JP6930632B1

JP6930632B1 - スキンパック包装体

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Publication number: JP6930632B1
Application number: JP2020078100A
Authority: JP
Inventors: 彰良大槻
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2020-04-27
Filing date: 2020-04-27
Publication date: 2021-09-01
Anticipated expiration: 2040-04-27
Also published as: JP2021172384A

Abstract

【課題】被包装物の密封性と開封のし易さとを両立したスキンパック包装体を提供する。【解決手段】スキンパック包装体（１）は、周縁部に枠状に設けられた枠シール部（４１）と、枠シール部（４１）の内側に設けられた面シール部（４２）とを含む。枠シール部（４１）における剥離強度が面シール部（４２）における剥離強度よりも大きく、枠シール部（４１）における剥離強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、面シール部（４２）における剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上６Ｎ／１５ｍｍ以下である。【選択図】図２

Description

本発明は、スキンパック包装体に関する。

底材と蓋材とを備え、これらの間に被包装物を有するスキンパック包装体が利用されている。このようなスキンパック包装体の一例が、例えば特開２０１６−２２２２５９号公報（特許文献１）に開示されている。スキンパック包装体は、皺が生じにくく見栄えが良いため、例えばハムや生肉、調理済食品等を被包装物として包装するのに好適に用いられる。このとき、被包装物を確実に密封するため、底材と蓋材とは強固にシールされることが好ましい。

しかし、底材と蓋材とのシールが強過ぎると、開封時に大きな力が必要となって開けにくくなる。

特開２０１６−２２２２５９号公報

被包装物の密封性と開封のし易さとを両立したスキンパック包装体の実現が望まれる。

本発明に係るスキンパック包装体は、
底材と蓋材とを備え、前記底材と前記蓋材との間に被包装物を有するスキンパック包装体であって、
前記底材及び前記蓋材の周縁部に枠状に設けられた枠シール部と、前記枠シール部の内側に設けられた面シール部と、を含み、
ＪＩＳＺ０２３８：１９９８に準拠して測定される前記底材と前記蓋材との剥離強度に関して、
前記枠シール部における剥離強度が前記面シール部における剥離強度よりも大きく、
前記枠シール部における剥離強度が、２Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記面シール部における剥離強度が、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上６Ｎ／１５ｍｍ以下である。

枠シール部における底材と蓋材との剥離強度が２Ｎ／１５ｍｍ未満であれば、スキンパック包装体の搬送中に漏れが生じる可能性がある。一方、枠シール部における底材と蓋材との剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍを超えると、開封時に大きな力が必要となって開けにくくなる。そこで、枠シール部における底材と蓋材との剥離強度を２Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下とすることで、被包装物の密封性を確保しながら、開封のし易さを向上させることができる。

また、枠シール部で被包装物の密封性を確保することで、シール部における底材と蓋材との剥離強度を枠シール部における剥離強度よりも小さくしても差し支えがなくなる。そして、面シール部における底材と蓋材との剥離強度を６Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下の範囲で実際そのようにすることで、この点からも開封のし易さを向上させることができる。

一方、面シール部における底材と蓋材との剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満となると、例えば複数種の被包装物をまとめてスキンパック包装する場合に、一部の被包装物から出る水分（ドリップ）が移行して他の被包装物に到達する可能性がある。そこで、面シール部における底材と蓋材との剥離強度を０．５Ｎ／１５ｍｍ以上６Ｎ／１５ｍｍ以下とすることで、ドリップの移行を抑制して被包装物の品質を維持しながら、開封のし易さを向上させることができる。

