加工機は、レーザ加工ヘッドを備えた加工機本体と、加工すべきワークを載せる加工テーブルとを有し、前記加工テーブル上に載せられたワークに対して、前記加工機本体のレーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して、ワークをレーザ加工するレーザ加工機において、前記加工テーブルの上方に、前記加工テーブルの上面を覆うと共に、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに形態を変更可能であって、前記加工テーブルの上面を覆う面積を調整自在とされた遮光性のカバーが配設され、かつ前記カバーがレーザ加工時にワークの移動範囲を覆うように設けられていることを特徴とする。

請求項２の発明のレーザ加工機は、請求項１に記載のレーザ加工機であって、前記カバーが、前記加工テーブルを覆う位置を調節自在とされていることを特徴とする。

請求項３の発明のレーザ加工機は、請求項１または２に記載のレーザ加工機であって、前記カバーが、大きさの違う複数の小カバーを順次スライド自在に組み合わせることで、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに形態を変更可能なテレスコピック型のカバーとして構成されていることを特徴とする。

請求項４のレーザ加工機は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、前記カバーの所定箇所に遮光フィルタ付きの覗き窓が設けられていることを特徴とする。

請求項５のレーザ加工機は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、前記カバーの下縁部と前記加工テーブルとの間に、前記ワークの移動を許容する隙間が確保されており、上方に突出した状態において前記隙間からのレーザ光の漏れを防止する昇降シャッタが、前記加工テーブルの上面に対して出没自在に設けられていることを特徴とする。

請求項６のレーザ加工機は、請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、前記加工テーブルの上方の所定位置に、前記カバーと前記加工テーブル上を移動する前記ワークの干渉を検出する検出センサが設けられていることを特徴とする。

請求項７のレーザ加工機は、請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、前記レーザ加工ヘッドを用いたレーザ加工の他に、前記ワークを保持するキャリッジを移動させながらワークに対してタレットパンチプレス加工を行う機能を備えた複合加工機として構成されており、前記カバー内部で前記キャリッジの移動が可能とされていることを特徴とする。

請求項１の発明によれば、加工テーブルの上方に配設した遮光性のカバーが、加工テーブルの上面を覆う面積を調整自在とされ、かつカバーがレーザ加工時にワークの移動範囲を覆うように設けられているので、カバーの展開の大きさを調整することによって、レーザ加工範囲のみをカバーによって覆うことができる。従って、レーザ加工時のレーザ光に対する遮光性、加工に伴う発生音に対する遮音性、加工時に発生するスパッタや塵埃等に対する防塵性を維持しながら、加工テーブルの全面を覆うフルカバーや固定した大きさを有するカバーに比べて、カバーをコンパクトに構成することができ、カバーの軽量化及び低コスト化を図ることができる。また、ワークの搬入出の際には、ワークの搬入出に必要な範囲のカバーを開いておくことができるので、ワークの搬入出の容易化を図ることができる。

請求項２の発明によれば、カバーの展開サイズばかりでなくカバーの位置も調整できるので、レーザ加工時に必要範囲のみを効率よくカバーによって保護することができる。

請求項３の発明によれば、カバーがテレスコピック型のカバーとして構成されているので、簡単な構造及び操作により、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とにカバーの形態を変更することができ、加工テーブルの上面を覆う面積を容易に調整することができる。

請求項４の発明によれば、カバーに遮光フィルタ付きの覗き窓が付いているので、レーザ加工中の内部の様子を観察することができる。

請求項５の発明によれば、昇降シャッタを上昇させることで、カバーの下縁部と加工テーブルの間に確保された隙間からのレーザ漏れ光を遮蔽することができる。また、昇降シャッタを下降させることで、昇降シャッタに邪魔されずに、カバーで覆われた状態のまま加工テーブル上においてワークを移動させることができる。さらに、昇降シャッタは、カバーの下縁部と加工テーブルの間に確保された隙間を封じるための可撓性クロスなどで構成する必要がないので、消耗も少なくてすむ。

請求項６の発明によれば、カバーと加工テーブル上を移動するワークの干渉を検出する検出センサを設けたことで、ワークの反りやワークのジャミングを検出して機械を停止させることができる。これにより、カバーやキャリッジ等の破損を確実に防止することができる。

