JP6391851B2 - 層間絶縁材料及び多層プリント配線板 - Google Patents
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- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
Description
上記層間絶縁材料に含まれているエポキシ化合物は特に限定されない。該エポキシ化合物として、従来公知のエポキシ化合物を使用可能である。該エポキシ化合物は、少なくとも1個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記層間絶縁材料に含まれている硬化剤は特に限定されない。該硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記層間絶縁材料に含まれるポリイミドは、テトラカルボン酸無水物及びダイマー酸ジアミンの反応物である。上記テトラカルボン酸無水物及びダイマー酸ジアミンの反応物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記層間絶縁材料は、ポリイミド以外の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。
上記層間絶縁材料は、無機充填材として、シリカを含む。シリカの使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。また、硬化物の誘電正接がより一層小さくなる。
上記層間絶縁材料は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂フィルムを速やかに硬化させることで、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記層間絶縁材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、層間絶縁材料の粘度を好適な範囲に制御でき、層間絶縁材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記シリカを含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記層間絶縁材料には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。
上述した層間絶縁材料をフィルム状に成形することにより樹脂フィルム(Bステージフィルム)が得られる。樹脂フィルムは、Bステージフィルムであることが好ましい。
上記層間絶縁材料及び上記樹脂フィルムは、多層プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。
上記層間絶縁材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。
上記層間絶縁材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、CO2レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、60μm〜80μm程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。
ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC−3000」)
ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製「HP−4032D」)
ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂(新日鐵住金化学社製「ESN−475V」)
トリアジン環エポキシ樹脂(日産化学社製「TEPIC−SP」)
フルオレン型エポキシ樹脂(大阪ガスケミカル社製「PG−100」)
活性エステル樹脂含有液(DIC社製「EXB−9416−70BK」、固形分70重量%)
ノボラック型フェノール樹脂(明和化成社製「H−4」)
カルボジイミド樹脂含有液(日清紡ケミカル社製「V−03」、固形分50重量%)
シアネートエステル樹脂含有液(ロンザジャパン社製「BA−3000S」、固形分75重量%)
イミダゾール化合物(2−フェニル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業社製「2P4MZ」)
ジメチルアミノピリジン(和光純薬工業社製「DMAP」)
シリカ含有スラリー(シリカ75重量%:アドマテックス社製「SC4050−HOA」、平均粒子径1.0μm、アミノシラン処理、シクロヘキサノン25重量%)
フェノキシ樹脂含有液(三菱化学社製「YX6954BH30」、固形分30重量%)
テトラカルボン酸無水物及びダイマー酸ジアミンの反応物であるポリイミド(1)の溶液(不揮発分26.8重量%):以下の合成例1にて合成。
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物(SABICジャパン合同会社製「BisDA−1000」)300.0gと、シクロヘキサノン665.5gとを入れ、容器中の溶液を60℃まで加熱した。ついで、ダイマージアミン(クローダジャパン社製「PRIAMINE1075」)89.0gと、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン(三菱ガス化学社製)54.7gとを滴下した。その後、メチルシクロヘキサン121.0gと、エチレングリコールジメチルエーテル423.5gとを入れ、140℃で10時間かけてイミド化反応を行い、ポリイミド(1)の溶液(不揮発分26.8重量%)を得た。得られたポリイミド(1)の分子量(重量平均分子量)は20000であった。なお、酸成分/アミン成分のモル比は1.04であった。
