JP5152383B2 - 多層フィルム - Google Patents
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Description
本発明は、包装用多層フィルムに関するものであり、さらに詳しくは、光沢性、透明性
、衛生性、酸素ガスバリア性および低温シール性に優れたスキンパック包装用の多層フィ
ルムに関する。
、衛生性、酸素ガスバリア性および低温シール性に優れたスキンパック包装用の多層フィ
ルムに関する。
近年、食品包装材料への要求は、従来の保存性、開封性の良さに加え、とりわけ見栄え
の良い包装形態が好まれるようになっている。このような包装形態の中には、深絞り真空
包装、不活性ガス置換包装が挙げられる。また、従来からスキンパックによる包装は皺が
生じにくく見栄えが良い為、例えば、ハム、ソーセージ、ベーコンなどの蓄肉食品類など
の包装に使用されている。
の良い包装形態が好まれるようになっている。このような包装形態の中には、深絞り真空
包装、不活性ガス置換包装が挙げられる。また、従来からスキンパックによる包装は皺が
生じにくく見栄えが良い為、例えば、ハム、ソーセージ、ベーコンなどの蓄肉食品類など
の包装に使用されている。
スキンパック包装の形態の一例を図１に示す。蓋材１と底材２との間に各種食品等の被
包装体ないし内容物３を置き、蓋材１および底材２の間を脱気して蓋材１を内容物３の形
状に沿って密着させ、さらには包装体の周辺部の蓋材１と底材２をヒートシールすること
で形成される。底材２には必要に応じて賞味期限、使用原材料等の情報が印刷もしくは、
別紙に印刷したものをシールが貼付されたものなどが多く見受けられる。底材の形態はフ
ィルムであったり、例えば直方体形状の容器に成形されたものも見受けられる。また、最
近では内容物に液状物を入れたいとの要望も増えてきている。その場合のスキンパック包
装の一例を図２に示す。ここに示した様に内容物に液状物７が含まれる為、こぼれ防止の
ために底材が予めトレー状やカップ状に成形されたものが使用される。蓋材４と底材５と
の間に各種食品等の内容物６を置き、蓋材４および底材５の間を脱気の間を脱気して蓋材
４を内容物６の形状に沿って密着させ、さらには包装体の周辺部の蓋材４と底材５をヒー
トシールすることで形成される。数種の内容物を封入しセットメニューとして商品化でき
るために、このような形態のスキンパック包装は今後も増えていくものと思われる。
包装体ないし内容物３を置き、蓋材１および底材２の間を脱気して蓋材１を内容物３の形
状に沿って密着させ、さらには包装体の周辺部の蓋材１と底材２をヒートシールすること
で形成される。底材２には必要に応じて賞味期限、使用原材料等の情報が印刷もしくは、
別紙に印刷したものをシールが貼付されたものなどが多く見受けられる。底材の形態はフ
ィルムであったり、例えば直方体形状の容器に成形されたものも見受けられる。また、最
近では内容物に液状物を入れたいとの要望も増えてきている。その場合のスキンパック包
装の一例を図２に示す。ここに示した様に内容物に液状物７が含まれる為、こぼれ防止の
ために底材が予めトレー状やカップ状に成形されたものが使用される。蓋材４と底材５と
の間に各種食品等の内容物６を置き、蓋材４および底材５の間を脱気の間を脱気して蓋材
４を内容物６の形状に沿って密着させ、さらには包装体の周辺部の蓋材４と底材５をヒー
トシールすることで形成される。数種の内容物を封入しセットメニューとして商品化でき
るために、このような形態のスキンパック包装は今後も増えていくものと思われる。
また、スキンパック包装法として各種技法が提案されている。それらの中でも、ヒータ
ーを備えた真空金型でスキンフィルムを絞り成形し、次いで、絞り成形により形成された
スキンフィルムの凹所でベースフィルム上の被包装物を覆った後、両フィルム間を真空に
移行させ、スキンフィルムの弾性回復応力により被包装物に密着させる加熱真空包装方法
は、被包装物の原形を維持すると共に、自動化も容易であるという利点を有している。（
例えば、特許文献１および、２を参照。）
ーを備えた真空金型でスキンフィルムを絞り成形し、次いで、絞り成形により形成された
スキンフィルムの凹所でベースフィルム上の被包装物を覆った後、両フィルム間を真空に
移行させ、スキンフィルムの弾性回復応力により被包装物に密着させる加熱真空包装方法
は、被包装物の原形を維持すると共に、自動化も容易であるという利点を有している。（
例えば、特許文献１および、２を参照。）
スキンパック包装用の包装材料についても各種の提案がなされている。例えば、絞り成
形が可能で、成形温度で弾性回復率が大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明性、光沢性
等が良好なものとして、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物からなる表面層、
酢酸ビニル含有量が２〜７質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる芯層、エチレ
ン単独重合体及びエチレン共重合体（ただし、エチレン共重合体がエチレン−酢酸ビニル
共重合体である場合には、その酢酸ビニル含有量は５質量％以下である）からなる群より
選ばれる少なくとも１種の材料からなる内層、及び必要に応じて前記各層間に接着層を含
有し、かつ、少なくとも芯層が放射線によって架橋されていることを特徴とする多層フィ
ルムの提案や必要に応じて架橋の際に面積倍率５〜４０％の範囲内で延伸されたものであ
ることを特徴とする多層フィルムの提案がなされている。（例えば、特許文献３および、
４を参照。）
形が可能で、成形温度で弾性回復率が大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明性、光沢性
等が良好なものとして、エチレン−ビニルアルコール共重合体ケン化物からなる表面層、
酢酸ビニル含有量が２〜７質量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる芯層、エチレ
ン単独重合体及びエチレン共重合体（ただし、エチレン共重合体がエチレン−酢酸ビニル
共重合体である場合には、その酢酸ビニル含有量は５質量％以下である）からなる群より
選ばれる少なくとも１種の材料からなる内層、及び必要に応じて前記各層間に接着層を含
有し、かつ、少なくとも芯層が放射線によって架橋されていることを特徴とする多層フィ
ルムの提案や必要に応じて架橋の際に面積倍率５〜４０％の範囲内で延伸されたものであ
ることを特徴とする多層フィルムの提案がなされている。（例えば、特許文献３および、
４を参照。）
また、別の提案では、最外層に弾性回復率の大きな熱可塑性樹脂層、芯層にガスバリヤ
ー性樹脂層、及び最内層にヒートシール性樹脂層を有するスキンパック包装用多層フィル
ムにおいて、最内層のヒートシール性樹脂層が、拘束幾何触媒を用いて得られた、１−オ
クテン含有量が１重量％以上、２０重量％未満で、密度が０．８８５ｇ／ｃｍ3超過、０
．９６０ｇ／ｃｍ3以下である実質的に線状のエチレン−１−オクテン共重合体を５０重
量％以上の割合で含有する樹脂からなる層であることを特徴とするスキンパック包装用多
層フィルムの提案がある。（例えば、特許文献５を参照。）
ー性樹脂層、及び最内層にヒートシール性樹脂層を有するスキンパック包装用多層フィル
ムにおいて、最内層のヒートシール性樹脂層が、拘束幾何触媒を用いて得られた、１−オ
クテン含有量が１重量％以上、２０重量％未満で、密度が０．８８５ｇ／ｃｍ3超過、０
．９６０ｇ／ｃｍ3以下である実質的に線状のエチレン−１−オクテン共重合体を５０重
量％以上の割合で含有する樹脂からなる層であることを特徴とするスキンパック包装用多
層フィルムの提案がある。（例えば、特許文献５を参照。）
