JP6415574B2 - 電子製品中のダイボンディングプロセス - Google Patents
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Description
1) ダム材料が、基板上の1つまたは複数の第一のダイの周囲にディスペンスされるステップ;
2) フィル材料(充填材料)が、前記ダム材料によって定義される領域内にディスペンスされ、任意工程として基板がその間に加熱されるステップ;
3) 任意工程として、前記フィル材料(充填材料)が部分的に硬化されるステップ;
4) 第二のダイが前記フィル材料上に接着されるステップ;
5) 前記ダムおよびフィル材料が完全に硬化されるステップ。
な流動能力を有しているので、ディスペンス後に容易に基板、ワイヤ、ダイおよび他の構成要素に沿って流れ、非常に短い時間で完全なカバレッジを得ることができる。
1) 特定の開口のセットを有する印刷スチールステンシルを使用し、基板上の1つ以上の第一のダイを被覆するステップ;
2) 前記一つ以上の第一のダイを被覆するために、ペースト材料を、前記開口内に印刷するステップ;
3) 任意工程として、ペースト材料を部分的に硬化するステップ;
4) 第二のダイを、前記ペースト材料上に付着させるステップ;
5) 前記ペースト材料を完全に硬化するステップ。
D−Fプロセスでは、ダム材料は、ベース樹脂、エポキシ硬化剤、硬化剤、充填剤、及びその他の添加剤を含み、ベース樹脂はエポキシ樹脂、BMI樹脂及びビニル樹脂からなる群から選択される1種以上である。
印刷プロセスの1実施形態において、ペースト材料は、ベース樹脂、エポキシ硬化剤、硬化剤、充填剤、及びその他の添加剤を含み、前記ベース樹脂が、エポキシ樹脂、BMI樹脂及びビニル樹脂からなる群より選ばれる1種以上である。これらの成分の定義は、ダム材料に与えられたものと同じである。例えば、エポキシ樹脂は、ビスフェノールAエポキシ樹脂及びビスフェノールFエポキシ樹脂から選択することができる。
粘度
ダム材料、フィル材料及びペースト材料についての粘度は、ブルックフィールドによって供給されるブルックフィールドモデルHBDV−III(CP−51)により、25℃、5rpmで測定した。
ダム材料、フィル材料及びペースト材料のT.I.値は、以下の式に基づいて計算した。
TI=(0.5rpmでの粘度)/(5.0rpmでの粘度)
0.5rpm、5.0rpmの粘度は、ブルックフィールドによって供給されるブルックフィールドモデルHBDV−III(CP−51)により、25℃で測定した。
ダム材料、フィル材料及びペースト材料の硬化プロファイルを、パーキンエルマー社により供給されるパーキンエルマー示差走査熱量計(DSC−7)を用いて、温度の関数として材料を通る熱流を測定することによって得た。温度範囲は、10℃/minの昇温速度で25℃から300℃である。
定義:均一の方向に、ダイと基板との間の結合を破壊するのに必要な接線方向の力(tangential force)の値。
ダイせん断試験機は、Dage社によって供給される、Dage社製4000である。
定義:粘着剤層の厚さ及びニコン顕微鏡MM−40(ニコン社により供給)によって測定した。
対象物を水平面上に配置し、反りの最高点と最低点との間の差を、Cyber scan laser profilometer VANTAGE−2(Cyber Technologies製)により決定するとによって、ストリップ反りを測定した。
・SR495B:イソデシルアクリレートモノマー、Sartomerが供給
・SR610:ポリ(エチレングリコール)ジアクリレート、Sartomerが供給
・RAS−1:官能化エポキシ樹脂、ヘンケルが供給
・EPON Resin 58005:CTBN変性エポキシ樹脂、Hexionが供給
・Art Resin UN9200:ポリウレタン変性アクリレート、根上化学が供給
・SRM−1: BMI樹脂、ヘンケルが供給
・Ricon 131 MA10:無水マレイン酸ブタジエン共重合体、Sartomerが供給
・Catalyst 313B:N,N’−(4−メチル−1,3−フェニレン)ジ(ピロリジン−1−カルボキサミド)、エポキシ硬化剤、ヘンケル社供給
・ジクミルパーオキサイド:過酸化物、Akzo Nobelが供給
・Z6040: 3(−グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン、Dow Corning供給
・Z6030:トリメトキシシリルプロピルメタクリレート、Dow Corning供給
・BYK−333: シリコン系ポリマー、BYK Chemie供給
・Fomblin T4:2−オキシランメタノールの、還元重合酸化テトラフルオロエチレンの還元メチルエステルとのポリマー(2−Oxiranemethanol, polymers with reduced Me esters of reduced polymd. oxidized tetrafluoroethylene)、Solvay Solexisが供給
・Dow Corning Antifoam 1400:シリコーン化合物、Dow Corningが供給
・AO−802:アルミナ、Admatechsが供給
・XG−1270:シリカ、Gelestが供給
・SE6100:球状シリカ、平均粒子サイズ1.8μm、Admatechs company limitedが供給
・SE1050:球状シリカ、平均粒子サイズ0.8μm、Admatechs company limitedが供給
フィル材料1の調製
