JP2015209350A - スクライビングツールの製造方法、スクライビングツール、スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成でありながら、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更しても、スクライビングポイントが適切な方向となり、非常に高精度のスクライブラインを形成することができる、スクライビングツールの製造方法、スクライビングツール、スクライブ装置及びスクライブ方法を提供する。【解決手段】脆性材料基板１５の分断において、脆性材料基板に対してスクライビングポイント３２を移動させることにより、スクライブラインを形成する際に用いるスクライビングツール３０の製造方法であって、円板状部材３１を研磨することにより、円板状部材の円周に沿って全周稜線３６と全周稜線の両側に伸びる傾斜面３７とを形成する工程と、全周稜線を切欠くことにより、複数のスクライビングポイント３２を形成する工程と、を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板の分断において、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するためのスクライビングツールの製造方法、スクライビングツール、スクライブ装置及びスクライブ方法に関する。

ガラス基板の分断は、通常、スクライビングツールを用いてガラス基板の表面にスクライブラインを形成することにより行われている。このスクライビングツールとしてスクライビングホイールがよく知られている。このスクライビングホイールとしては、例えば特許文献１に記載されているホイールカッターがある。

特許文献１に記載されているホイールカッターは、円板状の部材からなるとともに、円板状の部材の外周が研磨され、稜線と稜線の両側の傾斜面からなる刃を備えている。そしてホイールカッターは、カッターホルダーに保持されるとともに、カッターピンが挿入された回転軸を中心に回転することで、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成していく。

また、スクライビングホイール以外のスクライビングツールとして、例えば特許文献２や特許文献３に記載されている、円柱状や角柱状からなる支持部の先端にダイヤモンドチップ等を取り付け、チップ表面を研磨してスクライビングポイントを形成したものが知られている。

特許文献２や特許文献３に記載されているようなスクライビングツールは、脆性材料基板に対してスクライビングポイントを圧接し、この状態で摺動させる。したがって、基板上でスクライビングポイントが引き摺られることになり、その際に脆性材料基板の表面にスクライブラインが形成されていく。

このようにスクライビングポイントが形成されたスクライビングツールは、固定された状態で脆性材料基板の上を相対的に移動するため、スクライビングホイールのようなスクライビングツールに比べ左右へのぶれが生じない。したがって、スクライビングポイントが形成されたスクライビングツールは、高精度のスクライブラインを形成できる利点を有している。

また、このようなスクライビングツールは、スクライビングポイントが摩耗してくると、支持部の中心軸を中心に回転（脆性材料基板の表面と平行な方向で回転）させ、他のスクライビングポイントを用いてスクライブラインを形成できるため、スクライビングツールの寿命を延ばすことができる。

特開２０１３−２４５１３５号公報 特開２００３−１８３０４０号公報 特開２００５−０７９５２６号公報

しかしながら、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更する際に、スクライビングポイントを適切な方向に向けて固定することは非常に難しい。また特許文献３のような構造を採用すると、スクライビングポイントの形状が複雑になるため、スクライビングツールの加工が難しく高価なスクライビングツールやスクライブ装置になってしまう。

本発明は、簡単な構成でありながら、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更しても、スクライビングポイントが適切な方向となり、非常に高精度のスクライブラインを形成することができる、スクライビングツールの製造方法、スクライビングツール、スクライブ装置及びスクライブ方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のスクライビングツールの製造方法は、脆性材料基板の分断において、前記脆性材料基板に対してスクライビングポイントを相対的に移動させることにより、前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるスクライビングツールの製造方法であって、円板状部材を研磨することにより、前記円板状部材の円周に沿って全周稜線と前記全周稜線の両側に伸びる傾斜面とを形成する工程と、前記全周稜線を切欠くことにより、複数のスクライビングポイントを形成する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明のスクライビングツールの製造方法によれば、円板状部材の円周に沿って最初に全周稜線を形成し、全周稜線を切欠いてスクライビングポイントを形成しているため、円板状部材の円周に形成されたスクライビングポイントの円板状部材の側面からの位置を全て精度良くそろえることができる。したがって、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更した際にも、スクライビングポイントの位置がずれないため、高精度のスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のスクライビングツールの製造方法は、前記スクライビングポイントにダイヤモンド膜を形成し、表面の最大高さＲｚ０．０５μｍ以下となるまで前記ダイヤモンド膜を研磨する工程を更に含むことを特徴とする。

