JP6405717B2 - ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置 - Google Patents

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板の分断において、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置に関する。

ガラス基板等の脆性材料基板を所望の寸法に分断する際、一般的にスクライブ装置が用いられる。このスクライブ装置は、スクライビングホイールを保持するためのホルダにスクライビングホイールを取り付けて使用される。また、このスクライビングホイールは、ホルダの保持部に形成されたピン孔と、スクライビングホイールの側面に形成された貫通孔とに、円柱状のピン軸を挿入することで、保持部間（保持溝）に保持される。

そして、ホルダに取り付けられたスクライビングホイールは、回転自在に保持されており、脆性材料基板の表面を回転しながら進むことで、脆性材料基板にスクライブラインを形成する。なお、このようなスクライブ装置として、例えば、特許文献１に記載されているようなスクライブ装置がある。

国際特許公開 ＷＯ２００７／０６３９７９号公報

ホルダに取り付けられたスクライビングホイールは、上述のようにスクライブラインを形成するために保持溝で回転する必要がある。したがって、保持溝の幅はスクライビングホイールの厚みより若干広くなっており、スクライビングホイールと保持部との間にはクリアランスが確保されている。具体的には、スクライビングホイールの厚みが０．６５ｍｍの場合には、保持溝の幅は０．０２ｍｍ程度広くなっている。このように、スクライビングホイールと保持部との間にクリアランスが存在することによって、スクライビングホイールは、回転自在に保持される。

一方で、このクリアランスによって、スクライビングホイールは、ホルダ溝内でピン軸に沿って０．０２ｍｍ程度移動できることになってしまう。したがって、スクライブラインを形成する際に、スクライビングホイールがピン軸方向に移動してしまうことで、スクライブラインの形成位置が安定しなくなり、従来のスクライブ装置では、スクライブラインが所望の位置からずれるということが問題となっていた。

本発明は、上述したスクライビングホイールがピン軸方向に移動することによりスクライブラインの形成位置がずれるという問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブイラインの形成位置を安定させ、所望の位置からのずれが生じないようにするホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のホルダは、一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されたピン孔と、を備え、スクライビングホイールの貫通孔に貫通されるとともに前記ピン孔に挿通されるピン軸により、前記保持部間に前記スクライビングホイールを回転自在に保持するためのホルダであって、前記スクライビングホイールを保持した際に、前記ピン軸の方向に沿って前記スクライビングホイールを引き寄せる磁石が収容される収容部が前記保持部の一方の外側面に形成されていることを特徴とする。

本発明のホルダによれば、磁性体のスクライビングホイールがホルダに保持されると、磁石によってスクライビングホイールが一方側へと引き寄せられる。これにより、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。したがって、ホルダは、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。

本発明のホルダは、前記収容部が前記ピン孔と重なる位置に形成される構成とされ得る。

この構成によれば、収容部に収容された磁石によってスクライビングホイールの側面中心を引き寄せることができるため、ホルダはスクライビングホイールを直立させることができる。したがって、ホルダは所謂ソゲの発生が少ないスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のホルダユニットは、強磁性体のスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールの貫通孔に貫通されたピン軸と、前記スクライビングホイールを保持する一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されるとともに前記ピン軸が挿通されたピン孔と、を有するホルダと、を備えたホルダユニットであって、前記保持部の一方には、前記ピン軸の方向に沿って前記スクライビングホイールを引き寄せる磁石が収容されていることを特徴とする。

本発明のホルダユニットによれば、スクライビングホイールが磁石によって一方側へと引き寄せられるため、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってスクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。したがって、ホルダユニットは、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。

本発明のホルダユニットは、前記磁石が前記ピン軸と重なる位置に収容される構成とされ得る。

この構成によれば、磁石によってスクライビングホイールの側面中心を引き寄せることができるため、ホルダユニットはスクライビングホイールを直立させることができる。したがって、ホルダユニットは、ソゲの発生が少ないスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のホルダユニットは、前記磁石が、前記スクライビングホイールの側面と前記保持部とが重なる位置に収容される構成とされ得る。