8.81gのSR495B(ビニル樹脂)、8.33gのRAS−1(エポキシ樹脂)、25.60gのSRM−1(BMI樹脂)、5.12gのRicon 131 MA10(ビニル樹脂)、0.48gのZ6040(添加剤)、0.36gのZ6030(添加剤)、0.36gのBYK−333(添加剤)、0.24gのCatalyst 313B(エポキシ硬化剤)、0.71gのジクミルパーオキサイド(硬化剤)および50.00gのAO−802(充填剤)を一緒に混合し、フィル材料を調製した。フィル材料の5rpmでの粘度は、3992mPa・sであり、0.5rpmでの粘度は4643mPa・sであり、従ってフィル材料のT.I.は1.163であった。フィル材料1のDSCピークに関連するデータを表1に報告する。
フィル材料2の調製
フィル材料2中の各成分の量を表1に示したデータのとおりに変更したこと以外は、フィル材料1と同様にしてフィル材料2を調製した。
フィル材料3の調製
フィル材料3中の各成分の量を表1に示したデータのとおりに変更したこと以外は、フィル材料1と同様にしてフィル材料3を調製した。
ダム材料4の調製
7.64gのSR610(ビニル樹脂)、6.11gのEPON Resin58005(エポキシ樹脂)、1.53gのArt Resin UN9200(ビニル樹脂)、23.45gのSRM−1(BMI樹脂)、9.27gのRicon 131 MA10(ビニル樹脂)、0.24gのCatalyst 313B(エポキシ硬化剤)、0.22gのジクミルパーオキサイド(硬化剤)、0.33gのDow Corning Antifoam 1400(添加剤)、0.44gのZ6040(添加剤)、0.33gのZ6030(添加剤)および50.70gのXG−1270(充填剤)を一緒に混合し、ダム材料4を調製した。ダム材料の5rpmでの粘度は、44370mPa・sであり、0.5rpmでの粘度は164400mPa・sであり、従ってダム材料4のT.I.は3.705である。ダム材料4のDSCピークに関連するデータを表2に報告する。
ダム材料5の調製
ダム材料5中の各成分の量を表2に示したデータのとおりに変更したこと以外は、ダム材料4と同様にしてダム材料5を調製した。
ダム材料6の調製
ダム材料6中の各成分の量を表2に示したデータのとおりに変更したこと以外は、ダム材料4と同様にしてダム材料6を調製した。
ペースト材料7の調製
5.46gのSR 495B(ビニル樹脂)、6.12gのEPON Resin 58005(エポキシ樹脂)、1.95gのArt Resin UN 9200(ビニル樹脂)、23.48gのSRM−1(BMI樹脂)、10.92gのRicon 131 MA10(ビニル樹脂)、0.27gのFomblin T4(添加剤)、0.44gのZ6040(添加剤)、0.33gのZ6030(添加剤)、0.24gのCatalyst 313B(エポキシ硬化剤)、0.44gのジクミルパーオキサイド(硬化剤)、および43.80gのSE 6100(充填剤)および6.55gのAO−802(充填剤)を一緒に混合し、ペースト材料7を調製した。ペースト材料の5rpmでの粘度は、21990mPa・sであり、0.5rpmでの粘度は45420mPa・sであり、従ってペースト材料4のT.I.は2.065である。ペースト材料7のDSCピークに関連するデータを表3に報告する。
ペースト材料8の調製
ペースト材料8中の各成分の量を表3に示したデータのとおりに変更したこと以外は、ペースト材料7と同様にしてペースト材料8を調製した。
D−Fプロセスに従って形成されたダイボンディング
13グループのダイボンディング試験を、D−Fプロセスに従って行った。グループ#1を例にとると、ダム材料4を最初に、コントローラダイの周りにディスペンスした。ここで、その粘度(44370mPa・s)は、標準的なダイボンディングの粘度(約10000mPa・s)よりも高く、したがってその元の形状を保つことができる。ダム材料用のノズル径(内径)は、フレーム状ディスペンスパターンで0.30mmであった。ダム材料をディスペンスするため、空気圧は0.34MPa、ディスペンス速度は9mm/s、ディスペンス高さは0.08mmであった。ステージ温度は25℃であった。フィル材料は非常に低い粘度およびT.I.を有し、BGA基板で非常に良好な流動性を持つことができる。フィル材料用のノズル径は、迷路v2状ディスペンスパターンで、0.50mmであった。フィル材料をディスペンスするため、空気圧は0.12MPa、ディスペンス速度は37.5mm/s、ディスペンス高さは0.14mmであった。流動性とカバレッジを向上させるために、基板をわずかに加熱した。ステージ温度は65℃であった。フィル材料が充填され完全なカバレッジを得た後、粘着性表面を形成するためにフィル材料を予備加熱した。そして、メモリダイをその上に付着させた。接着力は200gであり、接着時間は1000msであった。部分的に硬化した材料を、その後、完全硬化のためにオーブンに入れた。硬化後、ダイボンドの結果を表4に示す。即ち、BLTは80μmであり、室温での接着性は4.3kgf/mm2であり、ストリップ反りは50μmであった。他の12のグループについて、対応するプロセスパラメータを表4に示したとおりに変更した以外は、グループ#1の場合と同じ方法で実施した。
印刷プロセスに従って形成されたダイボンディング