また、スキンパック包装材料に耐熱性を付与する提案もいくつかなされている。例え
ば、耐熱性ガスバリア性樹脂からなる最外層（ａ）、ポリプロピレン系樹脂に加え１０−
７０重量％の熱可塑性エラストマーを含む組成物からなる芯層（ｂ）、エチレン系（共）
重合体等のヒートシール性樹脂からなる最内層（ｃ）および必要に応じて前記各層間に接
着層を有する多層フィルムの提案がある。本発明によれば、一般に耐熱性に良いとされる
ポリプロピレン樹脂に熱可塑性エラストマーを加えることで回復弾性を付与できるとの提
案である。（例えば、特許文献６を参照。）
ば、耐熱性ガスバリア性樹脂からなる最外層（ａ）、ポリプロピレン系樹脂に加え１０−
７０重量％の熱可塑性エラストマーを含む組成物からなる芯層（ｂ）、エチレン系（共）
重合体等のヒートシール性樹脂からなる最内層（ｃ）および必要に応じて前記各層間に接
着層を有する多層フィルムの提案がある。本発明によれば、一般に耐熱性に良いとされる
ポリプロピレン樹脂に熱可塑性エラストマーを加えることで回復弾性を付与できるとの提
案である。（例えば、特許文献６を参照。）
また別の提案では、スキンパック包装材料の低温シール性を付与する方法として、少な
くとも最外層と中間層及びシール層とからなり、（ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ
／ｃｍ３のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂と（ｂ）密度が０．８９５〜０．９１８
ｇ／ｃｍ３のポリブテン１を、質量比率，（ａ）：（ｂ）４０：６０〜８０：２０の範囲
で配合したものをシール層とすることを特徴とする包装材料の開示がある。（例えば、特
許文献７を参照。）
くとも最外層と中間層及びシール層とからなり、（ａ）密度が０．８９５〜０．９１２ｇ
／ｃｍ３のエチレンーαオレフイン共重合体樹脂と（ｂ）密度が０．８９５〜０．９１８
ｇ／ｃｍ３のポリブテン１を、質量比率，（ａ）：（ｂ）４０：６０〜８０：２０の範囲
で配合したものをシール層とすることを特徴とする包装材料の開示がある。（例えば、特
許文献７を参照。）
本発明の目的は、非ハロゲン系樹脂材料から形成され、スキンパック包装に適し、且つ
、電子レンジによる加熱にも耐えうるスキンパック包装用多層フィルムを提供することに
ある。より具体的には、本発明の目的は、スキンパック包装において、柔軟性に富み弾性
回復性が大きく包装体の表面に皺等の発生が無く、透明性、光沢にも優れ外観が良好であ
り、酸素ガスバリア性、耐熱性を有する、まったく新規な多層フィルムを提供することに
ある。
、電子レンジによる加熱にも耐えうるスキンパック包装用多層フィルムを提供することに
ある。より具体的には、本発明の目的は、スキンパック包装において、柔軟性に富み弾性
回復性が大きく包装体の表面に皺等の発生が無く、透明性、光沢にも優れ外観が良好であ
り、酸素ガスバリア性、耐熱性を有する、まったく新規な多層フィルムを提供することに
ある。
このような目的は下記（１）および（２）に記載の本発明により達成される。即ち本発明は、
（１）エチレン−ビニルアルコール共重合体からなり厚みが５〜３０μｍである最外層（Ａ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｃ）、アイオノマー樹脂からなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｂ）、直鎖状低密度ポリエチレンからなり厚みが５〜８０μｍである最内層（Ｄ）が順次積層されることで構成され、必要に応じて、
前記各層間に接着層を有するスキンパック包装用多層フィルムであって、前記最外層（Ａ）のエチレン−ビニルアルコール共重合体に共重合されるエチレン含量が３２モルから４４モルの間にあり、且つ、延伸面積倍率が１０倍以上であり、前記エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）は、酢酸ビニル濃度が５〜３０重量％にあり、
前記最内層（Ｄ）の直鎖状低密度ポリエチレンが、ＪＩＳＫ７１１２に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩＳＫ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下であるスキンパック包装用多層フィルム。
（２）上記（１）に記載のスキンパック包装用多層フィルムを用いて構成されるスキンパック包装用蓋材、
である。
（１）エチレン−ビニルアルコール共重合体からなり厚みが５〜３０μｍである最外層（Ａ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｃ）、アイオノマー樹脂からなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｂ）、直鎖状低密度ポリエチレンからなり厚みが５〜８０μｍである最内層（Ｄ）が順次積層されることで構成され、必要に応じて、
前記各層間に接着層を有するスキンパック包装用多層フィルムであって、前記最外層（Ａ）のエチレン−ビニルアルコール共重合体に共重合されるエチレン含量が３２モルから４４モルの間にあり、且つ、延伸面積倍率が１０倍以上であり、前記エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）は、酢酸ビニル濃度が５〜３０重量％にあり、
前記最内層（Ｄ）の直鎖状低密度ポリエチレンが、ＪＩＳＫ７１１２に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩＳＫ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下であるスキンパック包装用多層フィルム。
（２）上記（１）に記載のスキンパック包装用多層フィルムを用いて構成されるスキンパック包装用蓋材、
である。
本発明によれば、光沢性、透明性、衛生性、酸素ガスバリア性および低温シール性に優れたスキンパック包装用の多層フィルムを提供することが可能となる。本発明の多層フィルムは、上記の目的を達成するために開発されたものであり、より詳しくはエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる最外層（Ａ）、アイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）、直鎖状低密度ポリエチレンからなる最内層（Ｄ）が積層されることで構成され、必要に応じて前記各層間に接着層を有する多層フィルムであることを特徴とする。
本発明の多層フィルム形態の一例を図３に示し、詳細を説明する。即ち、この多層フィルムは、エチレン−ビニルアルコール共重合体からなる最外層（Ａ）、アイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）、直鎖状低密度ポリエチレンからなる最内層（Ｄ）からなり、これらを順次、積層した層構成を有する。尚、接着層（Ｅ）および（Ｆ）は、各層間の接着性を高めるために必要に応じて挿入されるものであり、省略することもできる。
まず、本発明者が本発明に到達するに至った経緯について以下に記述する。
本発明者による鋭意研究の結果、まず、エチレン−ビニルアルコール共重合体（以下、ＥＶＯＨと略す。）に代表されるポリ塩化ビニリデン（以下、ＰＶＤＣと略す。）以外のガスバリア性樹脂は、柔軟性には劣るが、良好な耐熱性を有することで最外層に使用されることが一般的に知られているが、従来使用されてきたＥＶＯＨでは延伸加工特性に劣るためスキンパック時の伸びが悪く、その結果、ピンホールの発生の主因となっていることを突き止めた。これは、従来、酸素バリア性樹脂には延伸加工性の議論がまったくなされてきていないことを考えると、まったく論点を異とするものと言える。より具体的に説明すると、本発明に使用されるＥＶＯＨ樹脂は従来のＥＶＯＨ樹脂に比較して延伸面積倍率が良好な１０倍以上有するものを使用する。ここでいう延伸面積倍率とは、１５０μｍのＥＶＯＨ樹脂単層シートを１００℃×３０秒加熱の後に、同時テンター法により延伸加工した際に、延伸されたシートが破れたりムラの発生した外観となったりした状態になる手前の延伸された面積（延伸限界面積）と延伸加工する前の面積との倍率のことである。
