CN110224705B - 高频模块 - Google Patents

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Abstract

本发明在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。高频模块(1a)具备俯视时矩形的布线基板(2)、对频段17的频带的发送信号和接收信号进行分波的第一分波器(5a)、以及对其接收侧的频带的一部分与频段17的发送信号的3次谐波的频带重叠的频段4的频带的发送信号和接收信号进行分波的第二分波器(5b)，第一分波器(5a)与布线基板(2)的一个主面的规定边接近地配置，并且，第二分波器(5b)与和上述规定边对置的对置边接近地配置。另外，从第一分波器(5a)的第一发送端子(Tx1)起的引出布线以及从第二分波器(5b)的第二接收端子(Rx2)起的引出布线沿相互分离的方向被引出。

Description

高频模块
本申请是申请号为201580038440.9，申请日为2017年1月13日，发明名称为“高频模块”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及设置有分别对不同的频带的收发信号进行分波的多个分波器的高频模块。
背景技术
由于在近年来的手机等中要求大容量、高速通信，所以正在研究同时运用多个不同的频带的通信系统，作为一个通信线路而分散地收发数据的CA(Carrier Aggregation：载波聚合)。在配设于距这种通信设备的天线较近的位置的前置模块中，为了同时进行不同的多个频带的信号的收发，在布线基板上设置多个滤波电路、分波电路。
例如专利文献1所记载的模块100构成为能够应对W－CDMA方式和GSM(注册商标)方式的通信系统，如图9所示，对W－CDMA方式的发送信号和接收信号进行分波的双工器102、GSM(注册商标)方式的发送信号用的发送滤波器103以及GSM(注册商标)方式的接收信号用的2个接收滤波器104、105分别被安装在布线基板101的一个主面上。另外，在布线基板101的另一主面上设置用于将高频模块100安装于外部的母基板等的多个安装电极，双工器102的发送端子、接收端子、发送滤波器103以及接收滤波器104、105的各端子、以及规定的安装电极经由布线基板101的引出布线连接。
专利文献1:日本特开2006－340257号公报(参照段落0025～0029、图1等)
然而，在使用频带不同的多个通信系统来进行收发的情况下，一个通信系统所使用的通信信号(发送信号、接收信号)的频带和另一个通信系统所使用的通信信号的高次谐波的频带有时一部分重叠。此处，在一方的通信信号为发送信号、与该高次谐波的频带重叠的另一方信号为接收信号的情况下，有可能接收灵敏度因信号的干扰而恶化。
在以往的模块100中，如上述，双工器102、发送、接收滤波器103～105的各端子分别经由引出布线与布线基板101的另一主面的规定的安装电极连接。因此，在一个通信系统的发送信号通过的引出布线、和与该发送信号的高次谐波的频带重叠的接收信号通过的引出布线被接近配置的情况下，有可能两信号干扰而使接收灵敏度恶化。另外，在这些信号通过的双工器102、滤波器103～105的端子彼此被接近配置的情况下，也同样地有可能接收灵敏度恶化。
发明内容
本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于在使用不同的多个频带的收发信号的高频模块中，提高收发端子间的隔离特性。