請求項７の発明によれば、タレットパンチプレス加工中に、ワークを保持するキャリッジをカバー内で自由に動かすことができるので、レーザ加工時用に備えたカバーがプレス加工中に邪魔にならない。

本発明の第１実施形態としてのパンチ・レーザ複合加工機の構成図で、（ａ）はカバーを大きく展開した状態、（ｂ）はカバーを小さく収納した状態を示す斜視図である。 同パンチ・レーザ複合加工機の概略構成を示す平面図である。 同パンチ・レーザ複合加工機の図中左側のカバーを収納して、その状態でワークを加工テーブル上に搬入した状態を示す平面図である。 同パンチ・レーザ複合加工機の図中左側のカバーを大きく展開状態にしたまま、ワークを加工テーブル上に搬入した状態を示す平面図である。 （ａ）は前記カバーの展開時の状態を示す断面図、（ｂ）は前記カバーの収納時の状態を示す断面図である。 同パンチ・レーザ複合加工機に、カバーの下端の隙間からのレーザ光漏れ防止のために遮光用の昇降シャッタを設けた場合の構成図で、（ａ）はレーザ加工時に昇降シャッタを上昇させてレーザの遮光を行っている状態を示す断面図、（ｂ）はパンチプレス加工時にワーク移動の邪魔にならないように昇降シャッタを加工テーブル内に下降させている状態を示す断面図である。 （ａ）は同パンチ・レーザ複合加工機に設けられた検出センサ周辺の部分断面図、（ｂ）は同検出センサ周辺の部分斜視図である。 同検出センサ周辺とカバーの断面図である。 本発明の第２実施形態としてのレーザ加工機の構成図で、（ａ）はカバーを小さく収納した状態、（ｂ）はカバーを大きく展開した状態を示す斜視図である。 本発明の他のバリエーションを示す斜視図である。 本発明の他のバリエーションを示す斜視図である。 本発明の他のバリエーションを示す斜視図である。 本発明の他のバリエーションを示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。

図１は第１実施形態としてのパンチ・レーザ複合加工機の構成図で、図１（ａ）はカバーを大きく展開した状態、図１（ｂ）はカバーを小さく収納した状態を示す斜視図である。

図１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の第１実施形態として示すパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１は、加工機本体１０と、加工すべきワークを載せる加工テーブル（後述する固定テーブル１４、移動テーブル１５など）と、加工テーブルの上方を覆う遮光性のカバー（キャビンとも呼ばれる）３０，４０と、を有している。

このパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１は、タレットパンチプレス加工装置とレーザー加工装置とを組合わせたもので、加工機本体１０に、レーザ加工を行うためのレーザ加工ヘッドと、パンチプレス加工を行うためのタレット（いずれも図１には図示せず）とを備えている。そして、レーザ加工時に、加工テーブル上に載せられたワークに対してレーザ加工ヘッドからレーザ光を照射してワークをレーザ加工し、パンチプレス加工時に、ワークを保持するキャリッジを移動させながら、ワークに対してタレットに装着された金型でパンチプレス加工を行う。

図２は同パンチ・レーザ複合加工機の概略構成を示す平面図、図３は同パンチ・レーザ複合加工機の図中左側のカバーを収納して、その状態でワークを加工テーブル上に搬入した状態を示す平面図、図４は同パンチ・レーザ複合機の図中左側のカバーを大きく展開状態にしたまま、ワークを加工テーブル上に搬入した状態を示す平面図である。

図２に示すように、このパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１は、水平面内における互いに直交する２方向をＸ軸方向とＹ軸方向とするとき、Ｘ軸方向の略中央に上下のタレット１２並びにレーザ加工ヘッド２０を備えた加工機本体１０を配置し、加工機本体１０の下側に固定テーブル１３を配置すると共に、加工機本体１０のＸ軸方向における両側に内側から順に移動テーブル１５，１６と固定テーブル１４，１７とを配置した構成をなしている。