この構成によれば、磁石によってスクライビングホイールの側面と保持部とが重なる領域全体を均等に引き寄せることができるため、ホルダユニットはスクライビングホイールをしっかりと直立させることができる。したがって、ホルダユニットは、ソゲの発生が少ないスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のホルダユニットは、前記ピン軸が、前記磁石側で短くなっている構成とされ得る。

この構成によれば、スクライビングホイールと磁石との距離が近くなるため、ホルダユニットは、スクライビングホイールと保持部とのクリアランスによって生じるスクライビングホイールのピン軸方向への移動を規制する効果をより一層高めることができる。したがって、ホルダユニットは、スクライブラインの形成位置をより安定させることができる

また、本発明のスクライブ装置は、上記のホルダを備えることを特徴とする。また、本発明のスクライブ装置は、上記のホルダユニットを備えることを特徴とする。

本発明のスクライブ装置によれば、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってスクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。このため、スクライブ装置は、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。

実施形態１のスクライブ装置の概略図である。 図２（Ａ）は実施形態１のホルダユニットの正面図であり、図２（Ｂ）は左側面であり、図２（Ｃ）は右側面図であり、図２（Ｄ）は底面図である。 図３（Ａ）は実施形態１のホルダユニットの止め金を取り除いた状態の右側面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIＢ−IIIＢ線での断面図である。 は実施形態１のホルダユニットの組み立て工程を示しており、図４（Ａ）はホルダユニットの右側面図であり、図４（Ｂ）は左側面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のIVＣ−IVＣ線での断面図である。 図５（Ａ）は実施形態２のホルダユニット及びこのホルダユニットが取り付けられたホルダジョイントの側面図であり、図５（Ｂ）はホルダユニットの斜視図であり、図５（Ｃ）はホルダユニットの正面拡大図である。 図６（Ａ）は実施形態３のホルダユニットの側面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のVIＢ−VIＢ線での断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態にも適応できるものである。

［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態に係るスクライブ装置１の概略図である。スクライブ装置１は、移動台１０を備えている。移動台１０は、ボールネジ１１と螺合されており、モータの駆動によりこのボールネジ１１が回転することで、一対の案内レール１２に沿ってｙ軸方向に移動可能となっている。

移動台１０の上面には、モータ１３が設置されている。モータ１３は、上部に位置するテーブル１４をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めする。モータ１３により水平回転可能なテーブル１４は、図示しない真空吸着手段を備えており、テーブル１４上に載置された脆性材料基板１５をこの真空吸着手段によって保持する。

この脆性材料基板１５は、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等である。また、脆性材料基板１５は、基板の表面又は内部に薄膜或いは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。また、脆性材料基板１５は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。

スクライブ装置１は、テーブル１４に載置された脆性材料基板１５の上方に、この脆性材料基板１５の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１６を備えている。移動台１０とその上部のテーブル１４とを跨ぐように、ブリッジ１７が支柱１８ａ、１８ｂに架設されている。

ブリッジ１７にはガイド１９が取り付けられており、スクライブヘッド２０はこのガイド１９に案内されてｘ軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド２０の下端には、ホルダ６０にスクライビングホイール４０が保持されているホルダユニット３０が取り付けられている。

ここで、スクライブ装置１を用いて脆性材料基板１５へスクライブラインを形成する工程の概略を説明する。まず、スクライブヘッド２０に取り付けられたホルダ６０にスクライビングホイール４０を取り付ける。そして、スクライブ装置１は、一対のＣＣＤカメラ１６によって脆性材料基板１５の位置決めを行う。次いで、スクライブ装置１は、スクライブヘッド２０を所定の位置に移動させ、スクライビングホイール４０に対して所定の荷重を印加して、脆性材料基板１５へ接触させる。そして、スクライブ装置１は、スクライブヘッド２０をＸ軸方向に移動させることにより、脆性材料基板１５の表面に所定のスクライブラインを形成する。なお、スクライブ装置１は、必要に応じてテーブル１４を回動ないしＹ軸方向に移動し、上記の場合と同様にしてスクライブラインを形成する。

