JP6736156B2 - スクライブ装置およびホルダユニット - Google Patents

スクライブ装置およびホルダユニット Download PDF

Info

Publication number
JP6736156B2
JP6736156B2 JP2016122760A JP2016122760A JP6736156B2 JP 6736156 B2 JP6736156 B2 JP 6736156B2 JP 2016122760 A JP2016122760 A JP 2016122760A JP 2016122760 A JP2016122760 A JP 2016122760A JP 6736156 B2 JP6736156 B2 JP 6736156B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scribing
scribing wheel
holding groove
pin shaft
direction perpendicular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016122760A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017226108A (ja
Inventor
貴裕 地主
貴裕 地主
智貴 中垣
智貴 中垣
良太 阪口
良太 阪口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2016122760A priority Critical patent/JP6736156B2/ja
Priority to TW106115920A priority patent/TWI717514B/zh
Priority to KR1020170064913A priority patent/KR102359869B1/ko
Priority to CN201710477963.4A priority patent/CN107520973B/zh
Publication of JP2017226108A publication Critical patent/JP2017226108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6736156B2 publication Critical patent/JP6736156B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • B28D7/046Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

本発明は、基板にスクライブラインを形成するためのスクライブ装置およびホルダユニットに関する。
従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールの刃先が、基板表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。スクライブラインの形成には、スクライブヘッドを備えたスクライブ装置が用いられる。
以下の特許文献1には、スクライビングホイールが基板表面を回転しながら進むことにより、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置が開示されている。このスクライブ装置では、ホルダに形成された保持溝にスクライビングホイールを挿入した状態で、ホルダに形成された孔とスクライビングホイールに形成された孔の両方にピン軸を差し込むことにより、スクライビングホイールがホルダに回転可能に保持される。
WO2007/063979号公報
ホルダに取り付けられたスクライビングホイールは、スクライブラインを形成するために保持溝内で回転する必要がある。このため、保持溝の幅はスクライビングホイールの厚みより若干広くなっており、スクライビングホイールと保持部との間にはクリアランスが確保されている。このクリアランスにより、スクライビングホイールは、ホルダ溝内でピン軸に沿って移動可能な状態にある。ところが、スクライブラインを形成する際に、スクライビングホイールがピン軸方向に移動すると、スクライブラインの形成位置が安定しなくなる。このため、従来のスクライブ装置では、スクライブラインが所望の位置からずれるということが問題となっていた。
かかる課題に鑑み、本発明は、スクライブラインの形成位置を安定させることが可能なスクライブ装置およびホルダユニットを提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置に関する。この態様に係るスクライブ装置は、スクライビングホイールを保持するホルダユニットと、前記基板表面に垂直な軸の周りに回転可能に前記ホルダユニットを保持するスクライブヘッドと、を備える。前記ホルダユニットは、前記スクライビングホイールが挿入される保持溝と、前記保持溝を跨ぐように形成されたピン孔と、前記保持溝に挿入された前記スクライビングホイールの貫通孔と前記ピン孔とに挿入されるピン軸と、を備える。前記スクライビングホイールが前記基板表面に押し付けられると、前記スクライビングホイールの両側面がそれぞれ前記保持溝の互いに対向する内側面に押し付けられるように、前記貫通孔と前記ピン軸との間のクリアランスと、前記保持溝の内側面と前記スクライビングホイールの側面と間のクリアランスと、前記保持溝の内側面に対する前記ピン軸の傾斜角が設定されている。
本態様に係るスクライブ装置によれば、前記スクライビングホイールが前記基板表面に押し付けられると、前記スクライビングホイールの両側面がそれぞれ前記保持溝の互いに対向する内側面に押し付けられる。このため、スクライブラインを形成する際に、スクライビングホイールがピン軸方向に移動することが抑制される。よって、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
本態様に係るスクライブ装置において、前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾くように形成され、前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾いている構成とされる。この構成によれば、以下の実施形態で検証するように、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
この場合、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対する前記基板表面に平行な方向の前記ピン軸の傾斜角が、2°以下に設定されることが好ましい。これにより、より効果的にスクライブラインの形成位置を安定させることができる。
本態様に係るスクライブ装置において、前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、前記基板表面に垂直な方向にも傾くように形成され、前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、前記基板表面に垂直な方向にも傾いている構成とされ得る。この構成によれば、以下の実施形態で検証するように、より一層スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
この場合、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対する前記基板表面に垂直な方向の前記ピン軸の傾斜角が、1.5度以下に設定されることが好ましい。これにより、さらに効果的にスクライブラインの形成位置を安定させることができる。