本発明のスクライビングツールの製造方法によれば、スクライブラインを形成する際に脆性材料基板の微細な欠けの発生を抑えることができ、良好なスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のスクライビングツールの製造方法は、前記全周稜線への切欠きが、前記円板状部材の側面視において非対称となっていることを特徴とする。

本発明のスクライビングツールの製造方法によれば、円板状部材の円周に効率良くスクライビングポイントを形成することができる。

また、本発明のスクライビングツールは、脆性材料基板の分断において、前記脆性材料基板に対してスクライビングポイントを相対的に移動させることにより、前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるスクライビングツールであって、前記スクライビングポイントは、前記円板状部材の円周に沿って伸びる稜線と前記円板状部材の円周部分を切欠いてできた切欠稜線との交点に形成されるとともに、前記スクライビングポイントは、前記円板状部材の円周に沿って複数形成されていることを特徴とする。

本発明のスクライビングツールによれば、スクライビングポイントが円板状部材の円周に沿って伸びる稜線と、円板状部材の円周部分を切欠いてできた切欠き稜線との交点に形成されているため、円板状部材の側面を基準に稜線を形成しておくことで、スクライビングポイントの位置を全て精度良くそろえることができる。したがって、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更した際にも、スクライビングポイントの位置がずれないため、高精度のスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のスクライビングツールは、前記スクライビングポイントが、ダイヤモンドからなることを特徴とする。

本発明のスクライビングツールによれば、スクライビングポイントの表面粗さを小さくすることができる。

また、本発明のスクライビングツールは、前記スクライビングポイントが、最大高さＲｚ０．０５μｍ以下であることを特徴とする。

本発明のスクライビングツールによれば、スクライブラインを形成する際に脆性材料基板の微細な欠けの発生を抑えることができ、良好なスクライブラインを形成することができる。

また、本発明のスクライブ装置は、前記スクライビングツールと、前記スクライビングツールを保持するツール保持部と、を備えることを特徴とする。

本発明のスクライブ装置によれば、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更した際にも、スクライビングポイントの位置がずれないため、高精度のスクライブラインを形成することができるスクライブ装置となる。

また、本発明のスクライブ装置は、前記ツール保持部が、前記円板状部材の円周方向に沿って前記スクライビングツールを自動回転させるツール回動手段を備えていることを特徴とする。

本発明のスクライブ装置によれば、効率良くスクライビングポイントを変更することができる。

また、本発明のスクライブ方法は、前記スクライビングツールを用いて前記脆性材料基板の分断のためのスクライブラインを形成することを特徴とする。

本発明のスクライブ方法によれば、スクライビングポイントを他のスクライビングポイントに変更した際にも、スクライビングポイントの位置がずれないため、高精度のスクライブラインを形成することができるスクライブ方法となる。

また、本発明のスクライブ方法は、前記円板状部材の円周部分を切欠いてできた前記切欠稜線は、前記円板状部材の側面視において前記稜線に対して斜め方向に伸びており、前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際、前記スクライビングポイントの移動は、前記切欠稜線側を先にして進めて行くことを特徴とする。

本発明のスクライブ方法によれば、スクライビングポイントを移動させた際の脆性材料基板に対する抵抗が抑えられ、良好なスクライブラインを形成することができる。

実施形態のスクライブ装置の概略図である。 図２（Ａ）は実施形態のスクライビングツールの側面図であり、図２（Ｂ）はスクライビングツールの正面図である。 実施形態のスクライビングツールの製造工程を示した工程図である。 図４（Ａ）は実施形態のスクライビングツールのスクライビングポイントを用いてスクライブラインを形成している拡大図であり、図４（Ｂ）は他のスクライビングポイントを用いてスクライブラインを形成している拡大図である。 図５（Ａ）は実施形態のツール回動手段の側面図であり、図５（Ｂ）はツール回動手段の正面図である。 図６（Ａ）は、実施形態のスクライビングツールの当初のスクライビングポイントを用いてスクライブラインを形成している拡大図であり、図６（Ｂ）は接触部となる位置を変えてスクライブラインを形成している拡大図である。 図７（Ａ）は他の実施形態のスクライビングツールの側面図であり、図７（Ｂ）はスクライビングツールの正面図であり、図７（Ｃ）は、スクライビングポイントを用いてスクライブラインを形成している側面図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態にも適応できるものである。