为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：俯视时矩形的布线基板；第一分波器，具有供第一发送频带的发送信号输入的第一发送端子、输出被输入到上述第一发送端子的发送信号并且供第一接收频带的接收信号输入的第一共用端子、和输出被输入到上述第一共用端子的接收信号的第一接收端子；以及第二分波器，具有供第二发送频带的发送信号输入的第二发送端子、输出被输入到上述第二发送端子的发送信号并且供第二接收频带的接收信号输入的第二共用端子、和输出被输入到上述第二共用端子的上述接收信号的第二接收端子，上述第二接收频带被设定为其一部分与上述第一发送频带的发送信号的高次谐波的频带重叠的频带，上述第一分波器与上述布线基板的一个主面的规定边接近地配置，并且，上述第二分波器与和上述规定边对置的对置边接近地配置，分别形成在上述布线基板的、从上述第一发送端子起的引出布线以及从上述第二接收端子起的引出布线沿相互分离的方向被引出。
根据该构成，能够分开配置第一分波器和第二分波器。该情况下，由于第一发送频带的发送信号通过的第一分波器的第一发送端子、和第二接收频带的接收信号通过的第二分波器的第二接收端子被分离配置，所以能够抑制影响接收灵敏度等高频特性的劣化的信号的干扰，并提高两信号端子间的隔离特性。另外，通过将从第一发送端子起的引出布线以及从第二接收端子起的引出布线沿相互分离的方向引出，能够防止两引出布线在布线基板内接近，所以能够进一步提高两信号端子间的隔离特性。
另外，可以具备：第一发送电极，被设置在上述布线基板的另一主面，并与从上述第一发送端子起的引出布线连接；以及第二接收电极，被设置在上述布线基板的另一主面，并与从上述第二接收端子起的引出布线连接，上述第一发送电极与上述布线基板的上述规定边接近地配置，上述第二接收电极与上述布线基板的上述对置边接近地配置。该情况下，由于能够使第一发送频带的发送信号通过的第一发送电极与第二接收频带的接收信号通过的第二接收电极之间分开，所以能够抑制影响接收灵敏度等高频特性的劣化的信号的干扰，并提高两信号端子间的隔离特性。
另外，可以上述第一发送端子被配置在靠近上述布线基板的上述规定边，并且，上述第二接收端子被设置在靠近上述布线基板的上述对置边。该情况下，由于第一分波器的第一发送端子和第二分波器的第二接收端子被分离地配置，所以能够提高第一发送端子与第二接收端子之间的隔离特性。
可以具备：第三分波器，具有供第三发送频带的发送信号输入的第三发送端子、输出被输入到上述第三发送端子的发送信号并且供第三接收频带的接收信号输入的第三共用端子、和输出被输入到上述第三共用端子的接收信号的第三接收端子；第三接收电极，被设置在上述布线基板的另一主面，并与第三接收端子电连接；以及接地电极，被设置在上述布线基板的另一主面，上述第二接收频带和上述第三接收频带一部分重叠，在上述第二接收电极与上述第三接收电极之间配置接地电极。
这样，从第二接收电极和第三接收电极泄漏的信号流向接地电极。该情况下，由于能够防止两接收信号的相互干扰，所以能够提高第二接收端子与第三接收端子之间的隔离特性。
另外，上述第三分波器可以与上述布线基板的一个主面的上述对置边接近地配置。该情况下，由于能够分开配置第一分波器和第三分波器，所以能够防止两分波器的干扰。
另外，上述第二分波器和上述第三分波器可以接近地配置。该情况下，能够实现高频模块的小型化。
另外，可以具备：第四分波器，具有供第四发送频带的发送信号输入的第四发送端子、输出被输入到上述第四发送端子的发送信号并且供第四接收频带的接收信号输入的第四共用端子、和输出被输入到上述第四共用端子的接收信号的第四接收端子；开关IC，被配置在上述布线基板的一个主面，并与上述第四共用端子电连接；第四接收电极，被设置在上述布线基板的另一主面，并与上述第四接收端子电连接；以及接地用安装电极，被设置在上述布线基板的另一主面，上述第四共用端子被配置在比上述第四接收端子靠近上述开关IC，上述第四接收电极在俯视时被配置在上述第四共用端子与上述开关IC之间，上述接地用安装电极在俯视时被配置在上述第四接收端子与上述第四接收电极之间。
该情况下，由于将第四接收端子和第四接收电极连接的引出布线从第四接收端子向第四共用端子侧被引出，所以该引出布线与第四共用端子的距离变近。另外，由于从第四共用端子输入的接收信号通过了第四接收端子后，通过将第四接收端子和第四接收电极连接的引出布线而被引导至第四共用端子侧，所以由该引出布线构成接收信号的折回路径。这样，成为电流容易集中在第四接收端子、第四接收电极以及引出布线的附近的布线结构。在电流集中的情况下，从第四共用端子输出的发送信号泄漏到引出布线，或通过引出布线的接收信号容易泄漏到将第四共用端子和开关IC连接的连接布线等，所以第四分波器中的隔离特性劣化。