本発明の第2の態様は、スクライブラインを形成するためのスクライビングホイールを保持するホルダユニットに関する。この態様に係るホルダユニットは、前記スクライビングホイールが挿入される保持溝と、前記保持溝を跨ぐように形成されたピン孔と、前記保持溝に挿入された前記スクライビングホイールの貫通孔と前記ピン孔とに挿入されるピン軸と、を備える。前記スクライビングホイールが基板表面に押し付けられると、前記スクライビングホイールの両側面がそれぞれ前記保持溝の互いに対向する内側面に押し付けられるように、前記貫通孔と前記ピン軸との間のクリアランスと、前記保持溝の内側面と前記スクライビングホイールの側面と間のクリアランスと、前記保持溝の内側面に対する前記ピン軸の傾斜角が設定されている。前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾くように形成され、前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾いている。
本態様に係るホルダユニットが、基板表面に垂直な軸の周りに回転可能にスクライブヘッドに保持されることにより、上記第1の態様と同様の効果が奏され得る。
以上のとおり、本発明によれば、スクライブラインの形成位置を安定させることが可能なスクライブ装置およびホルダユニットを提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の1つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1は、実施の形態に係るスクライブ装置の構成を模式的に示す図である。 図2(a)、(b)は、それぞれ、実施の形態に係るホルダユニットの正面図および側面図である。 図3(a)〜(d)は、それぞれ、実施の形態に係るホルダの動作を模式的に示す断面図である。 図4は、検証1における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図5(a)〜(d)は、それぞれ、検証1における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図6は、検証1における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図7(a)〜(d)は、それぞれ、検証1における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図8は、検証2における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図9は、検証2における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図10(a)〜(e)は、それぞれ、検証2における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図11は、検証2における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図12は、検証2における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図13(a)〜(e)は、それぞれ、検証2における比較例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図14(a)は、本実施の形態に係るスクライビングホイールと保持溝とにおける各種パラメータを示す図である。図14(b)、(d)は、それぞれ、標準的な保持溝のギャップとスクライビングホイールの厚みを示す図である。図14(c)、(e)は、各径のスクライビングホイールの最大傾斜角を求めた算出結果を示す図である。 図15は、検証3における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図16は、検証3における実施例のスクライビングホイールのずれの測定結果を示す図である。 図17(a)、(b)は、それぞれ、実施の形態に係るピン軸を鉛直方向に傾斜させた場合の作用を説明する図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸が付記されている。X−Y平面は水平面に平行で、Z軸方向は鉛直方向である。
図1は、スクライブ装置1の構成を模式的に示す図である。
スクライブ装置1は、移動台10を備えている。移動台10は、ボールネジ11と螺合されている。移動台10は、一対の案内レール12によってY軸方向に移動可能に支持されている。モータの駆動によりボールネジ11が回転することで、移動台10が、一対の案内レール12に沿ってY軸方向に移動する。
移動台10の上面には、モータ13が設置されている。モータ13は、上部に位置するテーブル14をXY平面で回転させて所定角度に位置決めする。モータ13により水平回転可能なテーブル14は、図示しない真空吸着手段を備えている。テーブル14上に載置された基板15は、この真空吸着手段によって、テーブル14上に保持される。
基板15は、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等である。また、基板15は、基板の表面または内部に薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。また、基板15は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていてもよい。
スクライブ装置1は、テーブル14に載置された基板15の上方に、この基板15の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のカメラ16を備えている。また、移動台10とその上部のテーブル14とを跨ぐように、ブリッジ17が支柱18a、18bに架設されている。
ブリッジ17には、ガイド19が取り付けられている。スクライブヘッド20は、このガイド19に案内されてX軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド20は、下端にホルダジョイント21を備えている。ホルダ60にスクライビングホイール40が保持されているホルダユニット30が、ホルダジョイント21を介してスクライブヘッド20に取り付けられている。
スクライブ装置1を用いて基板15にスクライブラインを形成する場合、まず、スクライビングホイール40が取り付けられたホルダ60がスクライブヘッド20に取り付けられる。次に、スクライブ装置1は、一対のカメラ16によって基板15の位置決めを行う。そして、スクライブ装置1は、スクライブヘッド20を所定の位置に移動させ、スクライビングホイール40に対して所定の荷重を印加して、基板15へ接触させる。その後、スクライブ装置1は、スクライブヘッド20をX軸方向に移動させることにより、基板15の表面に所定のスクライブラインを形成する。なお、スクライブ装置1は、必要に応じてテーブル14を回動ないしY軸方向に移動し、上記の場合と同様にしてスクライブラインを形成する。
上記の実施の形態においては、スクライブヘッドがX軸方向に移動し、テーブル14がY軸方向に移動すると共に、回転するスクライブ装置について示したが、スクライブ装置はスクライブヘッドとテーブルとが相対的に移動するものであればよい。たとえば、スクライブヘッドが固定され、テーブルがX軸、Y軸方向に移動し、かつ回転するスクライブ装置であってもよい。また、この場合、カメラ16はスクライブヘッド20に固定されていてもよい。
次に、ホルダユニット30の構成について、図2(a)、(b)を参照して説明する。図2(a)は、ホルダユニット30をX軸正側から見た正面図、図2(b)は、ホルダユニット30をY軸正側から見た側面図である。なお、図2(a)、(b)には、ホルダユニット30が直接取り付けられるホルダジョイント21が併せて図示されている。
ホルダユニット30は、スクライビングホイール40と、ピン軸50と、ホルダ60と、が一体となったものである。ホルダユニット30は、図2(b)に示すようにホルダジョイント21に取付ネジ31によって取り付けられている。ホルダジョイント21は、取付部22と、回転軸23と、2つのベアリング24a、24bと、で構成されている。取付部22は、断面形状が逆L字状となっている。取付部22は、鉛直方向に延びる壁22aと、水平方向に延びる壁22bからなっている。回転軸23は、取付部22の壁22bの天面側から鉛直方向に延びている。ベアリング24a、24bには、回転軸23が挿通されている。
