JP5925286B2 - スクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際のスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法に関し、特にスクライビングホイールの稜線部に複数の溝が形成されたスクライビングホイール、このスクライビングホイールを用いたスクライブ装置及びこのスクライビングホイールの製造方法に関する。

液晶パネル等の製造においてガラス基板を分断する際には、一般的にスクライブ装置が用いられ、このスクライブ装置のスクライビングホイールによって、基板平面に対して直角な方向にクラックが形成される。
このようなスクライビングホイールとして、超硬合金製或いは焼結ダイヤモンド製の円板を外周面に沿って両面から研磨することで、外周縁に断面Ｖ字状となる刃を形成し、刃先となる稜線が形成されたものが一般的に知られている。

一方、特許文献１に記載されているように、刃先となる稜線に一定間隔で溝を形成することで、より深いクラックを形成することが可能な溝付きのスクライビングホイールが知られている。
この溝付きのスクライビングホイールは、突起状の刃先部分と溝部分とが基板上に交互に存在することにより、刃先部分が間欠的に基板に当たるようになる。その結果、基板に打点衝撃を与えつつスクライブラインが形成されるので、スクライブラインに沿って伸展する垂直クラックの深さが上述した溝のないスクライビングホイールにより形成されるクラックの深さよりもはるかに深くなる。また、刃先部分に集中的に圧接の荷重が加わるようになり、これによってもクラックの深さがより深くなる。このような理由によって、溝付きのスクライビングホイールは溝のないスクライビングホイールよりも高いクラックの浸透性を備えたものとなる。

特許第３０７４１４３号公報 国際公開ＷＯ２００５／０７２９２６号パンフレット 国際公開ＷＯ２００７／００４７００号パンフレット

近年、携帯電話やスマートフォン等の携帯型の電子機器やＴＶ等、表示用パネルを備える電子機器はますます薄型化が進んでいる。このような薄型の電子機器においては、当然ながら液晶パネル等の表示用パネルも薄型化が進んでおり、表示用パネルを構成するガラス基板等の脆性材料基板は非常に薄くなってきている。さらに、携帯型電子機器向けの表示用パネルとして、高い端面強度が求められるようになってきている。そして、このような薄い脆性材料基板にスクライブラインを形成し、端面強度を高めるために、特許文献２及び特許文献３に記載されているスクライビングホイールのように、溝の微細化も進んでいる。

しかしながら、溝が微細になってくると、スクライビング時に生じるカレットが溝に入り込んで溜まりやすくなり、溝による打点衝撃を低下させ、安定した切断性や高い浸透力等のスクライブ性能を得られなくなってしまうという問題がある。
また、液晶パネル等の表示用パネルには、ガラス基板表面に透明導電膜や絶縁膜等の様々な材料が成膜されている。したがって、ガラス基板のスクライビング時には成膜材料等からなる微細な異物も生じており、これらの異物が溝に入り込むことによって溝に溜まってしまい、クラックの浸透性をより低下させてしまうという問題がある。
また、カレットや異物はスクライビングホイールに形成されている溝に均一に入り込むものではないため、溝毎に溜まったカレットや異物の量が変わってしまい、脆性材料基板に形成されるクラックの深さにばらつきが生じてしまうという問題がある。

そこで、本発明者は、これらの問題を解消すべく種々検討を重ねた結果、円板の円周部に沿ってＶ字状の稜線をなす刃と、この刃に形成された円板の厚さ方向への幅を持つ底部を有する複数の溝と、を有するスクライビングホイールにおいて、この刃の傾斜面に、溝の底部の端につながる窪み部を形成することにより、この問題を解消し得ることに想到し、本発明を完成するに至ったものである。

すなわち、本発明は、上記問題を解決することを課題とし、脆性材料基板を分断する際に、打点衝撃の低下に伴うクラックの浸透性の低下やクラックの深さのばらつきによる分断不良が生じ難いスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の態様は円板の円周部に沿って、稜線と、前記稜線の両側の傾斜面からなる刃と、前記稜線に形成された、前記円板の厚さ方向への幅を持つ底部を有する複数の溝と、を有するスクライビングホイールであって、前記刃の傾斜面には、前記溝の底部の端につながる窪み部が形成されていることを特徴とする。

