JPH05337675A - レーザー加工装置 - Google Patents

レーザー加工装置

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JPH05337675A
JPH05337675A JP4166669A JP16666992A JPH05337675A JP H05337675 A JPH05337675 A JP H05337675A JP 4166669 A JP4166669 A JP 4166669A JP 16666992 A JP16666992 A JP 16666992A JP H05337675 A JPH05337675 A JP H05337675A
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JP
Japan
Prior art keywords
hood
laser beam
laser
optical system
irradiation optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP4166669A
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English (en)
Inventor
Koichi Okada
幸一 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Topcon Corp
Original Assignee
Topcon Corp
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Publication date
Application filed by Topcon Corp filed Critical Topcon Corp
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Publication of JPH05337675A publication Critical patent/JPH05337675A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザー光の散乱などの反射光の影響を防
ぎ、アシストガスの雰囲気を容易に保つことができる。 【構成】 レーザー光を照射するための照射光学系を有
し被加工物を加工するレーザー加工装置において、上記
照射光学系の出射部に移動可能なフードを設けたことを
特徴とするレーザー加工装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザー加工装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザー加工する際に、被加工物
の加工部分の雰囲気を加工目的に応じて変えると良いこ
とが広く知られており、図5または図6のようにArや
2 などのアシストガスをノズル1またはノズル2から
吹き付けて被加工物Wを加工していた。
【0003】一方、レーザー加工している被加工物Wの
加工面からレーザー光が反射し、周囲にレーザー光が散
乱してしまうため、被加工物Wごとに遮光ボックスに入
れるなどして広く覆い、作業者は安全のための保護メガ
ネをかけて作業を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、たとえばCO
2 レーザーやYAGレーザーを用いて溶接や表面処理加
工する場合、図5においては被加工物Wとレーザーヘッ
ド3の間が離れており、また図6においては被加工物W
とレーザーヘッド4の間が離れているので、被加工物W
の表面酸化を防ぐために、不活性ガス雰囲気を作る方法
としてたえず勢い良くアシストガスを吹き付けなければ
いけない。このため、アシストガスの消費量が多いばか
りか、アシストガスの勢いにより大気との乱れが起こり
やすいために、安定した加工品質を得られないことがあ
る。
【0005】また、高出力のレーザー光で加工する際
や、高反射率の被加工物を加工する場合には、被加工物
で反射したレーザー光で周囲の物を燃やしたりする。さ
らに反射したレーザー光などにより作業者の目の安全性
を脅かすために、保護メガネを着用する必要がある。ま
た、作業台のまわり、あるいはレーザー装置ごとに覆い
をして大がかりな遮光を必要とし、この結果危険区域を
広く管理しなければならなかった。
【0006】この発明は、アシストガスをたえず勢い良
く吹き付ける必要はなく、安定した加工品質が得られ、
しかも安全性の高いレーザー加工装置を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、レーザー光
を照射するための照射光学系を有し被加工物を加工する
レーザー加工装置において、上記照射光学系の出射部に
移動可能なフードを設けたことを特徴とするレーザー加
工装置を要旨している。
【0008】この発明は、好ましくは上記照射光学系の
出射部近傍に気体を吹き付けるための手段を備えたこと
を特徴とするレーザー加工装置である。
【0009】
【作用】照射光学系のフードによりアシストガスの適度
な雰囲気を形成でき、レーザー光の反射光をフードで遮
ることができる。
【0010】
【実施例】実施例1 図1はこの発明のレーザー加工装置の好適な実施例を示
し、図2は図1のレーザー加工装置のレーザーヘッドを
示している。
【0011】図1に示すレーザー光源10は、たとえば
CO2 レーザーやYAGレーザーである。レーザー光源
10のレーザービームともいうレーザー光Lは照射光学
系11のレンズ13を介してレーザーヘッド12に導か
れるようになっている。レーザーヘッド12は、照射光
学系11の出射先端部14とフード組立体15から構成
されている。出射先端部14は出射部ともいう。
【0012】フード組立体15は、固定フード16、供
給ホース17、スライドフード18および止めネジ19
を有している。固定フード16は、止めネジ19により
出射先端部14に着脱自在に容易に固定できるようにな
っている。
【0013】リング状もしくは円筒状の固定フード16
の途中には供給ホース17が接続されている。供給ホー
ス17は被加工物Wの加工部分WPとその周辺にアシス
トガスを吹き付けるための手段である。供給ホース17
は図1のアシストガス供給源20に接続されている。ア
シストガス供給源20からはArやN2 などのアシスト
ガスがフード組立体15の中に送り込まれて充満され、
フード組立体15の中をアシストガス雰囲気に保つよう
になっている。
【0014】リング状もしくは円筒状のスライドゲート
18は固定フード16に外接されて摩擦力で保持されて
いる。作業者はスライドゲート18を上下にスライドさ
せて、固定フード16の任意の位置に位置決め可能であ
る。スライドゲート18の先端18aと被加工物Wとは
わずかに離して、隙間Sを設けてある。これにより、被
加工物Wを矢印方向に移動したときにスライドゲート1
8が被加工物Wにこすれないようにするとともに、隙間
Sからアシストガスを適度に排出させて、フード組立体
15内のアシストガスの圧力が一定になるようになって
いる。
【0015】一般的には、アシストガスとは、不活性ガ
ス(アルゴンなど)や、窒素ガスなどを加工部分WPに
吹き付け、被加工物Wの酸化を防止したり、逆に酸素ガ
スを吹き付け加工速度を上げたりする作用を有するガス
である。本発明の場合、特にアシストガスは加工中の雰
囲気を変えるためのガスである。
【0016】好ましくは固定フード16とスライドフー
ド18の一部もしくは全てを、レーザー光のみを吸収
し、かつ可視光を通す材料で製作するのが好ましい。こ
れにより、作業者が被加工物Wの加工部分WPを加工し
ている様子や加工位置を外から確認できるようにすると
共に、レーザー光Lの反射光RLが周囲に漏れないよう
にすることができる。このために、固定フード16とス
ライドフード18の少なくとも一方は、たとえば特殊コ
ーティングを施したガラス又はアクリル材により作られ
ている。
【0017】レーザー光源10からのレーザー光Lが被
加工物Wの加工部分WPを加工すると、反射光RLが出
るが、固定フード16とスライドフード18により防ぐ
ことができる。このため作業者は保護メガネを必要とせ
ず、また被加工物Wを大きな防護フードで覆う必要もな
い。これによりレーザ加工作業が非常に行いやすくなる
という利点がある。
【0018】実施例2 図2に示した実施例1では、フード組立体15の固定フ
ード16に対してスライドフード18を摩擦で保持して
いて、作業者が手動でスライドゲート18をスライドさ
せるようになっている。
【0019】図3の実施例2では、図2の実施例1と同
様の箇所に同じ符号を記してその説明を省略する。
【0020】実施例2では、レーザーヘッド112の固
定フード116の外周にレール130,131が光軸方
向に固定されている。レール130,131はスライド
フード118の溝140,141にそれぞれはめこまれ
ている。ナット150がスライドフード118に固定さ
れている。モータ160が固定フード116に固定され
ている。モータ160により回転される送りねじ170
はナット150にかみ合っている。モータ160を駆動
することにより送りねじ170を回してスライドフード
118を固定フード116に対して光軸方向にスライド
可能である。
【0021】実施例3 図4の実施例3では、図2の実施例1と同様の箇所に同
じ符号を記してその説明を省略する。
【0022】実施例3では、図2の実施例1におけるス
ライドフード18の代わりに、フード組立体15の固定
フード16の下端に対してじゃばら式の伸縮型の円筒フ
ード218を使用している。このフード218はたとえ
ば作業者が手で伸縮させてもよいし、モータなどで自動
的に伸縮させるようにしてもよい。
【0023】ところで、この発明は、上述の実施例に限
定されない。たとえば、この発明のレーザ加工装置は、
被加工物の加工のみならず、溶接や表面処理加工、ある
いは人体の治療分野にも適用できる。フード組立体はレ
ーザー光を遮断しかつ、可視光を通す材料で作ったり、
あるいはレーザー光および可視光をも通さない材料で作
ることもできる。
【0024】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、レーザー光の
散乱などによる反射光を遮断して最小範囲でくい止める
ことができ周囲への影響をなくすことができ、被加工物
の加工領域の雰囲気を覆うことができる。このため、作
業者の安全が確保され、作業者の保護メガネが不要でし
かも被加工物の大がかりな遮光が不要となる。
【0025】請求項2の発明によれば、被加工物の加工
部分の近傍にアシストガスを吹き付けて加工部分に安定
したアシストガス雰囲気を保つことができ溶接や熱処理
加工などを高品質に行なうことができる。またアシスト
ガスの吹き付け圧力を必要としない溶接や熱処理加工で
は、フード内に送り込むアシストガスの流量はわずかで
も雰囲気を保つことが可能で、ガスの消費量を大幅に節
約することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明のレーザー加工装置の好適な実施例1
を示す図。
【図2】この発明のレーザー加工装置の実施例1におけ
るレーザーヘッドを示す図。
【図3】この発明のレーザー加工装置の実施例2におけ
るレーザーヘッドを示す図。
【図4】この発明のレーザー加工装置の実施例3におけ
るレーザーヘッドを示す図。
【図5】従来のレーザー加工装置のレーザーヘッドを示
す図。
【図6】別の従来のレーザー加工装置のレーザーヘッド
を示す図。
【符号の説明】
10 レーザー光源 11 照射光学系 12 レーザーヘッド 14 出射先端部(出射部) 15 フード組立体 16 固定フード 17 供給ホース(気体を吹き付けるための手段) 18 スライドフード W 被加工物 ◆

