JP6409873B2 - 高周波モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、それぞれ異なる周波数帯域の送受信号を分波する複数の分波器が設けられた高周波モジュールに関する。
近年の携帯電話等では、大容量・高速通信が要求されているため、複数の異なる周波数帯域の通信システムを同時に運用し、１つの通信回線としてデータを分散して送受信するＣＡ（Ｃａｒｒｉｅｒ Ａｇｇｒｅｇａｔｉｏｎ）が検討されている。この種の通信機器のアンテナに近い箇所に配設されるフロントエンドモジュールでは、異なる複数の周波数帯域の信号の送受信を同時に行うために、配線基板に複数のフィルタ回路や分波回路が設けられる。
例えば、特許文献１に記載のモジュール１００は、Ｗ−ＣＤＭＡ方式とＧＳＭ(登録商標)方式の通信システムに対応可能に構成されており、図９に示すように、Ｗ−ＣＤＭＡ方式の送信信号と受信信号とを分波するデュプレクサ１０２、ＧＳＭ(登録商標)方式の送信信号用の送信フィルタ１０３およびＧＳＭ(登録商標)方式の受信信号用の２つの受信フィルタ１０４，１０５が、配線基板１０１の一方主面にそれぞれ実装されている。また、配線基板１０１の他方主面には、高周波モジュール１００を外部のマザー基板等に実装するための複数の実装電極が設けられ、デュプレクサ１０２の送信端子や受信端子、送信フィルタ１０３および受信フィルタ１０４，１０５の各端子と、所定の実装電極が配線基板１０１の引き出し配線を介して接続される。
特開２００６−３４０２５７号公報（段落００２５〜００２９、図１等参照）
ところで、周波数帯域の異なる複数の通信システムを使用して送受信を行う場合、１つの通信システムで使用される通信信号（送信信号、受信信号）の周波数帯域と、他の通信システムで使用される通信信号の高調波の周波数帯域とが一部重なる場合がある。ここで、一方の通信信号が送信信号で、この高調波の周波数帯域と重なる他方の信号が受信信号である場合には、信号の干渉により受信感度が悪化するおそれがある。
従来のモジュール１００では、上記したように、デュプレクサ１０２や送信、受信フィルタ１０３〜１０５の各端子は、配線基板１０１の他方主面の所定の実装電極に引き出し配線を介してそれぞれ接続される。そのため、１つの通信システムの送信信号が通過する引き出し配線と、当該送信信号の高調波の周波数帯域と重なる受信信号が通過する引き出し配線とが近接配置された場合は、両信号が干渉して受信感度が悪化するおそれがある。また、これらの信号が通過するデュプレクサ１０２やフィルタ１０３〜１０５の端子同士が近接配置された場合も、同様に受信感度が悪化するおそれがある。
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、異なる複数の周波数帯域の送受信信号が使用される高周波モジュールにおいて、送受信端子間のアイソレーション特性を向上することを目的とする。
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、平面視矩形状の配線基板と、第１の送信周波数帯域の送信信号が入力される第１送信端子と、前記第１送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第１の受信周波数帯域の受信信号が入力される第１共通端子と、前記第１共通端子に入力された受信信号を出力する第１受信端子とを有する第１分波器と、第２の送信周波数帯域の送信信号が入力される第２送信端子と、前記第２送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第２の受信周波数帯域の受信信号が入力される第２共通端子と、前記第２共通端子に入力された前記受信信号を出力する第２受信端子とを有する第２分波器と、前記配線基板の一方主面に配置され、前記第１共通端子および前記第２共通端子に電気的に接続されるスイッチＩＣとを備え、前記第２の受信周波数帯域は、前記第１の送信周波数帯域の送信信号の高調波の周波数帯域とその一部が重なる周波数帯域に設定され、前記第１分波器は、前記配線基板の前記一方主面の所定の辺に近接して配置されるとともに、前記第２分波器は、前記所定の辺に対向する対向辺に近接して配置され、前記第１送信端子が前記配線基板の前記所定の辺寄りに配置されるとともに、前記第２受信端子が前記配線基板の前記対向辺寄りに配置され、それぞれ前記配線基板に形成された、前記第１送信端子からの引き出し配線および前記第２受信端子からの引き出し配線が、互いに離れる方向に引き出されていることを特徴としている。
この構成によると、第１分波器と第２分波器とを離間配置することができる。この場合、第１の送信周波数帯域の送信信号が通過する第１分波器の第１送信端子と、第２の受信周波数帯域の受信信号が通過する第２分波器の第２受信端子とが離れて配置されるため、受信感度等の高周波特性の劣化に影響する信号の干渉が抑制され、両信号端子間のアイソレーション特性を向上することができる。また、第１送信端子からの引き出し配線および第２受信端子からの引き出し配線が、互いに離れる方向に引き出されることで、両引き出し配線が配線基板内で近接するのを防止できるため、両信号端子間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。また、第１分波器の第１送信端子と第２分波器の第２受信端子とが離れて配置されるため、第１送信端子と第２受信端子との間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第１送信端子からの引き出し配線に接続される第１送信電極と、前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第２受信端子からの引き出し配線に接続される第２受信電極とを備え、前記第１送信電極が前記配線基板の前記所定の辺に近接して配置され、前記第２受信電極が前記配線基板の前記対向辺に近接して配置されていてもよい。この場合、第１の送信周波数帯域の送信信号が通過する第１送信電極と、第２の受信周波数帯域の受信信号が通過する第２受信電極との間を離すことができるため、受信感度等の高周波特性の劣化に影響する信号の干渉が抑制され、両信号端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