加工機本体１０は門形フレーム１１を有し、この門形フレーム１１に、パンチング用のパンチとダイからなる複数の工具（図示省略）を装着した上下のタレット１２が回転自在に設けられており、パンチング加工の際に、タレット１２に装着した任意の工具をパンチング加工位置に対してインデックス（割出し位置決め）できるようになっている。

門形フレーム１１には、板状のワークＷ（図３及び図６に示す）を支持する固定テーブル１３が設けられ、固定テーブル１３の両側に移動テーブル１５，１６がＹ軸方向に移動自在に設けられ、それらの各外側に固定テーブル１４，１７が設けられている。なお、固定テーブルと移動テーブルを区別しないときは、両テーブルを単に加工テーブルと言う。

移動テーブル１５，１６は、それぞれの一端をＹ軸方向に直交するＸ軸方向に延伸したＹ軸キャリッジ１８に一体的に連結され、パンチング加工時に、Ｙ軸キャリッジ１８及び移動テーブル１５，１６がＹ軸方向に自在に移動・位置決めできるようになっている。

また、Ｙ軸キャリッジ１８には、Ｘ軸方向に移動自在のＸ軸キャリッジ１９が設けられ、このＸ軸キャリッジ１９には、ワークＷの端部を把持するクランプ装置２５が装着されている。

従って、クランプ装置２５は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の任意の位置に移動・位置決めできる。

クランプ装置２５は、矩形板状のワークＷのＹ軸方向の一方側（図２中下側）に位置する側縁をクランプするように配置されている。

また、一方の移動テーブル１５の上方には、Ｙ軸に平行な方向に移動自在のレーザ用Ｙ軸キャリッジ２１が設けられ、このレーザ用Ｙ軸キャリッジ２１に、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに直交する方向のＺ軸方向に移動自在にレーザ加工ヘッド２０が設けられている。

このパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１において、パンチプレス加工を実施する場合は、Ｙ軸キャリッジ１８とＸ軸キャリッジ１９を使用して、ワークＷをパンチプレス加工位置に対し位置決めしてパンチング加工を実施する。

即ち、加工テーブル上にワークＷを搬入し、その位置でワークＷを原点位置決めした上でワークＷの一方側（図１中下側）の側縁をクランプ装置２５でクランプし、その状態で、Ｙ軸キャリッジ１８及びＸ軸キャリッジ１９を移動して、ワークＷをパンチプレス加工位置に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動・位置決めし、加工位置にてワークＷのパンチプレス加工を行う。

また、パンチプレス加工後にワークＷの輪郭部などをレーザ加工（切断）する場合、または、ワークＷにレーザー切断、その他のレーザー加工のみを実施する場合は、Ｙ軸キャリッジ１８を原点位置に固定した状態で、レーザ用Ｙ軸キャリッジ２１及びＸ軸キャリッジ１９を使用して、ワークＷを移動位置決めしながらレーザー加工を実施する。

次に、加工テーブルの上方に配設されたカバー３０，４０の構成について述べる。

図１に示すように、カバー３０，４０は、レーザ加工範囲を覆い、レーザ光が外部に漏れないように保護するためのもので、内部でキャリッジ１８，１９，２１の移動が可能な大きさに形成されている。これらのカバー３０，４０は、図２に示すように、加工機本体１０の両側の加工テーブル（固定テーブル１４，１７及び移動テーブル１５，１６）に対して同じように設けられている（ただし、図２においてカバー４０は図示省略）。

２種類のカバー３０，４０のうち、一方のカバー４０は、固定カバーであり、加工機本体１０の側部に固定的に配設されている。この固定カバー４０の側面には、Ｙ軸方向に沿ったガイドレール３８が設けられている。また、固定カバー４０のＹ軸方向の両端（片端でもよい）には、必要時に上方に跳ね上げることのできる開閉自在の覗き窓４４付きの斜めの端部カバー４２が設けられている。もちろん、端部カバー４２は斜めでなくてもよいし、開閉式でなくてもよい。