以上より、上記の構成によれば、被包装物の密封性を確保するとともにその品質を維持しながら、開封のし易さを向上させることができる。

以下、本発明の好適な態様について説明する。但し、以下に記載する好適な態様例によって、本発明の範囲が限定される訳ではない。

一態様として、
前記蓋材が外層を少なくとも含み、前記外層がポリエチレン系樹脂を含むことが好ましい。

この構成によれば、一定の強度を有するポリエチレン系樹脂を含んで蓋材の外層を構成することで、蓋材の表皮の機械的特性を向上させることができる。

一態様として、
前記蓋材のＪＩＳＣ３００５：２０１４４．２５に準拠して測定された架橋度が４３％以上であることが好ましい。

この構成によれば、蓋材の耐熱性を向上させることができるとともに、高温での機械的特性を向上させることができる。

本発明のさらなる特徴と利点は、図面を参照して記述する以下の例示的かつ非限定的な実施形態の説明によってより明確になるであろう。

スキンパック包装体の模式断面図スキンパック包装体の平面図

スキンパック包装体の実施形態について、図面を参照して説明する。図１に示すように、本実施形態のスキンパック包装体１は、底材２と蓋材３とを備えている。このスキンパック包装体１において、底材２と蓋材３との間に被包装物５が包装されている。底材２と蓋材３とは、間に被包装物５を挟んで密着した状態でヒートシールされている。スキンパック包装体１は、被包装物５を密封状態で一定期間に亘って保存することができ、その後、底材２と蓋材３とを剥離して被包装物５を取り出すことができる。

底材２は、少なくとも表皮層２１とシーラント層２２とを備えている。表皮層２１は、底材２における最表面側の表皮を形成する層であり、一定の強度を有する公知の樹脂層で構成することができる。表皮層２１は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びポリスチレン系樹脂等で構成することができる。なお、ポリエチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばエチレンの単独重合体、エチレンと他の単量体とのブロック共重合体、又はエチレンと他の単量体とのランダム共重合体等であって良い。以下、他の「〜系樹脂」に関しても同様に考えることができる。

また、表皮層２１は、単層フィルムを用いても良いし、２層以上の多層フィルムを用いても良い。多層フィルムを用いる場合には、上述した樹脂種のうち２種以上の異なる系の樹脂フィルムどうしを組み合わせても良い。異なる系の樹脂フィルムどうしを貼り合わせる場合には、接着系樹脂を用いて良いし、ラミネートにより直接貼り合わせても良い。

シーラント層２２は、蓋材３のシーラント層３３と接着される層である。シーラント層２２は、一定のシール性を発揮する公知の樹脂層で構成することができる。シーラント層２２は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、及びエチレン系共重合体等で構成することができる。

シーラント層２２を構成するポリオレフィン系樹脂としては、例えばポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂としては、具体的には、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、及び超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等が例示される。ポリプロピレン系樹脂としては、具体的には、例えばランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、及びホモポリマーポリプロピレン等が例示される。シーラント層２２は、例えばポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の両方を含む積層フィルムで構成することもできる。

アイオノマー樹脂は、重合体を金属イオンで分子間架橋した樹脂であり、例えばエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、又は、エチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を金属イオンで分子間架橋した、エチレン系アイオノマー樹脂が例示される。架橋のために用いる金属イオンとしては、例えば亜鉛イオン（Ｚｎ^２＋）、ナトリウムイオン（Ｎａ^＋）、及びカリウムイオン（Ｋ^＋）等が例示される。

エチレン系共重合体としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体等が例示される。

底材２の厚みは、特に限定されないが、例えば０．０３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下とすることができ、０．０４ｍｍ以上０．９５ｍｍ以下とすることが好ましい。

蓋材３は、少なくとも表皮層３１と中間層３２とシーラント層３３とを備えている。表皮層３１は、蓋材３における最表面側の表皮を形成する層であり、一定の強度を有する公知の樹脂層で構成することができる。表皮層３１は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、及びポリスチレン系樹脂等で構成することができる。本実施形態では、表皮層３１はポリエチレン系樹脂を主体として構成されている。本実施形態では、表皮層３１が蓋材３の「外層」に相当する。

また、表皮層３１は、単層フィルムを用いても良いし、２層以上の多層フィルムを用いても良い。多層フィルムを用いる場合には、上述した樹脂種のうち２種以上の異なる系の樹脂フィルムどうしを組み合わせても良い。異なる系の樹脂フィルムどうしを貼り合わせる場合には、接着系樹脂を用いて良いし、ラミネートにより直接貼り合わせても良い。