ホルダユニット30がホルダジョイント21に取り付けられると、ホルダユニット30の側面が取付部22の壁22aと接触し、ホルダユニット30の上面が壁22bと接触する。また、壁22aには、図2(a)に示すように取付ネジ31が挿入されるネジ孔25が形成されている。
ホルダジョイント21は、取付部22に取り付けられたホルダユニット30がスクライブヘッド20の下端から露出するように、スクライブヘッド20の内部へと固定される。このとき、ホルダユニット30は、ホルダジョイント21の回転軸23を中心として回転自在となっている。なお、一点鎖線は、回転軸23の軸中心Sを示しており、破線は、基板15の表面Hを示している。表面Hは、水平面に平行で、回転軸23に対して垂直である。
スクライブ装置1を用いて基板15の表面Hにスクライブラインを形成する場合、スクライビングホイール40は、図2(b)に示す矢印Rの方向(X軸方向)に進むように回転する。なお、スクライブ装置1は、ホルダジョイント21を用いないで、ホルダユニット30自身が回転軸23やベアリング24a、24bを備える構成であってもよい。
スクライビングホイール40は、たとえば、焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円板状の部材である。スクライビングホイール40には、ピン軸50が挿入される貫通孔41が形成されている。貫通孔41は、スクライビングホイール40の両側面の中心を貫通するように形成されている。また、スクライビングホイール40には、稜線を形成するV字状の刃が外周部に形成されている。スクライビングホイール40は、たとえば、厚さが0.4〜1.1mm程度、外径が1.0〜5.0mm程度である。また、貫通孔41の径は、たとえば、0.4〜1.5mm程度、刃の刃先角は、90〜150°程度である。
ピン軸50は、たとえば、焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円柱状の部材であり、一端または両端が尖頭形状の尖頭部51になっている。ピン軸50の径は、スクライビングホイール40の貫通孔41の径よりもやや小さい。ピン軸50の径は、たとえば、貫通孔41の径が0.8mmのとき0.77mm程度である。ピン軸50が貫通孔41に挿入された状態では、ピン軸50と貫通孔41との間に隙間(クリアランス)が生じる。
ホルダ60は、ステンレスや炭素工具鋼からなっている。ホルダ60は、図2(b)に示すように、下部が側面視において下端に向かって幅が狭くなる台形形状となっている。また、ホルダ60の台形形状部分には、それぞれ保持部62a、62bが形成され、保持部62a、62bとの間に保持溝63が形成されている。保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bは、水平面(XY平面)に垂直である。
なお、図2(a)、(b)の構成では、ホルダ60が、1つの基材で構成されているが、たとえば、保持部62a、62bをそれぞれ有する2つの基材を固定することでホルダ60が形成されてもよい。
保持部62a、62bには、ピン軸50が挿入されるピン孔64a、64bが、保持溝63を跨ぐように形成されている。ピン孔64a、64bの径は、ピン軸50の径よりも僅かに大きい。ピン孔64a、64bは、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対して、少なくとも基板15の表面Hに平行な方向(XY平面に平行な方向)に傾くように形成されている。ピン孔64a、64bが、保持溝63の内側面に垂直な方向に対して、さらに基板15の表面Hに垂直な方向(YZ平面に平行な方向)にも傾くように形成されてもよい。
スクライビングホイール40が保持溝63に挿入された状態で、スクライビングホイール40の貫通孔41とピン孔64a、64bとにピン軸50が挿入される。上記のように、ピン孔64a、64bは、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対して傾くように形成されているため、ピン孔64a、64bおよび貫通孔41に挿入されたピン軸50は、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対して、少なくとも基板15の表面Hに平行な方向(XY平面に平行な方向)に傾いている。
ホルダ60の上部には、取付ネジ31が挿入されるネジ孔66が形成されている。また、保持部62aのY軸正側の側面には、止め金67aがネジ68aで取り付けられ、保持部62bのY軸負側の側面には、止め金67bがネジ68bで取り付けられている。止め金67a、67bは、ピン孔64a、64bを閉塞するためのものである。
以上の構成を備えたスクライブ装置1では、スクライブラインの形成動作においてスクライビングホイール40が基板15の表面Hに押し付けられると、スクライビングホイール40の両側面が、それぞれ、保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bに押し付けられる。このため、スクライブラインの形成動作において、スクライビングホイール40がピン軸50に沿って移動することが抑制され、これにより、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
以下、スクライビングホイール40の両側面が、それぞれ、保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bに押し付けられる動作について、図3(a)〜(d)を参照して説明する。
図3(a)〜(d)は、それぞれ、ホルダ60の動作を模式的に示す断面図である。図3(a)〜(d)は、それぞれ、図2(a)、(b)に示すホルダ60を、ピン軸50のZ軸方向中央位置において、XY平面に平行な平面で切断した断面をZ軸正側から見た断面図である。便宜上、図3(a)〜(d)では、ホルダ60の一部の構成の図示が省略されている。一点鎖線は、スクライビングホイール40の刃の稜線を示している。
図3(a)は、スクライビングホイール40が基板15の表面Hに押し付けられる前の状態を示している。この状態において、スクライビングホイール40は、稜線がXZ平面に略平行となっており、スクライビングホイール40の両側の側面42a、42bと、保持溝63の内側面65a、65bとの間には、隙間(クリアランス)が生じている。ピン軸50は、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対してXY平面に平行な方向に傾いている。
この状態から、スクライビングホイール40が基板15の表面Hに押し付けられると、スクライビングホイール40の貫通孔41がピン軸50に対して平行となるように、スクライビングホイール40にトルクが生じる。上記のように、貫通孔41の径はピン軸50の径よりも大きいため、スクライビングホイール40は、貫通孔41とピン軸50との間のクリアランスで許容される範囲において、XY平面に平行な方向に回転可能である。したがって、上記のようにスクライビングホイール40にトルクが生じると、図3(b)に示すように、このトルクによって、スクライビングホイール40が時計方向に回転し、スクライビングホイール40の側面42a、42bが、それぞれ、保持溝63の内側面65a、65bに押し付けられる。
その後、スクライブヘッド20の移動に伴って、ホルダ60がX軸方向(矢印R方向)に移動されると、スクライビングホイール40の稜線をスクライブ方向(矢印R方向)に平行にするトルクが生じる。図2(a)、(b)に示すように、ホルダ60は回転軸23の周りに回転可能であるため、このトルクによって、図3(c)に示すように、スクライビングホイール40の稜線がスクライブ方向(矢印R方向)に平行となるように、ホルダ60が反時計方向に回転する。
