JP2018012264A - 多層フィルム及び包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】低温環境下における耐衝撃性に優れ、かつ、温度低下による耐衝撃性への影響が小さい多層フィルムを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を含む１以上の第１樹脂層２，４と、接着性樹脂を含む１以上の第２樹脂層３，６と、中間層５と、シーラント層８と、を備え、これらが積層されており、一方側の最表層にシーラント層８が設けられるとともに、他方側の最表層から、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下である、多層フィルム１を選択する。【選択図】図１

Description

本発明は、多層フィルム及び包装体に関する。

食品や医薬品などは、販売の際に、包装袋や包装容器などの包装体によって包装されるのが一般的である。このような包装体には、内容物の保護などのため、様々な性能が要求されている。そのため、一部の包装体では、複合化（多層化）された多層フィルムが用いられている。

包装体に用いられる多層フィルムとしては、様々な汎用多層フィルムが提案されている。例えば、特許文献１では、小さいボイル用深絞り底材フィルムに適した共押出複合フィルムが開示されている。また、特許文献２では、軟質多層フィルムからなるスキンパック包装用底材として機能する多層フィルムが開示されている。また、特許文献３では、食品のピロー包装用の積層された共押出フィルムが開示されている。また、特許文献４では、２つの積層体と、この２つの積層体の間に配置されたコア層とを有する多層フィルムが開示されている。

特開平１０−７６６１６号公報 特開平１１−３１０２６５号公報 特開２００５−２８９３９９号公報 特開２０１３−１１１８２２号公報

しかしながら、特許文献１に開示された多層フィルムでは、低温環境下における耐衝撃性に劣るという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、低温環境下における耐衝撃性に優れ、かつ、温度低下による耐衝撃性への影響が小さい多層フィルム及び包装体を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、請求項１に係る発明は、熱可塑性樹脂を含む１以上の第１樹脂層と、接着性樹脂を含む１以上の第２樹脂層と、中間層と、シーラント層と、を備え、これらが積層された多層フィルムであって、一方側の最表層に前記シーラント層が設けられるとともに、他方側の最表層から、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下である、多層フィルムである。

また、請求項２に係る発明は、他方側の最表層から、前記衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、０．８Ｊ以上、４．０J以下である、請求項１に記載の多層フィルムである。

また、請求項３に係る発明は、前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の多層フィルムである。

また、請求項４に係る発明は、前記接着性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層フィルムである。

また、請求項５に係る発明は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが、交互に８層以上積層された積層体層を備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層フィルムである。

また、請求項６に係る発明は、２以上の前記積層体層を備え、前記中間層が、一対の前記積層体層の間に設けられている、請求項５に記載の多層フィルムである。

また、請求項７に係る発明は、請求項１に記載の多層フィルムを備える、包装体である。

本発明の多層フィルムは、当該多層フィルムの他方側の最表層から、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下であるため、低温環境下における耐衝撃性に優れるとともに温度低下による耐衝撃性への影響が小さい。

また、本発明の包装体は、上記多層フィルムを備えるため、低温環境下における耐衝撃性に優れるとともに温度低下による耐衝撃性への影響が小さい。

本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成の一例を示す断面模式図である。 本発明を適用した他の実施形態である多層フィルムの構成の一例を示す断面模式図である。

以下、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム、及びこれを用いた包装体について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。

＜多層フィルム＞
先ず、本発明を適用した一実施形態である多層フィルムの構成の一例について説明する。図１は、本発明を適用した一実施形態である多層フィルム１の断面模式図である。
図１に示すように、本実施形態の多層フィルム１は、外層（第１樹脂層）２、接着層（第２樹脂層）３、耐ピンホール層（第１樹脂層）４、中間層５、接着層（第２樹脂層）６、柔軟層７、及びシーラント層８を備えており、これらの７層がこの順に積層されて概略構成されている。本実施形態の多層フィルム１は、食品などを包装するための包装袋や、包装容器のような包装体の材料として用いることができる。

外層２は、熱可塑性樹脂を含む樹脂層（以下、「第１樹脂層」と総称することもある）であり、多層フィルム１の最表層の一方側となるように設けられている。外層２に適用することが可能な熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。これらの中でも、ポリアミド系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリアミド系樹脂が特に好ましい。ポリアミド系樹脂は、優れた強度、伸度、及び剛性を有するため、多層フィルム１の耐衝撃性を向上させることができ、特に、低温環境下における耐衝撃性を向上することができる。また、外層２は、上記樹脂のうち１種類含むものであってもよいし、２種類以上を含むものであってもよい。