島津製作所社製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフラン(THF)を展開媒として、カラム温度40℃、流速1.0ml/分で測定を行った。検出器として「SPD−10A」を用い、カラムはShodex社製「KF−804L」(排除限界分子量400,000)を2本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー社製「TSKスタンダードポリスチレン」を用い、重量平均分子量Mw=354,000、189,000、98,900、37,200、17,100、9,830、5,870、2,500、1,050、500の物質を使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、芳香族テトラカルボン酸二無水物(SABICジャパン合同会社製「BisDA−1000」)300.0gと、シクロヘキサノン665.5gとを入れ、容器中の溶液を60℃まで加熱した。ついで、ダイマージアミン(クローダジャパン社製「PRIAMINE1075」)89.0gと、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン(三菱ガス化学社製)54.7gとを滴下した。その後、メチルシクロヘキサン121.0gと、エチレングリコールジメチルエーテル423.5gとを入れ、140℃で16時間かけてイミド化反応を行い、ポリイミド(2)の溶液(不揮発分26.8重量%)を得た。得られたポリイミド(2)の分子量(重量平均分子量)は60000であった。なお、酸成分/アミン成分のモル比は1.04であった。
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物(新日本理化社製「TDA−100」)175.0gと、シクロヘキサノン665.5gとを入れ、容器中の溶液を60℃まで加熱した。ついで、ダイマージアミン(クローダジャパン社製「PRIAMINE1075」)89.0gと、1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサン(三菱ガス化学社製)54.7gとを滴下した。その後、メチルシクロヘキサン121.0gと、エチレングリコールジメチルエーテル423.5gとを入れ、140℃で10時間かけてイミド化反応を行い、ポリイミド(3)の溶液(不揮発分20.8重量%)を得た。得られたポリイミド(3)の分子量(重量平均分子量)は18000であった。なお、酸成分/アミン成分のモル比は1.04であった。
反応容器に、G−3000(2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量3000、日本曹達社製)50gと、イプゾール150(芳香族炭化水素系混合溶剤:出光石油化学社製)23.5gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを入れ、混合し、均一に溶解させた。均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート4.8gを添加し、3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物8.96gと、トリエチレンジアミン0.07gと、エチルジグリコールアセテート(ダイセル社製)40.4gとを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失が確認された時点を反応の終点とみなし、ポリイミド(4)の溶液(不揮発分50.0重量%)を得た。得られたポリイミド(4)の分子量(重量平均分子量)は33000であった。
反応容器に、G−1000(2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量1400、日本曹達社製)20gと、イプゾール150(芳香族炭化水素系混合溶剤:出光石油化学社製)23.5gと、ジブチル錫ラウレート0.005gとを入れ、混合し、均一に溶解させた。均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート4.8gを添加し、3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物8.96gと、トリエチレンジアミン0.07gと、エチルジグリコールアセテート(ダイセル社製)40.4gとを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失が確認された時点を反応の終点とみなし、ポリイミド(5)の溶液(不揮発分34.6重量%)を得た。得られたポリイミド(5)の分子量(重量平均分子量)は28000であった。
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ダイセル社製「BTDA」)53.00gと、シクロヘキサノン185.50gと、メチルシクロヘキサン37.10gとを入れ、溶液を60℃まで加熱した。ついでα,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(信越化学工業社製「KF−8010」)139.17gを、徐々に添加した後、溶液を140℃まで加熱し、1時間かけてイミド化反応を実施することにより、ポリイミド樹脂(6)の溶液(不揮発分46.2重量%)を得た。得られたポリイミド(6)の分子量(重量平均分子量)は18000であった。
下記の表1〜3に示す成分を下記の表1〜3に示す配合量で配合し、撹拌機を用いて1200rpmで4時間撹拌し、層間絶縁材料(樹脂組成物ワニス)を得た。
(1)ピール強度(90°ピール強度)
エッチングにより内層回路を形成したCCL基板(日立化成工業社製「E679FG」)の両面を銅表面粗化剤(メック社製「メックエッチボンド CZ−8100」)に浸漬して、銅表面を粗化処理した。得られた積層フィルムを、樹脂フィルム側から上記CCL基板の両面にセットして、ダイアフラム式真空ラミネーター(名機製作所社製「MVLP−500」)を用いて、上記CCL基板の両面にラミネートし、未硬化積層サンプルAを得た。ラミネートは、20秒減圧して気圧を13hPa以下とし、その後20秒間を100℃、圧力0.8MPaでプレスすることにより行った。
○○:ピール強度が0.5kgf/cm以上
○:ピール強度が0.4kgf/cm以上、0.5kgf/cm未満
×:ピール強度が0.4kgf/cm未満
得られた樹脂フィルムを幅2mm、長さ80mmの大きさに裁断して5枚を重ね合わせて、厚み200μmの積層体を得た。得られた積層体を190℃で90分間加熱して、硬化体を得た。得られた硬化体について、関東電子応用開発社製「空洞共振摂動法誘電率測定装置CP521」及びキーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーN5224A PNA」を用いて、空洞共振法で常温(23℃)にて、周波数1.0GHzにて誘電正接を測定した。
