JP6368567B2 - 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法 - Google Patents

搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6368567B2
JP6368567B2 JP2014142251A JP2014142251A JP6368567B2 JP 6368567 B2 JP6368567 B2 JP 6368567B2 JP 2014142251 A JP2014142251 A JP 2014142251A JP 2014142251 A JP2014142251 A JP 2014142251A JP 6368567 B2 JP6368567 B2 JP 6368567B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer robot
transfer
robot
atmospheric
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014142251A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016018954A (ja
Inventor
公宏 堂込
公宏 堂込
猪狩 浩
浩 猪狩
俊明 豊巻
俊明 豊巻
玄一 七崎
玄一 七崎
新藤 健弘
健弘 新藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2014142251A priority Critical patent/JP6368567B2/ja
Priority to US14/794,893 priority patent/US10133266B2/en
Publication of JP2016018954A publication Critical patent/JP2016018954A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6368567B2 publication Critical patent/JP6368567B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4189Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the transport system
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0066Means or methods for maintaining or repairing manipulators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J21/00Chambers provided with manipulation devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45054Handling, conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

本発明は、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置において被処理体を搬送する搬送ロボットを交換するための搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法に関する。
例えば、半導体ウエハに対して洗浄処理や成膜処理、エッチング処理等の所定の処理を施す半導体製造装置は、半導体ウエハに所定の処理を施す処理部と、複数枚の半導体ウエハが収納された容器を載置するロードポートと、ロードポートに載置された容器と処理部との間で半導体ウエハを搬送するためのローダーモジュールとを備えている。
ローダーモジュールには、半導体ウエハを搬送するための搬送ロボットが設置されており、この搬送ロボットは、半導体製造装置を所定時間稼働させた後に保守のために、或いは、故障が生じた際には修理のために、ローダーモジュールから搬出される。そして、搬出された搬送装置についての点検や修理が終了するまでに長時間を要する場合には、別の搬送ロボットをローダーモジュールに設置し、点検や修理が短時間で終了する場合には、点検や修理の終了後の搬送ロボットを再びローダーモジュールに設置して、半導体製造装置を再び稼働させている。
ローダーモジュールに設置された搬送ロボットを交換する方法としては、ワイヤ或いはチェーンで搬送ロボットを吊り上げ/吊り下げて交換する方法が知られている。また、ハンドリフターの昇降フォーク部をローダーモジュール内に設置された搬送ロボットの所定位置に差し込み、昇降フォーク部を上昇させて搬送ロボットを持ち上げ、昇降フォーク部をローダーモジュールから退出させることにより、搬送ロボットをローダーモジュールから取り出す方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−313873号公報
しかしながら、搬送ロボットは、重量物である。そのため、ワイヤ或いはチェーンで吊り上げ/吊り下げして搬送ロボットを搬入出させる方法では、搬送ロボットは非常に不安定な状態で動かされるため、作業中に搬送ロボットが揺れてローダーモジュールの壁部やフレーム部に衝突することで、搬送ロボットやローダーモジュールの壁部等が破損するおそれがある。また、搬送ロボットが落下するおそれもある。
一方、ハンドリフターを用いて搬送ロボットを搬送する方法でも、従来は、単純に搬送ロボットの所定の部位に昇降フォーク部を差し込んで搬送ロボットを引き上げ、搬送ロボットを昇降フォーク部で抱え上げただけの状態で搬送している。そのため、搬送ロボットにおける昇降フォーク部との接触部に傷が付いてしまうという問題がある。
また、搬送ロボットの基部は、通常は所定位置に配置された基台に固定されているか或いはスライドレールに配置された基台に固定されているため、搬送ロボットを搬入出する際にはその固定状態を解除する必要がある。ここで、従来のハンドリフターを用いた搬送ロボットの交換方法では、昇降フォーク部が搬送ロボットを支持しておらず、且つ、基台に対する搬送ロボットの固定状態が解除されて、搬送ロボットが不安定な状態となる時間が生じる。ハンドリフターの操作は、作業者の経験と目視によって行われるため、交換作業の際に昇降フォーク部が搬送ロボットに衝突等してしまうと、搬送ロボットが倒れる等して損傷し、また、倒れた搬送ロボットによって作業者に危険が及ぶおそれがある。
本発明の目的は、搬送ロボットを傷つけることなく、安全に且つ確実に搬送ロボットの交換を行うことを可能にする搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、請求項1記載の搬送ロボット交換装置は、基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを交換するために用いられる搬送ロボット交換装置であって、前記搬送ロボット交換装置は、前記大気搬送室に対して前記搬送ロボット交換装置を位置決めする位置決め部と、前記搬送ロボットを釣支する保持部と、前記位置決め部と係合し、前記保持部の前記大気搬送室に対する進退を案内するガイド部と、前記保持部を前後、左右及び上下方向の各方向に移動させて前記保持部の位置を調整する位置調整部と、前記保持部に対して連結可能であると共に前記搬送ロボットに対して連結可能な連結部品とを備え、前記搬送ロボットに取り付けられた前記連結部品と前記保持部の先端とが連結されることで前記保持部が前記搬送ロボットを釣支することを特徴とする。