第３の送信周波数帯域の送信信号が入力される第３送信端子と、前記第３送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第３の受信周波数帯域の受信信号が入力される第３共通端子と、前記第３共通端子に入力された受信信号を出力する第３受信端子とを有する第３分波器と、前記配線基板の他方主面に設けられ、第３受信端子に電気的に接続される第３受信電極と、前記配線基板の他方主面に設けられたグランド電極とを備え、前記第２の受信周波数帯域と前記第３の受信周波数帯域とは一部重なり、前記第２受信電極と前記第３受信電極との間にグランド電極が配置されていてもよい。
このように、第２受信電極と第３受信電極から漏れる信号がグランド電極に流れる。この場合、両受信信号の相互干渉を防止することができるため、第２受信端子と第３受信端子との間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、前記第３分波器が、前記配線基板の一方主面の前記対向辺に近接して配置されていてもよい。この場合、第１分波器と第３分波器とを離間配置することができるため、両分波器の干渉を防止できる。
また、前記第２分波器と前記第３分波器とが近接して配置されていてもよい。この場合、高周波モジュールの小型化を図ることができる。
また、第４の送信周波数帯域の送信信号が入力される第４送信端子と、前記第４送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第４の受信周波数帯域の受信信号が入力される第４共通端子と、前記第４共通端子に入力された受信信号を出力する第４受信端子とを有する第４分波器と、前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第４受信端子に電気的に接続される第４受信電極と、前記配線基板の他方主面に設けられたグランド用実装電極とを備え、前記スイッチＩＣは、前記第４共通端子に電気的に接続され、前記第４共通端子は、前記第４受信端子よりも前記スイッチＩＣ寄りに配置され、前記第４受信電極は、平面視で、前記第４共通端子と前記スイッチＩＣとの間に配置され、前記グランド用実装電極が、平面視で前記第４受信端子と前記第４受信電極との間に配置されていてもよい。
この場合、第４受信端子と第４受信電極とを接続する引き出し配線が、第４受信端子から第４共通端子側へ引き出されるため、この引き出し配線と第４共通端子との距離が近くなる。また、第４共通端子から入力される受信信号が、第４受信端子を通過したあと、第４受信端子と第４受信電極とを接続する引き出し配線により第４共通端子側に導かれるため、当該引き出し配線により受信信号の折り返し経路が構成される。そうすると、第４受信端子、第４受信電極および引き出し配線の近傍で電流が集中しやすい配線構造となる。電流が集中した場合、第４共通端子から出力される送信信号が引き出し配線に漏れたり、引き出し配線を通る受信信号が、第４共通端子とスイッチＩＣとを接続する接続配線等に漏れ易くなるため、第４分波器におけるアイソレーション特性が劣化する。
そこで、配線基板の他方主面に設けられたグランド用実装電極を、平面視で第４受信端子と第４受信電極との間に配置する。このようにすると、第４受信端子、第４受信電極および引き出し配線の近傍で電流が集中するのをグランド用実装電極で抑制できるため、第４分波器の送受信端子間および第４分波器と他の分波器等との間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、前記第４受信電極が、前記配線基板の前記対向辺に近接して配置され、前記第４分波器が、前記第２分波器よりも前記配線基板の前記対向辺から離れた位置に配置されていてもよい。第４分波器および第４受信電極が共に配線基板の前記対向辺に近接配置される場合、第４受信端子と第４受信電極とを接続する引き出し配線等の影響で、第４受信端子、第４受信電極および引き出し配線の近傍に電流が集中しやすい。そこで、第４分波器を、第２分波器よりも配線基板の前記対向辺から離れた位置に配置することにより、第４分波器と第４受信電極とを離すことができるため、アイソレーション特性の劣化に影響する電流溜まりを抑制することができる。
また、第５の送信周波数帯域の送信信号が入力される第５送信端子と、前記第５送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第５の受信周波数帯域の受信信号が入力される第５共通端子と、前記第５共通端子に入力された受信信号を出力する第５受信端子とを有する第５分波器と、前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第５受信端子に電気的に接続される第５受信電極とを備え、前記スイッチＩＣは、前記第５共通端子に電気的に接続され、前記第５共通端子は、前記第５受信端子よりも前記スイッチＩＣ寄りに配置され、前記第５受信電極が、平面視で、前記スイッチＩＣに対して前記第５分波器よりも離れて配置されていてもよい。