本発明の第１の態様によれば、刃の傾斜面に、溝の底部の端につながる窪み部が形成されているので、脆性材料基板を分断する際に生じたカレットや異物は、溝に入り込んできたとしても、溝にそのまま溜まってしまうことなく、窪み部を介してスクライビングホイールの外へ排出されることになる。したがって、クラックの浸透性の低下やクラックの深さのばらつきによる分断不良が生じ難いスクライビングホイールが提供できる。

また、本発明の第２の態様は、第１の態様にかかるスクライビングホイールであって、前記窪み部は前記溝から離れるにしたがって幅が広くなっていることを特徴とする。

本発明の第２の態様によれば、溝に入り込んできたカレットや異物が窪み部からより排出されやすくなる。

また、本発明の第３の態様は、第１の態様にかかるスクライビングホイールであって、前記窪み部は前記溝から離れるにしたがって深さが浅くなっていることを特徴とする。

本発明の第３の態様によれば、溝に入り込んできたカレットや異物が窪み部からより排出されやすくなる。

また、本発明の第４の態様は、第１から３の何れかの態様にかかるスクライビングホイールを回転自在に保持するホルダーと、前記ホルダーが取り付けられたスクライブヘッドと、を有するスクライブ装置であることを特徴とする。

本発明の第４の態様によれば、クラックの浸透性の低下やクラックの深さのばらつきによる分断不良が生じ難いスクライブ装置が提供できる。

また、本発明の第５の態様は、円板の円周部に沿って、稜線と、前記稜線の両側の傾斜面からなる刃と、前記稜線に形成された、前記円板の厚さ方向への幅を持つ底部を有する複数の溝と、を有するスクライビングホイールの製造方法であって、前記刃の稜線に前記溝を形成する工程と、前記円板の稜線正面側から前記溝の底部の端に対してレーザー光を照射し、前記刃の傾斜面に前記溝の底部の端とつながる窪み部を形成する工程と、を有することを特徴とする。

本発明の第５の態様によれば、クラックの浸透性の低下やクラックの深さのばらつきによる分断不良が生じ難いスクライビングホイールが製造できる。

本発明の一実施形態におけるスクライブ装置の概略図である。 本発明の一実施形態におけるスクライブ装置が有するホルダージョイントの正面図である。 本発明の一実施形態におけるスクライビングホイールの側面図及び正面図である。 本発明の一実施形態におけるスクライビングホイールの部分拡大側面図及び部分拡大断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係るスクライビングホイールの正面拡大図である。 本発明の一実施形態のさらに別の変形例に係るスクライビングホイールの正面拡大図である。

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法の一例を示すものであって、本発明をこのスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造法に特定することを意図するものではなく、本発明は特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。

本発明の一実施形態に係るスクライブ装置１０の概略図を図１に示す。スクライブ装置１０は、移動台１１が一対の案内レール１２ａ，１２ｂに沿って、ｙ軸方向に移動自在に保持されている構成となっている。そして、この移動台１１はボールネジ１３と螺合している。このボールネジ１３は、モータ１４の駆動により回転し、移動台１１を案内レール１２ａ，１２ｂに沿って、ｙ軸方向に移動させる。

移動台１１の上面には、モータ１５が設けられている。モータ１５は、テーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。脆性材料基板１７は、このテーブル１６上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。この脆性材料基板１７は、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等の脆性材料からなる基板である。

スクライブ装置１０の上部には、脆性材料基板１７のアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ１８が設けられている。そして、スクライブ装置１０には、移動台１１とその上部のテーブル１６を跨ぐようにブリッジ１９がｘ軸方向に沿って支柱２０ａ，２０ｂにより架設されている。

ブリッジ１９には、ガイド２２が取り付けられており、スクライブヘッド２１はガイド２２に沿ってｘ軸方向に沿って移動可能となっている。そして、このスクライブ装置１０のスクライブヘッド２１には、ホルダージョイント２３を介して、スクライビングホイール４０を回転自在に保持しているホルダー２４が取り付けられている。

図２には、このホルダージョイント２３の正面図が示されている。ホルダージョイント２３は略円柱状をしており、回転軸部２３ａと、ジョイント部２３ｂで構成されている。

そして、スクライブヘッド２１にホルダージョイント２３が装着された状態においては、この回転軸部２３ａには、ホルダージョイント２３を回動自在に保持するための二つのベアリング２５ａ，２５ｂが円筒形のスペーサ２５ｃを介して取り付けられた状態になっている。なお、図２には、ホルダージョイント２３の正面図が示されるとともに、回転軸部２３ａに取り付けられたベアリング２５ａ，２５ｂとスペーサ２５ｃの断面図が併せて示されている。