図１は、本発明の実施形態に係るスクライブ装置１の概略図である。スクライブ装置１は、移動台１０を備えている。移動台１０は、ボールネジ１１と螺合されており、モータの駆動によりこのボールネジ１１が回転することで、一対の案内レール１２に沿ってｙ軸方向に移動可能となっている。

移動台１０の上面には、モータ１３が設置されている。モータ１３は、上部に位置するテーブル１４をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めする。モータ１３により水平回転可能なテーブル１４は、図示しない真空吸着手段を備えており、テーブル１４上に載置された脆性材料基板１５をこの真空吸着手段によって保持する。

この脆性材料基板１５は、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等である。また、脆性材料基板１５は、基板の表面又は内部に薄膜或いは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。また、脆性材料基板１５は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。

スクライブ装置１は、テーブル１４に載置された脆性材料基板１５の上方に、この脆性材料基板１５の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１６を備えている。移動台１０とその上部のテーブル１４とを跨ぐように、ブリッジ１７が支柱１８ａ、１８ｂに架設されている。

ブリッジ１７にはガイド１９が取り付けられており、スクライブヘッド２０はこのガイド１９に案内されてｘ軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド２０には、ツール保持部２１を介してスクライビングツール３０が取り付けられている。

ここで、スクライブ装置１を用いて脆性材料基板１５へスクライブラインを形成する工程の概略を説明する。まず、スクライビングツール３０がツール保持部２１へ取り付けられたスクライブ装置１は、一対のＣＣＤカメラ１６によって脆性材料基板１５の位置決めを行う。次いで、スクライブ装置１は、スクライブヘッド２０を所定の位置に移動させ、ツール保持部２１を介してスクライビングツール３０に対して所定の荷重を印加しつつ、後述するスクライビングツール３０のスクライビングポイント３２を脆性材料基板１５へ接触させる。そして、スクライブ装置１は、スクライビングツール３０をＸ軸方向に摺動させることにより、脆性材料基板１５の表面に所定のスクライブラインを形成する。なお、スクライブ装置１は、必要に応じてテーブル１４を回動ないしＹ軸方向に移動し、上記の場合と同様にしてスクライブラインを形成する。

次に、スクライブヘッド２０のツール保持部２１に取り付けられたスクライビングツール３０の詳細について図を用いて説明する。図２（Ａ）はスクライビングツール３０の側面図であり、図２（Ｂ）はスクライビングツール３０の正面図である。

スクライビングツール３０は、円板状部材３１の円周に沿って、スクライビングポイント３２が複数形成されている。

円板状部材３１は超硬合金製の部材である。円板状部材３１は、外径２０〜３０ｍｍで、厚さ０．４〜１．２ｍｍの部材である。円板状部材３１の中心には、スクライビングツール３０をツール保持部２１に取り付けるための保持孔３３が形成されている。なお、特許文献１等に記載されているスクライビングホイールは、通常外径は１、０〜３．０ｍｍ程度である。したがって、スクライビングツール３０は、回転しながらスクライブラインを形成する特許文献１等のスクライビングホイールに比べると、非常に大きなものである。

スクライビングポイント３２は、円板状部材３１の円周に沿って伸びる稜線３４と、円板状部材３１の円周部分を切欠いてできた２本の切欠稜線３５との交点に形成されている。なお、スクライビングポイント３２は、超硬合金製の円板状部材３１の表面にダイヤモンド膜を形成し、このダイヤモンド膜の表面を研磨して形成されている。

そして、スクライブ装置１は、スクライビングポイント３２を脆性材料基板１５に圧接した状態で摺動させることにより、脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する。また、スクライビングポイント３２が摩耗してくると、スクライブ装置１はスクライビングツール３０を円周方向に回転し、他のスクライビングポイント３２に変更して、スクライブラインを形成する。

このようなスクライビングツール３０の製造方法について図を用いて説明する。図３はスクライビングツール３０の製造工程を示した工程図である。まず、超硬合金製の円柱部材を所定の厚さに切断し、円板状部材３１ａが製造される（ステップ１）。

次に、円板状部材３１ａの円周部分を両側面から研磨することにより、円周に沿って全周稜線３６と、全周稜線３６の両側に伸びる傾斜面３７とを備える円板状部材３１ｂが製造される（ステップ２）。この時、円板状部材３１ｂは、全周稜線３６を円板状部材３１ａの側面を基準にして研磨して形成することで、側面からの全周稜線３６の位置が全周に渡って全て同じ位置になるように形成することができる。