因此，将设置在布线基板2的另一主面的接地用安装电极配置于俯视时第四接收端子与第四接收电极之间。这样，由于能够利用接地用安装电极抑制电流集中在第四接收端子、第四接收电极以及引出布线的附近，所以能够提高第四分波器的收发端子间以及第四分波器与其它的分波器等之间的隔离特性。
另外，可以上述第四接收电极与上述布线基板的上述对置边接近地配置，上述第四分波器被配置在比上述第二分波器更远离上述布线基板的上述对置边的位置。在第四分波器以及第四接收电极都与布线基板的上述对置边接近配置的情况下，因将第四接收端子和第四接收电极连接的引出布线等的影响，电流容易集中在第四接收端子、第四接收电极以及引出布线的附近。因此，通过将第四分波器配置在比第二分波器更远离布线基板的上述对置边的位置，能够使第四分波器和第四接收电极分开，所以能够抑制影响隔离特性的劣化的电流聚集。
另外，可以具备：第五分波器，具有供第五发送频带的发送信号输入的第五发送端子、输出被输入到上述第五发送端子的发送信号并且供第五接收频带的接收信号输入的第五共用端子、和输出被输入到上述第五共用端子的接收信号的第五接收端子；开关IC，被配置在上述布线基板的一个主面，并与上述第五共用端子电连接；以及第五接收电极，被设置在上述布线基板的另一主面，并与上述第五接收端子电连接，上述第五共用端子被设置在比上述第五接收端子靠近上述开关IC，上述第五接收电极在俯视时，相对于上述开关IC比上述第五分波器远离地配置。
若这样配置第五接收电极，则不需要使将第五接收端子和第五接收电极连接的引出布线引出到第五共用端子侧。因此，能够抑制电流集中在第五接收端子、第五接收电极以及将它们连接的引出布线附近，所以能够提高第五分波器的收发端子间以及第五分波器与其它的分波器等之间的隔离特性。
另外，可以在上述第一分波器与上述第二分波器之间配置部件。该情况下，由于能够使第一分波器与第二分波器之间分开，所以能够提高两分波器间的隔离特性。
由于抑制影响接收灵敏度等高频特性的劣化的发送信号和接收信号的干扰，所以发送信号端子与接收信号端子之间的隔离特性提高。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图2是图1的高频模块的结构图。
图3是本发明的第二实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图4是图3的高频模块的结构图。
图5是本发明的第三实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图6是图5的高频模块的结构图。
图7是本发明的第四实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图8是本发明的第五实施方式所涉及的高频模块的俯视图。
图9是以往的高频模块的俯视图。
具体实施方式
＜第一实施方式＞
参照图1以及图2，对本发明的第一实施方式所涉及的高频模块1a进行说明。此外，图1是高频模块1a的俯视图，图2是高频模块1a的结构图。此外，在图1以及图2中，图示出与发明有关系的一部分的结构。
本发明所涉及的高频模块1a是配设在距手机等通信设备的天线较近的位置的前置模块，具备布线基板2、分别安装在布线基板2的一个主面上的开关IC3、形成阻抗匹配电路等的贴片电感器、贴片电容器等芯片部件4以及多个分波器5a、5b。另外，高频模块1a通过同时运用多个不同的频带的通信系统，从而构成为能够应对实现大容量、高速通信的CA(Carrier Aggregation)。此外，在该实施方式中，在每个通信系统中设置有对发送信号和接收信号进行分波的多个分波器5a、5b。