円柱形のジョイント部２３ｂには、下端側に円形の開口２６が形成されている。また、この開口２６の上部にはマグネット２７が埋設されている。そして、この開口２６には、ホルダー２４が着脱自在に取り付けられている。

このホルダー２４は略円柱形の金属等からなり、その下端側には平坦部２９ａ，２９ｂが設けられている。なお、図２でホルダー２４の下端側を拡大している図は矢印Ａで示す横方向から観察した場合の拡大図を示している。

この平坦部２９ａと平坦部２９ｂとの間に、スクライビングホイール４０を保持するための保持溝３０が形成されている。また、平坦部２９ａ，２９ｂには、スクライビングホイール４０を固定するために孔状のピン孔３１がそれぞれ形成されている。このピン孔３１にピン３２が貫通され、スクライビングホイール４０が回転自在に取り付けられている。

ホルダー２４の上端側には位置決め用の取付部３３が設けられている。この取付部３３は、ホルダー２４を切り欠いて形成されており、傾斜部３３ａと平坦部３３ｂを有している。

そして、このホルダー２４は開口２６へ、ホルダー２４の取付部３３側から挿入される。その際、ホルダー２４の上端側の金属部分がマグネット２７によって引き寄せられ、取付部３３の傾斜部３３ａが開口２６の内部を通る平行ピン２８と接触し、位置決めが行われ、ホルダー２４はホルダージョイント２３に固定される。反対に、ホルダージョイント２３からホルダー２４を取り外す際には、ホルダー２４を下方へ引く抜くことで、ホルダー２４は容易に取り外すことができる。

なお、スクライビングホイール４０は消耗品であるため定期的な交換が必要となる。本実施形態においては、ホルダージョイント２３を介してホルダー２４がスクライブヘッド２１に装着されているので、ホルダー２４の着脱が容易に行える。したがって、スクライビングホイール４０をホルダー２４から取り外したりすることなく、スクライビングホイール４０とホルダー２４を一体として扱い、ホルダー２４そのものを交換することも可能なので、スクライビングホイール４０の交換作業が容易に行える。

図３（ａ），（ｂ）には、ホルダー２４の先端に取り付けられているスクライビングホイール４０の側面図、正面図が示されている。また、図４（ａ），（ｂ）には、図３（ａ）に示されたホルダー２４の円Ｂ部分の拡大側面図と、図３（ｂ）に示されたＩＶｂ−ＩＶｂの拡大断面図が示されている。
このスクライビングホイール４０は、主として本体部４１と、刃４２と、刃先４３と、溝４４と、窪み部４６を有している。

本体部４１は円板状をしている。本体部４１の中心付近には、回転軸に沿って本体部４１を貫通する貫通孔４５が設けられている。この貫通孔４５にピン３２が挿入されており、スクライビングホイール４０はこのピン３２を介してホルダー２４に回転自在に保持されている。そして、この本体部４１の外周には、円環状の刃４２が形成されている。

刃４２は回転軸を中心とした同心円状の内周及び外周により形成される円環状体である。また、刃４２は正面視で略Ｖ字状となっており、回転軸に沿った刃４２の厚さは稜線部となる刃先４３に向かうに従って徐々に小さくなっている。

刃先４３は、刃４２の最外周部に沿って設けられている。そして刃４２の最外周部には、刃先４３と交互に溝４４が形成されている。

溝４４は深さＨ、幅Ｌ（稜線の延在方向における長さ）の大きさがあり、稜線の延在方向においてＵ字状をしている。なお、溝４４の深さＨは破線で示す仮想の稜線から最も深い溝４４の底部４４ａまでの距離である。また、溝４４の幅Ｌは仮想の稜線の長さのことである。そして、刃先４３と溝４４とが交互に脆性材料基板１７上を転動した際、刃先４３は脆性材料基板１７に食い込むとともに、溝４４が刃先４３の食い込みを制限する抵抗として働き、刃先４３が脆性材料基板１７に深く食い込み過ぎないようになる。また、刃先４３が間欠的に脆性材料基板１７に当たるようになるため、脆性材料基板に対して打点
衝撃を与えつつスクライブラインが形成されていく。

窪み部４６は刃４２を構成する二つの傾斜面４２ａのそれぞれにおいて、溝４４につながるように形成されている。つまり、窪み部４６は溝４４の底部４４ａから、傾斜面４２ａに沿って貫通孔４５の方向に向かって伸びている。この窪み部４６によって、スクライビングの際に生じたカレットや異物が溝４４に溜まることなく排出される。