その後は、図3(d)に示すように、回転軸23(図2(a)、(b)参照)の周りにホルダ60がやや回転した状態で、スクライブ動作が行われる。この場合も、スクライビングホイール40は、基板15の表面Hに対する荷重によって、両側の側面42a、42bが保持溝63の内側面65a、65bに押し付けられた状態にある。この状態で、スクライビングホイール40は、ピン軸50の周りを回転する。
このように、本実施の形態では、スクライブラインの形成動作において、スクライビングホイール40の両側面が、それぞれ、保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bに押し付けられるため、スクライブラインの形成動作において、スクライビングホイール40がピン軸50に沿って移動することが抑制される。これにより、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
以下、本願発明者らが行った検証およびその結果について説明する。
<検証1>
本検証の条件は、以下の通りである。
(1)基板 … ガラス基板(OA−10G)、厚み3mm(t3)
(2)スクライブ荷重 … 5N
(3)スクライブ速度 … 300mm/sec
(4)スクライビングホイール径 … 3mm、2mm、2.5mmの3種類
(5)ピン軸の径 … 0.80mm
なお、スクライビングホイールの貫通孔の径は、ピン軸の径よりも僅かに大きく、そのクリアランスは0.035〜0.065μmの範囲であった。また、スクライビングホイール厚み(実測値)は、径3mmのスクライビングホイールが0.639mm、径2mmのスクライビングホイールが0.641mm、径2.5mmのスクライビングホイールがいずれも0.642mmであった。後述のように、径2.5mmのスクライビングホイールについては、互いに異なる2つのスクライビングホイールを用いて検証を行った。ホルダの保持溝のギャップ(実測値)は、後述の比較例では0.651mm、後述の実施例では0.653mmであった。
上記条件のもと、保持溝の内側面に対してピン軸が垂直に設置されるホルダ(比較例)に、上記条件(4)に示す3種の径のスクライビングホイールをそれぞれ装着して、スクライブ動作を行った。同様に、上記条件のもと、保持溝の内側面に垂直な方向に対して水平方向に1°傾くようにピン軸が設置されるホルダ(実施例)に、上記条件(4)に示す3種の径のスクライビングホイールをそれぞれ装着して、スクライブ動作を行った。なお、実施例のホルダは、保持溝の内側面に垂直な方向に対してさらに鉛直方向にも0.5°傾くようにピン軸が設置されるよう調整した。
このスクライブ動作において、スクライブ方向に平行な方向に撮像方向が向くように設置されたカメラによってスクライブラインを撮像し、撮像画像に基づいて、スクライブラインのフレ、すなわちスクライブ動作時におけるスクライビングホイールの基板との接触部の水平方向(ピン軸に平行な方向)の変位を測定した。測定は、スクライブラインの終端から2mmごとに合計166回行った。
なお、比較例および実施例では、上記のように3種のスクライビングホイールの厚みが保持溝のギャップよりも小さいため、何れのスクライビングホイールが装着された場合も、スクライビングホイールはピン軸に沿ってクリアランスの範囲で移動可能であった。
まず、比較例の測定結果を図4および図5(a)〜(d)に示す。各図において、横軸は、測定回数であり、縦軸は、スクライビングホイールの変位量(μm)である。縦軸のずれ量は、測定開始位置(スクライブ動作終端位置)を基準位置として、この基準位置に対するスクライビングホイールの水平方向のずれ量を示している。 図4には、4つの測定結果が示されている。図4中、φ2、φ3のグラフは、それぞれ、径が2mm、3mmのスクライビングホイールを用いた場合の測定結果を示している。また、φ2.5(1)、φ2.5(2)のグラフは、径が2.5mmの同種の2つのスクライビングホイールをそれぞれ用いた場合の測定結果を示している。
図5(a)〜(d)には、図4の測定結果からφ3、φ2、φ2.5(2)およびφ2.5(1)の測定結果が抜き出されて示されている。なお、図5(a)〜(d)には、それぞれ、スクライビングホイールの位置の遷移を示す近似曲線が併せて太線で示されている。
図4および図5(a)〜(d)を参照すると、各径のスクライビングホイールにおいて、突発的な大きなずれが生じていることが分かる。特に、φ2.5(1)の測定結果では、スクライブ動作の終了前の一定期間において、スクライビングホイールの位置に大きなずれが生じている。
なお、図4および図5(a)〜(d)を参照すると、各グラフにおいて、周期的な細かい波が生じているが、この波は、スクライビングホイールの刃先の稜線が、スクライビングホイールの外周を1周する間に、公差によって、厚み方向に揺らいでいることに基づくものである。比較例では、この波の振幅が一様では無く、振幅に変動が生じていることが分かる。
次に、実施例の測定結果を図6および図7(a)〜(d)に示す。各図の横軸と縦軸は、図4および図5(a)〜(d)と同様、それぞれ、測定回数とずれ量である。また、図6中、φ2、φ3のグラフは、それぞれ、径が2mm、3mmのスクライビングホイールを用いた場合の測定結果を示し、φ2.5(1)、φ2.5(2)のグラフは、径が2.5mmの同種の2つのスクライビングホイールをそれぞれ用いた場合の測定結果を示している。図6と図7(a)〜(d)の関係は、図4と図5(a)〜(d)の関係と同様である。
図6および図7(a)〜(d)を参照すると、各径のスクライビングホイールの何れにおいても、突発的な大きなずれが生じていない。また、φ2.5(1)の測定結果においても、スクライビングホイールの位置に大きなずれが生じておらず、他のスクライビングホイールと同様の測定結果が得られている。細かい波の振幅も、比較例の場合に比べて抑制されている。したがって、実施例のホルダを用いた場合、異なるスクライビングホイールを用いた場合のばらつきを抑え、非常に良い精度でスクライブラインを形成できることが分かる。
<検証2>
次に、スクライビングホイールに対する荷重を変化させた場合のスクライビングホイールのずれについて検証を行った。検証の条件は、荷重を変化させたことを除いて、検証1と同様である。なお、本検証では、径が3mmのスクライビングホイールを用いた。
検証1と同様、比較例では、保持溝の内側面に対してピン軸が垂直に設置されるホルダにスクライビングホイールを装着して、スクライブ動作を行った。また、実施例では、保持溝の内側面に垂直な方向に対して水平方向に1°傾き且つ鉛直方向に0.5°傾くようにピン軸が設置されるホルダに、スクライビングホイールを装着して、スクライブ動作を行った。荷重は、4N、6N、8N、10N、12N、14Nの6種類に変化させた。各荷重でスクライブ動作を行った場合のスクライビングホイールのずれ量を、上記検証1と同様、カメラによるスクライブラインの撮像画像に基づいて測定した。
まず、比較例の測定結果を図8、9および図10(a)〜(e)に示す。各図の横軸と縦軸は、図4および図5(a)〜(d)と同様、それぞれ、測定回数とずれ量である。図8には、荷重が4N、6N、8Nである場合の測定結果が示されており、図9には、荷重が10N、12N、14Nである場合の測定結果が示されている。図10(a)〜(e)には、図8および図9の測定結果から荷重4N、6N、8N、10N、12N、14Nの測定結果が抜き出されて示されている。なお、図10(a)〜(e)には、それぞれ、スクライビングホイールの位置の遷移を示す近似曲線が併せて太線で示されている。
図8、9および図10(a)〜(e)を参照すると、荷重が小さいほど、スクライビングホイールの水平方向の位置が不安定であり、位置のばらつきが大きいことが分かる。この測定結果から、比較例のホルダを用いた場合、スクライブ動作時の荷重を小さく設定すると、保持溝内でスクライビングホイールがピン軸に沿って移動し、スクライブラインの形成精度が低下することが分かる。