このように第５受信電極を配置すると、第５受信端子と第５受信電極とを接続する引き出し配線を、第５共通端子側に引き出す必要がない。したがって、第５受信端子、第５受信電極およびこれらを接続する引き出し配線近傍に電流が集中するのを抑制できるため、第５分波器の送受信端子間および第５分波器と他の分波器等との間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、前記第１分波器と前記第２分波器との間に部品が配置されていてもよい。この場合、第１分波器と第２分波器との間を離すことができるため、両分波器間のアイソレーション特性を向上することができる。
受信感度等の高周波特性の劣化に影響する送信信号と受信信号との干渉が抑制されるため、送信信号端子と受信信号端子との間のアイソレーション特性が向上する。
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 図１の高周波モジュールの構成図である。 本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 図３の高周波モジュールの構成図である。 本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 図５の高周波モジュールの構成図である。 本発明の第４実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 本発明の第５実施形態にかかる高周波モジュールの平面図である。 従来の高周波モジュールの平面図である。
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる高周波モジュール１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１は高周波モジュール１ａの平面図、図２は高周波モジュール１ａの構成図である。なお、図１および図２では、発明に関係する一部の構成を図示している。
本発明にかかる高周波モジュール１ａは、携帯電話機等の通信機器のアンテナに近い箇所に配設されるフロントエンドモジュールであり、配線基板２と、それぞれ配線基板２の一方主面に実装されたスイッチＩＣ３、インピーダンス整合回路等を形成するチップインダクタやチップコンデンサ等のチップ部品４および複数の分波器５ａ，５ｂとを備える。また、高周波モジュール１ａは、複数の異なる周波数帯域の通信システムを同時に運用することで、大容量・高速通信を実現するＣＡ（Ｃａｒｒｉｅｒ Ａｇｇｒｅｇａｔｉｏｎ）に対応可能に構成されている。なお、この実施形態では、通信システムごとに送信信号と受信信号とを分波する複数の分波器５ａ，５ｂが設けられている。
配線基板２は、ガラスエポキシ樹脂、セラミック等で形成されおり、平面視で矩形状を成している。そして、一方主面にはスイッチＩＣ３、チップ部品４、複数の分波器５ａ，５ｂを実装するための実装電極（図示せず）が形成されるとともに、他方主面には外部のマザー基板等との接続用の複数の外部電極６が形成される。なお、この実施形態では、複数の外部電極６は、配線基板２の他方主面の周縁部に並設されている。
スイッチＩＣ３は、アンテナＡＮＴに接続される共通端子Ｃと複数の切替端子Ｓとを有し、共通端子Ｃと各切替端子Ｓのうちのいずれかとを切替接続する。
配線基板２に実装された複数の分波器５ａ，５ｂのうち、例えば、第１分波器５ａは、第１の送信周波数帯域の送信信号が入力される第１送信端子Ｔｘ１と、該第１送信端子Ｔｘ１の入力された送信信号を出力するとともに、第１の受信周波数帯域の受信信号が入力される第１共通端子Ａ１と、該第１共通端子Ａ１に入力された受信信号を出力する第１受信端子Ｒｘ１とを有する。ここで、第１共通端子Ａ１は、配線基板２に形成された配線電極を介してスイッチＩＣ３の所定の切替端子Ｓに接続され、第１送信端子Ｔｘ１は配線基板２に形成された引き出し配線により外部電極６の１つである第１送信電極Ｔｘａに接続され、第１受信端子Ｒｘ１は配線基板２に形成された引き出し配線により同じく外部電極６の１つである第１受信電極Ｒｘａに接続される。なお、この実施形態では、第１の送信周波数帯域が７０４〜７１６ＭＨｚ、第１の受信周波数帯域が７３４〜７４６ＭＨｚに設定されており、第１分波器５ａは、いわゆるＢａｎｄ１７の周波数帯域を使用する通信システム用に設けられている。
第２分波器５ｂは、第２の送信周波数帯域の送信信号が入力される第２送信端子Ｔｘ２と、該第２送信端子Ｔｘ２の入力された送信信号を出力するとともに、第２の受信周波数帯域の受信信号が入力される第２共通端子Ａ２と、該第２共通端子Ａ２に入力された受信信号を出力する第２受信端子Ｒｘ２とを有する。ここで、第２共通端子Ａ２は、配線基板２に形成された配線電極を介してスイッチＩＣ３の所定の切替端子Ｓに接続され、第２送信端子Ｔｘ２は配線基板２に形成された引き出し配線により外部電極６の１つである第２送信電極Ｔｘｂに接続され、第２受信端子Ｒｘ２は配線基板２に形成された引き出し配線により同じく外部電極６の１つである第２受信電極Ｒｘｂに接続される。なお、第２分波器５ｂは、第２の送信周波数帯域が１７１０〜１７５５ＭＨｚ、第２の受信周波数帯域が２１１０〜２１５５ＭＨｚに設定されており、第２分波器５ｂは、いわゆるＢａｎｄ４の周波数帯域を使用する通信システム用に設けられている。
スイッチＩＣ３と第１分波器５ａとの間、あるいはスイッチＩＣ３と第２分波器５ｂとの間のインピーダンスを整合させるためのインピーダンス整合回路の一部を構成するチップ部品４は、平面視で配線基板２の一方主面における第１分波器５ａと第２分波器５ｂとの間に配置される。