中間層３２は、表皮層３１とシーラント層３３との間に設けられる層であり、本実施形態ではガスを遮断するための層である。中間層３２は、ガスバリア層として機能するものであり、一定のガスバリア性を有する公知の樹脂層で構成することができる。中間層３２は、特に限定されないが、具体的には、例えばエチレン−ビニルアルコール共重合体等で構成することができる。

シーラント層３３は、底材２のシーラント層２２と接着される層である。シーラント層３３は、一定のシール性を発揮する公知の樹脂層で構成することができる。シーラント層３３は、特に限定されないが、具体的には、例えばポリエチレン系樹脂、アイオノマー樹脂、エチレン系共重合体（エチレン−酢酸ビニル共重合体等）、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂を混合した混合物等で構成することができる。

蓋材３は、表皮層３１を構成するポリエチレン系樹脂層と、中間層３２を構成するエチレン−ビニルアルコール共重合体層と、シーラント層３３を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体層との積層フィルムで構成されていることが好ましい。また、蓋材３の厚みは、特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下とすることができる。

底材２及び蓋材３をそれぞれ構成する多層フィルムは、特に限定されないが、例えば共押出法、押出ラミネート法、及び熱ラミネート法等の各方法によって製膜することができる。

被包装物５は、例えば生肉、惣菜、食肉加工品、水産加工品、及び調理済食品等であって良い。被包装物５は、単一種のみであっても良いし、複数種が混在していても良い。本実施形態のスキンパック包装体１は、図２に示すように、複数種の被包装物５をまとめてスキンパック包装する場合にも好適に利用することができる。

スキンパック包装体１を得るには、例えば底材２上に被包装物５を載置し、蓋材３を加熱して軟化させ、これを真空成型又は圧空成型することによって底材２及び被包装物５の外面に被着させる。そして、底材２と蓋材３との間を真空脱気しながら蓋材３のシーラント層３３と底材２のシーラント層２２とをヒートシールすることで、底材２と蓋材３との間に被包装物５を挟んで密着した状態でヒートシールされているスキンパック包装体１を得ることができる。

なお、蓋材３は、ヒートシールの際に上記のように加熱されるため、耐熱性や高温での機械的特性に優れたものを用いることが好ましい。このような観点から、蓋材３としては、ＪＩＳＣ３００５：２０１４４．２５に準拠して測定された架橋度（ゲル分率）が４３％以上であるものを用いることが好ましい。ここで、架橋度（ゲル分率）の評価方法は、フィルムの構成樹脂を溶剤で溶かした際に架橋部分がゲルとして残るという現象に基づくものである。すなわち、溶剤で溶かす前の試料の質量に対するゲル部分の質量の比（百分率）を「ゲル分率」として、これを架橋の進行の程度を表す指標とするというものである。具体的には、１１０℃に加熱したキシレン中で試料を２４時間浸漬保持し、その後、試料を取り出して、温度１００℃、真空度１．３ｋＰａ以下で２４時間以上乾燥させる。キシレンに浸漬する前の試料の質量Ｍ１と、キシレンに浸漬後乾燥させた試料の質量Ｍ２をそれぞれ測定し、浸漬前質量に対する乾燥後質量の百分率（１００×Ｍ２／Ｍ１）を「ゲル分率（％）」とし、これに基づいて架橋度を評価する。

架橋度が４３％以上の蓋材３を用いることで、架橋による強固な３次元構造が形成されているため、蓋材３の耐熱性を向上させることができるとともに、高温での機械的特性を向上させることができる。蓋材３の架橋度（ゲル分率）は、５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましい。

蓋材３に対する架橋処理は、高エネルギー線を照射することによって行うことができる。照射する高エネルギー線としては、放射線（α線、β線、γ線、Ｘ線、中性子線等）や電子線（ＥＢ）が例示される。そして、蓋材３の架橋度（ゲル分率）は、蓋材３に対する高エネルギー線照射の際の吸収線量を調整することによって調整することができる。上述したように架橋度が４３％以上の蓋材３を得るには、例えば吸収線量６０ｋＧｙ程度で高エネルギー線照射を施せば良い。