本発明者は、酸素ガスバリア性樹脂としてこのＥＶＯＨ樹脂を最外層（Ａ）に使用することで、熱板に接触しても劣化しない光沢および透明性を有するばかりか、その延展加工性から歪な形状の内容物に対しても破断することなく、優れた追従性を有することを新たに見出した。
本発明者は、酸素ガスバリア性樹脂としてこのＥＶＯＨ樹脂を最外層（Ａ）に使用することで、熱板に接触しても劣化しない光沢および透明性を有するばかりか、その延展加工性から歪な形状の内容物に対しても破断することなく、優れた追従性を有することを新たに見出した。
しかしながら、スキンパック包装には他の多層フィルムと同様に強靭性を要求される場
合が多い。一般的に、フィルムに強靭性を付与するためにポリアミド樹脂やポリブチレン
テレフタレート樹脂を使用するが、とりわけスキンパック包装では内容物への密着性、形
状追従性の点からこれらの樹脂を使用することは適当でないことが既に公知となっている
。この為、本発明では多層フィルムに強靭性を付与するために中間層（Ｂ）としてアイオ
ノマー樹脂を使用した。
合が多い。一般的に、フィルムに強靭性を付与するためにポリアミド樹脂やポリブチレン
テレフタレート樹脂を使用するが、とりわけスキンパック包装では内容物への密着性、形
状追従性の点からこれらの樹脂を使用することは適当でないことが既に公知となっている
。この為、本発明では多層フィルムに強靭性を付与するために中間層（Ｂ）としてアイオ
ノマー樹脂を使用した。
また、スキンパック包装に関する要求は、従来の非ハロゲン系樹脂材料に対する要求に
加え、包装体ごと電子レンジで温めることができる、いわゆるレンジアップ適性に対する
ニーズが高まってきている。よって、従来のスキンパック性に加え、耐熱性が必要とされ
、特に使用温度が１００℃を超える場合が想定される為、食品衛生上にも特段の配慮が必
要となった。より具体的には、厚生省告示３７０号（食品、食品添加物等の規格基準第三
器具及び容器包装Ｄによる。）に基づく試験方法により種々の衛生規格が明記されている
が、とりわけ内容物に油性若しくは、油性分の多い食材を使用した場合には、ｎ−ヘプタ
ンの抽出残留物量への配慮が必要である。本発明者が検証したところでは、一般的にスキ
ンパック包装の際にシール性に良好とされるエチレン−酢酸ビニル共重合体をはじめとす
るエチレン系の共重合体では、共重合成分の重量比率が高まる程にｎ−ヘプタンによる抽
出残留物量が増える傾向にあった。これは、共重合成分比率が高まるにつれて樹脂の結晶
部が減少し、非結晶部分が増加する為、滑剤やアンチブロッキング剤といった添加剤が溶
出しやすくなる為であると考えられる。しかしながら、一方でスキンパック性を向上させ
る為にフィルムに柔軟性を付与することは必須である。この為、これらのエチレン系共重
合樹脂または、ポリオレフィン樹脂に熱可塑性エラストマーを混合した組成物などにより
柔軟性を確保することが一般的となっている。このため本発明に於いても、中間層（Ｃ）
としてエチレンー酢酸ビニル共重合体を使用するが、このままでは衛生性に問題を生じる
為、衛生性にも問題がなく、良好なヒートシール性を有するエチレン系ヒートシール性樹
脂を最内層（Ｄ）を設けることにより、電子レンジにも対応できる耐熱性と衛生性を具備
したスキンパック包装用包材として適した柔軟性に富む多層フィルムが得られることを見
出し、本発明を実現するに至った。
加え、包装体ごと電子レンジで温めることができる、いわゆるレンジアップ適性に対する
ニーズが高まってきている。よって、従来のスキンパック性に加え、耐熱性が必要とされ
、特に使用温度が１００℃を超える場合が想定される為、食品衛生上にも特段の配慮が必
要となった。より具体的には、厚生省告示３７０号（食品、食品添加物等の規格基準第三
器具及び容器包装Ｄによる。）に基づく試験方法により種々の衛生規格が明記されている
が、とりわけ内容物に油性若しくは、油性分の多い食材を使用した場合には、ｎ−ヘプタ
ンの抽出残留物量への配慮が必要である。本発明者が検証したところでは、一般的にスキ
ンパック包装の際にシール性に良好とされるエチレン−酢酸ビニル共重合体をはじめとす
るエチレン系の共重合体では、共重合成分の重量比率が高まる程にｎ−ヘプタンによる抽
出残留物量が増える傾向にあった。これは、共重合成分比率が高まるにつれて樹脂の結晶
部が減少し、非結晶部分が増加する為、滑剤やアンチブロッキング剤といった添加剤が溶
出しやすくなる為であると考えられる。しかしながら、一方でスキンパック性を向上させ
る為にフィルムに柔軟性を付与することは必須である。この為、これらのエチレン系共重
合樹脂または、ポリオレフィン樹脂に熱可塑性エラストマーを混合した組成物などにより
柔軟性を確保することが一般的となっている。このため本発明に於いても、中間層（Ｃ）
としてエチレンー酢酸ビニル共重合体を使用するが、このままでは衛生性に問題を生じる
為、衛生性にも問題がなく、良好なヒートシール性を有するエチレン系ヒートシール性樹
脂を最内層（Ｄ）を設けることにより、電子レンジにも対応できる耐熱性と衛生性を具備
したスキンパック包装用包材として適した柔軟性に富む多層フィルムが得られることを見
出し、本発明を実現するに至った。
さらに、本発明の多層フィルムの使用方法としては、スキンパック包装体において成形
を施さない底材側に使用しても何ら差し支えない。この場合、既に公知ではあるが蓋材フ
ィルムとしても本発明の多層フィルムを用いれば、上下が対称に近い層構成になるため、
ヒートシール後に生じやすいカールの発生が低減できる。
以下、本発明の多層フィルムを構成する各層について詳細に説明を行う。
を施さない底材側に使用しても何ら差し支えない。この場合、既に公知ではあるが蓋材フ
ィルムとしても本発明の多層フィルムを用いれば、上下が対称に近い層構成になるため、
ヒートシール後に生じやすいカールの発生が低減できる。
以下、本発明の多層フィルムを構成する各層について詳細に説明を行う。
最外層（Ａ）を構成する酸素ガスバリア性樹脂としては、エチレン―ビニルアルコール共重合体のうち、共重合されるエチレン含有量が２７〜４４モル％のもので延伸面積倍率が１０倍以上有するものを使用する。従来、ＥＶＯＨ樹脂の延伸加工性はスキンパック包装の機能を高める手法としては議論されてこなかったが、本発明ではＥＶＯＨ樹脂の延伸加工性が、従来のスキンパック包装時に発生し易かったフィルム破れやピンホール発生の改善に大きな効果があることを見出した。これは、本発明に規定されない他のＥＶＯＨ樹脂やポリメタキシレンアジパミド（以下、ナイロンＭＸＤ６とする。）にはまったく認められない新たな機能である。
中間層（Ｂ）を構成するアイオノマー樹脂としては、架橋される金属イオンは亜鉛（Ｚ
ｎ）とナトリウム（Ｎａ）のいずれでも差し支えなく、帯電防止を目的としてカリウム（
Ｋ）であっても差し支えない。物性としては、特に制限を加える必要はないが、樹脂の加
工の特性上、融点（ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠し、ＤＳＣ法で測定）が１００℃以下、
引張破壊応力（ＪＩＳ Ｋ−７１６２に準拠し測定）が４０ＭＰａ以下であればより好ま
しい。
ｎ）とナトリウム（Ｎａ）のいずれでも差し支えなく、帯電防止を目的としてカリウム（
Ｋ）であっても差し支えない。物性としては、特に制限を加える必要はないが、樹脂の加
工の特性上、融点（ＪＩＳ Ｋ−７１２１に準拠し、ＤＳＣ法で測定）が１００℃以下、