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザー光を照射するための照射光学系
    を有し被加工物を加工するレーザー加工装置において、
    上記照射光学系の出射部に移動可能なフードを設けたこ
    とを特徴とするレーザー加工装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のレーザー加工装置にお
    いて、上記照射光学系の出射部近傍に気体を吹き付ける
    ための手段を備えたことを特徴とするレーザー加工装
    置。
JP4166669A 1992-06-03 1992-06-03 レーザー加工装置 Pending JPH05337675A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4166669A JPH05337675A (ja) 1992-06-03 1992-06-03 レーザー加工装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP4166669A JPH05337675A (ja) 1992-06-03 1992-06-03 レーザー加工装置

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JPH05337675A true JPH05337675A (ja) 1993-12-21

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ID=15835535

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JP4166669A Pending JPH05337675A (ja) 1992-06-03 1992-06-03 レーザー加工装置

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JP (1) JPH05337675A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014079796A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Amada Co Ltd ワーク曲げ加工用のダイ
EP3064308A4 (en) * 2013-10-31 2017-05-10 Amada Holdings Co., Ltd. Laser processing machine

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014079796A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Amada Co Ltd ワーク曲げ加工用のダイ
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US10300553B2 (en) 2013-10-31 2019-05-28 Amada Holdings Co., Ltd. Laser processing machine

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