次に、ホルダユニット３０の詳細について図を用いて説明する。図２はホルダユニット３０の正面図（Ａ）、左側面図（Ｂ）、右側面図（Ｃ）、底面図（Ｄ）である。また、図３（Ａ）はホルダユニット３０の止め金７４を取り除いた状態の右側面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のIIIＢ−IIIＢ線での断面図である。

ホルダユニット３０は、スクライビングホイール４０と、ピン軸５０と、ホルダ６０と、とが一体となったものである。

スクライビングホイール４０は、例えば焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円板状の部材である。そして、焼結ダイヤモンドや超硬合金の結合材として含まれているコバルト等の強磁性体材料によって、スクライビングホイール４０自身が磁石に引き寄せられる強磁性体となっている。

また、スクライビングホイール４０にはピン軸５０が貫通するための貫通孔４１が円板側面４２の中心に形成されている。また、スクライビングホイール４０には稜線を形成するＶ字状の刃４３が外周部に形成されている。また、本実施形態のスクライビングホイール４０は、厚さが約０．６５ｍｍであり、外径が約２．０ｍｍ、貫通孔４１の径が約０．８ｍｍ、刃４３の刃先角が約１３０°である。

なお、スクライビングホイール４０は、焼結ダイヤモンドや超硬合金で形成されたものの他に、単結晶ダイヤモンドや多結晶ダイヤモンドからなるものもある。単結晶ダイヤモンド多結晶ダイヤモンドからなるスクライビングホイール４０の場合、例えば、円板側面４２に強磁性体材料の部材を形成する等によって、スクライビングホイール４０が磁石に引き寄せられる性質を有するものとなっていても構わない。

ピン軸５０は、例えば焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円柱状部の部材であり、図３（Ｂ）に示すように一端が尖頭形状の尖頭部５１になっている。

ホルダ６０は、磁性のない例えばＳＵＳ３０３で形成された、角状部材のホルダ基材６１からなる。

このホルダ基材６１は、例えば図２（Ｃ）に示すように側面視において下方に向かって幅が狭くなる台形状となっている。ホルダ基材６１の台形状部分は、図２（Ａ）に示すように正面視において下方が開放されており、一対の保持部６２ａ、６２ｂと、保持部６２ａ、６２ｂの間に位置する保持溝６３が形成されている。

また、保持部６２ａ、６２ｂには、円柱体６４ａ、６４ｂがロウ付けによってそれぞれ同軸位置で固定されている。そして、円柱体６４ａ、６４ｂには、ピン軸５０が挿通されるピン孔６５ａ、６５ｂが同軸位置に形成されている。したがって、スクライビングホイール４０の円板側面４２とは、保持部６２ａの円柱体６４ａと、保持部６２ｂの円柱体６４ｂとが対向することになり、円板側面４２と対向する円柱体６４ａの対向面が保持壁６６ａとなり、円板側面４２と対向する円柱体６４ｂの対向面が保持壁６６ｂとなる。なお、円柱体６４ａ、６４ｂについては詳細を後述する。

また、保持部６２ａには、ホルダ基材６１の右側面側から円形に窪んだ収容部６７が形成されている。この収容部６７には、後述する磁石７５が収容される。なお、収容部６７の大きさは、直径４ｍｍの円形となっている。

また、ホルダ基材６１には上部に取付孔６８が形成されており、ホルダ６０は、この取付孔６８を介して、スクライブ装置１のスクライブヘッド２０へ取り付けられる。また、ホルダ基材６１の左側面には、ホルダ基材６１を貫通して右側面へ達するネジ取付孔６９が形成されている。また、ホルダ基材６１の右側面には、二つのネジ穴７０ａ、７０ｂが形成されている。

また、ホルダ６０は、ネジ取付孔６９に取り付けられる固定ネジ７１と、固定ネジ７１によってホルダ基材６１の左側面に固定される止め金７２と、を備えている。この止め金７２は、ピン孔６５ｂを閉塞するためのものである。