次に、実施例の測定結果を図11、12および図13(a)〜(e)に示す。各図の横軸と縦軸は、比較例の図8、9および図10(a)〜(e)と同様である。実施例においても、比較例と同様、4N、6N、8N、10N、12N、14Nの6種類に荷重を変化させた。
図11、12および図13(a)〜(e)を参照すると、荷重の大小に拘わらず、スクライビングホイールの水平方向の位置が安定し、位置のばらつきが抑制されていることが分かる。この測定結果から、実施例のホルダを用いた場合、スクライブ動作時の荷重に拘わらず、保持溝内におけるスクライビングホイールの移動を抑制でき、スクライブラインの形成精度が顕著に高められ得ることが分かる。
<傾斜角の検討>
次に、図3(a)〜(d)に示すように、荷重によってスクライビングホイール40の両側の側面42a、42bを保持溝63の内側面65a、65bに押し付けるために必要な、ピン軸50の水平方向の傾斜角について検討する。
図14(a)は、スクライビングホイール40と保持溝63とにおける各種パラメータを示す図である。
図14(a)において、Tは、保持溝63のギャップ、tは、スクライビングホイール40の厚み、Δtは、保持溝63とスクライビングホイール40との間のクリアランス、φDは、スクライビングホイール40の径、D1は、スクライビングホイールの刃先の高さ、D2は、スクライビングホイール40の中心C1から刃先の側面と傾斜面の交点までの径方向の距離、P1は、スクライビングホイール40が図14(a)の状態からスクライビングホイール40の中心C1の周りに反時計方向に回転したときに保持溝63の左側の内側面に当接する、刃先とスクライビングホイール40の右側の側面との境界部分、Xは、スクライビングホイール40の中心から境界部分P1までの距離、θは、刃先の角度、αは、スクライビングホイール40が中心C1の周りに回転する場合のスクライビングホイール40の最大傾斜角(境界部分P1が保持溝63の左側の内側面に当接するまでの角度)である。
図14(a)を参照して自明に分かるとおり、厚みtが小さく、また、ギャップTが大きいほど、境界部分P1が保持溝63の内側面に当接するまでのスクライビングホイール40の最大傾斜角αが大きくなる。また、刃先の角度が小さくなるほど、刃先の高さD1が大きくなり、距離Xが小さくなるため、境界部分P1が保持溝63の内側面に当接するまでのスクライビングホイール40の最大傾斜角αが大きくなる。したがって、最大傾斜角αは、厚みtが小さく、ギャップTが大きく、刃先の角度θが小さいほど大きくなる。
図14(b)は、径が3.0mm、2.5mm、2.0mm、1.8mmのスクライビングホイール40を用いた場合の、スクライビングホイール40の厚みtと保持溝63のギャップTの標準的な寸法を示す図である。ここで、ギャップTは、公差を見込んだ場合のギャップの最大値であり、厚みtは、公差を見込んだ場合のスクライビングホイール40の厚みの最小値である。
図14(c)は、ギャップTと厚みtが図14(b)に示す値である場合に、各径のスクライビングホイール40の最大傾斜角αを算出した値である。ここでは、刃先の角度θを、標準的な角度である90〜150°の最小値である90°として、最大傾斜角αを算出している。
図14(d)は、径が1.5mm、1.0mmのスクライビングホイール40を用いた場合の、スクライビングホイール40の厚みtと保持溝63のギャップTの標準的な寸法を示す図である。上記と同様、ギャップTは、公差を見込んだ場合の最大ギャップであり、厚みtは、公差を見込んだ場合のスクライビングホイール40の最小厚みである。
図14(e)は、ギャップTと厚みtが図14(d)に示す値である場合に、各径のスクライビングホイール40の最大傾斜角αを算出した値である。ここでも、上記と同様、刃先の角度θを、標準的な角度である90〜150°の最小値である90°として、最大傾斜角αを算出している。
図14(c)、(e)に示すように、スクライビングホイール40が保持溝63の左右の両側面に当接するまでの最大傾斜角αは、ギャップTが同じ場合であってもスクライビングホイール40の種類ごとに異なる。ここで、最も大きい最大傾斜角αは、径が1.0のスクライビングホイール40を用いた場合の1.88°であるので、スクライビングホイール40の両側の側面を保持溝63の内側面に押し付けるためには、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角を、少なくとも1.88°を超える値に設定する必要がある。
他方、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角を大きくするほど、スクライビングホイール40の両側面が保持溝63の内側面に押し付けられる力が大きくなり、スクライブ動作時にスクライビングホイール40の回転が制動され易くなる。また、この制動による摩擦により、スクライビングホイール40の側面に摩耗が生じ易くなる。このため、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角は、なるべく制限することが好ましいと言える。
以上から、保持溝63とスクライビングホイール側面とのクリアランスが0.020mm以下の場合の保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角は、1.88°をやや超える2.0°程度以下に設定することが望ましいと言える。各径のスクライビングホイール40を用いる場合、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角は、スクライビングホイール40の厚みtと保持溝63のギャップTの数値に応じて各径のスクライビングホイール40に最適の角度に設定すればよい。
なお、図3(a)〜(d)に示すように、荷重によってスクライビングホイール40の両側の側面42a、42bを保持溝63の内側面65a、65bに押し付けるためには、ピン軸50の径よりもスクライビングホイール40の貫通孔41の径が大きく、スクライビングホイール40の両側の側面42a、42bが保持溝63の内側面65a、65bに当接可能にスクライビングホイール40がピン軸50に対して水平方向に回転可能であることが必要である。
したがって、検証1、2で示した効果を得るためには、荷重によって、スクライビングホイール40の両側面がそれぞれ保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bに押し付けられるように、保持溝63の内側面65a、65bとスクライビングホイール40の側面42a、42bと間のクリアランスと、保持溝63の内側面65a、65bに対するピン軸50の傾斜角を調整するとともに、貫通孔41とピン軸50との間にもクリアランスを設定する必要がある。通常、貫通孔41とピン軸50の間には0.005〜0.065μm程度のクリアランスが設けられているが、保持溝63の内側面65a、65bとスクライビングホイール40の側面42a、42bと間のクリアランスに応じて適宜設定されればよい。
<検証3>
次に、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向および鉛直方向のピン軸50の傾斜角をそれぞれ変化させた場合のスクライビングホイールのずれについて検証を行った。本検証では、径が2mmのスクライビングホイールを用いた。保持溝63の内側面に垂直な方向に対する水平方向のピン軸50の傾斜角は1.5°とし、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する鉛直方向のピン軸50の傾斜角を1°とした。保持溝63のギャップは0.653mmであり、スクライビングホイールの厚みは0.639mmであった。その他の検証条件は、検証1と同様である。
図15は、検証結果を示す図である。ここでは、基板に3本のスクライブラインを形成し、各スクライブラインの終端側から2mmごとに、スクライビングホイールの水平方向のずれ量を測定した。検証1と同様、測定はカメラを用いて行った。
