JP6410074B2 - 包装用多層フィルム、及び包装体 - Google Patents

Description

本開示は、包装用多層フィルム及び包装体に関する。

食品包装用の多層フィルムとして、特許文献１〜４では、様々な汎用多層フィルムが提案されている。特許文献１は、小さいボイル用深絞り底材フィルムに適した共押出複合フィルムを開示する。特許文献２は、軟質多層フィルムからなるスキンパック包装用底材として機能する多層フィルムを開示する。特許文献３は、食品のピロー包装用の積層された共押出フィルムを開示する。特許文献４は、２つの積層体と、前記２つの積層体の間に配置されたコア層とを有する多層フィルムを開示する。

スキンパック包装は、台紙と加熱軟化性のフィルムの間に各種被包装体ないし内容物を置き、台紙及びフィルム間を脱気してフィルムを被包装体ないし内容物の形状に沿って密着させると共に、台紙に塗布した接着剤とシールもしくは周辺部をヒートシールすることによってスキンパック包装体を形成する包装形態である。

特開平１０−７６６１６号公報 特開平１１−３１０２６５号公報 特開２００５−２８９３９９号公報 特開２０１３−１１１８２２号公報

スキンパック包装は、上述のとおり、フィルムと台紙との間を脱気してフィルムを被包装体や台紙と密着させる包装形態である。スキンパック包装において、フィルムにしわが生じることがあることが見いだされた。とりわけ、被包装体周辺の台紙とフィルムとの密着部分でフィルムのしわが発生することが見出された。

そこで本開示は、一又は複数の実施形態において、成形性に優れたスキンパック包装用多層フィルム及び包装体を提供する。あるいは、本開示は、一又は複数の実施形態において、成形時の熱安定性に優れたスキンパック包装用多層フィルム及び包装体を提供する。

本開示は、一又は複数の実施形態において、複数の第１樹脂層と複数の第２樹脂層とを含み、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが交互に積層されてなる積層体を含む多層フィルムであって、前記第１樹脂層は、熱可塑性樹脂を含み、前記第２樹脂層は、接着性樹脂を含み、前記積層体を構成する前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の合計層数は、８層以上であり、前記積層体の厚みが、１０μｍ以上である、スキンパック包装用多層フィルムに関する。

本開示は、その他の一又は複数の実施形態において、本開示に係るスキンパック包装用多層フィルムで構成された、包装体に関する。

本開示によれば、一又は複数の実施形態において、成形性が向上したスキンパック包装用多層フィルム及びスキンパック包装体を提供できる。また、本開示によれば、一又は複数の実施形態において、成形性が向上し、生産性に優れるスキンパック包装用多層フィルム及びスキンパック包装体を提供できる。さらにまた、成形性、生産性、耐ピンホール性及び耐衝撃性に優れるスキンパック包装用多層フィルム及びスキンパック包装体を提供できる。

図１は、本開示の包装用多層フィルムの一例を示す概略断面図である。

本開示は、一又は複数の実施形態において、熱可塑性樹脂を含む第１樹脂層と接着性樹脂を含む第２樹脂層とが交互に積層されてなる積層体を含む本開示に係る多層フィルムをスキンパック包装の用途に用いた場合、従来のスキンパック包装用多層フィルムと比較して、成形性が向上し、生産性を向上できる、という知見に基く。

通常のスキンパック包装では、スキンパック包装用多層フィルムを加熱して軟化させた状態を維持したまま、被包装物を覆い、その後、真空状態とすることで、スキンパック包装用多層フィルムを被包装物の形状に沿って密着させるが、従来のスキンパック包装用多層フィルムは、加熱により軟化すると、たるみが生じることがあることが見出された。これに対し、本開示のスキンパック包装用多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、そのメカニズムの詳細は不明であるが、成形性が向上し、加熱溶融状態でのたるみの発生を抑制できる。これにより、フィルムの大面積化にも対応可能となるため、生産性を向上できる。

