JPH07256830A - 軟質多層フィルム - Google Patents

軟質多層フィルム

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JPH07256830A
JPH07256830A JP7803894A JP7803894A JPH07256830A JP H07256830 A JPH07256830 A JP H07256830A JP 7803894 A JP7803894 A JP 7803894A JP 7803894 A JP7803894 A JP 7803894A JP H07256830 A JPH07256830 A JP H07256830A
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JP
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film
layer
ethylene
vinyl acetate
skin
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JP7803894A
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Seiichi Ibe
清一 伊部
Takeo Omori
武雄 大森
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Kureha Corp
Original Assignee
Kureha Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 絞り成形が可能で、成形温度で弾性回復率が
大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明性、光沢性が良
好で、フィッシュ・アイが少なく、酸素ガスバリヤー性
を有し、しかも焼却時に塩素ガス等の有害物の発生する
ことがない特にスキンパック包装用フィルムとして好適
な軟質多層フィルムを提供すること。 【構成】 エチレン−ビニルアルコール共重合体からな
る表面層、酢酸ビニル含有量が2〜7質量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体からなる芯層、エチレン単独重合
体及びエチレン共重合体(ただし、エチレン共重合体が
エチレン−酢酸ビニル共重合体である場合には、その酢
酸ビニル含有量は5質量%以下である)からなる群より
選ばれる少なくとも1種の材料からなる内層、及び必要
に応じて前記各層間に接着層を含有し、かつ、少なくと
も芯層が放射線によって架橋されていることを特徴とす
る軟質多層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、軟質多層フィルムに関
し、さらに詳しくは、絞り成形が可能で、成形温度で弾
性回復率が大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明性、
光沢性が良好で、フィッシュ・アイ(未溶解物)が少な
く、酸素ガスバリヤー性を有し、しかも、焼却時に塩素
ガス等の有害物の発生することがない軟質多層フィルム
に関する。本発明の軟質多層フィルムは、食品包装用フ
ィルム、特にスキンパック包装用フィルムとして好適で
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、食品包装の分野において、外観の
良い包装形態が好まれてきているが、特に、スキンパッ
ク包装は、透明な包装用フィルムが被包装品の形状に沿
って密着包装され、包装にしわがなく見栄えが良いた
め、例えば、ベーコン、ソーセージ、ハム、食肉、チー
ズ等の包装に汎用されている。スキンパック包装の基本
的な技法は、ベースフィルムまたはシート上に被包装物
を置き、その上から加熱軟化したプラスチックフィルム
(以下、スキンフィルムという)をかぶせ、脱気して、
スキンフィルムを被包装物の形状に沿って密着させる方
法である。
【0003】スキンパック包装法として各種技法が提案
されているが、それらの中でも、ヒーターを備えた真空
金型でスキンフィルムを絞り成形し、次いで、絞り成形
により形成されたスキンフィルムの凹所でベースフィル
ム上の被包装物を覆った後、両フィルム間を真空に移行
させ、スキンフィルムの弾性回復応力により被包装物に
密着させる加熱真空包装方法は、被包装物の原形を維持
すると共に、自動化も容易であるという利点を有してい