次に、円板状部材３１ｂの全周稜線３６を切欠き、切欠部３８が形成された円板状部材３１ｃが製造される（ステップ３）。なお、切欠部３８は、ワイヤ放電加工やレーザ加工等の既知の切断手段によって形成される。

このように、円板状部材３１ｃの全周にわたって、等間隔で切欠部３８を形成することによって、円板状部材３１ｄが製造される（ステップ４）。本実施形態では、円板状部材３１ｄに１２個の切欠き部３８が形成されている。

なお、切欠部３８は、側面視において非対称に形成されている。具体的には切欠部３８は、全周稜線３６から斜めに切欠いた切欠斜面３８ａと、全周稜線３６から垂直又は斜めに切欠いた切欠斜面３８ｂと、切欠底部３８ｃと、から構成されている。そして、傾斜面３７と切欠斜面３８ａ、３８ｂとの間に、それぞれ切欠稜線３５が形成されることになる。なお、本実施形態においては切欠斜面３８ａと切欠斜面３８ｂとは側面視において非対称とされているが、対称となるように形成されても良い。稜線と切欠斜面３８ａまたは切欠斜面３８ｂとがなす角度が、従来の円柱状や角柱状からなる支持部の先端にダイヤモンドチップ等を取り付け、チップ表面を研磨して形成されたスクライビングポイントと同様の角度をなすことが好ましい。

また、先に述べたように、円板状部材３１は、従来から知られているスクライビングホイールのようなスクライビングツールに比べて、外径が非常に大きくなっている。したがって、例えば円板状部材３１ｂの状態で、そのままスクライブラインを形成しようとすると、スクライビングツールと脆性材料基板との接触面積が大きいことからスクライブラインを形成するための荷重が非常に大きくなってしまう。しかしながら、円板状部材３１ｄのように切欠部３８を形成しておくことで、スクライビングツールと基板との接触面積を小さくすることができ、スクライビングポイント３２を用いてスクライブラインを形成する際の荷重を、従来のスクライビングツールと同程度の荷重とすることができる。

次に、円板状部材３１ｄの円周にダイヤモンド膜を成膜形成し、円板状部材３１ｅが製造される（ステップ５）。なお、図３のステップ５においてダイヤモンド膜は黒く塗り潰して示されている。ダイヤモンド膜は、例えば、傾斜面３７、切欠斜面３８ａ、切欠斜面３８ｂ、切欠底部３８ｃの表面を粗面としておき、所定の温度、圧力、雰囲気等に保ち、ダイヤモンド核をまず形成し、ダイヤモンド核を化学気相成長法によって成長させることによって形成する等、種々の方法を用いることができる。なお、ダイヤモンド膜は、円板状部材３１ｄの側面等、円板状部材３１ｄの表面全体に成膜しても構わないが、スクライビングポイント３２を形成する傾斜面３７や切欠斜面３８ａ等に成膜することで、スクライビングホイール３０を安価に製造することができる。

最後に、円板状部材３１ｅのダイヤモンド膜表面を研磨し、稜線３４と切欠稜線３５との交点にスクライビングポイント３２が形成された円板状部材３１ｆを製造することにより、スクライビングツール３０が完成する（ステップ６）。なお、図３のステップ６において、ダイヤモンド膜は斜線で示されている。この時、ダイヤモンド膜の表面粗さはできるだけ小さい方が好ましく、表面は最大高さＲｚ０．０５μｍ以下になるように研磨されている。

上記のように製造されたスクライビングツール３０を用いて、脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する方法について図を用いて説明する。図４（Ａ）は、スクライビングポイント３２ａを用いてスクライブラインを形成している拡大図であり、図４（Ｂ）は、他のスクライビングポイント３２ｂを用いてスクライブラインを形成している拡大図である。

図４（Ａ）に示すように、スクライブ装置１は、スクライビングツール３０のスクライビングポイント３２ａを脆性材料基板１５に対して圧接し、その状態を保持したままでスクライビングツール３０を稜線３４と平行な方向（矢印Ｄの方向）に移動し、スクライビングポイント３２ａを摺動することによって、脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する。この時、スクライビングポイント３２ａは、脆性材料基板１５へ食込み、接触部３９が形成される。