引張破壊応力（ＪＩＳ Ｋ−７１６２に準拠し測定）が４０ＭＰａ以下であればより好ま
しい。
中間層（Ｃ）を構成するエチレンー酢酸ビニル共重合体としては、共重合されるＶＡ含
有量が５〜３０重量％以下であることが好ましい。５％以下であると十分な柔軟性、透明
性が得られず、逆に３０重量％を超えると本発明の最内層（Ｄ）をもってしても厚生省告
示３７０号（食品、食品添加物等の規格基準第三器具及び容器包装Ｄによる。）に定める
ｎ−ヘプタンの抽出残留物量の規格３０ｐｐｍを超える恐れが生じる。また、融点も低下
することから耐熱性にも優れなくなるといった不具合が生じる。
有量が５〜３０重量％以下であることが好ましい。５％以下であると十分な柔軟性、透明
性が得られず、逆に３０重量％を超えると本発明の最内層（Ｄ）をもってしても厚生省告
示３７０号（食品、食品添加物等の規格基準第三器具及び容器包装Ｄによる。）に定める
ｎ−ヘプタンの抽出残留物量の規格３０ｐｐｍを超える恐れが生じる。また、融点も低下
することから耐熱性にも優れなくなるといった不具合が生じる。
最内層（D）を構成するエチレン系ヒートシール層樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ７１１２
に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩ
Ｓ Ｋ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下である直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂を使用する。尚、最内層（Ｄ）は、スキンパック包装において、
被包装物と密着する層であり、かつ、多層フィルムをベースフィルム（底材）にヒートシ
ールさせるための層である。
に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩ
Ｓ Ｋ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下である直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂を使用する。尚、最内層（Ｄ）は、スキンパック包装において、
被包装物と密着する層であり、かつ、多層フィルムをベースフィルム（底材）にヒートシ
ールさせるための層である。
最内層（Ｄ）は単独で使用されることが望ましいが、スキンパック包装体の開封を容易
にするためにポリプロピレン樹脂など、公知の処方技術に沿って添加しても差し支えない
。
にするためにポリプロピレン樹脂など、公知の処方技術に沿って添加しても差し支えない
。
また、最内層（Ｄ）を構成するエチレン系ヒートシール層樹脂に、滑り性やブロッキン
グを防止する目的で適宜、滑剤を添加しても良い。その場合、好ましい例としては、ベヘ
ニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト
、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を上げることができる。その添加量としては０．１〜５
重量％が好適であり、通常マスターバッチの形で加える。
グを防止する目的で適宜、滑剤を添加しても良い。その場合、好ましい例としては、ベヘ
ニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の有機系滑剤、シリカ、ゼオライト
、炭酸カルシウム等の無機系滑剤を上げることができる。その添加量としては０．１〜５
重量％が好適であり、通常マスターバッチの形で加える。
また、本発明の多層フィルムでは、図３に一例として示したように、エチレン―ビニルアルコール共重合体からなる最外層（Ａ）とアイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）、アイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）とエチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）と直鎖状低密度ポリエチレンからなる最内層（Ｄ）の各層の間に接着性を付与したり、あるいは接着性を高めるために必要に応じて接着剤層Ｅおよび／またはＦを設けることができる。特に最外層（Ａ）と中間層（Ｂ）または中間層（Ｃ）は、共押出による製膜加工でも接着強度が弱いため、この両層の間には接着樹脂層を配置することが好ましい。
接着層に使用する接着性樹脂としては、例えば、ＥＶＡ、エチレン−無水マレイン酸共
重合体、ＥＡＡ、ＥＥＡ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重
合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽
和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれら
の無水物をグラフトさせたもの、例えばマレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフ
ト化エチレン−α−オレフィン共重合体など、公知のものを適宜、使用できる。
重合体、ＥＡＡ、ＥＥＡ、エチレン−メタクリレート−グリシジルアクリレート三元共重
合体、あるいは、各種ポリオレフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性不飽
和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などの二塩基性不飽和脂肪酸またはこれら
の無水物をグラフトさせたもの、例えばマレイン酸グラフト化ＥＶＡ、マレイン酸グラフ
ト化エチレン−α−オレフィン共重合体など、公知のものを適宜、使用できる。
本発明の多層フィルムの製膜方法については特に限定するものではなく、公知の共押出
法、ドライラミネート法などにより製膜、積層を行うことができる。
法、ドライラミネート法などにより製膜、積層を行うことができる。
本発明の軟質多層フィルムにおいて、エチレン―ビニルアルコール共重合体からなる最外層（Ａ）の厚みが５〜３０μｍ、アイオノマー樹脂からなる中間層（Ｂ）の厚みが５〜８０μｍ、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）の厚みが５〜８０μｍ、直鎖状低密度ポリエチレンからなる最内層（Ｄ）の厚みが５〜８０μｍの範囲であることが好ましい。
本発明の多層フィルムは、スキンパック包装用蓋材多層フィルムとして用いることが好
ましいが、この際に組合せられるべき底材のフィルムやトレーの構成に関しては特に限定
はせず、任意であってよい。例えば、低密度ポリエチレンの単層フィルムであっても良い
し、ポリプロピレン樹脂／ＥＶＯＨ／エチレン系樹脂シール層、ポリプロピレン樹脂／Ｅ
ＶＯＨ／ポリプロピレン樹脂シール層、といった構成が好適に用いられる。
ましいが、この際に組合せられるべき底材のフィルムやトレーの構成に関しては特に限定
はせず、任意であってよい。例えば、低密度ポリエチレンの単層フィルムであっても良い
し、ポリプロピレン樹脂／ＥＶＯＨ／エチレン系樹脂シール層、ポリプロピレン樹脂／Ｅ
ＶＯＨ／ポリプロピレン樹脂シール層、といった構成が好適に用いられる。
以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの
実施例に限定されるものではない。
実施例に限定されるものではない。
多層フィルムの評価は、以下の評価基準に従い実施した。
スキンパック適性；（株）ハイパック製のスキンパック包装機（ＨＩ−７５０シリーズ
）を用い、図４に示す構成のスキンパック用多層シートを形成して包装体の状況を判定し