請求項2記載の搬送ロボット交換装置は、請求項1記載の搬送ロボット交換装置において、前記保持部は、前記連結部品と連結される先端部品を有し、前記先端部品は、前記先端部品の水平方向に対する角度を前記搬送ロボットに取り付けられた前記連結部品の角度と合わせることができるように前記保持部の先端部に回転可能に取り付けられていることを特徴とする。
請求項3記載の搬送ロボット交換装置は、請求項1又は2記載の搬送ロボット交換装置において、前記位置調整部は、前記保持部の位置の前記各方向での調整を補助するスケール及びマーカを有することを特徴とする。
請求項4記載の搬送ロボット交換装置は、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の搬送ロボット交換装置において、前記位置決め部は、固定機構を有し、前記固定機構が前記大気搬送室を構成するフレームに固定されることにより、前記位置決め部が前記大気搬送室に対して固定されることを特徴とする。
請求項5記載の搬送ロボット交換装置は、請求項4記載の搬送ロボット交換装置において、前記位置決め部は、前記大気搬送室を構成する前記フレームに設けられた突起部と係合する係合金具を有し、前記係合金具が前記突起部と係合するように前記搬送ロボット交換装置を前記大気搬送室に向けて移動させたときに、前記係合金具が前記突起部と係合すると前記固定機構が前記フレームに固定されることを特徴とする。
請求項6記載の搬送ロボット交換装置は、請求項4又は5記載の搬送ロボット交換装置において、前記固定機構は、磁石、吸盤又はラッチ機構のいずれかであることを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項7記載の搬送ロボット交換方法は、基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを搬送ロボット交換装置を用いて交換する搬送ロボット交換方法であって、前記搬送ロボットの所定位置に連結部品を仮固定するステップと、前記搬送ロボット交換装置において前記搬送ロボットを釣支する保持部の位置合わせを行うステップと、前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップと、前記保持部の先端を前記大気搬送室に進入させて前記連結部品にアクセスさせ、前記搬送ロボットに仮固定された前記連結部品と前記保持部の前記先端とを仮固定するステップと、前記大気搬送室内における前記搬送ロボットの固定を解除するステップと、前記搬送ロボットと前記連結部品とを本固定すると共に前記連結部品と前記保持部とを本固定するステップと、前記搬送ロボットを釣支した前記保持部を前記大気搬送室内から引き出すステップと、を有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、請求項8記載の搬送ロボット交換方法は、基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを搬送ロボット交換装置を用いて交換する搬送ロボット交換方法であって、前記搬送ロボット交換装置において前記搬送ロボットを釣支する保持部が連結部品を介して前記搬送ロボットを釣支した状態で前記保持部の位置合わせを行うステップと、前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップと、前記搬送ロボットを釣支した前記保持部を前記大気搬送室に進入させて、前記搬送ロボットを前記大気搬送室内の所定位置に位置合わせするステップと、前記保持部と前記連結部品との連結を仮固定の状態へ調整すると共に、前記連結部品と前記搬送ロボットとの連結を仮固定の状態へ調整するステップと、前記搬送ロボットを前記大気搬送室内の所定位置に固定するステップと、前記搬送ロボット及び前記保持部から前記連結部品を取り外すステップと、前記保持部を前記大気搬送室内から退出させるステップと、を有することを特徴とする。
請求項9記載の搬送ロボット交換方法は、請求項7又は8記載の搬送ロボット交換方法において、前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップでは、前記搬送ロボット交換装置が備えるガイドレールに沿って直線的にスライド可能な位置決め部を前記大気搬送室のフレームに固定することを特徴とする。
請求項10記載の搬送ロボット交換方法は、請求項9記載の搬送ロボット交換方法において、前記位置決め部は、固定機構を有し、前記固定機構を前記大気搬送室を構成するフレームに固定させることにより、前記位置決め部を前記大気搬送室に対して固定することを特徴とする。
請求項11記載の搬送ロボット交換方法は、請求項10記載の搬送ロボット交換方法において、前記固定機構は、磁石、吸盤又はラッチ機構のいずれかであることを特徴とする。
本発明によれば、搬送ロボットを釣支する保持部の位置を大気搬送室に設置されたロボットに対して容易に調整することができ、連結部品を介して保持部に搬送ロボットを釣支させる。これにより、搬送ロボットに傷を付けることなく、搬送ロボットを安定した状態で搬送することができるため、安全に且つ確実に搬送ロボットの交換を行うことができるようになる。また、本発明によれば、搬送ロボット交換装置は1人での作業(取り扱い)が可能であるため、複数の作業者を必要とする従来の作業で生じ易い連携ミスに起因する事故が発生することもなく、作業時間を短縮することもできる。
本発明の実施の形態に係る搬送ロボット交換装置が可能な半導体製造装置の概略構成を示す斜視図である。 図1の半導体製造装置の概略構成を示す平面図である。 図1の半導体製造装置のローダーモジュールに対して搬送ロボットを搬入出する交換装置の概略構造を示す斜視図である。 図3の交換装置が備える保持アームとその構成部品の構造を示す斜視図である。 図3の交換装置を用いて図1の半導体製造装置のローダーモジュールから搬送ロボットを搬出する作業手順を示すフローチャートである。 図5のステップS102における、第1の部品の搬送ロボットに対する取り付け方法を説明するための図である。 図5のステップS103において用いられる保持アームの位置合わせ機構を説明する図である。 図5のステップS104における位置決めユニットの配置を説明するための、交換装置の全体図及び部分拡大図である。 図5のステップS104において、位置決めユニットがガイドレールの先端に固定された状態で交換装置を搬入出口へアクセスさせたときの状態を示す斜視図である。 図5のステップS109により第2の部品及び搬送ロボットに対して第1の部品が本固定された状態を示す図である。 図3の交換装置を用いて図1の半導体製造装置のローダーモジュールへ搬送ロボットを搬入する作業手順を示すフローチャートである。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。ここでは、本発明に係る搬送ロボット交換装置による作業対象となる搬送ロボットとして、半導体製造装置のローダーモジュールに設置された搬送ロボットを取り上げることとする。そこで、先ず、半導体製造装置の概略構成について説明する。