布线基板2由玻璃环氧树脂、陶瓷等形成，俯视时呈矩形。而且，在一个主面上形成用于安装开关IC3、芯片部件4、多个分波器5a、5b的安装电极(未图示)，并且，在另一主面上形成与外部的母基板等的连接用的多个外部电极6。此外，在该实施方式中，多个外部电极6并列设置在布线基板2的另一主面的周边部。
开关IC3具有与天线ANT连接的共用端子C和多个切换端子S，切换连接共用端子C和各切换端子S中的任意一个。
安装在布线基板2上的多个分波器5a、5b中的例如第一分波器5a具有输入第一发送频带的发送信号的第一发送端子Tx1、输出该第一发送端子Tx1的被输入的发送信号并且输入第一接收频带的接收信号的第一共用端子A1、和输出输入到该第一共用端子A1的接收信号的第一接收端子Rx1。此处，第一共用端子A1经由形成在布线基板2的布线电极与开关IC3的规定的切换端子S连接，第一发送端子Tx1通过形成在布线基板2的引出布线与外部电极6之一的第一发送电极Txa连接，第一接收端子Rx1通过形成在布线基板2的引出布线与同样是外部电极6之一的第一接收电极Rxa连接。此外，在该实施方式中，第一发送频带被设定为704～716MHz，第一接收频带被设定为734～746MHz，第一分波器5a被设置为使用所谓的频段17的频带的通信系统用。
第二分波器5b具有输入第二发送频带的发送信号的第二发送端子Tx2、输出该第二发送端子Tx2的被输入的发送信号并且输入第二接收频带的接收信号的第二共用端子A2、和输出输入到该第二共用端子A2的接收信号的第二接收端子Rx2。此处，第一共用端子A2经由形成在布线基板2的布线电极与开关IC3的规定的切换端子S连接，第二发送端子Tx2通过形成在布线基板2的引出布线与外部电极6之一的第二发送电极Txb连接，第二接收端子Rx2通过形成在布线基板2的引出布线与同样是外部电极6之一的第二接收电极Rxb连接。此外，对于第二分波器5b，第二发送频带被设定为1710～1755MHz，第二接收频带被设定为2110～2155MHz，第二分波器5b被设置为使用所谓的频段4的频带的通信系统用。
构成阻抗匹配电路的一部分的芯片部件4在俯视时被配置于布线基板2的一个主面中的第一分波器5a与第二分波器5b之间，该阻抗匹配电路用于使开关IC3与第一分波器5a之间或开关IC3与第二分波器5b之间的阻抗匹配。
然而，上述的频段4的接收频带(第二接收频带：2110～2155MHz)与频段17的发送频带(第一发送频带：704～716MHz)的3次谐波的频带(2112～2148MHz)的一部分重叠。这样的情况下，若频段17的发送信号的3次谐波干扰频段4的接收信号，则使用频段4的频带的通信系统的接收灵敏度有可能恶化。因此，在该实施方式中，构成为抑制这样的接收灵敏度的恶化。
具体而言，如图1所示，第一分波器5a与俯视为矩形的布线基板2的规定边接近地配置，并且，第二分波器5b与上述规定边的对置边接近地配置。另外，经由引出布线与第一分波器5a的第一发送端子Tx1连接的第一发送电极Txa被配置于布线基板2的另一主面的周边部中的与上述规定边接近的位置上。经由引出布线与第二分波器5b的第二接收端子Rx2连接的第二接收电极Rxb被配置于布线基板2的另一主面的周边部中的与上述对置边接近的位置上。此外，在该实施方式中，上述的规定边是俯视时横长方形的布线基板2的2个长边中的一边、亦即位于图1中的上侧的边。
因此，根据上述的实施方式，通过与布线基板2的规定边接近地配置第一分波器5a，并且，与布线基板2的上述规定边的对置边接近地配置第二分波器5b，从而能够分开配置第一分波器5a和第二分波器5b。该情况下，由于频段17的发送信号通过的第一发送端子Tx1、和一部分与该发送信号的第三次高次谐波的频带重叠的频段4的接收信号通过的第二接收端子Rx2被分开配置，所以能够抑制影响接收灵敏度等高频特性的劣化的信号的干扰，并提高两信号端子间的隔离特性。另外，通过将从第一发送端子Tx1起的引出布线以及从第二接收端子Rx2起的引出布线沿相互分离的方向引出，能够防止两引出布线在布线基板2内接近，所以能够进一步提高两信号端子间的隔离特性。