る(例えば、特公昭56−49206号公報、特公昭5
7−23607号公報)。
【0004】上記スキンパック包装法をより具体的に説
明すると、(1)真空孔とヒーターを備えた真空金型
(即ち、真空孔を有する凹型の熱板を備えた上チャンバ
ー)によりスキンフィルムを絞り成形し、(2)一方、
その成形により形成された凹所部分と合わせられるベー
スフィルム上に被包装物を載せ、(3)絞り成形された
スキンフィルムを冷却することなく、その凹所の周縁部
とベースフィルムとを合わせて被包装物を覆い、(4)
凹所を真空に引くと共に、真空金型と絞り成形されたス
キンフィルムとの間の気圧を常圧に戻すことにより、
(5)スキンフィルムをその弾性回復応力により被包装
物に密着させ、(6)同時に被包装物周辺をシールする
方法である。このスキンパック包装法にも、種々の変形
があり、例えば、絞り成形により形成されたスキンフィ
ルムの凹所にソーセージなどの被包装物を充填する方法
もある。また、シール法についても、ヒートシール法や
接着剤によるシール法などがある。
【0005】上記のスキンパック包装法は、予備成形さ
れたスキンフィルムを加熱軟化した状態で被包装物に密
着させるため、一般的な絞り包装とは異なる包装法であ
る。絞り包装法では、予めフィルムを金型で所定形状の
容器に成形しておき、次に被包装物を充填した後、真空
密閉する方法である。この方法では、容器と被包装物と
の間に空隙が残りやすく、これが液汁分離の原因となっ
たり、しわ等の発生で外観を損ねたり、腐敗の原因とな
る等の問題を生じる。また、この方法では、容器の形状
を被包装物の形状に合わせる必要がある。
【0006】これに対して、上記スキンパック包装法で
は、スキンフィルムは、真空金型で予備的に絞り成形さ
れるが、加熱軟化した状態を維持したままで、被包装物
にかぶせられ、その弾性回復応力により被包装物に密着
する。スキンパック包装法によれば、スキンフィルムと
被包装物を均一に密着できるのみならず、例えば、スラ
イスしたベーコンをずらして並べたものなど、被包装物
の形状が規格化されていない場合でも包装可能である。
【0007】したがって、上記のスキンパック包装法で
使用するスキンフィルムには、高温の成形温度で十分な
弾性回復応力を有することをはじめ、以下に述べるよう
な特殊な物性を有することが要求される。第一に、スキ
ンフィルムには、通常、絞り深さ10〜25mm程度の
絞り成形が可能であることが求められる。様々な形状の
被包装物を自動的にスキンパック包装するためには、真
空金型による絞り成形の際に、絞り深さがある程度大き
なことが求められる。
【0008】第二に、スキンフィルムには、成形温度
(一般に110〜160℃)でゴム弾性的な性質を持
ち、しかも伸長時に大きな応力を発現しないことが求め
られる。スキンパック包装では、スキンフィルムを金型
内で応力を加えて予備成形し、被包装物を覆った後、応
力を取り除くことによりスキンフィルムの弾性回復応力
によって被包装物に密着させるため、加熱した状態でゴ
ム弾性的な性質を有することが必要である。つまり、成
形温度領域において、絞り成形による成形伸びに対する
ゴム弾性的な成形戻りの大きなことが求められる。スキ
ンフィルムがゴム弾性的な性質を持たないと、絞り成形
されたフィルムの伸長された部分(特にコーナーの曲線
部分)が余剰部分となってしわを生じる。しかし、従来
の熱収縮性の延伸フィルムのように熱収縮応力が大きい
ものや弾性フィルムのように残留応力が大きいフィルム
の場合には、被包装物が強く圧縮されて変形したり、柔
らかい被包装物が押しつぶされたり、肉汁が絞り出され
て変質の原因となったり、あるいはシール部が剥離する
などの不都合が生じる。したがって、柔らかい被包装物
に対しても、表面にしわのない密着したスキンパック包
装を行うために、スキンフィルムには、弾性回復率が大
きく、かつ、弾性回復応力が小さいことが要求される。
【0009】第三に、スキンフィルムには、真空金型で
絞り成形する際に、加熱された真空金型(熱板)に融着
しない程度の耐熱性が求められる。スキンフィルムとし
て、一般に多層の積層フィルムが使用されているが、そ
の最外層には、熱板への融着が起こらない程度の耐熱性
が要求される。
【0010】第四に、スキンフィルムには、被包装物の
商品価値を高める上で、透明性や光沢性に優れているこ
とが要求される。第五に、スキンフィルムには、腐敗防
止や長期保存が必要な被包装物の包装に対しては、酸素
ガスバリヤー性を有することが要求される。したがっ
て、多くのスキンフィルムは、酸素ガスバリヤー性層を