また、他方のカバー３０は、可動カバーであり、この可動カバー３０は、図１（ａ）に示すように大きく展開した状態と、図１（ｂ）に示すように小さく収縮した状態とに形態を変更可能に構成されている。これにより、可動カバー３０は、加工テーブル（主に固定テーブル１４）の上面を覆う面積を調整自在とされている。また、可動カバー３０は、全体がＹ軸方向に移動可能に設けられており、加工テーブル（主に固定テーブル１４）を覆う位置を調節自在とされている。

可動カバー３０は、大きさの違う複数の小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃを順次Ｙ軸方向にスライド自在に組み合わせることで、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに形態を変更可能なテレスコピック型のカバーとして構成されている。ここで、可動カバー３０を展開させたり収縮させたりするのは、人手操作によって行ってもよいが、エアシリンダや電動シリンダで自動で行うようにしてもよい。

これらの小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃは、固定カバー４０の側面に設けたガイドレール３８と固定テーブル１４の側縁に設けたガイドレール３６とに、それぞれスライド部３９，３７を係合させることにより、Ｙ軸方向にそれぞれスライド自在に配設されている。

小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃはそれぞれ、固定テーブル１４の上面に平行な水平板部３１と、水平板部３１のＸ軸方向の一方の端部から下り傾斜する傾斜板部３２と、傾斜板部３２のＸ軸方向の端部から垂下された垂直板部３３とを有しており、水平板部３１の他方の端部に、ガイドレール３８にスライド自在に係合するスライド部３９が設けられ、垂直板部３３の内面に、ガイドレール３６にスライド自在に係合するスライド部３７が設けられている。

そして、各小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの傾斜板部３２に、加工中の内部の様子を外部から観察できるように遮光フィルタ付きの覗き窓３４が設けられている。なお、覗き窓３４は、立った姿勢の作業員が内部を広く視認できる高さに付いている。

図５（ａ）は可動カバーの展開時の状態を示す断面図、図５（ｂ）は可動カバーの収納時の状態を示す断面図である。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、可動カバー３０の小カバー３０ＡのＹ軸方向の前端には、次の小カバー３０Ｂの後端の立壁３０Ｂｔと重なる立壁３０Ａｓが設けられ、小カバー３０ＢのＹ軸方向の前端には、次の小カバー３０Ｃの後端の立壁３０Ｃｔと重なる立壁３０Ｂｓが設けられており、これら立壁同士が重なることで、小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ間の隙間からレーザ光などが漏れないようになっている。

図６は同パンチ・レーザ複合加工機に可動カバーの下端の隙間からのレーザ光漏れ防止のために遮光用の昇降シャッタを設けた場合の構成図であり、図６（ａ）はレーザ加工時に昇降シャッタを上昇させてレーザの遮光を行っている状態を示す断面図、図６（ｂ）はパンチプレス加工時にワーク移動の邪魔にならないように昇降シャッタを加工テーブル内に下降させている状態を示す断面図である。

図６（ａ），（ｂ）に示すように、可動カバー３０を構成する小カバー３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃのうち、展開時に最前部に位置するようになる小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａと固定テーブル１４との間には、パスラインＰＬに沿ったワークＷの移動を許容する隙間３０Ｐが確保されている。そして、上方に突出した状態においてその隙間３０Ｐからのレーザ光Ｌａの漏れを防止することができるように、昇降シャッタ５１が、固定テーブル１４の上面に対して出没自在に設けられている。

この昇降シャッタ５１は、不使用時に、図６（ｂ）に示すように、固定テーブル１４に設けたスリット５０などに収容されており、必要時に、図６（ａ）に示すように、エアシリンダ等の昇降機構５２によって上昇させられることで、小カバー３０Ｃの前部下端の隙間３０Ｐを遮蔽することができるようになっている。

図７（ａ）は加工機本体に設けられた検出センサ周辺の部分断面図、図７（ｂ）は検出センサ周辺の部分斜視図、図８は検出センサ周辺とカバーの断面図である。

図７（ａ），（ｂ）及び図８に示すように、固定カバー４０の端部カバー４２寄りのブラケット部５５には、小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａと固定テーブル１４上をＹ軸方向に移動するワークＷの干渉を検出するワーク反りセンサ（検出センサ）５６が取り付けられて固定されている。このワーク反りセンサ５６の先端部５６ａは、小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａや端部カバー４２の下縁部４２ａより露出して外から見えるようになっており、反ったワークＷやジャミングしたワークＷが小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａ等に当たる前に、ワーク反りセンサ５６によりワークＷの反りやワークＷのジャミングを検出してパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１を停止させるようになっている。なお、ワーク反りセンサ５６の取付位置は、加工テーブル上であれば、固定カバー４０に限られるものではない。