図1は、半導体製造装置10の概略構成を示す斜視図であり、図2(a)は、半導体製造装置10の概略構成を示す平面図である。図1及び図2(a)に示すように、半導体製造装置10に対して、3次元のXYZ直交座標系を定めるものとする。X方向は、水平方向且つ半導体製造装置10の長さ方向であり、Y方向は、水平方向且つ半導体製造装置10の幅方向であり、Z方向は、鉛直方向である。
半導体製造装置10は、被処理体として直径が、例えば、300mmの基板である半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)Wを取り扱い、ウエハWに対して所定の処理を施す。所定の処理としては、プラズマエッチング処理やプラズマアッシング処理、プラズマCVD成膜処理等の各種のプラズマ処理、レジスト膜等の塗布処理・現像処理、ウエハWに付着した異物等を除去する洗浄処理、成膜等のための熱処理、湿式(ウェット)エッチング処理等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
半導体製造装置10は、ウエハWに所定の処理を施すウエハ処理モジュール11と、X方向においてウエハ処理モジュール11と対向するように所定の間隔で配置されたローダーモジュール13と、ウエハ処理モジュール11とローダーモジュール13との間に配置されたウエハ中継モジュール12と、X方向においてローダーモジュール13を挟んでウエハ中継モジュール12の反対側に配置されたロードポート14a〜14cとを備える。
ウエハ処理モジュール11には、ウエハWに対して所定の処理を施す複数の不図示のプロセスモジュールと、複数のプロセスモジュールとウエハ中継モジュール12との間でウエハWを搬送する不図示のウエハ搬送ロボットが配置されている。なお、ウエハ処理モジュール11が、真空雰囲気でウエハWに対して処理を施すためのものである場合には、ウエハ処理モジュール11の内部全体が所定の真空度に保持され、ウエハ中継モジュール12は、真空雰囲気と大気雰囲気との切り替えを行うことができる構成とされる。
ウエハ中継モジュール12は、ローダーモジュール13からウエハ処理モジュール11へ搬送されるウエハWやウエハ処理モジュール11からローダーモジュール13へ戻されるウエハWを一時的に載置するための不図示のウエハ載置台(載置テーブル)を備える。ウエハ処理モジュール11に設置されたウエハ搬送ロボットとローダーモジュール13に設置された後述のウエハ搬送ロボット20(以下「搬送ロボット20」と記す)とが、ウエハ中継モジュール12に設置されたウエハ載置台に対してアクセス可能となっている。
ローダーモジュール13は、直方体状の大気搬送室として構成されている。ローダーモジュール13の内部には、図2に示すように、ウエハ中継モジュール12とロードポート14a〜14cに載置された容器30との間でウエハWを搬送する搬送ロボット20が設置されている。搬送ロボット20は、ここでは、固定タイプであって、多関節タイプの搬送アームを備えるものが用いられているものとする。
3つのロードポート14a〜14cのそれぞれに、複数(例えば25枚)のウエハWを収容した容器30(FOUP等)が載置される。搬送ロボット20による容器30に対するウエハWの挿抜に関しては、本発明とは直接の関係がないため、説明を省略する。半導体製造装置10は、コンピュータからなる制御装置15を有し、制御装置15は、半導体製造装置10全体の動作制御を行う。
次に、搬送ロボット20を交換するために用いられる搬送ロボット交換装置(以下「交換装置」と記す)の構成及び機能と、この交換装置による搬送ロボット20の交換方法について説明する。
半導体製造装置10では、搬送ロボット20を交換するために、ロードポート14bを選択的にローダーモジュール13から取り外すことができ、更に、ローダーモジュール13の外形を構成している箱体(筐体)の正面パネル13a〜13c(図1参照)のうちの正面パネル13bを取り外すことができるようになっている。図2(b)は、ロードポート14bと正面パネル13bが取り外された状態を示す平面図である。正面パネル13bが取り外されたことによって形成された開口部が、搬送ロボット20の搬入出を行うための搬入出口として用いられる。
図3は、交換装置40の概略構造を示す斜視図である。交換装置40に対して、図3に示すように3次元のXYZ直交座標系を定めるものとする。交換装置40に対して規定したX方向(前後方向)、Y(幅方向(左右方向))、Z方向(高さ方法)の各方向は、交換装置40を半導体製造装置10にアクセスさせた際に、図1において半導体製造装置10に対して規定したXYZの各方向と一致する。
交換装置40は、ローダーモジュール13の正面に形成された搬入出口(図2(b))参照)の形状とローダーモジュール13を構成するフレーム構造等を考慮し、これに適合するように構成されており、大略的に、水平足部41、位置決めユニット42、ベースプレート43、垂直足部44、保持アーム45、アーム位置調整ユニット46、背面パネル50を備える。
2本の水平足部41のそれぞれの下面側(Z方向下側)には、水平足部41の長さ方向であるX方向に交換装置40を移動させることができるように、ローラーが配置されている。作業者が背面パネル50に設けられたグリップ52を把持して、背面パネル50を前方(保持アーム45側)/後方(グリップ52側)に押し/引きすることにより、交換装置40全体をX方向に移動させることができる。
2本の水平足部41の対向する内側側面にはそれぞれ、ガイドレール47が設けられており、位置決めユニット42は、ガイドレール47の長さ方向であるX方向に沿って直線的にスライド自在に配置されている。一方で、2本の水平足部41にはそれぞれ、位置決めユニット42をガイドレール47の前方側の先端位置でロックするためのロック機構53が設けられている。位置決めユニット42の詳細な構成と使用方法、ロック機構53の詳細については後述する。
ベースプレート43は、2本の水平足部41を略平行に連結すると共に、垂直足部44を支持する土台としての役割を担う部材である。なお、ベースプレート43にも、交換装置40を移動させるためのローラー85(図3に不図示、図9(a)参照)が設けられている。
ベースプレート43の上面に固定された垂直足部44は、アーム位置調整ユニット46を保持するための背面パネル50を支持している。背面パネル50には、背面パネル50に対してアーム位置調整ユニット46の高さ方向位置(Z方向位置)を調整するための第1の回転ハンドル48が設けられており、第1の回転ハンドル48を所定方向に回転させることで、アーム位置調整ユニット46のZ方向位置を微調整することができるようになっている。なお、アーム位置調整ユニット46は、2本の保持アーム45が取り付けられたフレーム49を保持しており、そのため、アーム位置調整ユニット46のZ方向位置を調整することが、2本の保持アーム45のZ方向位置を調整することになる。
アーム位置調整ユニット46には、2本の保持アーム45の幅方向位置(Y方向位置)を調節するための第2の回転ハンドル51(図3に不図示であり、図7(a),(b)での図示参照)が設けられている。第2の回転ハンドル51を所定方向に回転させることで、2本の保持アーム45を支持するフレーム49のY方向位置を微調整することができ、これにより2本の保持アーム45のY方向位置を調整することができるようになっている。