有している。また、スキンフィルムには、被包装物を汚
染しないことも求められる。さらに、ヒートシールする
場合には、ベースフィルムとのヒートシール性を有する
ことが要求される。
【0011】従来、このような諸物性を満足するスキン
フィルムとして、例えば、軟質ポリ塩化ビニル(PV
C)/塩化ビニリデン系共重合体(PVDC)/ポリオ
レフィンからなる未延伸の共押出積層フィルム(特公平
6−2485号公報)、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)/PVDC/EVAからなる積層フィルム
(特公昭57−23607号公報)、EVA/PVDC
/軟質PVCからなる積層フィルム(特公昭56−49
206号公報)などが使用されてきた。これらの中で
も、特に、軟質PVCは、成形温度で弾性回復応力が小
さいため、スキンフィルムにおけるゴム弾性的な性質を
有する層(ゴム弾性層)として好ましい。ところが、近
年、環境保護の要求が高まり、焼却時に塩素ガスを発生
しない包装材料が求められている。しかしながら、スキ
ンフィルムにおいて、軟質PVCに代替し得るゴム弾性
層を形成する材料は、見い出すのが困難な状況である。
【0012】例えば、EVAやポリエチレン等のポリオ
レフィンで形成されたフィルムは、ゴム弾性的な性質に
乏しく、該フィルムをゴム弾性層として用いた積層フィ
ルムは、スキンフィルムとした場合に、成形温度での弾
性回復率が小さく、しわが寄ってしまい、かつ、耐熱性
不足に起因するメルトホール(溶断孔)の発生という欠
点がある。ナイロンフィルムも成形温度での弾性回復率
が小さい。一方、延伸フィルムでは、熱収縮応力が大き
く、また、ゴム弾性が大きなフィルムでは、残留応力が
大きすぎるため、柔らかいベーコンなどの被包装物を押
しつぶしたり、圧縮変形させてしまう。
【0013】オレフィン単独重合体及び共重合体並びに
アイオノマー材料から選択した材料からなる結合層と、
酢酸ビニル含有量が9〜26質量%、好ましくは12〜
26質量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)
からなる補足層の少なくとも2層の共押出した層を包含
し、かつ、放射線によって架橋してある真空包装用フィ
ルムが提案されている(特開昭62−290536号公
報)。
【0014】しかしながら、この真空包装用フィルム
は、スキンパック包装用のフィルムとしては不適当なも
のである。何故ならば、EVA層の酢酸ビニル含有量が
大きいため、耐熱性が十分ではないこと、放射線照射後
の着色の度合が大きいこと、臭気が強いこと、フィッシ
ュ・アイが生成し易いこと、等の欠点を有しているから
である。
【0015】スキンフィルムの耐熱性が不十分である
と、スキンパック包装時における加熱及び減圧により、
フィルムに厚みむらが生じて、極薄部分が破裂し易くな
る。スキンフィルムの着色の度合が大きく、また、フィ
ッシュ・アイが生成すると、包装品の商品価値を損な
う。スキンフィルムの臭気が強い場合には、被包装物に
その臭気が移り、やはり商品価値を損なう。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、塩素
などのハロゲン原子を含まないポリマー材料から形成さ
れ、スキンパック包装に適した軟質多層フィルムを提供
することにある。より具体的に、本発明の目的は、スキ
ンパック包装において、深絞り成形が可能で、成形温度
で弾性回復率が大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明
性、光沢性が良好で、フィッシュ・アイが少なく、酸素
ガスバリヤー性を有するというスキンパック包装に適し
た特性を有し、しかも焼却時に塩素ガス等の有害物の発
生することがない新規な軟質多層フィルムを提供するこ
とにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)
からなる表面層、酢酸ビニル含有量が2〜7質量%のE
VAからなる芯層、エチレン単独重合体及びエチレン共
重合体(ただし、エチレン共重合体がEVAである場合
には、その酢酸ビニル含有量は5質量%以下である)か
らなる群より選ばれる少なくとも1種の材料からなる内
層、及び必要に応じて前記各層間に接着層を含有し、か
つ、少なくとも芯層が放射線によって架橋されているこ
とを特徴とする軟質多層フィルムが提供される。
【0018】以下、本発明について詳述する。 (表面層)本発明で使用するEVOHは、エチレン含有
量が27〜47モル%、融点(JIS K−7121に