得られた層間絶縁材料(樹脂組成物ワニス)を25℃で5日間保管した。保管後の層間絶縁材料を目視で観察した。層間絶縁材料の保存安定性を以下の基準で判定した。
○○:分離なし
○:ごくわずかに分離している(実使用上問題がないレベル)
×:分離している(実使用上問題があるレベル)
得られた硬化物の断面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて、反射電子モードにて1500倍で観察し、3200μm2内の相分離の有無を評価した。硬化物の均一性を以下の基準で判定した。
○○:3μmを超える相分離なし
○:3μm以上5μm以下の相分離が1個以上あり、5μmを超える相分離なし
×:5μmを超える相分離が1個以上あり
得られた硬化物(厚さ40μmの樹脂フィルムを使用)を3mm×25mmの大きさに裁断した。熱機械的分析装置(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製「EXSTAR TMA/SS6100」)を用いて、引っ張り荷重33mN及び昇温速度5℃/分の条件で、裁断された硬化物の25℃〜150℃までの平均線膨張係数(ppm/℃)を算出した。平均線膨張係数を以下の基準で判定した。
○○:平均線膨張係数が25ppm/℃以下
○:平均線膨張係数が25ppm/℃を超え、30ppm/℃以下
×:平均線膨張係数が30ppm/℃を超える
ラミネート・半硬化処理:
得られた樹脂フィルムを、CCL基板(日立化成工業社製「E679FG」)に真空ラミネートし、180℃で30分加熱し、半硬化させた。このようにして、CCL基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されている積層体Aを得た。
得られた積層体Aの樹脂フィルムの半硬化物に、CO2レーザー(日立ビアメカニクス社製)を用いて、上端での直径が60μm、下端(底部)での直径が40μmであるビア(貫通孔)を形成した。このようにして、CCL基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されており、かつ樹脂フィルムの半硬化物にビア(貫通孔)が形成されている積層体Bを得た。
(a)膨潤処理
80℃の膨潤液(アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントP」)に、得られた積層体Bを入れて、10分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。
80℃の過マンガン酸カリウム(アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトCP」)粗化水溶液に、膨潤処理後の積層体Bを入れて、30分間揺動させた。次に、25℃の洗浄液(アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントP」)を用いて2分間処理した後、純水で洗浄を行い、評価サンプル1を得た。
○○:最大スミア長が2μm未満
〇:最大スミア長が2μm以上3μm未満
×:最大スミア長が3μm以上
上記(1)90°ピール強度の評価で得られた粗化処理された硬化物の表面を、非接触3次元表面形状測定装置(Veeco社製「WYKO NT1100」)を用いて、94μm×123μmの測定領域で算術平均粗さRaを測定した。表面粗さを以下の基準で判定した。
○○:Raが50nm未満
〇:Raが50nm以上200nm未満
×:Raが200nm以上
12…回路基板
12a…上面
13〜16…絶縁層
17…金属層
Claims (8)
- 多層プリント配線板に用いられる層間絶縁材料であって、
エポキシ化合物と、
硬化剤と、
シリカと、
ポリイミドとを含み、
前記ポリイミドは、テトラカルボン酸無水物とダイマー酸ジアミンとの反応物であり、
前記層間絶縁材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記シリカの含有量が30重量%以上、90重量%以下であり、
前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中、前記エポキシ化合物と前記硬化剤との合計の含有量が65重量%以上である、層間絶縁材料。 - 前記ポリイミドの重量平均分子量が、5000以上、100000以下である、請求項1に記載の層間絶縁材料。
- 前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中、前記ポリイミドの含有量が1.5重量%以上、50重量%以下である、請求項1又は2に記載の層間絶縁材料。
- 前記ポリイミドが、エポキシ基と反応可能な官能基を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の層間絶縁材料。
- 前記ポリイミドが、シロキサン骨格を有するポリイミドを除くポリイミドである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の層間絶縁材料。
- 前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中における前記エポキシ化合物の含有量が、前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中における前記ポリイミドの含有量よりも多い、請求項1〜5のいずれか1項に記載の層間絶縁材料。
- 前記硬化剤が活性エステル化合物を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の層間絶縁材料。
- 回路基板と、
前記回路基板上に配置された複数の絶縁層と、
複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
複数の前記絶縁層が、請求項1〜7のいずれか1項に記載の層間絶縁材料の硬化物である、多層プリント配線板。
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