次に、スクライビングホイール４０の製造方法に関して説明する。スクライビングホイール４０は超硬合金や焼結ダイヤモンドから形成される。又は超硬合金等の基材にダイヤモンド等の硬質材料の膜をコーティングしたものを用いても良い。例えば、焼結ダイヤモンド製のスクライビングホイール４０は主としてダイヤモンド粒子と、残部の添加剤及び結合材からなる結合相と、から作られている。

このダイヤモンド粒子の平均粒子径は１．５μｍ以下のものが用いられている。そして、焼結ダイヤモンド中におけるダイヤモンドの含有量は７５．０〜９０．０ｖｏｌ％の範囲である。

添加剤としては、例えば、タングステン、チタン、ニオブ、タンタルより選ばれる少なくとも１種以上の元素の超微粒子炭化物が好適に使用される。焼結ダイヤモンド中における超微粒子炭化物の含有量は３．０〜１０．０ｖｏｌ％の範囲であり、この超微粒子炭化物は１．０〜４．０ｖｏｌ％の炭化チタンと、残部の炭化タングステンと、を含む。

結合材としては、通常、鉄族元素が好適に使用される。鉄族元素としては、例えばコバルト、ニッケル、鉄等が挙げられ、この中でもコバルトが好適である。また、焼結ダイヤモンド中における結合材の含有量は好ましくはダイヤモンド及び超微粒子炭化物の残部であり、更に好ましくは２０．０〜２０．５ｖｏｌ％の範囲である。

そして、まず、上述のダイヤモンド粒子、添加剤、結合材を混合し、ダイヤモンドが熱力学的に安定となる高温及び超高圧下において、これら混合物を焼結させる。これにより焼結ダイヤモンドが製造される。この焼結時において、超高圧発生装置の金型内の圧力は５．０〜８．０ＧＰａの範囲であり、金型内の温度は１５００〜１９００℃の範囲である。

次に、製造された焼結ダイヤモンドから所望の半径となる円板が切り取られる。そして、この円板の周縁部において、両面側それぞれを削ることで二つの傾斜面４２ａで形成された断面略Ｖ字状の刃４２を有するスクライビングホイール４０ができる。

そして、このスクライビングホイール４０の稜線となる刃先４３に対し、直交するようにして円板状の砥石を当接させることで、刃先４３に図４（ａ）に示すようなＵ字状の溝４４が形成される。この時、この溝４４の底部４４ａは図４（ｂ）に示すように幅Ｗとなっている。また、一つの溝４４を形成するごとに、砥石は退避させる。

そして、スクライビングホイール４０を所定のピッチに相当する回転角だけ回転させた後、また砥石を当接させることで、次の溝４４が形成される。このようにしてスクライビングホイール４０の刃４２の先端には、刃先４３と溝４４とが交互に等ピッチで設けられる。なお、溝４４はＵ字状となっているため底部４４ａは線状（スクライビングホイール４０の厚さＴｈ方向へ伸びる線状）となっているが、底部４４ａが面状となるように溝４４が矩形状でも構わない。さらに、溝の底部４４ａはスクライビングホイールの回転軸に対して平行となっているが、回転軸に対して傾いていても構わない。

次に、この溝４４が形成されたスクライビングホイール４０に対して、刃先４３の正面方向である図４（ｂ）の矢印Ｃの方向から、溝４４の底部４４ａの両端部のそれぞれにレーザー光を照射し、底部４４ａの周辺から刃４２の一部を削ることにより、窪み部４６が形成される。

この時、形成された窪み部４６は図４（ａ）に示すように、底部４４ａから貫通孔４５のある中心側に向かうにつれて、その幅ＫＬが徐々に広がるように形成されている。また、窪み部４６の形状は底部４４ａから貫通孔４５のある中心側に向かうにつれて、凹み深さＫＷが徐々に減っていき、図４（ｂ）に示すように、最終的に窪み部４６は刃４２の傾斜面４２ａと同化する。このように、窪み部４６の形状が中心側に向かうにつれて、徐々に幅ＫＬが広くなり、凹み深さＫＷが浅くなることで、カレットや異物がより溝４４から排出され易くなっている。また、窪み部４６をレーザー加工により形成することにより、レーザーの焦点の設定やレーザーの拡散を利用することで、上述のような窪み部４６の形状を比較的簡単に形成することが可能となる。
なお、本実施形態において窪み部４６は刃４２の傾斜面４２ａの刃先４３側にのみ設けられているが、傾斜面４２ａの全面に渡って設けられていてもよい。スクライブの際に所定の荷重を受けた状態でガラスに接する部分を越えて窪み部が設けられていれば、カレットや異物を排出する効果がより高くなる。