ところで、上記したＢａｎｄ４の受信周波数帯域（第２の受信周波数帯域：２１１０〜２１５５ＭＨｚ）は、Ｂａｎｄ１７の送信周波数帯域（第１の送信周波数帯域：７０４〜７１６ＭＨｚ）の３次高調波の周波数帯域（２１１２〜２１４８ＭＨｚ）の一部に重なる。このような場合、Ｂａｎｄ１７の送信信号の３次高調波が、Ｂａｎｄ４の受信信号に干渉すると、Ｂａｎｄ４の周波数帯域を使用する通信システムの受信感度が悪化するおそれがある。そこで、この実施形態では、このような受信感度の悪化を抑制するように構成されている。
具体的には、図１に示すように、第１分波器５ａは、平面視矩形状の配線基板２の所定の辺に近接して配置されるとともに、第２分波器５ｂは、前記所定の辺の対向辺に近接して配置される。また、第１分波器５ａの第１送信端子Ｔｘ１に引き出し配線を介して接続される第１送信電極Ｔｘａは、配線基板２の他方主面の周縁部における前記所定の辺に近接した位置に配置される。第２分波器５ｂの第２受信端子Ｒｘ２に引き出し配線を介して接続される第２受信電極Ｒｘｂは、配線基板２の他方主面の周縁部における前記対向辺に近接した位置に配置される。なお、この実施形態において、上述の所定の辺は、平面視で横長矩形状の配線基板２の２つの長辺のうちの一方であって、図１中の上側に位置する辺である。
したがって、上記した実施形態によれば、第１分波器５ａを配線基板２の所定の辺に近接して配置するとともに、第２分波器５ｂを配線基板２の前記所定の辺の対向辺に近接して配置することで、第１分波器５ａと第２分波器５ｂとを離間配置することができる。この場合、Ｂａｎｄ１７の送信信号が通過する第１送信端子Ｔｘ１と、当該送信信号の第３次高調波の周波数帯域と一部が重なるＢａｎｄ４の受信信号が通過する第２受信端子Ｒｘ２とが離れて配置されるため、受信感度等の高周波特性の劣化に影響する信号の干渉が抑制され、両信号端子間のアイソレーション特性を向上させることができる。また、第１送信端子Ｔｘ１からの引き出し配線および第２受信端子Ｒｘ２からの引き出し配線が、互いに離れる方向に引き出されることで、両引き出し配線が配線基板２内で近接するのを防止できるため、両信号端子間のアイソレーション特性をさらに向上させることができる。
また、第１送信電極Ｔｘａを配線基板２の前記所定の辺に近接して配置するとともに、第２受信電極Ｒｘｂを配線基板２の前記対向辺に近接して配置することで、Ｂａｎｄ１７の送信信号が通過する第１送信電極Ｔｘａと、Ｂａｎｄ４の受信信号が通過する第２受信電極Ｒｘｂとの間を離すことができるため、受信感度等の高周波特性の劣化に影響する信号の干渉が抑制され、両信号端子間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、第１送信端子Ｔｘ１を配線基板２の前記所定の辺寄りに配置するとともに、第２受信端子Ｒｘ２を配線基板２の前記対向辺寄りに配置すると、第１送信端子Ｔｘ１と第２受信端子Ｒｘ２との距離をさらに離すことができるため、上記したアイソレーション特性をさらに向上することができる。
また、第１送信端子Ｔｘ１および第２受信端子Ｒｘ２それぞれは、接続先の外部電極（第１送信電極Ｔｘａまたは第２受信電極Ｒｘｂ）よりも、平面視で若干配線基板２の内側に配置される。これらの構成により、第１送信端子Ｔｘ１からの引き出し配線（図１の矢印α参照）および第２受信端子Ｒｘ２からの引き出し配線（図１の矢印β参照）が、互いに離れる方向に引き出されることになるため、アイソレーション特性をさらに向上することができる。なお、第１送信端子Ｔｘ１からの引き出し配線と第２受信端子Ｒｘ２からの引き出し配線が互いに離れる方向とは、図１における矢印αと矢印βとをその矢印の方向に延長したときに交わらない方向のことである。例えば、図１において第１送信電極Ｔｘａが第１送信端子Ｔｘ１よりも右側に配置されていてもよい。
また、第１分波器５ａと第２分波器５ｂとの間にチップ部品４を配置することで、両分波器５ａ，５ｂを離すことができるため、両分波器５ａ，５ｂのアイソレーション特性を向上することができる。
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる高周波モジュール１ｂについて、図３および図４を参照して説明する。なお、図３は高周波モジュール１ｂの平面図、図４は高周波モジュール１ｂの構成図である。なお、図３および４では、発明に関係する一部の構成を図示している。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図３および図４に示すように、第１分波器５ａが使用される通信システムおよび第２分波器５ｂが使用される通信システムとは異なる別の通信システムに使用される第３分波器５ｃがさらに設けられていることである。その他の構成は、第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この場合、第３分波器５ｃは、第３の送信周波数帯域の送信信号が入力される第３送信端子Ｔｘ３と、該第３送信端子Ｔｘ３に入力された送信信号を出力するとともに第３の受信周波数帯域の受信信号が入力される第３共通端子Ａ３と、該第３共通端子Ａ３に入力された受信信号を出力する第３受信端子Ｒｘ３とを有する。ここで、第３共通端子Ａ３は、配線基板２に形成された配線電極を介してスイッチＩＣ３の所定の切替端子Ｓに接続され、第３送信端子Ｔｘ３は配線基板２に形成された引き出し配線により外部電極の１つである第３送信電極Ｔｘｃに接続され、第３受信端子Ｒｘ３は配線基板２に形成された引き出し配線により同じく外部電極の１つである第３受信電極Ｒｘｃに接続される。なお、この実施形態では、第３の送信周波数帯域が１９２０〜１９８０ＭＨｚ、第３の受信周波数帯域が２１１０〜２１７０ＭＨｚに設定されており、第３分波器５ｃは、いわゆるＢａｎｄ１の周波数帯域を使用する通信システム用に設けられている。
