JP6376729B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
このような表面荒れは、当該SiC表面に形成されたMOSFETのチャネル移動度を低下させ、ゲート酸化膜を劣化させる場合がある。また、ショットキーバリアダイオードにおいては、表面荒れが、逆方向リーク電流の増加や順方向特性のばらつき等の原因となるおそれがある。
特許文献1は、SiC層としてのn型ドリフト層の一部に不純物イオンを注入してイオン注入層を形成する工程と、n型ドリフト層およびイオン注入層上に、スパッタ法によりカーボン膜を形成する工程と、カーボン膜でn型ドリフト層およびイオン注入層を覆った状態で、1600℃以上の温度の下でアニール処理を行う工程とを含むSiC半導体装置の製造方法を開示している。
また、カーボン膜を剥離する工程ではカーボン残渣が残りやすいため、剥離工程を何度も行わなければならないという問題もある。
また、この方法によれば、不純物イオン活性化工程において、SiC半導体層に含まれるC(炭素)が、SiC半導体層の表面から深さ方向に拡散する。これにより、SiC半導体層内に生成されたC空孔が拡散したCで埋まるので、SiC半導体層の主要なキャリア寿命制限欠陥であるZ 1/2 準位が減少する。その結果、SiC半導体層のキャリア寿命が増加するから、30μsec以上のキャリア寿命を有するSiC半導体層を形成できる。
前記第1局面に係る半導体装置の製造方法において、前記酸素原子を含むガスは、NOまたはN2Oであってもよい。
前記第1局面に係る半導体装置の製造方法において、前記酸素原子を含むガスは、不活性ガスとの混合ガスであってもよい。
この方法によれば、N2とは異なり、SiC半導体層および熱処理炉と化学反応を生じ難いHeまたはArを不活性ガスとして用いることによって、SiC半導体層や熱処理炉の窒化を防止しながら、SiC半導体層の表面に熱酸化膜を安定して形成することができる。
この方法によれば、エッチング液を用いて熱酸化膜をエッチングするので、熱酸化膜を除去する際に、SiC半導体層の表面にエッチングダメージが発生することを抑制することができる。
この方法によれば、熱酸化膜をエッチング可能な液の中でも、熱酸化膜に対するエッチングレートが比較的速いHFを用いることによって、エッチングの処理時間を短くできる。その結果、製造コストをさらに低減することができる。
この方法によれば、化学反応を用いて熱酸化膜をエッチングするので、熱酸化膜を除去する際に、前述のウエットエッチングの場合と同様に、SiC半導体層の表面にエッチングダメージが発生することを抑制することができる。
この方法によれば、不純物イオンを活性化させる工程の開始時に、SiC半導体層の表面が既に前処理酸化膜で覆われているので、第1局面に係る半導体装置の製造方法において述べた効果と同様な効果を奏することができる。また、活性化工程の開始直後から、SiC半導体層の表面における原子の昇華やマイグレーションの発生を抑制することができる。
前記第2局面に係る半導体装置の製造方法において、前記前処理酸化膜を形成する工程は、酸素原子を含むガス雰囲気の下で、前記SiC半導体層の前記表面を熱処理する工程を含んでいてもよい。
この方法によれば、SiC半導体層の表面に前処理酸化膜を効率的に形成できながら、形成された前処理酸化膜の気化を抑制することができる。
この方法によれば、酸素ガスだけを用いてSiC半導体層の表面に前処理酸化膜を形成する場合よりも、SiO2/SiC界面構造の面方位依存性を小さくできる。そのため、前処理酸化膜形成後のSiC半導体層の表面を、荒れが少ない良好な状態に維持することができる。
この方法によれば、雰囲気中の酸素原子を含むガスの濃度を低下できるので、装置の過剰な酸化を抑制することもできる。
前記第2局面に係る半導体装置の製造方法において、前記不活性ガスは、HeまたはArであってもよい。
前記第2局面に係る半導体装置の製造方法において、前記前処理酸化膜を形成する工程は、CVD法により、前記SiC半導体層の前記表面に前記前処理酸化膜を形成する工程を含んでいてもよい。
前記第1局面に係る半導体装置の製造方法および前記第2局面に係る半導体装置の製造方法において、前記SiC半導体層は、Si(シリコン)およびC(炭素)以外の元素を含んでいてもよい。
前記第1局面に係る半導体装置の製造方法および前記第2局面に係る半導体装置の製造方法によれば、たとえば、カーボンパーティクルが付着していない表面を有するSiC半導体層と、前記SiC半導体層の表面に選択的に形成された不純物領域とを含み、前記SiC半導体層のキャリア寿命が、30μsec以上である、半導体装置を製造できる。