スクライビングポイント３２ａを用いてスクライブラインを形成していると、スクライビングポイント３２ａでの摩耗が生じる。したがって、スクライビングポイント３２ａが摩耗し、スクライブラインを形成することが困難になると、スクライブ装置１は、図４（Ｂ）に示すように次のスクライビングポイント３２ｂに変更する。そして、スクライブ装置１は、スクライビングポイント３２ｂを脆性材料基板１５に対して圧接し、スクライビングツール３０を稜線３４と平行な方向（矢印Ｄの方向）に移動し、スクライビングポイント３２ｂを摺動することによって、脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する。

スクライビングポイント３２ａからスクライビングポイント３２ｂへの変更は、スクライビングツール３０を円周方向（矢印Ｒの方向）に回転させることによって行われる。なお、スクライビングツール３０の回転は、例えば作業者が手動で回転させたり、作業者がツール保持部２１からスクライビングツール３０を外して手動で取り付け直したりすることにより行われる。このようにスクライビングツール３０を回転できるよう、ツール保持部２１にツール回動手段２２が備わっている。

このツール回動手段２２の具体例について図を用いて説明する。図５（Ａ）はツール回動手段２２の側面図であり、図５（Ｂ）はツール回動手段２２の正面図である。ツール回動手段２２は、一対のツール保持部２１にそれぞれ形成された貫通孔２３と、スクライビングツール３０をツール保持部２１に固定するボルト２４とナット２５と、から構成されている。そして、ツール保持部２１の貫通孔２３とスクライビングツール３０の保持孔３３との位置を合わせ、ボルト２４とナット２５を締めることにより、一対のツール保持部２１がスクライビングツール３０に圧接され、スクライビングツール３０がこれらツール保持部２１の間に回転できない状態で固定される。この状態でスクライビングポイント３２を摺動し脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する。そして、他のスクライビングポイント３２への変更が必要になると、ボルト２４とナット２５を緩め、スクライビングホール３０を所望の位置に回転した後でまたボルト２４とナット２５を締めてスクライビングホイール３０を回転できない状態に固定する。

なお、ツール回動手段２２は、スクライビングツール３０を手動により回転させる構成でも構わないが、ツール保持部２１にモータ等の駆動手段からなるツール回動手段を設けておき、自動で回転させても構わない。スクライブ装置１は、自動式ツール回動手段を備えておくことで、例えば作業時間を累積し、一定の作業時間に達すると、自動でスクライビングポイント３２を変更する構成等を採用することができ、作業の効率化と共に、常に良好なスクライブラインを形成することができる。

また、スクライビングポイント３２ａの稜線３４もスクライビングポイント３２ｂの稜線３４も、図３のスクライビングツール３０の製造方法で説明したように、円板状部材３１の側面を基準にして全周稜線３６を形成した後、切欠部３８を形成することにより形成されている。したがって、スクライビングポイント３２ａの稜線３４も、スクライビングポイント３２ｂの稜線３４も、円板状部材３１の側面からの距離が同じになっている。したがって、特許文献２や特許文献３のような、スクライビングポイントの位置合わせの困難性や、構造の複雑化という問題もなく、スクライブ装置１は、スクライビングツール３０を回転させるだけで、スクイビングポイント３２を変更することができる。また、スクライブ装置１は、スクライビングポイント３２ａを他のスクライビングポイント３２ｂに変更したとしても、稜線３４の位置は変わらないので、極めて精度の高いスクライブラインを引き続き形成することができる。

また、図３で説明したスクライビングツール３０の製造工程の説明において、切欠部３８は、側面視において非対称に形成されている点を説明した。具体的には切欠部３８は、全周稜線３６から斜めに切欠いた切欠斜面３８ａと、全周稜線３６から垂直又は斜めに切欠いた切欠斜面３８ｂと、切欠底部３８ｃと、から構成されている。一方、切欠部３８を側面視において対称に形成すると、稜線と切欠斜面３８ａ、３８ｂの角度によってはスクライビングポイントとその前方に位置するスクライビングポイントを形成する稜線３４との間が狭くなり過ぎてしまうおそれがある。この場合、十分な接触部３９を形成する前に、前方に位置する稜線３４が脆性材料基板１５表面に接触してしまうことになる。また、あるスクライビングポイントとその前方に位置するスクライビングポイントを形成する稜線３４との間をあまり広くし過ぎてしまうと、円板状部材３１の円周に形成できるスクライビングポイント３２の数が減ってしまう。