図4(a)は、保持アーム45の構造を示す斜視図であり、交換装置40の使用前の状態を示している。2本の保持アーム45は、交換装置40において、直接的に搬送ロボット20を釣支(保持)する役割を担う部位である。2本の保持アーム45はそれぞれ、ZX面について対称な構造を有する。
保持アーム45の本体部の先端側には、先端部品54が取り付けられている。先端部品54は、具体的には、Y方向と平行に配置されたボルト58によって、保持アーム45の本体部に対して、ボルト58を中心軸として回動可能に取り付けられている。また、保持アーム45の本体部に設けられた水平調整ボルト57が、保持アーム45の本体部に設けられた不図示の貫通孔に挿入されて、先端部品54に設けられた不図示のボルト穴と螺合している。これにより、水平調整ボルト57の締め込み具合に応じて、先端部品54の先端位置をZ方向で振ることができるように(つまり、水平位置から所定の角度だけ傾斜させた状態で保持することができるように)なっている。なお、先端部品54は、通常は水平状態に保持され、そのため、先端部品54の上面には、水準器59が設けられている。
先端部品54に対して、連結部品55が着脱可能となっている。図4(b)は、連結部品55が取り外された状態の保持アーム45の構造を示す斜視図であり、図4(c)は、連結部品55の構造を示す斜視図である。
搬送ロボット20をローダーモジュール13から搬出するために保持アーム45をローダーモジュール13へ挿入する作業を行うときには、連結部品55は、予め先端部品54から取り外されて、搬送ロボット20の所定位置に取り付けられる。その詳細については、交換装置40の使用方法と合わせて後述するが、連結部品55は、連結部品55に設けられた貫通孔に第1のボルト61を挿入し、第1のボルトを先端部品54に設けられたボルト穴63に螺合させることで、先端部品54に取り付けられる。また、連結部品55は、連結部品55に設けられた別の貫通孔に第2のボルト62を挿入し、第2のボルトを搬送ロボット20に設けられたボルト穴95(図6参照)に螺合させることで、搬送ロボット20に取り付けられる。つまり、連結部品55は、第1のボルト61により先端部品54に固定された状態で、搬送ロボット20を第2のボルト62で釣支する役割を担う部品である。
なお、搬送ロボット20の設置形態よっては、搬送ロボット20に取り付けられた連結部品55における先端部品54との接触面が水平位置から所定角度だけ傾いた状態となる場合が予想される。この場合に、連結部品55における先端部品54との接触面と、先端部品54における連結部品55との接触面とを平行な状態とすることができるように、先端部品54は、上述の通りに回転可能な構造となっている。
2本の保持アーム45のY方向外側にはそれぞれ、ガード部材56が先端部品54に取り付けられて配置されている。後に説明する図10に示すように、交換装置40が搬送ロボット20を釣支した状態にあるときにZ方向から交換装置40を見ると、一方のガード部材56のY方向外側から他方のガード部材56のY方向外側までの幅範囲内に搬送ロボット20のY方向幅が納まるように、ガード部材56のY方向幅は設定されている。こうして、ローダーモジュール13の正面に形成された搬入出口に対して、ガード部材56が正面パネル13a,13cの搬入出口側の側面(壁面)に衝突しないように保持アーム45を挿抜することによって、保持アーム45に釣支された搬送ロボット20が正面パネル13a,13cに衝突することを回避することができるようになっている。
交換装置40のその他の構成については、以下に説明する交換装置40の使用方法と合わせて、適宜、説明することとする。
次に、交換装置40の使用方法について説明する。ここでは、ローダーモジュール13から搬送ロボット20を搬出する場合を例として取り上げることとする。
図5は、交換装置40を用いてローダーモジュール13から搬送ロボット20を搬出する作業手順を示すフローチャートである。なお、以下の説明では、図2(b)に示すようにローダーモジュール13の正面に形成された搬入出口を通して、搬送ロボット20の搬出が行われるものとする。この搬入出口は、交換装置40の保持アーム45をX方向において進退させ、また、保持アーム45に釣支された搬送ロボット20を搬入出させることができるだけの十分なY方向幅を有する。
ステップS101では、交換装置40について、図4(a)に示す状態の保持アーム45(先端部品54)から連結部品55を取り外し、図4(b)に示した状態とする。
続くステップS102では、ステップS101で取り外した連結部品55を搬送ロボット20に対して仮固定する。図6(a)は、連結部品55の搬送ロボット20に対する取り付け方法を説明するための図であり、図6(b)は領域Aの拡大図である。搬送ロボット20は、基台20aと、基台20a上に配置されたアーム部20bを有する。基台20aの上面において、図6(a)に示される領域Aには図6(b)の拡大図に示されるように、ボルト穴95が形成されている。なお、ボルト穴95は、図6(a)において、アーム部20bを挟んで図中右側にも設けられている。
ボルト穴95には、ゴミ等から保護するためのセットスクリュー(不図示)が取り付けられているため、セットスクリューを取り外した後に、連結部品55を第2のボルト62により仮固定する。なお、連結部品55の仮固定は、連結部品55に触れると、多少ぐらつく程度に行われている。図6(c)には、基台20aに連結部品55が仮固定された状態が示されているが、第2のボルト62の図示を省略している。ここでは、搬送ロボット20の基台20aの上面は水平となっており、基台20aの上面に仮固定された連結部品55における先端部品54との接触面は水平になっているものとする。
ステップS103では、交換装置40における保持アーム45の位置合わせ(Z方向位置、Y方向位置)と、先端部品54の傾き調整を行う。なお、ステップS103は、ステップS101,S102の前に行っていてもよい。
図7は、交換装置40に設けられた保持アーム45の位置合わせ機構を説明するための図である。図7(a)は、保持アーム45のZ方向位置の位置合わせ機構を示している。第1の回転ハンドル48の回転に応じて、背面パネル50に対してアーム位置調整ユニット46がZ方向に移動することで、背面パネル50に設けられたスケール71(目盛りの図示は省略する)に対してアーム位置調整ユニット46に設けられたマーカ72の指す値が変化する。そこで、マーカ72が所定値を指すように、第1の回転ハンドル48を回転させる。なお、マーカ72が指す所定値は、搬入出口の構造とローダーモジュール13に対して保持アーム45(交換装置40)をアクセスさせる位置に応じて定められる。これにより、後の作業において、保持アーム45の位置調整を行う必要性を最小限に止めることができる。
図7(b)は、図7(a)に示す領域Bに対応する拡大斜視図である。また、図7(c)は、保持アーム45のY方向位置の位置合わせ機構を示す図である。アーム位置調整ユニット46に、2本の保持アーム45のY方向位置を調節するための第2の回転ハンドル51が設けられている。第2の回転ハンドル51を回転させると、アーム位置調整ユニット46に対してフレーム49がY方向に移動することで、アーム位置調整ユニット46に設けられたスケール73(目盛りの図示は省略する)に対してフレーム49に設けられたマーカ74の指す値が変化する。そこで、マーカ74が所定値を指すように、第2の回転ハンドル51を回転させる。なお、マーカ74が指す所定値も、搬入出口の構造とローダーモジュール13に対して交換装置40をアクセスさせる位置に応じて定められる。これにより、後の作業において、保持アーム45の位置調整を行う必要性を最小限に止めることができる。また、マーカ72,74を用いることで、作業者の勘に頼ることなく、常に同じ状態で交換装置40を取り扱うことができるようになる。