この構成によれば、不純物イオンが良好に活性化され、荒れの少ない表面を有するSiC半導体層に半導体素子が形成されているので、良好な特性を有する半導体装置を提供することができる。
この構成によれば、良好なチャネル移動度を実現できると共に、ゲート酸化膜の劣化を抑制できるMOSFETを提供することができる。
前記半導体装置において、前記半導体素子は、ショットキーバリアダイオードを含み、前記ショットキーバリアダイオードは、前記SiC半導体層の前記表面の上に形成され、かつ、前記SiC半導体層の前記不純物領域との間でショットキー接合を形成するアノード電極を含んでいてもよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置1の模式的な断面図である。なお、図1は、半導体装置1に形成された半導体素子の単位セルを表した模式的な断面図である。
半導体装置1は、n+型のSiC基板2と、SiC基板2上に形成されたn−型のSiCエピタキシャル層3とを含む。SiC基板2の不純物濃度は、たとえば、1.0×1018cm-3〜1.0×1020cm-3であり、SiCエピタキシャル層3の不純物濃度は、たとえば、5.0×1014cm-3〜5.0×1016cm-3である。n型の不純物としては、たとえば、N(窒素),As(砒素),P(リン)等が挙げられる。
層間絶縁膜14には、n+型ソース領域6およびp型ボディ領域8を選択的に露出させるコンタクト孔15が形成されている。そして、コンタクト孔15を埋め戻し、層間絶縁膜14を覆うようにソース電極16が形成されている。つまり、ソース電極16は、コンタクト孔15に入り込みn+型ソース領域6と接続されている。ソース電極16は、上部配線29に接続されている。
次に、図2および図3A〜図3Fを参照して、半導体装置1の製造方法を説明する。
図2は、図1の半導体装置1の製造工程を説明するための工程図であり、図3A〜図3Fは、半導体装置1の製造工程を示す断面図である。
次に、SiCエピタキシャル層3の表面に選択的に不純物イオンを注入する工程が行われる(S1:不純物イオン注入工程)。まず、p型ボディ領域8を形成すべき領域に選択的に開口を有するイオン注入マスク(図示せず)がSiCエピタキシャル層3の表面に形成される。そして、イオン注入マスク(図示せず)を介してp型の不純物イオンがSiCエピタキシャル層3に注入される。これにより、p型ボディ領域8が形成される。その後、イオン注入マスク(図示せず)は除去される。
そして、1600℃〜1800℃の温度の下で、1min〜30minの間、SiC基板2の熱処理が継続される。その後、熱処理炉23は、100℃/min〜200℃/minの降温速度で800℃に至るまで冷却される。
ウエットエッチングが使用される場合には、HF(フッ酸)を含むエッチング液を使用することが好ましい。HFは、熱酸化膜24をエッチング可能な液の中でも、熱酸化膜24に対するエッチングレートが比較的に速い。そのため、エッチングの処理時間を短縮しつつ、製造コストを低減することができる。
次に、図3Eに示すように、SiCエピタキシャル層3の表面を酸化させて形成された薄い酸化膜25上に、不純物イオンが注入されたポリシリコン層26が形成される。そして、ゲート電極10を形成すべき領域を覆うハードマスク(図示せず)がポリシリコン層26上に選択的に形成されて、ポリシリコン層26の不要な部分がエッチングされる。これにより、ゲート電極10が形成される(S4:ゲート電極形成工程)。ゲート電極10が形成された後、ハードマスク(図示せず)は除去される。
その後、ソース電極16およびドレイン電極18に上部配線29および裏面配線30がそれぞれ接続される。なお、ドレイン電極形成工程(S6)に先立って、ソース電極16を覆うようにパッシベーション膜を形成してもよい。以上の工程を経て、図1に示した半導体装置1が得られる。
酸素原子を含むガスとして、具体的に、O2,NOまたはN2Oを含むガスを使用することができる。酸素原子を含むガスは、これらのうち、NOまたはN2Oであることが好ましい。この場合、酸素ガスだけを用いてSiCエピタキシャル層3の表面に熱酸化膜24を形成する場合よりも、熱酸化膜24とSiCエピタキシャル層3との界面(SiO2/SiC界面)構造の面方位依存性を小さくできる。そのため、熱酸化膜24形成後のSiCエピタキシャル層3の表面を、荒れが少ない良好な状態に維持することができる。