另外，通过与布线基板2的上述规定边接近地配置第一发送电极Txa，并且，与布线基板2的上述对置边接近地配置第二接收电极Rxb，能够使频段17的发送信号通过的第一发送电极Txa、和频段4的接收信号通过的第二接收电极Rxb之间分离，并能够抑制影响接收灵敏度等高频特性的劣化的信号的干扰，提高两信号端子间的隔离特性。
另外，若靠近布线基板2的上述规定边配置第一发送端子Tx1，并且，靠近布线基板2的上述对置边配置第二接收端子Rx2，则能够进一步拉开第一发送端子Tx1和第二接收端子Rx2的距离，所以能够进一步提高上述的隔离特性。
另外，第一发送端子Tx1以及第二接收端子Rx2分别在俯视时被配置于比连接目的地的外部电极(第一发送电极Txa或者第二接收电极Rxb)稍微靠布线基板2的内侧。通过这些构成，由于从第一发送端子Tx1起的引出布线(参照图1的箭头α)以及从第二接收端子Rx2起的引出布线(参照图1的箭头β)在相互分离的方向上被引出，所以能够进一步提高隔离特性。此外，从第一发送端子Tx1起的引出布线和从第二接收端子Rx2起的引出布线相互分离的方向是指将图1中的箭头α和箭头β向其箭头的方向延长时不相交的方向。例如图1中第一发送电极Txa可以配置在比第一发送端子Tx1靠右侧。
另外，通过在第一分波器5a与第二分波器5b之间配置芯片部件4，能够使两分波器5a、5b之间分开，所以能够提高两分波器间5a、5b的隔离特性。
＜第二实施方式＞
参照图3以及图4，对本发明的第二实施方式所涉及的高频模块1b进行说明。此外，图3是高频模块1b的俯视图，图4是高频模块1b的结构图。此外，在图3以及4中，图示出与发明有关系的一部分的构成。
该实施方式所涉及的高频模块1b与参照图1以及图2所说明的第一实施方式的高频模块1a不同之处在于，如图3以及图4所示，还设置有使用于与使用第一分波器5a的通信系统以及使用第二分波器5b的通信系统不同的另一通信系统中的第三分波器5c。其它的构成与第一实施方式的高频模块1a相同，所以通过附加同一符号来省略说明。
该情况下，第三分波器5c具有输入第三发送频带的发送信号的第三发送端子Tx3、输出输入到该第三发送端子Tx3的发送信号并且输入第三接收频带的接收信号的第三共用端子A3、和输出输入到该第三共用端子A3的接收信号的第三接收端子Rx3。此处，第三共用端子A3经由形成在布线基板2的布线电极与开关IC3的规定的切换端子S连接，第三发送端子Tx3通过形成在布线基板2的引出布线与外部电极之一的第三发送电极Txc连接，第三接收端子Rx3通过形成在布线基板2的引出布线与同样是外部电极之一的第三接收电极Rxc连接。此外，在该实施方式中，第三发送频带被设定为1920～1980MHz，第三接收频带被设定为2110～2170MHz，第三分波器5c被设置为使用所谓的频段1的频带的通信系统用。
此处，频段4的接收频带(第二接收频带：2110～2155MHz)和频段1的接收频带(第三接收频带：2110～2170MHz)一部分重叠。这样的情况下，若频段4的接收信号和频段1的接收信号相互干扰，则两通信系统的接收灵敏度有可能恶化。因此，在该实施方式中，构成为也能够防止这样的接收频带重叠的情况下所产生的接收灵敏度的恶化。
具体而言，经由引出布线与第三分波器5c的第三接收端子Rx3连接的第三接收电极Rxc被配置于布线基板2的另一主面的周边部中的与上述对置边(使第二分波器5b接近配置的边)接近的位置。而且，在第三接收电极Rxc与第二接收电极Rxb之间配置外部电极之一的接地电极7。
另外，第三分波器5c与布线基板2的一个主面的上述对置边接近地配置，并且，与第二分波器5b接近地配置。并且，第三接收端子Rx3被配置于第三分波器5c内的靠近上述对置边的位置上。
根据该构成，由于在频段4的接收信号通过的第二接收电极Rxb和一部分与该接收信号的频带重叠的频段1的接收信号通过的第三接收电极Rxc之间配置接地电极7，所以集中在两接收电极Rxb、Rxc的电流流向接地电极7。该情况下，由于能够缓和两接收电极Rxb、Rxc间所产生的电流集中，并防止两接收信号的相互干扰，所以能够提高两接收电极Rxb、Rxc间的隔离特性。