以下、本開示のスキンパック包装用多層フィルム（以下、「本開示の多層フィルム」ともいう。）について詳細に説明する。

＜熱伸張率＞
本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、成形性向上の観点から、熱機械分析における２００℃での伸張率が７％以下であることが好ましい。また、本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、熱機械分析における２００℃での伸張率が、１％以上、又は２％以上である。

本開示において、「熱機械分析における２００℃での伸張率」とは、熱機械分析（ＴＭＡ：Thermomechanical Analysis）にて多層フィルム試料に一定荷重を付加した状態で室温から２００℃まで加熱した時のフィルムの伸張率をいい、具体的には実施例に記載の方法で測定できる。

＜積層体＞
本開示の多層フィルムを構成する積層体は、一又は複数の実施形態において、複数の第１樹脂層及び複数の第２樹脂層を含み、第１樹脂層と第２樹脂層とが交互に積層されたものである。

［第１樹脂層］
第１樹脂層は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。

熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選択される少なくとも１つ以上の樹脂が好ましく、特に、ポリアミド系樹脂が好ましい。ポリアミド系樹脂は、優れた強度、伸度、及び剛性を有するため、多層フィルムの強度を向上できる。

ポリアミド系樹脂としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、ナイロン−６（以下、「６−Ｎｙ」という。）、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２等が挙げられる。さらに、一又は複数の実施形態において、これらの樹脂のいずれかと、ナイロン−６、ナイロン−１１、及びナイロン−１２からなる群から選択される少なくとも１種との共重合体を用いてもよい。これらは、１種単独で又は２種以上を併用して使用できる。また、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸などのジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応で得られる非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン）を用いてもよい。

［第２樹脂層］
第２樹脂層は、接着性樹脂を含む接着性樹脂層である。

接着性樹脂としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、一又は複数の実施形態において、ポリエチレン系共重合体、ポリプロピレン系共重合体、ブテン系共重合体が挙げられ、これらの中でも、ポリエチレン系共重合体が好ましい。また、これら共重合体の形態としては、接着性を向上できる観点から、一又は複数の実施形態において、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体が用いられ、特にランダム共重合体が好ましい。

ポリエチレン系共重合体としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。

エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、一又は複数の実施形態において、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ」という。）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、「ＥＶＡ樹脂」という。）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（以下、「ＥＭＭＡ樹脂」という。）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（以下、「ＥＥＡ樹脂」という。）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（以下、「ＥＭＡ樹脂」という。）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（以下、「Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂」という。）、エチレン−アクリル酸共重合体（以下、「ＥＡＡ樹脂」という。）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ樹脂」という。）、アイオノマー（以下、「ＩＯＮ樹脂」という。）、エチレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。本開示において、ＩＯＮ樹脂とは、エチレンと少量のアクリル酸又はメタクリル酸との共重合体を、酸部分と金属イオンとの塩形成によってイオン橋かけ構造にしたものを指す。

ＥＭＡＡ樹脂のメタクリル酸共重合比率は、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、多層フィルムの耐ピンホール性を向上できる観点から、５重量％以上４０重量％以下、又は８重量％以上２０重量％以下である。

これらの中でも、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂、及びエチレン系熱可塑性エラストマーからなる群から選択される少なくとも１つであることが好ましい。これにより、柔軟かつ高い伸度を有する接着性樹脂層を実現できるため、これを第２樹脂層として用いることで、多層フィルムの耐衝撃性、及び耐ピンホール性を向上できるとともに、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くできる。

さらに、第２樹脂層は、上記以外にも、エチレン−ビニルアルコール共重合体を含有していてもよい。この場合、良好な耐衝撃性、耐ピンホール性、及び酸素バリア性を有する第２樹脂層を実現でき、これにより、良好な耐衝撃性、耐ピンホール性、及び酸素バリア性を有する多層フィルムであって、従来の多層フィルムよりも厚さが薄い多層フィルムを実現できる。

ポリプロピレン系共重合体としては、特に限定はされないが、一又は複数の実施形態において、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体が挙げられる。

プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、特に制限はないが、一又は複数の実施形態において、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン（以下、「ＰＰ−ｇ−ＭＡＨ」という。）、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これにより、柔軟かつ高い伸度を有する接着性樹脂層を実現できるため、これを第２樹脂層として用いることで、多層フィルムの耐衝撃性、及び耐ピンホール性を向上できるとともに、従来の多層フィルムよりも厚さを薄くできる。

ブテン系共重合体としては、一又は複数の実施形態において、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。

積層体を構成する第１樹脂層及び第２樹脂層の合計層数は、一又は複数の実施形態において、耐ピンホール性及び耐衝撃性を向上させる観点から、８層以上である。また、一又は複数の実施形態において、第１樹脂層及び第２樹脂層の合計層数は、製膜性の観点から、５０層以下が好ましい。多層フィルムが積層体を２以上含む場合、それぞれの積層体における合計層数が、８層以上であり、また、好ましくは５０層以下である。

積層体の厚みは、一又は複数の実施形態において、耐ピンホール性及び耐衝撃性の観点から、１０μｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以上である。また、積層体の厚みの上限値は特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、製膜性の観点から、５００μｍ以下が好ましい。多層フィルムが積層体を２以上含む場合、それぞれの積層体の厚みが、１０μｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以上であり、また、５００μｍ以下が好ましい。なお、本開示において、積層体の厚みは、実施例に記載の方法で測定できる。

積層体における第１樹脂層と第２樹脂層との厚みの比率は、７０：３０〜３０：７０が好ましい。上記範囲よりも一方の樹脂比率を向上させると製膜性が悪化してしまうため好ましくない。

本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、製膜性及び二次成形の観点から、外層及びシール層をさらに有していてもよい。

＜外層＞
外層を形成する材料としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂及びエチレン−ビニルアルコール共重合体（以下、「ＥＶＯＨ樹脂」という。）等が挙げられる。

外層には、一又は複数の実施形態において、フィルムの物性を損ねない範囲で、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が添加されていてもよい。

外層の厚さは、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、低コスト化の観点から、３μｍ以上１００μｍ以下、５μｍ以上８５μｍ以下、又は、７μｍ以上７０μｍ以下である。

＜シール層＞
シール層は、耐内容物性の機能と、シールする相手材とのシール適性の機能とを有している。本開示において耐内容物性とは、内容物が薬品や油分を多く含む食品等の場合、この薬品や油分によってシール層が相手材とのシール適性に係る機能を失わない性質のことを指す。

シール層を形成する材料としては、一又は複数の実施形態において、低密度ポリエチレン樹脂（以下、「ＬＤＰＥ樹脂」という。）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、「ＬＬＤＰＥ樹脂」という。）、中密度ポリエチレン樹脂（以下、「ＭＤＰＥ樹脂」という。）、高密度ポリエチレン樹脂（以下、「ＨＤＰＥ樹脂」という。）、ポリプロピレン樹脂（以下、「ＰＰ樹脂」という。）、ＥＶＡ樹脂、ＥＭＭＡ樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＭＡ樹脂、Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ樹脂、ＥＡＡ樹脂、ＥＭＡＡ樹脂、ＩＯＮ樹脂などの樹脂が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。これらの中でも、透明性及びシール強度等を向上できる観点から、ＬＬＤＰＥ樹脂、及びＥＶＡ樹脂が好ましい。

また、シール層は、一又は複数の実施形態において、イージーピール機能をさらに有してもよい。これにより、多層フィルムを包装体に用いた際に、簡便に開封することができる。イージーピール機能を付与するために、シール層を形成する材料としては、例えば、一又は複数の実施形態において、ＥＭＡＡ樹脂又はＥＭＭＡ樹脂等のエチレン共重合体：１０重量部以上９０重量部以下と、ＰＰ樹脂：１０重量部以上９０重量部以下とを含有させたものが用いられる。エチレン共重合体を１０重量部以上とすることで、シール層は良好なイージーピール性を有する。エチレン共重合体を９０重量部以下とすることで、シール層のピール強度のばらつきが小さくなる。

シール層には、一又は複数の実施形態において、例えば、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤、無機粒子、有機粒子、減粘剤、増粘剤、熱安定化剤、滑剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤等が添加されていてもよい。