このように、不活性ガスを含む混合ガスを使用する場合には、雰囲気中の酸素原子を含むガスの濃度を低下できるので、SiCエピタキシャル層3の表面の酸化速度を遅くすることができる。これにより、SiCエピタキシャル層3の表面が過剰に酸化されることを防止しながら、不純物イオン活性化工程(S2)を長時間に渡って行うことができる。その結果、SiCエピタキシャル層3の表面に熱酸化膜24を形成しながら、SiCエピタキシャル層3に注入された不純物イオンを効果的に活性化させることができる。また、熱処理炉23の過剰な酸化を抑制することもできる。
実線で示した各直線は、熱処理炉23の温度を1400℃,1500℃,1600℃,1700℃と設定して、不純物イオン活性化工程(S2)を行った場合における半導体装置1のキャリア寿命と熱処理時間との関係を表したものである。他方、一点鎖線で示した直線は、カーボン膜形成工程を含む従来の製造方法により製造された半導体装置(以下、従来の半導体装置)のキャリア寿命と熱処理時間との関係を表したものである。一点鎖線で示した直線に係る熱処理炉23の温度条件は、1500℃である。また、キャリア寿命が30μsecとなる位置を二点鎖線で示している。
より具体的に、1400℃時のグラフによれば、約48時間の熱処理時間でキャリア寿命が30μsecとなるのに対して、1500℃時のグラフでは、1400℃時よりも短い熱処理時間t1(t1<48時間)で、30μsec以上のキャリア寿命が得られることを示している。そして、1600℃,1700℃時のグラフでは、1500℃時のグラフよりもさらに短い熱処理時間t2,t3(t3<t2<t1)で30μsec以上のキャリア寿命が得られることを示している。つまり、熱処理炉23の温度を高くするほど、熱処理時間を短縮することができ、かつ良好なキャリア寿命を得ることができると言える。
半導体装置1のキャリア寿命は、次のような原理により達成される。すなわち、不純物イオン活性化工程(S2)において、SiCエピタキシャル層3の表面に熱酸化膜24が形成されるときに(図3D参照)、SiCエピタキシャル層3に含まれるC(炭素)が、SiCエピタキシャル層3の表面から深さ方向に拡散する。これにより、SiCエピタキシャル層3内に生成されたC空孔が拡散したCで埋まるので、SiCエピタキシャル層3の主要なキャリア寿命制限欠陥であるZ1/2準位が減少する。その結果、半導体装置1のキャリア寿命が増加する。なお、不純物イオン活性化工程(S2)では、熱処理炉23の温度が高いほどCの拡散速度が速くなるので、熱処理炉23の温度を高くすることによって、より短い熱処理時間でより優れたキャリア寿命を有する半導体装置1を得ることができる。
以上の結果から、本発明の製造方法によれば、不純物イオン活性化工程(S2)の工程時間を短縮しつつも、良好なキャリア寿命を有する半導体装置1を製造することができる。また、熱処理炉23の温度をより高く設定(たとえば、1400℃以上に設定する)ことによって、熱処理時間(不純物イオン活性化工程(S2)の工程時間)を大幅に削減しながらも、優れたキャリア寿命を有する半導体装置1を製造することができる。
次に、図5〜図6Bを参照して、前述の第1実施形態に係る半導体装置1の製造工程の変形例について説明する。
図5は、図2の製造工程の変形例を説明するための工程図である。図6Aおよび図6Bは、図5の半導体装置1の製造工程を説明するための断面図である。
前処理酸化膜28は、拡散炉123内においてSiCエピタキシャル層3の表面に熱酸化処理を施すことにより形成される。前処理酸化膜形成工程(S7)は、たとえば、1100℃〜1350℃の温度の下で、酸素原子を含むガス雰囲気中で行われる。この際に形成される前処理酸化膜28の膜厚は、たとえば、0.05μm〜0.1μmであることが好ましいが、この数値に限定されるものではなく、適宜変更可能である。
前処理酸化膜形成工程(S7)の後、図6Bに示すように、SiC基板2が熱処理炉23に載置される。熱処理炉23にSiC基板2が載置された後、前述の第1実施形態と同様の条件の下、SiC基板2(SiCエピタキシャル層3)に不純物イオン活性化工程(S2)が施される。
次に、再度図6Aを参照して、前処理酸化膜形成工程(S7)において拡散炉123に供給される酸素原子を含むガスの条件について説明する。
以上のように、第1実施形態の変形例に係る製造工程によれば、不純物イオン活性化工程(S2)の開始時に、SiCエピタキシャル層3の表面が既に前処理酸化膜28で覆われているので、不純物イオン活性化工程(S2)の開始直後から、SiCエピタキシャル層3の表面における原子の昇華やマイグレーションの発生を抑制することができる。
図7は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の模式的な断面図である。前述の図1〜図6Bに示された各部と対応する部分には同一の参照符号を付して、説明を省略する。なお、図7は、半導体装置31に形成された半導体素子の単位セルを表した模式的な断面図である。