なお、本明細書において、低温環境とは、−３０〜１０℃の雰囲気を示すものとする。

ポリアミド系樹脂としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナノコンポジットナイロン６、ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−６Ｔ、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸とからなるナイロン−６Ｉ、ノナンジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−９Ｔ、メチルペンタジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン−Ｍ５Ｔ、カプロラクタムとラウリルラクタムとからなるナイロン−６，１２等が挙げられる。さらに、これらの樹脂のいずれかと、ナイロン−６、ナイロン−１１、及びナイロン−１２からなる群から選択される少なくとも１種との共重合体を用いてもよい。これらは、１種を単独で又は２種以上を併用して使用してもよい。また、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンと、テレフタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応で得られる非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン）を用いてもよい。

ポリエチレン系樹脂としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、及び上述したポリエチレン系共重合体等が挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂としては、特に限定されないが、結晶性ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、特に限定されないが、結晶性プロピレン単独重合体、結晶性プロピレン−エチレンランダム共重合体、結晶性プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、エチレン及びα−オレフィンの少なくとも一方とプロピレンとの結晶性ブロック共重合体等が挙げられる。α−オレフィンとしては、特に限定されないが、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数４〜１０のα−オレフィン等が挙げられる。これらα−オレフィンは、任意の比率で共重合されてもよい。

外層２の層厚は、特に限定されるものではないが、３μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、８５μｍ以下であることがより好ましい。ここで、外層２の層厚が、上記好ましい範囲であれば、耐ピンホール性の維持、コスト低減の観点から好ましい。

接着層３は、接着性樹脂を含む樹脂層（以下、「第２樹脂層」と総称することもある）であり、外層２と耐ピンホール層４との間に設けられて、これらに互いに隣接した状態で積層されている。接着層３を設けることにより、外層２と耐ピンホール層４との層間の接着力が高まるため、これらの層間での剥離を防止することができる。

接着層３に適用することが可能な接着性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリオレフィン系樹脂等が挙げられる。また、ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレン系共重合体、ポリプロピレン系共重合体、ブテン系共重合体が挙げられ、これらの中でも、ポリエチレン系共重合体が好ましい。また、これら共重合体の形態としては、接着性を向上できる観点から、ランダム共重合体、グラフト共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体が用いられ、特にランダム共重合体が好ましい。

ポリエチレン系共重合体としては、特に限定されないが、エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。エチレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、特に限定されないが、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、アイオノマー等のエチレン共重合体が挙げられる。

ポリプロピレン系共重合体としては、特に限定されないが、プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体が挙げられる。プロピレンとビニル基含有モノマーとの共重合体としては、特に制限されないが、無水マレイン酸グラフト変性直鎖状低密度ポリプロピレン、プロピレン系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。

ブテン系共重合体としては、特に限定されないが、１−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体、２−ブテンとビニル基含有モノマーとの共重合体等が挙げられる。

接着層３の層厚は、特に限定されるものではないが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、接着層３の層厚が、上記好ましい範囲であれば、接着性、およびコスト低減の観点から好ましい。

耐ピンホール層４は、熱可塑性樹脂を含む樹脂層であり、接着層３と中間層５との間に設けられて、これらに互いに隣接した状態で積層されている。耐ピンホール層４を設けることにより、多層フィルム１に優れた耐ピンホール性を付与することができる。耐ピンホール層４に適用することが可能な熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、上述した外層２と同様の熱可塑性樹脂を用いることができる。

耐ピンホール層４の層厚は、特に限定されるものではないが、４μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、耐ピンホール層４の層厚が、上記好ましい範囲であれば、耐ピンホール性、および製膜性の観点から好ましい。

中間層５は、耐ピンホール層４と接着層６との間に、これらに互いに隣接した状態で積層されている。また、中間層５は、酸素バリア性や柔軟性、強度等の機能付与層である。中間層５に酸素バリア性を有する樹脂層を設けることにより、多層フィルム１に優れた酸素バリア性を付与することができる。したがって、本実施形態の多層フィルム１を用いて包装体を形成した場合、外層２側から包装体の内部への酸素の侵入を抑制することができる。なお、酸素バリア性を必要とせず、柔軟性や強度を付与する場合には、中間層５として熱可塑性樹脂からなる層を設けてもよい。