後述するように、本実施の形態では、保持アーム45をスムーズにローダーモジュール13へ進入させるために、位置決めユニット42を搬入出口のローダーモジュールフレーム(以下「LMフレーム」という)に固定する。そのため、位置決めユニット42の固定を正常に行うことができるように、また、交換装置40に機械的な歪みが生じていないことを確認するために、水平足部41に対して位置決めユニット42の位置が正確に位置決めできるか否かを確認する。
図7(d)は、水平足部41に対する位置決めユニット42の位置合わせ機構を示す図である。位置決めユニット42の上面にはマーカ75がプリント(又は刻印)され、水平足部41の上面にはマーカ76がプリント(又は刻印)されている。交換装置40の作業者は、レバー81を把持して、位置決めユニット42をガイドレール47の長さ方向にスライドさせて、位置決めユニット42をスムーズに移動させることができ、且つ、マーカ75,76を合わせることができるか否かを確認する。
先端部品54の傾き調整を行うのは、先端部品54と連結部品55との第1のボルト61による仮固定を容易に行うことができるようにするためである。前述の通り、連結部品55における先端部品54との接触面は水平となっている。そのため、第1のボルト61による先端部品54と連結部品55との仮固定を行う際に、先端部品54と連結部品55との水平度が保たれていることにより、連結部品55に設けられた貫通穴と先端部品54に設けられたボルト穴63とが一直線上に並び、これにより、第1のボルト61による仮固定を容易に行うことができるようになる。先端部品54の傾き調整については、図4を参照して既に説明しているため、ここでの説明を省略する。
次のステップS104では、位置決めユニット42を搬入出口のLMフレームへ固定する。図8は、ステップS104における位置決めユニット42の配置を説明するための図であり、位置決めユニット42を搬入出口のLMフレームへ固定する前の交換装置40の状態を示す平面図(上面図)である。図8(a)は交換装置40の全体図を示しており、図8(b)は領域Cの拡大図を示している。なお、図8(a)では、位置決めユニット42の全体を図示するために、保持アーム45の図示を省略している。
作業者は、位置決めユニット42に設けられたレバー81を把持して、位置決めユニット42をガイドレール47の先端位置まで移動させて、図8(a)の状態とする。位置決めユニット42の移動は、水平足部41に設けられたL字型の開口から突出したロックピン82を、図8(b)に示すロック解除方向に移動させた状態で行うことができる。なお、ロックピン82がL字型の開口から突出した状態にあることは図9(a)に示されている。作業者は、ロックピン82を手動操作して、ロックピン82の位置を変えることができる。
位置決めユニット42をガイドレール47の先端位置まで移動させた後に、図8(b)に示すロック方向へロックピン82を動かす。これにより、水平足部41に設けられた不図示のピンが位置決めユニット42に向けて突出して、位置決めユニット42の水平足部41に対するX方向位置を固定することができるようになっている。
図9は、位置決めユニット42がガイドレール47の先端に固定された状態で交換装置40を搬入出口へアクセスさせたときの状態を示す斜視図である。図9(a)は、全体図であり、図9(b)は、領域Dの拡大図である。
搬入出口の下側のLMフレーム91には、2カ所に突起部92が設けられている。一方、2カ所の突起部92に対応するように、位置決めユニット42には、2カ所に係合金具83が設けられている。半導体製造装置10のX方向と交換装置40のX方向とを概ね一致させ、突起部92が係合金具83の凹部に収容されるように、水平足部41の先端を搬入出口へアクセスさせる。
LMフレーム91は、磁性材料である鉄等の金属からなる。一方、位置決めユニット42には、磁石84が設けられている。突起部92が係合金具83に収容された状態になると、磁石84がLMフレーム91の下面に対して磁力により密着して吸着し、これにより、位置決めユニット42がLMフレーム91に対して固定された状態となる。
次のステップS105では、保持アーム45をローダーモジュール13内に進入させる。その際、先のステップS104の作業によって位置決めユニット42がLMフレーム91に対して固定されると共に、位置決めユニット42はガイドレール47に対しても固定されているため、先ず、ロックピン82をロック解除方向へ移動させて(図8参照)、位置決めユニット42のガイドレール47に対するロック状態を解除する。これにより、位置決めユニット42に対してガイドレール47(水平足部41)がスライド可能となる。
続いて、作業者がグリップ52を把持して交換装置40をローダーモジュール13側へ押し込むと、LMフレーム91に固定された位置決めユニット42がガイドレール47を案内するかたちで、保持アーム45をローダーモジュール13内に進入させることができる。このとき、ステップS103において、搬送ロボット20に対する保持アーム45の位置決めを行っているため、通常は、保持アーム45が搬送ロボット20に衝突することはないが、好ましくは、作業者は保持アーム45の進路を確認しながら、保持アーム45をローダーモジュール13内へ進入させることが好ましい。位置決めユニット42がガイドレール47の他端側(背面パネル50側)に位置すると、交換装置40をローダーモジュール13側へ押し込むことができなくなり、これにより、ステップS105の作業は終了する。
次のステップS106では、搬送ロボット20に対する保持アーム45の位置合わせ、つまり、先端部品54と連結部品55との位置合わせを行う。具体的には、第1の回転ハンドル48と第2の回転ハンドル51とを必要に応じて操作して保持アーム45の位置を微調整し、更に必要に応じて交換装置40のX方向位置を調整して、第1のボルト61による先端部品54と連結部品55との仮固定が可能となる位置に先端部品54を位置合わせする。なお、ステップS106の作業は、ステップS105の作業後の状態のままでは次のステップS107の作業を行うことができない場合に行われるもので、ステップS103での位置合わせの精度によっては省略することが可能である。ステップS106の作業終了後には、ベースプレート43に設けられたローラー85(図9(a)参照)をロックすることが好ましい。
次のステップS107では、保持アーム45に取り付けられている先端部品54に対して、搬送ロボット20に仮固定された連結部品55を第1のボルト61により仮固定する。このようなステップS105〜S107から明らかな通り、本実施の形態での交換装置40による搬送ロボット20の交換作業では、ローダーモジュール13内に進入する保持アーム45及び先端部品54が、搬送ロボット20に対して直接接触することのない構成となっているため、搬送ロボット20に傷が付くという問題は発生しない。