また、ホルダ６０は、二つのネジ穴７０ａ、７０ｂにそれぞれ取り付けられる固定ネジ７３ａ、７３ｂと、固定ネジ７３ａ、７３ｂによってホルダ基材６１の右側面に固定された止め金７４と、を備えている。この止め金７４は、収容部６７を閉塞し、収容部６７に収容された磁石７５が取り出せないようにするためのものである。

このようなホルダ６０を用い、スクライビングホイール４０の貫通孔４１へピン軸５０を貫通し、ピン軸５０を保持部６２ａ、６２ｂのピン孔６５ａ、６５ｂに挿通することでホルダユニット３０が形成される。

また、このホルダユニット３０は、円形の収容部６７へ磁石７５を収容している。磁石７５は、収容部６７と略同じ大きさとなっており、直径４ｍｍの円形のものである。磁石７５は、強磁性体のスクライビングホイール４０を引き寄せるためのものである。そして、磁石７５によって、スクライビングホイール４０は、保持部６２ａ側へ引き寄せられ、円板側面４２を保持壁６６ａと接触させる。

したがって、スクライビングホイール４０の円板側面４２と保持壁６６ａとのクリアランスがゼロになり、スクライブラインを形成する際、ピン軸５０に沿ったスクライビングホイール４０の移動が規制されるため、スクライブ装置１はスクライブラインの形成位置が安定することになり、所望の位置へスクライブラインを形成することができる。一方で、スクライビングホイール４０が磁石７５に引きつけられる力を調節することで、スクライビングホイール４０の回転が妨げられることなくスクライブラインを形成することができる。スクライビングホイール４０の円板側面４２と保持壁６６ａとの摩擦力を小さくするため、円板側面４２と保持壁６６ａの一方または両方の表面粗さを小さくしたり、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の潤滑性を高める被膜を形成したりしてもよい。

また、保持部６２ａに形成された収容部６７は、保持部６２ａに形成されたピン孔６５ａと重なる位置に形成されている。したがって、収容部６７に収容された磁石７５は、ピン軸５０が貫通するスクライビングホイール４０の貫通孔４１の周辺を引き寄せることになり、スクライビングホイール４０の円板側面４２の中心を引き寄せることができ、スクライビングホイール４０をしっかりと直立させることができる。

ところで、スクライビングホイール４０が斜めになった状態でスクライブラインを形成すると、クラックが基板の厚さ方向に対し斜め方向に形成される、所謂ソゲと呼ばれる現象が発生してしまう。そして、ソゲが発生すると、脆性材料基板１５の切断面も斜めになってしまうため、所望の位置で分断することができなくなってしまう。しかしながら、本実施形態のホルダユニット３０は、スクライビングホイール４０が直立することになるため、ソゲが発生し難いスクライブラインを形成することができる。

また、ピン軸５０は、図３（Ｂ）に示すように、スクライビングホイール４０からの長さが保持部６２ｂ側に比べ磁石７５が収容された保持部６２ａ側が短くなっている。したがって保持部６２ａ側では、スクライビングホイール４０と磁石７５とが近接することになるため、より確実にスクライビングホイール４０を引き寄せることができる。したがって、ピン軸５０に沿ったスクライビングホイール４０の移動をより確実に規制することができるため、スクライブ装置１は、より確実に所望の位置へスクライブイランを形成することができる。

次に、ホルダユニット３０の組み立て工程について図を用いて説明する。図４（Ａ）はホルダユニット３０の組み立て工程における右側面図であり、図４（Ｂ）は左側面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のIVＣ−IVＣ線での断面図である。

最初の工程は、保持溝６３が形成されているホルダ基材６１を用い、ホルダ基材６１の下端側の円柱体取付孔７６に円柱体６４をロウ付けにより固定し、ホルダ基材６１の下方を図示の台形状に切断する（ステップ１）。この円柱体６４は、焼結ダイヤモンドや超硬合金からなるものである。また、ホルダ基材６１の切断は、ワイヤ放電加工や、切削加工等何れの加工法でも構わない。また、ホルダ基材６１の切断の際に、円柱体６４の下方側の一部も同時に切断されている。