図15の横軸は測定回数であり、縦軸はずれ量(μm)である。なお、本検証の測定では、カメラの撮像中心とスクライブラインの形成位置とが水平方向にずれていたため、3本のスクライブラインの開始時におけるずれ量は、カメラの撮像中心とスクライブラインの形成位置との間のずれ量を反映した値となっている。
図15中、太い実線、細い実線および破線は、それぞれ、1本目、2本目および3本目のスクライブライン形成時の測定結果である。図15を参照すると、何れのスクライブライン形成時においても、スクライビングホイールに突発的な大きなずれが生じておらず、また、細かい波の振幅も、顕著に抑制されている。図7(b)に示した検証1の検証結果(径が2mmのスクライビングホイールを用いた検証結果)と比較すると、図15の測定結果では、波形の大きなうねりが抑制されている。よって、この測定結果から、検証1の場合より一層良い精度でスクライブラインを形成できたことが分かる。
図16は、図15の場合と比べてスクライビングホイールを表裏逆にホルダに装着して同様の測定を行った場合の測定結果である。この場合にも、図15の場合と同様、検証1の検証結果(径が2mmのスクライビングホイールを用いた検証結果)に比べて、波形の大きなうねりが抑制されている。よって、スクライビングホイールを表裏逆に装着した場合も、非常に良い精度でスクライブラインを形成できることが分かる。
以上の検証から、保持溝63の内側面に垂直な方向に対するピン軸50の傾斜角を、水平方向のみならず鉛直方向においても調整することにより、スクライブ動作におけるスクライビングホイール40の水平方向の移動を効果的に抑制でき、スクライブラインの形成を顕著に安定させ得ることが確認できた。
保持溝63の内側面に垂直な方向に対してピン軸50を鉛直方向に傾けると、スクライブ動作時に付与される荷重により、スクライビングホイール40の貫通孔41がピン軸50に沿うように、スクライビングホイール40が鉛直方向に回転する。すなわち、図17(a)の状態において荷重によりスクライビングホイール40が基板15の表面Hに押しつけられると、図17(b)に示すようにスクライビングホイール40が傾く。この傾きによって、スクライビングホイール40の側面42a、42bが保持溝63の内側面65a、65bに押し付けられて、スクライビングホイール40の移動が規制される。
保持溝63の内側面に垂直な方向に対してピン軸50を水平方向のみならず垂直方向にも傾けると、水平方向にピン軸50を傾けたことによってスクライビングホイール40の移動が規制される効果と、鉛直方向にピン軸50を傾けたことによってスクライビングホイール40の移動が規制される効果とが複合される。これにより、本検証の測定結果のように、スクライブ動作時におけるスクライビングホイール40の軸方向の移動が顕著に抑制され、スクライブラインの形成精度をより一層高めることができたものと推測される。
なお、保持溝63の内側面に垂直な方向に対するピン軸50の鉛直方向の傾斜角は、本検証では1°に設定され、上記検証1では0.5°に設定された。これらの検証結果からすると、保持溝63の内側面に垂直な方向に対するピン軸50の鉛直方向の傾斜角が1°をさらに超えるように設定された場合にも、1°の場合と同様か、さらに良好な効果が奏され得るものと推測され得る。また、上記保持溝63の内側面に垂直な方向に対するピン軸50の水平方向の傾斜角の検証結果からすると、スクライビングホイールの径が小さくされるほど、スクライビングホイール40の軸方向の移動が抑制されるために最適な角度は大きくなると推測され得る。
しかし、その反面、ピン軸50を鉛直方向に傾けると、図17(b)に示すように、スクライビングホイール40が基板15の表面Hに対して傾いた状態で押しつけられることになる。このときの表面Hに対するスクライビングホイール40の傾斜角は、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対するピン軸50の鉛直方向の傾斜角が大きくなるほど大きくなる。この場合、表面Hに対するスクライビングホイール40の傾斜角が過度に大きくなると、スクライブラインの形成精度が低下する虞がある。また、ホルダ溝内でのスクライビングホイールの移動が抑制されることにより、スクライブ時のスクライビングホイールの回転抵抗が大きくなる虞がある。よって、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対するピン軸50の鉛直方向の傾斜角は、なるべく小さく抑えることが好ましい。
以上から、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対する鉛直方向のピン軸50の傾斜角は、本検証にて設定した1°をやや超える1.5°程度以下に設定することが望ましいと言える。他の径のスクライビングホイール40を用いる場合、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する鉛直方向のピン軸50の傾斜角は、1.5°以下の範囲において、各径のスクライビングホイール40に最適の角度に設定すればよい。
<実施形態の効果>
本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
図3(a)〜(d)に示すように、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対して、ピン軸50が水平方向に傾いているため、スクライビングホイール40が基板15の表面Hに押し付けられると、スクライビングホイール40の側面42a、42bがそれぞれ保持溝63の互いに対向する内側面65a、65bに押し付けられる。このため、スクライブラインを形成する際に、スクライビングホイール40がピン軸50に平行な方向に移動することが抑制される。よって、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
なお、上記「傾斜角の検討」の項で説明したように、保持溝63の内側面に垂直な方向に対する基板15の表面Hに平行な方向(水平方向)のピン軸50の傾斜角は、2°以下に設定されることが好ましい。これにより、より効果的にスクライブラインの形成位置を安定させることができる。
また、上記検証1〜3で検証したとおり、ピン軸50は、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対して、基板15の表面Hに垂直な方向(鉛直方向)にも傾いていることが好ましい。こうすると、検証1〜3で検証したとおり、より一層スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
なお、上述のとおり、保持溝63の内側面65a、65bに垂直な方向に対する基板15の表面Hに垂直な方向(鉛直方向)のピン軸50の傾斜角は、1.5度以下に設定されることが好ましい。これにより、さらに効果的にスクライブラインの形成位置を安定させることができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施形態も上記以外に種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施形態1の実験では、刃先の稜線に溝が形成されていないスクライビングホイール40が用いられたが、稜線に一定間隔で溝が形成されたスクライビングホイールが用いられてもよい。
また、スクライブヘッド20の構成や、スクライブ装置1の構成も、適宜、変更可能である。図1には、基板15の片面のみにスクライブラインを形成するスクライブ装置が示されたが、本発明は、基板15の両面に並行してスクライブラインを形成するスクライブ装置にも適用可能である。
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
1 … スクライブ装置
15 … 基板
20 … スクライブヘッド
30 … ホルダユニット
40 … スクライビングホイール
41 … 貫通孔
42a、42b … 側面
50 … ピン軸
60 … ホルダ
63 … 保持溝
64a、64b … ピン孔
65a、65b … 内側面
H … 表面