中間層５に適用することが可能な酸素バリア性を有する樹脂としては、具体的には、例えば、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン等が挙げられる。中間層５は、上記樹脂を１種類含むものでもよいし、２種類以上を含むものでもよい。また、中間層５として酸素吸収材を用いる構成であってもよい。

中間層５の層厚は、特に限定されるものではないが、２μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、中間層５の層厚が、上記好ましい範囲であれば、バリア性、およびコスト低減の観点から好ましい。

接着層６は、接着性樹脂を含む樹脂層であり、中間層５と柔軟層７との間に設けられて、これらに互いに隣接した状態で積層されている。接着層６を設けることにより、中間層５と柔軟層７との層間の接着力が高まるため、これらの層間での剥離を防止することができる。

接着層６に適用可能な接着性樹脂としては、具体的には、例えば、上述した接着層３に含まれる接着性樹脂と同様のものを用いることができる。

接着層６の層厚は、特に限定されるものではないが、１μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、４０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、接着層６の層厚が、上記好ましい範囲であれば、接着性、およびコスト低減の観点から好ましい。

柔軟層７は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂層であり、接着層６とシーラント層８との間に設けられて、これらに互いに隣接した状態で積層されている。柔軟層７を設けることにより、多層フィルム１に優れた柔軟性を付与することができる。

柔軟層７に適用することが可能なポリエチレン系樹脂としては、具体的には、例えば、上述した外層２と同様のポリエチレン系樹脂を用いることができる。

柔軟層７の層厚は、特に限定されるものではないが、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、柔軟層７の層厚が、上記好ましい範囲であれば、製膜性、および耐ピンホール性の観点から好ましい。

シーラント層８は、シール材となる樹脂層であり、多層フィルム１の最表層の他方側（すなわち、外層２の反対側）となるように設けられている。シーラント層８を設けることにより、シーラント層８同士を、又は他の部材と容易に接着することができる。シーラント層８の接着方法としては、特に限定されないが、具体的には、例えば、ヒートシール、超音波シール、高周波シール、インパルスシール等が挙げられる。このように、本実施形態の多層フィルム１同士（すなわち、シーラント層８同士）を接着することにより、包装体を形成することができる。

シーラント層８に適用することが可能な樹脂材料としては、接着機能を有しており、包装体とした際に、その内容物に悪影響（非吸着性等）を及ぼさないものであれば、特に限定されるものではなく、従来からシール材として用いられている一般的な樹脂材料を適宜選択して用いることができる。このような材料としては、具体的には、例えば、上述したポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が挙げられる。シーラント層８は、上記樹脂を１種類含むものでもよいし、２種類以上を含むものでもよい。

シーラント層８の層厚は、特に限定されるものではないが、２μｍ以上、８０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上、７０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、シーラント層８の層厚が、上記好ましい範囲であれば、シール性、およびコスト低減の観点から好ましい。

本実施形態の多層フィルム１の耐衝撃性は、「ＪＩＳ Ｋ７１２４−２」に準拠する衝撃試験により、当該多層フィルム１の全貫通エネルギーを測定することによって評価することができる。具体的には、本実施形態の多層フィルム１の全貫通エネルギーは、シーラント層８の反対側の最表層となる外層２側からの測定によって評価することができる。

ここで、本実施形態の多層フィルム１の全貫通エネルギーは、２３℃において、０．７Ｊ以上であることが好ましく、０．８Ｊ以上であることがより好ましい。
また、５℃において、０．７Ｊ以上であることが好ましく、０．８Ｊ以上であることがより好ましい。
さらに、−２０℃において、０．８Ｊ以上であることが好ましく、０．６Ｊ以上であることがより好ましい。

また、本実施形態の多層フィルム１の全貫通エネルギーを外層２側からの測定した際に、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上であることが好ましく、４５％以上であることがより好ましい。

本実施形態の多層フィルム１の総厚は、特に限定されるものではないが、５０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上、２８０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、多層フィルム１の総厚が、上記好ましい範囲であれば、製膜性と耐ピンホール性の観点から好ましい。