次の工程は、図示しないワイヤ放電加工機のワイヤを、ホルダ基材６１に形成されているネジ取付孔６９に通し、このワイヤをネジ取付孔６９から円柱体６４まで軌道Ｒに沿って移動し、円柱体６４の中心にピン孔６５ａ、６５ｂとなる円形の孔を形成し、円柱体６４の中間をスクライビングホイール４０の厚さに合わせて切除する（ステップ２）。この工程により、ホルダ基材６１の同軸位置にピン孔６５ａ、６５ｂが形成される。なお、このような工程は、具体的には特開２０１１−２４０５４０号公報に記載されている工程を採用することができる。

次の工程は、ホルダ基材６１の保持部６２ａに、右側面の表面側からホルダ基材６１の一部を放電加工により除去することにより、直径４ｍｍの円形の窪みからなる収容部６７を形成する（ステップ３）。なお、収容部６７は、円柱体６４ａ及びピン孔６５ａを含める領域に形成される。また、収容部６７の形成は、放電加工に限定されるものではない。

次の工程は、スクライビングホイール４０の貫通孔４１にピン軸５０を貫通させてホルダ６０の保持部６２ａ、６２ｂに取り付けるとともに、ネジ取付孔６９の固定ネジ７１により止め金７２を取り付け、ピン孔６５ｂを閉塞する（ステップ４）。同時に、ネジ穴７０ａ、７０ｂに取り付けた固定ネジ７３ａ、７３ｂにより、止め金７４が固定される。なお、止め金７４は、固定ネジ７３ａ、７３ｂを緩めた状態では回動できるようになっており、回動することによって収容部６７を露出することができる。なお、ステップ４では、止め金７４を回動させた状態で図示している。また、このような止め金７４は、具体的には特開２０１３−２４５１４５号公報に記載されている止め金を採用することができる。

次の工程は、収容部６７に磁石７５を収容する（ステップ５）。そして、最後の工程は、止め金７４で、磁石７５の収容された収容部６７を閉塞する（ステップ６）。このような工程を経て、ホルダユニット３０が組み立てられる。

そして、このような工程で組み立てられたホルダユニット３０をスクライブ装置１に用いてスクライブラインを形成すると、スクライビングホイール４０がピン軸５０に沿って移動することが規制されるため、スクライブ装置１は、スクライブラインの形成位置が安定することになり、所望の位置へスクライブラインを形成することができる。

なお、上記のように本実施形態においてホルダユニット３０は、スクライビングホイール４０の厚さが約０．６５ｍｍであり、保持壁６６ａ、６６ｂとの間のクリアランスは０．０２ｍｍ程度であり、スクライブラインを所望の位置へ形成することができた。ここで、保持壁６６ａ、６６ｂ間の隙間はそのままで、スクライビングホイール４０の厚さが約０．４ｍｍのスクライビングホールを用いたホルダユニット３０によってもスクライブラインの形成を行った。スクライビングホイール４０の厚さが０．６５ｍｍのホルダユニット３０に比べ、クリアランスが非常に大きいため、通常であればスクライビングホイール４０のピン軸方向への移動も大きくなるが、スクライビングホール４０の厚さが０．４ｍｍのホルダユニットであっても、同様に所望の位置へスクライブラインを形成することができた。この時のスクライブラインのズレ量は、僅か１０μｍ程度であった。一方、収容部６７のない従来のホルダユニットに対して、スクライビングホイールの厚さが０．４ｍｍのものを用いてスクライブラインを形成したところ、スクライビングホイールのピン軸方向への移動が大きく、スクライブラインのズレ量が２２４μｍ程度にもなった。

［実施形態２］
次に他の実施形態のホルダユニット１３０について図を用いて説明する。図５（Ａ）実施形態２のホルダユニット１３０及びホルダユニット１３０が取り付けられたホルダジョイント２００の側面図であり、図５（Ｂ）はホルダユニット１３０の斜視図であり、図５（Ｃ）はホルダユニット１３０の正面拡大図である。