準拠し、DSC法で測定)が160〜191℃、メルト
フローレート(MFR:JIS K−6730に準拠
し、190℃、荷重2160gで測定)が0.5〜20
g/10分のものが好ましい。融点が160℃未満で
は、耐熱性が不足したり、酸素ガスバリヤー性が低下す
るおそれがあり、一方、191℃を越えると成形性が困
難となる。
【0019】EVOH層は、ガスバリヤー性に優れてい
るため、酸素ガスバリヤー性層として使用するが、同時
に表面層としても使用する。EVOH層を表面層とする
ことにより、スキンパック包装において、真空金型によ
る絞り成形を行う際に、成形温度(一般に110〜16
0℃)に耐える耐熱性を軟質多層フィルムに付与するこ
とができる。即ち、EVOH層を真空金型に接触させる
表面層とすることにより、軟質多層フィルムが加熱され
た真空金型(熱板)に熱融着することがない。また、E
VOH層は、光沢性が良好であり、これを表面層にする
と、スキンパック包装した時に、包装品の見栄えを良く
する効果がある。
【0020】EVOHは、通常、単独で使用するが、接
着性を向上させる等の目的で、エチレン系(共)重合体
とブレンドして使用することもできる。エチレン系
(共)重合体の配合割合は、EVOHのガスバリヤー性
及び耐熱性が大幅に損なわれない範囲、例えば、30質
量%以下、好ましくは10質量%以下とする。なお、本
発明において、質量は、重量に置き換えて使用すること
ができる。
【0021】(芯層)本発明では、芯層(中間層)とし
て、酢酸ビニル含有量が2〜7質量%、好ましくは3〜
6質量%のEVAを使用する。芯層のEVAは、放射線
で架橋することにより、ゴム弾性が付与され、耐熱性も
向上する。
【0022】EVAの酢酸ビニル含有量が2質量%未満
であると、放射線で照射架橋しても十分なゴム弾性を付
与することができない。EVAの酢酸ビニル含有量が7
質量%を越えると、軟質多層フィルムの耐熱性が低下す
ると共に、放射線の照射による分解に起因して、臭気が
発生したり、着色したり、フィッシュ・アイが発生する
等の不都合が生じる。特に、前記の特開昭62−290
536号公報に開示されているような酢酸ビニル含有量
が9〜26質量%、好ましくは12〜26質量%のEV
Aは、高価格であり、融点が低い。このような酢酸ビニ
ル含有量の高いEVAは、放射線によって架橋すると、
融点をある程度向上させることができるものの、耐熱性
が不十分であり、酢酸ビニル含有量が高くなるほど臭気
が強くなる。特に、臭気が強いという欠点は、フィルム
が食品に密着するスキンパック包装用フィルムとしては
不適当なものである。
【0023】これに対して、酢酸ビニル含有量が2〜7
質量%のEVA層は、放射線で架橋すると、高い弾性回
復率と低い弾性回復応力を維持し、該層を芯層とする軟
質多層フィルムをスキンパック包装用フィルムに適した
ものとすることができる。しかも、酢酸ビニル含有量が
2〜7質量%のEVA層は、放射線架橋により耐熱性が
向上する一方、臭気レベルが低く、着色の度合が小さ
く、フィッシュ・アイの生成が少なく、透明性や光沢性
も良好である。
【0024】芯層は、通常、酢酸ビニル含有量が2〜7
質量%のEVA単独で形成するが、数種類のEVAのブ
レンド物を用いてもよく、あるいは少量(30質量%以
下、好ましくは10質量%以下)のエチレン系(共)重
合体をブレンドして、酢酸ビニル含有量を調整してもよ
い。
【0025】(内層)本発明では、エチレン単独重合体
及びエチレン共重合体(ただし、エチレン共重合体がE
VAである場合には、その酢酸ビニル含有量は5質量%
以下である)からなる群より選ばれる少なくとも1種の
材料、即ち、エチレン系(共)重合体により内層を形成
する。内層は、スキンパック包装においては、被包装物
と密着する層であり、かつ、軟質多層フィルムをベース
フィルムにヒートシールさせるための層である。
【0026】内層に使用されるエチレン系(共)重合体
としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPE)、
中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン
(HDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、酢酸ビニ
ル含有量が5質量%以下のEVA、エチレン−アクリル
酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合
体(EMAA)、エチレン−アクリル酸メチル共重合体
(EMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(E
EA)、アイオノマーなどを挙げることができる。これ
らは、それぞれ単独で、あるいは2種以上をブレンドし
て用いることができる。
【0027】内層としてEVAを用いる場合には、その
酢酸ビニル含有量を5質量%以下とする必要がある。放
射線の照射工程は、多層フィルムを作成してから行うた
め、内層のエチレン系(共)重合体もある程度架橋す
る。酢酸ビニル含有量が大きくなると、放射線照射によ
り架橋され易くなる。内層は、軟質多層フィルムをヒー
トシールさせるための層であるから、架橋の程度が小さ
い方が好ましい。したがって、内層のEVAの酢酸ビニ
ル含有量を5質量%以下とする。内層のEVAの酢酸ビ
ニル含有量は、芯層のEVAの酢酸ビニル含有量以下で
あることが望ましい。
【0028】(接着層)表面層と芯層との間、及び芯層
と内層との間には、層間接着性を付与し、あるいは向上
させるために、必要に応じて接着層を設けることができ
る。特に、EVOH層とEVA層は、共押出しても接着
性に乏しいため、通常、両層間に接着層を配置する。
【0029】接着層に使用する接着剤としては、適宜選
択することができるが、好ましい具体例としては、例え
ば、EVA、エチレン−無水マレイン酸共重合体、EA
A、EEA、エチレン−メチルメタクリレート−グリシ
ジルアクリレート3元共重合体、あるいは、各種ポリオ
レフィンに、アクリル酸、メタクリル酸などの一塩基性
不飽和脂肪酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸など
の二塩基性不飽和脂肪酸またはこれらの無水物をグラフ
トさせたもの、例えば、マレイン酸グラフト化EVA、
マレイン酸グラフト化エチレン−α−オレフィン共重合
体などを挙げることができる。
【0030】(軟質多層フィルム)本発明の軟質多層フ
ィルムは、共押出法、ドライラミネート法などにより製
膜することができるが、通常、複数の押出機を用いて、
各材料から共押出法により溶融環状体を押し出し、これ
に空気を吹き込むインフレーション法により積層フィル
ムを作成し、次いで、電子線などの放射線を照射するこ
とにより製造する方法が好ましい。
【0031】具体的には、複数の押出機を用いた共押出
法により、例えば、EVOH/接着層/EVA/接着層
/エチレン系(共)重合体の層構成を有する溶融環状体
を押し出し、これに空気を吹き込んで膨らまし、薄い筒
状の積層フィルムを製膜する。このようにして製膜した
筒状フィルムは、EVOH層が最外層となっており、ピ
ンチロールにて折りたたんだ後、電子線などの放射線を
照射する。あるいは、ピンチロールにて折りたたんだフ
ィルムの両耳部をスリットして、フラットなフィルムと
してから放射線を照射してもよい。フラットなフィルム
を放射線で照射する場合、EVOH層側から照射するこ
とが好ましいが、内層のエチレン系(共)重合体層側か
ら照射しても構わない。
【0032】放射線としては、一般に、電子線、α線、
γ線などの電離性放射線を使用するが、これらの中でも
操作が容易で照射効率の良いことから、電子線が特に好
ましい。照射条件は、通常、照射線量が5〜20Mra
d(50〜200KGy)、好ましくは8〜15Mra
d(80〜150KGy)で、加速電圧が200〜30
0KVである。
【0033】EVOHは、電子線などの放射線を照射さ
れても架橋されにくい。内層のエチレン系(共)重合体
は、照射により架橋するが、過度に架橋するとヒートシ
ール性が損なわれる。本発明では、芯層のEVAを架橋
してゴム弾性を付与することが重要である。そこで、放
射線で架橋する場合、積層フィルムのEVOH層から照
射すると、芯層のEVAを適度に架橋できる一方、内層
を過度に架橋することがないため好ましい。しかし、内
層側から照射しても、内層を過度に架橋せずに、芯層の
架橋を達成できる場合には、内層側から照射してもよ
い。例えば、芯層と内層にEVAを用い、かつ、芯層の
EVAの酢酸ビニル含有量が内層のEVAのそれ以上の
場合には、内層側から放射線を照射しても、内層を過度
に架橋させることなく、芯層を効率よく架橋することが
できる。また、内層側から放射線を照射する場合には、
内層の材料として、芯層よりも照射架橋しにくいもの
(例えば、酢酸ビニル含有量が小さいEVAやVLDP
Eなど)を選ぶことが好ましい。
【0034】本発明の軟質多層フィルムは、未延伸フィ
ルムである。通常の熱収縮性フィルムのように延伸フィ