ところで、本実施形態の多層フィルム１は、外層２や耐ピンホール層４のように、熱可塑性樹脂を含む樹脂層を有する構成となっている。ここで、多層フィルム１の総厚に対する熱可塑性樹脂を含む樹脂層（第１樹脂層）の総厚の比率としては、２５％以上、５０％以下であることが好ましい。上記比率が２５％以上であれば、耐衝撃性（特に、低温環境下における耐衝撃性）に優れるとともに、温度低下による耐衝撃性への影響が小さな多層フィルム１を得ることができる。また、上記比率が５０％以下であれば、熱可塑性樹脂を含む樹脂層（第１樹脂層）以外の他の層を厚くすることができる。具体的には、例えば、中間層５や柔軟層７を厚くすることで、多層フィルム１に優れた酸素バリア性や、柔軟性を付与することができる。

＜多層フィルムの製造方法＞
次に、上述した多層フィルム１の製造方法の一例について説明する。
上述した多層フィルム１の製造方法は、特に限定されるものではないが、数台の押出機により、原料となる樹脂等を溶融押出するフィードブロック法やマルチマニホールド法等の共押出Ｔダイ法、空冷式又は水冷式共押出インフレーション法、及びラミネート法が挙げられる、この中でも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。

その後の工程として、各層を形成する単層のシート又はフィルムを適当な接着剤を用いて貼り合せるドライラミネート法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネート方法、ウエットラミネート方法、サーマル（熱）ラミネート方法等、及びそれらの方法を組み合わせて用いられる。また、コーティングによる方法で積層してもよい。

＜包装体＞
次に、本発明を適用した一実施形態である包装体の構成の一例について説明する。本実施形態の包装体は、上述した多層フィルム１を軟化させ、これを真空成型又は圧空成型することにより成型された包装体である。本実施形態の包装体は、具体的には、例えば、スキンパック包装体、深絞り包装体等が挙げられる。

ここで、スキンパック包装とは、台紙に被包装物を載置し、上述した多層フィルム１を軟化させ、これを用いてシーラント層８が台紙と対向するように被包装物を被覆するとともに、吸引により多層フィルム１を被包装物の外形に沿って伸展させた後、台紙と多層フィルム１とを接着させてなる包装形態である。

また、深絞り包装とは、包装容器の下フィルムを深絞り包装器の容器形成部で製品に適した形に凹み成形し、前記成形した下フィルムの中に製品を収容した後、上フィルムをかけて脱気すると共に、前記上下フィルムの当接部分を加熱によりシールしてなる包装形態である。

以上説明したように、本実施形態の多層フィルム１によれば、シーラント層８と反対側の最表層である外層２側から、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下であるため、低温環境下における耐衝撃性に優れるとともに温度低下による耐衝撃性への影響が小さい積層フィルムを提供することができる。

また、本実施形態の包装体によれば、上記多層フィルム１を備えるため、低温環境下における耐衝撃性に優れ、かつ、温度低下による耐衝撃性への影響が小さい包装体を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上述した実施形態の多層フィルム１では、熱可塑性樹脂を含む樹脂層（第１樹脂層）が、外層２及び耐ピンホール層４の２層である構成を一例として説明したが、これに限られるものではない。

図２は、本発明を適用した他の実施形態である多層フィルムの構成の一例を示す断面模式図である。図２に示すように、他の実施形態の多層フィルム１１は、上記実施形態の多層フィルム１を構成する耐ピンホール層４にかえて、耐ピンホール層１３ａと接着層１４ａとが交互に９層積層された積層体層１２Ａを設けるとともに、中間層５と接着層６との間にも耐ピンホール層１３ｂと接着層１４ｂとが交互に９層積層された積層体層１２Ｂを設けた、２４層から構成されている。換言すると、多層フィルム１１は、一対の積層体層１２Ａ，１２Ｂの間に中間層５が設けられた構成となっている。多層フィルム１１によれば、１以上の積層体層１２Ａ，１２Ｂが設けられた構成であるため、耐衝撃性、特に低温環境下における耐衝撃性をより向上させることができる。

他の実施形態である多層フィルム１１の総厚は、特に限定されるものではないが、５０μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以上、２８０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、多層フィルム１１の総厚が、上記好ましい範囲であれば、製膜性および耐ピンホール性の観点から、好ましい。

積層体層１２Ａ，１２Ｂの層厚は、特に限定されるものではないが、４μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより好ましい。ここで、積層体層１２Ａ，１２Ｂの層厚が、上記好ましい範囲であれば、製膜性および耐ピンホール性の観点から好ましい。