Claims (5)

  1. 基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
    スクライビングホイールを保持するホルダユニットと、
    前記基板表面に垂直な軸の周りに回転可能に前記ホルダユニットを保持するスクライブヘッドと、を備え、
    前記ホルダユニットは、
    前記スクライビングホイールが挿入される保持溝と、
    前記保持溝を跨ぐように形成されたピン孔と、
    前記保持溝に挿入された前記スクライビングホイールの貫通孔と前記ピン孔とに挿入されるピン軸と、を備え、
    前記スクライビングホイールが前記基板表面に押し付けられると、前記スクライビングホイールの両側面がそれぞれ前記保持溝の互いに対向する内側面に押し付けられるように、前記貫通孔と前記ピン軸との間のクリアランスと、前記保持溝の内側面と前記スクライビングホイールの側面と間のクリアランスと、前記保持溝の内側面に対する前記ピン軸の傾斜角が設定されており、
    前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾くように形成され、
    前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾いている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  2. 請求項に記載のスクライブ装置において、
    前記保持溝の内側面に垂直な方向に対する前記基板表面に平行な方向の前記ピン軸の傾斜角が、2°以下に設定されている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  3. 請求項1または2に記載のスクライブ装置において、
    前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、前記基板表面に垂直な方向にも傾くように形成され、
    前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、前記基板表面に垂直な方向にも傾いている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  4. 請求項に記載のスクライブ装置において、
    前記保持溝の内側面に垂直な方向に対する前記基板表面に垂直な方向の前記ピン軸の傾斜角が、1.5度以下に設定されている、
    ことを特徴とするスクライブ装置。
  5. スクライブラインを形成するためのスクライビングホイールを保持するホルダユニットであって、
    前記スクライビングホイールが挿入される保持溝と、
    前記保持溝を跨ぐように形成されたピン孔と、
    前記保持溝に挿入された前記スクライビングホイールの貫通孔と前記ピン孔とに挿入されるピン軸と、を備え、
    前記スクライビングホイールが基板表面に押し付けられると、前記スクライビングホイールの両側面がそれぞれ前記保持溝の互いに対向する内側面に押し付けられるように、前記貫通孔と前記ピン軸との間のクリアランスと、前記保持溝の内側面と前記スクライビングホイールの側面と間のクリアランスと、前記保持溝の内側面に対する前記ピン軸の傾斜角が設定されており、
    前記ピン孔は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾くように形成され、
    前記ピン孔および前記貫通孔に挿入された前記ピン軸は、前記保持溝の内側面に垂直な方向に対して、少なくとも前記基板表面に平行な方向に傾いている、
    ことを特徴とするホルダユニット。
JP2016122760A 2016-06-21 2016-06-21 スクライブ装置およびホルダユニット Active JP6736156B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016122760A JP6736156B2 (ja) 2016-06-21 2016-06-21 スクライブ装置およびホルダユニット
TW106115920A TWI717514B (zh) 2016-06-21 2017-05-15 刻劃裝置及保持具單元
KR1020170064913A KR102359869B1 (ko) 2016-06-21 2017-05-25 스크라이브 장치 및 홀더 유닛
CN201710477963.4A CN107520973B (zh) 2016-06-21 2017-06-21 划刻装置以及保持架单元