図１に示すように、本実施形態のスキンパック包装体１は、底材２と蓋材３とがシール部４によって接合されている。ここで、シール部４は、底材２のシーラント層２２と蓋材３のシーラント層３３とで構成される。また、図２に示すように、本実施形態のシール部４は、枠シール部４１と面シール部４２とを含んでいる。枠シール部４１は、平面視で底材２及び蓋材３の周縁部に枠状に設けられている。枠シール部４１は、スキンパック包装体１の全体の大きさにもよるが、例えば５ｍｍ〜３０ｍｍ幅を有するように形成することができる。面シール部４２は、平面視で枠状に形成された枠シール部４１の内側に設けられている。

本実施形態のスキンパック包装体１は、ＪＩＳＺ０２３８：１９９８に準拠して測定される底材２と蓋材３との剥離強度が、以下の３条件を満足していることを特徴とする。
［１］枠シール部４１における剥離強度が面シール部４２における剥離強度よりも大きい（条件１）。
［２］枠シール部４１における剥離強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下である（条件２）。
［３］面シール部４２における剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以上６Ｎ／１５ｍｍ以下である（条件３）。

スキンパック包装体１において、被包装物５の密封性を確保するためには、少なくとも、平面視で底材２及び蓋材３の周縁部に枠状に設けられる枠シール部４１が十分な剥離強度を有していれば足りる。むしろ、枠シール部４１以外の部分（枠シール部４１の内側にある面シール部４２）における剥離強度が必要以上に高ければ、逆に、開封する際に過大な力が必要となって開けにくくなる。そこで、条件１を満足するように底材２と蓋材３とをヒートシールすることで、枠シール部４１によって被包装物５の密封性を確保することを前提に、スキンパック包装体１の全体としてのシール強さが過大となるのを抑制して、開封し易くすることができる。

枠シール部４１における底材２と蓋材３との剥離強度が２Ｎ／１５ｍｍ未満であれば、一部の被包装物５から水分（ドリップ）が出た場合に、そのドリップがスキンパック包装体１の搬送中に漏れる可能性がある。一方、枠シール部４１における底材２と蓋材３との剥離強度が１０Ｎ／１５ｍｍを超えると、開封時に大きな力が必要となって開けにくくなる。そこで、条件２を満足するように底材２と蓋材３とをヒートシールすることで、被包装物５の密封性を確保しながら、開封のし易さを向上させることができる。枠シール部４１における底材２と蓋材３との剥離強度は、２．５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、３Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、枠シール部４１における底材２と蓋材３との剥離強度は、９．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、９Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましい。

面シール部４２における底材２と蓋材３との剥離強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満であれば、例えば複数種の被包装物５をまとめてスキンパック包装する場合に、一部の被包装物から出る水分（ドリップ）が移行して他の被包装物５に到達する可能性がある。一方、面シール部４２における底材２と蓋材３との剥離強度が６Ｎ／１５ｍｍを超えると、面シール部４２における剥離強度を枠シール部４１における剥離強度よりも小さくすることによる開封し易さの向上効果が薄れる結果となる。そこで、条件３を満足するように底材２と蓋材３とをヒートシールすることで、ドリップの移行を抑制して各被包装物５の品質を維持しながら、開封のし易さを向上させることができる。面シール部４２における底材２と蓋材３との剥離強度は、０．７Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１．０Ｎ／１５ｍｍ以上であることがより好ましい。また、面シール部４２における底材２と蓋材３との剥離強度は、５．５Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましく、５Ｎ／１５ｍｍ以下であることがより好ましい。