次のステップS108では、搬送ロボット20の固定解除を行う。なお、搬送ロボット20の固定を解除する方法は、搬送ロボット20の設置状況に応じて行われるものであり、搬送ロボット20の搬入出とは直接の関係はないため、説明を省略する。その後、ステップS109において、第1のボルト61により先端部品54と連結部品55とを強固に固定する本固定を行い、且つ、第2のボルト62により連結部品55と搬送ロボット20とを強固に固定する本固定を行う。図10は、第1のボルト61により先端部品54と連結部品55とが本固定され、且つ、第2のボルト62により連結部品55と搬送ロボット20とが本固定された状態を示す図である。なお、図10(a)は全体図であり、図10(b)は図10(a)中の領域Eの拡大図である。
ステップS107〜ステップS109の順序で作業を行った理由は以下の通りである。即ち、ステップS107の仮固定を行う時点では、搬送ロボット20はローダーモジュール13内に設けられた不図示の固定台或いは固定板等に固定されており、搬送ロボット20を動かすことができる状態になっていない。この状態で、先端部品54と連結部品55とを本固定し、且つ、連結部品55と搬送ロボット20とを本固定してしまうと、先端部品54に大きな負荷(応力)が作用して、先端部品54或いは保持アーム45が変形する等の問題が生じるおそれがある。また、搬送ロボット20に作用する負荷によって、固定台或いは固定板からの解除作業を容易に行うことができなくなるおそれがある。例えば、搬送ロボット20と固定台とが複数のボルトによって締結されている場合に、搬送ロボット20が保持アーム45に固定されていることによって作用する応力によって、後半に外すボルトの回転が容易でなくなる等の支障が生じるおそれがある。しかし、連結部品55が先端部品54及び搬送ロボット20のそれぞれと仮固定された状態では、搬送ロボット20には保持アーム45からの応力が殆ど作用することはなく、よって、搬送ロボット20が固定台或いは固定板に固定された状態を容易に解除することができる。また、搬送ロボット20の固定台或いは固定板に対する固定状態が解除されても、搬送ロボット20は、連結部品55と先端部品54を介して保持アーム45と連結されているため、搬送ロボット20が倒れる等することはなく、作業者の安全を確保することができる。
次のステップS110では、交換装置40全体をローダーモジュール13から引き出して、保持アーム45をローダーモジュール13内から退出させる。このとき、ローラー85がロックされている場合には、そのロックを解除する。ステップS110の作業においても、LMフレーム91に固定された位置決めユニット42がガイドレール47を案内するかたちで、交換装置40をX方向にまっすぐに引き出すことができる。交換装置40を引き出すと、最後に、位置決めユニット42がガイドレールの47の先端に突き当たり、交換装置40を引き出すときの慣性力によって、磁石84はLMフレーム91から外れる。こうして、搬送ロボット20は、保持アーム45に釣支された安定な状態でローダーモジュール13の内部から搬出されるため、従来のように搬出作業中に搬送ロボット20が揺れて、ローダーモジュール13の壁部等に衝突する等することはなく、安全に搬出作業を行うことができる。また、交換装置40の操作は、従来のように複数の作業者を必要とすることなく、1人の作業者が行うことができるため、作業者間の連携ミス等に起因する事故が発生することもなく、短時間で作業を完了することができるという利点もある。
なお、上記実施の形態では、交換装置40全体をローダーモジュール13から引き出す際に、保持アーム45の高さを変更する作業を行っていないが、これは保持アーム45の高さを変更しなくとも、釣支された搬送ロボット20がLMフレーム91に衝突等することがないことを前提としている。
これに対して、搬送ロボット20としては、保持アーム45の高さを変更せずにステップS110の搬出動作を行った場合に、その下部がLMフレーム91に衝突等してしまうような構造を有するものもあると考えられる。そのような搬送ロボットのローダーモジュール13に対する搬入出を行う場合、ステップS109での本固定を行った後に、保持アーム45を所定の高さまで上昇させ、釣支した搬送ロボットがLMフレーム91に衝突しない状態とした後に、ステップS110の作業を行うようにする。
また、上記実施の形態では、図10にも示されているように、搬入出口に対して位置決めユニット42による交換装置40の位置決めを行った状態で、X方向に真っ直ぐに交換装置40をローダーモジュール13に対して進退させることで、搬送ロボット20の搬出が可能な構成を前提とした。
しかし、半導体製造装置によっては、ローダーモジュールやロードポートには種々の配線や配管、モータ、電源等の各種部材が配置されるため、スペース上の問題から常に交換装置40をX方向に真っ直ぐに進退させるだけで搬送ロボット20を搬入出させることができるように搬入出口を設けることができない場合も起こり得る。
しかし、この場合でも、搬入出口には、交換装置40の保持アーム45を進退させ、保持アーム45に釣支された搬送ロボット20を搬入出することができるだけの十分な幅が必要となることはいうまでもない。よって、このような場合には、位置決めユニット42により交換装置40が位置決めされた状態で、保持アーム45のY方向位置を搬入出口の位置に合わせて保持アーム45をローダーモジュールへ進入させることが可能な位置に調整し、保持アーム45をローダーモジュールへ進入させる。そして、保持アーム45のY方向位置を搬送ロボットの位置に合わせて再度調整し、ステップS106〜S109の仮固定から本固定までの一連の作業を行う。その後、保持アーム45をローダーモジュールから退出させることが可能な位置へと、再び保持アーム45のY方向位置を調整し、搬送ロボットを釣支した保持アーム45をローダーモジュールから退出させればよい。
交換装置40を用いて、搬送ロボット20をローダーモジュール13内に搬入し、ローダーモジュール13内の所定位置に固定し、その後、交換装置40を引き出す作業は、上述した搬送ロボット20のローダーモジュール13からの搬出作業と概ね逆の工程によって行うことができ、以下に簡単に説明する。
図11は、交換装置40を用いてローダーモジュール13へ搬送ロボット20を搬入する作業手順を示すフローチャートである。なお、搬送ロボット20の搬入作業の開始時には、搬送ロボット20は保持アーム45に保持されており、そのときの状態は、ステップS110で保持アーム45をローダーモジュール13から退出させたときの状態と実質的に同じとなっている。
ステップS201において、保持アーム45のX方向、Y方向及びZ方向の各方向の位置をステップS103と同様に行う。ステップS202では、ステップS104と同様に、位置決めユニット42をLMフレーム91に対して固定する。ステップS203では、搬送ロボット20を釣支した保持アーム45をローダーモジュール13内に進入させる。ステップ204では、ローダーモジュール13内において搬送ロボット20が固定される位置に搬送ロボット20を位置合わせする。
ステップS205では、先端部品54と連結部品55との第1のボルト61による本固定状態を仮固定状態へと調整し、また、連結部品55と搬送ロボット20との第2のボルト62による本固定状態を仮固定状態へと調整する。ステップS206では、搬送ロボット20をローダーモジュール13内に固定する。ステップS207では、仮固定を行っている第1のボルト61と第2のボルト62を外して、連結部品55を先端部品54及び搬送ロボット20から取り外す。ステップS208では、保持アーム45をローダーモジュール13から退出させる。以上により、搬送ロボット20のローダーモジュール13への搬入作業は終了となる。なお、取り外された連結部品55は、保持アーム45に取り付けおくことで、紛失を防止することができる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。例えば、上記実施の形態では、搬送ロボット20は固定タイプであるとしたが、これに限られず、Y方向に移動可能な移動タイプのものであってもよい。その場合には、Y方向の所定位置で搬送ロボットを停止させて不動の状態とした上で、交換装置40による搬送ロボットの交換を行えばよい。