た。すなわち、直径２００ｍｍ×深さ３４ｍｍの大きさ、層構成がポリプロピレン樹脂／
接着材／ＥＶＯＨ／接着材／ポリプロピレン樹脂、各層厚みが３３０／５／３０／５／３
０μｍ、合計厚みが４００μｍ）よりなる成形加工された円形のトレーに、内容物として
ハンバーグ３００ｇ、インゲン２０ｇ、パスタ８５ｇをのせ、スキンパック用多層フィル
ムとの間に挟み、真空スキンパック包装を行い得られた包装体における包装の状態及び、
蓋材表面状況について以下の基準で評価した。
スキンパック適性；（株）ハイパック製のスキンパック包装機（ＨＩ−７５０シリーズ
）を用い、図４に示す構成のスキンパック用多層シートを形成して包装体の状況を判定し
た。すなわち、直径２００ｍｍ×深さ３４ｍｍの大きさ、層構成がポリプロピレン樹脂／
接着材／ＥＶＯＨ／接着材／ポリプロピレン樹脂、各層厚みが３３０／５／３０／５／３
０μｍ、合計厚みが４００μｍ）よりなる成形加工された円形のトレーに、内容物として
ハンバーグ３００ｇ、インゲン２０ｇ、パスタ８５ｇをのせ、スキンパック用多層フィル
ムとの間に挟み、真空スキンパック包装を行い得られた包装体における包装の状態及び、
蓋材表面状況について以下の基準で評価した。
・ 追随性
○：充填物の凹凸に対して、スキンフィルムの追随性が良く、隙間がない。
△：充填物の凸部を押し潰しているか、あるいは凹部への密着性が小さい。
×：充填物が大きく変形し、肉汁が絞り出されるか、あるいは溜っている。
・ しわ
○：包装体の全面にしわがない。
△：充填部コーナーに、短く浅いしわが発生。
×：包装体の全面に、長く深いしわが発生。
・ 耐熱性
○：熱板への融着および、電子レンジでの加熱時のフィルム破れがない。
△：熱板への密着に起因するフィルム表面の粗面化はないが、電子レンジでの加熱時に
直径５ｍｍ以下のピンホールの発生が認められた。
×：熱板への密着に起因するフィルム表面の粗面化が認められ、電子レンジでの加熱時
に直径５ｍｍ以上のピンホールの発生が認められた。
・ 密封性
○：蓋材の底材への密着状態は良好で、破袋の恐れがない。
△：一部で蓋材の底材への密着状態が不安定で、外部からの衝撃により破袋が生じる
恐れがある。
×：蓋材の密着が悪く、一部が剥離している。
○：充填物の凹凸に対して、スキンフィルムの追随性が良く、隙間がない。
△：充填物の凸部を押し潰しているか、あるいは凹部への密着性が小さい。
×：充填物が大きく変形し、肉汁が絞り出されるか、あるいは溜っている。
・ しわ
○：包装体の全面にしわがない。
△：充填部コーナーに、短く浅いしわが発生。
×：包装体の全面に、長く深いしわが発生。
・ 耐熱性
○：熱板への融着および、電子レンジでの加熱時のフィルム破れがない。
△：熱板への密着に起因するフィルム表面の粗面化はないが、電子レンジでの加熱時に
直径５ｍｍ以下のピンホールの発生が認められた。
×：熱板への密着に起因するフィルム表面の粗面化が認められ、電子レンジでの加熱時
に直径５ｍｍ以上のピンホールの発生が認められた。
・ 密封性
○：蓋材の底材への密着状態は良好で、破袋の恐れがない。
△：一部で蓋材の底材への密着状態が不安定で、外部からの衝撃により破袋が生じる
恐れがある。
×：蓋材の密着が悪く、一部が剥離している。
ｎ−ヘプタンによる溶出試験は、厚生省告示３７０号（食品、食品添加物等の規格基準
第三器具及び容器包装Ｄによる。）に基づく衛生試験であり、溶出条件は多層フィルムの
溶出面をｎ−ヘプタンに２５℃で１時間接触、放置し、溶媒中の抽出残留物を測定するも
のである。食品衛生法に定める規格では、使用温度が１００℃以上の試料にあっては、そ
の量は３０ppm以下でなければならないと定められている。
第三器具及び容器包装Ｄによる。）に基づく衛生試験であり、溶出条件は多層フィルムの
溶出面をｎ−ヘプタンに２５℃で１時間接触、放置し、溶媒中の抽出残留物を測定するも
のである。食品衛生法に定める規格では、使用温度が１００℃以上の試料にあっては、そ
の量は３０ppm以下でなければならないと定められている。
透明性成形した多層フィルムについて、ＪＩＳ Ｋ−７０１５に準じ、曇価（Ｈａｚｅ
）を測定した。尚、単位は％である。
）を測定した。尚、単位は％である。
酸素ガス透過度をＪＩＳ Ｋ−７１２６に準じ、温度２５℃、相対湿度６５％ＲＨの条
件で測定した。測定値の単位はｃｍ３ ／ｍ２ ・２４ｈｒ・ａｔｍである。
件で測定した。測定値の単位はｃｍ３ ／ｍ２ ・２４ｈｒ・ａｔｍである。
（実施例１）
次の４種類の樹脂材料を用いて、４層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相
当）を製膜した。尚、層構成は最外層Ａ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順に
積層させた。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
次の４種類の樹脂材料を用いて、４層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相
当）を製膜した。尚、層構成は最外層Ａ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順に
積層させた。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より３０／５／８０／２０の計１３５μ
ｍであった。
ｍであった。
（実施例２）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順に
積層させた。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順に
積層させた。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より２０／１０／１０／２０／２０の計
８０μｍであった。
８０μｍであった。
（実施例３）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて４層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。尚
、層構成は最外層Ａ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順とした。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて４層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。尚
、層構成は最外層Ａ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順とした。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ２９５）密度１．１３ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトインデックス５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１６３℃、エチ
レン含有量４４モル％、延伸面積倍率２０倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１６ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．６ｇ／１０ｍｉｎ（１
９０℃測定）、融点９３℃、酢酸ビニル含有量１０重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より２５／１０／８０／３０／５５の計
２００μｍであった。
２００μｍであった。