ルムにすると、熱収縮力が強くなりすぎて、柔らかい食
品のスキンパック包装用としては不適当なものとなる。
また、本発明の多層フィルムは、芯層と内層に同じ酢酸
ビニル含有量のEVAを使用すると、芯層と内層とが実
質的に一つの層を形成することになる。しかし、このよ
うな場合でも、表面層、芯層及び内層の少なくとも3層
構成にすることが、共押出による製膜工程において、樹
脂の溶融粘度を制御しながら薄い層を均一に製膜できる
ことから好ましい。汎用の押出機で厚みのある樹脂層を
押し出して製膜すると、厚み方向に速度勾配が生じて、
メルトフラクチャーが発生し易くなる。
【0035】本発明の軟質多層フィルムの総厚みは、通
常、35〜300μm、好ましくは50〜150μmで
ある。スキンパック包装用に使用する場合には、軟質多
層フィルムの厚みが大き過ぎると、加熱成形に長時間を
要し、しかも、スキン成形性が阻害される。逆に、厚み
が小さ過ぎると、実用上、強度が不足する。また、各層
の厚みは、通常、EVOH層が5〜90μmで、芯層の
EVA層が10〜70μm、内層のエチレン系(共)重
合体層が20〜140μm程度である。EVOH層は、
ガスバリヤー性層として機能するために、全体の15〜
30%程度の厚み比を有することが好ましい。
【0036】本発明の軟質多層フィルムは、(1)絞り
深さ10〜25mm程度の絞り成形が可能であり、
(2)スキンパック包装における成形温度(110〜1
60℃)でゴム弾性的な性質を持ち、かつ、伸長時に大
きな応力を発現せず、(3)加熱された真空金型(熱
板)への融着が起こらず、(4)柔らかい内容物に対し
ても表面にしわのない密着したスキンパック包装がで
き、しかも(5)透明性や光沢性が良好で、臭気や着色
が少なく、フィッシュ・アイの生成も少ないという優れ
た特性を有する。
【0037】本発明の軟質多層フィルムは、後記する測
定法による40%伸長時の弾性回復率が70%以上で、
かつ、その時の伸長応力が1.0MPa以下である。こ
の40%伸長時の回復率が大きいものは、弾性回復率が
大きいことを、また、この時の伸長応力が小さいもの
は、弾性回復応力が小さいことを意味している。したが
って、本発明の軟質多層フィルムは、スキンフィルムに
要求されるゴム弾性特性を備えている。芯層は、照射架
橋されており、後記する測定法によるゲル分率は、通
常、30%以上である。表面層は、ガスバリヤー性層と
耐熱性層を兼ねている。
【0038】また、本発明の軟質多層フィルムは、芯層
に酢酸ビニル含有量が2〜7質量%であって、照射架橋
されたEVA層を用いているため、ゴム弾性が付与され
ていると共に、酢酸ビニル含有量が7質量%を越えるE
VAを芯層に用いた場合と比較して、TMA(Ther
mal Machanical Analyzer)に
よる30%伸長時温度が高温側にシフトし、耐熱性が向
上する。この30%伸長時温度で評価される耐熱性が向
上すると、スキンパック包装における成形時に、加熱及
び減圧によりフィルムの厚みむらによる極薄部分が破裂
するなどの問題点が克服することができる。
【0039】さらに、芯層の酢酸ビニル含有量が2〜7
質量%であって、かつ、照射架橋されたEVA層は、後
記する測定法による臭気レベルが低く、通常、200以
下である。これに対して、酢酸ビニル含有量が7質量%
を越えるEVA層を照射架橋すると、臭気レベルが約4
00またはそれ以上になる。なお、この数値が大きいも
のは、臭気レベルが高いことを意味している。
【0040】本発明の軟質多層フィルムは、スキンパッ
ク包装用のスキンフィルムとして好適であるが、特に、
ヒーターを備えた真空金型でスキンフィルムを絞り成形
し、次いで、絞り成形により形成されたスキンフィルム
の凹所でベースフィルム上の被包装物を覆った後、両フ
ィルム間を真空に移行させ、スキンフィルムの弾性回復
力により被包装物に密着させる方式の加熱真空包装方法
に好適に適用することができる。
【0041】スキンパック包装に使用するベースフィル
ムとしては、各種の単層または多層のプラスチックフィ
ルムを使用することがでる。また、被包装物としては、
例えば、ベーコン、ソーセージ、ハム、食肉、チーズ等
を挙げることができる。
【0042】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明に
ついてより具体的に説明するが、本発明は、これらの実
施例のみに限定されるものではない。
【0043】物性の測定法は、次のとおりである。 (1)色差(ΔE) JIS K−7105に準じて、日本電色工業社製ND
H−Σ80により測定し、L=90.0、a=79.