次に作用を述べる。

ワークＷの搬入出時には、必要に応じて可動カバー３０の大きさを調整することにより、容易にワークＷの搬入出を行うことができる。

例えば、図３に示すように、第１原点に位置決めしながらワークＷを搬入出する場合は、可動カバー３０を最小に収縮した状態（全開した状態）にして搬入出作業を行うことができる。

また、図４に示すように、第２原点に位置決めしながらワークＷを搬入出する場合は、可動カバー３０を最大に展開したまま（全閉したまま）、Ｙ軸キャリッジ１８を前進させクランプ装置２５を移動させて、搬入出作業を行うことができる。

そして、レーザ加工時には、ワークＷをＸ軸方向に移動させ、レーザ光をＹ軸方向に移動させて、Ｘ−Ｙ平面内でレーザ加工を行う。このレーザ加工時、ワークＷはＸ軸方向にのみ移動するため、ワークＷの移動範囲を可動カバー３０で覆って遮光する。また、レーザ加工時、図６（ａ）に示すように、昇降シャッタ５１を固定テーブル１４より上昇させ、可動カバー３０と固定テーブル１４間の隙間３０Ｐを遮蔽する。

また、パンチプレス加工時には、ワークＷをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させてパンチプレス加工を行う。このパンチプレス加工時、ワークＷはＸ軸方向及びＹ軸方向に移動するため、図６（ｂ）に示すように、昇降シャッタ５１を固定テーブル１４内に下降させ、可動カバー３０と固定テーブル１４との間の隙間３０Ｐを開放して、ワークＷが自由に移動できるようにする。

このワークＷの移動の際に、図８に示すように、ワークＷの反り等をワーク反りセンサ５６によりワークＷが小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａ等に衝突する前に検出してパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１を停止させることができる。これにより、可動カバー３０やＹ軸キャリッジ１８等の破損を確実に防止することができる。

以上の説明のように、このパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１によれば、加工テーブル（固定テーブル１４，１７）の上方に配設した遮光性の可動カバー３０が、加工テーブルの上面を覆う面積を調整自在とされているので、可動カバー３０の展開の大きさを調整することによって、レーザ加工範囲のみを可動カバー３０によって覆うことができる。従って、レーザ加工時のレーザ光に対する遮光性、加工に伴う発生音に対する遮音性、加工時に発生するスパッタや塵埃等に対する防塵性を維持しながら、加工テーブルの全面を覆うフルカバーや固定した大きさを有するカバーに比べて、可動カバー３０をコンパクトに構成することができ、可動カバー３０の軽量化及び低コスト化を図ることができる。

また、ワークＷの搬入出の際には、図３及び図４に示すように、ワークＷの搬入出に必要な範囲の可動カバー３０を開いておくことができるので、ワークＷの搬入出の容易化を図ることができる。

また、可動カバー３０の展開サイズばかりでなく、可動カバー３０の位置も調整できるので、レーザ加工時に必要範囲のみを効率よく可動カバー３０によって保護することができる。

また、可動カバー３０がテレスコピック型のカバーとして構成されているので、簡単な構造及び操作により、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに可動カバー３０の形態を変更することができ、加工テーブルの上面を覆う面積を容易に調整することができる。

また、可動カバー３０には遮光フィルタ付きの覗き窓３４が付いているので、レーザ加工中の内部の様子を観察することができる。

また、昇降シャッタ５１を上昇させることで、可動カバー３０の下縁部と加工テーブルの間に確保された隙間３０Ｐからのレーザ漏れ光を遮蔽することができる。また、昇降シャッタ５１を下降させることで、昇降シャッタ５１に邪魔されずに、可動カバー３０で覆われた状態のまま加工テーブル上においてワークＷを移動させることができる。また、昇降シャッタ５１は、可動カバー３０の下縁部と加工テーブルの間に確保された隙間３０Ｐを封じるための可撓性クロスなどで構成する必要がないので、消耗も少なくてすむ。