例えば圧空成型によってスキンパック包装体１を形成する場合、差圧による疑似接着で面シール部４２を形成し、その後、枠状の熱板で加圧（例えば３〜８ｋｇｆ／ｃｍ^２）で加圧して枠シール部４１を形成することができる。この場合、枠シール部４１における底材２と蓋材３との剥離強度は、熱板でヒートシールされることよる強度となり、面シール部４２における剥離強度は、疑似接着されることによる強度となる。枠シール部４１及び面シール部４２におけるそれぞれの底材２と蓋材３との剥離強度は、例えば加熱温度、ヒートシール温度、加熱時間、及びヒートシール時間等を調整することによって調整することができる。

以下に複数の試験例を示し、本発明についてより具体的に説明する。但し、以下に記載する具体的な試験例によって本発明の範囲が限定される訳ではない。

［試験例１］
底材２として、表皮層２１を構成するポリアミド層（宇部興産株式会社製１０３０Ｂ２）及びエチレン−ビニルアルコール共重合体層（クラレ株式会社製Ｊ１７１Ｂ）を積層し、さらにシーラント層２２を構成するアイオノマー層（三井・ダウポリケミカル株式会社製ハイミラン１８５５）とを積層した。この積層シートの厚みは、１５０μｍであった。また、蓋材３として、表皮層３１を構成するポリエチレン層（宇部丸善ポリエチレン株式会社製宇部ポリエチレン４０４０ＦＣ）と、中間層３２を構成するエチレン−ビニルアルコール共重合体層（三菱ケミカル株式会社製ソアノールＧＨ３８０４Ｂ）と、シーラント層３３を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体層（三井・ダウポリケミカル株式会社製エバフレックスＶ５７１４Ｃ）との積層フィルムを準備した。この積層シートの厚みは、１２０μｍであった。

枠シール機能を有する東京食品機械株式会社製トレーシーラー（ＭＵＬＴＩＶＡＣＴ３００）を用いて、加熱温度：１４０℃、枠幅：２ｃｍ、シール時間：枠１秒・面４秒の条件で、底材２と蓋材３とをこれらの間に被包装物５（調理済のハンバーグ、ポテト、ブロッコリー）を挟んでヒートシールし、スキンパック包装体１を得た。得られたスキンパック包装体１の面シール部４２及び枠シール部４１について、ＪＩＳＺ０２３８：１９９８に準拠して剥離強度を測定したところ、それぞれ、１．０Ｎ／１５ｍｍ、９．５Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例２］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．４Ｎ／１５ｍｍ、１０．５Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例３］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、２．１Ｎ／１５ｍｍ、１１．３Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例４］
底材２のシーラント層２２をポリエチレン層（宇部丸善ポリエチレン株式会社製ＵＢＥポリエチレンＦ２２２ＮＨ）で構成したことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．４Ｎ／１５ｍｍ、８．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例５］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例４と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．５Ｎ／１５ｍｍ、８．５Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例６］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例４と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．０Ｎ／１５ｍｍ、９．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例７］
底材２のシーラント層２２をポリエチレン系イージーピール層（宇部丸善ポリエチレン株式会社製ＵＢＥポリエチレンＦ３２４Ｃ：住友化学株式会社製住友ノーブレンＳ１３１＝８５：１５）で構成したことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．３Ｎ／１５ｍｍ、７．６Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例８］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例７と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．４Ｎ／１５ｍｍ、８．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例９］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例７と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．２Ｎ／１５ｍｍ、８．５Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１０］
底材２のシーラント層２２をポリプロピレン系イージーピール層（宇部丸善ポリエチレン株式会社製ＵＢＥポリエチレンＦ５２２：住友化学株式会社製住友ノーブレンＳ１３１＝３０：７０）で構成したことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．６Ｎ／１５ｍｍ、２．６Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１１］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例１０と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．０Ｎ／１５ｍｍ、３．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１２］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例１０と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．５Ｎ／１５ｍｍ、３．４Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１３］
底材２のシーラント層２２をポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂混合層（プライムポリマー株式会社製ハイゼックス５７００：プライムポリマー株式会社製プライムポリプロＦ１１３Ａ＝１５：８５）で構成したことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．１Ｎ／１５ｍｍ、１．４Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１４］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例１３と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０．１Ｎ／１５ｍｍ、２．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１５］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例１３と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．０Ｎ／１５ｍｍ、３．２Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１６］
底材２のシーラント層２２をポリプロピレン系樹脂層（住友化学株式会社製住友ノーブレンＦＬ８１１５Ａ）で構成したことを除いては試験例１と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０Ｎ／１５ｍｍ、２．２Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１７］
ヒートシール時の加熱温度を１５０℃としたことを除いては試験例１６と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、０Ｎ／１５ｍｍ、３．０Ｎ／１５ｍｍであった。