シール層の厚さは、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、低コスト化の観点から、２μｍ以上８０μｍ以下、又は３μｍ以上７０μｍ以下である。

本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、外層と積層体との間、及び／又は、シール層と積層体との間に、接着層をさらに含有していてもよい。これにより、外層及び／又はシール層と積層体との間の接着強度、多層フィルムの腰の強さ、耐ピンホール性、柔軟性又は成形性等を向上できる観点から、接着層をさらに含有していてもよい。

＜接着層＞
接着層を形成する材料としては、公知の接着性樹脂を用いることができ、一又は複数の実施形態において、接着性ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。具体的には、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重合体；各種ポリオレフィンに一塩基性不飽和脂肪酸、二塩基性不飽和脂肪酸、もしくはこれらの無水物をグラフトさせたもの；等が挙げられる。一塩基性不飽和脂肪酸としては、一又は複数の実施形態において、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。二塩基性不飽和脂肪酸としては、一又は複数の実施形態において、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。各種ポリオレフィンに一塩基性不飽和脂肪酸、二塩基性不飽和脂肪酸、もしくはこれらの無水物をグラフトさせたものとしては、一又は複数の実施形態において、マレイン酸グラフト化エチレン−酢酸ビニル共重合体、マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。

接着層の厚さは、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、低コスト化の観点から、２μｍ以上５０μｍ以下、又は、３μｍ以上４０μｍ以下である。

外層と積層体との間、及び、シール層と積層体との間の両方に接着層を設ける場合、これら接着層は、同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。また、厚みも同じ厚みであってもよいし、異なる厚みであってもよい。

本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、多層フィルムに要求される用途に応じて、コア層をさらに有していてもよい。

＜コア層＞
コア層を構成する材料としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂；ポリオレフィン系樹脂等の接着性樹脂；等が挙げられる。

コア層の厚さは、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、多層フィルムの耐ピンホール性、成形性等を向上させる観点から、１μｍ以上３０μｍ以下である。

本開示の多層フィルムは、一又は複数の実施形態において、前記積層体を２つ含み、コア層が２つの積層体の間に配置されていてもよい。これにより、多層フィルムの表面及び裏面における耐ピンホール性をより向上できる。

前記２つの積層体は、一又は複数の実施形態において、積層体を構成する各層の形成材料が、同じであってもよいし異なっていてもよいが、耐ピンホール性をより向上できる観点から、同じであることが好ましい。

前記２つの積層体は、一又は複数の実施形態において、積層体を構成する第１樹脂層及び第２樹脂層の合計層数は、同じであってもよいし異なっていてもよい。

前記２つの積層体は、一又は複数の実施形態において、積層体を構成する第１樹脂層及び第２樹脂層の各層の平均厚さは、同じであってもよいし異なっていてもよい。

前記２つの積層体は、一又は複数の実施形態において、コア層を挟んで実質的に対称的な構造であることが好ましい。これにより、多層フィルムの両面の耐ピンホール性が同等になり、フィルム強度をより向上できる。

次に、本開示の多層フィルムの一例を図１に示す。

図１に示す多層フィルム１００は、外層１、接着層２、積層体３、コア層４、積層体５、接着層６及びシール層７がこの順で配置されたものである。積層体３は、４層の第１樹脂層（熱可塑性樹脂層）３１及び４層の第２樹脂層（接着性樹脂層）３２が交互に積層されてなる。積層体５は、４層の第１樹脂層（熱可塑性樹脂層）５１及び４層の第２樹脂層（接着性樹脂層）５２が交互に積層されてなる。

本開示の多層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、一又は複数の実施形態において、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法等が挙げられるが、層の厚さ精度の点から、共押出Ｔダイ法が好ましい。

本開示の多層フィルムは２次成形することにより、スキンパック包装体等の成形体とすることができる。すなわち、本開示のスキンパック包装体は、本開示の多層フィルムで構成されている。これにより、一又は複数の実施形態において、耐ピンホール性及び耐衝撃性を向上できる。また、一又は複数の実施形態において、成形性及び生産性を向上できる。また、一又は複数の実施形態において、薄肉化が可能である。