したがって、スクライビングツール３０は、切欠部３８を非対称に形成しておくことで、図４で示すように、スクライビングポイント３２ａと、その前方に位置するスクライビングポイント３２ｃを形成する稜線３４との間を接触部３９形成に十分な距離だけ離すことができ、更にスクライビングポイント３２を円板状部材３１の円周に効率良く形成することができる。

なお、スクライビングポイント３２ａでの摩耗が生じると、直ぐに次のスクライビングポイント３２ａに変更するだけでなく、スクライビングツール３０を矢印Ｒの方向に少しだけ回転させることにより、接触部３９となる位置を変えて、スクライビングポイント３２ａを使用しても構わない。具体的には、図６（Ａ）に示すように、最初はスクライビングポイント３２ａにおける稜線３４の先端部でスクライブラインを形成する。この時の稜線３４と脆性材料基板１５との間の角度は、角度αとなる。

そして、スクライビングポイント３２ａが摩耗し、稜線３４が短くなると、スクライビングツール３０を少しだけ回転させ、図６（Ｂ）に示すように、スクライビングポイント３２ａの短くなかった稜線３４の先端部を用いてスクライブラインを形成する。この時の稜線３４と脆性材料基板１５との間の角度は、角度βとなり、α＞βとなる。このように、接触部３９となる位置を変えてスクライビングポイント３２ａを使用することにより、スクライビングポイント３２ａでの作業時間を更に増やすことができる。

また、図３で説明したスクライビングツール３０の製造工程の説明において、円板状部材３１ｅでのダイヤモンド膜表面の研磨は、表面が最大高さＲｚ０．０５μｍ以下になるように研磨する点を述べた。この点、ステップ５、ステップ６の工程を経ない、円板状部材３１ｄの超硬合金製のスクライビングポイントからなるスクライビングツールを用いて、ガラス基板に対してスクライブラインを形成してみたところ、微細なガラス粉が多数発生してしまった。一方で、ステップ５、ステップ６の工程を経たスクライビングツール３０を用いて、ガラス基板に対してスクライブラインを形成してみたところ、微細なガラス粉の発生はなく、非常に良好なスクライブラインを形成することができた。これは、超硬合金を製造する際に含有された結合材や硬質粒子が、超硬合金の表面を研磨する際に取れてしまい、表面が粗くなり易く、ダイヤモンド膜のように最大高さＲｚ０．０５μｍ以下になるまで研磨することが難しいためであると思われる。したがって、スクライビングポイント３２は、単結晶ダイヤモンドや化学気相成長法等による多結晶ダイヤモンドのように、表面の最大高さＲｚ０．０５μｍ以下に研磨できるものが好ましい。

また、本実施形態において、スクライビングツール３０は、スクライビングポイント３２を、稜線３４と２本の切欠稜線３５との交点に形成しており、この２本の切欠稜線３５は傾斜面３７と切欠斜面３８ａとの間で形成されたものである。したがって、切欠稜線３５は、円板状部材３１の側面視において、稜線３４に対して斜め方向に伸びており、スクライブラインを形成する際には、切欠稜線３５側が先に脆性材料基板１５と接触するため、スクライブ装置１は、スクライビングポイント３２を摺動させた際の脆性材料基板１５に対する抵抗が抑えられ、良好なスクライブラインを形成することができる。

一方、他の実施形態として、２本の切欠稜線３５を傾斜面３７と切欠斜面３８ｂとの間で形成されたものでもよい。この点について、図を用いて説明する。図７（Ａ）はスクライビングツール１３０の側面図であり、図７（Ｂ）はスクライビングツール１３０の正面図であり、図７（Ｃ）は、スクライビングポイント１３２を用いてスクライブラインを形成している側面図である。

スクライビングツール１３０は、円板状部材１３１の円周に沿って、スクライビングポイント１３２が複数形成されている。このスクライビングポイント１３２は、円板状部材１３１の円周に沿って伸びる稜線１３４と、円板状部材１３１の円周部分を切欠いた切欠部１３８によりできた２本の切欠稜線１３５との交点に形成されている。そして、切欠部１３８は、側面視において非対称に形成されており、具体的には切欠斜面１３８ａと、切欠斜面１３８ｂと、切欠底面１３８ｃと、から構成されている。そして、切欠稜線１３５は、傾斜面１３７と切欠斜面１３８ｂとの間に形成されたものである。したがって、切欠稜線１３５は、円板状部材１３１の側面視において、稜線１３４に対して直交する方向に伸びている。