［試験例１８］
ヒートシール時の加熱温度を１６０℃としたことを除いては試験例１６と同様にして、スキンパック包装体１を得た。面シール部４２及び枠シール部４１の剥離強度は、それぞれ、１．０Ｎ／１５ｍｍ、４．０Ｎ／１５ｍｍであった。

各試験例において得られたスキンパック包装体１について、６００ｋｍのテスト搬送後に、スキンパック包装体１の内部でのドリップ移行の有無、枠シール部４１における浮き上がりの有無、及びスキンパック包装体１の開封感について評価した。

ドリップ移行の有無に関しては、目視観察により、以下の基準に従って判定した。
〇：ドリップ移行が生じていた
×：ドリップ移行は生じていなかった

浮き上がりの有無に関しては、目視観察により、以下の基準に従って判定した。
〇：浮き上がりが生じていた
×：浮き上がりは生じていなかった

開封感に関しては、実演時の感覚評価により、以下の基準に従って判定した。
〇：軽い力で簡単に開封できた
×：開封するのに大きな力を要した

以上の結果を表１に示す。

これらの結果から、枠シール部４１の剥離強度が２Ｎ／１５ｍｍ以上１０Ｎ／１５ｍｍ以下であることで、搬送時の浮き上がりが抑制される（密封性が確保される）とともに、開封し易さが向上することが確認された。また、面シール部４２の剥離強度が、枠シール部４１の剥離強度よりも小さく、かつ、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上６Ｎ／１５ｍｍ以下であることで、開封し易さを確保しながら、ドリップの移行を抑制できることが確認された。

本明細書において開示された実施形態は全ての点で例示であって、本開示の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。

１スキンパック包装体
２底材
３蓋材
４シール部
５被包装物
２１表皮層
２２シーラント層
３１表皮層（外層）
３２中間層
３３シーラント層
４１枠シール部
４２面シール部

Claims

底材と蓋材とを備え、前記底材と前記蓋材との間に被包装物を有するスキンパック包装体であって、
前記底材及び前記蓋材の周縁部に２ｃｍ以下の幅で枠状に設けられた枠シール部と、前記枠シール部の内側に設けられた面シール部と、を含み、
ＪＩＳＺ０２３８：１９９８に準拠して測定される前記底材と前記蓋材との剥離強度に関して、
前記枠シール部における剥離強度が、２．６Ｎ／１５ｍｍ以上４Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記面シール部における剥離強度が、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上１．５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記枠シール部における剥離強度が前記面シール部における剥離強度よりも２．２倍以上大きい、スキンパック包装体。
底材と蓋材とを備え、前記底材と前記蓋材との間に被包装物を有するスキンパック包装体であって、
前記底材及び前記蓋材の周縁部に２ｃｍ以下の幅で枠状に設けられた枠シール部と、前記枠シール部の内側に設けられた面シール部と、を含み、
ＪＩＳＺ０２３８：１９９８に準拠して測定される前記底材と前記蓋材との剥離強度に関して、
前記枠シール部における剥離強度が、４Ｎ／１５ｍｍ以上９．５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記面シール部における剥離強度が、０．５Ｎ／１５ｍｍ以上１．５Ｎ／１５ｍｍ以下であり、
前記枠シール部における剥離強度が前記面シール部における剥離強度よりも４倍以上大きい、スキンパック包装体。
前記蓋材が外層を少なくとも含み、前記外層がポリエチレンを含む、請求項１又は２に記載のスキンパック包装体。