また、このパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１によれば、タレットパンチプレス加工中に、ワークＷを保持するキャリッジ１８，１９を可動カバー３０内で自由に動かすことができるので、レーザ加工時用に備えた可動カバー３０がプレス加工中に邪魔にならない。

さらに、ワークＷの反り等をワーク反りセンサ５６によりワークＷが小カバー３０Ｃの前端側の下縁部３０ａ等に衝突する前に検出してパンチ・レーザ複合加工機Ｍ１を停止させることができるため、可動カバー３０やＹ軸キャリッジ１８等の破損を確実に防止することができる。

図９は第２実施形態としてのレーザ加工機の構成図で、図９（ａ）はカバーを小さく収納した状態、図９（ｂ）はカバーを大きく展開した状態を示す斜視図である。

図９（ａ），（ｂ）に示すように、このレーザ加工機Ｍ２は、レーザ加工のみ行う単体加工機で、加工機本体６０にはＹ軸方向に移動可能なキャレッジ（図示略）と、キャレッジに対してＸ軸方向に移動可能にレーザ加工ヘッド（図示略）が設けられている。また、Ｙ軸方向に沿って加工テーブル６４が設けられており、加工テーブル６４上に載ったワークにレーザ加工ヘッドからレーザ光を照射することで、ワークに対してレーザ加工を行うことができるようになっている。

そして、加工テーブル６４の上方を覆うように遮光性の可動カバー８０が配設されている。この可動カバー８０も、図９（ａ）に示すように小さく収縮した状態と、図９（ｂ）に示すように大きく展開した状態とに形態を変更可能に構成されている。これにより、可動カバー８０は、加工テーブル６４の上面を覆う面積を調整自在とされている。また、可動カバー８０は、全体がＹ軸方向に移動可能に設けられており、加工テーブル６４を覆う位置を調節自在とされている。

この場合の可動カバー８０も、大きさの違う複数の小カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄを順次Ｙ軸方向にスライド自在に組み合わせることで、小さく収縮した状態と大きく展開した状態とに形態を変更可能なテレスコピック型のカバーとして構成されている。

なお、各小カバー８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄは、スライドレール６６に沿ってＹ軸方向にスライドできるように配設されており、可動カバー８０を展開させたり収縮させたりするのは、人手操作あるいはエアシリンダや電動シリンダで行うことができるようになっている。また、図９（ｂ）に示すように、小カバー８０Ｄと加工テーブル６４との間の隙間は、昇降シャッタ８１により開閉されるようになっている。

この実施形態の場合も、遮光性の可動カバー８０が、加工テーブルの上面を覆う面積を調整自在とされているので、可動カバー８０の展開の大きさを調整することによって、レーザ加工範囲のみを可動カバー８０によって覆うことができる。従って、レーザ加工時のレーザ光に対する遮光性、加工に伴う発生音に対する遮音性、加工時に発生するスパッタや塵埃等に対する防塵性を維持しながら、加工テーブルの全面を覆うフルカバーや固定した大きさを有するカバーに比べて、可動カバー８０をコンパクトに構成することができ、可動カバー８０の軽量化及び低コスト化を図ることができる。また、ワークＷの搬入出の際には、ワークＷの搬入出に必要な範囲の可動カバー８０を開いておくことができるので、ワークＷの搬入出の容易化を図ることができる。

また、可動カバー８０の展開サイズばかりでなくカバー８０の位置も調整できるので、レーザ加工時に必要範囲のみを効率よく可動カバーによって保護することができる。

また、可動カバー８０がテレスコピック型のカバーとして構成されているので、簡単な構造及び操作により、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに可動カバー８０の形態を変更することができ、加工テーブルの上面を覆う面積を容易に調整することができる。