ホルダジョイント２００は、円柱状の回転軸部２０１と、円柱状のジョイント部２０２と、を備えている。このホルダジョイント２００は、スクライブ装置のスクライブヘッドに装着されて使用される。また、ホルダジョイント２００がスクライブヘッドに装着された状態では、回転軸部２０１が断面を示した二つのベアリング２０３ａ、２０３ｂと、断面を示した円筒形のスペーサ２０４を介して装着されており、ホルダジョイント２００は回転自在に保持されている。

円柱形のジョイント部２０２には、下端側に円形の開口２０５を備えた内部空間２０６が形成されている。この内部空間２０６の上部に、例えば磁石が埋設されており、ホルダユニット１３０が着脱自在に保持されている。

ホルダユニット１３０は、スクライビングホイール１４０と、ピン軸１５０と、ホルダ１６０とが一体となったものである。なお、スクライビングホイール１４０と、ピン軸１５０とは、実施形態１のスクライビングホイール４０と、ピン軸５０と略同様な構成となっており、詳細な説明を省略する。

ホルダ１６０は、略円柱形の磁性体金属からなるホルダ基材１６１で形成されている。このホルダ基材１６１の下部には、一対の保持部１６２ａ、１６２ｂと、保持部１６２ａ、１６２ｂの間に位置する保持溝１６３が形成されている。保持部１６２ａ、１６２ｂには、ピン軸１５０が挿通されるピン孔１６５ａ、１６５ｂが同軸位置に形成されている。

また、保持部１６２ａには、ホルダ基材１６１の側面から円形に窪んだ収容部１６７が形成されている。この収容部１６７には、磁石１７５が収容されている。なお、保持部１６２ｂのピン孔１６５ｂは、側面側の径が小さくなっており、ピン軸１５０が抜け出ない構造になっている。また、磁石１７５が収容された収容部１６７は、図示していない止め金によって閉塞される。

ホルダ基材１６１の上部には位置決め用の取付部１７０が設けられている。この取付部１７０は、ホルダ基材１６１の上部を切欠いて形成されており、傾斜部１７０ａと平坦部１７０ｂを備えている。

そして、ホルダ１６０の取付部１７０側を、開口２０５を介して内部空間２０６へ挿入する。その際ホルダ１６０の上端側が内部空間２０６上部の磁石によって引き寄せられ、取付部１７０の傾斜部１７０ａが内部空間２０６を通る平行ピン２０７と接触することで、ホルダジョイント２００に対するホルダユニット１３０の位置決めと固定が行われる。また、ホルダジョイント２００からホルダユニット１３０を取り外す際には、ホルダ１６０を下方へ引くことで容易に取り外すことができる。

このような構成のホルダユニット１３０は、実施形態１のホルダユニット３０と同様に、磁石１７５によって、スクライビングホイール１４０を保持部１６２ａ側へ引き寄せることができ、スクライビングホイール１４０の円板側面１４２と保持壁１６６ａとのクリアランスをゼロにすることができる。したがって、ホルダユニット１３０は、スクライブラインを形成する際、ピン軸１５０に沿ったスクライビングホイール１４０の移動を規制することができるため、スクライブラインの形成位置が安定し、所望の位置へスクライブイランを形成することができる。

また、スクライビングホイール１４０は、消耗品であるため、定期的な交換が必要になる。本実施形態においては、ホルダユニット１３０の着脱が容易に行えるため、ホルダユニット１３０そのものを交換することで、ホルダユニット１３０を構成するスクライビングホイール１４０の交換を迅速に行うことができる。

なお、ホルダ１６０は、磁性体金属からなるホルダ基材１６１を用いて形成しているが、保持部１６２ａ、１６２ｂが位置するホルダ基材１６１の下部を実施形態１のホルダ基材６１と同様に磁性のないＳＵＳ３０３で形成し、ホルダ基材１６１の上部を磁性体金属で形成したホルダ基材１６１を用いても構わない。

［実施形態３］
次に他の実施形態のホルダユニット２３０について図を用いて説明する。図６（Ａ）はホルダユニット２３０の側面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のVIＢ−VIＢ線での断面図である。