また、上記実施の形態では、位置決めユニット42をLMフレーム91に対して位置決めするために、位置決めユニット42に磁石84を設け、磁石84をLMフレーム91に吸着させる構成としたが、磁石84に代えて、吸盤やラッチ機構等を用いても同様の機能を実現することができる。更に、被処理体は、ウエハWに限定されるものではなく、本発明は、半導体製造装置10のローダーモジュール13と同様の構造を有する各種の製造装置に適用することができる。
10 半導体製造装置
13 ローダーモジュール
13a〜13c 正面パネル
14a〜14c ロードポート
20 搬送ロボット
40 交換装置
42 位置決めユニット
45 保持アーム
46 アーム位置調整ユニット
47 ガイドレール
48 第1の回転ハンドル
51 第2の回転ハンドル
53 ロック機構
54 先端部品
55 連結部品
56 ガード部材
71,73 スケール
72,74 マーカ
82 ロックピン
83 係合金具
84 磁石
92 突起部
95 ボルト穴

Claims (11)

  1. 基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを交換するために用いられる搬送ロボット交換装置であって、
    前記搬送ロボット交換装置は、
    前記大気搬送室に対して前記搬送ロボット交換装置を位置決めする位置決め部と、
    前記搬送ロボットを釣支する保持部と、
    前記位置決め部と係合し、前記保持部の前記大気搬送室に対する進退を案内するガイド部と、
    前記保持部を前後、左右及び上下方向の各方向に移動させて前記保持部の位置を調整する位置調整部と、
    前記保持部に対して連結可能であると共に、前記搬送ロボットに対して連結可能な連結部品とを備え、
    前記搬送ロボットに取り付けられた前記連結部品と前記保持部の先端とが連結されることで前記保持部が前記搬送ロボットを釣支することを特徴とする搬送ロボット交換装置。
  2. 前記保持部は、前記連結部品と連結される先端部品を有し、
    前記先端部品は、前記先端部品の水平方向に対する角度を前記搬送ロボットに取り付けられた前記連結部品の角度と合わせることができるように前記保持部の先端部に回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項1記載の搬送ロボット交換装置。
  3. 前記位置調整部は、前記保持部の位置の前記各方向での調整を補助するスケール及びマーカを有することを特徴とする請求項1又は2記載の搬送ロボット交換装置。
  4. 前記位置決め部は、固定機構を有し、
    前記固定機構が前記大気搬送室を構成するフレームに固定されることにより、前記位置決め部が前記大気搬送室に対して固定されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の搬送ロボット交換装置。
  5. 前記位置決め部は、前記大気搬送室を構成する前記フレームに設けられた突起部と係合する係合金具を有し、
    前記係合金具が前記突起部と係合するように前記搬送ロボット交換装置を前記大気搬送室に向けて移動させたときに、前記係合金具が前記突起部と係合すると前記固定機構が前記フレームに固定されることを特徴とする請求項4記載の搬送ロボット交換装置。
  6. 前記固定機構は、磁石、吸盤又はラッチ機構のいずれかであることを特徴とする請求項4又は5記載の搬送ロボット交換装置。
  7. 基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを搬送ロボット交換装置を用いて交換する搬送ロボット交換方法であって、
    前記搬送ロボットの所定位置に連結部品を仮固定するステップと、
    前記搬送ロボット交換装置において前記搬送ロボットを釣支する保持部の位置合わせを行うステップと、
    前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップと、
    前記保持部の先端を前記大気搬送室に進入させて前記連結部品にアクセスさせ、前記搬送ロボットに仮固定された前記連結部品と前記保持部の前記先端とを仮固定するステップと、
    前記大気搬送室内における前記搬送ロボットの固定を解除するステップと、
    前記搬送ロボットと前記連結部品とを本固定すると共に前記連結部品と前記保持部とを本固定するステップと、
    前記搬送ロボットを釣支した前記保持部を前記大気搬送室内から引き出すステップと、を有することを特徴とする搬送ロボット交換方法。
  8. 基板を搬送するために半導体製造装置の大気搬送室内に設置された搬送ロボットを搬送ロボット交換装置を用いて交換する搬送ロボット交換方法であって、
    前記搬送ロボット交換装置において前記搬送ロボットを釣支する保持部が連結部品を介して前記搬送ロボットを釣支した状態で前記保持部の位置合わせを行うステップと、
    前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップと、
    前記搬送ロボットを釣支した前記保持部を前記大気搬送室に進入させて、前記搬送ロボットを前記大気搬送室内の所定位置に位置合わせするステップと、
    前記保持部と前記連結部品との連結を仮固定の状態へ調整すると共に、前記連結部品と前記搬送ロボットとの連結を仮固定の状態へ調整するステップと、
    前記搬送ロボットを前記大気搬送室内の所定位置に固定するステップと、
    前記搬送ロボット及び前記保持部から前記連結部品を取り外すステップと、
    前記保持部を前記大気搬送室内から退出させるステップと、を有することを特徴とする搬送ロボット交換方法。
  9. 前記保持部を前記大気搬送室に対して進退させる方向を固定するステップでは、前記搬送ロボット交換装置が備えるガイドレールに沿って直線的にスライド可能な位置決め部を前記大気搬送室のフレームに固定することを特徴とする請求項7又は8記載の搬送ロボット交換方法。
  10. 前記位置決め部は、固定機構を有し、
    前記固定機構を前記大気搬送室を構成するフレームに固定させることにより、前記位置決め部を前記大気搬送室に対して固定することを特徴とする請求項9記載の搬送ロボット交換方法。
  11. 前記固定機構は、磁石、吸盤又はラッチ機構のいずれかであることを特徴とする請求項10記載の搬送ロボット交換方法。
JP2014142251A 2014-07-10 2014-07-10 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法 Active JP6368567B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014142251A JP6368567B2 (ja) 2014-07-10 2014-07-10 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法