積層体層１２Ａ，１２Ｂを構成する耐ピンホール層１３ａ，１３ｂ及び接着層１４ａ，１４ｂの一層の層厚は、特に限定されるものではないが、０．５μｍ以上、６０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上、４５μｍ以下であることがより好ましい。ここで、一層の層厚が、上記好ましい範囲であれば、耐衝撃性および製膜性の観点から好ましい。

本発明の多層フィルムに設ける積層体の構成は、上述した積層体層１２Ａ，１２Ｂの構成に限定されない。すなわち、耐ピンホール層１３ａ，１３ｂ及び接着層１４ａ，１４ｂの積層数等は、特に限定されない。また、各積層体層１２Ａ，１２Ｂの積層数を８層以上に増やすことにより、本発明の多層フィルムの耐衝撃性を顕著に向上させることができ、特に低温環境下における耐衝撃性を向上させることができる。

また、本発明の多層フィルムは、積層体層を１層積層された構成であってもよいし、３層以上が積層された構成であってもよい。

以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。

＜多層シートの作製＞
（実施例１）
実施例１の多層フィルムとして、上述した図２に示す構成の多層フィルムを作製した。
外層、及び積層体層の耐ピンホール層に含まれる樹脂として、ポリアミド系樹脂（宇部興産社製、品番：１０２２Ｂ）を用意した。
また、接着層、及び積層体層の接着層に含まれる樹脂として、ポリオレフィン系樹脂（三井化学社製、品番：ＮＦ５３６）を用意した。
また、中間層に含まれる樹脂として、エチレン−ビニルアルコール共重合体（クラレ社製、品番：Ｊ１７１Ｂ）を用意した。
また、シーラント層に含まれる樹脂として、ポリオレフィン系樹脂（プライムポリマー社製、品番：２０２２Ｌ）を用意した。

次に、外層、接着層、積層体層、中間層、積層体層、接着層、柔軟層、及びシーラント層を、図２に示す順番で共押出成形して、２４層の多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は、１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が１５％、接着層が５％、積層体層が２１％、中間層が６％、積層体層が２１％、接着層が５％、柔軟層が２２％、シーラント層が５％であった。２層ある積層体層の構成は同じであり、耐ピンホール層を５層有し、総厚が１１．５％であり、接着層を４層有し、総厚が９．５％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は３８％であった。

（実施例２）
実施例２の多層フィルムとして、上述した図２に示す構成の多層フィルムを作製した。
実施例２は、一部の層の厚さの比率が異なること以外は、実施例１と同様にして多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が２２％、接着層が５％、積層体層が２１％、中間層が６％、積層体層が２１％、接着層が５％、柔軟層が１５％、シーラント層が５％であった。２層ある積層体層の構成は同じであり、耐ピンホール層を５層有し、総厚が１１．５％であり、接着層を４層有し、総厚が９．５％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は４５％であった。

（実施例３）
実施例３の多層フィルムとして、上述した図２に示す構成の多層フィルムを作製した。
実施例３は、一部の層の厚さの比率が異なること以外は、実施例１と同様にして多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が７％、接着層が５％、積層体層が２１％、中間層が６％、積層体層が２１％、接着層が５％、柔軟層が３０％、シーラント層が５％であった。２層ある積層体層の構成は同じであり、耐ピンホール層を５層有し、総厚が１１．５％であり、接着層を４層有し、総厚が９．５％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は３０％であった。

（実施例４）
実施例４の多層フィルムとして、上述した図１に示す構成の多層フィルムを作製した。
実施例４では、実施例１と同様の材料を用意した。
次に、外層、接着層、耐ピンホール層、中間層、接着層、柔軟層、及びシーラント層を、順番に共押出成形して、７層の多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が１４％、接着層が１０％、耐ピンホール層が３０％、中間層が５％、接着層が７％、柔軟層が３０％、シーラント層が４％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は４４％であった。

（実施例５）
実施例５の多層フィルムとして、実施例１と同様の材料を用意した。
次に、外層と、接着層と、中間層と、耐ピンホール層と、接着層と、柔軟層と、シーラント層とを、順番に共押出成形して、７層の多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が１０％、接着層が５％、中間層が５％、耐ピンホール層が１０％、接着層が５％、柔軟層が４５％、シーラント層が１０％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は３０％であった。