以上において、本発明の実施形態を説明したが、本発明は他のバリエーションを採用することも可能である。図１０〜図１３は他のバリエーションの説明図である。

図１０に示すレーザ加工機Ｍ３では、Ｙ軸方向にスライド可能な可動カバー１３０で、最大展開時に加工テーブルの全面を覆うことができるようにしている。符号１３１は収納時の位置を示す。

図１１に示すレーザ加工機Ｍ４では、可動カバー１４０をＸ軸方向に展開したり収縮したりできるようにしている。符号１４１は収納時の位置を示す。

図１２に示すレーザ加工機Ｍ５では、可動カバー１５０をＸ軸方向に展開したり収縮したりできるようにした上で、収縮時に加工テーブル１４の下側に可動カバー１５０を収納できるようにしている。符号１５１は収納時の位置を示す。

図１３に示すレーザ加工機Ｍ６では、可動カバー１６０をＸ軸方向に展開したり収縮したりできるようにした上で、収縮時には折り畳んだ状態で可動カバー１６０を収納できるようにしている。符号１６１は収納時の位置を示す。

Ｍ１ パンチ・レーザ複合加工機
Ｍ２ レーザ加工機
Ｍ３〜Ｍ６ レーザ加工機
Ｗ ワーク
１０ 加工機本体
１４，１７ 固定テーブル（加工テーブル）
１５，１６ 移動テーブル（加工テーブル）
１８ Ｙ軸キャリッジ（キャリッジ）
１９ Ｘ軸キャリッジ（キャリッジ）
２０ レーザ加工ヘッド
３０ 可動カバー（遮光性のカバー）
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 小カバー
３０Ｐ 隙間
３０ａ 下縁部
３４ 覗き窓
４０ 固定カバー（遮光性のカバー）
４２ 端部カバー（遮光性のカバー）
４２ａ 下縁部
５１ 昇降シャッタ
５５ ブラケット部（加工テーブルの上方の所定位置）
５６ ワーク反りセンサ（検出センサ）
８０ 可動カバー（遮光性のカバー）
８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ 小カバー
１３０，１４０，１５０，１６０ 可動カバー（遮光性のカバー）

Claims (7)

1. レーザ加工ヘッドを備えた加工機本体と、加工すべきワークを載せる加工テーブルとを有し、前記加工テーブル上に載せられたワークに対して、前記加工機本体のレーザ加工ヘッドからレーザ光を照射して、ワークをレーザ加工するレーザ加工機において、
   前記加工テーブルの上方に、前記加工テーブルの上面を覆うと共に、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに形態を変更可能であって、前記加工テーブルの上面を覆う面積を調整自在とされた遮光性のカバーが配設され、かつ前記カバーがレーザ加工時にワークの移動範囲を覆うように設けられていることを特徴とするレーザ加工機。
   
2. 請求項１に記載のレーザ加工機であって、
   前記カバーが、前記加工テーブルを覆う位置を調節自在とされていることを特徴とするレーザ加工機。
3. 請求項１または２に記載のレーザ加工機であって、
   前記カバーが、大きさの違う複数の小カバーを順次スライド自在に組み合わせることで、大きく展開した状態と小さく収縮した状態とに形態を変更可能なテレスコピック型のカバーとして構成されていることを特徴とするレーザ加工機。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、
   前記カバーの所定箇所に遮光フィルタ付きの覗き窓が設けられていることを特徴とするレーザ加工機。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、
   前記カバーの下縁部と前記加工テーブルとの間に、前記ワークの移動を許容する隙間が確保されており、上方に突出した状態において前記隙間からのレーザ光の漏れを防止する昇降シャッタが、前記加工テーブルの上面に対して出没自在に設けられていることを特徴とするレーザ加工機。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、
   前記加工テーブルの上方の所定位置に、前記カバーと前記加工テーブル上を移動する前記ワークの干渉を検出する検出センサが設けられていることを特徴とするレーザ加工機。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のレーザ加工機であって、
   前記レーザ加工ヘッドを用いたレーザ加工の他に、前記ワークを保持するキャリッジを移動させながらワークに対してタレットパンチプレス加工を行う機能を備えた複合加工機として構成されており、前記カバー内部で前記キャリッジの移動が可能とされていることを特徴とするレーザ加工機。