另外，通过与布线基板2的一个主面的上述对置边接近地配置第三分波器5c，能够分开配置第一分波器5a和第三分波器5c，所以能够提高两分波器5a、5c间的隔离特性。另外，由于使第二分波器5b和第三分波器5c接近地配置，所以也能够实现高频模块1b的小型化。
此外，也可以在两接收电极Rxb、Rxc间配置其它的外部电极6来代替上述的接地电极7。该情况下，由于能够拉开两接收电极Rxb、Rxc间的距离，所以能够提高两接收电极Rxb、Rxc间的隔离特性。
＜第三实施方式＞
参照图5以及图6，对本发明的第三实施方式所涉及的高频模块1c进行说明。此外，图5是高频模块1c的俯视图，图6是高频模块1c的结构图。此外，在图5以及6中，图示出与发明有关系的一部分的构成。
该实施方式所涉及的高频模块1c与参照图1以及图2所说明的第一实施方式的高频模块1a不同之处在于，如图5以及图6所示，还设置有使用于与使用第一分波器5a的通信系统以及使用第二分波器5b的通信系统不同的另一通信系统中的第四分波器5d。其它的构成与第一实施方式的高频模块1a相同，所以附加同一符号来省略说明。
该情况下，第四分波器5d与布线基板2的一个主面的上述对置边接近配置，并且，与第二分波器5b接近配置。另外，第四分波器5d具有输入第四发送频带的发送信号的第四发送端子Tx4、输出该第四发送端子Tx4的被输入的发送信号并且输入第四接收频带的接收信号的第四共用端子A4、和输出输入到该第四共用端子A4的接收信号的第四接收端子Rx4。
此处，第四共用端子A4经由形成在布线基板2的布线电极与开关IC3的规定的切换端子S连接，第四发送端子Tx4通过形成在布线基板2的引出布线与外部电极之一的第四发送电极Txd连接，第四接收端子Rx4通过形成在布线基板2的引出布线与同样是外部电极之一的第四接收电极Rxd连接。此外，在该实施方式中，第四发送频带被设定为1920～1980MHz，第四接收频带被设定为2110～2170MHz，第四分波器5d被设置为使用所谓的频段1的频带的通信系统用。
另外，第四分波器5d的第四共用端子A4被设置于比第四接收端子Rx4靠近开关IC3，第四接收电极Rxd在俯视时被配置于第四共用端子A4与开关IC3之间(比第四共用端子A4靠近开关IC3的位置)。这样的情况下，由于将第四接收端子Rx4和第四接收电极Rxd连接的引出布线从第四接收端子Rx4向第四共用端子A4侧被引出，所以该引出布线与第四共用端子A4的距离变近。另外，由于从第四共用端子A4输入的接收信号通过了第四接收端子Rx4后，通过将第四接收端子Rx4和第四接收电极Rxd连接的引出布线而被引导至第四共用端子A4侧，所以由该引出布线构成接收信号的折回路径。
另外，由于第四分波器5d与布线基板2的上述对置边接近配置，所以从第四接收端子Rx起的引出布线、和布线基板2的另一主面的周边部中的与上述对置边接近配置的外部电极(例如第二接收电极Rxb、第一接收电极Rxa)的距离变近。这样的情况下，变为电流容易集中在第四接收端子Rx4、第四接收电极Rxd以及引出布线的附近的布线结构。在电流集中的情况下，由于从第四共用端子A4输出的发送信号泄漏到从第四接收端子Rx4起的引出布线，或通过该引出布线的信号容易泄漏到将第四共用端子A4和开关IC3连接的连接布线等，所以第四分波器5d的收发端子间的隔离特性劣化。因此，在该实施方式中，为了防止该隔离特性的劣化，俯视时在第四接收端子Rx4与第四接收电极Rxd之间配置有外部电极之一的接地用安装电极8。
根据该构成，由于通过经由接地用安装电极8向接地引导集中在将第四接收端子Rx4和第四接收电极Rxd连接的引出布线的附近的电流而能够缓和，所以能够提高第四分波器5d的收发信号间以及第四分波器5d与其它的分波器5a、5b等之间的隔离特性。
＜第四实施方式＞
参照图7，对本发明的第四实施方式的高频模块1d进行说明。此外，图7是高频模块1d的俯视图。