ホルダユニット２３０は、スクライビングホイール２４０と、ピン軸２５０と、ホルダ２６０とが一体となったものである。なお、スクライビングホイール２４０と、ピン軸２５０とは、実施形態１のスクライビングホイール４０と、ピン軸５０と略同様な構成となっており、詳細な説明を省略する。

ホルダ２６０は、磁性のない例えばＳＵＳ３０３で形成された、角状部材のホルダ基材２６１からなる。

このホルダ基材２６１には、一対の保持部２６２ａ、２６２ｂと、保持部２６２ａ、２６２ｂの間に位置する保持溝２６３が形成されている。

また、保持部２６２ａ、２６２ｂには、円柱体２６４ａ、２６４ｂがロウ付けによってそれぞれ同軸位置で固定されている。そして、円柱体の２６４ａ、２６４ｂの中心には、ピン軸２５０が挿通されるピン孔２６５ａ、２６５ｂが同軸位置に形成されている。したがって、スクライビングホイール２４０の円板側面２４２と対向する円柱体２６４ａの対向面が保持壁２６６ａとなり、円板側面２４２と対向する円柱体２６４ｂの対向面が保持壁２６６ｂとなる。

また、保持部２６２ａには、ホルダ基材２６１の右側面側から円形に窪んだ収容部２６７が形成されている。この収容部２６７には、磁石２７５が収容されている。なお、収容部２６７は、実施形態１の円形の収容部５７と異なり、扇状の収容部となっている。また、収容部２６７は、図６（Ａ）に示すように、円板側面２４２と保持部２６２ａとが重なる領域を覆うように形成されている。

また、ホルダ基材２６１には上部に取付孔２６８が形成されており、ホルダ２６０は、この取付孔２６８を介して、図示しないスクライブ装置のスクライブヘッドへ取り付けられる。また、ホルダ基材２６１の側面には、ホルダ基材２６１を貫通するネジ取付孔２６９と、ネジ取付孔２６９の両側に位置する二つのネジ穴２７０ａ、２７０ｂが形成されている。

なお、ホルダ２６０は、図６（Ａ）に示す側面と反対側の側面に、ネジ取付孔２６９に取り付けられる固定ネジと、止め金と、を備えており、止め金によりピン孔２６５ｂを閉塞する。

また、ホルダ２６０は、二つのネジ穴２７０ａ、２７０ｂにそれぞれ取り付けられる図示しない固定ネジと、図示しない止め金を備えており、この止め金により収容部２６７を閉塞する。

このようなホルダ２６０を用い、スクライビングホイール２４０の貫通孔へピン軸２５０を貫通し、ピン軸２５０を保持部２６２ａ、２６２ｂのピン孔２６５ａ、２６５ｂに挿通することでホルダユニット２３０が形成される。

また、このホルダユニット２３０は、ピン孔を中心とした扇型の収容部２６７へ磁石２７５を収容している。磁石２７５は、収容部２６７と略同じ形状となっており、扇状のものである。この磁石２７５は、強磁性体のスクライビングホイール２４０を引き寄せるためのものである。そして、磁石２７５によって、スクライビングホイール２４０は、保持部２６２ａ側へ引き寄せられ、円板側面２４２を保持壁２６６ａと接触させる。

したがって、実施形態１と同様、スクライビングホイール２４０の円板側面２４２と保持壁２６６ａとのクリアランスがゼロになり、スクライブラインを形成する際、ピン軸２５０に沿ったスクライビングホイール２４０の移動が規制されるため、ホルダユニット２３０を用いることで、スクライブラインの形成位置が安定し、所望の位置へスクライブイランを形成することができる。

また、保持部２６２ａに形成された収容部２６７は、保持部２６２ａに形成されたピン孔２６５ａと重なる位置に形成されるだけでなく、スクライビングホイール２４０の円板側面２４２と保持部２６２ａとが重なる領域を覆うように形成されている。つまり、磁石２７５は、円板側面２４２と保持部２６２ａとが重なる位置に収容されている。したがって、収容部２６７に収容された磁石２７５は、円板側面２４２と保持部２６２ａとが重なる領域全体を均等に引き寄せることができ、スクライビングホイール２４０をよりしっかりと直立させることができる。そのため、本実施形態のホルダユニット２３０は、スクライビングホイール２４０がしっかりと直立することになるため、ソゲが発生し難いスクライブラインを形成することができる。