このようなスクライビングツール１３０は、スクライブ装置１のツール保持部２１に保持されるとともに、スクライビングポイント１３２を脆性材料基板１５に対して圧接した状態で、スクライビングツール３０とは反対方向となる矢印Ｄ´の方向にスクライビングポイント１３２を摺動させることにより、スクライブラインを形成することになる。そして、スクライビングツール１３０は、切欠斜面１３８ｂの角度を切欠斜面１３８ａと異ならせていることにより、厚さの異なるガラス基板や、ガラス基板よりも固い基板に対してスクライブラインを形成する場合にも良好なスクライブラインを形成することができる。また、スクライビングポイント１３２は、稜線１３４側が脆性材料基板１５と進行方向後方で接触することになり、ガラス基板のような脆性材料基板に対してチッピングが少なく、非常に良好なスクライブラインを形成することができる。なお、スクライビングツール１３０は、脆性材料基板の種類や厚さに応じてスクライブラインを形成する際の移動方向を図７（Ｃ）の矢印Ｄ´の方向とは反対の方向に移動させて用いることもできる。

１…スクライブ装置
１０…移動台
１１…ボールネジ
１２…案内レール
１３…モータ
１４…テーブル
１５…脆性材料基板
１６…ＣＣＤカメラ
１７…ブリッジ
１８ａ、１８ｂ…支柱
１９…ガイド
２０…スクライブヘッド
２１…ツール保持部
２２…ツール回動手段
２３…貫通孔
２４…ボルト
２５…ナット
３０、１３０…スクライビングツール
３１、１３１…円板状部材
３２、１３２…スクライビングポイント
３３…保持孔
３４、１３４…稜線
３５、１３５…切欠稜線
３６…全周稜線
３７、１３７…傾斜面
３８、１３８…切欠部
３８ａ、３８ｂ、１３８ａ、１３８ｂ…切欠斜面
３８ｃ、１３８ｃ…切欠底面
３９…接触部

Claims (10)

1. 脆性材料基板の分断において、前記脆性材料基板に対してスクライビングポイントを相対的に移動させることにより、前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるスクライビングツールの製造方法であって、
   円板状部材を研磨することにより、前記円板状部材の円周に沿って全周稜線と前記全周稜線の両側に伸びる傾斜面とを形成する工程と、
   前記全周稜線を切欠くことにより、複数のスクライビングポイントを形成する工程と、
   を含むことを特徴とするスクライビングツールの製造方法。
2. 前記スクライビングポイントにダイヤモンド膜を形成し、表面の最大高さＲｚ０．０５μｍ以下となるまで前記ダイヤモンド膜を研磨する工程を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のスクライビングツールの製造方法。
3. 前記全周稜線への切欠きは、前記円板状部材の側面視において非対称となっていることを特徴とする請求項１または２に記載のスクライビングツールの製造方法。
4. 脆性材料基板の分断において、前記脆性材料基板に対してスクライビングポイントを相対的に移動させることにより、前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるスクライビングツールであって、
   前記スクライビングポイントは、前記円板状部材の円周に沿って伸びる稜線と前記円板状部材の円周部分を切欠いてできた切欠稜線との交点に形成されるとともに、
   前記スクライビングポイントは、前記円板状部材の円周に沿って複数形成されていることを特徴とするスクライビングツール。
5. 前記スクライビングポイントは、ダイヤモンドからなることを特徴とする請求項４に記載のスクライビングツール。
6. 前記スクライビングポイントは、最大高さＲｚ０．０５μｍ以下であることを特徴とする請求項４または５に記載のスクライビングツール。
7. 請求項４から６の何れか１項に記載のスクライビングツールと、前記スクライビングツールを保持するツール保持部と、を備えることを特徴とするスクライブ装置。
8. 前記ツール保持部は、前記円板状部材の円周方向に沿って前記スクライビングツールを自動回転させるツール回動手段を備えていることを特徴とする請求項７に記載のスクライブ装置。
9. 請求項４から６の何れか１項に記載のスクライビングツールを用いて前記脆性材料基板の分断のためのスクライブラインを形成することを特徴とするスクライブ方法。
10. 前記円板状部材の円周部分を切欠いてできた前記切欠稜線は、前記円板状部材の側面視において前記稜線に対して斜め方向に伸びており、
    前記脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際、前記スクライビングポイントの移動は、前記切欠稜線側を先にして進めて行くことを特徴とする請求項９に記載のスクライブ方法。
    

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