ここで、Ｂａｎｄ４の受信周波数帯域（第２の受信周波数帯域：２１１０〜２１５５ＭＨｚ）とＢａｎｄ１の受信周波数帯域（第３の受信周波数帯域：２１１０〜２１７０ＭＨｚ）とは一部が重なる。このような場合、Ｂａｎｄ４の受信信号とＢａｎｄ１の受信信号とが相互干渉すると、両通信システムの受信感度が悪化するおそれがある。そこで、この実施形態では、このような受信周波数帯域が重なる場合に発生する受信感度の悪化も防止できるように構成されている。
具体的には、第３分波器５ｃの第３受信端子Ｒｘ３に引き出し配線を介して接続される第３受信電極Ｒｘｃが、配線基板２の他方主面の周縁部における前記対向辺（第２分波器５ｂを近接配置した辺）に近接した位置に配置される。そして、第３受信電極Ｒｘｃと第２受信電極Ｒｘｂとの間に外部電極の１つであるグランド電極７が配置される。
また、第３分波器５ｃは、配線基板２の一方主面の前記対向辺に近接して配置されるとともに、第２分波器５ｂに近接して配置される。さらに、第３受信端子Ｒｘ３は、第３分波器５ｃ内の前記対向辺寄りの位置に配置される。
この構成によると、Ｂａｎｄ４の受信信号が通過する第２受信電極Ｒｘｂと、この受信信号の周波数帯域と一部が重なるＢａｎｄ１の受信信号が通過する第３受信電極Ｒｘｃとの間にグランド電極７が配置されるため、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃに集中する電流がグランド電極７に流れる。この場合、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃ間に発生する電流集中を緩和し、両受信信号の相互干渉を防止することができるため、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃ間のアイソレーション特性を向上することができる。
また、第３分波器５ｃを、配線基板２の一方主面の前記対向辺に近接して配置することにより、第１分波器５ａと第３分波器５ｃとを離間配置することができるため、両分波器５ａ，５ｃ間のアイソレーション特性を向上することができる。また、第２分波器５ｂと第３分波器５ｃとが近接して配置されるため、高周波モジュール１ｂの小型化を図ることもできる。
なお、上記したグランド電極７の代わりに、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃ間に別の外部電極６を配置するようにしてもよい。この場合、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃ間の距離を離すことができるため、両受信電極Ｒｘｂ，Ｒｘｃ間のアイソレーション特性を向上することができる。
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる高周波モジュール１ｃについて、図５および図６を参照して説明する。なお、図５は高周波モジュール１ｃの平面図、図６は高周波モジュール１ｃの構成図である。なお、図５および６では、発明に関係する一部の構成を図示している。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｃが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態の高周波モジュール１ａと異なるところは、図５および図６に示すように、第１分波器５ａが使用される通信システムおよび第２分波器５ｂが使用される通信システムとは異なる別の通信システムに使用される第４分波器５ｄがさらに設けられていることである。その他の構成は第１実施形態の高周波モジュール１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この場合、第４分波器５ｄは、配線基板２の一方主面の前記対向辺に近接配置されるとともに、第２分波器５ｂに近接配置される。また、第４分波器５ｄは、第４の送信周波数帯域の送信信号が入力される第４送信端子Ｔｘ４と、該第４送信端子Ｔｘ４の入力された送信信号を出力するとともに第４の受信周波数帯域の受信信号が入力される第４共通端子Ａ４と、該第４共通端子Ａ４に入力された受信信号を出力する第４受信端子Ｒｘ４とを有する。
ここで、第４共通端子Ａ４は、配線基板２に形成された配線電極を介してスイッチＩＣ３の所定の切替端子Ｓに接続され、第４送信端子Ｔｘ４は配線基板２に形成された引き出し配線により外部電極の１つである第４送信電極Ｔｘｄに接続され、第４受信端子Ｒｘ４は配線基板２に形成された引き出し配線により同じく外部電極の１つである第４受信電極Ｒｘｄに接続される。なお、この実施形態では、第４の送信周波数帯域が１９２０〜１９８０ＭＨｚ、第４の受信周波数帯域が２１１０〜２１７０ＭＨｚに設定されており、第４分波器５ｄは、いわゆるＢａｎｄ１の周波数帯域を使用する通信システム用に設けられている。
また、第４分波器５ｄの第４共通端子Ａ４は、第４受信端子Ｒｘ４よりもスイッチＩＣ３寄りに配置され、第４受信電極Ｒｘｄは、平面視で第４共通端子Ａ４とスイッチＩＣ３との間（第４共通端子Ａ４よりもスイッチＩＣ３寄りの位置）に配置される。このような場合、第４受信端子Ｒｘ４と第４受信電極Ｒｘｄとを接続する引き出し配線が、第４受信端子Ｒｘ４から第４共通端子Ａ４側へ引き出されるため、この引き出し配線と第４共通端子Ａ４との距離が近くなる。また、第４共通端子Ａ４から入力される受信信号は、第４受信端子Ｒｘ４を通過したあと、第４受信端子Ｒｘ４と第４受信電極Ｒｘｄとを接続する引き出し配線により第４共通端子Ａ４側に導かれるため、当該引き出し配線により受信信号の折り返し経路が構成される。