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016122760A JP6736156B2 (ja) 2016-06-21 2016-06-21 スクライブ装置およびホルダユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017226108A JP2017226108A (ja) 2017-12-28
JP6736156B2 true JP6736156B2 (ja) 2020-08-05

Family

ID=60748809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016122760A Active JP6736156B2 (ja) 2016-06-21 2016-06-21 スクライブ装置およびホルダユニット

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6736156B2 (ja)
KR (1) KR102359869B1 (ja)
CN (1) CN107520973B (ja)
TW (1) TWI717514B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7312430B2 (ja) * 2019-05-28 2023-07-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッターホイール、およびホルダユニット
TW202128579A (zh) * 2019-11-29 2021-08-01 日商三星鑽石工業股份有限公司 刀輪支持構造、保持具、保持具單元及保持具組件
CN113580094B (zh) * 2021-07-29 2023-07-28 安徽合力股份有限公司 一种用于槽钢的划线装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2394138A (en) * 1944-02-07 1946-02-05 Robert W Barrett Glass cutter
KR101432957B1 (ko) * 2005-12-01 2014-08-21 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 팁홀더 부착 구조체
JP5332344B2 (ja) * 2008-06-30 2013-11-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ及びホルダユニット
JP5440809B2 (ja) * 2011-08-01 2014-03-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 チップホルダ
JP6405717B2 (ja) * 2014-06-03 2018-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170143433A (ko) 2017-12-29
CN107520973A (zh) 2017-12-29
CN107520973B (zh) 2021-01-22
KR102359869B1 (ko) 2022-02-09
TW201811525A (zh) 2018-04-01
TWI717514B (zh) 2021-02-01
JP2017226108A (ja) 2017-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6736156B2 (ja) スクライブ装置およびホルダユニット
JP6000235B2 (ja) ワークの切断方法及びワーク保持治具
TWI705357B (zh) 觸針
JP4205664B2 (ja) 脆性材料のスクライブ方法及びスクライブヘッド並びにこのスクライブヘッドを備えたスクライブ装置
JP6936485B2 (ja) スクライブ装置およびホルダユニット
KR102165054B1 (ko) 스크라이빙 휠용 핀, 홀더 유닛 및 스크라이브 장치
JP2016056074A (ja) スクライブ装置、スクライブ方法、ホルダユニット及びホルダ
JP2015209350A (ja) スクライビングツールの製造方法、スクライビングツール、スクライブ装置及びスクライブ方法
JP5356931B2 (ja) 基板割断装置
JP6459721B2 (ja) 部品搬送用インデックステーブル、その製造方法および部品搬送装置
JP5276851B2 (ja) 結晶方位測定装置、結晶加工装置及び結晶加工方法
JP6727673B2 (ja) スクライブ装置及びホルダユニット
JP2016141028A (ja) スクライブ装置
JP2011093191A (ja) スクライビングホイール
KR20190114798A (ko) 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
JP6557982B2 (ja) スクライブ装置
JP2013100214A (ja) ホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置
KR102659151B1 (ko) 스타일러스 및 측정 방법
KR101829985B1 (ko) 스크라이브 장치 및 홀더 유닛
TW201742838A (zh) 劃線裝置及保持器單元
JPS61152307A (ja) ドリルによる穿孔方法
JP2006000945A (ja) プラズマエッチング方法
JP2020037194A (ja) ホルダユニットおよびスクライブ装置
JP2015229302A (ja) ホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置
TW201941891A (zh) 劃線頭

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190517

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200324

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200623

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200710

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6736156

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250