本開示の多層フィルムを２次成形する方法としては、特に限定されないが、例えば真空成形又は圧空成形等が挙げられる。

本開示は、さらに以下の一又は複数の実施形態に関する。
［１］ 複数の第１樹脂層と複数の第２樹脂層とを含み、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが交互に積層されてなる積層体を含む多層フィルムであって、前記第１樹脂層は、熱可塑性樹脂を含み、前記第２樹脂層は、接着性樹脂を含み、前記積層体を構成する前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の合計層数は、８層以上であり、前記積層体の厚みが、１０μｍ以上である、スキンパック包装用多層フィルム。
［２］ 熱機械分析における２００℃での前記多層フィルムの伸張率が、７％以下である、［１］に記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［３］ 前記積層体を構成する前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の合計層数は、５０層以下である、［１］又は［２］に記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［４］ 前記第１樹脂層は、ポリアミド系樹脂を含む、［１］から［３］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［５］ 前記第２樹脂層は、ポリオレフィン系樹脂を含む、［１］から［４］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［６］ 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン系共重合体及びポリプロピレン系共重合体からなる群から選択される少なくとも１つである、［１］から［５］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［７］ 外層と、シール層とをさらに含み、前記外層と前記シール層との間に、前記積層体が配置される、［１］から［６］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［８］ コア層をさらに含む、［１］から［７］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［９］ 前記積層体を少なくとも２つ含み、前記コア層は、２つの積層体の間に配置される、［８］に記載のスキンパック包装用多層フィルム。
［１０］ ［１］から［９］のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルムで構成された、スキンパック包装体。

本開示を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本開示はこれにより限定されるものではない。

（実施例１）
図１に示す多層フィルム１００を得るために、外層１、接着層２、積層体３、コア層４、積層体５、接着層６、及びシール層７の各々を形成する樹脂材料として、表１に示す通り準備した。使用した樹脂材料の原料は以下の通りである。
外層１：ポリアミド系樹脂、６−Ｎｙ（商品名“１０２２Ｂ”、宇部興産社製）
接着層２：接着性樹脂、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ（商品名“ＮＦ５３６”、三井化学社製）
積層体３の熱可塑性樹脂層（第１樹脂層）３１：ポリアミド系樹脂、６−Ｎｙ（商品名“１０２２Ｂ”、宇部興産社製）
積層体３の接着性樹脂層（第２樹脂層）３２：接着性樹脂、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ（商品名“ＮＦ５３６”、三井化学社製）
コア層４：接着性樹脂、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ（商品名“ＮＦ５３６”、三井化学社製）
積層体５の熱可塑性樹脂層（第１樹脂層）５１：ポリアミド系樹脂、６−Ｎｙ（商品名“１０２２Ｂ”、宇部興産社製）
積層体５の接着性樹脂層（第２樹脂層）５２：接着性樹脂、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ（商品名“ＮＦ５３６”、三井化学社製）
接着層６：接着性樹脂、ＬＬＤＰＥ−ｇ−ＭＡＨ（商品名“ＮＦ５３６”、三井化学社製）
シール層７：ポリエチレン樹脂、ＬＬＤＰＥ（商品名“２０２２Ｌ”、プライムポリマー社製）

そして、ポリアミド系樹脂は２７５℃に調整された押出機に供給し、接着性樹脂及びポリエチレン樹脂はそれぞれ２４０℃に調整された押出機に供給し、外層１／接着層２／積層体３／コア層４／積層体５／接着層６／シール層７の順序になるように、フィードブロック及びダイを用いて共押出しを行い、多層フィルム１００を得た。

本実施例において、積層体３は、５層の熱可塑性樹脂層３１と４層の接着性樹脂層３２を交互に積層させたものであり、合計層数は９層である。積層体５は、５層の熱可塑性樹脂層５１と４層の接着性樹脂層５２とを交互に積層させたものであり、合計層数は９層である。本実施例１の多層フィルム１００は、合計層数が２３層、フィルム全体の厚さはデジマチックインジケーター（品番：ＩＤ−Ｃ１１２（株式会社ミツトヨ製）を用いて測定し１５０μｍであった。各層の厚さについては、フィルムをミクロトームで切断し、走査型電子顕微鏡（品番：ＶＥ−８８００（株式会社キーエンス製））でＳＥＭ画像を測定して各層の厚さを求めた。各層の厚さを表１に示した。