また、第４分波器５ｄが配線基板２の前記対向辺に近接配置されているため、第４受信端子Ｒｘ４からの引き出し配線と、配線基板２の他方主面の周縁部における前記対向辺に近接配置された外部電極（例えば、第２受信電極Ｒｘｂや第１受信電極Ｒｘａ）との距離が近くなる。このような場合、第４受信端子Ｒｘ４、第４受信電極Ｒｘｄおよび引き出し配線の近傍に電流が集中しやすい配線構造になる。電流が集中した場合、第４共通端子Ａ４から出力される送信信号が第４受信端子Ｒｘ４からの引き出し配線に漏れたり、この引き出し配線を通る信号が、第４共通端子Ａ４とスイッチＩＣ３とを接続する接続配線等に漏れ易くなるため、第４分波器５ｄの送受信端子間のアイソレーション特性が劣化する。そこで、この実施形態では、このアイソレーション特性の劣化を防止するために、平面視で第４受信端子Ｒｘ４と第４受信電極Ｒｘｄとの間に外部電極の１つであるグランド用実装電極８が配置されている。
この構成によると、第４受信端子Ｒｘ４と第４受信電極Ｒｘｄとを接続する引き出し配線の近傍に集中した電流を、グランド用実装電極８を介して接地へ導くことにより緩和できるため、第４分波器５ｄの送受信信号間および第４分波器５ｄと他の分波器５ａ，５ｂ等との間のアイソレーション特性を向上することができる。
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態の高周波モジュール１ｄについて、図７を参照して説明する。なお、図７は高周波モジュール１ｄの平面図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｄが、図５および図６を参照して説明した第３実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図７に示すように、第４分波器５ｄが、第２分波器５ｂよりも配線基板２の前記対向辺から離れた位置に配置されていることである。その他の構成は第３実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この構成によると、第４受信端子Ｒｘ４からの引き出し配線と、配線基板２の前記対向辺に近接配置された外部電極（例えば、第２受信電極Ｒｘｂや第１受信電極Ｒｘａ）との距離を離すことができるため、アイソレーション特性の劣化の要因となる電流集中を抑制することができる。なお、この実施形態において、グランド用実装電極８は必ずしも設けなくてもよい。
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかる高周波モジュール１ｅについて、図８を参照して説明する。なお、図８は高周波モジュール１ｅの平面図である。
この実施形態にかかる高周波モジュール１ｅが、図５および図６を参照して説明した第３実施形態の高周波モジュール１ｃと異なるところは、図８に示すように、第４受信電極Ｒｘｄが、平面視で、スイッチＩＣ３に対して第４分波器５ｄよりも離れて配置されていること、および、グランド用実装電極８が設けられていないことである。その他の構成は第３実施形態の高周波モジュール１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
この場合、第３実施形態の高周波モジュール１ｃのように、第４受信端子Ｒｘ４からの引き出し配線が、第４共通端子Ａ４側に向かって引き出されずに、第４共通端子Ａ４から離れる方向に引き出される。この構成によると、第４受信端子Ｒｘ４と第４受信電極Ｒｘｄとを接続する当該引き出し配線近傍に電流が集中するのを抑制できるため、第４分波器５ｄの送受信信号間および第４分波器５ｄと他の分波器５ａ，５ｂ等との間のアイソレーション特性を向上することができる。
なお、この実施形態において、第４分波器５ｄが本発明の「第５分波器」に相当し、第４分波器５ｄが使用される通信システムの通信信号（Ｂａｎｄ１）の周波数帯域（送信側：１９２０〜１９８０ＭＨｚ、受信側：２１１０〜２１７０ＭＨｚ）が本発明の「第５の送信周波数帯域」、「第５の受信周波数帯域」に相当し、第４共通端子Ａ４が本発明の「第５共通端子」に相当し、第４送信端子Ｔｘ４が本発明の「第５送信端子」に相当し、第４受信端子Ｒｘ４が本発明の「第５受信端子」に相当し、第４受信電極Ｒｘｄが本発明の「第５受信電極」に相当する。
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第１実施形態では、第１の送信周波数帯域、および、該第１の送信周波数帯域の高調波の周波数帯域とその一部が重なる第２の受信周波数帯域の一例として、Ｂａｎｄ１７およびＢａｎｄ４について説明したが、同様の周波数帯域の関係にあるものであれば適宜変更することができる。また、第２実施形態において、第２の受信周波数帯域と第３の受信周波数帯域とが一部重なる場合も同様である。
また、各高周波モジュール１ａ〜１ｅそれぞれは、送信信号の増幅用のパワーアンプをさらに備える構成であってもかまわない。例えば、第１分波器５ａの第１送信端子Ｔｘ１にパワーアンプを接続する構成であれば、第１送信端子Ｔｘ１とパワーアンプとを接続する引き出し配線、および、第２分波器５ｂの第２受信端子Ｒｘ２からの引き出し配線が、互いに離れる方向に引き出されるようにすればよい。
また、第１分波器５ａと第２分波器５ｂとの間に配置する実装部品は、上記したチップ部品４に限らず、ＩＣであってもかまわない。
また、本発明は、複数の分波器が配線基板に実装された高周波モジュールに広く適用することができる。
１ａ〜１ｅ 高周波モジュール
２ 配線基板
３ スイッチＩＣ
４ チップ部品（部品）
５ａ 第１分波器
５ｂ 第２分波器
５ｃ 第３分波器
５ｄ 第４分波器（第５分波器）
７ グランド電極
８ グランド用実装電極
Ｔｘ１ 第１送信端子
Ｒｘ１ 第１受信端子
Ｔｘ２ 第２送信端子
Ｒｘ２ 第２受信端子
Ｔｘ３ 第３送信端子
Ｒｘ３ 第３受信端子
Ｔｘ４ 第４送信端子（第５送信端子）
Ｒｘ４ 第４受信端子（第５受信端子）
Ａ１ 第１共通端子