8、b=90.6である標準白色板を基準とし、その基
準からの差のΔL、Δa、Δbを求め、下記の式で算出
されるΔEを色差とした。
【0044】
【数1】
【0045】(2)臭気 縦横10cm×10cmのフィルムを縦横1cm×1c
mの大きさに切断し、得られた100枚の切断片を10
0mlの三角フラスコに密閉し、60℃のギアオーブン
中に2時間置いた後、新コスモス電気社製臭気センサー
XP−329を用いて、臭気の強度(レベル)を測定し
た。
【0046】(3)透明性(ヘイズ:Haze) JIS K−7105に準じ、日本電色工業社製NDH
−Σ80により曇価を測定した。
【0047】(4)ゲル分率 多層フィルムからEVOH層を剥して取り除き、残った
多層フィルム層70〜80mgを試料として、10ml
のトリクロロベンゼン溶媒中に入れ、135℃で2時間
浸漬後、未溶解物の乾燥重量を測定し、試料に対する未
溶解物量を百分率で表示した。
【0048】(5)弾性回復率及び伸長応力 インストロン社製1122型試験機を用いて、120
℃、50%相対湿度条件下で試験長50mm、試験幅1
0mmの試験片を500mm/分で40%引っ張り、そ
の時の応力を伸長応力とし、次いで、2秒間緩和させ、
その後の回復率を弾性回復率とした。
【0049】(6)耐熱性 メトラー社製TMA40を用い、試験長10mm、試験
幅6mm、厚さ90μmの試験片に0.005Nの荷重
をかけ、30〜250℃の範囲で10℃/分で昇温し、
30%以上伸長した温度を耐熱温度とした。
【0050】(7)未溶解物 10cm×10cmのフィルムの中にある0.3mm×
0.3mm以上の大きさの未溶解物の数を目視で測定
し、次の3段階で判定した。 :未溶解物なし、 △:未溶解物が10個未満、 ×:未溶解物が10個以上。
【0051】(8)メルトフローレート(MFR) JIS K−6730に準拠し、190℃、荷重216
0gで測定した。 (9)融点(Tm) JIS K−7121に準拠し、示差走査熱量計(DS
C)により測定した。
【0052】[実施例1]次の4種類の材料を用いて、
5層積層フィルムを作成した。 EVOH:クラレ社製エバールEP−E105A、密
度1.14g/cm3、MFR5.5g/10分、エチ
レン含有量44モル%、融点165℃。 接着剤層:三井石油化学社製アドマーVF−500
(EVAタイプ)、密度0.93g/cm3、MFR
2.0g/10分。 EVA2(酢酸ビニル含有量5質量%):住友化学社
製エバテートD−2011、密度0.92g/cm3
MFR2.0g/10分、融点103℃。 EVA4(酢酸ビニル含有量6質量%):住友化学社
製エバテートD−3022、密度0.92g/cm3
MFR7.0g/10分、融点102℃。
【0053】4台の押出機を使用し、EVOH層/接着
剤層/EVA4層/接着剤層/EVA2層の5層積層フ
ィルムで、EVOH層が最外層となるように、円型ダイ
中に5つの流路より会合せしめ、共押出法により溶融環
状体を押し出した。ダイレクトインフレーション法によ
り溶融環状体に空気を吹き込み、ブローアップ比3、ド
ラフト比3で製膜した後、ピンチロールにて折りたた
み、次いで、フィルムの両耳部をスリットした後、幅7
00mmのフラットなフィルムをロールに巻き取った。
得られたフィルムの厚みは、最外層のEVOH層から順
に、15μm/5μm/25μm/5μm/40μm
(計90μm)であった。
【0054】ロールに巻き取ったフィルムを照射室に導
き、電子線を10Mrad(100KGy)の線量、2
00KVの加速電圧で、EVOH側から照射し、別のロ
ールで巻き取った。得られた軟質多層フィルムについ
て、色差ΔE、臭気レベル、ヘイズ、ゲル分率、弾性回
復率、伸長応力、耐熱性、及び未溶解物の測定・評価を
行った。結果を表1に示す。
【0055】[実施例2]中間層のEVA4をEVA2
に替えて、EVOH層/接着剤層/EVA2層/接着剤
層/EVA2層の5層積層フィルムとしたこと以外は、
実施例1と同様にして製膜し、同様に電子線照射して軟
質多層フィルムを作成した。結果を表1に示す。
【0056】[比較例1〜2]EVA4に替えて下記の
EVA1を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてE
VOH層/接着剤層/EVA1層/接着剤層/EVA2
層の5層積層フィルムを製膜した。この電子線未照射の
多層フィルムを比較例1とした。また、この多層フィル
ムを実施例1と同様にして電子線照射した。この電子線
照射フィルムを比較例2とした。結果を表1に示す。 EVA1((酢酸ビニル含有量15質量%):日本ユ
ニカー社製NUC−3756、密度0.94g/c
3、MFR1.5g/10分、融点93℃。
【0057】[比較例3〜4]EVA4に替えて下記の
EVA3を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてE
VOH層/接着剤層/EVA3層/接着剤層/EVA2
層の5層積層フィルムを製膜した。この電子線未照射の
多層フィルムを比較例3とした。また、この多層フィル
ムを実施例1と同様にして電子線照射した。この電子線