（実施例２）
積層体３を構成する熱可塑性樹脂層３１の層数を９層に変更し、接着性樹脂層３２の層数を８層に変更したこと、及び、積層体５を構成する熱可塑性樹脂層５１の層数を９層に変更し、接着性樹脂層５２の層数を８層に変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２の多層フィルム（合計層数：３９層、厚さ：１５０μｍ）を作製した。

（実施例３）
積層体３及び積層体５の厚さを２０μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚さを５１μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３の多層フィルム（合計層数：２３層、厚さ：１５０μｍ）を作製した。

（実施例４）
外層１の厚さを１５μｍに変更したこと、接着層２の厚さを６μｍに変更したこと、積層体３及び積層体５の厚さを２１μｍに変更したこと、コア層４の厚さを７μｍに変更したこと、接着層６の厚さを６μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚さを２４μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４の多層フィルム（合計層数：２３層、厚さ：１００μｍ）を作製した。

（実施例５）
外層１の厚さを９μｍに変更したこと、接着層２の厚さを４μｍに変更したこと、積層体３及び積層体５の厚さを１３μｍに変更したこと、コア層４の厚さを４μｍに変更したこと、接着層６の厚さを４μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚さを１３μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５の多層フィルム（合計層数：２３層、厚さ：６０μｍ）を作製した。

（比較例１）
外層１の厚さを２３μｍに変更したこと、接着層２の厚さを４４μｍに変更したこと、積層体３に代えて単層の熱可塑性樹脂層３１（厚さ：１６μｍ）を用いたこと、及び、積層体５に代えて単層の熱可塑性樹脂層５１（厚さ：１６μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１の多層フィルム（外層／接着層／熱可塑性樹脂層／コア層／熱可塑性樹脂層／接着層／シール層、合計層数：７層、厚さ：１５０μｍ）を作製した。

（比較例２）
外層１の厚さを１５μｍに変更したこと、接着層２の厚さを３１μｍに変更したこと、熱可塑性樹脂層３１及び５１の厚さを１０μｍに変更したこと、コア層４の厚さを６μｍに変更したこと、接着層６の厚さを１０μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚さを１８μｍに変更したこと以外、比較例１と同様にして、比較例２の多層フィルム（外層／接着層／熱可塑性樹脂層／コア層／熱可塑性樹脂層／接着層／シール層、合計層数：７層、厚さ：１００μｍ）を作製した。

（比較例３）
外層１の厚さを９μｍに変更したこと、接着層２の厚さを１８μｍに変更したこと、熱可塑性樹脂層３１及び５１の厚さを６μｍに変更したこと、コア層４の厚さを４μｍに変更したこと、接着層６の厚さを６μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚さを１１μｍに変更したこと以外、比較例１と同様にして、比較例３の多層フィルム（外層／接着層／熱可塑性樹脂層／コア層／熱可塑性樹脂層／接着層／シール層、合計層数：７層、厚さ：６０μｍ）を作製した。

（比較例４）
積層体３及び積層体５の厚みを７μｍに変更したこと、及び、シール層７の厚みを７７μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４の多層フィルム（外層／接着層／積層体／コア層／積層体／接着層／シール層、合計層数：２３層、厚さ：１５０μｍ）を作製した。

以上のようにして作製した実施例１〜５及び比較例１〜４の各多層フィルムについて、下記の通り、耐衝撃性及び耐屈曲性、伸張率、及び成形性の評価を行った。

（耐衝撃性）
多層フィルムを、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍにカットしたサンプルを作製した。この作製したサンプルを落錘衝撃試験機（インストロン製）にセットした。そして、直径：１０ｍｍのストライカーを落下速度２．７ｍ／秒で多層フィルムの外層１（表面）側及びシール層７（裏面）側に衝突させた。この試験を２０個のサンプルについてそれぞれ行い、フィルム貫通に必要なエネルギー量を算出した。算出には、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｋ７１２４−２に準ずる方法で実施した。