（実施例６）
実施例６の多層フィルムとして、実施例１と同様の材料を用意した。
次に、外層と、接着層と、耐ピンホール層及び接着層を交互に３３層積層してなる積層体層と、中間層と、接着層と、柔軟層と、シーラント層とを、順番に共押出成形して、３９層の多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が１５％、接着層が５％、積層体層が４２％、中間層が６％、接着層が５％、柔軟層が２２％、シーラント層が５％であった。積層体層の構成は、耐ピンホール層を１７層有し、総厚が２３％であり、接着層を１６層有し、総厚が１９％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は３８％であった。

（比較例１）
比較例１の多層フィルムとして、実施例５と同様の構成の多層フィルムを作製した。
比較例１では、一部の層の厚さの比率が異なること以外は、実施例５と同様にして多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が５％、接着層が７％、中間層が６％、耐ピンホール層が１５％、接着層が７％、柔軟層が５０％、シーラント層が１０％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は２０％であった。

（比較例２）
比較例２の多層フィルムとして、実施例５と同様の構成の多層フィルムを作製した。
比較例２では、一部の層の厚さの比率が異なること以外は、実施例５と同様にして多層フィルムを作製した。

なお、多層フィルムの総厚は１５０μｍであった。多層フィルムの総厚に対する、各層の厚さの比率について、外層側から順番に、外層が２５％、接着層が５％、中間層が５％、耐ピンホール層が３０％、接着層が５％、柔軟層が２４％、シーラント層が６％であった。多層フィルムの総厚に対して、熱可塑性樹脂を含む層（外層及び耐ピンホール層）の総厚の比率は５５％であった。

＜耐衝撃性の評価＞
実施例１〜６、及び比較例１，２で作製した多層フィルムについて、耐衝撃性の評価を行った。耐衝撃性の評価は、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験により、全貫通エネルギーを測定することにより行った。なお、全貫通エネルギーの測定は、２３℃、５℃、−２０℃において、多層フィルムの積層体層側、及びシーラント層側の２方向から行った。結果を表１に示す。
なお、表１中の「変化率」とは、２３℃における全貫通エネルギー（Ａ）に対する、−２０℃における全貫通エネルギー（Ｂ）の変化率（Ｂ／Ａ）を示す。

表１に示すように、実施例１〜６、及び比較例２の多層フィルムでは、外層側から測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、０．８Ｊ以上、４．０J以下であった。また、実施例１〜６の多層フィルムでは、外層側から測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下であることを確認した。以上の結果より、実施例１〜６の多層フィルムは、低温環境下における耐衝撃性に優れ、かつ、温度低下による耐衝撃性への影響が小さいことを確認した。

本発明の多層フィルムは、包装体などの材料として利用可能性がある。また、本発明の包装体は、食品などを包装するための包装袋、包装容器などへの利用可能性がある。

１，１１…多層フィルム
２…外層（第１樹脂層）
３…接着層（第２樹脂層）
４…耐ピンホール層（第１樹脂層）
５…中間層
６…接着層（第２樹脂層）
７…柔軟層
８…シーラント層
１２Ａ，１２Ｂ…積層体層
１３ａ，１３ｂ…耐ピンホール層（第１樹脂層）
１４ａ，１４ｂ…接着層（第２樹脂層）

Claims (7)

1. 熱可塑性樹脂を含む１以上の第１樹脂層と、接着性樹脂を含む１以上の第２樹脂層と、中間層と、シーラント層と、を備え、これらが積層された多層フィルムであって、
   一方側の最表層に前記シーラント層が設けられるとともに、
   他方側の最表層から、ＪＩＳ Ｋ７１２４−２に準拠する衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、２３℃における全貫通エネルギーの４０％以上、９０％以下である、多層フィルム。
2. 他方側の最表層から、前記衝撃試験によって測定した、−２０℃における全貫通エネルギーが、０．８Ｊ以上、４．０J以下である、請求項１に記載の多層フィルム。
3. 前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド系樹脂を含む、請求項１又は２に記載の多層フィルム。
4. 前記接着性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層フィルム。
5. 前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とが、交互に８層以上積層された積層体層を備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層フィルム。
6. ２以上の前記積層体層を備え、
   前記中間層が、一対の前記積層体層の間に設けられている、請求項５に記載の多層フィルム。
7. 請求項１に記載の多層フィルムを備える、包装体。

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