次に、このスクライビングホイール４０の寸法について説明する。スクライビングホイール４０の外径Ｄｍは１．０〜５．０ｍｍ、好ましくは１．０〜３．０ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の外径Ｄｍが１．０ｍｍより小さい場合には、スクライビングホイール４０の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール４０の外径Ｄｍが５．０ｍｍより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板１７に対して深く形成されないことがある。

また、スクライビングホイール４０の厚さＴｈは、０．４〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４〜１．１ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の厚さＴｈが０．４ｍｍより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール４０の厚さＴｈが１．２ｍｍより大きい場合には、スクライビングホイール４０の材料及び製造のためのコストが高くなる。

また、刃４２の刃先角θ１は、通常鈍角であり、９０≦θ１≦１６０（ｄｅｇ）、好ましくは９０≦θ１≦１４０（ｄｅｇ）の範囲である。なお、刃先角θ１の具体的角度は、切断する脆性材料基板１７の材質、厚さ等から適宜設定される。

また、溝４４は、溝の深さＨが大体０．５〜２０．０μｍの範囲であり、溝の幅Ｌが大体２．０〜５０．０μｍの範囲である。そして、溝４４は刃４２の先端全周に２０．０〜２０００．０μｍのピッチで形成される。溝の深さが浅いほど、カレットが溝に詰まりやすく、また溝の詰まりにより容易にスクライブ性能が低下しやすくなるため、溝の深さＨが０．５〜５．０μｍのスクライビングホイールにおいては特に窪み部を設けることによる効果が大きくなる。

このように、スクライビングホイール４０の傾斜面４２ａのそれぞれに溝４４の底部４４ａにつながる窪み部４６を形成しておくことにより、脆性材料基板１７を分断する際に生じたカレットや異物が溝４４に入り込んできたとしても、溝４４にそのまま溜まってしまうことなく、窪み部４６を介してスクライビングホイール４０の外へ排出される。したがって、スクライビングホイール４０を用いれば、溝４４にカレットや異物が溜まってしまうことによる打点衝撃の低下やクラックの深さのばらつきによる分断不良を防止することができる。そして、図４（ｂ）に示すように、窪み部４６は幅Ｗからなる溝４４の底部４４ａの一部を削るだけなので、クラックの浸透性を高め、刃先４３の食い込みを制限する等の溝４４の機能について、窪み部４６を設けたことによる影響は少ない。

［変形例１］
刃４２の傾斜面４２ａに形成された窪み部４６の変形例を説明する。変形例１を示す図５には、スクライビングホイール４０の正面拡大図が示されている。変形例１の窪み部４７は、刃４２を構成する二つの傾斜面４２ａの内、一方の傾斜面４２ａにのみ形成されている。このように、一方の傾斜面４２ａにのみ窪み部４７が形成されていても、溝４４に入り込んできたカレットや異物は、窪み部４７を介してスクライビングホイール４０の外へ排出されることになる。
また、一方の傾斜面４２ａにのみ窪み部４７を形成すればよいので、両方の傾斜面４２ａに窪み部４７を形成する場合に比べ、スクライビングホイール４０の製造工程が短縮される。
さらに、一方の傾斜面４２ａにのみ窪み部４７が形成されているため、スクライブの際に基板のスクライブラインが形成される面に対して垂直な方向（通常の垂直クラックが伸展する方向）から窪み部４７の形成された側に傾斜したクラックが伸展しやすくなり、曲線のスクライブラインを形成する際（特に円形の穴を切り抜く際）などに効果的である。

［変形例２］
変形例２を示す図６には、スクライビングホイール４０の正面拡大図が示されている。変形例２の窪み部４８は、隣り合う溝４４毎に、傾斜面４２ａを交互に変えて形成されている。したがって、窪み部４８は、底部４４ａの片方の端とつながっている。このように、傾斜面４２ａを交互に変えて窪み部４８が形成されていても、溝４４に入り込んできたカレットや異物は、窪み部４８を介してスクライビングホイール４０の外へ排出されることになる。
また、両方の傾斜面４２ａにそれぞれ窪み部４８を形成する場合に比べ、スクライビングホイール４０の製造工程が短縮されるとともに、スクライビングホイール全体として窪み部４８の数を減らすことができるため、スクライブにおける窪み部の形成の影響をさらに小さくすることができる。