该实施方式所涉及的高频模块1d与参照图5以及图6所说明的第三实施方式的高频模块1c不同之处在于，如图7所示，第四分波器5d被配置在比第二分波器5b更远离布线基板2的上述对置边的位置。其它的构成与第三实施方式的高频模块1c相同，所以附加同一符号来省略说明。
根据该构成，由于能够拉开从第四接收端子Rx4起的引出布线和与布线基板2的上述对置边接近配置的外部电极(例如第二接收电极Rxb、第一接收电极Rxa)的距离，所以能够抑制成为隔离特性的劣化的重要因素的电流集中。此外，在该实施方式中，可以不必设置接地用安装电极8。
＜第五实施方式＞
参照图8，对本发明的第五实施方式所涉及的高频模块1e进行说明。此外，图8是高频模块1e的俯视图。
该实施方式所涉及的高频模块1e与参照图5以及图6所说明的第三实施方式的高频模块1c不同之处在于，如图8所示，第四接收电极Rxd在俯视时，相对于开关IC3比第四分波器5d更远离地配置、以及未设置接地用安装电极8。其它的构成与第三实施方式的高频模块1c相同，所以附加同一符号来省略说明。
该情况下，如第三实施方式的高频模块1c那样，从第四接收端子Rx4起的引出布线未被朝向第四共用端子A4侧引出，而沿远离第四共用端子A4的方向被引出。根据该构成，由于能够抑制电流集中在将第四接收端子Rx4和第四接收电极Rxd连接的该引出布线附近，所以能够提高第四分波器5d的收发信号间以及第四分波器5d与其它的分波器5a、5b等之间的隔离特性。
此外，在该实施方式中，第四分波器5d相当于本发明的“第五分波器”，使用第四分波器5d的通信系统的通信信号(频段1)的频带(发送侧：1920～1980MHz，接收侧：2110～2170MHz)相当于本发明的“第五发送频带”、“第五接收频带”，第四共用端子A4相当于本发明的“第五共用端子”，第四发送端子Tx4相当于本发明的“第五发送端子”，第四接收端子Rx4相当于本发明的“第五接收端子”，第四接收电极Rxd相当于本发明的“第五接收电极”。
此外，本发明并不限于上述的各实施方式，只要不脱离其主旨，能够在上述的实施方式的以外进行各种变更。例如在上述的第一实施方式中，作为第一发送频带、以及其一部分与该第一发送频带的高次谐波的频带重叠的第二接收频带的一个例子，对频段17以及频段4进行了说明，但只要处于同样的频带的关系则能够适当地变更。另外，在第二实施方式中，第二接收频带和第三接收频带一部分重叠的情况下也同样。
另外，各高频模块1a～1e分别是还具备发送信号的放大用的功率放大器的构成也没关系。例如如果是在第一分波器5a的第一发送端子Tx1连接功率放大器的构成，则将第一发送端子Tx1和功率放大器连接的引出布线、以及从第二分波器5b的第二接收端子Rx2的引出布线沿相互分离的方向被引出即可。
另外，第一分波器5a与第二分波器5b之间所配置的安装部件并不限于上述的芯片部件4，即使是IC也没关系。
工业上的利用可能性
另外，本发明能够广泛应用于在布线基板上安装有多个分波器的高频模块。
符号说明
1a～1e…高频模块；2…布线基板；3…开关IC；4…芯片部件(部件)；5a…第一分波器；5b…第二分波器；5c…第三分波器；5d…第四分波器(第五分波器)；7…接地电极；8…接地用安装电极；Tx1…第一发送端子；Rx1…第一接收端子；Tx2…第二发送端子；Rx2…第二接收端子；Tx3…第三发送端子；Rx3…第三接收端子；Tx4…第四发送端子(第五发送端子)；Rx4…第四接收端子(第五接收端子)；A1…第一共用端子；A2…第二共用端子；A3…第三共用端子；A4…第四共用端子(第五共用端子)；Txa…第一发送电极；Rxb…第二接收电极；Rxc…第三接收电极；Rxd…第四接收电极(第五接收电极)

Claims (9)

1.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
第一分波器，具有供第一发送频带的发送信号输入的第一发送端子、把被输入至所述第一发送端子的发送信号输出并且供第一接收频带的接收信号输入的第一共用端子、和把被输入至所述第一共用端子的接收信号输出的第一接收端子；以及