ショットキーバリアダイオード32は、SiCエピタキシャル層3上に形成され、選択的に開口36を有する絶縁層35と、開口36を埋め戻し、絶縁層35にオーバラップするように形成されたアノード電極37と、SiC基板2の裏面に形成されたカソード電極38と、開口36の内側と外側を跨ぐようにSiCエピタキシャル層3の表面に選択的に形成されたp型ガードリング領域33とを含む。p型ガードリング領域33の不純物濃度は、たとえば、1.0×1016cm-3〜1.0×1019cm-3である。
他方、カソード電極38は、SiC基板2とオーミック接合されている。そして、カソード電極38は、裏面配線30に接続されている。このように、第2実施形態では、ショットキーバリアダイオード32を備えた半導体装置31が形成されている。
半導体装置31を製造するには、たとえば、図9Aに示すように、前述の第1実施形態と同様の方法で、SiC基板2上にSiCエピタキシャル層3が形成される。
なお、不純物イオン活性化工程(S12)およびエッチング工程(S13)は、前述の第1実施形態に係る不純物イオン活性化工程(S2)およびエッチング工程(S3)と同様の内容および条件であるので、説明を省略する。
次に、SiC基板2の裏面に、カソード電極が形成される(S15:カソード電極形成工程)。なお、カソード電極形成工程(S15)に先立って、アノード電極37および絶縁層35を覆うように、パッシベーション膜を形成してもよい。その後、アノード電極37およびカソード電極38に、上部配線29および裏面配線30がそれぞれ接続される。以上の工程を経て、図7に示した半導体装置31が得られる。
図10は、図8の製造工程の変形例を説明するための工程図である
図10に係る半導体装置31の製造工程が前述の図8に係る半導体装置31の製造工程と相違する点は、不純物イオン活性化工程(S12)に先立って、前処理酸化膜形成工程(S16)が追加されている点である。
前処理酸化膜形成工程(S16)の後、前述の第2実施形態と同条件の下、不純物イオン活性化工程(S12)〜カソード電極形成工程(S15)が順に実施されて半導体装置31が製造される。
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
たとえば、前述の第1実施形態に係る製造方法の変形例および第2実施形態に係る製造方法の変形例では、SiCエピタキシャル層3の表面に熱酸化処理を施して前処理酸化膜28を形成する工程(S7,S16)について説明したが、CVD法によって、SiCエピタキシャル層3の表面に前処理酸化膜28を形成してもよい。この場合には、比較的に厚い膜厚を有する前処理酸化膜28を形成することができる。
また、前述の第1実施形態に係る製造方法の変形例および第2実施形態に係る製造方法の変形例では、SiCエピタキシャル層3の表面に前処理酸化膜28が形成される製造工程(S7,S16)について説明したが、前処理酸化膜28に替えて、前処理酸化膜28と異なる絶縁材料を堆積させて形成した前処理絶縁膜を採用してもよい。この前処理絶縁膜は、たとえば、CVD法により絶縁材料をSiCエピタキシャル層3の表面に堆積させることにより形成することができる。
また、前述の第1実施形態では、半導体素子の一例として縦型のMOSFET5が形成された構成について説明したが、横型のMOSFETが形成された構成であってもよい。また、SiCエピタキシャル層3の表面を深さ方向に掘り下げたトレンチを形成し、当該トレンチにゲート酸化膜11を介してゲート電極10を埋め込んだトレンチタイプのMOSFETが形成されてもよい。
また、このとき、図2、図5、図8および図10で示した各工程と同様の工程を経て形成されたp型のSiC基板2およびp−型のSiCエピタキシャル層3を有する半導体装置のキャリア寿命は、2μsec〜3μsecである。
2 SiC基板
3 SiCエピタキシャル層
5 MOSFET
6 n+型ソース領域
8 p型ボディ領域
10 ゲート電極
11 ゲート酸化膜
16 ソース電極
18 ドレイン電極
23 熱処理炉
24 熱酸化膜
28 前処理酸化膜
31 半導体装置
32 ショットキーバリアダイオード
33 p型ガードリング領域
37 アノード電極
38 カソード電極
123 拡散炉
τ1 キャリア寿命
τ2 キャリア寿命
T 任意の熱処理時間
Claims (16)
- SiC半導体層の表面に、選択的に第1導電型の不純物イオンおよび/または第2導電型の不純物イオンを注入して第1導電型の不純物領域および/または第2導電型の不純物領域を形成する不純物領域形成工程と、