（実施例４）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．１８ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１４ＲＣ）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１６重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．１８ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５７１４ＲＣ）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１６重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より２０／２０／３０／３０／４０の計１
４０μｍであった。
４０μｍであった。
（実施例５）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／接着材層Ｅ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、、延伸面積倍率１８倍。
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１８５６）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８６℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／接着材層Ｅ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、、延伸面積倍率１８倍。
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１８５６）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８６℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・接着層Ｅ：酸変性Ｌ―ＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６
ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／８０／８０／３０／６０の計２
５５μｍであった。
５５μｍであった。
（実施例６）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチレン含有量３２モル％、、延伸面積倍率１８倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１８５６）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８６℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｂ／中間層Ｃ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチレン含有量３２モル％、、延伸面積倍率１８倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１８５６）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８６℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／１０／８０／８０／８０の計２
５５μｍであった。
５５μｍであった。
（実施例７）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。
尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順とした
。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１８倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０
℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の４種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。
尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順とした
。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１８倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ５２７４）密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ０．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０
℃測定）、融点８９℃、酢酸ビニル含有量１７重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１６０１）
密度０．９４０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９７℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５４０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より２０／１５／３０／４０／４０の計
１４５μｍであった。
１４５μｍであった。
（実施例８）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４３４）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス４．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ９６１ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１０３℃、酢酸ビニル含有量５重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４３４）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス４．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＶ９６１ＲＣ）密度０．９３０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１０３℃、酢酸ビニル含有量５重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より２５／１０／４０／３０／４０の計１
４５μｍであった。
４５μｍであった。
（実施例９）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、６層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。
尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／接着材層Ｅ／ヒートシール層