Ａ２ 第２共通端子
Ａ３ 第３共通端子
Ａ４ 第４共通端子（第５共通端子）
Ｔｘａ 第１送信電極
Ｒｘｂ 第２受信電極
Ｒｘｃ 第３受信電極
Ｒｘｄ 第４受信電極（第５受信電極）

Claims (9)

  1. 平面視矩形状の配線基板と、
    第１の送信周波数帯域の送信信号が入力される第１送信端子と、前記第１送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第１の受信周波数帯域の受信信号が入力される第１共通端子と、前記第１共通端子に入力された受信信号を出力する第１受信端子とを有する第１分波器と、
    第２の送信周波数帯域の送信信号が入力される第２送信端子と、前記第２送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第２の受信周波数帯域の受信信号が入力される第２共通端子と、前記第２共通端子に入力された前記受信信号を出力する第２受信端子とを有する第２分波器と、
    前記配線基板の一方主面に配置され、前記第１共通端子および前記第２共通端子に電気的に接続されるスイッチＩＣとを備え、
    前記第２の受信周波数帯域は、前記第１の送信周波数帯域の送信信号の高調波の周波数帯域とその一部が重なる周波数帯域に設定され、
    前記第１分波器は、前記配線基板の前記一方主面の所定の辺に近接して配置されるとともに、前記第２分波器は、前記所定の辺に対向する対向辺に近接して配置され、
    前記第１送信端子が前記配線基板の前記所定の辺寄りに配置されるとともに、前記第２受信端子が前記配線基板の前記対向辺寄りに配置され、
    それぞれ前記配線基板に形成された、前記第１送信端子からの引き出し配線および前記第２受信端子からの引き出し配線が、互いに離れる方向に引き出されている
    ことを特徴とする高周波モジュール。
  2. 前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第１送信端子からの引き出し配線に接続される第１送信電極と、
    前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第２受信端子からの引き出し配線に接続される第２受信電極とを備え、
    前記第１送信電極が前記配線基板の前記所定の辺に近接して配置され、
    前記第２受信電極が前記配線基板の前記対向辺に近接して配置されることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
  3. 第３の送信周波数帯域の送信信号が入力される第３送信端子と、前記第３送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第３の受信周波数帯域の受信信号が入力される第３共通端子と、前記第３共通端子に入力された受信信号を出力する第３受信端子とを有する第３分波器と、
    前記配線基板の他方主面に設けられ、第３受信端子に電気的に接続される第３受信電極と、
    前記配線基板の他方主面に設けられたグランド電極とを備え、
    前記第２の受信周波数帯域と前記第３の受信周波数帯域とは一部重なり、
    前記第２受信電極と前記第３受信電極との間にグランド電極が配置されることを特徴とする請求項２に記載の高周波モジュール。
  4. 前記第３分波器が、前記配線基板の一方主面の前記対向辺に近接して配置されることを特徴とする請求項３に記載の高周波モジュール。
  5. 前記第２分波器と前記第３分波器とが近接して配置されることを特徴とする請求項３または４に記載の高周波モジュール。
  6. 第４の送信周波数帯域の送信信号が入力される第４送信端子と、前記第４送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第４の受信周波数帯域の受信信号が入力される第４共通端子と、前記第４共通端子に入力された受信信号を出力する第４受信端子とを有する第４分波器と、
    前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第４受信端子に電気的に接続される第４受信電極と、
    前記配線基板の他方主面に設けられたグランド用実装電極とを備え、
    前記スイッチＩＣは、前記第４共通端子に電気的に接続され、
    前記第４共通端子は、前記第４受信端子よりも前記スイッチＩＣ寄りに配置され、
    前記第４受信電極は、平面視で、前記第４共通端子と前記スイッチＩＣとの間に配置され、
    前記グランド用実装電極が、平面視で前記第４受信端子と前記第４受信電極との間に配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の高周波モジュール。
  7. 前記第４受信電極が、前記配線基板の前記対向辺に近接して配置され、
    前記第４分波器が、前記第２分波器よりも前記配線基板の前記対向辺から離れた位置に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の高周波モジュール。
  8. 第５の送信周波数帯域の送信信号が入力される第５送信端子と、前記第５送信端子に入力された送信信号を出力するとともに第５の受信周波数帯域の受信信号が入力される第５共通端子と、前記第５共通端子に入力された受信信号を出力する第５受信端子とを有する第５分波器と、
    前記配線基板の他方主面に設けられ、前記第５受信端子に電気的に接続される第５受信電極とを備え、
    前記スイッチＩＣは、前記第５共通端子に電気的に接続され、
    前記第５共通端子は、前記第５受信端子よりも前記スイッチＩＣ寄りに配置され、