US14/794,893 US10133266B2 (en) 2014-07-10 2015-07-09 Conveyance robot replacement apparatus and conveyance robot replacement method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014142251A JP6368567B2 (ja) 2014-07-10 2014-07-10 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016018954A JP2016018954A (ja) 2016-02-01
JP6368567B2 true JP6368567B2 (ja) 2018-08-01

Family

ID=55067515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014142251A Active JP6368567B2 (ja) 2014-07-10 2014-07-10 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10133266B2 (ja)
JP (1) JP6368567B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109719740B (zh) * 2018-12-29 2021-08-03 音明阳 一种用于从事危险作业环境的工业机器人
KR102183888B1 (ko) * 2019-05-27 2020-11-27 현대중공업지주 주식회사 기판 이송장치용 선회부 보수장치
CN110931407B (zh) * 2019-11-20 2022-10-18 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 一种抱持晶圆盒的升降模组
JP7413062B2 (ja) * 2020-02-13 2024-01-15 東京エレクトロン株式会社 搬送装置の教示方法及び処理システム
WO2023228892A1 (ja) * 2022-05-23 2023-11-30 東京エレクトロン株式会社 メンテナンス装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62212705A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Agency Of Ind Science & Technol ロボツトの保守保全装置
JPS63201324U (ja) * 1987-06-16 1988-12-26
JPH0615979Y2 (ja) * 1988-03-18 1994-04-27 株式会社安川電機 産業用ロボットの据え付け用補助装置
JP2001127136A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Applied Materials Inc 基板搬送ロボットの検査装置
JP2002060055A (ja) * 2000-08-18 2002-02-26 Fujitsu Ltd 搬送台車の固定装置
JP4633294B2 (ja) * 2001-04-17 2011-02-16 株式会社ダイヘン 搬送ロボット移転対応型搬送装置及び搬送ロボット移転方法
TW494910U (en) * 2001-09-12 2002-07-11 Ind Tech Res Inst Conveying and transporting vehicle for wafer box
JP4467369B2 (ja) * 2004-06-29 2010-05-26 Necエレクトロニクス株式会社 搬送台車
CN103661527B (zh) * 2013-11-29 2016-03-02 北京七星华创电子股份有限公司 半导体扩散设备中石英反应管的装卸装置及其装卸方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20160011587A1 (en) 2016-01-14
US10133266B2 (en) 2018-11-20
JP2016018954A (ja) 2016-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6368567B2 (ja) 搬送ロボット交換装置及び搬送ロボット交換方法
US11469126B2 (en) Tool auto-teach method and apparatus
US20170178941A1 (en) Apparatus, method and non-transitory storage medium for accomodating and processing a substrate
JP3973439B2 (ja) 電子部品実装装置及び方法
JP2003051519A (ja) プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法
JP5080123B2 (ja) パレット受け渡しシステム
EP3264178A1 (en) Mask transmission device and transmission method
JP2017013215A (ja) 生産システム
JP2006185960A (ja) 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
JP2007055698A (ja) スタッカクレーン
KR102326021B1 (ko) 도어 이송 장치
JP4591335B2 (ja) ストッカー内の棚における基板収納用容器の変位防止装置
JP2014075397A (ja) 搬送機構の位置決め方法
JP2005101069A (ja) 搬送装置及び基板処理装置
JP3965715B2 (ja) 電子部品製造設備
JP2006041027A (ja) 半導体製造装置およびデバイス製造方法
JP2669395B2 (ja) ハンドリング装置および基板の着脱方法
JP4252387B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP3458083B2 (ja) 基板収納治具搬送システム
CN115995412A (zh) 基板搬送装置和基板搬送方法
TW202229144A (zh) 基板收授方法及基板收授裝置
CN113103231A (zh) 机械手归位方法及半导体热处理设备
JP2019201151A (ja) 保持具、収容器、作業機、および装着方法
JP2002331483A (ja) 部品の把持方法及び把持装置
JP2013131609A (ja) 基板作業装置およびx線検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170425

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180709

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6368567

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250