前記不純物領域形成工程の後、前記SiC半導体層の前記表面に熱酸化膜を形成すると共に、前記SiC半導体層の前記表面が前記熱酸化膜によって被覆された状態で、前記SiC半導体層に注入された不純物イオンを活性化させる活性化工程であって、1600℃以上1800℃以下の温度の下で1min以上30min以下の間、前記SiC半導体層に対する熱処理を継続した後、100℃/min以上200℃/min以下の降温速度で800℃に至るまで前記SiC半導体層を冷却する工程とを含み、
前記活性化工程において、前記SiC半導体層は、キャリア寿命が30μsec以上となるように熱処理される、半導体装置の製造方法。 - 前記活性化工程は、酸素原子を含むガス雰囲気の下で熱処理を実行することにより、前記SiC半導体層の前記表面に対して酸素原子を供給する工程を含む、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素原子を含むガスは、NOまたはN2Oである、請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素原子を含むガスは、不活性ガスとの混合ガスである、請求項2または3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記不活性ガスは、HeまたはArである、請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記活性化工程の後、エッチング液を用いて前記熱酸化膜を除去する工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記エッチング液は、HF(フッ酸)を含む液である、請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記活性化工程の後、ケミカルドライエッチングにより前記熱酸化膜を除去する工程をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- SiC半導体層の表面に、選択的に第1導電型の不純物イオンおよび/または第2導電型の不純物イオンを注入して第1導電型の不純物領域および/または第2導電型の不純物領域を形成する不純物領域形成工程と、
前記不純物領域形成工程の後、前記SiC半導体層の前記表面に前処理酸化膜を形成する工程と、
前記前処理酸化膜を形成する工程の後、前記SiC半導体層の前記表面が前記前処理酸化膜によって被覆された状態で、前記SiC半導体層に注入された不純物イオンを活性化させる活性化工程であって、1600℃以上1800℃以下の温度の下で1min以上30min以下の間、前記SiC半導体層に対する熱処理を継続した後、100℃/min以上200℃/min以下の降温速度で800℃に至るまで前記SiC半導体層を冷却する工程とを含み、
前記活性化工程において、前記SiC半導体層は、キャリア寿命が30μsec以上となるように熱処理される、半導体装置の製造方法。 - 前記活性化工程は、酸素原子を含むガス雰囲気の下で熱処理を実行することにより、前記SiC半導体層の前記表面に対して酸素原子を供給する工程を含む、請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記前処理酸化膜を形成する工程は、酸素原子を含むガス雰囲気の下で、前記SiC半導体層の前記表面を熱処理する工程を含む、請求項9または10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素原子を含むガスは、NOまたはN2Oである、請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸素原子を含むガスは、不活性ガスとの混合ガスである、請求項11または12に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記不活性ガスは、HeまたはArである、請求項13に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記前処理酸化膜を形成する工程は、CVD法により、前記SiC半導体層の前記表面に前記前処理酸化膜を形成する工程を含む、請求項9または10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記SiC半導体層は、Si(シリコン)およびC(炭素)以外の元素を含む、請求項1〜15のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
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