    前記第５受信電極が、平面視で、前記スイッチＩＣに対して前記第５分波器よりも離れて配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の高周波モジュール。
  9. 前記第１分波器と前記第２分波器との間に部品が配置されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の高周波モジュール。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106134075B (zh) * 2014-04-08 2019-04-23 株式会社村田制作所 高频模块
CN109792260B (zh) * 2016-09-30 2020-11-13 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
WO2018101112A1 (ja) * 2016-11-30 2018-06-07 株式会社村田製作所 配線基板、カプラモジュール、及び通信装置
JP6702278B2 (ja) * 2017-07-05 2020-06-03 株式会社村田製作所 マルチプレクサ
CN112005501B (zh) * 2018-03-30 2022-12-16 株式会社村田制作所 高频模块以及具备该高频模块的通信装置
JP2021048561A (ja) * 2019-09-20 2021-03-25 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021082860A (ja) * 2019-11-14 2021-05-27 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JPWO2021205808A1 (ja) * 2020-04-06 2021-10-14
WO2022209482A1 (ja) * 2021-03-31 2022-10-06 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7904030B2 (en) * 2001-03-29 2011-03-08 Panasonic Corporation High frequency switch, radio communication apparatus, and high frequency switching method
US7298231B2 (en) * 2004-05-27 2007-11-20 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device and communication apparatus
JP4521602B2 (ja) 2005-06-06 2010-08-11 ルネサスエレクトロニクス株式会社 マルチモード高周波回路
JP2007074698A (ja) * 2005-08-08 2007-03-22 Fujitsu Media Device Kk 分波器及びラダー型フィルタ
EP1981173A4 (en) * 2006-01-31 2010-11-10 Murata Manufacturing Co HIGH-FREQUENCY COMPOSITE COMPONENTS AND MOBILE COMMUNICATION APPARATUS
JP4441886B2 (ja) * 2006-03-31 2010-03-31 Ｔｄｋ株式会社 高周波モジュール
JP5299356B2 (ja) * 2010-06-07 2013-09-25 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN103283152B (zh) * 2011-01-06 2015-06-24 株式会社村田制作所 高频模块
JP2012156741A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Panasonic Corp アンテナ共用器
JP5583612B2 (ja) * 2011-01-31 2014-09-03 太陽誘電株式会社 分波器
CN103636136B (zh) * 2011-06-28 2016-08-17 株式会社村田制作所 高频模块
WO2013047358A1 (ja) * 2011-09-26 2013-04-04 株式会社村田製作所 高周波モジュール
JP5594318B2 (ja) 2012-05-24 2014-09-24 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
JP6074167B2 (ja) * 2012-06-12 2017-02-01 太陽誘電株式会社 フィルタモジュール及び分波器モジュール
CN103490793B (zh) * 2012-06-12 2015-08-19 太阳诱电株式会社 高频电路模块
JP5859399B2 (ja) * 2012-08-10 2016-02-10 太陽誘電株式会社 高周波回路および通信装置。
CN111355497B (zh) * 2013-09-17 2022-08-23 株式会社村田制作所 高频模块及通信装置
WO2015151329A1 (ja) * 2014-04-01 2015-10-08 株式会社村田製作所 アンテナ整合装置
JP6455532B2 (ja) * 2015-02-05 2019-01-23 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール

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