なお、本実施形態においては、スクライビングホイール４０の刃４２に溝４４を形成する方法として、円板状の砥石を使った研磨による方法について説明したが、例えばレーザー加工による方法等他の方法で溝が形成されたスクライビングホイールでも構わない。特に、レーザー加工による方法で溝を形成する場合、溝の形はＶ字状に近くなるが、Ｖ字状の溝はＵ字状や矩形状の溝と比較して溝の底部が狭くなっており、カレットが溝に詰まりやすい。しかし、本実施形態の窪み部を形成することで、溝の形がＶ字状であっても、溝に入り込んだカレットを排出することができ、溝の詰まりを防止することによりスクライ
ブ性能の低下を防ぐことができる。

また、本実施形態においては、窪み部４６の形成方法として、刃先４３である稜線の正面側から溝４４の底部４４ａの両端にレーザー光を照射する方法について説明したが、このような方法以外には砥石による研磨によって窪み部４６を形成する方法等でも構わない。

また、本実施形態においては、窪み部４６は、溝４４の底部４４ａにつながっているが、必ずしも溝４４の底部４４ａにつながっていなくても、溝４４の底部４４ａの近傍につながるような窪み部４６が形成されていても構わない。

また、本実施形態においては、窪み部４６は、貫通孔４５のある中心側に向かって伸びているが、例えば窪み部４６はスクライビングホイール４０の回転方向に向かって伸びる形状であっても構わない。このような形状であっても、窪み部４６を介してクラックや異物が排出される。

また、本実施形態においてスクライブ装置１０は、スクライビングホイール４０を保持するホルダー２４をスクライブヘッド２１に取り付ける際に、ホルダージョイント２３を介して取り付ける構成となっている。しかしながら、スクライブ装置１０はスクライブヘッド２１に直接ホルダー２４を取り付ける構成であっても構わない。

また、本実施形態においては、スクライブ装置１０として、スクライブヘッド２１を移動させためのガイド２２やブリッジ１９が設けられていたり、脆性材料基板１７が載置されるテーブル１６を回転させる移動台１１が備わっていたりするものを示したが、このようなスクライブ装置１０に限定されるものではない。例えば、ホルダー２４が取り付けられたスクライブヘッド２１をユーザーが握れるようにするために、スクライブヘッド２１の一部形状が柄の形状をしており、ユーザーがこの柄を持って移動させることで脆性材料基板１７の分断を行うような、所謂手動式のスクライブ装置であっても適用可能である。

１０…スクライブ装置
２４…ホルダー
４０…スクライビングホイール
４１…本体部
４２…刃
４２ａ…傾斜面
４３…刃先
４４…溝
４４ａ…底部
４６，４７，４８…窪み部

Claims (5)

1. 円板の円周部に沿って、稜線と、前記稜線の両側の傾斜面からなる刃と、前記稜線に形成された、前記円板の厚さ方向への幅を持つ底部を有する複数の溝と、を有するスクライビングホイールであって、
   前記刃の傾斜面には、前記溝の底部の端につながる窪み部が形成されていることを特徴とするスクライビングホイール。
2. 前記窪み部は前記溝から離れるにしたがって幅が広くなっていることを特徴とする請求項１に記載のスクライビングホイール。
3. 前記窪み部は前記溝から離れるにしたがって深さが浅くなっていることを特徴とする請求項１に記載のスクライビングホイール。
4. 請求項１から３の何れか一項に記載のスクライビングホイールを回転自在に保持するホルダーと、
   前記ホルダーが取り付けられたスクライブヘッドと、を有するスクライブ装置。
5. 円板の円周部に沿って、稜線と、前記稜線の両側の傾斜面からなる刃と、前記稜線に形成された、前記円板の厚さ方向への幅を持つ底部を有する複数の溝と、を有するスクライビングホイールの製造方法であって、
   前記刃の稜線に前記溝を形成する工程と、
   前記円板の稜線正面側から前記溝の底部の端に対してレーザー光を照射し、前記刃の傾斜面に前記溝の底部の端とつながる窪み部を形成する工程と、
   を有することを特徴とするスクライビングホイールの製造方法。

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