Ｄの順とした。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．１８ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＥＶ２６０）密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点７２℃、酢酸ビニル含有量２８重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、６層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を得た。
尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／接着材層Ｅ／ヒートシール層
Ｄの順とした。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．１８ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＥＶ２６０）密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点７２℃、酢酸ビニル含有量２８重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より３０／２０／５／５／２０／８０の計
１６０μｍである。
１６０μｍである。
（実施例１０）
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４３４）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス４．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＥＶ２６０）密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点７２℃、酢酸ビニル含有量２８重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
層構成を下記の通りに変更する以外は、実施例１と同様の押出製膜法により次の５種類
の樹脂材料を用いて、５層構成の多層フィルム（順次、図３の層５〜９に相当）を製膜し
た。尚、層構成は最外層Ａ／接着材層Ｅ／中間層Ｃ／中間層Ｂ／ヒートシール層Ｄの順と
した。
・最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４３４）密度１．１６ｇ／ｃ
ｍ３ 、メルトインデックス４．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチ
レン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍。
・接着層Ｅ：酸変性ＬＬＤＰＥ（三井化学社製、アドマーＮＦ５２８、密度０．９０６ｋ
ｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ２．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２０℃
・中間層Ｃ：エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、エバフ
レックスＥＶ２６０）密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点７２℃、酢酸ビニル含有量２８重量％
・中間層Ｂ：アイオノマー樹脂（三井デュポンポリケミカル社製、ハイミラン１７０２）
密度０．９５０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１６ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９０℃
・ヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０５１０）密
度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ１．２ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より１０／１０／５／７０／４０の計１３
５μｍであった。
５μｍであった。
（比較例１）
実施例１の最外層ＡをＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＦ１０１）密度１．１
９ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８３℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率４倍とした以外は同一の構成とした。
実施例１の最外層ＡをＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＦ１０１）密度１．１
９ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８３℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率４倍とした以外は同一の構成とした。
その結果、ＥＶＯＨの延伸面積倍率が小さい為、スキンパック包装時にピンホールの発
生が認められ、スキンパック性に優れなかった。
生が認められ、スキンパック性に優れなかった。
（比較例２）
実施例２の中間層Ｃをエチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社
製、エバフレックスＥＶ１７０）密度０．９６０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点６２℃、酢酸ビニル含有量３３重量％とした以外は同一の構成とした。
実施例２の中間層Ｃをエチレンー酢酸ビニル共重合樹脂（三井デュポンポリケミカル社
製、エバフレックスＥＶ１７０）密度０．９６０ｋｇ／ｍ３ 、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点６２℃、酢酸ビニル含有量３３重量％とした以外は同一の構成とした。
その結果、エチレンー酢酸ビニル共重合樹脂の酢酸ビニル含有量が３０重量％を超えた
為、ｎ−ヘプタンの抽出残留物が３５ｐｐｍとなり、食品衛生法の規格に不適合となった
。
為、ｎ−ヘプタンの抽出残留物が３５ｐｐｍとなり、食品衛生法の規格に不適合となった
。
（比較例３）
実施例３のヒートシール層ＤをＬＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製、ノバテックＬＬ
ＵＪ９６０）密度０．９３５ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ５．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２６℃とした以外は同一の構成とした。
実施例３のヒートシール層ＤをＬＬＤＰＥ（日本ポリエチレン社製、ノバテックＬＬ
ＵＪ９６０）密度０．９３５ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ５．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１２６℃とした以外は同一の構成とした。
その結果、スキンパック包装時の底材とのシール性が良好でなく、密封性が不十分であ
った。また、内容物への蓋材の追従性も不十分であった。
った。また、内容物への蓋材の追従性も不十分であった。
（比較例４）
実施例４の最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．
１８ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍の厚みを６０μとした以外は同一の構成とした。
実施例４の最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４５１）密度１．