第二分波器，具有供第二发送频带的发送信号输入的第二发送端子、把被输入至所述第二发送端子的发送信号输出并且供第二接收频带的接收信号输入的第二共用端子、和把被输入至所述第二共用端子的所述接收信号输出的第二接收端子，
所述第二接收频带被设定为其一部分与所述第一发送频带的发送信号的高次谐波的频带重叠的频带，
分别形成在所述布线基板的来自所述第一发送端子的引出布线以及来自所述第二接收端子的引出布线沿相互分离的方向被引出。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，具备：
第一发送电极，被设置在所述布线基板的一方主面，与来自所述第一发送端子的引出布线连接；以及
第二接收电极，被设置在所述布线基板的一方主面，与来自所述第二接收端子的引出布线连接。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，具备：
第三分波器，具有供第三发送频带的发送信号输入的第三发送端子、把被输入至所述第三发送端子的发送信号输出并且供第三接收频带的接收信号输入的第三共用端子、和把被输入至所述第三共用端子的接收信号输出的第三接收端子；
第三接收电极，被设置在所述布线基板的一方主面，与第三接收端子电连接；以及
接地电极，被设置在所述布线基板的一方主面，
所述第二接收频带和所述第三接收频带一部分重叠，
在所述第二接收电极与所述第三接收电极之间配置接地电极。
4.根据权利要求3所述的高频模块，其特征在于，
所述第二分波器与所述第三分波器接近地配置。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，具备：
第四分波器，具有供第四发送频带的发送信号输入的第四发送端子、把被输入至所述第四发送端子的发送信号输出并且供第四接收频带的接收信号输入的第四共用端子、和把被输入至所述第四共用端子的接收信号输出的第四接收端子；
开关IC，被配置在所述布线基板的另一方主面，与所述第四共用端子电连接；
第四接收电极，被设置在所述布线基板的一方主面，与所述第四接收端子电连接；以及
接地用安装电极，被设置在所述布线基板的一方主面，
所述第四共用端子被配置为比所述第四接收端子靠近所述开关IC，
所述第四接收电极在俯视时被配置在所述第四共用端子与所述开关IC之间，
所述接地用安装电极在俯视时被配置在所述第四接收端子与所述第四接收电极之间。
6.根据权利要求1～4中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，具备：
第五分波器，具有供第五发送频带的发送信号输入的第五发送端子、把被输入至所述第五发送端子的发送信号输出并且供第五接收频带的接收信号输入的第五共用端子、和把被输入至所述第五共用端子的接收信号输出的第五接收端子；
开关IC，被配置在所述布线基板的另一方主面，与所述第五共用端子电连接；以及
第五接收电极，被设置在所述布线基板的一方主面，与所述第五接收端子电连接，
所述第五共用端子被配置为比所述第五接收端子靠近所述开关IC，
所述第五接收电极在俯视时，与所述开关IC比所述第五分波器更远离地配置。
7.根据权利要求1～4中的任意一项所述的高频模块，其特征在于，
在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。
8.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，
在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。
9.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，
在所述第一分波器与所述第二分波器之间配置有部件。
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