（耐屈曲性）
ＡＳＴＭＦ３９２に準拠して、ゲルボフレックステスター（理学工業株式会社製）により、多層フィルムの耐屈曲性に関わる測定を行った。具体的には、多層フィルムのサンプルを、ゲルボフレックステスターの対向する直径８．８ｃｍの２つの円板に巻き付けて固定し、円筒状になった多層フィルムにひねりを加えることで、屈曲処理を行った。この屈曲処理を温度２３℃の条件で２０００回行った。この試験を１０枚のサンプルについて行い、各サンプルの発生したピンホールの個数を数えた。そして、サンプル１枚あたりのピンホールの平均発生数を算出した。

（熱機械分析）
熱機械分析装置（ＳＩＩ製）により、多層フィルムの室温での伸張率を０％とし、多層フィルムの２００℃での伸びの測定を行って伸張率（％）を算出した。なお、測定は昇温速度５℃/ｍｉｎ、荷重９．８ｍＮの条件で実施した。

（成形性）
真空成形機を用いて、熱盤でフィルムを加熱・溶融させた際のドローダウンの状況を以下の基準で判定した。なお、フィルムは３２×３２ｃｍの面積であった。前記加熱は、約２００〜２５０℃、約５秒間の条件で行った。
Ａ：ドローダウンが軽微、またはほとんど発生しない。
Ｂ：ドローダウンが大きく、成形が困難。

上記各評価結果を表１に示した。

表１に示すように、実施例１〜５の多層フィルムは、比較例１〜４の多層フィルムに比べて、耐ピンホール性及び耐衝撃性が良好であった。また、実施例１〜５の多層フィルムは、比較例１〜４の多層フィルムに比べて、ＴＭＡによる熱変形性が低く、また、ドローダウンが抑制され成形性も良好であったことから、良好な耐ピンホール性及び耐衝撃性を有する本開示の多層フィルムは、スキンパック包装に好適であることが分かった。

本開示のスキンパック包装用多層フィルムは、食品、医薬品、工業用部品及び電子材料等のスキンパック包装用途に用いられるものであるが、その応用範囲がこれに限られるものではない。

１ 外層
２ 接着層
３ 積層体
３１ 第１樹脂層（熱可塑性樹脂層）
３２ 第２樹脂層（接着性樹脂層）
４ コア層
５ 積層体
５１ 第１樹脂層（熱可塑性樹脂層）
５２ 第２樹脂層（接着性樹脂層）
６ 接着層
７ シール層
１００ スキンパック包装用多層フィルム

Claims (4)

1. ２つの積層体と、前記２つの積層体の間に配置されるコア層とを含むスキンパック包装用多層フィルムであって、
   前記積層体は、複数の第１樹脂層と複数の第２樹脂層とを含み、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが交互に積層されてなり、
   前記第１樹脂層は、熱可塑性樹脂であるポリアミド系樹脂を含み、
   前記第２樹脂層は、接着性樹脂である、ポリエチレン系共重合体及びポリプロピレン系共重合体からなる群から選択される少なくとも１つの樹脂を含み、
   前記積層体を構成する前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の合計層数は、８層以上であり、
   前記スキンパック包装は、前記スキンパック包装用多層フィルムを加熱して軟化させた状態を維持したまま、被包装物を覆い、その後、真空状態とすることを含む包装形態であり、
   前記積層体の厚みが、１０μｍ以上である、スキンパック包装用多層フィルム。
2. 前記積層体を構成する前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層の合計層数は、５０層以下である、請求項１に記載のスキンパック包装用多層フィルム。
3. 外層と、シール層とをさらに含み、
   前記外層と前記シール層との間に、前記積層体及びコア層が配置される、請求項１又は２に記載のスキンパック包装用多層フィルム。
4. 請求項１から３のいずれかに記載のスキンパック包装用多層フィルムでスキンパック包装された、スキンパック包装体。

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