１８ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス１．９ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８２℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率１６倍の厚みを６０μとした以外は同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より６０／２０／３０／３０／４０の計
１８０μｍであった。
１８０μｍであった。
その結果、酸素遮蔽性は良好であったものの、ＥＶＯＨ樹脂層が所定の厚みよりも厚く
設定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
設定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
（比較例５）
実施例５のヒートシール層Ｄ、ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０
５４０）密度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃の厚みを１２０μに変更した同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／８０／８０／３０／１２０の計
３１５μｍであった。
実施例５のヒートシール層Ｄ、ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０
５４０）密度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃の厚みを１２０μに変更した同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／８０／８０／３０／１２０の計
３１５μｍであった。
その結果、耐熱性は良好であったものの、ＬＬＤＰＥ樹脂層が所定の厚みよりも厚く設
定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
（比較例６）
実施例６のヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０
５４０）密度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃の厚みを２μとした以外は同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／１０／８０／８０／２の計１７
７μｍであった。
実施例６のヒートシール層Ｄ：ＬＬＤＰＥ（プライムポリマー社製、エボリューＳＰ０
５４０）密度０．９０３ｇ／ｃｍ３ 、ＭＦＲ３．８ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点９８℃の厚みを２μとした以外は同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より５／１０／８０／８０／２の計１７
７μｍであった。
その結果、耐熱性は良好であったものの、ＬＬＤＰＥ樹脂層が所定の厚みよりも薄く
設定された為、スキンパック包装時のシール性が不十分であった。
設定された為、スキンパック包装時のシール性が不十分であった。
（比較例７）
実施例７の最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．
１６ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率１８倍の厚みを３μとした以外は同一の構成とした。
実施例７の最外層Ａ：ＥＶＯＨ（株式会社クラレ社製、エバールＳＰ４８２）密度１．
１６ｇ／ｃｍ３ 、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃測定）、融点１８１℃、エチレン含有量３２モル％、延伸面積倍率１８倍の厚みを３μとした以外は同一の構成とした。
得られたフィルムの各層厚み（μｍ）は最外層より３／１５／３０／４０／４０の計１
２８μｍであった。
２８μｍであった。
その結果、酸素遮蔽性は良好であったものの、ＥＶＯＨ樹脂層が所定の厚みよりも厚く
設定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
設定された為、スキンパック包装時の型追従性が不十分であった。
上記の各実施例および比較例で得られた多層フィルムについて、物性を評価した結果を
それぞれ表１および表２にまとめて示す。表１および２に示す結果より以下のことが判明
した。
それぞれ表１および表２にまとめて示す。表１および２に示す結果より以下のことが判明
した。
実施例１〜１０の多層フィルムを用いて包装体を製造することにより、スキンパック性
、耐熱性、衛生性及び、透明性に良好なスキンパック包装体を得ることができた。
、耐熱性、衛生性及び、透明性に良好なスキンパック包装体を得ることができた。
本発明の多層フィルムは、その多層フィルムをスキンパック包装体に使用することでス
キンパック性、耐熱性、衛生性及び、透明性に良好な包装体を得ることができる。従来の
深絞り包装体に比べて皺の発生がなく見栄えの良好な商品を提案できる。
キンパック性、耐熱性、衛生性及び、透明性に良好な包装体を得ることができる。従来の
深絞り包装体に比べて皺の発生がなく見栄えの良好な商品を提案できる。
１ スキンパック蓋材フィルム
２ スキンパック底材フィルム
３ 内容物（固形物）
４ スキンパック蓋材フィルム
５ スキンパック底材トレー
６ 内容物（固形物）
７ 内容物（液状物）
８ 最外層（Ａ）
９ 接着層（Ｅ）
１０ 中間層（Ｂ）
１１ 中間層（Ｃ）
１２ 接着層（Ｅ）
１３ 最内層（Ｄ）
１４ ポリプロピレン樹脂層
１５ 接着層
１６ ＥＶＯＨ樹脂層
１７ 接着層
１８ エチレン系樹脂層若しくは、ポリプロピレン樹脂層
２ スキンパック底材フィルム
３ 内容物（固形物）
４ スキンパック蓋材フィルム
５ スキンパック底材トレー
６ 内容物（固形物）
７ 内容物（液状物）
８ 最外層（Ａ）
９ 接着層（Ｅ）
１０ 中間層（Ｂ）
１１ 中間層（Ｃ）
１２ 接着層（Ｅ）
１３ 最内層（Ｄ）
１４ ポリプロピレン樹脂層
１５ 接着層
１６ ＥＶＯＨ樹脂層
１７ 接着層
１８ エチレン系樹脂層若しくは、ポリプロピレン樹脂層
Claims (2)
- エチレン−ビニルアルコール共重合体からなり厚みが５〜３０μｍである最外層（Ａ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｃ）、アイオノマー樹脂からなり厚みが５〜８０μｍである中間層（Ｂ）、直鎖状低密度ポリエチレンからなり厚みが５〜８０μｍである最内層（Ｄ）が順次積層されることで構成され、必要に応じて、
前記各層間に接着層を有するスキンパック包装用多層フィルムであって、前記最外層（Ａ）のエチレン−ビニルアルコール共重合体に共重合されるエチレン含量が３２モルから４４モルの間にあり、且つ、延伸面積倍率が１０倍以上であり、前記エチレン―酢酸ビニル共重合体よりなる中間層（Ｃ）は、酢酸ビニル濃度が５〜３０重量％にあり、
前記最内層（Ｄ）の直鎖状低密度ポリエチレンが、ＪＩＳＫ７１１２に定める方法により測定された密度が０．８９０以上０．９１０以下の範囲にあり、ＪＩＳＫ７２０６に定める方法により測定されたビカット軟化点が９０℃以下であるスキンパック包装用多層フィルム。 - 請求項１記載のスキンパック包装用多層フィルムを用いて構成されるスキンパック包装用蓋材。
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