照射フィルムを比較例4とした。結果を表1に示す。 EVA3(酢酸ビニル含有量10質量%):日本ユニ
カー社製NUC−3212、密度0.93g/cm3
MFR1.8g/10分、融点97℃。
【0058】[比較例5]実施例1において、電子線未
照射の多層フィルムを比較例5とした。
【0059】[比較例6]実施例2において、電子線未
照射の多層フィルムを比較例6とした。
【0060】[比較例7〜8]EVA4に替えて下記の
VLDPEを用いたこと以外は、実施例1と同様にして
EVOH層/接着剤層/VLDPE層/接着剤層/EV
A2層の5層積層フィルムを製膜した。この電子線未照
射の多層フィルムを比較例7とした。また、この多層フ
ィルムを実施例1と同様にして電子線照射した。この電
子線照射フィルムを比較例8とした。結果を表1に示
す。 VLDPE:住友化学社製エクセレンVL−200、
密度0.90g/cm3、MFR2.0g/10分、融
点115℃。
【0061】[比較例9〜10]EVA4及びEVA2
を共に下記のLDPEに替えたこと以外は、実施例1と
同様にしてEVOH層/接着剤層/LDPE層/接着剤
層/LDPE層の5層積層フィルムを製膜した。この電
子線未照射の多層フィルムを比較例9とした。また、こ
の多層フィルムを実施例1と同様にして電子線照射し
た。この電子線照射フィルムを比較例10とした。結果
を表1に示す。 LDPE:住友化学社製スミカセンF221−1、密
度0.92g/cm3、MFR2.0g/10分、融点
112℃。
【0062】
【表1】
【0063】(脚注) EVA1:酢酸ビニル含有量15質量% EVA2:酢酸ビニル含有量5質量% EVA3:酢酸ビニル含有量10質量% EVA4:酢酸ビニル含有量6質量%
【0064】[実施例3、比較例11]実施例1で得ら
れた軟質多層フィルム及び市販のバースフィルム(厚さ
150μm)を用いて、大森機械(株)製のスキンパッ
クテストチャンバーの成形金型(深さ18mm、縦12
0mm、横245mm、底部コーナー7.5R)により
深絞り成型を行い、ベーコン6枚(200g)をスキン
パック包装した(実施例3)。また、比較例として、従
来のスキンフィルム(呉羽化学製ペアフレックス:構
成、軟質PVC/PVDC/ポリオレフィン、厚み90
μm)及び実施例3で用いたベースフィルムを用いて同
様にスキンパック包装した(比較例11)。その結果、
本発明の軟質多層フィルムを用いた実施例3は、従来の
スキンフィルムを用いた比較例11と同等の外観を示し
ていた。すなわち、透明性、光沢に優れ、しわがなく、
密着した、良好な包装状態であった。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、EVOH層を表面層、
酢酸ビニル含有量が2〜7質量%のEVA層を照射架橋
した芯層、及びエチレン系(共)重合体からなる内層の
積層構成を有する多層軟質フィルムが提供される。本発
明の軟質多層フィルムは、絞り成形が可能で、成形温度
で弾性回復率が大きくかつ弾性回復応力が小さく、透明
性、光沢性が良好で、フィッシュ・アイが少なく、酸素
ガスバリヤー性を有し、しかも焼却時に塩素ガス等の有
害物の発生することがないため、特にスキンパック包装
用フィルムとして好適である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エチレン−ビニルアルコール共重合体か
    らなる表面層、酢酸ビニル含有量が2〜7質量%のエチ
    レン−酢酸ビニル共重合体からなる芯層、エチレン単独
    重合体及びエチレン共重合体(ただし、エチレン共重合
    体がエチレン−酢酸ビニル共重合体である場合には、そ
    の酢酸ビニル含有量は5質量%以下である)からなる群
    より選ばれる少なくとも1種の材料からなる内層、及び
    必要に応じて前記各層間に接着層を含有し、かつ、少な
    くとも芯層が放射線によって架橋されていることを特徴
    とする軟質多層フィルム。
  2. 【請求項2】 スキンパック包装用フィルムである請求
    項1記載の軟質多層フィルム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011507736A (ja) * 2007-12-21 2011-03-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多層フラッシングテープ
JP2012035630A (ja) * 2011-09-21 2012-02-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層フィルム

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011507736A (ja) * 2007-12-21 2011-03-10 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 多層フラッシングテープ
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