8グループのダイボンディング試験を、印刷プロセスに従って行った。グループ#1を例に取ると、125μmの厚さと特定の開口部のセットとを有する印刷スチールステンシルを、基板上のコントローラダイを覆うために使用し、次にペースト材料7を、開口部に印刷してコントロールダイを被覆した。スキージ圧は1kg、スキージ速度10mm/secおよび分離速度を0.5mm/secであった。ペースト材料を部分的に硬化させた。次いで、メモリダイをペースト材料に付着させた。接着力は200g、接着時間は1000msであった。部分的に硬化した材料を、その後、完全硬化のためにオーブンに入れた。硬化後、ダイボンドの結果を表5に示す。即ち、BLTは100μm、室温での接着性は4.3kgf/mm2であり、ストリップ反りは50μmであった。他の7グループについて、対応するプロセスパラメータを表5に示したとおりに変更した以外は、グループ#1の場合と同じ方法で実施した。
Claims (12)
- ダム材料及びフィル材料を利用するダイボンディングのためのプロセスであって、以下のステップ:
1) ダム材料が、基板上の1つまたは複数の第一のダイの周囲にディスペンスされるステップ;
2) フィル材料が、前記ダム材料によって定義される領域内にディスペンスされ、任意工程として基板がその間に加熱されるステップ;
3) 任意工程として、前記フィル材料が部分的に硬化されるステップ;
4) 第二のダイが前記フィル材料上に接着されるステップ;
5) 前記ダムおよびフィル材料が完全に硬化されるステップ
を含み、
前記ダム材料の粘度が、25℃、5rpmで40,000−50,000mPa・sの範囲内であり、ダム材料のチキソトロピー指数(T.I.)が1.0−6.0であること
を特徴とするプロセス。 - フィル材料の粘度が、25℃、5rpmで50,000mPa・s未満の範囲であり、フィル材料のT.I.が、3.0未満であることを特徴とする請求項1に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記ダム材料が、ベース樹脂、エポキシ硬化剤、硬化剤、充填剤、及びその他の添加剤を含み、前記ベース樹脂が、エポキシ樹脂、BMI樹脂及びビニル樹脂からなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記フィル材料が、ベース樹脂、エポキシ硬化剤、硬化剤、充填剤、及びその他の添加剤を含み、前記ベース樹脂が、エポキシ樹脂、BMI樹脂及びビニル樹脂からなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記ダム材料が、ダム材料の全重量に基づいて、0−20%のエポキシ樹脂、0−30%のBMI樹脂、0−30%のビニル樹脂、0−5%のエポキシ硬化剤、0−5%の硬化剤、30−80%の充填材および0−5%のその他の添加剤を含み、各成分の合計が100%である、請求項3に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記フィル材料が、フィル材料の全重量に基づいて、0−30%のエポキシ樹脂、0−40%のBMI樹脂、0−40%のビニル樹脂、0−5%のエポキシ硬化剤、0−5%の硬化剤、0−70%の充填材および0−5%のその他の添加剤を含み、各成分の合計が100%である、請求項4に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記第一のダイがコントローラダイであり、前記第二のダイが、メモリダイであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 印刷されたスチール製のステンシルとペースト材料を利用するダイボンディングのための印刷プロセスであって、以下のステップ:
1) 特定の開口のセットを有する印刷スチールステンシルを使用し、基板上の1つ以上の第一のダイを被覆するステップ;
2) 前記一つ以上の第一のダイを被覆するために、ペースト材料を、前記開口内に印刷するステップ;
3) 任意工程として、ペースト材料を部分的に硬化するステップ;
4) 第二のダイを、前記ペースト材料上に付着させるステップ;
5) 前記ペースト材料を完全に硬化するステップ
を含み、
前記ペースト材料の粘度が、25℃、5rpmで15,000−50,000mPa・sの範囲であり、ペースト材料のT.I.が1.5−3.0であること
を特徴とするプロセス。 - 前記ペースト材料が、ベース樹脂、エポキシ硬化剤、硬化剤、充填剤、及びその他の添加剤を含み、前記ベース樹脂が、エポキシ樹脂、BMI樹脂及びビニル樹脂からなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項8に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記ペースト材料が、ペースト材料の全重量に基づいて、0−30%のエポキシ樹脂、0−30%のBMI樹脂、0−30%のビニル樹脂、0−6%のエポキシ硬化剤、0−5%の硬化剤、30−70%の充填剤、及び0−5%のその他の添加剤を含み、各成分の合計が100%である、請求項9に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 前記第一のダイおよび前記第二のダイが、それぞれメモリカード中のコントローラダイおよびメモリダイであることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1項に記載のダイボンディングのためのプロセス。
- 請求項1〜11のいずれか1項により製造されたメモリカード。
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