なお、上記実施形態では、収容部へ収容される磁石は一つだけであったが、ホルダユニットは複数の磁石を備える構成でも構わない。このような構成の場合、複数の磁石は、スクライビングホイールが傾斜して引き寄せられないよう、円板側面を均等に引き寄せることができるように配置することが好ましい。また、上記磁石に貫通孔を形成し、ピン軸を挿通させるようにしてもよい。この場合、磁石は収容部内で動かないよう、接着剤等で収容部内に固定されていることが好ましい。

１…スクライブ装置
１０…移動台
１１…ボールネジ
１２…案内レール
１３…モータ
１４…テーブル
１５…脆性材料基板
１６…ＣＣＤカメラ
１７…ブリッジ
１８ａ、１８ｂ…支柱
１９…ガイド
２０…スクライブヘッド
３０、１３０、２３０…ホルダユニット
４０、１４０、２４０…スクライビングホイール
４１…貫通孔
４２、１４２、２４２…円板側面
４３…刃
５０、１５０、２５０…ピン軸
５１…尖頭部
６０、１６０、２６０…ホルダ
６１、１６１、２６１…ホルダ基材
６２ａ、６２ｂ、１６２ａ、１６２ｂ、２６２ａ、２６２ｂ…保持部
６３、１６３、２６３…保持溝
６４ａ、６４ｂ、２６４ａ、２６４ｂ…円柱体
６５ａ、６５ｂ、１６５ａ、１６５ｂ、２６５ａ、２６５ｂ…ピン孔
６６ａ、６６ｂ、１６６ａ、２６６ａ、２６６ｂ…保持壁
６７、１６７、２６７…収容部
６８、２６８…取付孔
６９、２６９…ネジ取付孔
７０ａ、７０ｂ、２７０ａ、２７０ｂ…ネジ穴
７１、７３ａ、７３ｂ…固定ネジ
７２、７４…止め金
７５、１７５、２７５…磁石
７６…円柱体取付孔
１７０…取付部
１７０ａ…傾斜部
１７０ｂ…平坦部
２００…ホルダジョイント
２０１…回転軸部
２０２…ジョイント部
２０３ａ、２０３ｂ…ベアリング
２０４…スペーサ

Claims (8)

1. 一対の保持部と、
   同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されたピン孔と、を備え、
   スクライビングホイールの貫通孔に貫通されるとともに前記ピン孔に挿通されるピン軸により、前記保持部間に前記スクライビングホイールを回転自在に保持するためのホルダであって、
   前記スクライビングホイールを保持した際に、前記ピン軸の方向に沿って前記スクライビングホイールを引き寄せる磁石が収容される収容部が前記保持部の一方の外側面に形成されていることを特徴とするホルダ。
2. 前記収容部は、前記ピン孔と重なる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のホルダ。
3. 強磁性体のスクライビングホイールと、
   前記スクライビングホイールの貫通孔に貫通されたピン軸と、
   前記スクライビングホイールを保持する一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されるとともに前記ピン軸が挿通されたピン孔と、を有するホルダと、
   を備えたホルダユニットであって、
   前記保持部の一方の外側面には、前記ピン軸の方向に沿って前記スクライビングホイールを引き寄せる磁石が収容されていることを特徴とするホルダユニット。
4. 前記磁石は、前記ピン軸と重なる位置に収容されていることを特徴とする請求項３に記載のホルダユニット。
5. 前記磁石は、前記スクライビングホイールの側面と前記保持部とが重なる位置に収容されていることを特徴とする請求項３に記載のホルダユニット。
6. 前記ピン軸は、前記磁石側で短くなっていることを特徴とする請求項３から５の何れか一項に記載のホルダユニット。
7. 請求項１または２に記載のホルダを備えることを特徴とするスクライブ装置。
8. 請求項３から６の何れか一項に記載のホルダユニットを備えることを特徴とするスクライブ装置。

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